JPH08227884A - ポリマーを基質にコーティングする方法及び装置 - Google Patents
ポリマーを基質にコーティングする方法及び装置Info
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Abstract
角形や他の非円形状の基質の場合に膜厚になるのを防ぐ
ポリマコーティング方法を提供する。 【解決手段】 基質の表面にポリマーをコーティングす
るプロセスに於いて、ポリマー溶液の引火点より低い予
め選択した温度にポリマー溶液を加熱する。このポリマ
ー溶液を貯蔵槽16に貯蔵し、ノズル14を通して押し
出し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズル
14から流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽16へ戻り、再
びノズル14を通して送り出される。下面を有する基質
12は、この基質下面が定常波18に接触するように、
予め選択された速度で定常波18上を移動する。基質が
定常波上を移動して通過すると、基質下面にポリマーの
均一なフィルムがコーティングされる。
Description
特に基質の表面にポリマーをコーティングする方法に関
する。さらに詳しくは、本発明は角形或いは不規則な形
状の基質にポリマーをコーティングする方法に関する。
或いは窒化ケイ素のような下層フィルムを保護するため
に、基質上にフォトレジストフィルムのようなポリマー
コーティングを行うのが望ましいことがある。このポリ
マーは、種々のエッチング、イオン注入、或いは機械的
に誘発される損傷に対して有効な障壁機能を果たすため
に、基質上で充分な厚さの膜を形成することが必要であ
る。又、基質上にコーティングを行う場合、フィルムは
高度の均一性を有することが通常望ましい。
成する1つの方法として、円形ウエハのような基質上
に、真空チャックで保持された液状ポリマーの滴を導入
し、予め定められた速度で正確に回転する方法がある。
次に、このウエハを旋回し、遠心力で液状ポリマーを外
側へ広げて、過剰分をウエハの周囲に残らないように吹
き飛ばすものである。
コーティングにおいては、90乃至95パーセントのポ
リマーが遠心力で飛ばされて、無駄になる。
形や他の非円形状である場合には、ポリマーコーティン
グする方法としてはあまり効率的ではない。これらの場
合には、基質上にポリマーをスピンコーティングする
と、基質のコーナーの部分が不均一になる問題がある。
従って、全面が均一な厚さのコーティングを行い、且つ
大量のポリマーを節約できる改良プロセスができれば有
益である。
加工を行う方法を提供することにある。
マーコーティングを行う方法を提供することにある。
いは不規則な形状の基質上に、ポリマーコーティングを
行う方法を提供することにある。
表面をポリマーでコーティングするプロセスが提供され
る。基質の表面にポリマーをコーティングするプロセス
に於いて、ポリマーが固体であればポリマーが液状であ
る予め選択した温度に、ポリマーが溶液となるには粘度
が高すぎる場合にはポリマー溶液となる予め選択した温
度に、加熱するプロセスが含まれる。このポリマー溶液
は、ポリマーの他に、キャリアのような他の成分を含有
しても差し支えない。このポリマー溶液を、ポリマー溶
液の引火点より低い予め選択した温度に加熱する。この
ポリマー溶液を貯蔵槽に貯蔵し、ノズルを通して押し出
し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズルか
ら流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽へ戻り、再びノズルを
通して送り出される。下面を有する基質は、この基質下
面が定常波に接触するように、予め選択された速度で定
常波上を移動する。基質が定常波上を移動して通過する
と、基質下面にポリマーの均一なフィルムがコーティン
グされる。
成することによって除去される。異なる形状の基質も、
本発明の方法により加工することができる。例えば、基
質の形状が円形であるか角形であるかを問わず、均一な
厚さのポリマーをコーティングすることができる。更
に、他の不規則形状の基質にも、本発明によるプロセス
を用いて、均一なポリマーフィルムをコーティングする
ことができる。
課題を解決するための手段で述べたようにこのソルダ機
に接近しつつある基質12を、図面、特に図1に示す。
定常波ソルダ機10はノズル14を有する。このノズル
は、貯蔵槽16の中の液状ポリマーを噴出して、予め定
められた流速の定常波18を形成させる。ポリマー溶液
は、課題を解決するための手段で述べたように、液状の
ポリマーであっても、又は溶剤キャリアのようなポリマ
ー以外の成分を含んでもよい。基質12は、コンベアト
ラックシステム20に沿って、矢印22の方向に移動す
る。
トする前に、基質12を溶剤で洗浄する。図示した例で
は、基質12をイソプロピルアルコールで洗浄し、清浄
な空気又は窒素の中で乾燥する。基質12をコンベアト
ラックシステム20の上にセットする前に、酸洗浄のよ
うな更に徹底した洗浄を行うことができる。
は、基質12の下面26に対して反対の方向に動く。波
定常18は、基質12が矢印22の方向に沿って運ばれ
るにつれて、定常波18が基質12の下面26の全面と
接触するような幅を有している。特に基質12は、ポリ
マー溶液が基質12の下面26と反対の方向に流れるよ
うに、定常波18の高さに対して予め定められた関係
で、ノズル14の上方に位置している。基質12は定常
波18の中を通過して移動し、その後、下面26上のポ
リマーコーティングは空気乾燥される。このプロセスに
よりポリマー膜が基質12の下面26にコーティングさ
れる。このポリマー膜即ちコーティングの厚さは、コン
ベアトラックシステム20に沿って移動する基質12の
移動速度を調節することにより調整できる。ポリマーコ
ーティングの厚さは、ポリマー溶液の温度及びポリマー
の溶剤含有量、或いは使用されるキャリア中の溶剤量に
よっても調節できる。通常、ポリマーは基質12の上
に、約10,000オングストローム乃至約5ミルの厚
さにコーティングされる。ポリマー溶液の加熱条件は、
使用するポリマー或いはキャリアの種類によって異な
る。例えば、ポリイミドにおいては、この温度は通常、
約25℃から約150℃の間である。この範囲にあるポ
リイミドでは、典型的な移動速度は、基質12が定常波
18を経て移動する速度として、通常、毎秒約0.1イ
ンチ乃至毎秒約2.0インチの速度である。基質12が
定常波18を経て移動した後で、基質を高温で焼成し
て、下面26上のポリマーコーティングの中の全ての溶
剤を除去する。焼成温度は約100℃から約425℃の
間である。次に基質を冷却して、その後で更に、基質1
2に他の加工を行うことができる。
は、定常波18の高さ、或いは下面26が定常波18の
中に入る深さ、及びポリマー溶液がノズル14を通して
流れる速度によって制御できる。ノズル14中へフィー
ドされるポリマー溶液は、温度制御され、これによって
ポリマー溶液の速度が制御できるようになる。更に、ポ
リマー溶液のノズル14への供給は、ポリマー溶液がノ
ズル14を通して流れる速度、及び定常波18の高さが
制御できるように調整される。
を、最小限の変更で使用できる。装置のヒーターは、ポ
リマーに使用するために、温度をポリマーの引火点未満
に保つような範囲内で調節できるように、いくらか改修
が必要である。更に、基質がバッチで自動的に取り扱わ
れるので、生産性が改良される。
発明の好ましい具体化に於いて使用できる。このような
装置は、ポリイミドのようなポリマーが、当該装置の中
で加熱され使用できるように、改修、調整することがで
きる。例えば、ヘラー工業社(Heller Indu
stries, Inc.)製モデル17700D、及
びエレクトロヴァートUSA社(Electrover
t USA Corporation)製アトモス(A
tmos)100CRは、本発明の好ましい具体化に於
いて使用できる定常波ソルダ機の例である。
で、低い引火点を有する可能性がある溶剤を含んでい
る。更にこのポリマーは、引火点を有する溶剤キャリア
中に含まれるれことがある。「引火点」とは、溶剤が着
火する温度である。一般に溶剤の引火点は100℃未満
であり、一般的に使用されるポリマーは、ポリマー中の
溶剤或いは溶剤キャリアの低温側引火点より約10℃低
い温度に加熱される必要がある。
物質が、本発明の好ましい具体化に於いて使用できる。
使用できるポリマーの一例として、デュポン社エレクト
ロニック材料部門から市販されている、ピラリンポリイ
ミド(Pyraline Polyimide)製品が
ある。ポリイミドPL2573及びPL2571は、シ
リコンウエハ上のスピンコーティングに使用されるピラ
リンポリイミド製品である。しかしこの樹脂は、本発明
による定常波技術を使用することにより、他の基質に対
しても使用できる可能性がある。これらのポリイミド樹
脂を使用した場合のコーティング厚は、約10μm乃至
約25μmの範囲が適当である。勿論、本発明のプロセ
スにおいては、シリコンウエハからマルチチップモジュ
ールまで、各種の基質を種々のポリマーでコーティング
できる。基質は、円形から角形まで、或いは他の不規則
な形状に至るまで、各種の形状のものが使用できる。
ングのようなその他の技術に比較して、本発明による
と、蒸発損失が少なく、温度制御が正確であり、材料の
表面露出が最小限である。更に、本発明によると長方形
又は不規則な形状の基質のコーティングの均一性が改良
される。
し記述したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく
形態及び詳細を変更することができることは当業者には
明らかであろう。
請求の範囲に記載したが、本発明自体や好ましい使用形
態、及び更なる目的やメリットは添付図面を参照して具
体化した実施形態の説明を読むことによりより良く理解
されるものである。
ている状態の基質の断面図。
状態のポリマー貯蔵槽の断面図。
Claims (18)
- 【請求項1】 ポリマーを基質にコーティングする方法
に於いて、ポリマー溶液の引火点より低い予め選択した
温度にポリマー溶液を加熱し、ポリマー溶液を用いて定
常波を形成し、且つ、下面を有する基質を定常波上で移
動し定常波を基質の下面に接触させポリマーの均一な膜
を形成することを特徴とする方法。 - 【請求項2】 請求項1の方法に於いて、移動工程が基
質を毎秒約0.1インチ乃至毎秒約2.0インチの速度
で基質を移動することを特徴とする方法。 - 【請求項3】 請求項1の方法に於いて、加熱工程がポ
リイミドを加熱することを特徴とする方法。 - 【請求項4】 請求項1の方法に於いて、加熱工程がポ
リイミドを約25℃乃至約150℃に加熱することを特
徴とする方法。 - 【請求項5】 請求項1の方法に於いて、ポリマー溶液
がポリマー及び溶媒キャリアの二成分を含有し、一方の
成分の引火点が他方の成分の引火点より低く、且つ、加
熱工程がこの二成分のうち低い方の引火点より低い温度
にポリマー溶液を加熱することを特徴とする方法。 - 【請求項6】 請求項5の方法に於いて、ポリイミドが
ピラリンポリイミドPL2573であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項7】 請求項5の方法に於いて、ポリイミドが
ピラリンポリイミドPL2571であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項8】 請求項1の方法に於いて、移動工程が下
面を有する角形基質を定常波上で移動することを特徴と
する方法。 - 【請求項9】 請求項1の方法に於いて、基質を移動す
る工程が下面を有する円形基質を定常波上で移動するこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項10】 請求項5の方法に於いて、ポリマーの
均一な膜が約10,000オングストローム乃至約5ミ
ルの層として形成されることを特徴とする方法。 - 【請求項11】 請求項5の方法に於いて、基質を定常
波上で移動した後にポリマーから溶媒を除去することを
特徴とする方法。 - 【請求項12】 請求項11の方法に於いて、除去工程
が基質を約100℃乃至約125℃で焼成する工程を更
に含むことを特徴とする方法。 - 【請求項13】 ポリマーを基質にコーティングする装
置に於いて、ポリマーの貯蔵槽と、貯蔵槽内のポリマー
を液状に加熱するための加熱エレメントと、貯蔵槽に連
結したノズルと、ノズルを介してポリマーを液状に押し
出し定常波とする推進装置と、コンベヤトラックに沿っ
て移動する基質をノズル及び推進装置により生成された
定常波に接触させるコンベヤトラックと、を有すること
を特徴とする装置。 - 【請求項14】 請求項12の装置に於いて、コンベヤ
トラックが毎秒約0.1インチ乃至毎秒約2.0インチ
の速度で基質を移動することを特徴とする装置。 - 【請求項15】 請求項12の装置に於いて、加熱エレ
メントがポリイミドを約25℃乃至約150℃に加熱す
ることを特徴とする - 【請求項16】 請求項12の装置に於いて、ポリマー
の均一な膜が約10,000オングストローム乃至約5
ミルの層として形成されることを特徴とする装置。 - 【請求項17】 請求項13の装置に於いて、貯蔵槽内
のポリマーを連続的に再使用することによりポリマーの
大部分が廃物になるのを防ぐことを特徴とする装置。 - 【請求項18】 請求項13の装置に於いて、貯蔵槽を
備えポリマー再利用することにより基質のコーティング
に必要な溶媒の廃棄を最小限にとどめることを特徴とす
る装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US08/349,640 US5545440A (en) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | Method and apparatus for polymer coating of substrates |
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