JPH08224833A - Composite of silicone rubber and silicone epoxy resin, and manufacture thereof - Google Patents

Composite of silicone rubber and silicone epoxy resin, and manufacture thereof

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JPH08224833A
JPH08224833A JP29667195A JP29667195A JPH08224833A JP H08224833 A JPH08224833 A JP H08224833A JP 29667195 A JP29667195 A JP 29667195A JP 29667195 A JP29667195 A JP 29667195A JP H08224833 A JPH08224833 A JP H08224833A
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武男 吉田
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Abstract

PURPOSE: To provide an integrally molded composite having stable quality wherein an epoxy thermosetting resin and a silicone rubber adhere to each other firmly, and a method for easily manufacturing the composite. CONSTITUTION: A cured body of an organic peroxide curing or addition curing silicone rubber composition and a cured body of a curing silicone-epoxy resin composition are directly integrated at the time of curing so as to form a composite. Either the organic peroxide curing or addition curing silicone rubber composition or the curing silicone-epoxy resin composition is cured at room temperature or with heat, and the other composition is adhered to it and cured at room temperature or with heat so as to form the composite.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーン−エポ
キシ樹脂とシリコーンゴムの一体成形体及びその製造方
法に関するものである。特には、電気、電子、OA機
器、自動車、精密機器等の分野で有用な一体成形された
複合体、及びこの複合体の製造方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrally molded body of silicone-epoxy resin and silicone rubber and a method for producing the same. In particular, the present invention relates to an integrally molded composite useful in the fields of electric, electronic, office automation equipment, automobiles, precision equipment, etc., and a method for producing this composite.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、シリコーンゴムと有機樹脂を接着
させる方法は数多く提案されている。例えば成形樹脂表
面にプライマーを塗布しその上から未硬化シリコーンゴ
ムを塗布硬化させ接着する方法、自己接着性シリコーン
ゴム材料を成形樹脂の上から硬化させる方法が提案され
ている。この自己接着性シリコーンゴム材料(組成物)
については、特にその接着成分を骨子とする発明が多数
出願されている。また、有機樹脂側にケイ素原子に直結
した水素原子を1分子中のケイ素原子に対して30モル%
以上含有するオルガノポリシロキサンを添加し付加硬化
型シリコーンゴムと接着させる方法(特公平2-34311 号
公報参照)、有機樹脂へのシリコーンゴムの物理的嵌合
方法による一体化(特公昭63-45292号公報参照)、脂肪
族不飽和基とケイ素原子結合加水分解性基を有する化合
物をグラフトしたオレフィン樹脂にシリコーンゴムを接
着一体化させる方法(特開昭63-183843 号公報参照)等
が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, many methods for adhering silicone rubber and organic resin have been proposed. For example, a method has been proposed in which a primer is applied to the surface of a molding resin and then an uncured silicone rubber is applied and cured to adhere the primer, and a method of curing a self-adhesive silicone rubber material from above the molding resin. This self-adhesive silicone rubber material (composition)
With respect to the above, many inventions in which the adhesive component is the essence have been filed. In addition, hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms on the organic resin side are 30 mol% with respect to silicon atoms in one molecule.
A method of adding the above-mentioned organopolysiloxane and adhering it to an addition-curable silicone rubber (see Japanese Patent Publication No. 2-34311), and integrating the silicone rubber with an organic resin by a physical fitting method (Japanese Patent Publication No. 63-45292). (See Japanese Patent Laid-Open No. 63-183843), a method of adhering and integrating silicone rubber to an olefin resin grafted with a compound having an aliphatic unsaturated group and a silicon atom-bonded hydrolyzable group (see Japanese Patent Laid-Open No. 63-183843) has been proposed. ing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プライ
マーを用いて接着させる方法は、一旦成形した樹脂成形
物を金型等から取り出してプライマーを塗布するという
手間がかかる。自己接着性シリコーンを樹脂成形物に塗
布して硬化させる方法は、金型などを用いて樹脂及びシ
リコーンゴムを成形する場合にはシリコーンゴム自身が
金型に接着するという大きい難点がある。また、ケイ素
原子に直結した水素原子を含有するオルガノポリシロキ
サンを樹脂に添加する方法は、シロキサンを添加するた
めに樹脂自体の物性に変化を生じ、本来の特性を得るこ
とが困難となる場合があった。また、物理的な嵌合によ
り一体化させる方法は、物理的な力により嵌合がはずれ
るという心配があった。一方で近年シリコーンゴムはそ
の耐熱性、耐候性、電気特性等における高い信頼性が認
識され、電気、電子、OA機器、自動車等の分野でその
用途が広がりつつあり、熱硬化性樹脂とシリコーンゴム
とが強固に接着し、品質が安定した一体成形物の供給が
望まれていた。本発明はこのような問題を解決し、熱硬
化性樹脂とシリコーンゴムとが強固に接着し、品質が安
定した一体成形された複合体と、それを容易に製造する
ことのできる方法を提供しようとしてなされたものであ
る。
However, the method of adhering using a primer requires the labor of taking out the resin molded product once molded from a mold or the like and applying the primer. The method of applying a self-adhesive silicone to a resin molded product and curing the resin has a big drawback that the silicone rubber itself adheres to the mold when the resin and the silicone rubber are molded using a mold or the like. In addition, the method of adding an organopolysiloxane containing a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom to the resin may change the physical properties of the resin itself due to the addition of siloxane, and it may be difficult to obtain the original characteristics. there were. Further, in the method of integrating by physical fitting, there is a concern that the fitting may come off due to physical force. On the other hand, in recent years, silicone rubber has been recognized for its high reliability in heat resistance, weather resistance, electrical characteristics, etc., and its application is spreading in the fields of electricity, electronics, OA equipment, automobiles, etc., and thermosetting resin and silicone rubber It has been desired to supply an integrally molded product having a stable adhesion and a stable quality. The present invention solves such a problem, and provides a integrally molded composite body in which a thermosetting resin and a silicone rubber are firmly adhered to each other and the quality is stable, and a method capable of easily manufacturing the composite body. It was made as.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するため鋭意検討の結果、シリコーンゴムとして
有機過酸化物硬化型又は付加硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物、樹脂としてシリコーン樹脂とエポキシ樹脂
とのポリマーブレンド系を選択することにより、簡便か
つ短時間に十分実用に耐え得る接着力を持つ一体成形さ
れた複合体が得られることを見出して本発明に至った。
本発明の複合体及びその製造方法は前記の課題を解決し
たもので、複合体は、有機過酸化物硬化型又は付加硬化
型シリコーンゴム組成物の硬化体と硬化性シリコーン−
エポキシ樹脂組成物の硬化体とが硬化に際して直接に結
合一体化したものであり、複合体の製造方法は、有機過
酸化物硬化型又は付加硬化型シリコーンゴム組成物、あ
るいは硬化性シリコーン−エポキシ樹脂組成物の一方
を、常温下又は加熱下に硬化させた後、他方の組成物を
密着させて常温下又は加熱下に硬化させるものである。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that an organic peroxide-curable or addition-curable organopolysiloxane composition is used as a silicone rubber, and a silicone resin is used as a resin. The present inventors have found that by selecting a polymer blend system with an epoxy resin, an integrally molded composite body can be easily obtained with an adhesive force that can sufficiently withstand practical use in a short time, and the present invention has been completed.
The composite and the method for producing the same of the present invention have solved the above-mentioned problems. The composite is a cured product of an organic peroxide-curable or addition-curable silicone rubber composition and a curable silicone-
A cured product of an epoxy resin composition is directly bonded and integrated during curing, and a method for producing a composite is an organic peroxide-curable or addition-curable silicone rubber composition, or a curable silicone-epoxy resin. One of the compositions is cured at room temperature or under heating, and then the other composition is adhered and cured at room temperature or under heating.

【0005】以下に本発明についてさらに詳しく説明す
る。本発明で使用できる有機過酸化物硬化型シリコーン
ゴム組成物としては、 A)1分子中に好ましくは少なくとも平均2個の低級ア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、 B)触媒量の有機過酸化物、を主成分とする常温下で液
状又はペースト状の組成物があり、常温下で放置するか
加熱すると硬化してゴム状弾性体になるものである。
The present invention will be described in more detail below. Examples of the organic peroxide-curable silicone rubber composition that can be used in the present invention include A) an organopolysiloxane containing preferably at least two lower alkenyl groups on average in one molecule, and B) a catalytic amount of an organic peroxide. There is a liquid or paste-like composition containing, as a main component at room temperature, and when left at room temperature or heated, it cures into a rubber-like elastic body.

【0006】A)成分のオルガノポリシロキサンとして
は、常温(例えば25℃)で 100cPから10,000,000cP、好
ましくは 1,000cPから 1,000,000cP程度の粘度を有し、
一般組成式RaSiO(4-a)/2で示されるものが使用される。
Rはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシ
ル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のア
ルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプ
ロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル
基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基、クロロメチル基、クロロプロピル
基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピ
ル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノエチル基等の
シアノ基置換炭化水素基などの、炭素数1〜12、好まし
くは炭素数1〜8の非置換又は置換の1価炭化水素基か
ら選ばれ、各基は同一でも異なっていてもよいが、架橋
性を良くするには1分子中に少なくとも平均2個のアル
ケニル基を含むことが好ましく、さらにはこの基を分子
鎖両末端に含むことが好ましい。ゴム弾性体を得るため
にaは 1.9〜2.2 、好ましくは1.95〜2.1 の範囲であ
り、このオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、
RSiO3/2 単位あるいはSiO4/2単位を含んだ分岐状であっ
てもよいが、通常は、基本的に主鎖部分がR2SiO2/2単位
の繰り返しから成り、分子鎖末端がR3SiO1/2単位で封鎖
された直鎖状の構造であるのが一般的である。ケイ素原
子に結合した基は基本的には上記のいずれであってもよ
いが、アルケニル基としては好ましくはビニル基、その
他の基としてはメチル基、フェニル基が望ましい。この
オルガノポリシロキサンは、公知の方法、すなわち、オ
ルガノシクロポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキ
サンとをアルカリ又は酸触媒の存在下に平衡化反応を行
うことによって得ることができる。
The organopolysiloxane of component A) has a viscosity of 100 cP to 10,000,000 cP, preferably 1,000 cP to 1,000,000 cP at room temperature (eg, 25 ° C.),
The one represented by the general composition formula R a SiO (4-a) / 2 is used.
R is a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, alkyl group such as decyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, Arpropyl group such as isopropenyl group, butenyl group, isobutenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, phenyl group, tolyl group, aryl group such as xylyl group, naphthyl group, aralkyl group such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, etc. A group, a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a halogen-substituted hydrocarbon group such as 3,3,3-trifluoropropyl group, a cyano group-substituted hydrocarbon group such as a cyanoethyl group, and the like, having 1 to 12 carbon atoms, It is preferably selected from an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and each group is the same as each other. May be made, preferably contains an average of at least two alkenyl groups in a molecule to improve crosslinking, more preferably contains the group at a molecular chain terminal. In order to obtain a rubber elastic body, a is in the range of 1.9 to 2.2, preferably 1.95 to 2.1. Even if this organopolysiloxane is linear,
It may have a branched structure containing RSiO 3/2 units or SiO 4/2 units, but usually, the main chain part is basically composed of repeating R 2 SiO 2/2 units, and the molecular chain end is R It is generally a linear structure that is blocked with 3 SiO 1/2 units. The group bonded to the silicon atom may be basically any of the above groups, but the alkenyl group is preferably a vinyl group, and the other groups are preferably a methyl group and a phenyl group. This organopolysiloxane can be obtained by a known method, that is, by carrying out an equilibration reaction of an organocyclopolysiloxane and a hexaorganodisiloxane in the presence of an alkali or acid catalyst.

【0007】B)成分の有機過酸化物はA)成分の架橋
反応を促進するための触媒として使用されるものであ
り、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、o−モノクロ
ロベンゾイルパーオキサイド、ビス−2,4−ジクロロ
ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチルパ
ーオキサイド、p−モノクロロベンゾイルパーオキサイ
ド、t−ブチルクミルパーオキサイド、1,1−ビス
(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシ
クロヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−
ブチルパーオキシ)ヘキサン、1,6−ビス(t−ブチ
ルパーオキシカルボキシ)ヘキサン等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。B)成分の添加量
は、所望の硬化速度に応じて適宜選択すればよいが、通
常はA)成分 100部(重量部、以下同じ)に対し 0.1〜
10部、好ましくは 0.2〜2部の範囲とすればよい。
The organic peroxide of the component B) is used as a catalyst for promoting the crosslinking reaction of the component A), and for example, benzoyl peroxide, o-monochlorobenzoyl peroxide, bis-2,4. -Dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide,
t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxide, p-monochlorobenzoyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane , 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-
Butylperoxy) hexane, 1,6-bis (t-butylperoxycarboxy) hexane and the like,
It is not limited to these. The addition amount of the component B) may be appropriately selected according to the desired curing speed, but is usually 0.1 to 100 parts by weight of the component A) (parts by weight, the same applies hereinafter).
The amount may be 10 parts, preferably 0.2 to 2 parts.

【0008】これらA)、B)成分に、流動性を調節し
たり、成形品の機械的強度を向上させるため充填剤を配
合してもよい。このような充填剤としては、沈殿シリ
カ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チ
タンのような補強性充填剤、粉砕石英、ケイ藻土、アス
ベスト、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カル
シウムのような非補強性充填剤が例示され、そのままで
も、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラ
ン、ポリメチルシロキサンのような有機ケイ素化合物で
表面処理したものでもよい。また、その他必要に応じて
顔料、耐熱性向上剤、難燃剤、可塑剤などを配合しても
よい。
A filler may be added to these components A) and B) in order to adjust the fluidity and improve the mechanical strength of the molded product. Such fillers include precipitated silica, fumed silica, pyrogenic silica, reinforcing fillers such as fumed titanium oxide, ground quartz, diatomaceous earth, asbestos, aluminosilicate, iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate. Such non-reinforcing fillers are exemplified, and they may be used as they are or surface-treated with an organic silicon compound such as hexamethyldisilazane, trimethylchlorosilane, and polymethylsiloxane. In addition, a pigment, a heat resistance improver, a flame retardant, a plasticizer, etc. may be added if necessary.

【0009】付加硬化型シリコーンゴム組成物として
は、 C)1分子中に少なくとも平均2個の低級アルケニル基
を含有するオルガノポリシロキサン、 D)常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、 E)付加反応触媒、を主成分とする常温下で液状又はペ
ースト状の組成物があり、常温下で放置するか加熱する
と硬化してゴム状弾性体になるものである。
The addition-curable silicone rubber composition includes C) an organopolysiloxane containing at least two lower alkenyl groups on average in one molecule, D) an organohydrogenpolysiloxane which is liquid at room temperature, and E) an addition reaction. There is a liquid or paste composition containing a catalyst as a main component at room temperature, and when left at room temperature or heated, it cures to a rubber-like elastic body.

【0010】C)成分のアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサンとしては、常温(例えば25℃)で 100cPから
1,000,000cP、好ましくは 1,000cPから 300,000cP程度
の粘度を有し、一般組成式R1 bSiO(4-b)/2 で示されるも
のが使用される。R1は前記したA)成分におけるRで例
示したものと同様の、炭素数1〜12、好ましくは炭素数
1〜8の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアル
ケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリ
ール基、ベンジル基等のアラルキル基、3,3,3−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シ
アノエチル基等のシアノ基置換炭化水素基などが挙げら
れる。1分子中の各基は同一でも異なっていてもよい
が、架橋性を有するためには1分子中に少なくとも平均
2個のアルケニル基を含むものとされ、好ましくは分子
鎖末端に含むものとされる。ゴム弾性を示すためにbは
1.8〜2.4 、好ましくは 1.9〜2.2 の範囲であり、この
オルガノポリシロキサンは直鎖状であってもR1SiO3/2
位あるいはSiO4/2単位を含んだ分岐状であってもよい
が、通常は、基本的に主鎖部分がR1 2SiO2/2 単位の繰り
返しから成り、分子鎖末端がR1 3SiO1/2 単位で封鎖され
た直鎖状のジオルガノポリシロキサンであるのが一般的
である。ケイ素原子に結合した基は基本的には上記のい
ずれであってもよいが、アルケニル基としては好ましく
はビニル基、その他の基としてはメチル基、フェニル基
が望ましい。このオルガノポリシロキサンは公知の方法
によって製造することができる。
The alkenyl group-containing organopolysiloxane as the component C) is from 100 cP at room temperature (for example, 25 ° C.).
Those having a viscosity of about 1,000,000 cP, preferably 1,000 to 300,000 cP and represented by the general composition formula R 1 b SiO (4-b) / 2 are used. R 1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, similar to those exemplified for R in the above-mentioned component A), for example, methyl group, ethyl group. Group, alkyl group such as propyl group, alkenyl group such as vinyl group, allyl group, propenyl group, butenyl group, aryl group such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, aralkyl group such as benzyl group, 3, 3, 3 -A halogen-substituted hydrocarbon group such as a trifluoropropyl group and a cyano group-substituted hydrocarbon group such as a cyanoethyl group. Each group in one molecule may be the same or different, but in order to have crosslinkability, it is assumed that at least two alkenyl groups are included in one molecule on average, and preferably at the terminal of the molecular chain. It B indicates rubber elasticity
The range is 1.8 to 2.4, preferably 1.9 to 2.2, and the organopolysiloxane may be linear or branched containing R 1 SiO 3/2 units or SiO 4/2 units. , Usually a linear diorganopolysiloxane whose main chain part is basically composed of repeating R 1 2 SiO 2/2 units and whose molecular chain ends are blocked with R 1 3 SiO 1/2 units. Is common. The group bonded to the silicon atom may be basically any of the above groups, but the alkenyl group is preferably a vinyl group, and the other groups are preferably a methyl group and a phenyl group. This organopolysiloxane can be produced by a known method.

【0011】D)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、1分子中に少なくとも平均2個、好ましく
は3個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち S
iH基)を含有するものが使用され、後記するE)成分の
存在下にこの SiH基がC)成分のアルケニル基と付加反
応することにより架橋剤として作用するものであり、そ
の分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例え
ば直鎖状、分岐状、環状及び3次元網状構造の各種のも
のが使用される。具体的には、下記一般式で示されるも
のを好適に用いることができる。 R2 cHdSiO(4-c-d)/2 ここでR2は前記したA)成分におけるRで例示したもの
と同様の炭素数1〜12、好ましくは脂肪族不飽和結合を
含まない炭素数1〜8の非置換又は置換の1価炭化水素
基であり、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、ベンジル基等のアラル
キル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置換
アルキル基などが例示される。また、このものの性状、
反応性、硬化物の特性等から、c、d、c+dはそれぞ
れ 0.8≦c≦2.1 、好ましくは 1.2<c≦2.0 、 0.002
≦d≦1、好ましくは0.01≦d≦1、1≦c+d≦3、
好ましくは 1.5≦c+d≦2.7 を満足する数であり、こ
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの25℃におけ
る粘度は1〜1,000cP 、特に5〜200cP 程度であること
が好ましい。
The organohydrogenpolysiloxane of the component (D) has an average of at least 2, preferably 3 or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (that is, S
iH group) is used, and this SiH group acts as a cross-linking agent by the addition reaction of the SiH group with the alkenyl group of the component C) in the presence of the component E) described later. There is no limitation, and various kinds of conventionally produced linear, branched, cyclic and three-dimensional network structures can be used. Specifically, those represented by the following general formula can be preferably used. R 2 c H d SiO (4-cd) / 2 where R 2 has the same carbon number of 1 to 12 as those exemplified for R in the above-mentioned component A), and preferably has no aliphatic unsaturated bond. 1-8 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, benzyl group And the like, and substituted alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group. Also, the properties of this thing,
C, d, and c + d are 0.8 ≦ c ≦ 2.1, preferably 1.2 <c ≦ 2.0, 0.002 in view of reactivity and properties of the cured product.
≦ d ≦ 1, preferably 0.01 ≦ d ≦ 1, 1 ≦ c + d ≦ 3,
The number is preferably 1.5 ≦ c + d ≦ 2.7, and the viscosity of this organohydrogenpolysiloxane at 25 ° C. is preferably 1 to 1,000 cP, and particularly preferably 5 to 200 cP.

【0012】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖のメチル
ハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖のジメチルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン単位共重合体、両末端ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン、両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖のジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン単位共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖のメチルハイドロ
ジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン単位共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖のメチルハイドロ
ジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシ
ロキサン単位共重合体、(CH3)2HSiO1/2 単位とSiO4/2
位とからなる共重合体、(CH3)2HSiO1/2 単位とSiO4/2
位と(C6H5)SiO3/2単位とからなる共重合体などが例示さ
れる。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配
合量は、硬化物の特性等からC)成分のオルガノポリシ
ロキサン 100部に対して 0.1〜30部、特に 0.3〜10部と
することが好ましい。また、この配合量はC)成分中の
アルケニル基に対するD)成分中のケイ素原子に結合し
た水素原子( SiH基)のモル比で 0.2〜10モル/モル、
好ましくは 0.5〜5モル/モルとなる量としてもよい。
Examples of the organohydrogenpolysiloxane include methylhydrogenpolysiloxane having trimethylsiloxy groups blocked at both ends, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane unit copolymer having trimethylsiloxy groups blocked at both ends, and dimethylhydrogensiloxy at both terminals. Group-blocked dimethylpolysiloxane, both-terminal dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane unit copolymer, both-terminal trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane unit copolymer, both-terminal trimethyl Siloxy group-blocked methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane / dimethyl siloxane unit copolymer, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit and SiO 4/2 unit copolymer, (CH 3 ) 2 H SiO 1/2 units, SiO 4/2 units, and (C 6 H 5 ) SiO 3/2 units. The amount of the organohydrogenpolysiloxane blended is preferably 0.1 to 30 parts, more preferably 0.3 to 10 parts based on 100 parts of the component C) organopolysiloxane in view of the characteristics of the cured product. Further, this blending amount is 0.2 to 10 mol / mol in terms of the molar ratio of the hydrogen atom (SiH group) bonded to the silicon atom in the component D) to the alkenyl group in the component C),
The amount may preferably be 0.5 to 5 mol / mol.

【0013】E)成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロ
ジウム系触媒などの白金族金属化合物等が例示される。
この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることができる
が、通常は白金あるいは白金族金属の重量でC)成分、
D)成分の合計に対して 0.1〜1,000ppm、好ましくは1
〜500ppm程度とされる。
As the addition reaction catalyst of the component E), platinum black, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid, a reaction product of chloroplatinic acid and a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid and olefins, platinum bisacetate Examples thereof include platinum group metal compounds such as acetate, palladium-based catalysts and rhodium-based catalysts.
The addition amount of this addition reaction catalyst may be a catalytic amount, but usually, C or C component by weight of platinum or platinum group metal,
0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 with respect to the total of D)
~ 500ppm

【0014】これらC)、D)、E)成分に、流動性を
調節したり、成形品の機械的強度を向上させるため充填
剤を配合してもよい。このような充填剤としては、沈殿
シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸
化チタンのような補強性充填剤、粉砕石英、ケイ藻土、
アスベスト、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸
カルシウムのような非補強性充填剤が例示され、そのま
までも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシ
ラン、ポリメチルシロキサンのような有機ケイ素化合物
で表面処理したものでもよい。また、その他必要に応じ
て顔料、耐熱性向上剤、難燃剤、可塑剤などを配合して
もよい。
Fillers may be added to these components C), D) and E) in order to adjust the fluidity and to improve the mechanical strength of the molded product. Such fillers include precipitated silica, fumed silica, pyrogenic silica, reinforcing fillers such as fumed titanium oxide, ground quartz, diatomaceous earth,
Non-reinforcing fillers such as asbestos, aluminosilicate, iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate are exemplified, and as they are, surface-treated with an organic silicon compound such as hexamethyldisilazane, trimethylchlorosilane, polymethylsiloxane. But it's okay. In addition, a pigment, a heat resistance improver, a flame retardant, a plasticizer, etc. may be added if necessary.

【0015】一方、本発明において用いられる硬化性シ
リコーン−エポキシ樹脂組成物としては、硬化性を有し
均一な硬化物になるものであれば特に制限はないが、下
記のものが好適である。すなわち、 1)硬化性エポキシ樹脂 100部、 2)1分子中に少なくとも平均2個の低級アルケニル基を含有するオルガノポリ シロキサン 5〜500 部、 3)1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、一般組 成式 R4 fHgSiO(4-f-g)/2 (式中、R4は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の脂肪族不飽 和結合を含まない非置換又は置換の1価の炭化水素基を表し、fは1≦f≦2.4 、gは0<g≦1を表す) で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 第2成分 100部に対して1〜50部、 4)1分子中に少なくとも1個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物 0.1〜10部、 5)有機アルミニウム化合物 0.001〜10部 及び 6)白金族化合物 白金族金属として第2成分 100万部に対して 0.1〜500 部 からなる組成物が好適である。
On the other hand, the curable silicone-epoxy resin composition used in the present invention is not particularly limited as long as it has curability and becomes a uniform cured product, but the following are preferable. That is, 1) 100 parts of a curable epoxy resin, 2) 5 to 500 parts of organopolysiloxane containing at least two lower alkenyl groups on average in one molecule, 3) at least one silicon atom bonded to one molecule. It has a hydrogen atom and has a general formula R 4 f H g SiO (4-fg) / 2 (in the formula, R 4 may be the same or different from each other, and may have 1 to 12 carbon atoms. Organohydrogenpolysiloxane second component represented by an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no valence bond, f is 1 ≦ f ≦ 2.4, and g is 0 <g ≦ 1. 1 to 50 parts per part, 4) 0.1 to 10 parts of organosilicon compound having at least one silanol group in one molecule, 5) 0.001 to 10 parts of organoaluminum compound, and 6) Platinum group compound As platinum group metal Composition of 0.1 to 500 parts for 1 million parts of the second component The thing is suitable.

【0016】第1成分の硬化性エポキシ樹脂は、通常硬
化性エポキシ樹脂組成物に用いられるものであればいか
なるものでもよく、具体例としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルイソシアネートやヒダントインエポキシのような複
素環を含むエポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル
やペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどの
脂肪族系エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式
のカルボン酸とエピクロロヒドリンとの反応によって得
られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、o−
アリルフェノールノボラック化合物とエピクロロヒドリ
ンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ビスフェノールAのそれぞれの水酸基のオルト位
にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物とエ
ピクロロヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
The curable epoxy resin as the first component may be any one as long as it is one that is usually used in curable epoxy resin compositions, and specific examples thereof include bisphenol A.
Type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, epoxy resin containing heterocyclic ring such as triglycidyl isocyanate and hydantoin epoxy, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin Resin, aliphatic epoxy resin such as propylene glycol diglycidyl ether or pentaerythritol polyglycidyl ether, epoxy resin obtained by reaction of aromatic, aliphatic or alicyclic carboxylic acid with epichlorohydrin, spiro ring-containing Epoxy resin, o-
A glycidyl ether type epoxy resin which is a reaction product of an allylphenol novolak compound and epichlorohydrin, and a reaction product of a diallylbisphenol compound having an allyl group at the ortho position of each hydroxyl group of bisphenol A and epichlorohydrin. Examples thereof include certain glycidyl ether type epoxy resins.

【0017】第2成分の1分子中に少なくとも平均2個
の低級アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
としては、常温(例えば25℃)で 100cP〜1,000,000cP
、好ましくは 1,000cP〜300,000cP 程度の粘度を有
し、一般組成式R3 eSiO(4-e)/2 で示される、本質的に分
子中にシラノール基を含有しないものが使用される。R3
は前記したシリコーンゴム組成物のA)成分におけるR
として例示したものと同様の、炭素数1〜12、好ましく
は炭素数1〜8の非置換又は置換の1価炭化水素基であ
り、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアル
ケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリ
ール基、ベンジル基等のアラルキル基、3,3,3−ト
リフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シ
アノエチル基等のシアノ基置換炭化水素基などが挙げら
れる。1分子中の各基は同一でも異なっていてもよい
が、架橋性を有するためには1分子中に少なくとも平均
2個のアルケニル基を含むとされ、好ましくは分子鎖両
末端に含むとされる。硬化物の物性等からeは 1.8〜2.
4 の範囲の数であり、このオルガノポリシロキサンは直
鎖状であっても、R3SiO3/2単位あるいはSiO4/2単位を含
んだ分岐状、あるいは3次元網状構造の樹脂状物であっ
てもよいが、通常は、基本的に主鎖部分が R3 2SiO2/2
位の繰り返しからなり、分子鎖末端が R3 3SiO1/2単位で
封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであるの
が一般的である。ケイ素原子に結合した基は基本的には
上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としては
好ましくはビニル基、その他の基としてはメチル基、ま
た、エポキシ樹脂との相溶性を向上させるという点から
フェニル基が望ましい。なお、第2成分のオルガノポリ
シロキサンは本質的に分子中にシラノール基を含有しな
いものである。このオルガノポリシロキサンは公知の方
法によって製造することができる。この第2成分の配合
量は、第1成分としての硬化性エポキシ樹脂 100部に対
して5部より少ないと、得られるシリコーン−エポキシ
樹脂組成物を硬化させた場合にシリコーン樹脂の特徴で
ある耐熱性、離型性等が充分得られず、他方この配合量
が 500部より多い場合には硬化物に充分な強度が得られ
ないことから、5〜500 部、好ましくは20〜200 部とさ
れる。
The organopolysiloxane having an average of at least two lower alkenyl groups in one molecule of the second component is 100 cP to 1,000,000 cP at room temperature (eg 25 ° C.).
Preferably, those having a viscosity of about 1,000 cP to 300,000 cP and having essentially no silanol group in the molecule, which are represented by the general composition formula R 3 e SiO (4-e) / 2 , are used. R 3
Is R in the component A) of the silicone rubber composition described above.
A monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, which is unsubstituted or substituted, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a hexyl group. An alkyl group such as a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group and a butenyl group, an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, 3,3,3- Examples thereof include halogen-substituted hydrocarbon groups such as trifluoropropyl group and cyano group-substituted hydrocarbon groups such as cyanoethyl group. Each group in one molecule may be the same or different, but in order to have crosslinkability, it is said that at least two alkenyl groups are contained on average in one molecule, and preferably at both ends of the molecular chain. . From the physical properties of the cured product, e is 1.8 to 2.
The number is in the range of 4, and even if this organopolysiloxane is linear, it is a branched or three-dimensional reticulated resinous substance containing R 3 SiO 3/2 units or SiO 4/2 units. It may be present, but usually, the main chain is basically composed of repeating R 3 2 SiO 2/2 units, and the end of the molecular chain is a linear di-chain which is blocked with R 3 3 SiO 1/2 units. It is generally an organopolysiloxane. The group bonded to the silicon atom may be basically any of the above, but the alkenyl group is preferably a vinyl group, the other groups are methyl groups, and it is said that the compatibility with the epoxy resin is improved. From the viewpoint, a phenyl group is desirable. The second component, organopolysiloxane, essentially does not contain a silanol group in the molecule. This organopolysiloxane can be produced by a known method. When the blending amount of this second component is less than 5 parts with respect to 100 parts of the curable epoxy resin as the first component, when the obtained silicone-epoxy resin composition is cured, the heat resistance characteristic of the silicone resin is Property, release property, etc. are not sufficiently obtained, and on the other hand, when the blending amount is more than 500 parts, sufficient strength cannot be obtained in the cured product, so it is set to 5 to 500 parts, preferably 20 to 200 parts. It

【0018】第3成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に
結合した水素原子(即ち SiH基)を有し、1分子中に含
まれる少なくとも1個、好ましくは2個以上の SiH基が
第2成分中のアルケニル基と触媒の存在下で付加反応し
て、鎖長延長あるいは架橋するものであり、一般組成式 R4 fHgSiO(4-f-g)/2 (式中、R4は互いに同一でも相異なってもよく、炭素数
1〜12、好ましくは炭素数1〜8の、脂肪族不飽和結合
を含まない非置換又は置換の1価の炭化水素基を表し、
fは1≦f≦2.4 、好ましくは 1.6≦f≦2、gは0<
g≦1、好ましくは 0.002≦g≦1、f+gは好ましく
は 1.6<f+g≦3を満足する数を表す)で表されるも
のである。このものの性状、反応性、硬化物の特性等か
ら、f、gは前記の範囲とされるが、R4が脂肪族不飽和
結合を含まない理由は分子内での脂肪族不飽和結合と S
iH基との付加反応が好ましくないためである。このオル
ガノハイドロジェンポリシロキサンは直鎖状、分岐状、
環状あるいは3次元網状構造の樹脂状物のいずれであっ
ても差し支えなく、また、このオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンの25℃における粘度は1〜1,000cP 、特
に5〜200cP 程度であることが好ましく、また、該オル
ガノハイドロジェンポリシロキサン1分子当りのケイ素
原子に結合した水素原子の数は硬化物の強度の点から1
分子中1〜200個、特に2〜20個程度が好ましい。な
お、第3成分は本質的に分子中にシラノール基を含有し
ないものである。この成分は公知の方法によって製造す
ることができる。
The third component organohydrogenpolysiloxane has at least one hydrogen atom bonded to a silicon atom (that is, SiH group) in one molecule, and at least one, preferably one, contained in one molecule is preferable. Two or more SiH groups undergo an addition reaction with the alkenyl group in the second component in the presence of a catalyst to extend or crosslink the chain, and have a general composition formula R 4 f H g SiO (4-fg) / 2 (In the formula, R 4 may be the same or different from each other, and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, which does not contain an aliphatic unsaturated bond. Represents a group,
f is 1 ≦ f ≦ 2.4, preferably 1.6 ≦ f ≦ 2, and g is 0 <
g ≦ 1, preferably 0.002 ≦ g ≦ 1, and f + g is preferably a number satisfying 1.6 <f + g ≦ 3). From the properties, reactivity, properties of the cured product, etc., f and g are in the above ranges, but the reason why R 4 does not contain an aliphatic unsaturated bond is that the aliphatic unsaturated bond and S
This is because the addition reaction with the iH group is not preferable. This organohydrogenpolysiloxane is linear, branched,
It does not matter whether it is a resinous material having a cyclic structure or a three-dimensional network structure, and the viscosity of this organohydrogenpolysiloxane at 25 ° C. is preferably 1 to 1,000 cP, particularly preferably 5 to 200 cP, and The number of hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule of the organohydrogenpolysiloxane is 1 from the viewpoint of the strength of the cured product.
The number of molecules is preferably 1 to 200, particularly 2 to 20 in the molecule. The third component essentially does not contain a silanol group in the molecule. This component can be produced by a known method.

【0019】上記式におけるR4としては、前記したシリ
コーンゴム組成物のA)成分におけるRとして例示した
ものからアルケニル基を除く同様のものを挙げることが
できるが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ウンデシ
ル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、
シクロオクチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、
ナフチル基、メチルフェニル基、キシリル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基、クミル基等のア
ラルキル基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素
原子の一部又は全部をハロゲン原子などで置換した基、
例えば、クロロメチル基、p−クロロフェニル基、m−
クロロフェニル基、o−クロロフェニル基、p−トリフ
ルオロメチルフェニル基、o−トリフルオロメチルフェ
ニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、シアノ
エチル基、トリメチルシリル基あるいはトリアルコキシ
シリル基などで置換したγ−トリメチルシリルプロピル
基、γ−トリメトキシシリルプロピル基、γ−トリエト
キシシリルプロピル基、エポキシ基で置換したγ−グリ
シドキシプロピル基、β-(3,4−エポキシシクロヘキ
シル) エチル基などが例示される。この第3成分の配合
量は、第2成分 100部に対して1〜50部、好ましくは5
〜30部とされるものであるが、配合量が1部に満たない
場合、この成分の機能である架橋性が不十分であり、50
部を超えると架橋剤成分として多過ぎ、いずれの場合に
おいても硬化物の強度が得られないことがある。また、
この配合量は第2成分中のアルケニル基に対する第3成
分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)のモル
比で 0.2〜10モル/モル、好ましくは 0.5〜5モル/モ
ルとなる量としてもよい。
Examples of R 4 in the above formula are the same as those described above as R in the component A) of the silicone rubber composition except the alkenyl group. Examples include methyl group, ethyl group and propyl group. Group, butyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, undecyl group, alkyl group such as dodecyl group, cyclohexyl group,
Cycloalkyl group such as cyclooctyl group, phenyl group,
Naphtyl group, methylphenyl group, aryl group such as xylyl group, benzyl group, phenylethyl group, aralkyl group such as cumyl group, or part or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups are replaced by halogen atoms or the like. A substituted group,
For example, chloromethyl group, p-chlorophenyl group, m-
Γ substituted with a chlorophenyl group, o-chlorophenyl group, p-trifluoromethylphenyl group, o-trifluoromethylphenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, cyanoethyl group, trimethylsilyl group or trialkoxysilyl group -Trimethylsilylpropyl group, γ-trimethoxysilylpropyl group, γ-triethoxysilylpropyl group, γ-glycidoxypropyl group substituted with an epoxy group, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, etc. It The mixing amount of the third component is 1 to 50 parts, preferably 5 parts to 100 parts of the second component.
However, if the compounding amount is less than 1 part, the crosslinking property, which is the function of this component, is insufficient.
If it exceeds the amount, the amount of the crosslinking agent component is too large, and in any case, the strength of the cured product may not be obtained. Also,
This amount is 0.2 to 10 mol / mol, preferably 0.5 to 5 mol / mol, in terms of the molar ratio of the hydrogen atom (SiH group) directly bonded to the silicon atom in the third component to the alkenyl group in the second component. May be

【0020】第4成分の1分子中に少なくとも1個のシ
ラノール基を有する有機ケイ素化合物としては、オルガ
ノヒドロキシシラン又はオルガノヒドロキシ(ポリ)シ
ロキサン類が用いられる。オルガノヒドロキシシランは
一般式R5 hSi(OH)4-h(hは1、2又は3である)で示さ
れるが、R5は互いに同一でも相異なってもよく、炭素数
1〜12、好ましくは脂肪族不飽和結合を含有しない炭素
数1〜8の、非置換又は置換の1価の炭化水素基を表
し、前記シリコーンゴムのA)成分におけるRとして例
示したものと同様のものを挙げることができ、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基
等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基、メチ
ルフェニル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル
基、フェニルエチル基、クミル基等のアラルキル基、又
はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は
全部をハロゲン原子などで置換した基、例えば、クロロ
メチル基、p−クロロフェニル基、m−クロロフェニル
基、o−クロロフェニル基、p−トリフルオロメチルフ
ェニル基、o−トリフルオロメチルフェニル基、3,
3,3−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基など
が挙げられる。
As the organosilicon compound having at least one silanol group in one molecule of the fourth component, organohydroxysilane or organohydroxy (poly) siloxane is used. The organohydroxysilane is represented by the general formula R 5 h Si (OH) 4-h (h is 1, 2 or 3), R 5 s may be the same or different from each other, and have 1 to 12 carbon atoms, Preferably, it represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms which does not contain an aliphatic unsaturated bond, and examples thereof are the same as those exemplified as R in the component A) of the silicone rubber. For example, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, cycloalkyl group such as cyclohexyl group, cyclooctyl group, vinyl group, etc. , Alkenyl groups such as allyl group and propenyl group, aryl groups such as phenyl group, naphthyl group, methylphenyl group, xylyl group, aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and cumyl group, Or a group in which a part or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups are substituted with a halogen atom or the like, for example, a chloromethyl group, p-chlorophenyl group, m-chlorophenyl group, o-chlorophenyl group, p-tri Fluoromethylphenyl group, o-trifluoromethylphenyl group, 3,
Examples include 3,3-trifluoropropyl group and cyanoethyl group.

【0021】また、オルガノヒドロキシ(ポリ)シロキ
サンは、一般組成式、 R6 i(HO)jSiO(4-i-j)/2 (式中、R6は互いに同一でも相異なってもよく、炭素数
1〜12、好ましくは脂肪族不飽和結合を含有しない炭素
数1〜8の、非置換又は置換の1価の炭化水素基を表
し、iは1≦i≦2.5 、好ましくは 1.5≦i≦2.2 、j
は0<j≦2、好ましくは0.05≦j≦2、特に 0.1≦j
≦1.5 であり、1<i+j≦3、好ましくは1.6≦i+
j≦2.5 を満足する数を表す)で表されるものである。
このものの性状、反応性、硬化物の特性等から、i、j
は前記の範囲とされるが、このオルガノポリシロキサン
は直鎖状、分岐状、環状あるいは3次元網状構造の樹脂
状物のいずれであっても差し支えない。R6としては、前
記シリコーンゴムのA)成分におけるRとして例示した
ものと同様のものを挙げることができ、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オ
クチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等のア
ルキル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシ
クロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基等
のアルケニル基、フェニル基、ナフチル基、メチルフェ
ニル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェ
ニルエチル基、クミル基等のアラルキル基、又はこれら
の基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子などで置換した基、例えば、クロロメチル
基、p−クロロフェニル基、m−クロロフェニル基、o
−クロロフェニル基、p−トリフルオロメチルフェニル
基、o−トリフルオロメチルフェニル基、3,3,3−
トリフルオロプロピル基、シアノエチル基、トリメチル
シリル基あるいはトリアルコキシシリル基などで置換し
たγ−トリメチルシリルプロピル基、γ−トリメトキシ
シリルプロピル基、γ−トリエトキシシリルプロピル
基、エポキシ基で置換したγ−グリシドキシプロピル
基、β-(3,4−エポキシシクロヘキシル) エチル基な
どが例示される。
The organohydroxy (poly) siloxane has the general composition formula: R 6 i (HO) j SiO (4-ij) / 2 (wherein R 6 may be the same or different from each other, and the number of carbon atoms may be different). 1-12, preferably an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1-8 carbon atoms which does not contain an aliphatic unsaturated bond, i is 1≤i≤2.5, preferably 1.5≤i≤2.2 , J
Is 0 <j ≦ 2, preferably 0.05 ≦ j ≦ 2, especially 0.1 ≦ j
≦ 1.5, 1 <i + j ≦ 3, preferably 1.6 ≦ i +
It represents a number satisfying j ≦ 2.5).
From the properties, reactivity, properties of the cured product, etc., i, j
Is within the above range, but the organopolysiloxane may be any of linear, branched, cyclic or resinous substances having a three-dimensional network structure. Examples of R 6 are the same as those exemplified as R in the component A) of the silicone rubber, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group and a decyl group. Undecyl group, dodecyl group, etc. alkyl group, cyclohexyl group, cyclooctyl group, etc. cycloalkyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, etc. alkenyl group, phenyl group, naphthyl group, methylphenyl group, xylyl group, etc. aryl Group, benzyl group, phenylethyl group, aralkyl group such as cumyl group, or a group in which some or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of these groups are substituted with halogen atoms, for example, chloromethyl group, p- Chlorophenyl group, m-chlorophenyl group, o
-Chlorophenyl group, p-trifluoromethylphenyl group, o-trifluoromethylphenyl group, 3,3,3-
Γ-trimethylsilylpropyl group substituted with trifluoropropyl group, cyanoethyl group, trimethylsilyl group or trialkoxysilyl group, γ-trimethoxysilylpropyl group, γ-triethoxysilylpropyl group, γ-glycid substituted with epoxy group Examples thereof include a xypropyl group and a β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group.

【0022】尚、このオルガノヒドロキシシラン又はオ
ルガノヒドロキシ(ポリ)シロキサン化合物において、
シラノール基の含有量が少なすぎると、エポキシ樹脂と
の充分な相互架橋ができず必要な強度が得られないばか
りか、硬化反応自体も極端に遅くなってしまう。逆にシ
ラノール基の含有量が多すぎると、シリコーン化合物が
不安定になってしまう。このようなオルガノヒドロキシ
シラン又はオルガノヒドロキシ(ポリ)シロキサンは公
知の方法によって製造することができる。後者について
は、例えばビニルメチルジクロロシラン及びフェニルト
リクロロシランに必要に応じてテトラクロロシラン、メ
チルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリ
メチルクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチ
ルフェニルジクロロシランから選ばれる1種又は2種以
上を加えた混合物の共加水分解、ビニルジメチルクロロ
シラン及びフェニルトリクロロシランに必要に応じてテ
トラクロロシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチル
ジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ジフェニル
ジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシランから選
ばれる1種又は2種以上を加えた混合物の共加水分解、
上記で例示したそれぞれのクロロシランに対応するメト
キシシラン、エトキシシラン等のアルコキシシランの混
合物のアルカリ又は酸触媒の存在下での共加水分解など
により得ることができるが、これらのうち三官能性シラ
ン及び/又は四官能性シランを含むシラン混合物を共加
水分解して得られるオルガノポリシロキサン樹脂又はオ
ルガノポリシロキサン樹脂中間体が好ましい。
In this organohydroxysilane or organohydroxy (poly) siloxane compound,
If the content of the silanol group is too small, sufficient cross-linking with the epoxy resin cannot be achieved, the required strength cannot be obtained, and the curing reaction itself becomes extremely slow. Conversely, if the silanol group content is too high, the silicone compound becomes unstable. Such organohydroxysilane or organohydroxy (poly) siloxane can be produced by a known method. Regarding the latter, for example, vinylmethyldichlorosilane and phenyltrichlorosilane may be optionally selected from tetrachlorosilane, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, diphenyldichlorosilane, and one or more selected from methylphenyldichlorosilane. Co-hydrolysis of the added mixture, one or two selected from tetrachlorosilane, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, diphenyldichlorosilane, and methylphenyldichlorosilane as needed for vinyldimethylchlorosilane and phenyltrichlorosilane. Co-hydrolysis of a mixture containing the above,
Methoxysilane corresponding to each chlorosilane exemplified above, can be obtained by cohydrolysis of a mixture of alkoxysilanes such as ethoxysilane in the presence of an alkali or acid catalyst, among these, trifunctional silane and An organopolysiloxane resin or an organopolysiloxane resin intermediate obtained by cohydrolyzing a silane mixture containing a tetrafunctional silane is preferred.

【0023】シラノール基の含有量は、触媒の濃度、反
応温度などにより調整でき、さらには生成したシラノー
ル基を次工程でトリメチルクロロシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザンなどのシ
リル化剤で変性することも可能である。この第4成分の
配合量は、第1成分としての硬化性エポキシ樹脂 100部
に対して、少なすぎる場合にはエポキシ樹脂の硬化が不
充分となり、逆に多すぎる場合には不経済となるばかり
でなく、硬化物の物性を低下させる場合があるため、
0.1〜10部、好ましくは1〜5部とされる。
The content of the silanol group can be adjusted by the concentration of the catalyst, the reaction temperature and the like. Further, the produced silanol group is treated with a silylating agent such as trimethylchlorosilane, hexamethyldisilazane and divinyltetramethyldisilazane in the next step. It is also possible to modify. With respect to 100 parts of the curable epoxy resin as the first component, if the amount of the fourth component is too small, the curing of the epoxy resin will be insufficient, and conversely, if it is too large, it will be uneconomical. However, since it may reduce the physical properties of the cured product,
The amount is 0.1 to 10 parts, preferably 1 to 5 parts.

【0024】第5成分の有機アルミニウム化合物は、ア
ルキル基、非置換または置換フェニル基、ハロアルキル
基、アルコキシ基、非置換または置換フェノキシ基、ア
シルオキシ基、β−ジケトナト基、o-カルボニルフェノ
ラト基等の群から選択された有機基がアルミニウム原子
に結合又は配位した化合物である。上記有機基中、アル
キル基としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t
−ブチル基、n−ペンチル基等が例示され、非置換また
は置換フェニル基としてはフェニル基、p−メトキシフ
ェニル基、o−メトキシフェニル基、p−エトキシフェ
ニル基が例示され、ハロアルキル基としてはクロルメチ
ル基、クロルエチル基、クロルプロピル基が例示され、
アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、イソプ
ロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基が例示され、非
置換または置換フェノキシ基としてはフェノキシ基、o
−メチルフェノキシ基、o−メトキシフェノキシ基、o
−ニトロフェノキシ基、2,6−ジメチルフェノキシ基
が例示され、アシルオキシ基としてはアセタト基、プロ
ピオナト基、イソプロピオナト基、ブチラト基、ステア
ラト基、エチルアセトアセタト基、プロピルアセトアセ
タト基、ブチルアセトアセタト基、ジエチルマラト基、
ジピバロイルメタナト基が例示され、β−ジケトナト基
としてはアセチルアセトナト基、トリフルオロアセチル
アセトナト基、ヘキサフルオロアセチルアセトナト基、
The organoaluminum compound as the fifth component is an alkyl group, an unsubstituted or substituted phenyl group, a haloalkyl group, an alkoxy group, an unsubstituted or substituted phenoxy group, an acyloxy group, a β-diketonato group, an o-carbonylphenolato group, etc. A compound in which an organic group selected from the group is bonded or coordinated to an aluminum atom. Among the above organic groups, as the alkyl group, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group,
Isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t
-Butyl group, n-pentyl group and the like are exemplified, and the unsubstituted or substituted phenyl group is exemplified by phenyl group, p-methoxyphenyl group, o-methoxyphenyl group and p-ethoxyphenyl group, and the haloalkyl group is chloromethyl. Group, chloroethyl group, chloropropyl group are exemplified,
Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and a pentoxy group. Examples of the unsubstituted or substituted phenoxy group include a phenoxy group and o
-Methylphenoxy group, o-methoxyphenoxy group, o
-Nitrophenoxy group and 2,6-dimethylphenoxy group are exemplified, and as the acyloxy group, an acetato group, a propionato group, an isopropionato group, a butyrato group, a stearato group, an ethylacetoacetato group, a propylacetoacetato group, and a butylaceto group. Acetato group, diethyl malato group,
Examples of dipivaloylmethanato group, as the β-diketonato group, an acetylacetonato group, a trifluoroacetylacetonato group, a hexafluoroacetylacetonato group,

【化1】 (上記の式は配位する前の化合物)が例示され、o-カル
ボニルフェノラト基としてはサリチルアルデヒダト基が
例示される。
Embedded image (The above formula is a compound before coordination), and the o-carbonylphenolato group is exemplified by a salicylaldehyde group.

【0025】アルミニウム化合物の具体例としてはトリ
メトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、ト
リイソプロポキシアルミニウム、トリフェノキシアルミ
ニウム、トリ(p-メチルフェノキシ)アルミニウム、イ
ソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシア
ルミニウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステア
ラトアルミニウム、トリブチラトアルミニウム、トリプ
ロピオナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミ
ニウム、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、
トリス(トリフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム、ト
リス(ペンタフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(エチルアセタト)アルミニウム、エチルア
セタトジイソプロポキシアルミニウム、トリス(ジエチ
ルマロラト)アルミニウム、トリス(プロピルアセトア
セタト)アルミニウム、トリス(ブチルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(イソプロピルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(ジピバロイルメタナト)ア
ルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナ
トアルミニウム、エチルアセトアセタトジイソプロポキ
シアルミニウム、
Specific examples of the aluminum compound include trimethoxyaluminum, triethoxyaluminum, triisopropoxyaluminum, triphenoxyaluminum, tri (p-methylphenoxy) aluminum, isopropoxydiethoxyaluminum, tributoxyaluminum, triacetoxyaluminum, Aluminum tristearate, aluminum tributyrate, aluminum tripropionate, aluminum triisopropionate, aluminum tris (acetylacetonate),
Tris (trifluoroacetylacetonato) aluminum, tris (salicylaldehyde) aluminum, tris (pentafluoroacetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetato) aluminum, ethylacetatodiisopropoxyaluminum, tris (diethylmalolato) aluminum, Tris (propylacetoacetato) aluminum, Tris (butylacetoacetato) aluminum, Tris (isopropylacetoacetato) aluminum, Tris (dipivaloylmethanato) aluminum, Diacetylacetonatodipivaloylmethanatoaluminum, Ethylacetoa Cetatodiisopropoxyaluminum,

【0026】[0026]

【化2】 などが挙げられる。Embedded image And the like.

【0027】これらのアルミニウム化合物は1種のみ用
いても、2種以上を併用してもよく、その添加配合量は
エポキシ樹脂 100部に対して 0.001〜10部、好ましくは
0.01〜5部の範囲である。配合量が 0.001部に満たない
場合は充分な硬化特性が得られず、また、10部を超える
とコスト高になり、物理特性、接着性に悪影響をおよぼ
す。
These aluminum compounds may be used alone or in combination of two or more, and the addition amount thereof is 0.001 to 10 parts, preferably 100 parts by weight of the epoxy resin.
It is in the range of 0.01 to 5 parts. If the compounding amount is less than 0.001 part, sufficient curing characteristics cannot be obtained, and if it exceeds 10 parts, the cost becomes high and the physical properties and adhesiveness are adversely affected.

【0028】第6成分の白金族化合物は、第2成分のア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンと第3成分のオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンの付加反応の触媒
となるもので、例えば白金黒、塩化第二白金、塩化白金
酸、塩化白金酸と1価アルコールとの反応物、塩化白金
酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテー
ト、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などがある。こ
れらは白金、パラジウムまたはロジウムの金属として第
2成分 100万部に対して 0.1〜500 部、好ましくは 0.5
〜200 部の添加量とする。 0.1部より少ないと十分な硬
化が得られず、逆に 500部より多くしてもそれ以上効果
があがらず、経済的に不利となる。
The platinum group compound of the sixth component serves as a catalyst for the addition reaction of the alkenyl group-containing organopolysiloxane of the second component and the organohydrogenpolysiloxane of the third component. For example, platinum black, chloroplatinum chloride. , Chloroplatinic acid, a reaction product of chloroplatinic acid and a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid and olefins, platinum bisacetoacetate, a palladium catalyst, a rhodium catalyst, and the like. These are 0.1 to 500 parts, preferably 0.5 to 0.5 parts of the second component as platinum, palladium or rhodium metal.
Add up to 200 parts. If the amount is less than 0.1 part, sufficient curing cannot be obtained, and conversely, if the amount is more than 500 parts, no further effect is obtained, which is economically disadvantageous.

【0029】なお、以上に説明した第1〜6成分は必ず
しもそれぞれ独立した別個の成分である必要はなく、例
えば、1分子中に少なくとも2個の低級アルケニル基を
持ち、かつ少なくとも1個のシラノール基を持つオルガ
ノポリシロキサンは第2成分と第4成分を兼ねることが
できる。この場合の硬化性シリコーン−エポキシ樹脂組
成物としては下記のものが好適である。すなわち 1)硬化性エポキシ樹脂 100部、 3)1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、一般組 成式 R4 fHgSiO(4-f-g)/2 (式中、R4は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の脂肪族不飽 和結合を含まない非置換又は置換の1価の炭化水素基を表し、fは1≦f≦2.4 、gは0<g≦1を表す) で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 下記第4’成分 100部に対して1〜50部、 4’)1分子中に少なくとも平均2個の低級アルケニル基及び少なくとも1個の シラノール基を有し、一般組成式 R7 i(HO)jSiO(4-i-j)/2 (式中、R7は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の非置換又は 置換の1価の炭化水素基を表し、そのうち2〜80モル%が低級アルケニル基であ り、iは1≦i≦2.5 、jは0<j≦2、i+jは1<i+j≦3を表す) で表されるオルガノポリシロキサン 5〜500 部、 5)有機アルミニウム化合物 0.001〜10部 及び 6)白金族化合物 白金族金属として第4’成分 100万部に対して 0.1〜500 部 からなる組成物が好適である。
The first to sixth components described above do not necessarily have to be independent components, and for example, each molecule has at least two lower alkenyl groups and has at least one silanol. The organopolysiloxane having a group can serve both as the second component and the fourth component. In this case, the following are preferable as the curable silicone-epoxy resin composition. That is, 1) 100 parts of curable epoxy resin, 3) having at least one hydrogen atom bonded to a silicon atom in one molecule, and having a general formula R 4 f H g SiO (4-fg) / 2 (formula R 4 s may be the same or different from each other and represent an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and not containing an aliphatic unsaturated bond, and f is 1 ≦ f ≦ 2.4, g represents 0 <g ≦ 1) 1 to 50 parts per 100 parts of the following 4'component of 4 '), 4') at least 2 lower alkenyls in one molecule on average Group and at least one silanol group, and has a general composition formula R 7 i (HO) j SiO (4-ij) / 2 (wherein R 7 may be the same or different from each other and has 1 carbon atom). To 12 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, 2 to 80 mol% of which are lower alkenyl groups, and i is 1≤i≤2.5, j 0 <j≤2, i + j represents 1 <i + j≤3) 5 to 500 parts of organopolysiloxane, 5) 0.001 to 10 parts of organoaluminum compound and 6) platinum group compound 4'as a platinum group metal Compositions consisting of 0.1 to 500 parts per million parts of component are preferred.

【0030】第4’成分を除く各成分についてはすでに
説明したとおりである。上記一般組成式において、R7
炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価の炭化水素基
であり、このR7としては前記したR5又はR6として例示し
たものと同様のものを挙げることができるが、第4’成
分としては、一般組成式においてR7として1分子中に少
なくとも平均2個の、かつ全R7基中の2〜80モル%、好
ましくは2〜20モル%のビニル基等の低級アルケニル基
を含有するものが用いられ、この場合には、この第4’
成分が第1成分の硬化性エポキシ樹脂 100重量部に対し
て5〜500 重量部、好ましくは20〜200 重量部配合され
る。これにより目的を達成することができる。また、こ
れら第1〜6成分に加えて、充填剤として、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、ガラス粉末、ガラス繊維、クレー、
タルク、マイカ、アスベスト、酸化亜鉛、マグネシア、
アルミニウムシリケート、ジルコニウムシリケート、ア
ルミナ、ヒュームドシリカ、沈殿シリカ等の各種の微粉
状物、繊維状物などを添加することはシリコーンゴムと
の接着性を損なわない範囲において何ら差し支えない。
Each component except the 4'th component has already been described. In the above general formula, R 7 is a monovalent hydrocarbon radical unsubstituted or substituted with 1 to 12 carbon atoms, those this as R 7 is the same as those exemplified as R 5 or R 6 and the Examples of the 4'component include, in the general composition formula, at least 2 as R 7 in one molecule on average, and 2 to 80 mol% of all R 7 groups, preferably 2 to 20 mol. Those containing a lower alkenyl group such as% vinyl group are used.
The component is blended in an amount of 5 to 500 parts by weight, preferably 20 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first component curable epoxy resin. This makes it possible to achieve the purpose. In addition to these first to sixth components, as a filler, fused silica, crystalline silica, glass powder, glass fiber, clay,
Talc, mica, asbestos, zinc oxide, magnesia,
Addition of various fine powdery substances such as aluminum silicate, zirconium silicate, alumina, fumed silica, precipitated silica and the like, fibrous substances and the like can be carried out as long as the adhesiveness to the silicone rubber is not impaired.

【0031】本発明のシリコーンゴムとシリコーン−エ
ポキシ樹脂との複合体の製造方法においては、まず上述
の有機過酸化物硬化型または付加硬化型シリコーンゴム
組成物とシリコーン−エポキシ樹脂組成物のいずれか一
方の組成物を常温あるいは加熱により硬化・成形させ
る。成形方法は組成物の粘度等に応じて自由に選択で
き、注入成形、圧縮成形、射出成形、押出成形、トラン
スファー成形などいずれでもよい。一方の組成物が硬化
・成形された(一次成形)後、他方の組成物を一次成形
物に密着させて常温あるいは加熱硬化・成形させる(二
次成形)ことにより接着性の良い一体成形物が容易に得
られる。この二次成形物の成形法も組成物の粘度等に応
じて自由に選択でき、注入成形、圧縮成形、射出成形、
押出成形、トランスファー成形などいずれでもよい。な
お、二次成形物を硬化させるタイミングは必ずしも一次
成形物が完全硬化した後である必要はなく、両者が混ざ
りあわず界面が形成できる程度に一次成形物が硬化して
いれば問題はない。
In the method for producing a composite of a silicone rubber and a silicone-epoxy resin of the present invention, first, one of the above-mentioned organic peroxide-curable or addition-curable silicone rubber composition and silicone-epoxy resin composition is used. One composition is cured or molded at room temperature or by heating. The molding method can be freely selected according to the viscosity of the composition, and may be injection molding, compression molding, injection molding, extrusion molding, transfer molding or the like. After one composition is cured and molded (primary molding), the other composition is brought into close contact with the primary molded product and cured or molded at room temperature or by heating (secondary molding) to obtain an integrally molded product with good adhesiveness. Easily obtained. The molding method of this secondary molded article can also be freely selected according to the viscosity of the composition, injection molding, compression molding, injection molding,
Either extrusion molding or transfer molding may be used. The timing of curing the secondary molded product does not necessarily have to be after the primary molded product is completely cured, and there is no problem as long as the primary molded product is cured to such an extent that the two can be mixed and an interface can be formed.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を例を
あげて説明する。なお、下記の例において部は重量部
を、%は重量%を示す。また、粘度は25℃の値を示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described with reference to examples. In the following examples, "part" means "part by weight" and "%" means "% by weight". The viscosity shows a value at 25 ° C.

【0033】[0033]

【実施例】【Example】

(実施例1)エポキシ樹脂のエピコート828(商品
名、シェル化学社製、ビスフェノールA型、エポキシ当
量 190〜210 、分子量380 ) 100部に、下記式(I)で
示されるエポキシ化合物10部、下記式(II)で示され
る、粘度が 4,000センチポイズのオルガノポリシロキサ
ン10部、下記式(III) で示される、粘度が25センチポイ
ズのオルガノハイドロジェンポリシロキサン2部、ジフ
ェニルシランジオール 1.5部、安息香酸アルミニウム
0.6部、および塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白
金含有量 0.5%) 0.1部を加えてシリコーン−エポキシ
樹脂組成物(A)を得た。
(Example 1) Epicoat 828 of epoxy resin (trade name, manufactured by Shell Chemical Co., bisphenol A type, epoxy equivalent 190 to 210, molecular weight 380) is added to 100 parts, and 10 parts of an epoxy compound represented by the following formula (I), 10 parts of organopolysiloxane having a viscosity of 4,000 centipoise represented by the formula (II), 2 parts of organohydrogenpolysiloxane having a viscosity of 25 centipoise represented by the following formula (III), 1.5 parts of diphenylsilanediol, and aluminum benzoate.
0.6 part and 0.1 part of an isopropanol solution of chloroplatinic acid (platinum content 0.5%) were added to obtain a silicone-epoxy resin composition (A).

【化3】 Embedded image

【0034】一方、分子鎖両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された粘度が10,000センチポイズのジメチ
ルポリシロキサン 100部に、比表面積(BET法によ
る。以下同様。)が200m2/g のヒュームドシリカ30部、
ヘキサメチルジシラザン6部、水2部を加えて 150℃で
3時間加熱混合し、これに上記のジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン50部、粘度が10センチ
ポイズの両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(ジメ
チルシロキサン単位50モル%、メチルハイドロジェンシ
ロキサン単位50モル%) 0.4部、塩化白金酸のイソプロ
パノール溶液(白金含有量 0.5%) 0.1部を加え、シリ
コーンゴム組成物(B)を得た。
On the other hand, fumed silica having a specific surface area (by the BET method; the same applies hereinafter) of 200 m 2 / g was added to 100 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 10,000 centipoises, the both ends of which were blocked with dimethylvinylsiloxy groups. 30 copies,
Hexamethyldisilazane (6 parts) and water (2 parts) were added, and the mixture was heated and mixed at 150 ° C. for 3 hours. 0.4 parts of methyl hydrogen siloxane copolymer (50 mol% of dimethyl siloxane unit, 50 mol% of methyl hydrogen siloxane unit) and 0.1 part of chloroplatinic acid in isopropanol (platinum content 0.5%) were added, and a silicone rubber composition ( B) was obtained.

【0035】次に、図1に縦断面の概略を示す金型の下
金型1のキャビティ2に半量ほどシリコーン−エポキシ
樹脂組成物(A)を注入し、 150℃で3分間加熱し硬化
させた後、上金型3を下金型1にのせて下金型1を閉
じ、上金型3の上部に設けられた注入口4から、シリコ
ーン−エポキシ樹脂組成物(A)の上にシリコーンゴム
組成物(B)を射出圧60kg/cm2で射出し、 150℃で5分
間加熱硬化させ、シリコーン−エポキシ樹脂とシリコー
ンゴムとが強固に接着した一体化物を得た。この一体化
物を 150℃で3時間ポストキュアした後、それぞれの硬
度を測定すると、シリコーン−エポキシ樹脂部がJIS
Aで95以上(即ち、測定限界以上)、シリコーンゴム
部がJIS Aで35であった。なお、このJIS A硬
度の測定は、JIS K6301に準じて行った。(以下同
様)
Next, about half the amount of the silicone-epoxy resin composition (A) was injected into the cavity 2 of the lower mold 1 of the mold whose longitudinal section is schematically shown in FIG. 1, and heated at 150 ° C. for 3 minutes to cure. After that, the upper mold 3 is placed on the lower mold 1, the lower mold 1 is closed, and the silicone-epoxy resin composition (A) is placed on the silicone-epoxy resin composition (A) through the injection port 4 provided in the upper part of the upper mold 3. The rubber composition (B) was injected at an injection pressure of 60 kg / cm 2 and heat-cured at 150 ° C. for 5 minutes to obtain an integrated product in which the silicone-epoxy resin and the silicone rubber were firmly bonded. After this integrated product was post-cured at 150 ° C for 3 hours, the hardness of each was measured.
A was 95 or more (that is, the measurement limit was exceeded), and the silicone rubber portion was 35 in JIS A. The JIS A hardness was measured according to JIS K6301. (Same below)

【0036】(実施例2)エポキシ樹脂のエピコート8
28(前出) 100部に、実施例1で用いた式(I)で示
されるエポキシ化合物10部、ビニルメチルジクロロシラ
ン、ジメチルジクロロシラン、フェニルトリクロロシラ
ンの混合物を90℃で共加水分解した後、分離、中性にな
るまで水洗した後、ヘキサメチルジシラザンで残存する
OH基をトリメチルシリル化し、更に水洗、中和した後、
単離して得られた下記平均組成式(IV) (CH3)1.02(C6H5)0.40(CH2=CH)0.08SiO1.25・・・(IV) で示されるオルガノポリシロキサン50部、実施例1で用
いた式(III) で示されるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン2部、下記式(V)で示される、粘度が2セン
チポイズのメチルハイドロジェンポリシロキサン3部、
ジフェニルシランジオール 1.5部、安息香酸アルミニウ
ム 0.6部、および塩化白金酸のイソプロパノール溶液
(白金含有量 0.5%) 0.3部を加えてシリコーン−エポ
キシ樹脂組成物(C)を得た。
(Example 2) Epicoat 8 of epoxy resin
After co-hydrolyzing 100 parts of 28 (supra) with a mixture of 10 parts of the epoxy compound of the formula (I) used in Example 1, vinylmethyldichlorosilane, dimethyldichlorosilane and phenyltrichlorosilane at 90 ° C. , Separated, washed with water until neutral, and then left with hexamethyldisilazane
After converting the OH group to trimethylsilyl, further washing with water and neutralization,
The following average compositional formula (IV) (CH 3 ) 1.02 (C 6 H 5 ) 0.40 (CH 2 = CH) 0.08 SiO 1.25 (50) obtained by isolation was used. 2 parts of the organohydrogenpolysiloxane represented by the formula (III) used in Example 1, 3 parts of a methylhydrogenpolysiloxane represented by the following formula (V) and having a viscosity of 2 centipoise,
1.5 parts of diphenylsilanediol, 0.6 part of aluminum benzoate, and 0.3 part of an isopropanol solution of chloroplatinic acid (platinum content 0.5%) were added to obtain a silicone-epoxy resin composition (C).

【化4】 [Chemical 4]

【0037】次に、実施例1のシリコーン−エポキシ樹
脂組成物(A)の代わりにシリコーン−エポキシ樹脂組
成物(C)を用いたほかは、実施例1と同様にして一体
化された成形物を得た。得られた一体化物を実施例1と
同様に処理してから硬度を測定したところ、シリコーン
−エポキシ樹脂部がJIS Aで95以上、シリコーンゴ
ム部がJISAで35であった。
Next, a molded product integrated in the same manner as in Example 1 except that the silicone-epoxy resin composition (C) was used in place of the silicone-epoxy resin composition (A) of Example 1. Got When the obtained integrated product was treated in the same manner as in Example 1 and the hardness was measured, the silicone-epoxy resin part had a JIS A of 95 or more, and the silicone rubber part had a JIS A of 35.

【0038】(実施例3)分子鎖両末端がトリビニルシ
ロキシ基で封鎖された粘度が 100,000センチポイズのジ
メチルポリシロキサン 100部に、比表面積が200m2/g の
ヒュームドシリカ30部、ヘキサメチルジシラザン6部、
水2部を加えて 150℃で3時間加熱混合し、これに上記
のトリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン50
部、1,6−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン
1.0部を加え、シリコーンゴム組成物(D)を得た。実
施例2で用いたシリコーン−エポキシ樹脂組成物(C)
を実施例1と同様の金型を用い同様に注入して 170℃で
2分間硬化させた後、シリコーンゴム組成物(D)をシ
リコーン−エポキシ樹脂組成物(C)の上に同様に射出
し 170℃で5分間加熱硬化させて、シリコーン−エポキ
シ樹脂とシリコーンゴムとが強固に接着した一体化物を
得た。この一体化物を 170℃で3時間ポストキュアした
後、それぞれの硬度を測定すると、シリコーン−エポキ
シ樹脂部がJIS Aで95以上、シリコーンゴム部がJ
IS Aで40であった。
Example 3 100 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 100,000 centipoise with both ends of the molecular chain blocked with trivinylsiloxy groups, 30 parts of fumed silica having a specific surface area of 200 m 2 / g, and hexamethyldisiloxane 6 parts of silazane,
Add 2 parts of water and mix by heating at 150 ° C for 3 hours. Add 50 parts of the above-mentioned dimethylpolysiloxane blocked with trivinylsiloxy group.
Parts, 1,6-bis (t-butylperoxy) hexane
1.0 part was added to obtain a silicone rubber composition (D). Silicone-epoxy resin composition (C) used in Example 2
Was injected in the same manner as in Example 1 and cured at 170 ° C. for 2 minutes, and then the silicone rubber composition (D) was similarly injected onto the silicone-epoxy resin composition (C). It was heated and cured at 170 ° C. for 5 minutes to obtain an integrated product in which the silicone-epoxy resin and the silicone rubber were firmly bonded. After this integrated product was post-cured at 170 ° C for 3 hours, the hardness of each was measured, and the silicone-epoxy resin part was 95 or more in JIS A, and the silicone rubber part was J
It was 40 by ISA.

【0039】(実施例4)エポキシ樹脂のエピコート8
28(前出) 100部に、実施例1で用いた式(I)で示
されるエポキシ化合物10部、ビニルメチルジクロロシラ
ン、ジメチルジクロロシラン、フェニルトリクロロシラ
ンの混合物を90℃で共加水分解した後、分離、中性にな
るまで水洗し、乾燥して得られた下記平均組成式(VI) (CH2=CH)0.1(CH3)0.6(C6H5)0.55(HO)0.25SiO1.25・・・(VI) で示されるオルガノポリシロキサン50部、実施例1で用
いた式(III) で示されるオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサン8部、安息香酸アルミニウム 0.6部、および塩
化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量 0.5%)
0.1部を加えてシリコーン−エポキシ樹脂組成物(E)
を得た。次に、実施例1のシリコーン−エポキシ樹脂組
成物(A)の代わりにシリコーン−エポキシ樹脂組成物
(E)を用いたほかは、実施例1と同様にして一体化さ
れた成形物を得た。得られた一体化物を実施例1と同様
に処理してから硬度を測定したところ、シリコーン−エ
ポキシ樹脂部がJIS Aで95以上、シリコーンゴム部
がJISAで35であった。
Example 4 Epoxy Coat of Epoxy Resin 8
After co-hydrolyzing 100 parts of 28 (supra) with a mixture of 10 parts of the epoxy compound of the formula (I) used in Example 1, vinylmethyldichlorosilane, dimethyldichlorosilane and phenyltrichlorosilane at 90 ° C. The following average compositional formula (VI) (CH 2 = CH) 0.1 (CH 3 ) 0.6 (C 6 H 5 ) 0.55 (HO) 0.25 SiO 1.25 .. (VI) 50 parts of the organopolysiloxane, 8 parts of the organohydrogenpolysiloxane of formula (III) used in Example 1, 0.6 parts of aluminum benzoate, and an isopropanol solution of chloroplatinic acid (platinum) 0.5%)
Silicone-epoxy resin composition (E) by adding 0.1 part
I got Next, an integrated molding was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone-epoxy resin composition (E) was used in place of the silicone-epoxy resin composition (A) of Example 1. . When the obtained integrated product was treated in the same manner as in Example 1 and the hardness was measured, the silicone-epoxy resin part had a JIS A of 95 or more, and the silicone rubber part had a JIS A of 35.

【0040】(実施例5)分子鎖両末端がジメチルビニ
ルシロキシ基で封鎖された粘度が 5,000センチポイズの
ジメチルポリシロキサン70部に、比表面積が 300m2/gの
ヒュームドシリカ30部、ヘキサメチルジシラザン6部、
水3部を加えて 150℃で3時間加熱混合し、これに上記
のジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサ
ン50部、粘度が10センチポイズの両末端トリメチルシリ
ル基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位50モル%、
メチルハイドロジェンシロキサン単位50モル%)0.45
部、塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量
0.5%) 0.1部を加え、シリコーンゴム組成物(G)を
得た。次に、図1に示す金型の下金型1のキャビティ2
に上記のシリコーンゴム組成物(G)を注入し、 150℃
で90秒間加熱し硬化させた後、上金型3を下金型1にの
せて下金型1を閉じ、上金型3の上部に設けられた注入
口4から、実施例4に記載のシリコーン−エポキシ樹脂
組成物(E)を射出圧60kg/cm2で射出し、 150℃で7分
間加熱硬化させ、シリコーン−エポキシ樹脂とシリコー
ンゴムとが強固に接着した一体化物を得た。この一体化
物を 150℃で3時間ポストキュアした後、それぞれの硬
度を測定すると、シリコーンゴム部がJIS Aで40、
シリコーン−エポキシ樹脂部がJIS Aで95以上(測
定限界以上)であった。
Example 5 To 70 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 5,000 centipoise whose both ends were blocked with dimethylvinylsiloxy groups, 30 parts of fumed silica having a specific surface area of 300 m 2 / g, and hexamethyldisiloxane 6 parts of silazane,
3 parts of water was added and heated and mixed at 150 ° C. for 3 hours, and 50 parts of the above-mentioned dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy group, a dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer capped with trimethylsilyl groups at both ends and having a viscosity of 10 centipoise. (Dimethylsiloxane unit 50 mol%,
Methyl hydrogen siloxane unit 50 mol%) 0.45
Parts, chloroplatinic acid in isopropanol (Platinum content
0.5%) 0.1 part was added to obtain a silicone rubber composition (G). Next, the cavity 2 of the lower mold 1 of the mold shown in FIG.
Inject the above silicone rubber composition (G) into
After heating and curing for 90 seconds at 90 ° C., the upper mold 3 is placed on the lower mold 1 and the lower mold 1 is closed. From the injection port 4 provided in the upper part of the upper mold 3, described in Example 4. The silicone-epoxy resin composition (E) was injected at an injection pressure of 60 kg / cm 2 and heat-cured at 150 ° C. for 7 minutes to obtain an integrated product in which the silicone-epoxy resin and silicone rubber were firmly bonded. After this integrated product was post-cured at 150 ° C for 3 hours, the hardness of each was measured and the silicone rubber part was 40 according to JIS A.
According to JIS A, the silicone-epoxy resin part was 95 or more (above the measurement limit).

【0041】(比較例1)エポキシ樹脂のエピコート8
28(前出) 100部に、実施例1で用いた式(I)で示
されるエポキシ化合物10部、ジフェニルシランジオール
1.5部、安息香酸アルミニウム 0.5部を加えてエポキシ
樹脂組成物(F)を得た。次に、図1に示す下金型1の
キャビティ2に半量ほどエポキシ樹脂組成物(F)を注
入し、 150℃で3分間加熱し硬化させた後、上金型3を
下金型1にのせて下金型1を閉じ、上金型3の上部に設
けられた注入口4から、エポキシ樹脂組成物(F)の上
に実施例1で用いたシリコーンゴム組成物(B)を射出
圧60kg/cm2で射出し、 150℃で5分間加熱硬化させた
が、両者が一体化したものを得ることができず、さらに
は、エポキシ樹脂が金型と接着してしまい、金型から外
すことができなかった。
Comparative Example 1 Epicoat 8 of epoxy resin
28 (supra) 100 parts by weight, 10 parts by weight of the epoxy compound represented by the formula (I) used in Example 1 and diphenylsilanediol
1.5 parts and 0.5 part of aluminum benzoate were added to obtain an epoxy resin composition (F). Next, about half the amount of the epoxy resin composition (F) was injected into the cavity 2 of the lower mold 1 shown in FIG. 1 and heated and cured at 150 ° C. for 3 minutes, and then the upper mold 3 was changed to the lower mold 1. Then, the lower mold 1 is closed, and the silicone rubber composition (B) used in Example 1 is injected onto the epoxy resin composition (F) through the injection port 4 provided on the upper mold 3. It was injected at 60 kg / cm 2 and heat-cured at 150 ° C for 5 minutes, but it was not possible to obtain a product in which both were integrated. Furthermore, the epoxy resin adhered to the mold and was removed from the mold. I couldn't.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明のシリコーン−エポキシ樹脂とシ
リコーンゴムの複合体は、両者が強固に接着した一体化
物であり、それぞれが十分に硬化して本来の特性を発現
しているので、電気、電子、OA機器、自動車、精密機
器等の各種分野での利用に有利である。また、この複合
体は本発明の製造方法により容易に製造することができ
る。
EFFECT OF THE INVENTION The silicone-epoxy resin and silicone rubber composite of the present invention is an integrated product in which both are firmly adhered, and each of them is sufficiently cured to exhibit its original characteristics. It is advantageous for use in various fields such as electronics, OA equipment, automobiles and precision equipment. Further, this composite can be easily manufactured by the manufacturing method of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例および比較例で用いた金型の縦
断面の概略を示す図であって、成形操作を説明するため
の図である。
FIG. 1 is a view schematically showing a vertical cross section of a mold used in Examples and Comparative Examples of the present invention, for explaining a molding operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下金型 2 キャビティ 3 上金型 4 注入口 1 Lower mold 2 Cavity 3 Upper mold 4 Injection port

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 83/04 LRM C08L 83/04 LRM (72)発明者 小林 芳輝 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08L 83/04 LRM C08L 83/04 LRM (72) Inventor Yoshiteru Kobayashi Matsudaira-cho, Usui-gun, Gunma Mi No. 1 10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone Electronic Materials Research Laboratory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】有機過酸化物硬化型又は付加硬化型シリコ
ーンゴム組成物の硬化体と硬化性シリコーン−エポキシ
樹脂組成物の硬化体とが硬化に際して直接に結合一体化
したシリコーンゴムとシリコーン−エポキシ樹脂の複合
体。
1. A silicone rubber and a silicone-epoxy in which a cured product of an organic peroxide-curable or addition-curable silicone rubber composition and a cured product of a curable silicone-epoxy resin composition are directly bonded and integrated during curing. Resin composite.
【請求項2】前記硬化性シリコーン−エポキシ樹脂組成
物が 1)硬化性エポキシ樹脂 100重量部、 2)1分子中に少なくとも平均2個の低級アルケニル基を含有するオルガノポリ シロキサン 5〜500 重量部、 3)1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、一般組 成式 R4 fHgSiO(4-f-g)/2 (式中、R4は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の脂肪族不飽 和結合を含まない非置換又は置換の1価の炭化水素基を表し、fは1≦f≦2.4 、gは0<g≦1を表す) で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 第2成分 100重量部に対して1〜50重量部、 4)1分子中に少なくとも1個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物 0.1〜10重量部、 5)有機アルミニウム化合物 0.001〜10重量部 及び 6)白金族化合物 白金族金属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量部 からなるものである請求項1記載のシリコーンゴムとシ
リコーン−エポキシ樹脂の複合体。
2. The curable silicone-epoxy resin composition comprises 1) 100 parts by weight of a curable epoxy resin, 2) 5 to 500 parts by weight of organopolysiloxane containing at least two lower alkenyl groups on average in one molecule. 3) Each molecule has at least one hydrogen atom bonded to a silicon atom, and has the general formula R 4 f H g SiO (4-fg) / 2 (wherein R 4 is the same or different). It may be an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturation bond, f is 1 ≦ f ≦ 2.4, and g is 0 <g ≦ 1. 1 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the second component of the organohydrogenpolysiloxane represented by: 4) 0.1 to 10 parts by weight of an organosilicon compound having at least one silanol group in one molecule, 5 ) 0.001 to 10 parts by weight of organoaluminum compound and 6) Platinum Is made of 0.1 to 500 parts by weight with respect to the second component million parts as a compound of platinum group metal according to claim 1, wherein the silicone rubber and silicone - a complex of epoxy resin.
【請求項3】前記硬化性シリコーン−エポキシ樹脂組成
物が 1)硬化性エポキシ樹脂 100重量部、 3)1分子中に少なくとも1個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、一般組 成式 R4 fHgSiO(4-f-g)/2 (式中、R4は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の脂肪族不飽 和結合を含まない非置換又は置換の1価の炭化水素基を表し、fは1≦f≦2.4 、gは0<g≦1を表す) で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン 下記第4’成分 100重量部に対して1〜50重量部、 4’)1分子中に少なくとも平均2個の低級アルケニル基及び少なくとも1個の シラノール基を有し、一般組成式、 R7 i(HO)jSiO(4-i-j)/2 (式中、R7は互いに同一でも相異なってもよく、炭素原子数1〜12の非置換又は 置換の1価の炭化水素基を表し、そのうち2〜80モル%が低級アルケニル基であ り、iは1≦i≦2.5 、jは0<j≦2、i+jは1<i+j≦3を表す) で表されるオルガノポリシロキサン 5〜500 重量部、 5)有機アルミニウム化合物 0.001〜10重量部 及び 6)白金族化合物 白金族金属として第4’成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量部 からなるものである請求項1記載のシリコーンゴムとシ
リコーン−エポキシ樹脂の複合体。
3. The curable silicone-epoxy resin composition comprises 1) 100 parts by weight of a curable epoxy resin, and 3) at least one hydrogen atom bonded to a silicon atom in one molecule, and has a general compositional formula. R 4 f H g SiO (4-fg) / 2 (In the formula, R 4 s may be the same as or different from each other and may be an unsubstituted or substituted C 1-12 aliphatic unsaturated bond. Organohydrogenpolysiloxane represented by a monovalent hydrocarbon group, f is 1 ≦ f ≦ 2.4, and g is 0 <g ≦ 1. 1 to 50 parts by weight relative to 100 parts by weight of the following 4'component Parts by weight, 4 ') having at least two lower alkenyl groups and at least one silanol group in one molecule on average, and having a general composition formula, R 7 i (HO) j SiO (4-ij) / 2 (formula among, R 7 may be the same or different from each other, represent a monovalent hydrocarbon radical unsubstituted or substituted with 1 to 12 carbon atoms, the 2 to 80 mol% is a lower alkenyl group, i is 1 ≦ i ≦ 2.5, j is 0 <j ≦ 2, and i + j is 1 <i + j ≦ 3). 2. The silicone according to claim 1, which comprises 5 parts by weight, 5) an organoaluminum compound, 0.001 to 10 parts by weight, and 6) a platinum group compound, which is 0.1 to 500 parts by weight with respect to 1 million parts by weight of the 4'th component as a platinum group metal. Composite of rubber and silicone-epoxy resin.
【請求項4】有機過酸化物硬化型又は付加硬化型シリコ
ーンゴム組成物、あるいは硬化性シリコーン−エポキシ
樹脂組成物の一方を、常温下又は加熱下に硬化させた
後、他方の組成物を密着させて常温下又は加熱下に硬化
させるシリコーンゴムとシリコーン−エポキシ樹脂の複
合体の製造方法。
4. One of an organic peroxide-curable or addition-curable silicone rubber composition or a curable silicone-epoxy resin composition is cured at room temperature or under heating and then the other composition is adhered. A method for producing a composite of silicone rubber and silicone-epoxy resin, which is cured at room temperature or under heating.
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