JPH08227884A - ポリマーを基質にコーティングする方法及び装置 - Google Patents
ポリマーを基質にコーティングする方法及び装置Info
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- JPH08227884A JPH08227884A JP7316489A JP31648995A JPH08227884A JP H08227884 A JPH08227884 A JP H08227884A JP 7316489 A JP7316489 A JP 7316489A JP 31648995 A JP31648995 A JP 31648995A JP H08227884 A JPH08227884 A JP H08227884A
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリマーを無駄に使用することなく、かつ、
角形や他の非円形状の基質の場合に膜厚になるのを防ぐ
ポリマコーティング方法を提供する。 【解決手段】 基質の表面にポリマーをコーティングす
るプロセスに於いて、ポリマー溶液の引火点より低い予
め選択した温度にポリマー溶液を加熱する。このポリマ
ー溶液を貯蔵槽１６に貯蔵し、ノズル１４を通して押し
出し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズル
１４から流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽１６へ戻り、再
びノズル１４を通して送り出される。下面を有する基質
１２は、この基質下面が定常波１８に接触するように、
予め選択された速度で定常波１８上を移動する。基質が
定常波上を移動して通過すると、基質下面にポリマーの
均一なフィルムがコーティングされる。
角形や他の非円形状の基質の場合に膜厚になるのを防ぐ
ポリマコーティング方法を提供する。 【解決手段】 基質の表面にポリマーをコーティングす
るプロセスに於いて、ポリマー溶液の引火点より低い予
め選択した温度にポリマー溶液を加熱する。このポリマ
ー溶液を貯蔵槽１６に貯蔵し、ノズル１４を通して押し
出し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズル
１４から流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽１６へ戻り、再
びノズル１４を通して送り出される。下面を有する基質
１２は、この基質下面が定常波１８に接触するように、
予め選択された速度で定常波１８上を移動する。基質が
定常波上を移動して通過すると、基質下面にポリマーの
均一なフィルムがコーティングされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基質の加工方法、
特に基質の表面にポリマーをコーティングする方法に関
する。さらに詳しくは、本発明は角形或いは不規則な形
状の基質にポリマーをコーティングする方法に関する。
特に基質の表面にポリマーをコーティングする方法に関
する。さらに詳しくは、本発明は角形或いは不規則な形
状の基質にポリマーをコーティングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳｉＯ2、アルミニウム、銅ポリケイ素、
或いは窒化ケイ素のような下層フィルムを保護するため
に、基質上にフォトレジストフィルムのようなポリマー
コーティングを行うのが望ましいことがある。このポリ
マーは、種々のエッチング、イオン注入、或いは機械的
に誘発される損傷に対して有効な障壁機能を果たすため
に、基質上で充分な厚さの膜を形成することが必要であ
る。又、基質上にコーティングを行う場合、フィルムは
高度の均一性を有することが通常望ましい。
或いは窒化ケイ素のような下層フィルムを保護するため
に、基質上にフォトレジストフィルムのようなポリマー
コーティングを行うのが望ましいことがある。このポリ
マーは、種々のエッチング、イオン注入、或いは機械的
に誘発される損傷に対して有効な障壁機能を果たすため
に、基質上で充分な厚さの膜を形成することが必要であ
る。又、基質上にコーティングを行う場合、フィルムは
高度の均一性を有することが通常望ましい。
【０００３】薄く均一なポリマーフィルムを基質上に形
成する１つの方法として、円形ウエハのような基質上
に、真空チャックで保持された液状ポリマーの滴を導入
し、予め定められた速度で正確に回転する方法がある。
次に、このウエハを旋回し、遠心力で液状ポリマーを外
側へ広げて、過剰分をウエハの周囲に残らないように吹
き飛ばすものである。
成する１つの方法として、円形ウエハのような基質上
に、真空チャックで保持された液状ポリマーの滴を導入
し、予め定められた速度で正確に回転する方法がある。
次に、このウエハを旋回し、遠心力で液状ポリマーを外
側へ広げて、過剰分をウエハの周囲に残らないように吹
き飛ばすものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スピン
コーティングにおいては、９０乃至９５パーセントのポ
リマーが遠心力で飛ばされて、無駄になる。
コーティングにおいては、９０乃至９５パーセントのポ
リマーが遠心力で飛ばされて、無駄になる。
【０００５】更に、このようなプロセスは、ウエハが角
形や他の非円形状である場合には、ポリマーコーティン
グする方法としてはあまり効率的ではない。これらの場
合には、基質上にポリマーをスピンコーティングする
と、基質のコーナーの部分が不均一になる問題がある。
従って、全面が均一な厚さのコーティングを行い、且つ
大量のポリマーを節約できる改良プロセスができれば有
益である。
形や他の非円形状である場合には、ポリマーコーティン
グする方法としてはあまり効率的ではない。これらの場
合には、基質上にポリマーをスピンコーティングする
と、基質のコーナーの部分が不均一になる問題がある。
従って、全面が均一な厚さのコーティングを行い、且つ
大量のポリマーを節約できる改良プロセスができれば有
益である。
【０００６】それゆえ、本発明の一つの目的は、基質に
加工を行う方法を提供することにある。
加工を行う方法を提供することにある。
【０００７】本発明のもう一つの目的は、基質上にポリ
マーコーティングを行う方法を提供することにある。
マーコーティングを行う方法を提供することにある。
【０００８】本発明のさらにもう一つの目的は、角形或
いは不規則な形状の基質上に、ポリマーコーティングを
行う方法を提供することにある。
いは不規則な形状の基質上に、ポリマーコーティングを
行う方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて、基質の
表面をポリマーでコーティングするプロセスが提供され
る。基質の表面にポリマーをコーティングするプロセス
に於いて、ポリマーが固体であればポリマーが液状であ
る予め選択した温度に、ポリマーが溶液となるには粘度
が高すぎる場合にはポリマー溶液となる予め選択した温
度に、加熱するプロセスが含まれる。このポリマー溶液
は、ポリマーの他に、キャリアのような他の成分を含有
しても差し支えない。このポリマー溶液を、ポリマー溶
液の引火点より低い予め選択した温度に加熱する。この
ポリマー溶液を貯蔵槽に貯蔵し、ノズルを通して押し出
し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズルか
ら流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽へ戻り、再びノズルを
通して送り出される。下面を有する基質は、この基質下
面が定常波に接触するように、予め選択された速度で定
常波上を移動する。基質が定常波上を移動して通過する
と、基質下面にポリマーの均一なフィルムがコーティン
グされる。
表面をポリマーでコーティングするプロセスが提供され
る。基質の表面にポリマーをコーティングするプロセス
に於いて、ポリマーが固体であればポリマーが液状であ
る予め選択した温度に、ポリマーが溶液となるには粘度
が高すぎる場合にはポリマー溶液となる予め選択した温
度に、加熱するプロセスが含まれる。このポリマー溶液
は、ポリマーの他に、キャリアのような他の成分を含有
しても差し支えない。このポリマー溶液を、ポリマー溶
液の引火点より低い予め選択した温度に加熱する。この
ポリマー溶液を貯蔵槽に貯蔵し、ノズルを通して押し出
し、ポリマー溶液の定常波連続流を形成する。ノズルか
ら流れ出るポリマー溶液は貯蔵槽へ戻り、再びノズルを
通して送り出される。下面を有する基質は、この基質下
面が定常波に接触するように、予め選択された速度で定
常波上を移動する。基質が定常波上を移動して通過する
と、基質下面にポリマーの均一なフィルムがコーティン
グされる。
【００１０】ポリマーの溶剤及びキャリアは、基質を焼
成することによって除去される。異なる形状の基質も、
本発明の方法により加工することができる。例えば、基
質の形状が円形であるか角形であるかを問わず、均一な
厚さのポリマーをコーティングすることができる。更
に、他の不規則形状の基質にも、本発明によるプロセス
を用いて、均一なポリマーフィルムをコーティングする
ことができる。
成することによって除去される。異なる形状の基質も、
本発明の方法により加工することができる。例えば、基
質の形状が円形であるか角形であるかを問わず、均一な
厚さのポリマーをコーティングすることができる。更
に、他の不規則形状の基質にも、本発明によるプロセス
を用いて、均一なポリマーフィルムをコーティングする
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】定常波ソルダ機１０の断面、及び
課題を解決するための手段で述べたようにこのソルダ機
に接近しつつある基質１２を、図面、特に図１に示す。
定常波ソルダ機１０はノズル１４を有する。このノズル
は、貯蔵槽１６の中の液状ポリマーを噴出して、予め定
められた流速の定常波１８を形成させる。ポリマー溶液
は、課題を解決するための手段で述べたように、液状の
ポリマーであっても、又は溶剤キャリアのようなポリマ
ー以外の成分を含んでもよい。基質１２は、コンベアト
ラックシステム２０に沿って、矢印２２の方向に移動す
る。
課題を解決するための手段で述べたようにこのソルダ機
に接近しつつある基質１２を、図面、特に図１に示す。
定常波ソルダ機１０はノズル１４を有する。このノズル
は、貯蔵槽１６の中の液状ポリマーを噴出して、予め定
められた流速の定常波１８を形成させる。ポリマー溶液
は、課題を解決するための手段で述べたように、液状の
ポリマーであっても、又は溶剤キャリアのようなポリマ
ー以外の成分を含んでもよい。基質１２は、コンベアト
ラックシステム２０に沿って、矢印２２の方向に移動す
る。
【００１２】コンベアトラックシステム２０の上にセッ
トする前に、基質１２を溶剤で洗浄する。図示した例で
は、基質１２をイソプロピルアルコールで洗浄し、清浄
な空気又は窒素の中で乾燥する。基質１２をコンベアト
ラックシステム２０の上にセットする前に、酸洗浄のよ
うな更に徹底した洗浄を行うことができる。
トする前に、基質１２を溶剤で洗浄する。図示した例で
は、基質１２をイソプロピルアルコールで洗浄し、清浄
な空気又は窒素の中で乾燥する。基質１２をコンベアト
ラックシステム２０の上にセットする前に、酸洗浄のよ
うな更に徹底した洗浄を行うことができる。
【００１３】図２において、定常波１８の流れ方向２４
は、基質１２の下面２６に対して反対の方向に動く。波
定常１８は、基質１２が矢印２２の方向に沿って運ばれ
るにつれて、定常波１８が基質１２の下面２６の全面と
接触するような幅を有している。特に基質１２は、ポリ
マー溶液が基質１２の下面２６と反対の方向に流れるよ
うに、定常波１８の高さに対して予め定められた関係
で、ノズル１４の上方に位置している。基質１２は定常
波１８の中を通過して移動し、その後、下面２６上のポ
リマーコーティングは空気乾燥される。このプロセスに
よりポリマー膜が基質１２の下面２６にコーティングさ
れる。このポリマー膜即ちコーティングの厚さは、コン
ベアトラックシステム２０に沿って移動する基質１２の
移動速度を調節することにより調整できる。ポリマーコ
ーティングの厚さは、ポリマー溶液の温度及びポリマー
の溶剤含有量、或いは使用されるキャリア中の溶剤量に
よっても調節できる。通常、ポリマーは基質１２の上
に、約１０，０００オングストローム乃至約５ミルの厚
さにコーティングされる。ポリマー溶液の加熱条件は、
使用するポリマー或いはキャリアの種類によって異な
る。例えば、ポリイミドにおいては、この温度は通常、
約２５℃から約１５０℃の間である。この範囲にあるポ
リイミドでは、典型的な移動速度は、基質１２が定常波
１８を経て移動する速度として、通常、毎秒約０．１イ
ンチ乃至毎秒約２．０インチの速度である。基質１２が
定常波１８を経て移動した後で、基質を高温で焼成し
て、下面２６上のポリマーコーティングの中の全ての溶
剤を除去する。焼成温度は約１００℃から約４２５℃の
間である。次に基質を冷却して、その後で更に、基質１
２に他の加工を行うことができる。
は、基質１２の下面２６に対して反対の方向に動く。波
定常１８は、基質１２が矢印２２の方向に沿って運ばれ
るにつれて、定常波１８が基質１２の下面２６の全面と
接触するような幅を有している。特に基質１２は、ポリ
マー溶液が基質１２の下面２６と反対の方向に流れるよ
うに、定常波１８の高さに対して予め定められた関係
で、ノズル１４の上方に位置している。基質１２は定常
波１８の中を通過して移動し、その後、下面２６上のポ
リマーコーティングは空気乾燥される。このプロセスに
よりポリマー膜が基質１２の下面２６にコーティングさ
れる。このポリマー膜即ちコーティングの厚さは、コン
ベアトラックシステム２０に沿って移動する基質１２の
移動速度を調節することにより調整できる。ポリマーコ
ーティングの厚さは、ポリマー溶液の温度及びポリマー
の溶剤含有量、或いは使用されるキャリア中の溶剤量に
よっても調節できる。通常、ポリマーは基質１２の上
に、約１０，０００オングストローム乃至約５ミルの厚
さにコーティングされる。ポリマー溶液の加熱条件は、
使用するポリマー或いはキャリアの種類によって異な
る。例えば、ポリイミドにおいては、この温度は通常、
約２５℃から約１５０℃の間である。この範囲にあるポ
リイミドでは、典型的な移動速度は、基質１２が定常波
１８を経て移動する速度として、通常、毎秒約０．１イ
ンチ乃至毎秒約２．０インチの速度である。基質１２が
定常波１８を経て移動した後で、基質を高温で焼成し
て、下面２６上のポリマーコーティングの中の全ての溶
剤を除去する。焼成温度は約１００℃から約４２５℃の
間である。次に基質を冷却して、その後で更に、基質１
２に他の加工を行うことができる。
【００１４】基質１２の下面２６のコーティングの厚さ
は、定常波１８の高さ、或いは下面２６が定常波１８の
中に入る深さ、及びポリマー溶液がノズル１４を通して
流れる速度によって制御できる。ノズル１４中へフィー
ドされるポリマー溶液は、温度制御され、これによって
ポリマー溶液の速度が制御できるようになる。更に、ポ
リマー溶液のノズル１４への供給は、ポリマー溶液がノ
ズル１４を通して流れる速度、及び定常波１８の高さが
制御できるように調整される。
は、定常波１８の高さ、或いは下面２６が定常波１８の
中に入る深さ、及びポリマー溶液がノズル１４を通して
流れる速度によって制御できる。ノズル１４中へフィー
ドされるポリマー溶液は、温度制御され、これによって
ポリマー溶液の速度が制御できるようになる。更に、ポ
リマー溶液のノズル１４への供給は、ポリマー溶液がノ
ズル１４を通して流れる速度、及び定常波１８の高さが
制御できるように調整される。
【００１５】本発明において、既存の定常波ソルダ機
を、最小限の変更で使用できる。装置のヒーターは、ポ
リマーに使用するために、温度をポリマーの引火点未満
に保つような範囲内で調節できるように、いくらか改修
が必要である。更に、基質がバッチで自動的に取り扱わ
れるので、生産性が改良される。
を、最小限の変更で使用できる。装置のヒーターは、ポ
リマーに使用するために、温度をポリマーの引火点未満
に保つような範囲内で調節できるように、いくらか改修
が必要である。更に、基質がバッチで自動的に取り扱わ
れるので、生産性が改良される。
【００１６】現在市販されている定常波ソルダ機を、本
発明の好ましい具体化に於いて使用できる。このような
装置は、ポリイミドのようなポリマーが、当該装置の中
で加熱され使用できるように、改修、調整することがで
きる。例えば、ヘラー工業社（Ｈｅｌｌｅｒ Ｉｎｄｕ
ｓｔｒｉｅｓ， Ｉｎｃ．）製モデル１７７００Ｄ、及
びエレクトロヴァートＵＳＡ社（Ｅｌｅｃｔｒｏｖｅｒ
ｔ ＵＳＡ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製アトモス（Ａ
ｔｍｏｓ）１００ＣＲは、本発明の好ましい具体化に於
いて使用できる定常波ソルダ機の例である。
発明の好ましい具体化に於いて使用できる。このような
装置は、ポリイミドのようなポリマーが、当該装置の中
で加熱され使用できるように、改修、調整することがで
きる。例えば、ヘラー工業社（Ｈｅｌｌｅｒ Ｉｎｄｕ
ｓｔｒｉｅｓ， Ｉｎｃ．）製モデル１７７００Ｄ、及
びエレクトロヴァートＵＳＡ社（Ｅｌｅｃｔｒｏｖｅｒ
ｔ ＵＳＡ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製アトモス（Ａ
ｔｍｏｓ）１００ＣＲは、本発明の好ましい具体化に於
いて使用できる定常波ソルダ機の例である。
【００１７】ポリイミドのようなポリマーは有機物質
で、低い引火点を有する可能性がある溶剤を含んでい
る。更にこのポリマーは、引火点を有する溶剤キャリア
中に含まれるれことがある。「引火点」とは、溶剤が着
火する温度である。一般に溶剤の引火点は１００℃未満
であり、一般的に使用されるポリマーは、ポリマー中の
溶剤或いは溶剤キャリアの低温側引火点より約１０℃低
い温度に加熱される必要がある。
で、低い引火点を有する可能性がある溶剤を含んでい
る。更にこのポリマーは、引火点を有する溶剤キャリア
中に含まれるれことがある。「引火点」とは、溶剤が着
火する温度である。一般に溶剤の引火点は１００℃未満
であり、一般的に使用されるポリマーは、ポリマー中の
溶剤或いは溶剤キャリアの低温側引火点より約１０℃低
い温度に加熱される必要がある。
【００１８】ポリイミド及びエポキシのようなポリマー
物質が、本発明の好ましい具体化に於いて使用できる。
使用できるポリマーの一例として、デュポン社エレクト
ロニック材料部門から市販されている、ピラリンポリイ
ミド（Ｐｙｒａｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）製品が
ある。ポリイミドＰＬ２５７３及びＰＬ２５７１は、シ
リコンウエハ上のスピンコーティングに使用されるピラ
リンポリイミド製品である。しかしこの樹脂は、本発明
による定常波技術を使用することにより、他の基質に対
しても使用できる可能性がある。これらのポリイミド樹
脂を使用した場合のコーティング厚は、約１０μｍ乃至
約２５μｍの範囲が適当である。勿論、本発明のプロセ
スにおいては、シリコンウエハからマルチチップモジュ
ールまで、各種の基質を種々のポリマーでコーティング
できる。基質は、円形から角形まで、或いは他の不規則
な形状に至るまで、各種の形状のものが使用できる。
物質が、本発明の好ましい具体化に於いて使用できる。
使用できるポリマーの一例として、デュポン社エレクト
ロニック材料部門から市販されている、ピラリンポリイ
ミド（Ｐｙｒａｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）製品が
ある。ポリイミドＰＬ２５７３及びＰＬ２５７１は、シ
リコンウエハ上のスピンコーティングに使用されるピラ
リンポリイミド製品である。しかしこの樹脂は、本発明
による定常波技術を使用することにより、他の基質に対
しても使用できる可能性がある。これらのポリイミド樹
脂を使用した場合のコーティング厚は、約１０μｍ乃至
約２５μｍの範囲が適当である。勿論、本発明のプロセ
スにおいては、シリコンウエハからマルチチップモジュ
ールまで、各種の基質を種々のポリマーでコーティング
できる。基質は、円形から角形まで、或いは他の不規則
な形状に至るまで、各種の形状のものが使用できる。
【００１９】スピンコーティング、浸漬及びスクリーニ
ングのようなその他の技術に比較して、本発明による
と、蒸発損失が少なく、温度制御が正確であり、材料の
表面露出が最小限である。更に、本発明によると長方形
又は不規則な形状の基質のコーティングの均一性が改良
される。
ングのようなその他の技術に比較して、本発明による
と、蒸発損失が少なく、温度制御が正確であり、材料の
表面露出が最小限である。更に、本発明によると長方形
又は不規則な形状の基質のコーティングの均一性が改良
される。
【００２０】本発明を好ましい具体化について特に開示
し記述したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく
形態及び詳細を変更することができることは当業者には
明らかであろう。
し記述したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく
形態及び詳細を変更することができることは当業者には
明らかであろう。
【００２１】本発明の新規な特徴と考えられる点は特許
請求の範囲に記載したが、本発明自体や好ましい使用形
態、及び更なる目的やメリットは添付図面を参照して具
体化した実施形態の説明を読むことによりより良く理解
されるものである。
請求の範囲に記載したが、本発明自体や好ましい使用形
態、及び更なる目的やメリットは添付図面を参照して具
体化した実施形態の説明を読むことによりより良く理解
されるものである。
【図１】 ポリマー貯蔵槽及びポリマー定常波に接近し
ている状態の基質の断面図。
ている状態の基質の断面図。
【図２】 ポリマー定常波が基質の下面に接触している
状態のポリマー貯蔵槽の断面図。
状態のポリマー貯蔵槽の断面図。
１０ 定常波ソルダ機 １２ 基質 １４ ノズル １６ 貯蔵槽 １８ 定常波 ２０ コンベアトラックシステム ２２ 基質１２の移動方向を示す矢印 ２４ 定常波１８の流れ方向 ２６ 基質１２の下面
Claims (18)
- 【請求項１】 ポリマーを基質にコーティングする方法
に於いて、ポリマー溶液の引火点より低い予め選択した
温度にポリマー溶液を加熱し、ポリマー溶液を用いて定
常波を形成し、且つ、下面を有する基質を定常波上で移
動し定常波を基質の下面に接触させポリマーの均一な膜
を形成することを特徴とする方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法に於いて、移動工程が基
質を毎秒約０．１インチ乃至毎秒約２．０インチの速度
で基質を移動することを特徴とする方法。 - 【請求項３】 請求項１の方法に於いて、加熱工程がポ
リイミドを加熱することを特徴とする方法。 - 【請求項４】 請求項１の方法に於いて、加熱工程がポ
リイミドを約２５℃乃至約１５０℃に加熱することを特
徴とする方法。 - 【請求項５】 請求項１の方法に於いて、ポリマー溶液
がポリマー及び溶媒キャリアの二成分を含有し、一方の
成分の引火点が他方の成分の引火点より低く、且つ、加
熱工程がこの二成分のうち低い方の引火点より低い温度
にポリマー溶液を加熱することを特徴とする方法。 - 【請求項６】 請求項５の方法に於いて、ポリイミドが
ピラリンポリイミドＰＬ２５７３であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項７】 請求項５の方法に於いて、ポリイミドが
ピラリンポリイミドＰＬ２５７１であることを特徴とす
る方法。 - 【請求項８】 請求項１の方法に於いて、移動工程が下
面を有する角形基質を定常波上で移動することを特徴と
する方法。 - 【請求項９】 請求項１の方法に於いて、基質を移動す
る工程が下面を有する円形基質を定常波上で移動するこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 請求項５の方法に於いて、ポリマーの
均一な膜が約１０，０００オングストローム乃至約５ミ
ルの層として形成されることを特徴とする方法。 - 【請求項１１】 請求項５の方法に於いて、基質を定常
波上で移動した後にポリマーから溶媒を除去することを
特徴とする方法。 - 【請求項１２】 請求項１１の方法に於いて、除去工程
が基質を約１００℃乃至約１２５℃で焼成する工程を更
に含むことを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 ポリマーを基質にコーティングする装
置に於いて、ポリマーの貯蔵槽と、貯蔵槽内のポリマー
を液状に加熱するための加熱エレメントと、貯蔵槽に連
結したノズルと、ノズルを介してポリマーを液状に押し
出し定常波とする推進装置と、コンベヤトラックに沿っ
て移動する基質をノズル及び推進装置により生成された
定常波に接触させるコンベヤトラックと、を有すること
を特徴とする装置。 - 【請求項１４】 請求項１２の装置に於いて、コンベヤ
トラックが毎秒約０．１インチ乃至毎秒約２．０インチ
の速度で基質を移動することを特徴とする装置。 - 【請求項１５】 請求項１２の装置に於いて、加熱エレ
メントがポリイミドを約２５℃乃至約１５０℃に加熱す
ることを特徴とする - 【請求項１６】 請求項１２の装置に於いて、ポリマー
の均一な膜が約１０，０００オングストローム乃至約５
ミルの層として形成されることを特徴とする装置。 - 【請求項１７】 請求項１３の装置に於いて、貯蔵槽内
のポリマーを連続的に再使用することによりポリマーの
大部分が廃物になるのを防ぐことを特徴とする装置。 - 【請求項１８】 請求項１３の装置に於いて、貯蔵槽を
備えポリマー再利用することにより基質のコーティング
に必要な溶媒の廃棄を最小限にとどめることを特徴とす
る装置。
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