JPH08227153A - Photosensitive electrically conductive paste and production of electrode - Google Patents

Photosensitive electrically conductive paste and production of electrode

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JPH08227153A
JPH08227153A JP30011595A JP30011595A JPH08227153A JP H08227153 A JPH08227153 A JP H08227153A JP 30011595 A JP30011595 A JP 30011595A JP 30011595 A JP30011595 A JP 30011595A JP H08227153 A JPH08227153 A JP H08227153A
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JP
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photosensitive
conductive paste
powder
pattern
preferably
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JP30011595A
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Keiji Iwanaga
Yoshiki Masaki
Akiko Yoshimura
慶二 岩永
孝樹 正木
亜紀子 芳村
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Toray Ind Inc
東レ株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the metallic pattern or other conductive pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding

Abstract

PURPOSE: To obtain paste capable of forming a fine pattern and giving a low resistance circuit pattern by incorporating electrically conductive powder, a photosensitive org. component and a UV absorber. CONSTITUTION: This photosensitive electrically conductive paste contains electrically conductive powder, a photosensitive org. component and a UV absorber. The electrically conductive powder may be any powder having electric conductivity but preferably contains one kind of metal selected from among Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al and Pt. An org. dye having a high UV absorption coefft. in the wavelength range of 350-450nm is preferably used as the UV absorber and the amt. of the UV absorber added is preferably 0.01-1wt.%. In the case of <0.01wt.%, the effect of the UV absorber is low and the breaking and blurring of a pattern and the curling of an edge part are not effectively prevented. In the case of >1wt.%, the UV absorbing effect is excessively high, a film is liable to peel at the time of development and it is difficult to form a high definition pattern.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は感光性導電ペーストおよび電極の製造方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a photosensitive conductive paste and the electrode.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、回路材料やディスプレイにおいて、小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まっており、それに伴って、パターン加工技術も技術向上が望まれている。 In recent years, in circuit materials or displays, downsizing and high density, high definition, there is an increasing reliability requirements, with it, also improve technology pattern processing technology is desired. 特に、導体回路パターンの微細化は小型化、高密度化には不可欠な要求として各種の方法が提案されている。 In particular, miniaturization of the conductor circuit pattern is miniaturized, various methods have been proposed as essential requirements for higher density.

【0003】プラズマディスプレイパネル(PDP) [0003] The plasma display panel (PDP)
は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、OA機器および情報表示装置などの分野に浸透している。 , Since as compared with the liquid crystal panel is capable of high speed display, and is easy to size, has penetrated the field of such OA equipment and information display device. また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。 In addition, progress in such as high-definition television in the field are very promising.

【0004】このような用途の拡大にともなって、PD [0004] Along with the expansion of such applications, PD
Pは微細で多数の表示セルを有するカラーPDPが注目されている。 P color PDP has received attention having a number of display cells fine. PDPは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対抗するアノードおよびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発光させることにより表示を行うものである。 PDP, cause plasma discharge between the anode and cathode electrodes to oppose in a discharge space provided between the front glass substrate and a rear glass substrate, by emitting a gas sealed in the discharge space and performs display. この場合、ガラス基板上のアノードおよびカソード電極は、複数本の線状電極を平行に配置されており、互いの電極が僅小な間隙を介して対抗しかつ互いの線状電極が交差する方向を向くように重ね合わせて構成される。 Direction In this case, the anode and cathode electrodes on the glass substrate, the linear electrodes of the plurality of arranged parallel to, the mutual electrode is against through 僅小 gap and another linear electrodes intersect the by superposition to face composed. PDPの中で、蛍光体によるカラー表示に適した3電極構造の面放電型PDPは、互いに平行に隣接した一対の表示電極からなる複数の電極対と、各電極対と直交する複数のアドレス電極とを有する。 Among the PDP, a surface discharge type PDP of 3-electrode structure suitable for color display by the phosphor includes a plurality of electrode pairs including a pair of display electrodes adjacent in parallel to each other, a plurality of address electrodes orthogonal to each electrode pair with the door.

【0005】上記のアドレス電極は、通常スクリーン印刷法でアドレス電極に対応するマスクパターンを有した印刷マスクを用いて、ガラス基板上に銀ペーストなどの導電ペーストを印刷した後焼成して形成される。 [0005] The above address electrodes using a printing mask having a mask pattern corresponding to the address electrodes in a conventional screen printing are formed by firing after printing the conductive paste such as a silver paste on a glass substrate . しかしながら、スクリーン印刷法ではマスクパターン精度、スクイーズ硬さ、印刷速度、分散性などの最適化を図っても電極パターンの幅を100μm以下に細くすることができず、ファインパターン化には限界があった。 However, the mask pattern precision by screen printing, squeeze hardness, print speed, it is impossible to narrow the width of the electrode patterns is optimized such dispersible 100μm or less, there is a limit to the fine patterned It was. また、 Also,
スクリーン印刷による方法では、印刷マスクの精度は、 In the process according to the screen printing, the accuracy of the printing mask,
マスク製版の精度に依存するので印刷マスクが大きくなるとマスクパターンの寸法誤差が大きくなってしまう。 Dimensional error of the mask pattern if so printing mask is increased depends on the accuracy of the mask plate making is increased.
このため30インチ以上の大面積のPDPの場合に、高精細のPDP作製がますます技術的に困難となっている。 In the case of PDP having a large area of ​​the order 30 inches or more, PDP production of high definition has become increasingly technically difficult.

【0006】さらに、PDPには透過型と反射型があるが、反射型では背面ガラスの発光層側にアドレス電極および絶縁層の隔壁(リブ)が設けられ、その後に蛍光体が形成されている。 Furthermore, there is a reflection type and transmission type in PDP, the reflection type barrier rib of the address electrodes and the insulating layer (rib) is provided on the light emitting layer side of the rear glass, and is thereafter phosphor is formed . アドレス電極を導電ペーストで印刷し、乾燥させた後、隔壁用の印刷マスクによって絶縁ガラスペーストを所定の高さ、幅によって異なるが、焼成前の高さ200μmの隔壁では、15回以上重ねて印刷する。 After print the address electrodes with a conductive paste and dried, the printing mask by an insulating glass paste a predetermined height of the partition wall varies depending on the width, the height 200μm of the partition wall prior to firing, stacked 15 times or more printing to. その後、導電ペーストおよび絶縁ペーストを一括に焼成してアドレス電極および隔壁を形成する。 Thereafter, by firing the conductive paste and insulating paste simultaneously to form the address electrodes and barrier ribs. しかしながら、大型のPDPになればなるほどガラス基板の一端を基準として、隔壁用の位置合わせを行うと、ガラス基板の他端では、すでに導電ペーストのパターンピッチ(印刷マスクの寸法精度に依存する)と隔壁用の印刷マスクのパターンピッチとが累積されることから、アドレス電極と隔壁との間に大きな位置ずれが生じてしまう。 However, based on if indeed one end of the glass substrate become a large PDP, when aligning the partition wall, the other end of the glass substrate, (depending on the dimensional accuracy of the printing mask) already pattern pitch of the conductive paste and since the pattern pitch of the printing mask for the barrier ribs is accumulated, a large positional deviation between the address electrode and the partition wall occurs.
このため高精細な電極パターンが得られず、大型化も非常に制限されるようになり、問題点の解決が必要となっている。 Therefore can not be obtained a high-definition electrode pattern, size becomes to be very limited, it has become necessary to resolve the problem.

【0007】これらスクリーン印刷の欠点を改良する方法として、特開平1−206538号公報、特開平1− As a method to overcome such disadvantages of the screen printing, JP-1-206538, JP-A No. 1-
296534号公報および特開昭63−205255号公報に記載されているように絶縁ペーストを焼成後、導電ペーストを印刷し、焼成して電極形状の改良を図ったもの、アノードの電極形成にフォトリソグラフィ技術を用いたものおよびフォトレジストを用いてフォトリソグラフィ技術による導電ペーストが提案されているが、微細パターン形成に加えて低抵抗と大型化を同時に満足する技術としては、十分ではなかった。 After firing the dielectric paste, as described in 296534 and JP 63-205255 discloses a conductive paste is printed, which tried to improve the electrode shape and then fired, photolithography anode electrode formation Although the conductive paste has been proposed by the photolithography technique using what and photoresist using technology, as a technology to satisfy in addition to the fine pattern forming low resistivity and large the same time, it was not sufficient.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細パターンの形成が可能で、かつ低抵抗な回路パターンを得るのに好適な感光性導電ペーストおよび電極の製造方法を提供することにある。 OBJECTS OF THE INVENTION It is an object of the present invention is to provide a manufacturing method of a preferred photosensitive conductive paste and the electrode to obtain a possible formation of a fine pattern, and a low resistance circuit pattern .

【0009】また、さらに本発明の目的は、高精細で、 [0009] In addition, a further object of the present invention, a high-definition,
かつ大型のプラズマディスプレイパネルの電極に好適に使用することができる感光性導電ペーストおよび電極の製造方法を提供することにある。 And to provide a method for producing a photosensitive conductive paste and the electrode can be suitably used in the electrode of a large plasma display panel.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、 Means for Solving the Problems] Such an object of the present invention,
導電性粉末、感光性有機成分および紫外線吸光剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストおよびその感光性導電ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィでパターン形成した後、焼成することを特徴とする電極の製造方法により達成される。 Conductive powder, a photosensitive conductive paste and a photosensitive conductive paste is characterized by containing a photosensitive organic component and an ultraviolet light absorbing agent is applied to a substrate, after patterned by photolithography, characterized in that firing It is achieved by the method of manufacturing an electrode to be.

【0011】 [0011]

【発明の実施の形態】すなわち、本発明は導電ペーストに感光性を付与し、これにフォトリソグラフィ技術を用いて、微細で低抵抗な電極が効率よく形成できるようにするものである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Namely, the present invention provides a photosensitive imparted to the conductive paste, to which by photolithography, in which a low resistance electrode in fine to be able to efficiently formed.

【0012】本発明において使用される導電性粉末は、 [0012] conductive powder used in the present invention,
導電性を有する粉末であればよいが、好ましくはAg、 It may be a powder having conductivity, but is preferably Ag,
Au、Pd、Ni、Cu、AlおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含むもので、ガラス基板上に60 Au, Pd, Ni, Cu, contains at least one selected from the group consisting of Al and Pt, on a glass substrate 60
0℃以下の温度で焼き付けできる低抵抗の導電性粉末が使用される。 0 ℃ low resistance of the conductive powder which can be baked at the following temperatures are used. これらは単独、合金または混合粉末として用いることができる。 These may be used alone, as an alloy or a mixed powder. 混合粉末の例としては、例えばA Examples of the mixed powder, such as A
g(30〜80)−Pd(70〜20)、Ag(40〜 g (30~80) -Pd (70~20), Ag (40~
70)−Pd(60〜10)−Pt(5〜20)、Ag 70) -Pd (60~10) -Pt (5~20), Ag
(30〜80)−Pd(60〜10)−Cr(5〜1 (30~80) -Pd (60~10) -Cr (5~1
5)、Pt(20〜40)−Au(60〜40)−Pd 5), Pt (20~40) -Au (60~40) -Pd
(20)、Au(75〜80)−Pt(25〜20)、 (20), Au (75~80) -Pt (25~20),
Au(60〜80)−Pd(40〜20)、Ag(40 Au (60~80) -Pd (40~20), Ag (40
〜95)−Pt(60〜5)、Ag(80〜98)−P ~95) -Pt (60~5), Ag (80~98) -P
d(20〜2)、Ag(90〜98)−Pd(10〜 d (20~2), Ag (90~98) -Pd (10~
2)−Pt(2〜10)、Ag(85〜98)−Pt 2) -Pt (2~10), Ag (85~98) -Pt
(15〜2)(以上( )内は重量%を表わす)などの2元系や3元系の混合金属粉末等を用いることができる。 (15-2) (or in () represents the weight%) it can be a mixed metal powder and the like of the binary and ternary systems such as.

【0013】これらの導電性粉末の平均粒子径は0.7 [0013] The average particle diameter of the conductive powder 0.7
〜6μmが好ましい。 ~6μm is preferable. より好ましくは1.3〜5μmであり、さらに好ましくは1.6〜4.0μmである。 More preferably 1.3~5Myuemu, more preferably from 1.6~4.0Myuemu. 平均粒子径が0.7μm未満と小さくなると紫外線の露光時に光が印刷後の膜中をスムーズに透過せず、電極導体の最小線幅60μm以下の微細パターンの形成が困難となる。 Average particle diameter of the light at the time of exposure of the small and ultraviolet less than 0.7μm not smoothly transmit the film after printing, the formation of the following fine pattern minimum line width 60μm of the electrode conductor is difficult. また平均粒子径が6μmを越えて大きくなると印刷後の回路パターンの表面が粗くなり、パターン精度や寸法精度が低下するようになる。 The average particle size becomes rough surface of the circuit pattern after printing and increased beyond the 6 [mu] m, the pattern accuracy and dimensional accuracy is lowered.

【0014】導電性粉末の比表面積は0.15〜3m 2 [0014] The specific surface area of the conductive powder is 0.15~3M 2
/gであることが好ましい。 It is preferred that / g. より好ましくは、0.17 More preferably, 0.17
〜1.5m 2 /gであり、さらに好ましくは、0.2〜 ~1.5m a 2 / g, more preferably, 0.2
0.65m 2 /gである。 0.65m is a 2 / g. 比表面積が0.15m 2 /g A specific surface area of 0.15m 2 / g
未満では電極パターンの精度が低下する。 Accuracy of electrode patterns is lowered below. また3m 2 The 3m 2 /
gを越えると粉末の表面積が大きくなり過ぎて紫外線が散乱されて、下部まで露光硬化が十分行われないために現像時に剥がれが生じてパターン精度が低下する。 Surface area of ​​the powder exceeds g is ultraviolet rays scattered too large, peeling during development to exposure hardened to lower is not performed sufficiently occurs pattern precision is lowered.

【0015】微細パターンの形成や低抵抗化を満足するのにより好ましい導電性粉末の範囲がある。 [0015] There are a range of preferred conductive powder by satisfy the formation and lower the resistance of the fine pattern. すなわち電極パターンを印刷後、紫外線露光時に光が散乱せずに充分に透過し、有効に作用して塗布膜厚5〜20μmにおいて、現像後10〜40μmの微細回路パターンを得るためには、導電性粉末の粒子径が1〜5μm、比表面積が0.4〜2.5m 2 /gであることが好ましい。 That after printing an electrode pattern, sufficiently transparent without light scattering during UV exposure, the coating thickness 5~20μm act effectively, in order to obtain a fine circuit pattern after development 10~40μm, the conductive it is preferred particle size of sexual powder 1 to 5 [mu] m, a specific surface area of 0.4~2.5m 2 / g. より好ましくは粒子径が2.0〜4.5μm、比表面積が0.5〜2.0m 2 /gである。 More preferably the particle size 2.0~4.5Myuemu, the specific surface area is 0.5~2.0m 2 / g. この範囲にあると現像時において未露光部分における電極膜の残膜の発生が全くなくなり、高精度な電極パターンが得られる。 This range occurrence of residual film of the electrode film in the unexposed portions during development and in disappears completely, accurate electrode pattern can be obtained.

【0016】導電性粉末の形状は、板状、円錐状、棒状のもの等も使用できるが、単分散で凝集がなく、球状であることが好ましい。 The shape of the conductive powder is plate-shaped, conical, although such can also be used in the rod-like, do not aggregate monodisperse, is preferably spherical. この場合、球状とは球形率が90 In this case, spherical and the spherical of 90
個数%以上が好ましい。 More than the number% is preferred. 球形率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮影して計数し、球形のものの比率を表わした。 Measurement of sphericity ratio, the powder was counted by photographing at 300-fold magnification under an optical microscope, showing the percentage of those spherical. 球状であると露光時に紫外線の散乱が非常に少なくなり、高精度のパターンが得られ、照射エネルギーが少なくて済む。 Scattering of ultraviolet exposure and a spherical is very small, high-precision pattern can be obtained, requires less irradiation energy.

【0017】本発明における感光性有機成分とは、感光性導電ペースト中の感光性を有する化合物を含む有機成分のことである。 [0017] The photosensitive organic component in the present invention is that the organic component containing a compound having photosensitivity in the photosensitive conductive paste.

【0018】本発明の感光性導電ペーストに関しては、 [0018] With respect to the photosensitive conductive paste of the present invention,
感光性化合物の含有率が感光性有機成分の10重量%以上であることが光に対する感度の点で好ましい。 It is preferable in terms of sensitivity to light content of the photosensitive compound is not less than 10 wt% of the photosensitive organic component. さらには、30重量%以上であることが好ましい。 Furthermore, it is preferably 30 wt% or more.

【0019】感光性化合物としては、光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、 (1)分子内に不飽和基などの官能基を1つ以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマーのうち少なくとも1種類からなるもの (2)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物 (3)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの 等がある。 [0019] The photosensitive compound may include the ones photoinsolubilizable type and the light-solubilizing type, as the light insolubilizing type, a monomer having (1) a functional group such as an unsaturated group in the molecule one or more , oligomers, which consist of at least one of the polymer (2) an aromatic diazo compound, aromatic azide compound, a photosensitive compound such as an organic halogen compound (3) a condensation product such as a so-called diazo resin gutter with diazo based amine and formaldehyde there is a divide things like.

【0020】また、光可溶型のものとしては、 (4)ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、キノンジアゾ類 (5)キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフトキノン1,2−ジアジド−5−スルフォン酸エステル 等がある。 Further, as the light-soluble is coupled with (4) complex of an inorganic salt or an organic acid of the diazo compound, Kinonjiazo compound (5) Kinonjiazo such a suitable polymer binder, such as phenol, novolac there are naphthoquinone 1,2-diazide-5-sulfonic acid ester of resin.

【0021】本発明においては、上記の全てを用いることができるが、取扱いの容易性や品質設計の容易性においては、上記(1)が好ましい。 In the present invention, it is possible to use all of the above, in the ease of ease and quality design of handling, the (1) is preferred.

【0022】分子内に官能基を有する感光性モノマーの具体的な例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、n− [0022] Specific examples of the photosensitive monomer having a functional group in the molecule, methyl acrylate, ethyl acrylate, n- propyl acrylate, isopropyl acrylate, n- butyl acrylate, sec- butyl acrylate, sec- butyl acrylate, isobutyl acrylate, tert- butyl acrylate, n-
ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2− Pentyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxy triethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, hepta decafluoro decyl acrylate, 2
ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペン Hydroxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isobutyl dextrose sill acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxy ethylene glycol acrylate, methoxy diethylene glycol acrylate, octa fluorosilicone pentyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, allylated cyclohexyl diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol di acrylate, Jipen エリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、 Hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxy pentaacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, glycerol diacrylate, methoxylated cyclohexyl diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, triglycerol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, acrylamide, aminoethyl acrylate,
フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリレート類、スチレン、p−メチルスチレン、o− Phenyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, benzyl acrylate, 1-naphthyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, bisphenol A diacrylate, bisphenol A- diacrylate ethylene oxide adduct, bisphenol A- diacrylate propylene oxide adducts, thiophenol acrylate acrylates such as benzyl mercaptan acrylate, styrene, p- methyl styrene, o-
メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類、また、これらの芳香環中の水素原子の一部もしくはすべてを塩素、臭素原子、ヨウ素あるいはフッ素に置換したもの、および上記化合物の分子内のアクリレートの一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。 Styrenes methyl styrene, m- methyl styrene, alpha-methylstyrene, chloromethylstyrene, etc. hydroxymethyl styrene, also a part or all of the hydrogen atoms in these aromatic rings, chlorine, bromine atom, iodine or fluorine obtained by substituting, and those changed to methacrylates part or all of the acrylate in the molecule of the compound, .gamma.-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 1-vinyl-2-pyrrolidone.

【0023】本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。 [0023] In the present invention can be used one or more of them. これら以外に、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることによって、感光後の現像性を向上することができる。 In addition to these, by adding an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid, it is possible to improve the developability after photosensitive. 不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげられる。 Specific examples of the unsaturated acids include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate or an acid anhydride, and the like.

【0024】一方、分子内に官能基を有するオリゴマーやポリマーの例としては、前述のモノマーのうち少なくとも1種類を重合して得られた、分子内に官能基を1つ以上有するオリゴマーやポリマー、もしくは、官能基を有さないオリゴマーやポリマーの側鎖または分子末端に官能基を付加させたものなどを用いることができる。 On the other hand, examples of oligomers and polymers having a functional group in the molecule, at least one kind obtained by polymerizing an oligomer having one or more functional groups in the molecule and polymers of the aforementioned monomers, or, like in the side chain or molecular end of the oligomer or polymer having no functional group obtained by adding a functional group can be used. 少なくともアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アルキルを含むこと、より好ましくは、少なくともメタクリル酸メチルを含むことによって、熱分解性の良好な重合体を得ることができる。 Comprise at least alkyl acrylate or an alkyl methacrylate, more preferably, by at least methyl methacrylate, it can be obtained thermally decomposable good polymer.

【0025】好ましい官能基は、エチレン性不飽和基を有するものである。 The preferred functional groups are those having an ethylenically unsaturated group. エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などがあげられる。 The ethylenically unsaturated group, a vinyl group, an allyl group, acryl group, methacrylic group.

【0026】このような官能基をオリゴマーやポリマーに付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。 The method for adding such functional groups to the oligomer or polymer is a mercapto group in the polymer, the amino group, hydroxyl group or a carboxyl group, an ethylenically unsaturated compound and acrylic acid having a glycidyl group or isocyanate group chloride, there is a method of making by addition reaction of methacrylic acid chloride or allyl chloride.

【0027】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジル、イソクロトン酸グリシジルなどがあげられる。 [0027] As the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, ethyl glycidyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate, isocrotonic acid glycidyl and the like.

【0028】イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネート、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等がある。 Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group, a (meth) acryloyl isocyanate, (meth) acryloyl isocyanate and the like.

【0029】また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して0.05〜0.8モル当量付加させることが望ましく、さらに好ましくは0.1〜0.6 Further, the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group and an isocyanate group and acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or allyl chloride, 0.05 with respect to the mercapto group, an amino group, a hydroxyl group or a carboxyl group in the polymer it is desirable to 0.8 molar equivalents added, more preferably 0.1 to 0.6
モル当量である。 Mol is equivalent. 0.05モル当量未満では現像許容幅が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやすく、 0.05 mole after developing acceptable narrow is less than equivalent, sharpness of the pattern edge is liable deteriorated,
また0.8モル当量より大きい場合は、未露光部の現像液溶解性が低下しやすい。 The 0.8 molar equivalence greater than is likely to decrease developer solubility of the unexposed portion.

【0030】また、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。 Further, by copolymerizing an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid, it is possible to improve the developability after photosensitive. 不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげられる。 Specific examples of the unsaturated acids include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate or an acid anhydride, and the like.

【0031】こうして得られた側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有するオリゴマーもしくはポリマーの酸価(AV)は50〜180、さらには70〜140の範囲が好ましい。 The thus obtained side chain acid value of the oligomer or polymer having an acidic group such as a carboxyl group (AV) 50 to 180, more preferably in the range of 70 to 140. さらに好ましくは80〜120の範囲である。 More preferably in the range of 80 to 120. 酸価が50未満もしくは180を越えると現像許容幅が狭いうえ、パターンエッジの切れが悪くなりやすい。 Upon acid value narrow the development allowable range exceeds 50 or less than 180, it tends to be poor sharpness of the pattern edge. また、180を越えた場合、塗布膜の硬度が低下しやすい。 Also, when it exceeds 180, the hardness of the coating film tends to lower.

【0032】さらにバインダーとして、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などの非感光性のポリマーを加えてもよい。 [0032] Furthermore the binder, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate polymer, acrylate polymer, an acrylic acid ester - methacrylic acid ester copolymers, alpha-methylstyrene polymer, a non-photosensitive, such as butyl methacrylate resin sexual polymers may be added.

【0033】感光性モノマーをオリゴマーやポリマーに対して0.05〜10倍量用いることが好ましい。 [0033] It is preferable to use 0.05 to 10-fold amount of the photosensitive monomer added to the oligomer or polymer. より好ましくは0.1〜3倍量である。 More preferably from 0.1 to 3 times the amount. 10倍量を越えるとペーストの粘度が小さくなり、ペースト中での分散の均一性が低下する恐れがある。 Exceeds 10 times the viscosity of the paste is reduced, the uniformity of dispersion in the paste may be deteriorated. 0.05倍量未満では、未露光部の現像液への溶解性が不良となりやすい。 If it is less than 0.05 times, easily soluble in the developer of the unexposed portions becomes poor.

【0034】本発明においては、電極の微細パターン形成のために紫外線吸光剤が添加される。 [0034] In the present invention, ultraviolet light absorbing agents for fine pattern formation of the electrodes are added. 紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加することによって焼き付け後の電極厚み5〜30μmにおいて最小線幅5〜50μm、電極間の最小線間隔10〜50μmの高解像度のパターンが形成できる。 Minimum line width 5~50μm in electrode thickness 5~30μm after baking by adding a high absorber of ultraviolet absorbing effect, the minimum line spacing pattern of high resolution of 10~50μm between the electrodes can be formed. さらに、切れが優れ、滲みおよびエッジカールのない電極パターンが得られる。 Furthermore, excellent sharpness, edge curl without electrode pattern is obtained and bleeding.

【0035】すなわち、通常、導電性粉末だけでは、紫外線が1μm以下の導電性粉末や不均一な形状の導電性粉末によって散乱されて余分な部分まで光硬化し、露光マスク通りのパターンができず、このためマスク以外の部分が現像できなくなることが起こりやすい。 [0035] That is, normally, only conductive powder, ultraviolet photocuring to excess portions are scattered by the conductive powder of the following conductive powder or non-uniform shape 1 [mu] m, can not pattern as the exposure mask , the portion other than the order mask prone to be unable to development. この原因について本発明者らが鋭意検討を行った結果、散乱された紫外光が吸収されて、あるいは弱められて露光マスクによる遮光部分にまでまわり込むことが原因であることが判明した。 The present inventors have conducted extensive studies on the causes, it has been found to be responsible for scattered ultraviolet light goes around to the light shielding portion by being absorbed or weakened by exposure mask. したがって紫外線吸光剤を添加することによって散乱光のまわり込みがほぼ回避され、マスク部分の感光性有機成分の硬化を防ぎ、露光マスクに相当したパターンが形成される。 Thus unwanted flow of the scattered light is substantially avoided by adding an ultraviolet absorber to prevent hardening of the photosensitive organic component of the mask portion, corresponding to the pattern is formed on the exposure mask.

【0036】紫外線吸光剤としては250〜520nm [0036] as an ultraviolet light absorber 250~520nm
の波長範囲で高いUV吸収係数を有するものが好ましく用いられ、中でも350〜450nmの波長範囲で高いUV吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いられる。 Those are preferably used which has a high UV absorption coefficient in the wavelength range of the organic dyes are preferably used with a high UV absorption coefficient in the wavelength range among them 350 to 450 nm. 有機系染料としてアゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。 Azo dye as an organic dye, aminoketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, aminoketone dyes, anthraquinone, benzophenone, diphenyl cyanoacrylate, triazine, etc. p- aminobenzoic acid dyes. 有機系染料は吸光剤として添加した場合にも、焼成後の電極導体膜中に残存しないで導体膜特性の低下を少なくできるので好ましい。 If the organic dye is added as a light absorber also preferred because it reduces the degradation of the conductive film properties without remaining in the electrode conductor films after firing. これらの中でもアゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。 Azo and benzophenone dyes Among these, preferred.

【0037】アゾ系染料としての代表的なものとして、 [0037] As a typical example of as azo dyes,
スダンブルー(Sudan Blue、C 22182 Sudan Blue (Sudan Blue, C 22 H 18 N 2 O
2 =342.4)、スダンR(C 171422 =27 2 = 342.4), Sudan R (C 17 H 14 N 2 O 2 = 27
8.31)、スダンII(C 18142 O=276.3 8.31), Sudan II (C 18 H 14 N 2 O = 276.3
4)、スダンIII (C 22164 0=352.4)、スダンIV(C 242 0N 4 0=380.45)、オイルオレンジSS(Oil Orange SS、CH 36 4), Sudan III (C 22 H 16 N 4 0 = 352.4), Sudan IV (C 24 H 2 0N 4 0 = 380.45), Oil Orange SS (Oil Orange SS, CH 3 C 6
4 N:NC 106 OH=262.31)オイルバイオレット(Oil Violet、C 24215 =37 H 4 N: NC 10 H 6 OH = 262.31) Oil Violet (Oil Violet, C 24 H 21 N 5 = 37
9.46)、オイルイエローOB(Oil Yello 9.46), Oil Yellow OB (Oil Yello
w OB、CH 344 N:NC 104 NH 2 =26 w OB, CH 3 C 4 H 4 N: NC 10 H 4 NH 2 = 26
1.33)などである。 1.33), and the like.

【0038】ベンゾフェノン系染料としては、ユビナールD−50(C 13105 =246.22、2,2´, [0038] As the benzophenone-based dyes, Uvinul D-50 (C 13 H 10 O 5 = 246.22,2,2',
4,4´−テトラハイドロオキシベンゾフェノン)、ユビナールMS40(C 14126 S=308、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン5−スルフォン酸)、ユビナールDS49(C 1512112 Na 2 4,4'-tetra hydro-oxy benzophenone), Uvinul MS40 (C 14 H 12 O 6 S = 308,2- hydroxy-4-methoxybenzophenone 5-sulfonic acid), Uvinul DS49 (C 15 H 12 O 11 S 2 Na 2 =
478、2,2−ジヒドロキシ−4,4´−ジメトキシベンゾフェノン−5,5´−ジスルフォン酸ナトリウム)などがあるが、250〜520nmで吸収することができる染料が使用できる。 478,2,2--dihydroxy-4,4'-dimethoxy benzophenone-5,5'-sodium disulfone acid), etc. However, the dye can be used which can be absorbed by 250~520Nm.

【0039】紫外線吸光剤の添加量は、0.01から1 The amount of the ultraviolet light absorber is from 1 to 0.01
重量%が好ましい。 % By weight is preferred. より好ましくは0.01から0.3 More preferably from 0.01 to 0.3
重量%であり、さらに好ましくは0.02〜0.1重量%である。 Percent by weight, more preferably 0.02 to 0.1 wt%. 0.01重量%未満では添加効果が低く、パターンの切れや滲みやエッジ部のカールをなくす効果が少ない。 Low effect of addition is less than 0.01% by weight, less effect of eliminating the curl of the cutting and bleeding or edge portion of the pattern. 1重量%を越えると紫外線吸収効果が大きくなり過ぎて、現像時に膜が剥がれやすくなったり、高精細なパターン形成ができにくい。 1 exceeds wt% too ultraviolet absorbing effect is increased, or become film easily peeled off during development, hardly can highly precise pattern formation.

【0040】紫外線吸光剤の添加方法の好ましい一例を示すと、以下の様になる。 [0040] If illustrating a preferred example of the method of adding the ultraviolet light absorbing agent, it becomes as follows. 紫外線吸光剤を予め有機溶媒に溶解した溶液を作製する。 Preparing a solution in advance an organic solvent ultraviolet light absorber. 次に該有機溶媒中に導電性粉末を混合後、乾燥することによってできる。 Then after mixing the conductive powder in the organic solvent can by drying. この方法によって導電性粉末の個々の粉末表面に均質に紫外線吸光剤の膜をコーティングしたいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。 So-called capsular powder homogeneously coated film of ultraviolet light-absorbing agent to the individual powder surface of the conductive powder by this method can be produced.

【0041】本発明において、好ましい吸光度の積分値(波長測定範囲;350〜450nm)の範囲がある。 [0041] In the present invention, the integral value of the preferred absorbance (wavelength measurement range; 350 to 450 nm) is in the range of.
吸光度の積分値は、粉末の状態で測定されるもので、紫外線吸光剤でコーティングした粉末について測定される。 Integrated value of absorbance, intended to be measured in a powder state, are measured for coated powder UV absorber.

【0042】本発明で、吸光度は下記のように定義される。 [0042] In the present invention, the absorbance is defined as follows. すなわち、市販の分光光度計を使用して積分球の中で光を測定用試料に当て、そこで反射された光を集めて検出する。 That is, it applied to the sample for measurement of light in the integrating sphere using a commercially available spectrophotometer, where it detects collect the reflected light. また積分球により検出された光以外は、すべて吸収光とみなして下記の式から求められる。 Also other than the light detected by the integrating sphere are all regarded as absorbed light is determined from the following equation.

【0043】対照光の光強度をIr、(Irは試料の吸光度を測定する前に、積分球内面に塗布してある材料と同じ材料のBaSO 3を試料台に取り付けて反射による光強度を測定したデータ) 試料に入射した光の光強度をI、試料に当たった後、吸収分の光強度をIoとすると、試料からの反射分の光強度は(I−Io)で表わされ、吸光度は下記の(1)式ように定義される。 [0043] The light intensity of the control light Ir, (Ir will measure light intensity of reflected BaSO 3 mounted on the sample stage of the same material as before, are applied to the integrating sphere inner surface material of measuring the absorbance of the sample data) following impact with a light intensity of light incident on the sample I, the sample, when the light intensity of the absorption amount and Io, the light intensity of the reflected portion of the sample is represented by (I-Io), the absorbance It is defined (1) so below. 上記で光強度の単位は、W/cm 2 Units of light intensity in the above, W / cm 2
で表わす。 Represented by.

【数1】 [Number 1] 吸光度の測定は下記のようにして行う。 Measurements of the absorbance is carried out as follows. 1. 1. 紫外線吸光剤を添加した粉末をプレス機で直径20 Diameter powder added an ultraviolet absorber in a press 20
mm、厚み4mmのサイズに成型する。 mm, molded to the size of the thickness of 4mm. 2. 2. 次に分光光度計を用いて積分球の反射試料の取り付け口に粉末の成型体を取り付けて、反射光による吸光度を波長範囲200〜650nmで測定すると図1のようなグラフが得られる。 Then reinstalling the molded body of the powder into the mounting opening of the reflection sample of the integrating sphere with a spectrophotometer and the absorbance is measured by the reflected light in the wavelength range 200~650nm a graph as in Figure 1 is obtained. 縦軸は(1)式の吸光度で、横軸は測定波長を示す。 The vertical axis (1) in absorbance of formula, and the horizontal axis represents the measurement wavelength. 3. 3. 次に図1で波長350〜450nmの範囲を10n 10n the range of wavelengths 350~450nm Next, in FIG. 1
m毎の10区間に分け、それぞれの区間毎の面積を求める。 Divided into 10 sections per m, determine the area of ​​each respective section. 面積は次のように求められる。 Area is determined as follows.

【0044】例えば、 350nmのときの吸光度を0.75 360nmのときの吸光度を0.80 370nmのときの吸光度を0.85 ・ ・ 440nmのときの吸光度を0.60 450nmのときの吸光度を0.55として、350〜 [0044] For example, the absorbance when the absorbance 0.60 450 nm when the absorbance of 0.85 · · 440 nm of the absorbance of the 0.80 370 nm absorbance when the 0.75 360 nm when the 350 nm 0 as .55, 350
360nmの部分の面積を(1) とし、台形とみなすと The area of ​​the 360nm portion and (1), when viewed as a trapezoidal
(1) は下記のように計算される。 (1) is calculated as follows.

【0045】 [0045]

【数2】 [Number 2] 同様に面積(2) は Similarly area (2)

【数3】 [Number 3] ・・同様に面積(10)は ... Similarly area (10)

【数4】 [Number 4] となる。 To become.

【0046】10区間の面積の積分値Sは下記のようにして求められる。 The integral value S of area of ​​10 sections is determined as follows. S=(1) +(2) +(3) +・・・・+(10) 上記の面積Sを吸光度として定義した。 S = (1) + (2) + (3) + ···· + (10) defining the area S as absorbance.

【0047】本発明で上記の吸光度の積分値の好ましい範囲は、30〜70であり、さらに好ましい範囲は35 A preferred range of the integral value of the absorbance in the present invention is 30 to 70, still more preferably in the range of 35
〜60である。 It is 60. 吸光度が30未満であると紫外線露光時において光が導体膜の下部まで十分透過する前に導電性粉末によって散乱されて未露光部を硬化するようになり、高解像度のパターン形成ができない。 Absorbance comes to curing the unexposed portions are scattered by the conductive powder before the light is fully transmitted to the lower conductive film at the time of ultraviolet exposure is less than 30, it can not be patterned in high resolution. また吸光度が70を超えると光が導体膜のの下部に達する前に導電性粉末に吸収されてしまい、下部の導体膜まで光が透過しないため光硬化できなくなる。 The cause light when absorbance exceeds 70 is absorbed by the conductive powder before reaching the bottom of the conductive film, can not be photocured because light is not transmitted to the bottom of the conductive film. この結果、現像時に剥がれるようになり、電極の形成が困難になる。 As a result, now peeled off during development, formation of electrodes becomes difficult.

【0048】本発明において用いられる感光性導電ペースト中には、必要に応じて光重合開始剤、ガラスフリット、増感剤、増感助剤、重合禁止剤、可塑剤、増粘剤、 [0048] in the photosensitive conductive paste used in the present invention, a photopolymerization initiator as required, the glass frit, sensitizer, sensitizing aid, polymerization inhibitor, plasticizer, thickener,
有機溶媒、酸化防止剤、分散剤、沈殿防止剤などの添加剤成分が加えらる。 Organic solvents, antioxidants, dispersing agents, additive components such as suspending agents Kuwaeraru.

【0049】本発明で使用する光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、 [0049] Specific examples of the photopolymerization initiator used in the present invention, benzophenone, o- benzoyl benzoic acid methyl, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone,
α−アミノアセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2 α- aminoacetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyl diphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-2-phenyl acetophenone , 2-hydroxy-2
−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、 - methylpropiophenone, p-t-butyl dichloro acetophenone, thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyl, benzyl dimethyl digits Nord, benzyl - methoxyethyl acetal, benzoin, benzoin methyl ether,
ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−t− Benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-t-
ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、β Butyl anthraquinone, 2-amyl anthraquinone, β
−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス(p− - chloro anthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzosuberone, methylene anthrone, 4-azido benzalacetophenone, 2,6-bis (p- azido benzylidene) cyclohexanone, 2,6-bis (p-
アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、 Azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone,
2−フェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3 2-phenyl-1,2-butadione-2-(o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl - propane-dione-2-(o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3
−ジフェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ− - diphenyl - propane trione-2-(o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy -
プロパントリオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、 Propan-trione-2-(o-benzoyl) oxime,
ミヒラーケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せなどが挙げられる。 Michler's ketone, 2-methyl - [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, naphthalenesulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, N- phenylthio acridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole disulfide, triphenyl Hol fins, camphorquinone, tetrabrominated carbon, tribromophenylsulfone, peroxide benzoin and eosin, light reducing dye and ascorbic acid, such as methylene blue, the reducing agent such as triethanolamine combination and the like.
本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。 In the present invention it is possible to use one or more of them.

【0050】さらに、光重合開始剤は、感光性有機成分に対して、通常0.1〜30重量%、より好ましくは、 [0050] Further, the photopolymerization initiator, the photosensitive organic component is usually 0.1 to 30 wt%, more preferably,
2〜20重量%用いる。 Use 2 to 20% by weight. 光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。 When the amount of the photopolymerization initiator is too small, photosensitivity becomes poor, if the amount of the photopolymerization initiator is too large, there is a possibility that the remaining rate of exposed portions may be too small.

【0051】本発明においては、感光性導電ペースト中に、ガラスフリットを含有することが好ましい。 [0051] In the present invention, in the photosensitive conductive paste preferably contains a glass frit. ガラスフリットは導電性粉末をガラス基板上に強固に焼き付けるために、また導電性粉末を焼結するための焼結助剤の効果や導体抵抗を下げる効果があるためである。 Glass frit a conductive powder to burn rigidly on a glass substrate, and also because the effect of lowering the effects and conductor resistance of the sintering aid for sintering the conductive powder. ガラスフリットのガラス転移温度(Tg)およびガラス軟化点(Ts)は焼き付け温度を下げる点からは低いほうが好ましく、Tgが300〜500℃、Tsが350〜45 The glass transition temperature of the glass frit (Tg) and the glass softening point (Ts) is low more preferably from the viewpoint of lowering the baking temperature, Tg is 300 to 500 ° C., Ts is 350 to 45
0℃であるのが良い。 A is the good 0 ℃. より好ましくはTgが350〜4 More preferably Tg is 350-4
50℃であるのが良い。 Good in the range of 50 ℃. Tgが低すぎると有機成分が蒸発する前に焼結が始まるので好ましくない。 Tg is undesirable sintering begins before too low the organic components are evaporated. Tgが50 Tg 50
0℃を越えるガラスフリットでは600℃以下の焼き付け温度で行ったときにガラス基板との接着性が劣る結果となるので好ましくない。 In the glass frit exceeds 0 ℃ unfavorably results in adhesion to the glass substrate is inferior when conducted at the baking temperature of 600 ° C. or less.

【0052】さらに、ガラスフリットが、酸化物換算表記で SiO 2 1〜55重量% Al 23 1〜 5重量% B 23 8〜65重量% BaO 2〜20重量% K 2 O 2〜15重量% の組成範囲からなるものを70重量%以上含有することが好ましい。 [0052] Further, a glass frit, SiO 2 1 to 55 wt% Al 2 O 3 1~ 5 wt% B 2 O 3 8~65 wt% BaO 2 to 20 wt% K 2 O. 2 to the oxide equivalent representation preferably it contains one made of 15 wt% of the composition range 70% by weight or more. この範囲であると500〜600℃でガラス基板上に焼き付けできるガラスフリットが得られる。 Glass frit can baking on a glass substrate obtained is the 500 to 600 ° C. In this range.

【0053】ガラスフリットの組成としては、SiO 2 [0053] As the composition of the glass frit, SiO 2
は1〜55重量%の範囲で配合することが好ましく、1 Preferably it is incorporated in a range from 1 to 55% by weight, 1
重量%未満の場合は基板上に焼き付けたときの密着性、 Adhesion time of less than% by weight baked on the substrate,
強度や安定性が低下する。 Strength and stability decreases. また55重量%より多くなると耐熱温度が増加し、600℃以下でガラス基板上に焼き付けが難しくなる。 Also becomes more than 55 percent by weight heat resistant temperature is increased, baked on a glass substrate it becomes difficult at 600 ° C. or less.

【0054】Al 23は1〜5重量%の範囲で配合することが好ましい。 The Al 2 O 3 is preferably added in amounts of 1-5% by weight. 1重量%未満ではガラス相中の強度が低下する。 In less than 1% by weight decreases the strength of the glass phase. 5重量%を越えるとガラスの耐熱温度が高くなり過ぎてガラス基板上に焼き付けが難しくなる。 Exceeds 5 wt%, the heat resistance temperature of the glass becomes too high baking on a glass substrate becomes difficult.

【0055】B 23は8〜65重量%の範囲で配合することが好ましい。 [0055] B 2 O 3 is preferably added in amounts of 8-65 wt%. 23は、Al 23が多い場合でも電気絶縁性、強度、熱膨張係数などの電気、機械および熱的特性を損なうことのないように焼付け温度を5 B 2 O 3 is, Al 2 O 3 even often electric insulation, strength, electrical and thermal expansion coefficient, the baking temperature so as not to impair the mechanical and thermal properties 5
00〜600℃の範囲に制御するために配合される。 Formulated to control the range of from 00 to 600 ° C.. 8
重量%未満では密着強度が低下し、また65重量%を越えるとガラスフリットの安定性が低下する。 Adhesion strength is lowered is less than wt%, and the stability of the glass frit is lowered exceeds 65 wt%.

【0056】BaOは2〜20重量%の範囲で配合することが好ましい。 [0056] BaO is preferably added in amounts of 2 to 20 wt%. 2重量%未満では導電ペーストをガラス基板上に焼付けする時に、焼付け温度を制御するのに効果が少ない。 The conductive paste is less than 2% by weight when baked onto a glass substrate, is less effective in controlling the baking temperature. 20重量%を越えるとガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくなる。 Exceeds 20 wt%, the heat resistance temperature of the glass becomes too low baking onto a glass substrate becomes difficult.

【0057】K 2 Oは2〜15重量%の範囲で配合することが好ましい。 [0057] K 2 O is preferably added in amounts of 2 to 15 wt%. 2重量%未満では導電ペーストをガラス基板上に焼き付けるときに、焼き付け温度を制御するのに効果が少ない。 The conductive paste is less than 2 wt% when baked on a glass substrate, is less effective in controlling the baking temperature. 15重量%を越えるとプラズマの放電特性を低下させるので好ましくない。 It exceeds 15 wt% is not preferable because lowering the discharge characteristics of the plasma.

【0058】ガラスフリット粉末には、プラズマの放電特性を劣化させるNa 2 O、Y 23などの酸化物金属を含まないことが好ましい。 [0058] The glass frit powder, Na 2 O degrading the discharge characteristics of the plasma, it is preferred not to include an oxide metal such as Y 2 O 3. 含有した場合にも5重量% 5 even when the weight content%
以下とすることが好ましい。 It is preferable that the following.

【0059】また、ガラスフリット中にBi 23 、Z [0059] Further, Bi 2 O 3 in the glass frit, Z
nO、CaO、TiO 2 、ZrO 2 、Li 2 Oなどを含有することによって熱膨張係数、ガラス軟化点、絶縁抵抗を制御できるが、その量は10重量%未満であることが好ましい。 nO, CaO, thermal expansion coefficient by the inclusion of such TiO 2, ZrO 2, Li 2 O, the glass softening point, can be controlled insulation resistance, it is preferred that the amount is less than 10 wt%.

【0060】使用するガラスフリットの粒子径は、微粒子であればあるほど、低温で融解するので好ましい。 [0060] particle diameter of the glass frit used is, the more if fine particles, preferred because it melts at a low temperature. 5
0%径が0.5〜2μmの範囲、90%径が0.7〜3 0% diameter in the range of 0.5 to 2 [mu] m, 90% diameter 0.7 to 3
μmの範囲が好ましく、低温で融解し、ガラス基板上に強固に接着するので好ましい。 Is preferably in the range of [mu] m, it melts at low temperatures, preferably to firmly adhere on the glass substrate.

【0061】感光性導電ペースト中のガラスフリット含有量としては、1〜5重量%であることが好ましい。 [0061] As the glass frit content in the photosensitive conductive paste is preferably 1 to 5 wt%. より好ましくは1.5〜3.5重量%である。 More preferably from 1.5 to 3.5 wt%. PDPのアノードおよびカソード電極の低抵抗化を図るにはガラスフリットの量が低いほうが好ましい。 Better low amount of glass frit in reduce the resistance of the PDP of the anode and cathode electrode is preferred. ガラスフリットは電気絶縁性であるので含有量が5重量%を越えると電極の抵抗が増大するので好ましくない。 Glass frit is not preferable because the content because it is electrically insulating the resistance of the electrode increases exceeds 5 wt%. 1重量%以下では、電極膜とガラス基板との強固な接着強度が得られにくい。 In 1% by weight or less, strong adhesive strength between the electrode film and the glass substrate is hardly obtained.

【0062】本発明においてガラスフリットに微量含まれるCaO、BaO、Fe 23 、K 2 O、Na 2 Oなどの金属および酸化物が感光性有機成分と反応してペーストが短時間でゲル化し、塊となりペーストとして印刷できなくなったり、現像ができなくなってパターン形成できなくなる場合がある。 [0062] CaO contained trace amounts in the glass frit, BaO, Fe 2 O 3, K 2 O, metals and oxides such as Na 2 O reacts with the photosensitive organic component gelled in a short time the paste in the present invention , or no longer be printed as a paste becomes lumps, it may be impossible to pattern formation can no longer developed. これはイオン架橋反応によるゲル化と推定されるが、このような反応を防止するために、悪い影響を与えない範囲で安定化剤を添加してゲル化を防止することが好ましい。 Although this is estimated and gelation by ionic crosslinking reaction, in order to prevent such reaction, it is preferable to add a stabilizing agent in a range that does not adversely affect to prevent gelation. すなわち、ゲル化反応を引き起こす金属あるいは酸化物粉末との錯体化あるいは酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉末を表面処理し、感光性導電ペーストを安定化させる。 That is, the powder surface treated with compounds that are effective, such as complexation or salt formation with the acid functionality of the metal or oxide powder to cause gelation reaction, thereby stabilizing the photosensitive conductive paste. そのような安定化剤としては、トリアゾール化合物が好ましく用いられる。 Such stabilizing agents include triazole compounds are preferably used. トリアゾール化合物の中でも特にベンゾトリアゾールが有効に作用する。 In particular benzotriazole Among triazole compounds act effectively.

【0063】本発明において使用されるベンゾトリアゾールによるガラスフリット粉末の表面処理は次のようにして行うと好ましい。 [0063] Surface treatment of the glass frit powder by benzotriazole used in the present invention is preferably performed as follows. すなわちガラスフリットに対して所定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶媒に溶解した後、これら粉末が十分に浸す事ができるように溶液中に3〜24時間浸積する。 That methyl acetate benzotriazole predetermined amount with respect to the glass frit, ethyl acetate, ethyl alcohol, in solution, as was dissolved in an organic solvent such as methyl alcohol, can these powders is immersed sufficiently 3-24 to time immersed. 浸積後、好ましくは20〜30℃下で自然乾燥して溶媒を蒸発させてトリアゾール処理を行った後、50〜80℃で5〜12時間、真空乾燥して粉末を作製する。 After immersion, preferably after the triazole treatment the solvent is evaporated by air drying under 20 to 30 ° C., 5 to 12 hours at 50 to 80 ° C., to produce a powder and vacuum dried.

【0064】本発明において使用される安定化剤のガラスフリットに対する割合は0.2〜4重量%が好ましく、さらに0.4〜3重量%であることがより好ましい。 [0064] ratio of glass frit of the stabilizer used in the present invention is preferably 0.2 to 4 wt%, and more preferably further 0.4 to 3 wt%. 0.2重量%未満では架橋反応を防止するのに効果がない。 Ineffective in preventing the crosslinking reaction is less than 0.2 wt%. また4重量%を越えると安定化剤の量が多くなり過ぎて非酸化性雰囲気中での導電ペーストの焼成時においてポリマー、モノマーおよび安定化剤などの脱バインダーが困難となり、導体膜の特性が低下する。 The polymer at the time of baking the conductive paste at the amount of stabilizer exceeds 4 wt% too many non-oxidizing atmosphere, it is difficult to remove the binder, such as monomers and stabilizer, the characteristics of the conductive film descend.

【0065】また上記において導電ペースト中に微量含有する水分が存在すると導電ペーストのゲル化を促進する。 [0065] In addition to promoting the gelation of the conductive paste when moisture is present which contains trace amounts in the conductive paste in the above. これを防止するため感光性有機成分(感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、増感剤、光重合促進剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、有機分散剤など)に微量含有する水分を除去するのが好ましい。 Photosensitive organic component to prevent this (photosensitive polymer, photosensitive monomer, a photopolymerization initiator, a sensitizer, a photopolymerization accelerator, a plasticizer, a thickener, an organic solvent, an organic dispersing agent, etc.) to trace containing preferable to remove water it is. 水分の除去は、固体か液体かの種類によって異なるが、真空乾燥処理、モレキュラシーブ、ロータリーエバポレイターなどで除去する。 Removal of water may vary depending solid or liquid kind, vacuum drying, molecular sieve is removed by such as a rotary evaporator later-. さらに、ガラスフリットの場合は、ガラスフリットを150〜200℃で5〜15時間乾燥して水分を十分除去するとゲル化が防止できるので好ましい。 Furthermore, in the case of the glass frit is preferable because a glass frit and dried 5-15 hours at 150 to 200 ° C. moisture can be prevented gelled sufficiently removed.

【0066】本発明において、ガラスフリットに加えて焼結助剤となる金属および/または金属酸化物を添加すると、導電性粉末が焼結時に異常粒子成長を回避できる、あるいは焼結を遅らせるなどの効果があり、その結果、導体膜とガラス基板との接着強度をあげるの効果がある。 [0066] In the present invention, the addition of metal and / or metal oxides in addition to the glass frit becomes sintering aid, conductive powder, such as can avoid abnormal grain growth during sintering, or slow the sintering is effective, as a result, the effect of increasing the bonding strength between the conductive film and the glass substrate. そのような焼結助剤としてCu、Cr、Mo、A Cu As such sintering aids, Cr, Mo, A
lあるいはNiなどの金属および/または金属酸化物が使用できる。 Metal and / or metal oxides such as l or Ni can be used. これらのうちで金属酸化物は電気的に絶縁物として作用するので添加物の量は少ない方がよく、3 Metal oxides among these are the amount of additives because they act as electrically insulating material lesser good, 3
重量%以下が好ましい。 Wt% or less. 3重量%を越えると導体膜の電気抵抗が増加するのでよくない。 3 exceeds wt%, the not good than the electrical resistance of the conductive film is increased. また、金属酸化物と金属を併用することも好ましく行われる。 It is also preferable to use a metal oxide and a metal.

【0067】増感剤は、感度を向上させるために添加される。 [0067] The sensitizer is added to improve sensitivity. 増感剤の具体例としては、2,3−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、 Specific examples of the sensitizer, 2,3-bis (4-diethylamino benzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylamino benzal) cyclohexanone,
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、 2,6-bis (4-dimethylamino benzal) -4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) chalcone, p- dimethylamino cinnamylidene indanone, p- dimethylamino benzylidene indanone,
2−(p−ジメチルアミノフェニルビニレン)イソナフトチアゾ−ル、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル− 2-(p-dimethylaminophenyl vinylene) Isonafutochiazo - le, 1,3-bis (4-dimethylamino benzal) acetone, 1,3-carbonyl - bis (4-diethylamino benzal) acetone, 3,3-carbonyl -
ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル− Bis (7-diethylamino coumarin), N- phenyl -
N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−5 N- ethyl-ethanolamine, N- phenylethanolamine, N- tolyldiethanolamine, N- phenylethanolamine, dimethylaminobenzoic acid isoamyl, diethylamino benzoic acid isoamyl, 3-phenyl-5-benzoyl thio tetrazole, 1-phenyl -5
−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。 - ethoxycarbonyl thiotetrazole the like. 本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。 In the present invention it is possible to use one or more of them. なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。 Note that there can also be used as photo polymerization initiator in the sensitizer.

【0068】増感剤を本発明の導電ペーストに添加する場合、その添加量は感光性有機成分に対して通常0.1 [0068] When a sensitizer is added to the conductive paste of the present invention, generally 0.1 for the amount of the photosensitive organic component
〜30重量%、より好ましくは0.2〜20重量%である。 30 wt%, more preferably from 0.2 to 20 wt%. 増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。 If too small an amount of the sensitizer is not effective for improving the light sensitivity exhibited, there is a possibility that the remaining rate of an exposed portion if the amount of the sensitizer is too large, too small.

【0069】本発明の導電ペーストにおいて保存時の熱安定性を向上させるため、熱重合禁止剤を添加すると良い。 [0069] To improve the thermal stability during storage in the conductive paste of the present invention, it may be added a thermal polymerization inhibitor. 熱重合禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノン、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、 Specific examples of the thermal polymerization inhibitor, hydroquinone, N- nitrosodiphenylamine, phenothiazine,
p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノール、 p-t-butylcatechol, N- phenylnaphthylamine, 2,6-di -t- butyl -p- methylphenol,
クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。 Chloranil, and the like pyrogallol. 熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性導電ペースト中に、通常、0.1〜5重量%、より好ましくは、 When adding a thermal polymerization inhibitor, the amount added is in the photosensitive conductive paste, typically, 0.1 to 5 wt%, more preferably,
0.2〜3重量%である。 0.2 to 3 percent by weight. 熱重合禁止剤の量が少なすぎれば、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。 If too small an amount of the thermal polymerization inhibitor, not exhibited the effect of improving the thermal stability during storage, if the amount of the thermal polymerization inhibitor is too high, the risk that the residual ratio of the exposed area is too small is there.

【0070】可塑剤としては、例えばジフチルフタレート(DBP)、ジオクチルフタレート(DOP)、ポリエチレングリコール、グリセリンなどが用いられる。 [0070] As the plasticizer, for example, diphenyl chill phthalate (DBP), dioctyl phthalate (DOP), polyethylene glycol, and glycerin are used.

【0071】また本発明の導電ペーストには保存時におけるアクリル系共重合体の酸化を防ぐために酸化防止剤を添加できる。 [0071] In addition to the conductive paste of the present invention may be added an antioxidant to prevent oxidation of the acrylic copolymer during storage. 酸化防止剤の具体的な例として2,6− Specific examples of the antioxidant 2,6
ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t−4−エチルフェノール、 Di -t- butyl -p- cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di -t-4-ethylphenol,
2,2−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2−メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ビス−(3 2,2-methylene - bis - (4-methyl -6-t-butylphenol), 2,2-methylene - bis - (4-ethyl -6-t-butylphenol), 4,4-bis - (3
−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3− - methyl -6-t-butylphenol), 1,1,3
トリス−(2−メチル−6−t−ブチルフェノール)、 Tris - (2-methyl -6-t-butylphenol),
1,1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ− 1,1,3-tris - (2-methyl-4-hydroxy -
t−ブチルフェニル)ブタン、ビス[3,3−ビス− t- butylphenyl) butane, bis [3,3-bis -
(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。 (4-hydroxy -3-t-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, dilauryl thiodipropionate, triphenyl phosphite. 酸化防止剤を添加する場合、その添加量は通常、 When an antioxidant is added, its amount is usually
感光性導電ペースト中に、0.01〜5重量%、より好ましくは0.1〜1重量%である。 In the photosensitive conductive paste, 0.01 to 5 wt%, more preferably from 0.1 to 1 wt%. 酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共同重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。 Not to obtain the effect of preventing the oxidation of the acrylic co-polymer during storage the less the amount of the antioxidant, there is a possibility that the remaining rate of an exposed portion if the amount of the antioxidant is too large, too small.

【0072】本発明の感光性導電ペーストには、溶液の粘度を調整したい場合、有機溶媒を加えてよい。 [0072] The photosensitive conductive paste of the present invention, if it is desired to adjust the viscosity of the solution may be added an organic solvent. このとき使用される有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどがあげられる。 The organic solvent used at this time, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, etc. γ- butyrolactone . これらの有機溶媒は、単独あるいは2種以上併用して用いることができる。 These organic solvents may be used in combination either alone or in combination.

【0073】感光性導電ペーストの好ましい組成範囲を例示すると、 (a)導電性粉末 ;(a)、(b)、(c)の和に対して84〜94重量% (b)感光性ポリマーと感光性モノマー;(a)、 [0073] To illustrate the preferred composition range of the photosensitive conductive paste, (a) conductive powder; and (a), (b), 84~94 wt% with respect to the sum of (c) (b) photosensitive polymer photosensitive monomer; (a),
(b)、(c)の和に対して15〜3重量% (c)ガラスフリット ;(a)、(b)、(c)の和に対して1〜5重量% (d)光重合開始剤 ;(b)対して5〜20重量% (e)紫外線吸光剤 ;(a)に対して0.01〜 (A), (b), 1~5 wt% (d) a photopolymerization initiator with respect to the sum of (c); (b), 15~3 wt% (c) glass frit with respect to the sum of (c) agent; (b) against and 5 to 20 wt% (e) ultraviolet absorber; 0.01 (a) having
1重量% より好ましくは、(a)86〜92重量%、(b)11 More preferably 1 wt%, (a) 86~92 wt%, (b) 11
〜5重量%、(c)2〜4重量%である。 5 wt%, 2 to 4% by weight (c). この範囲にあると露光時において紫外線がよく透過し、光硬化の機能が十分発揮され、現像時における露光部の膜強度が高くなり、微細な解像度を有する電極パターンが形成できる。 Ultraviolet is well transmitted in the time of exposure to be in this range, the function of the light-curing is sufficiently exerted, the film strength of the exposed portion at the time of development is increased, the electrode pattern having a fine resolution can be formed.

【0074】さらに必要に応じて光重合促進剤、分散剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤等を添加し、混合物のスラリーとする。 [0074] Further photopolymerization accelerator if necessary, dispersing agents, thixotropic agents, the addition of suspending agent, etc., to a slurry of the mixture. 所定の組成となるように調整されたスラリーはホモジナイザなどの攪拌機で均質に攪拌混合した後、3本ローラや混練機で均質に分散し、ペーストを作製する。 After homogeneously stirring mixed at a predetermined adjusted slurry so as to have the composition of agitators, such as a homogenizer, uniformly dispersed by a three-roller mill or kneading machine to prepare a paste.

【0075】ペーストの粘度は導電性粉末、有機溶媒およびガラスフリットの組成・種類、可塑剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、有機のレベリング剤などの添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は2000〜2 [0075] Paste Viscosity conductive powder, the composition and type of organic solvent and glass frit, a plasticizer, thixotropic agents, suspending agents, is appropriately adjusted by the proportion of the added organic leveling agents, the range is 2000 to 2
0万cps(センチ・ポイズ)である。 Is a 00,000 cps (centimeters poise). 例えばガラス基板への塗布をスクリーン印刷法やバーコータ、ローラコータ、アプリケータで1〜2回塗布して膜厚10〜20 For example, a screen printing method applied to the glass substrate or a bar coater, a roller coater, the film thickness was applied once or twice with an applicator 10-20
μmを得るには、3万〜20万cpsが好ましい。 To obtain μm is preferably 30,000 to 200,000 cps.

【0076】次に本発明の感光性導電ペーストを用いてPDPの電極パターンなどを形成する方法について説明する。 [0076] Next will be described a method of forming a like PDP electrode pattern using a photosensitive conductive paste of the present invention. すなわち、本発明の感光性導電ペーストは、ガラス基板上に通常スクリーン印刷法等で塗布される。 That is, the photosensitive conductive paste of the present invention is coated on a glass substrate in a conventional screen printing method or the like. 印刷厚みはスクリーンの材質(ポリエステルまたはステンレス製)、メッシュおよび張力、ペーストの粘度を調製することによって任意に制御できるが、5〜30μmである。 The material of the print thickness screen (a polyester or stainless steel), the mesh and tension, can be controlled arbitrarily by preparing the viscosity of the paste is 5 to 30 [mu] m. さらに好ましい厚みの範囲は8〜20μmである。 Further preferred thickness range is 8 to 20 [mu] m.
5μm未満になると印刷法では均質な厚みを得ることが難しくなる。 It is difficult to obtain a homogeneous thickness in the printing becomes less than 5 [mu] m. また30μmを越えると電極パターン精度が低下したり、断面形状が逆台形になり、最小線幅/最小線間隔が30μm/30μm以下の高精細なパターンやエッジ切れがよく滲みのないパターンが得られ難くなる。 The lowered exceeds the electrode pattern accuracy 30 [mu] m, the cross-sectional shape becomes an inverted trapezoid, the minimum line width / minimum line spacing 30 [mu] m / 30 [mu] m or less of the high-definition patterns and edge breakage is well bleeding pattern without resulting It becomes hard.

【0077】なお、感光性導電ペーストをガラス基板上に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性を高めるために基板の表面処理を行うとよい。 [0077] In the case where the photosensitive conductive paste is applied onto a glass substrate, it may be carried out a surface treatment of the substrate to enhance the adhesion between the substrate and the coating film. 表面処理液としてはシランカップリング剤、例えばビニルトリクロロシラン、 Silane coupling agent as a surface treatment liquid, such as vinyl trichlorosilane,
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、 Vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, tris - (2-methoxyethoxy) vinylsilane,
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ− .gamma.-glycidoxypropyltrimethoxysilane, .gamma.
(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ− (Methacryloxypropyl) trimethoxysilane, .gamma.
(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなど、あるいは有機金属例えば有機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなどである。 (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, .gamma.-chloropropyl trimethoxy silane, .gamma.-mercaptopropyltrimethoxysilane, etc. .gamma.-aminopropyltriethoxysilane, or an organic metal such as organic titanium, organic aluminum, organic zirconium, etc. it is. シランカップリング剤あるいは有機金属を有機溶媒例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで0.1〜5%の濃度に希釈したものを用いる。 Silane coupling agent or organic metal organic solvent such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, diluted to 0.1% to 5% concentration with and butyl alcohol is used. 次にこの表面処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後に80〜140℃で10〜60分間乾燥する事によって表面処理ができる。 Then it is surface treated by drying for 10 to 60 minutes at 80 to 140 ° C. After uniformly applied onto a substrate to the surface treatment solution, such as a spinner.

【0078】次にこのような感光性導電ペーストを基板上に塗布した膜を70〜120℃で20〜60分加熱して乾燥して溶媒類を蒸発させてから、フォトリソグラフィー法により、電極パターンを有するフィルムまたはクロムマスクなどのマスクを用いて紫外線を照射して露光し、感光性ペーストを光硬化させる。 [0078] Then after evaporation of such photosensitive conductive paste was dried by heating 20 to 60 minutes at 70 to 120 ° C. The film coated on the substrate solvents, by photolithography, the electrode patterns using a mask such as a film or a chrome mask having a ultraviolet was irradiated by exposure, thereby photocuring the photosensitive paste. この際使用される活性光源としては、紫外線、電子線、X線などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。 As the time active light source used, ultraviolet rays, electron rays, and X-rays and the like, ultraviolet rays are preferred among these, for example, low pressure mercury lamp as a light source, a high-pressure mercury lamp, a halogen lamp, and germicidal lamp used it can. これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。 Ultra-high pressure mercury lamp Among these are preferred. 露光条件は導体膜の厚みによって異なるが、5〜100mW/cm 2の出力の超高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行なうのが好ましい。 Exposure conditions vary depending on the thickness of the conductive film, preferably carried out for 1 to 30 minutes exposure using an ultra-high pressure mercury lamp with an output of 5~100mW / cm 2.

【0079】次に現像液を用いて前記露光によって硬化していない部分を除去し(いわゆるネガ型の)電極パターンを形成する。 [0079] Next, using a developing solution to remove the portion not cured by the exposure forms the (so-called negative type) electrode pattern. 現像は、浸漬法やスプレー法等で行なう。 Development is performed by dipping method or spraying method. 現像液としては前記の感光性有機成分の混合物が溶解可能である有機溶媒を使用できる。 As the developer can be an organic solvent mixture of the photosensitive organic component of said it can be dissolved. また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。 The water in the range of its dissolving power in the organic solvent is not lost may be added. また、酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。 Furthermore, where the compounds having an acidic group is present, can be developed with an alkaline aqueous solution. アルカリ水溶液として水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。 Sodium hydroxide as an alkaline aqueous solution, but the metal alkali aqueous solution such as sodium carbonate or calcium hydroxide aqueous solution can be used, is preferable to use an organic alkali aqueous solution is preferable because easily remove the alkali ingredient at the time of firing. 有機アルカリの具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。 Specific examples of the organic alkali, tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, diethanolamine and the like. アルカリ水溶液の濃度は通常0.05〜5重量%、より好ましくは0.1〜2重量%である。 The concentration of the aqueous alkali solution is usually 0.05 to 5 wt%, more preferably 0.1 to 2 wt%. アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、露光部を腐食させるおそれがあり良くない。 Without being unexposed portions removed if the alkali concentration is too low, if the alkali concentration is too high, not good it may corrode the exposed portions.

【0080】次に、露光、現像後の塗布膜を空気中で焼成する。 Next, exposure, the coating film after the development is fired in air. 感光性有機成分である感光性ポリマー、感光性モノマーなどの反応性成分およびバインダー、光重合開始剤、紫外線吸光剤、増感剤、増感助剤、可塑剤、増粘剤、有機溶媒、分散剤あるいは溶媒などの有機物が完全に酸化、蒸発される。 Photosensitive organic component is a photosensitive polymer, the reactive components and a binder such as a photosensitive monomer, a photopolymerization initiator, ultraviolet light absorber, sensitizer, sensitizing aid, a plasticizer, a thickener, an organic solvent, dispersing organic matter completely oxidized such agent or solvent is evaporated. 温度条件として500〜600℃ 500~600 ℃ as temperature conditions
より好ましくは、520〜580℃で15分〜1時間焼成し、ガラス基板上に焼き付けることが好ましい。 More preferably, calcined 15 minutes to 1 hour at five hundred twenty to five hundred and eighty ° C., it is preferable to bake on a glass substrate. 50 50
0℃未満では焼成を十分に行うことが困難になり、60 It is difficult to sufficiently conduct the calcination is less than 0 ° C., 60
0℃を越えると基板が劣化したり、熱変形を起こしたりしやすい。 0 or substrate is deteriorated exceeds ° C., easily or causing thermal deformation.

【0081】本発明の感光性導電ペーストの調合、印刷、露光、現像工程では紫外線を遮断できるところで行う必要がある。 [0081] Formulation of photosensitive conductive paste of the present invention, printing, exposure must be performed where it blocks the ultraviolet light in the development step. そうでないとペーストあるいは塗布膜が紫外線によって光硬化してしまい、本発明の効果を発揮できる導体膜が得られない。 Otherwise the paste or coating film ends up photocured by UV, not conductive film is obtained which can exhibit the effect of the present invention.

【0082】本発明の感光性導電ペーストを用いて電極パターンを形成した場合、例えば焼成後の導体膜の厚みが5〜30μmにおいて導体の最小線幅が30μm、導体間の最小線間隔30μm程度の高精細のパターンが得られる。 [0082] When forming an electrode pattern using a photosensitive conductive paste of the present invention, for example, the minimum line width of the conductor thickness of the conductor film after baking at 5~30μm is 30 [mu] m, the minimum line about interval 30 [mu] m between the conductors high-definition pattern can be obtained.

【0083】 [0083]

【実施例】以下の実施例で、本発明を具体的に説明する。 In the following examples, illustrate the present invention. 以下に示すA〜Kの材料およびa〜gの手順で電極を形成、評価した。 Materials and a~g steps electrodes of A~K below formation was evaluated.

【0084】下記の実施例において、濃度は特に断らない限りすべて重量%で表わす。 [0084] In the following examples, concentrations are expressed as long as in all weight% otherwise indicated.

【0085】 A. [0085] A. 導電性粉末 Ag粉末;球状、平均粒子径3.3μm、比表面積0.82m 2 /g Ag粉末;球状、平均粒子径2.2μm、比表面積1.6m 2 /g Ag粉末;球状、平均粒子径4.5μm、比表面積0.25m 2 /g 粒度分布は、レーザ式粒度分布測定装置(HORIBA Conductive powder Ag powder; spherical, average particle diameter 3.3 [mu] m, a specific surface area of 0.82 2 / g Ag powder; spherical, average particle diameter 2.2 .mu.m, specific surface area 1.6 m 2 / g Ag powder; spherical, average particle diameter 4.5 [mu] m, a specific surface area of 0.25 m 2 / g particle size distribution, a laser particle size distribution analyzer (HORIBA
LA−700)で測定した。 Was measured by LA-700).

【0086】B. [0086] B. 感光性ポリマー(以下、ポリマーと略す) 40%のメタクリル酸(MAA)、30%のメチルメタクリレート(MMA)および30%のスチレン(St) Photosensitive polymer (hereinafter abbreviated as polymer) 40% methacrylic acid (MAA), 30% methyl methacrylate (MMA) and 30% styrene (St)
からなる共重合体にMAAに対して0.4当量のグリシジルメタクリレート(GMA)を付加反応させたポリマー C. From styrenesulfonate the polymer by addition reaction with 0.4 equivalents of glycidyl methacrylate (GMA) with respect MAA C. 感光性モノマー(以下モノマーと略す) トリメチロールプロパントリアクリレート D. Photosensitive monomer (hereinafter referred to as monomer) of trimethylol propane triacrylate D. ガラスフリット ガラスフリットI;(成分重量%)二酸化ケイ素(1. Glass frit The glass frit I; (component weight%) of silicon dioxide (1.
5)、酸化アルミニウム(3.6)、酸化ホウ素(6 5), aluminum oxide (3.6), boron oxide (6
1.3)、酸化バリウム(19.1)、酸化カリウム(9.8)、酸化ナトリウム(4.7) ガラスフリットII;(成分重量%)二酸化ケイ素(4 1.3), barium oxide (19.1), potassium oxide (9.8), sodium oxide (4.7) glass frit II; (component weight%) of silicon dioxide (4
8.3)、酸化アルミニウム(4.8)、酸化ホウ素(21.8)、酸化バリウム(5.6)、酸化カリウム(11.1)、酸化亜鉛(6.4)、酸化リチウム(2.0) E. 8.3), aluminum oxide (4.8), boron oxide (21.8), barium oxide (5.6), potassium oxide (11.1), zinc oxide (6.4), lithium oxide (2. 0) E. 紫外線吸光剤 アゾ系染料;スダン(Sudan)、化学式;C 24 Ultraviolet light absorber azo dyes; Sudan (Sudan), chemical formula; C 24 H
2 ON 4 O、分子量;380.45 アゾ系染料;オイルイエロー(Oil Yellow 2 ON 4 O, molecular weight: 380.45 azo dyes; Oil Yellow (Oil Yellow
OB)、化学式;CH 344 N:NC 104 NH OB), the chemical formula; CH 3 C 4 H 4 N : NC 10 H 4 NH
2 、分子量;261.33 F. 2, molecular weight; 261.33 F. 溶媒 γ−ブチロラクトン G. Solvent γ- butyrolactone G. 光重合開始剤 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2 Photoinitiator 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
−モルフォリノ−1−プロパノンと2,4−ジエチルチオキサントンをポリマーとモノマーとの総和に対して2 - 2-morpholino-1-propanone and 2,4-diethyl thioxanthone based on the sum of polymer and monomer
0%添加した。 It was added 0%. H. H. 可塑剤 ジブチルフタレート(DBP)をポリマーの10%添加した。 Plasticizer dibutyl phthalate (DBP) was added 10% polymer. I. I. 増感剤 2,4−ジエチルチオキサントンをポリマーとモノマーとの総和に対して20%添加した。 Sensitizer 2,4-diethyl thioxanthone was added 20% total of the polymer and monomer. J. J. 増感助剤 p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル(EPA) Sensitizer aids p- dimethylaminobenzoic acid ethyl ester (EPA)
をポリマーとモノマーとの総和に対して10%添加した。 It was added 10% on the sum of polymer and monomer. K. K. 増粘剤 酢酸2−(2−ブトキシエトキシ)エチルに溶解させたSiO 2 (濃度15%)をポリマーに対して4%添加した。 SiO 2 dissolved in the thickener 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate (concentration 15%) was added 4% relative to the polymer.

【0087】a. [0087] a. 有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーを混合し、攪拌しながら80℃まで加熱しすべてのポリマーを均質に溶解させた。 Preparation solvents and polymers of organic vehicle were mixed and homogeneously dissolved to heat all of the polymer up to 80 ° C. with stirring. ついで溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤を加えて溶解させた。 The solution was cooled to room temperature and dissolved by adding a photopolymerization initiator. その後、溶液を400メッシュのフィルターを通過し、濾過した。 The solution was then passed through a filter of 400 mesh, and filtered.

【0088】b. [0088] b. 吸光剤添加粉末の作製 紫外線吸光剤を所定の量秤量し、イソプロピルアルコール(IPA)に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジナイザで均質に攪拌した。 Preparation ultraviolet light absorber of light absorber added powder predetermined amount weighed and homogeneously stirred with a homogenizer to a dispersing agent was added to a solution prepared by dissolving in isopropyl alcohol (IPA). 次に、この溶液中に導電性粉末を所定の量添加して均質に分散・混合後、ロータリーエバポレータを用いて、150〜200℃の温度で乾燥し、IPAを蒸発させた。 Then, after the solution homogeneously dispersed and mixed conductive powder was added a predetermined amount in using a rotary evaporator, and dried at a temperature of 150 to 200 ° C., to evaporate the IPA. こうして紫外線吸光剤の膜で導電性粉末の表面を均質にコーティングした(いわゆるカプセル処理した)粉末を作製した。 Thus homogeneously coat the surface of the conductive powder with a film of an ultraviolet light absorber (the so-called capsule treatment) to prepare a powder.

【0089】c. [0089] c. ペースト作製 上記の有機ビヒクルに紫外線吸光剤でカプセル処理した導電性粉末、モノマー、可塑剤、増感剤、増感助剤、増粘剤、ガラスフリットおよび溶媒を所定の組成となるように添加し、3本ローラで混合・分散してペーストを作製した。 Conductive powder and capsules treated with ultraviolet light absorbent to organic vehicle paste prepared above, monomer, plasticizer, sensitizer, sensitizing aid, a thickener was added to the glass frit and the solvent a predetermined composition , to prepare a paste mixed and dispersed with three rollers. ペーストの組成を表1に示す。 The composition of the paste shown in Table 1.

【0090】d. [0090] d. 印刷 上記のペーストを325メッシュのスクリーンを用いてガラス基板(430mm角で、厚み3mm)上に400 (In 430mm square, thickness 3mm) glass substrate using a 325 mesh screen printing said paste 400 on
mm角の大きさにベタに印刷し、80℃で40分間保持して乾燥した。 Printed on solid to a size of mm square, and dried and held at 80 ° C. 40 min. 乾燥後の塗布膜の厚みは組成によって異なるが、12〜15μmであった。 The thickness of the coating film after drying varies depending on the composition, was 12~15Myuemu.

【0091】e. [0091] e. 露光、現像 上記で作製した塗布膜を40〜70μmのファインパターンを有するプラズマディスプレイパネル用電極を形成したクロムマスクを用いて、上面から500mW/cm Exposure, the coating film produced by the developed above using chromium mask formed a PDP electrode having a fine pattern of 40~70μm, 500mW / cm from the top
2の出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。 And ultraviolet exposure by ultra-high pressure mercury lamp of 2 outputs. 次に25℃ Then 25 ℃
に保持したモノエタノールアミンの0.5重量%の水溶液に浸漬して現像し、その後スプレーを用いて未露光部を水洗浄した。 Immersed in 0.5 wt% aqueous solution of monoethanolamine held developed, the unexposed portion was washed with water then with a spray.

【0092】f. [0092] f. 焼成 ガラス基板上に印刷した塗布膜を空気中、580℃で1 In air a coating film printed on a fired glass substrate 1 with 580 ° C.
5分間焼成を行い、電極導体膜を作製した。 Fired for 5 minutes to prepare an electrode conductive film.

【0093】g. [0093] g. 評価 焼成後の電極膜について膜厚、解像度、電極膜端部のエッジカール性、比抵抗、接着強度を測定し、評価した。 Thickness for the electrode film after evaluation firing, resolution, edge curl of the electrode film end, specific resistance, the adhesive strength was measured and evaluated.
膜厚は走査電子顕微鏡(SEM)にて断面を観察して求めた。 The film thickness was determined by observing the cross section under a scanning electron microscope (SEM). 解像度は導体膜を顕微鏡観察し、40μm幅のラインが直線で重なりなくかつ再現性が得られるライン間隔を評価した。 Resolution conductor film microscopy, lines 40μm wide were evaluated and line spacing reproducibility can be obtained without overlap in a straight line. エッジカールは表面粗さ計で電極パターンの端部の粗さおよび断面を顕微鏡観察して評価した。 Edge curl roughness and cross section of the end portion of the electrode pattern in the surface roughness meter was evaluated in microscopic observation.
接着強度は粘着テープを電極面に張り付け、その剥離度合いで評価した。 The adhesive strength sticking the adhesive tape to the electrode surface was evaluated by the peeling degree. 比抵抗はシート抵抗を測定し、膜厚から計算で求めた。 The specific resistance was measured sheet resistance was calculated from film thickness.

【0094】比較例 上記の導電性粉末のうちのAg粉末を用い、紫外線吸光剤を添加しない以外は上記と同じ条件で感光性銀ペーストを作製し、実施例と同様にして電極膜の評価を行った。 [0094] Using the Ag powder of Comparative Example above conductive powder, except for not adding the ultraviolet light absorbing agent to prepare a photosensitive silver paste under the same conditions as above, the evaluation of the electrode film in the same manner as in Example went.

【0095】得られた結果を表2に示したが、パターン解像度が不良でエッジカールの発生が多く観察された。 [0095] While the results are shown in Table 2, the pattern resolution was observed often defective and edge curl.

【0096】 [0096]

【表1】 [Table 1]

【表2】 [Table 2]

【0097】 [0097]

【発明の効果】このように感光性導電ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により高精細のパターン解像度が得られ、端部のエッジカールもなく、かつ低抵抗を有する電極パターンが形成できた。 EFFECT OF THE INVENTION A high-definition pattern resolution obtained by this manner photosensitive conductive paste by photolithography, without edge curl end, and an electrode pattern having a low resistance could be formed. 特に、スクリーン印刷では、マスクパターンの寸法精度の限界やパターンピッチの累積によって生ずる位置ずれの問題から大型化が困難であったプラズマディスプレイパネルの高精細化、高信頼性を得るのに特に有利である。 In particular, in screen printing, particularly advantageous for obtaining high definition of the plasma display panel size from problems of positional deviations caused by accumulation of dimensional accuracy limitations and the pattern pitch is difficult in the mask pattern, the reliability is there. また、本発明のフォトリソ法を用いた感光性導電ペーストは、ベタ印刷した面にマスクパターンを通して露光後、現像してパターンが形成できるので寸法精度の問題も大幅に減少し、かつ高精度のマスクで位置合わせができるので大型化に一層有利である。 The photosensitive conductive paste using photolithography of the present invention, after exposure through a mask pattern on a surface and solid printing, developing the pattern also greatly reduced dimensional accuracy problems can be formed, and accurate mask it is more advantageous in size in because it is aligned.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 測定波長と吸光度の関係を示すグラフである。 1 is a graph showing the relationship between the measurement wavelength and the absorbance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01J 9/02 H01J 9/02 F // C08F 290/04 MRN C08F 290/04 MRN ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identification symbol Agency in Docket No. FI art display portion H01J 9/02 H01J 9/02 F // C08F 290/04 MRN C08F 290/04 MRN

Claims (12)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】導電性粉末、感光性有機成分および紫外線吸光剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。 1. A conductive powder, photosensitive organic component and an ultraviolet light absorber characterized by containing a photosensitive conductive paste.
  2. 【請求項2】導電性粉末が、Ag、Au、Pd、Ni、 2. A conductive powder, Ag, Au, Pd, Ni,
    Cu、AlおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 Cu, photosensitive conductive paste according to claim 1, characterized in that it contains at least one selected from the group of Al and Pt.
  3. 【請求項3】紫外線吸光剤が有機系染料からなることを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 3. A photosensitive conductive paste according to claim 1, wherein the ultraviolet light absorber is characterized by comprising the organic dye.
  4. 【請求項4】紫外線吸光剤の含有量が導電性粉末に対して0.01から1重量%であることを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 4. A photosensitive conductive paste according to claim 1, wherein the content of the ultraviolet absorber is 0.01 to 1% by weight relative to the conductive powder.
  5. 【請求項5】導電性粉末の表面を紫外線吸光剤でコーティングし、その350〜450nmにおける吸光度の積分値が30〜70であることを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 5. The surface of the conductive powder coated with ultraviolet light absorber, photosensitive conductive paste according to claim 1, wherein the integral value of the absorbance at the 350~450nm is characterized in that 30 to 70.
  6. 【請求項6】感光性有機成分が、感光性ポリマーもしくはオリゴマー、感光性モノマーおよび光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 6. The photosensitive organic component, a photosensitive polymer or oligomer, a photosensitive monomer and a photosensitive conductive paste according to claim 1, characterized in that it contains a photopolymerization initiator.
  7. 【請求項7】感光性有機成分が、酸性基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 7. The photosensitive organic component, the photosensitive conductive paste according to claim 1, characterized in that it contains an acrylic copolymer having an acidic group and an ethylenic unsaturated group.
  8. 【請求項8】ガラスフリットを含有することを特徴とする請求項1記載の感光性導電ペースト。 8. A photosensitive conductive paste according to claim 1, characterized in that it contains a glass frit.
  9. 【請求項9】ガラスフリットが酸化物換算表記で SiO 2 1〜55重量% Al 23 1〜 5重量% B 23 8〜65重量% BaO 2〜20重量% K 2 O 2〜15重量% の組成範囲からなるものを70重量%以上含有することを特徴とする請求項8記載の感光性導電ペースト。 9. SiO 2 1 to 55 wt% Al 2 O 3 1~ 5 wt% B 2 O 3 8~65 wt% BaO 2 to 20 wt% K 2 O 2 to 15 glass frit in terms of oxide title photosensitive conductive paste according to claim 8, characterized in that it contains consist of weight percent composition range 70% by weight or more.
  10. 【請求項10】請求項1から9いずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用感光性導電ペースト。 10. according to any of claims 1 9 for the plasma display panel photosensitive conductive paste.
  11. 【請求項11】請求項1から9いずれかに記載の感光性導電ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィでパターン形成した後、焼成することを特徴とする電極の製造方法。 11. A photosensitive conductive paste according to any of claims 1 to 9 is applied to a substrate, after patterned by a photolithography method for producing electrodes and firing.
  12. 【請求項12】請求項1から9いずれかに記載の感光性導電ペーストを基板上に塗布し、フォトリソグラフィでパターン形成した後、焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用電極の製造方法。 12. A coated photosensitive conductive paste according to any of claims 1 to 9 on a substrate, after patterned by a photolithography method of a plasma display panel electrodes and firing.
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