JPH08195421A - ベアチップ検査機のベアチップ位置決め方法及び当該方法を実施するベアチップ位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査プローブにベアチップを正確な位置で接
触させる。 【構成】 吸着チャック３５で保持したダミーチップを
上方から検査プローブ５に接触させてダミーチップに接
触傷を形成した後、各チャック３５を上下反転させてダ
ミーチップを画像処理部のカメラ７６に対向させ、この
場所で、画像処理部が前記接触傷の位置を認識して基準
位置として記憶し、次いで、吸着チャック３５で保持す
る部材をベアチップに交換した後に、前記基準位置に対
してベアチップを位置決めし、その後、吸着チャック３
５を上下反転させると共にベアチップを検査プローブ５
に接触させて導通検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップ単体で導通
検査を行う検査機に当該ベアチップをセットする場合の
位置決め方法、及びその方法を実施するベアチップ位置
決め装置に関する。さらに詳しくは、検査機の検査プロ
ーブにベアチップを正確な位置で接触させることが可能
なベアチップ位置決め方法、及びその方法を実施するベ
アチップ位置決め装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハを細分割（切断）し
て製造したベアチップについては、以下の理由により、
それ単体では検査を行っていなかった。つまり、ベアチ
ップ自体は非常に小さく、且つ、傷つき易いので取扱い
が難しく、その上ベアチップに多数形成されたボンディ
ングパッドの間隔は、数１０ミクロンから数１００ミク
ロンという小さな値に設定されている。また、導通検査
の為にベアチップを検査プローブに接触させた場合、接
触した部分に傷が付き、かえってベアチップの不良化を
招く虞がある。この場合、自動的に導通検査を行う検査
機械を使用せずに、人手によりベアチップを１枚ずつ検
査することも考えられるが、この場合には能率が悪く、
また、ベアチップを傷付けて不良品を出することは避け
られない。

【０００３】このため、ベアチップ単体では導通検査を
行うことなく、モールディングを行いＩＣチップとして
完成させた後に完成品として最終検査を行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最終検
査で不良品を発見した場合においてその原因がベアチッ
プの導通不良に因るものであるときには、ベアチップの
導通検査を行っていたらかけずに済んだ無駄な製造コス
トを不良品にかけていることになる。このため、ベアチ
ップ単体で導通検査を自動的に行うことができる検査機
の開発が要請されており、そのためには、検査プローブ
に対してベアチップを正確な位置で接触させることがで
きるベアチップの位置決め方法及びその方法を実施する
装置の実用化が不可欠である。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ベアチップ検査機において、検査プローブにベ
アチップを正確な位置で接触させることが可能なベアチ
ップ位置決め方法、及びその方法を実施するベアチップ
位置決め装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明は、チャックで保持したダミーチップを検査
プローブに接触させてダミーチップに接触傷を形成した
後、このダミーチップを保持した状態で画像処理場所に
移動させ、この画像処理場所において、画像処理手段が
接触傷の位置を認識すると共に、この位置を検査プロー
ブの位置に対応する基準位置として記憶し、次いで、チ
ャックで保持する部材をベアチップに交換した後に、画
像処理場所において基準位置に対してベアチップを位置
決めし、その後、該ベアチップに検査プローブを接触さ
せて導通検査を行うようにしている。

【０００７】この場合、チャックで保持したダミーチッ
プを上方から検査プローブに接触させてダミーチップに
接触傷を形成した後、このダミーチップを保持した状態
でチャックを上下反転させて、ダミーチップを検査プロ
ーブの上方に設定された画像処理場所に移動させ、この
画像処理場所において、画像処理手段が前記接触傷の位
置を認識すると共にこの位置を検査プローブの位置に対
応する基準位置として記憶し、次いで、チャックで保持
する部材をベアチップに交換した後に、画像処理場所に
おいて基準位置に対してベアチップを位置決めし、その
後、チャックを上下反転させると共にベアチップに検査
プローブを接触させて導通検査を行うことが好ましい。

【０００８】また、請求項３記載のベアチップ位置決め
装置は、画像処理を行ってダミーチップの接触傷又はベ
アチップのボンディングパッドの位置を検出し認識する
と共に、ダミーチップの接触傷の位置を基準位置として
記憶する画像処理手段と、チャックの位置を調整してベ
アチップのボンディングパッドの位置を基準位置に一致
させるチャック位置調整手段と、チャックを移動させ、
ダミーチップ又はベアチップに検査プローグを接触させ
るチャック移動手段とで構成されている。

【０００９】この場合、検査プローブの上方に配置さ
れ、上下に反転可能なチャックと、チャックの上方に設
定された画像処理場所において、画像処理を行ってダミ
ーチップの接触傷又はベアチップのボンディングパッド
の位置を検出し認識すると共に、ダミーチップの接触傷
の位置を基準位置として記憶する画像処理手段と、チャ
ックの位置を調整してベアチップのボンディングパッド
の位置を基準位置に一致させるチャック位置調整手段
と、チャックを下降させてダミーチップ又はベアチップ
に検査プローブを接触させるチャック上下移動手段とを
備えることが好ましい。

【００１０】

【作用】したがって、請求項１記載の方法では、先ず、
ダミーチップに付けた接触傷に基づいて基準位置が設定
される。そして、ベアチップはこの基準位置に位置決め
された後、検査プローブに接触されて導通検査される。
画像処理手段は基準位置を記憶しているので、以降、記
憶されている基準位置にベアチップを位置決めし、導通
検査を繰り返し行うことができる。

【００１１】また、請求項２記載の方法では、チャック
は上下に反転し、画像処理場所は検査プローブの上方に
設定するので、チャックの移動する範囲が狭くなる。

【００１２】また、請求項３記載のベアチップ位置決め
装置では、先ずチャック移動手段がチャックを移動させ
てダミーチップを検査プローブに接触させ、このダミー
チップに接触傷を付ける。そして、この接触傷に基づい
て画像処理手段が基準位置を認識し記憶する。この後、
チャック位置調整手段がチャックの位置を調整しながら
ベアチップのボンディングパッドの位置を基準位置に一
致させる。そして、チャック移動手段がチャックを移動
させるとベアチップが検査プローブに正確に接触する。

【００１３】また、請求項４記載のベアチップ位置決め
装置では、先ず、チャック上下移動手段は、ダミーチッ
プをチャッキングしているチャックを下降させて検査プ
ローブに接触させ、このダミーチップに接触傷を付け
る。そして、画像処理場所において、画像処理手段がこ
の接触傷の位置を認識し、基準位置として記憶する。次
に、チャックでベアチップをチャッキングし、画像処理
場所において、画像処理手段がチャックで保持されたベ
アチップの位置を検出し、チャック位置調整手段がチャ
ックの位置調整を行い、ベアチップの位置を基準位置に
一致させる。その後、チャック上下移動手段がチャック
を下降させると、チャックに保持されているベアチップ
が検査プローブに正確に接触する。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の構成を図面に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。

【００１５】図１及び図２は、本発明に係るベアチップ
位置決め装置を備えるベアチップ検査機を示している。
このベアチップ検査機１は、ベアチップ供給排出装置
２、センタリング装置３、ベアチップ導通検査装置４及
び検査プローブ５（図２０参照）等を備えて構成されて
いる。このベアチップ検査機１では、ベアチップ導通検
査装置４がベアチップ位置決め装置として機能する。

【００１６】ベアチップ検査機１は、レール６に沿って
移動する架台７上に設置されている。架台７は、供給排
出側架台８３と検査側架台８４に分割されている。供給
排出側架台８３には、ベアチップ供給排出装置２が設置
されている。また、この架台８３の枠８３ａの所定位置
には、モニタ８及び図示しないスイッチパネルが取り付
けられている。一方、検査側架台８４には、センタリン
グ装置３及びベアチップ導通検査装置４が設置されてい
る。また、この架台７の内部には、図１９に示すテスタ
架台１０が収容されている。このテスタ架台１０に支持
されているテスタ装置９には、検査プローブ５が取り付
けられている。

【００１７】各架台８３，８４は、移動手段である複数
の車輪機構１１を備え、レール６上に移動可能に並べら
れている。また、各架台８３，８４には、位置固定手段
がそれぞれ設けられている。図２１を参照して詳述する
と、位置固定手段は、レール６上で車輪機構１１と当た
る度当たりと、車輪機構１１を度当たりに当てた状態で
車輪の移動を阻止するストッパとから成り、この位置固
定手段によって検査側架台８４を固定するようになって
いる。したがって、このストッパを外せば検査側架台８
４をレール６に沿って移動させることができる。通常、
検査側架台８４は固定されている。

【００１８】一方、供給排出側架台８３には、位置固定
手段として、ノックピン方式の位置決め機構１２が設け
られている。この位置決め機構１２は、防振部材、例え
ば防振ゴム９０を介して供給排出側架台８３に取り付け
られた連結台８９に固定した水平方向のノックピン８７
ｂと、アクチュエータ例えばエアシリンダ９３ｃによっ
て上下動する垂直方向のノックピン８７ａとを、検査側
架台８４に取り付けられた連結ホルダ８８の水平孔８８
ｂおよび垂直孔８８ａにそれぞれ嵌合し検査側架台８４
に供給排出側架台８３を連結固定するものである。

【００１９】具体的には、レール６の供給排出側架台８
３を移動させてノックピン８７ｂを水平孔８８ｂに嵌
め、この状態でシリンダ９３そを駆動してノックピン８
７ａを垂直孔８８ａに嵌めればよく、ノックピン８７ａ
と一体に動くドグ９３ｂを、連結ホルダ８８に固定した
フォトセンサ９３ａが検出して固定動作を確認する。こ
の構成によれば、２方向のノックピンにより両架台８
３，８４の位置が正確に決められると共に、供給排出側
架台８３側の振動が防振ゴム９０で吸収され、検査側架
台８４側に直接伝わらない。

【００２０】この位置固定手段は、図２２に示すよう
に、供給排出側架台８３側の連結台８９に水平方向のノ
ックピン８７’を固定し、検査側架台８４側の連結ホル
ダの水平孔８８’に嵌合し、この状態で両架台８３，８
４にまたがる連結プレート９１の両側に設けたＵ溝９４
をボルト９２に嵌め、ボルト９２を締め付けることによ
り防振ゴム９０を介して両架台８３，８４を固定するよ
うにしてもよい。

【００２１】なお、本実施例においては、供給排出側架
台８３を検査側架台８４に連結し固定する構成とした
が、供給排出側架台８３を床に固定する構成としても良
い。この場合には、各架台７の間に若干の隙間をあける
ことで防振部材を省略することができ、このときにも供
給排出側架台８３の振動が検査側架台８４に直接伝わる
のを防止することができる。また、各架台８３，８４に
ブラケットを固定して、その側壁部分にノックピン８７
を設けて鉛直方向に出し入れ可能にして連結することも
ある。この場合、一方のブラケットが防振ゴムを介して
架台に取り付けられる。また、架台８３，８４の四隅に
進退調整のできるアジャスタを設けて床面に固定する位
置固定手段を用いてもよい。

【００２２】ベアチップ供給排出装置２は、後述するベ
アチップ導通検査装置４に対してベアチップ９５の供給
又は排出を行うものである。ベアチップ９５は、例えば
２ｍｍ×４ｍｍの大きさに成形されている。このベアチ
ップ９５は、トレー１３の上に多数、例えば４９枚（７
枚×７列）ずつ並べられている。そして、このトレー１
３はさらにパレット１４の上に複数枚、例えば４枚（２
枚×２列）ずつ並べられている。ベアチップ９５は、ボ
ンディングパッドが形成されているパターン面を上にし
てトレー１３に並べられている。したがって、ベアチッ
プのパターン面に傷が付くことはない。

【００２３】このベアチップ供給排出装置２は、図３か
ら図５に詳しく示すように、マガジンラック１５、リフ
タ１６、パレットフィーダ１７及びＸＹロボット１８等
より構成されている。マガジンラック１５には、例えば
最大１０枚のパレット１４を上下方向に並べて収容でき
る。このマガジンラック１５は、リフタ１６の昇降プレ
ートに取り付けられており、マガジンラック１５全体と
してリフタ１６で昇降される。そして、マガジンラック
１５内に収容されたパレット１４のうち、所定の高さに
位置するパレット１４がパレットフィーダ１７で引き抜
かれて搬送される。一方、パレットフィーダ１７で戻り
方向に搬送されてきたパレット１４は、マガジンラック
１５のこの高さ位置に押し込まれる。パレット１４の所
定位置には、図示していないがパレットフィーダ１７の
スライダ８５の引掛駒１９をパレット１４に係合させる
ための切欠きが設けられている。この引掛駒１９は、同
じ高さ位置のパレット１４に対しては切欠きに嵌まりス
ライダ８５の移動方向に関して引っかかる。したがって
この場合、パレットフィーダ１７はパレット１４を引き
抜くことができる。一方、引掛駒１９は、マガジンラッ
ク１５が昇降した場合に各パレット１４の切欠内を上下
方向に通り抜ける。したがってこの場合、引掛駒１９は
マガジンラック１５の昇降に干渉しない。

【００２４】パレットフィーダ１７は、架台７の奥行き
方向、即ち図中矢印Ｙ方向に沿って配置され、図に示す
ベアチップ導通検査装置４に近い場所（以下、この位置
を受渡場所という）２０までパレット１４を搬送する。
そして、パレットフィーダ１７は、パレット１４を受渡
場所２０まで搬送した場合、この受渡場所２０でパレッ
ト１４にノックピンを挿入してこれを若干持ち上げ、パ
レット１４を正確に位置決めすると共にその位置を固定
する。

【００２５】なお、マガジンラック１５、リフタ１６及
びパレットフィーダ１７は、それぞれ２台ずつ設置され
ており、架台７の幅方向、即ち図中矢印Ｘ方向に並んで
配置されている。

【００２６】ＸＹロボット１８は、直交型のロボットで
ある。このＸＹロボット１８は、架台７の上方空間に配
置され、供給排出側架台８３に固定されている。ＸＹロ
ボット１８は一対のバキュームチャック２１，２２を備
えており、これら各チャック２１，２２を各パレットフ
ィーダ１７、センタリング装置３、ベアチップ導通検査
装置４が設置されている範囲の空間において水平に移動
させる。

【００２７】各バキュームチャック２１，２２は、図６
から図８に示すように、Ｘ方向に所定の間隔をおいて設
けられている。各バキュームチャック２１，２２のチャ
ッキング部２３（図７においてチャック２２側について
のみ図示）は図６の（Ｂ）に示すように四角錐状に広が
る傾斜面で形成されている。したがって、チャッキング
部２３はベアチップ９５の上面のエッジ部分にのみ接触
し、ベアチップ９５のパターン部分に接触してこの部分
に傷をつけることがない。そして、各バキュームチャッ
ク２１，２２のうち、架台７のＸ方向右側に位置する供
給側チャック２１（図６及び図８では左側に図示したチ
ャック）には、トレー１３に並べられているベアチップ
の位置が多少ずれていてもベアチップを確実にチャッキ
ングできるようにするため、４箇所に吸引口が設けられ
ている。

【００２８】一方、架台７のＸ方向左側に位置する排出
側チャック２２（図６及び図８では右側に図示したチャ
ック）には、図６の（Ｃ）に示すように１箇所に吸引口
が設けられている。この排出側チャック２２は後述する
吸着チャック３５から検査済みのベアチップ９５’を取
り出すものであるため、ベアチップを既に精度良く位置
決めされている状態で吸着する。このため、１箇所の吸
引口であってもチャッキングには支障がない。各バキュ
ームチャック２１，２２は別々のアクチュエータ例えば
エアシリンダ２４，２５にそれぞれ接続されており、互
いに独立して上下動される。チャック２１，２２の軸２
１ａ，２２ａがそれぞれ支持板２４ａ，２５ａに上下動
自在に支持してあり、ばね２１ｂ，２２ｂにより下降方
向に付勢されている。各軸２１ａ，２２ａにはストッパ
２１ｃ，２２ｃが固定してあって抜け止めされている。
また、支持板２４ａ，２５ａもガイドバーにより上下動
自在に支持さればねにより上昇方向に付勢されている。
したがって、各チャック２１，２２はフローティング状
態で支持してあり、シリンダ２４，２５がオーバースト
ロークになってもチャック２４，２５は所定ストローク
のみ下降する。

【００２９】また、供給排出側架台８３の上には、不良
品用パレット２６及び予備用パレット２７が設置されて
いる。不良品用パレット２６は各パレットフィーダ１７
の間に、予備用パレット２７はＸ方向左側に位置するパ
レットフィーダ１７の奥側にそれぞれ配置されている。
各パレット２６，２７は、図９及び図１０に示すパレッ
トスタンド２８に載せられ、一対のピン２８ａで位置決
めされている。各パレットスタンド２８は、供給排出側
架台８３に固定されている。なお、各パレット２６，２
７を配置する場所を交換しても良く、また、他の場所に
各パレット２６，２７を配置しても良い。このように、
各パレット２６，２７が配置されている場所がベアチッ
プ置場となる。

【００３０】センタリング装置３は、図１１に示すよう
に、ベースプレート２９上に載せられたベアチップ９５
をこのベースプレート２９に沿う４方向から同時に軽く
押さえつけ、後述する基準位置に対してベアチップを大
まかに位置決めするものである。ベースプレート２９
は、後述するカメラスタンド７５に固定されている。こ
のベースプレート２９上には仮位置決め場３０が設定さ
れている。そして、この仮位置決め場３０を囲むように
して、４枚の押付片３１が配置されている。各押付片３
１は、仮位置決め場３０に対してアクチュエータにより
接近又は離れる方向に移動できる。例えば、各押付片３
１，…，３１は、引張ばね３２で仮位置決め場３０に接
近する方向に常時引っ張られている。また、各押付片３
１は、図示しない空気圧シリンダにそれぞれ接続されて
いる。そして、各空気圧シリンダに空気圧が供給される
と、各押付片３１は引張ばね３２のばね力に抗して仮位
置決め場３０から離れる方向に移動する。したがって、
４枚の押付片３１は、同時に移動しながら４枚全体とし
て十字状に接近し又は離れる。また、仮位置決め場３０
下には、バキュームによる吸引口が設けてあり、位置決
め時に吸引動作してベアチップ９５の位置決め状態を維
持し、チャック２１がこのベアチップ９５を吸着した時
点で吸引を解除するようにしてある。尚、押付片３１，
…，３１はステッピングモータを利用したスクリューフ
ィード機構などを使って仮位置決めするようにしても良
い。センタリング装置３を検査側架台８４に設置したの
は、装置のメンテナンス等で供給排出側架台８３を移動
させると、供給排出側架台８３位置は戻した時に微量の
ずれが避けられないため、このずれの影響を無くすため
である。

【００３１】ベアチップ導通検査装置（ベアチップ位置
決め装置）４は、図１２から図１４に示すように、チャ
ック部、チャック位置補正部、チャック上下移動部及び
画像処理部等より構成されている。

【００３２】チャック部は、ほぼ水平に設置される回転
軸となる回転体３３、垂直ロッド３４及び一対の吸着チ
ャック３５等より構成されている。回転体３３はほぼ水
平に配置され、支持体３６に一対のベアリング３７を使
用して回転自在に取り付けられている。したがって、回
転体３３は支持体３６に対してがた付くこと無く正確に
回転できる回転軸として機能する。また、回転体３３の
先端近傍位置には、図１５に示すように、垂直ロッド３
４が一対のベアリング３８を使用して回転自在に取り付
けられている。したがって、垂直ロッド３４は、回転体
３３に対してがた付くこと無く正確に回転する。

【００３３】この垂直ロッド３４の上下両端には同じ構
成の吸着チャック３５，３５がそれぞれ取り付けられて
いる。各吸着チャック３５は、回転体３３の径方向外側
に向けて取り付けられている。各吸着チャック３５，３
５は、図示しない真空源・バキューム発生装置に接続さ
れており、負圧を利用してワーク（ベアチップ又はダミ
ーチップ）を保持する。

【００３４】各吸着チャック３５は、ベアチップの温度
試験を行うためのヒータ３９及び温度センサ４０（図
中、一方の吸着チャック３５についてのみ図示）を内蔵
している。ヒータ３９は、吸着チャック３５の先端近傍
に配置されており、吸着チャック３５が保持するベアチ
ップを暖める。そして、温度センサ４０も吸着チャック
３５の先端近傍に配置されており、この部分の温度を検
出する。この場合、パッケージとしてから温度試験する
場合に比べて正確な温度管理ができると共に極めて短時
間で加熱でき試験時間を大幅に短縮できる。また、吸着
チャック３５の周囲にはベアチップを検査プローグに押
し当てたときに周囲から光が差し込みベアチップに光が
当たるのを防ぐ遮光壁９８が設けられている。遮光壁９
８は、吸着チャック３５の全周縁に亘り堤状に成形され
ている。遮光壁９８のベアチップ吸着面３５ｂからの突
出量は吸着チャック３５が下降して検査プローグ５に接
近した場合において、検査プローブ５の先端面に接近し
過ぎるのを防止し、各針７８の座屈を防ぐ所定の値に設
定されている。この遮光壁９８は、各針７８の弾性限界
に対して十分余裕のある位置で吸着チャック３５の検査
プローグ５に対する接近移動を規制する。また、遮光壁
９８は、検査プローブ５とベアチップとの接触時におい
てこれらを囲み、光の入射を阻止する。吸着チャック３
５は、本実施例の場合、真空源と連通する吸引孔９６を
設けた本体９９と、ベアチップ９５を吸着するノズル部
分を構成するノズルプレート９７と円筒状の遮光壁９８
とから構成されている。尚、遮光壁９８はチャック側に
設ける場合だけでなく、検査プローブ５側に設けても良
い。

【００３５】このチャック部は、反転用のステッピング
モータ（以下、単に反転用モータという）４１で全体と
して回転される。つまり、支持プレート４２に取り付け
られた反転用モータ４１のギヤーボックスを介した出力
軸４１ａには、出力側プーリ４３が嵌め込まれ固定され
ている。この出力側プーリ４３は、回転体３３の軸に嵌
め込まれ固定された入力側プーリ４４にベルト４５で接
続されており、出力側プーリ４３の回転は入力側プーリ
４４に正確に伝わる。この反転用モータ４１は、回転体
３３を１８０度ずつ往復回転させて各吸着チャック３５
の上下の位置を入れ換える。即ち、反転用モータ４１
は、各吸着チャック３５を上下に反転させる。なお、ベ
ルト４５は図１３に示すようにテンションローラ４５ａ
で張力を付与してあるが、回転体３３とモータ４１の出
力軸とは直結してもよく、この場合はプーリ・ベルト・
テンション機構が不要となる。

【００３６】チャック位置補正部は、θ角調整機構、Ｘ
方向調整機構、Ｙ方向調整機構等より構成されている。
θ角調整機構は、垂直ロッド３４をθ軸とし、このθ軸
まわりの各吸着チャック３５の回転角（以下、θ角と称
す）を調整するものである。即ち、θ軸となる垂直ロッ
ド３４の途中の所定位置には、入力側プーリ４６が嵌め
込まれ固定されている。この入力側プーリ４６は、ステ
ッピングモータ４７の出力軸４７ａに嵌め込まれ固定さ
れた出力側プーリ４８にベルト４９で接続されている。
回転体３３に固定されたプレート５０の底面には、図１
６に示すように、テンション機構５１が取り付けられて
いる。テンション機構５１は、ベルト４９に張力を付与
している。したがって、出力側プーリ４８の回転は入力
側プーリ４６に正確に伝わる。ステッピングモータ４７
は、垂直ロッド３４を所望角度だけ正転又は逆転させて
各吸着チャック３５のθ角を調整する。

【００３７】Ｙ方向調整機構は、検査側架台８４に固定
されたベースプレート５２に対してスライドプレート
（以下、Ｙ側スライドプレートと称す）５３をＹ方向、
即ち、図中矢印Ｙで示す架台８４の幅方向に移動させ、
各吸着チャック３５のＹ方向の位置を調整するものであ
る。このＹ方向調整機構は、ベースプレート５２上にＹ
方向に沿って固定されたレール（以下、Ｙ側レールと称
す）５４と、Ｙ側スライドプレート５３の底面に固定さ
れ、Ｙ側レール５４に沿って移動するスライダ（以下、
Ｙ側スライダと称す）５５と、Ｙ側スライドプレート５
３にブラケットを使用して固定されたステッピングモー
タ（以下、Ｙ側モータと称す）５６等より構成されてい
る。

【００３８】Ｙ側モータ５６の出力軸には、Ｙ方向に沿
って配置されたねじ棒５７が接続されている。このねじ
棒５７は、ベースプレート５２上に固定されたスライド
ボックス（以下、Ｙ側ボックスと称す）５８内を貫通し
ている。ねじ棒５７とＹ側ボックス５８はねじ対偶で連
結されている。したがって、ねじ棒５７が回転した場
合、このねじ棒５７はＹ側ボックス５８に対してその回
転数に対応する距離だけ軸線方向に移動する。即ち、Ｙ
側モータ５６が正転又は逆転した場合、このＹ側モータ
５６の回転方向及び回転数に応じてＹ側スライドプレー
ト５３が矢印Ｙ方向に対応距離だけ移動する。なお、図
中符号５９はフォトセンサである。このフォトセンサ５
９は、ベースプレート５２に対するＹ側スライドプレー
ト５３の原位置を検出する。したがって、この位置を基
準にしたパルス数でモータを駆動して設定の位置出しが
できる。

【００３９】Ｘ方向調整機構は、Ｙ側スライドプレート
５３に対してスライドプレート（以下、Ｘ側スライドプ
レートと称す）６０をＸ方向、即ち、図中矢印Ｘで示す
架台８４の奥行き方向に移動させ、各吸着チャック３５
のＸ方向の位置を調整するものである。このＸ方向調整
機構は、Ｙ側スライドプレート５３上にＸ方向に沿って
固定されたレール（以下、Ｘ側レールと称す）６１と、
Ｘ側スライドプレート６０の底面に固定され、Ｘ側レー
ル６１に沿って移動するスライダ（以下、Ｘ側スライダ
と称す）６２と、Ｘ側スライドプレート６０にブラケッ
トを使用して固定されたステッピングモータ（以下、Ｘ
側モータと称す）６３等より構成されている。

【００４０】Ｘ側モータ６３の出力軸には、Ｘ方向に沿
って配置されたねじ棒６４が接続されている。このねじ
棒６４は、Ｙ側スライドプレート５３上に固定されたス
ライドボックス（以下、Ｘ側ボックス）６５内を貫通し
ている。ねじ棒６４とＸ側ボックス６５はねじ対偶で連
結されている。したがって、ねじ棒６４が回転した場
合、このねじ棒６４はＸ側ボックス６５に対してその回
転数に対応する距離だけ軸線方向に移動する。即ち、Ｘ
側モータ６３が正転又は逆転すると、このＸ側モータ６
３の回転方向及び回転数に応じてＹ側スライドプレート
５３が矢印Ｘ方向に対応距離だけ移動する。この移動が
ねじ棒６４による送りであるのでバックラッシュの発生
は避けられず、ばね６０ａを付加して片寄せしてこのバ
ックラッシュを除去している。図示を省略してあるが、
Ｙ側にも同様のばねが設けてある。なお、図中符号６６
は、フォトセンサである。このフォトセンサ６６は、Ｙ
側スライドプレート５３に対するＸ側スライドプレート
６０の相対的な位置を検出する。

【００４１】チャック上下移動部は、Ｘ側スライドプレ
ート６０上に固定された垂直板６７に対してチャック部
をＺ方向、即ち、図中矢印Ｚで示す上下方向に移動さ
せ、各チャック３５の高さを変化させるものである。こ
のチャック上下移動部は、垂直板６７側に上下方向に沿
って固定されたレール（以下、Ｚ側レールと称す）７３
と、Ｚ側レール７３に沿って移動するスライダ（以下、
Ｚ側スライダと称す）７４と、Ｚ側スライダ７４に取り
付けられた昇降体７１と、垂直板６７にブラケットを使
用して固定されたステッピングモータ（以下、Ｚ側モー
タと称す）６９等より構成されている。Ｚ側モータ６９
の出力軸には、上下方向に沿って配置されたねじ棒７０
が接続されている。このねじ棒７０は、昇降体７１内を
貫通している。ねじ棒７０と昇降体７１はねじ対偶で連
結されている。したがって、ねじ棒７０が回転した場
合、昇降体７１及びＺ側スライダ７４は、ねじ棒７０に
対してその回転数に対応する距離だけ上下方向に移動す
る。即ち、Ｚ側モータ６９が正転又は逆転すると、その
回転方向及び回転数に応じて昇降体７１及びＺ側スライ
ダ７４が対応距離だけ上昇又は下降する。昇降体７１及
びＺ側スライダ７４には、プレート６８が取り付けられ
ており、更にこのプレート６８に支持プレート４２が取
り付けられている。このため、昇降体７１及びＺ側スラ
イダ７４と一体になってチャック部も昇降される。な
お、図中符号７２はフォトセンサである。フォトセンサ
７２は昇降体７１の原位置を検出する。したがって、こ
の位置を基準にしたパルス数でモータを駆動して設定の
位置出しができる。

【００４２】画像処理部のカメラ７６は、図１７及び図
１８に示すように、検査側架台８４上に固定されたカメ
ラスタンド７５に取り付けられ、吸着チャック３５の上
方にこれに対向して配置されている。したがって、この
カメラ７６は、画像処理場所に位置する吸着チャック３
５が保持しているベアチップあるいはダミーチップの表
面を上から撮影できる。カメラ７６は、マイクロコンピ
ュータを備えるコントローラに電気的に接続されてお
り、撮影したベアチップ等のワークの映像を画像信号と
してコントローラに供給する。そして、コントローラ
は、公知の画像処理方法を用いてカメラ７６から供給さ
れた画像信号をコンピュータ処理し、後述するダミーチ
ップの接触傷の位置やベアチップのボンディングパッド
の位置を認識し、記憶すると共に基準位置の判定やこの
基準位置からの誤差量を演算して補正移動量を求めてチ
ャック部の動きを制御する。なお、コントローラが行う
画像処理方法については、公知のものであることからそ
の具体的な内容についての説明を省略する。また、画像
信号によりベアチップのボンディングパッド欠け等の不
良を検査前に検出できるから、不良品の検査という無駄
な作業を無くすこともできる。

【００４３】検査プローブ５は、テスタ架台１０上に設
置されたテスタ装置９の上に配置され、吸着チャック３
５の下方に配置されている。テスタ架台１０は、図１９
に示すように、検査側架台８４内に収容されている。し
たがって、供給排出側架台８３の固定を解いてこれを移
動させ、供給排出側架台８３と検査側架台８４との間を
広げることで、テスタ架台１０を露出させることができ
る。そして、この状態でテスタ装置９のメンテナンス、
例えば検査プローブ５の交換等を容易に行うことができ
る。なお、検査プローブ５の交換を行う場合には、ハン
ドル７７を回転させてテスタ架台１０の高さを低くし、
テスタ装置９を降ろした後に検査プローブ５の交換作業
を行う。

【００４４】検査プローブ５は、図２０に示すように、
そのブロック部５ｂをテスタ装置９のハンドラベース７
９に下側からビス８０で固定され、本体５ｃを吸着チャ
ック３５に向けて突出させている。この検査プローブ５
は、ベアチップのボンディングパッド数に対応する数、
例えば６０本の針７８を有している。各針７８は、ベア
チップのボンディングパッドに対応して配置されてい
る。したがって、吸着チャック３５が下降しベアチップ
がこの検査プローブ５に当たると、各針７８は対応する
ボンディングパッドに接触して電気的に接続される。ま
た、この検査プローブ５には、針７８をベアチップのボ
ンディングパッドに対応する位置に案内するための細孔
を設けた案内板５ａが設けられている。なお、図中符号
８１はフィクスチャーリング、符号８２はＰＴ板であ
る。

【００４５】以上のように構成されたベアチップ検査機
１は、以下のように作動する。

【００４６】ベアチップの導通検査に先立って、先ず、
ダミーチップを使用してベアチップ検査機１の位置決め
のための補正量を求める。ダミーチップは、例えば、表
面に金を蒸着させたガラス板をベアチップよりも若干大
きく、例えば４ｍｍ×６ｍｍの大きさに切断して製造さ
れる。勿論、ダミーチップはこれに限られず傷がつき易
いものであれば良く、ガラス板にマジックインクを塗っ
たようなものでも良い。

【００４７】オペレータ８６は、ベアチップ導通検査装
置４の上側に位置している吸着チャック３５にダミーチ
ップ（図示省略）を直接載せる。勿論、ベアチップ供給
排出装置２やセンタリング装置３を使って行っても良
い。ダミーチップは、吸着チャック３５に吸引されて確
実に保持される。次に、オペレータ８６は、反転用モー
タ４１を作動させて各吸着チャック３５を反転させ、ダ
ミーチップを保持する方のチャック３５を下側に移動さ
せる。これにより、ダミーチップは検査プローブ５に対
向する。ベアチップ導通検査装置４の各吸着チャック３
５は上下方向に反転するので、例えば各チャックが水平
方向に反転する場合に比べてベアチップ導通検査装置４
の設置スペースを小さく抑えることができる。

【００４８】この後、ベアチップ導通検査装置４のチャ
ック上下移動部のＺ側モータ６９を作動させて吸着チャ
ック３５を遮光壁９８がプローブ５の案内板５ａに当た
るまで下降させ、ダミーチップを検査プローブ５の針７
８に接触させる。ダミーチップはオペレータ８６の手で
吸着チャック３５に載せられているが、ダミーチップは
大きめに形成されているので検査プローブ５に確実に当
たる。この接触により、ダミーチップには検査プローグ
５の針７８の位置を示す多数の接触傷が形成される。

【００４９】次に、チャック上下移動部のＺ側モータ６
９を作動させて各吸着チャック３５を上昇させた後、反
転用モータ４１を作動させて垂直ロッド３４を反転させ
て上下の吸着チャック３５，３５を入れ替える。これに
より、ダミーチップを保持する吸着チャック３５が上側
に移動し、ダミーチップが画像処理部のカメラ７６に対
向する。この位置で、カメラ７６がダミーチップの接触
面を画像信号として取り込み、画像処理部のコントロー
ラで画像処理を行って各接触傷の位置を認識する。各接
触傷の位置は、検査プローブ５の各針７８の位置に対応
しており、画像処理部はこの位置を基準位置として記憶
する。この処理は少なくとも２点の接触傷、より好まし
くは両端の２点の接触傷を利用して行われる。ここで、
吸着チャック３５からダミーチップを取り除く。

【００５０】この後、オペレータ８６は、ベアチップ９
５の導通検査を行う。最初に、Ｘ方向右側のパレットフ
ィーダ１７から供給されたベアチップ９５の導通検査を
行い、検査済みのベアチップ９５をＸ方向左側のパレッ
トフィーダ１７に移す場合について説明する。ＸＹロボ
ット１８は、供給側チャック２１を右側パレットフィー
ダ１７の受渡場所２０に移動させ、さらにこの供給側チ
ャック２１を下方に移動させて、パレット１４上の所定
のトレー１３に並べられたベアチップのうち所定の１枚
をチャッキングする。そして、ＸＹロボット１８は、チ
ャック２１の上昇→水平移動→下降によりこのベアチッ
プ９５をセンタリング装置３の仮位置決場３０に載せ
る。仮位置決場３０にベアチップ９５が載せられると、
センタリング装置３は圧縮空気の供給を絶つ。これによ
り、４枚の押付片３１が十字状に接近してベアチップ９
５を４方向から軽く押さえつけ、ベアチップ９５を仮位
置決めする。そして、センタリング装置３への圧縮空気
の供給が再開されると、４枚の押付片３１がベアチップ
９５から十字状に離れる。

【００５１】この後、ＸＹロボット１８は、このベアチ
ップ９５を供給側チャック２１で再びチャッキングし、
チャック２１の上昇→水平移動→下降によりベアチップ
導通検査装置４の上側の吸着チャック３５に載せる。こ
のとき、吸着チャック３５に載せられていた前のベアチ
ップ９５’は排出側チャック２２で先に取り出されてい
る。勿論、第１回目の検査では前のベアチップ９５’が
無いからこの取り出し動作は不要である。この状態で
は、ベアチップのパターン面が上側になっており、この
パターンをカメラ７６が取り込んだ画像信号をコントロ
ーラがコンピュータ処理を行い各ボンディングパッドの
位置を検出する。

【００５２】ベアチップは、センタリング装置３で仮位
置決めされているので、基準位置からのずれは僅かなも
のとなっており、ベアチップ９５のボンディングパッド
の位置はカメラ７６の視野内に確実に収まる。そして、
ベアチップ導通検査装置４は、記憶している基準位置と
検出した各ボンディングパッドの位置とを比較し、位置
のずれをＸ方向調整手段、Ｙ方向調整手段及びθ方向調
整手段を作動させて垂直ロッド３４ごと吸着チャック３
５を微調整移動させて補正する。ベアチップ９５の位置
のずれは、これらの手段が自動的に補正するので、オペ
レータ８６が位置のずれをわざわざ調整する必要がな
い。また、ボンディングパッドの位置に基づいてベアチ
ップの位置のずれを補正するので、ベアチップのカット
位置がずれていてボンディングパッドの位置がこのベア
チップの輪郭に対して相対的に偏位している場合や、ベ
アチップの輪郭にカット時のばりが残っている場合で
も、ベアチップは良好に位置決めされる。この位置補正
は、垂直ロッド３４の反転前あるいは反転・下降途中の
いずれにおいて行っても良い。本実施例の場合、位置補
正後に検査プローグ５側へ向かうように制御される。

【００５３】そこで、ボンディングパッドの位置が基準
位置に一致すると、反転モータ４１を作動させて各吸着
チャック３５を反転し、Ｚ側モータ６９を作動させて吸
着チャック３５を下降させる。これにより、ベアチップ
９５のボンディングパッドが検査プローブ５の針７８に
正確な位置で接触し、導通検査が行われる。この場合、
吸着チャック３５は周縁の遮光壁９８が検査プローグ５
の案内板５ａに接触する直前まで下降させてこの下降送
り量を決定し、以後はこの送り量で動作させる。したが
って、遮光壁９８は案内板５ａに接触しない設定である
が、仮に当たってもそれ以上下がらず下降が制限され
る。このため、検査プローブ５の先端面とベアチップと
の間隔は常に設定距離になり、ベアチップ９５が高価な
針７８を下方に押し曲げ過ぎてこれらを座屈させ又はこ
れらの寿命を大幅に縮めること並びに各針７８との接触
量が不足して接触不良となることを防止できる。また、
遮光壁９８はベアチップ及び各針７８を囲みベアチップ
に当たる光を遮るので、光に影響されて検査信号のプラ
スとマイナスが入れ替わるのを防止し検査結果が異常に
なるのを防ぐ。

【００５４】また、この場合、チャック上下移動部は、
検査プローブ５の先端面に対して垂直に吸着チャック３
５を下降させ、針７８に対してベアチップのボンディン
グパッドを真っ直ぐに接触させる。このため、針７８に
対してボンディングパッドを斜めに接触させた場合に比
べて接触傷が小さくなり、接触傷の大きさを最小限に抑
えることができる。また、検査プローブ５の各針７８の
突出量にばらつきがある場合でも、いわゆる針７８の逃
げ現象（傾斜していると接触位置がずれてしまう）を防
止して針７８とボンディングパッドを良好に接触させる
ことができる。

【００５５】さらに、各吸着チャック３５に内蔵された
ヒータ３９は、ベアチップ９５をダイレクトに加熱する
ので、検査前のベアチップを導通検査に適した温度にス
ムーズに加熱することができる。したがって、導通検査
を行うためにこの検査を行う前にプレヒートを実施する
必要がなくなり、正確な温度管理による検査ができる。

【００５６】ベアチップの導通検査が終了すると、吸着
チャック３５が上昇してベアチップが検査プローブ５の
針７８から離され、その後、吸着チャック３５は反転さ
れてベアチップを保持している吸着チャック３５が上側
に移動する。そして、この検査済みベアチップ９５’を
ＸＹロボット１８の排出側チャック２２がチャッキング
し、左側パレットフィーダ１７の受渡場所２０に待機す
るパレット１４上のトレー１３に並べる。これにより、
１枚のベアチップの導通検査が完了する。

【００５７】前述したようにベアチップ導通検査装置４
は２つの吸着チャック３５を有しており、実際には、各
吸着チャック３５は一緒に使用されて交互にベアチップ
の導通検査を行う。つまり、ＸＹロボット１８が吸着チ
ャック３５に検査前のベアチップ９５を載せる場合、こ
の吸着チャック３５には前回の導通検査済みベアチップ
９５’が載っている。したがって、ＸＹロボット１８
は、先ず、排出側チャック２２で吸着チャック３５から
検査済みベアチップを取り除き、次いで、供給側チャッ
ク２１で吸着チャック３５に検査前のベアチップを渡
す。このＸＹロボット１８の動作は、検査装置４の動作
と独立にできるので、検査中にベアチップの排出および
次のベアチップの供給準備ができ、効率の良い動作が実
現できる。

【００５８】そして、画像処理部が上側の吸着チャック
３５に渡されたベアチップのボンディングパッドの位置
を検出し、さらに、チャック位置補正部が基準位置との
ずれを補正する。この場合、画像処理部のコントローラ
は既に基準位置を記憶しているので、ダミーチップを使
用して基準位置を設定し直す必要はない。

【００５９】その後、ベアチップ導通検査装置４は、各
吸着チャック３５を反転させる。この状態では、下側の
吸着チャック３５には位置補正された検査前のベアチッ
プが、上側の吸着チャック３５には検査が終了したベア
チップがそれぞれ保持されている。その後、各吸着チャ
ック３５を下降させ、下側の吸着チャック３５で保持す
るベアチップを検査プローブ５に接触させて導通検査を
行う。そして、導通検査が終了すると、各吸着チャック
３５は上昇する。次に、上側の吸着チャック３５のベア
チップが検査済みのものから検査前のものに交換され、
以降、同様の手順を繰り返してベアチップの導通検査が
自動的に行われる。

【００６０】本実施例におけるベアチップ検査機１で
は、導通検査の運転手順として３種類のモードが設定さ
れている。

【００６１】先ず、第１のモードについて説明する。オ
ペレータ８６がスイッチパネルを操作して第１のモード
を選択した場合に、この運転モードが実施される。第１
のモードでは、Ｘ方向右側のパレットフィーダ（以下第
１のモードの説明において、供給側パレットフィーダと
称す）１７から左側のパレットフィーダ（以下第１のモ
ードの説明において、排出側パレットフィーダと称す）
１７にベアチップを移しながら導通検査を行い、不良品
の検出により目減りした数だけ予備用パレット２７上の
トレー（以下、予備トレーと称す）１３のベアチップを
検査し補充する。

【００６２】具体的に説明すると、供給側パレットフィ
ーダ１７は検査前のベアチップを載せているパレット１
４を、排出側パレットフィーダ１７は空のパレット１４
をそれぞれ受渡場所２０に移動させる。また、オペレー
タ８６は、不良品用パレット２６上のトレー（以下、不
良品トレーと称す）１３として空のトレーを、予備トレ
ー１３として検査前のベアチップが並べられているトレ
ーをそれぞれ準備しておく。

【００６３】この後、ＸＹロボット１８は、供給側パレ
ットフィーダ１７のパレット１４上のトレー（以下第１
のモードの説明において、供給側トレーと称す）１３か
らベアチップをチャッキングし、このベアチップをセン
タリング装置３を経てベアチップ導通検査装置４に渡
す。ＸＹロボット１８は、供給側トレー１３からベアチ
ップをチャッキングした場所を記憶しており、端から順
番にベアチップを選択する。そして導通検査が行われ、
その結果、このベアチップが合格品の場合には、ＸＹロ
ボット１８は、このベアチップを排出側パレットフィー
ダ１７のパレット１４上のトレー（以下第１のモードの
説明において、排出側トレーと称す）１３に並べる。Ｘ
Ｙロボット１８は、排出側トレー１３にベアチップを並
べた位置を記憶しており、端から順番に良品ベアチップ
を並べる。

【００６４】一方、導通検査の結果が不合格の場合に
は、ＸＹロボット１８は、検査したベアチップを不良品
トレー１３に並べる。ＸＹロボット１８は、不良品トレ
ー１３にベアチップを並べた位置を記憶しており、端か
ら順番に不良ベアチップを並べる。そしてこの場合、Ｘ
Ｙロボット１８は、次に検査を行うベアチップとして予
備トレー１３のベアチップをチャッキングし、センタリ
ング装置３を経てベアチップ導通検査装置４に渡す。そ
して、検査の結果、このベアチップが良品の場合には、
ＸＹロボット１８はこのベアチップを排出側トレー１３
に並べて良品ベアチップを補充する。一方、検査の結果
が不合格の場合には、良品がでるまで同様の手順を繰り
返す。勿論、通常は不良が少ないので何回も繰り返す可
能性は少ないが、いずれの場合にも不良が続出した場合
は、ロット単位の問題であるので警報等を発し動作を停
止させるのが好ましい。

【００６５】各パレット１４上には４枚のトレー１３が
載せられているので、供給側パレットフィーダ１７に載
せられているパレット１４上の４枚の供給側トレー１３
が空になるまで、ベアチップの導通検査が繰り返され
る。そして、４枚の供給側トレー１３が空になると、供
給側パレットフィーダ１７は、これらの空トレー１３を
載せたパレット１４を受渡場所２０からマガジンラック
１５内に収容すると共に、マガジンラックをパレット１
段分上昇させてマガジンラック１５内から次のパレット
１４（検査前のベアチップが並べられている４枚のトレ
ー１３を載せている）を受渡場所２０に移動させてパレ
ット１４の交換を行う。同様に、排出側パレットフィー
ダ１７でも、受渡場所２０のパレット１４が良品ベアチ
ップで満たされた場合、このパレット１４をマガジンラ
ック１５内に収容すると共に、空のトレー１３を載せた
パレット１４をマガジンラック１５内から受渡場所２０
に移動させてパレット１４の交換を行う。ベアチップ検
査機１は、供給側パレットフィーダ１７で供給される全
てのベアチップの導通検査を自動的に行う。

【００６６】運転手順を第１のモードに設定した場合、
排出側トレー１３には空き部分が無くなり、検査合格品
を同一個数ずつまとめて次工程に搬送することができ
る。

【００６７】次に、第２のモードについて説明する。オ
ペレータ８６がスイッチパネルを操作して第２のモード
を選択した場合に、この運転モードが実施される。第２
のモードでは、ベアチップを検査しても別のトレー１３
に移すことなく、同一のトレー１３の同一位置に良品ベ
アチップを戻し、また、不良品がでた場合でも良品の補
充は行わない。

【００６８】つまり、各パレットフィーダ１７は、検査
前のベアチップを載せているパレット１４をそれぞれ受
渡場所２０に移動させる。また、オペレータ８６は、不
良品トレー１３として空のトレーを準備しておく。この
後、ＸＹロボット１８は、先ず、Ｘ方向右側のパレット
フィーダ１７のパレット１４上のトレー（以下、右側ト
レーと称す）１３からベアチップをチャッキングし、セ
ンタリング装置３を経てベアチップ導通検査装置４に渡
す。ＸＹロボット１８は、右側トレー１３よりベアチッ
プをチャッキングした位置を記憶しており、端から順番
にベアチップを選択する。そして導通検査が行われ、そ
の結果、このベアチップが合格品の場合には、ＸＹロボ
ット１８は右側トレー１３の元の位置に良品ベアチップ
を戻す。一方、導通検査の結果が不合格の場合には、Ｘ
Ｙロボット１８は、このベアチップを不良品トレー１３
に並べる。ＸＹロボット１８は不良品トレー１３にベア
チップを並べた位置を記憶しており、端から順番に不良
ベアチップを並べる。

【００６９】そして、４枚の右側トレー１３上の全ての
ベアチップの導通検査を終了すると、右側パレットフィ
ーダ１７は、これらのトレー１３を載せたパレット１４
を受渡場所２０からマガジンラック１５内に収容する。
この場合、各トレー１３の不良ベアチップが載せられて
いた位置は、空いたままになっている。この後、右側パ
レットフィーダ１７は、マガジンラックをパレット１段
分上昇させてマガジンラック１５内から次のパレット１
４（検査前のベアチップが並べられている４枚のトレー
１３を載せている）を受渡場所２０に移動させパレット
１４の交換を行う。

【００７０】右側パレットフィーダ１７のマガジンラッ
ク１５に収容されているパレット１４について全てのベ
アチップの検査が終了すると、次に、ベアチップ検査機
１は、左側パレットフィーダ１７のパレット１４上のベ
アチップについて導通検査を開始する。そして、上述の
手順と同様の手順を繰り返し、左側パレットフィーダ１
７側のマガジンラック１５に収容されているパレット１
４について全てのベアチップの検査を自動的に行う。

【００７１】運転手順を第２のモードに設定した場合、
ベアチップをロット毎にまとめて導通検査を行い、各ロ
ット間でベアチップを混合させることなく、次工程に搬
送することができる。したがって、ベアチップのロット
管理が可能になる。また、各マガジンラック１５には合
計２０枚のパレット１４を収容できるので、大量のベア
チップの自動検査を行いながら長時間の無人運転が可能
になり、夜間運転等に適した運転を行うことができる。

【００７２】次に、第３のモードについて説明する。オ
ペレータ８６がスイッチパネルを操作して第３のモード
を選択した場合に、この運転モードが実施される。第３
のモードでは、第２のモードと同様に検査後の良品ベア
チップを同一トレー１３の同一位置に戻すが、不良品が
でた場合には良品の補充を行う。

【００７３】つまり、各パレットフィーダ１７は、検査
前のベアチップを載せているパレット１４をそれぞれ受
渡場所２０に移動させる。また、オペレータ８６は、不
良品トレー１３として空のトレーを、予備トレー１３と
して検査前のベアチップが並べられているトレーをそれ
ぞれ準備しておく。

【００７４】この後、ＸＹロボット１８は、先ず、右側
トレー１３からベアチップをチャッキングし、センタリ
ング装置３を経てベアチップ導通検査装置４に渡す。Ｘ
Ｙロボット１８は右側トレー１３よりベアチップをチャ
ッキングした位置を記憶しており、端から順番にベアチ
ップを選択する。そして導通検査が行われ、その結果、
このベアチップが合格品の場合には、ＸＹロボット１８
は、右側トレー１３の同一位置に良品ベアチップを戻
す。

【００７５】一方、導通検査の結果が不合格の場合に
は、ＸＹロボット１８は、このベアチップを不良品トレ
ー１３に並べる。ＸＹロボット１８は、不良品トレー１
３にベアチップを並べた位置を記憶しており、端から順
番に不良ベアチップを並べる。そしてこの場合、ＸＹロ
ボット１８は、次に検査を行うベアチップとして予備ト
レー１３のベアチップをチャッキングし、センタリング
装置３を経てベアチップ導通検査装置４に渡す。そし
て、検査の結果、このベアチップが良品の場合には、Ｘ
Ｙロボット１８はこのベアチップを右側トレー１３に並
べて良品ベアチップを補充する。一方、検査の結果が不
合格の場合には、良品がでるまで同様の手順を繰り返
す。

【００７６】そして、４枚の右側トレー１３上の全ての
ベアチップの導通検査を終了すると、第２のモードの場
合と同様に、右側パレットフィーダ１７は、これらのト
レー１３を載せたパレット１４を受渡場所２０からマガ
ジンラック１５内に収容する。ただし第３のモードにお
いては、不良品がでた場合に良品を補充しているので、
検査後においてマガジンラック１５内に収容されるパレ
ット１４は、良品で満たされている。この後、右側パレ
ットフィーダ１７はパレット１４の交換を行い、ベアチ
ップ検査機１はベアチップの導通検査を自動的に繰り返
し実施する。

【００７７】右側パレットフィーダ１７のマガジンラッ
ク１５に収容されているパレット１４について全てのベ
アチップの検査が終了すると、次に、ベアチップ検査機
１は、左側パレットフィーダ１７のパレット１４上のベ
アチップについて導通検査を開始する。そして、上述の
手順を繰り返し、左側のマガジンラック１５に収容され
ているパレット１４について全てのベアチップの検査を
自動的に行う。

【００７８】運転手順を第３のモードに設定した場合、
各トレー１３には空き部分が無くなり、検査合格品を同
一個数ずつトレー１３上にまとめて次工程に搬送するこ
とができ、しかも、両方のマガジンラック１５を併せる
と合計２０枚のパレット１４を収容できるので、夜間の
長時間無人運転に適した運転ができる。

【００７９】本実施例のベアチップ検査機１では、架台
７が検査側架台８４と供給排出側架台８３に分割され、
防振手段例えば防振ゴムを介在させて連結されている。
このため、ＸＹロボット１８や各パレットフィーダ１７
の稼動に伴う振動がベアチップ導通検査装置４側に伝わ
るのを防止でき、かつ検査側架台８４と供給排出側架台
８３とが位置ずれを起こさないように連結されて導通検
査時におけるベアチップの位置決め精度が確保できる。
また、各架台８３，８４はレール６上を移動できるの
で、ベアチップ検査機１の設置スペースが最小限度のも
ので足り、また、メンテナンス作業を容易に行うことが
できる。つまり、供給排出側架台８３の位置固定手段で
あるノックピンを外し、供給排出側架台８３を移動させ
て検査側架台８４から離すことで、検査側架台８４内に
収容されているテスタ装置９のメンテナンス作業を容易
に行える。さらに、各架台８３，８４の位置固定手段を
両方とも外すことで、ベアチップ検査機１全体を移動さ
せることができる。

【００８０】また、ダミーチップは、検査プローブ５の
各針７８の摩耗状態を確認するのにも使用することがで
きる。つまり、ベアチップの導通検査を行いながら、定
期的にダミーチップを使用して各接触傷の付き具合をチ
ェックすることで、各針７８の摩耗状態を確認してこれ
らとベアチップのボンディングパッドとの接触状態を判
断することができ、検査プローブ５の交換時期を知るこ
とができる。

【００８１】なお、ベアチップの導通検査を行っている
最中に検査プローブ５を交換した場合にも、ダミーチッ
プを使用して基準位置を設定し直すことが望ましい。検
査プローブ５を交換した場合には、交換前と交換後では
検査プローブ５の位置が微妙にずれることが多い。した
がって、交換後においてダミーチップを使用して基準位
置を設定し直すことで、以降の導通検査を良好に再開で
きる。

【００８２】尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の
一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の
要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能であ
る。例えば、本実施例においては、画像処理手段のカメ
ラ７６をカメラスタンド７５に固定する構成としたが、
このカメラ７６を昇降可能に設置しても良い。この場合
には、カメラ７６の昇降をベアチップ導通検査装置４の
各吸着チャック３５の昇降に同期させることで、ベアチ
ップの導通検査の能率をより向上させることができる。
即ち、各吸着チャック３５が下降し、下側のチャック３
５が保持しているベアチップの導通検査を行いながら、
同時に上側のチャック３５が保持している検査前のベア
チップのボンディングパッドの位置検出を行うことがで
きる。

【００８３】また、本実施例においては、ベアチップ検
査装置４は２つの吸着チャック３５を垂直ロッド３４の
両端に備える構成としたが、吸着チャック３５の数はこ
れに限るものではなく、３個以上の吸着チャック３５を
備えてベアチップ検査装置４を構成しても良い。この場
合、各吸着チャック３５を回転体３３に対して放射状に
等間隔で設置することが望ましい。そして、垂直ロッド
３４を対応する角度例えば３個の吸着チャック３５を備
える場合には１２０°ずつ回転させるように制御され
る。吸着チャック３５の個数を増加させることで、ベア
チップの導通検査の能率をさらに上げることが可能にな
る。

【００８４】さらに、本実施例においては、遮光壁９８
を吸着チャック７３に設ける構成としたが、検査プロー
ブ５側に設けても良く、あるいは、検査プローブ５と吸
着チャック３５との双方に設けても良い。

【００８５】また、本実施例においては、遮光壁９８が
吸着チャック３５の検査プローブ５に対する接近移動を
規制する針座屈防止ストッパとして機能する構成とした
が、遮光壁９８とは別個に針座屈防止ストッパを設けて
も良い。この場合、針座屈防止ストッパは検査プローブ
５側または吸着チャック３５側のいずれかに設ければ良
く、あるいは検査プローブ５と吸着チャック３５の両方
に設けても良い。

【００８６】また、本実施例におけるベアチップ検査機
１では導通検査の運転手順として３種類のモードが設定
されているが、必ずしもこれら３種類の運転モードを全
て設定する必要はなく、いずれか一つの運転モードのみ
を設定しても良いし、またはいずれか二つの運転モード
を組み合わせて設定しても良いことは勿論である。

【００８７】また、本実施例では各吸着チャック３５の
下方に検査プローブ５を配置し、各吸着チャック３５を
下方に降ろしてダミーチップまたはベアチップを上方か
ら検査プローブ５に接触させる構成としたが、必ずしも
各吸着チャック３５の下方に検査プローグ５を配置する
必要はなく、例えば各吸着チャック３５の上方または側
方等に検査プローグ５を配置する構成としても良い。

【００８８】また、本実施例では回転軸３５を水平に配
置し各吸着チャック３５を上下に反転させる構成とした
が、必ずしも各吸着チャック３５を上下に反転させる必
要はなく、例えば水平方向に各吸着チャック３５を反転
させる構成しても良い。

【００８９】また、本実施例では検査プローブ５の上方
に画像処理場所を設定したが、必ずしも画像処理場所を
検査プローブ５の上方に設定する必要はなく、例えば検
査プローブ５の側方に画像処理場所を設定するなどベア
チップ検査機１のレイアウト設計に応じて設定位置を決
定することが望ましい。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の方法では、
ダミーチップを使用して基準位置を設定し、その後基準
位置に基づいてベアチップを位置決めしている。即ち、
ベアチップを基準位置に合わせて位置決めすることで、
このベアチップが検査プローブに正確に接触する。この
ため、ベアチップの位置決め作業が容易になり、且つ、
ベアチップを高精度に位置決めでき、しかも位置決め作
業の自動化を図ることができる。また、ダミーチップを
使用して基準位置を設定した後には、繰り返しベアチッ
プを位置決めすることができ、非常に能率的である。

【００９１】さらに、請求項２記載の方法ではチャック
は上下に反転するので、装置自体の設置スペースを最小
限なものに抑えることができ、またチャックの移動距離
も最小限に抑えることができる。

【００９２】また、請求項３及び４記載の発明では、上
述の各方法の実施が可能となり、ベアチップの位置決め
作業の高精度化、能率化、自動化が可能な位置決め装置
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るベアチップ位置決め装置（ベアチ
ップ導通検査装置）を備えるベアチップ検査機の概略構
成を示す斜視図である。

【図２】図１のベアチップ検査機の平面図である。

【図３】図１のベアチップ検査機のパレットフィーダの
平面図である。

【図４】図３の矢印ＩＶ方向からみたパレットフィーダ
の側面図である。

【図５】図３の矢印Ｖ方向からみたパレットフィーダの
正面図である。

【図６】図１のベアチップ検査機のＸＹロボットのバキ
ュームチャック周辺を示す図で（Ａ）はチャック全体を
示す正面図、（Ｂ）は供給側バキュームチャックの吸着
面を示す平面図、（Ｃ）は排出側バキュームチャックの
吸着面を示す平面図である。

【図７】図６の矢印ＶＩＩ方向からみたバキュームチャ
ックの側面図である。

【図８】図６のバキュームチャックの平面図である。

【図９】図１のベアチップ検査機のパレットスタンドの
正面図である。

【図１０】図９の矢印Ｘ方向からみた不良品用パレット
の平面図である。

【図１１】図１のベアチップ検査機のセンタリング装置
の平面図である。

【図１２】図１のベアチップ検査機のベアチップ導通検
査装置の側面図である。

【図１３】図１２の矢線ＸＩＩＩ方向からみたベアチッ
プ導通検査装置の背面図である。

【図１４】図１２のベアチップ導通検査装置の平面図で
ある。

【図１５】図１２のベアチップ導通検査装置のチャック
部の詳細を示す断面図である。

【図１６】図１５の矢線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿うチャック
部の断面図である。

【図１７】図１のベアチップ検査機のカメラスタンドを
示す正面図である。

【図１８】図１７のカメラスタンドの平面図である。

【図１９】図１のベアチップ検査機のテスタ架台を示す
側面図である。

【図２０】図１のベアチップ検査機の検査プローブを示
す断面図である。

【図２１】図１のベアチップ検査機の位置決め機構の一
実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部を示
す平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は（Ａ）の一部分を
示す平面図である。

【図２２】架台を連結する手段の他の例を示す図で、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１ ベアチップ検査機 ２ ベアチップ供給排出装置 ３ センタリング装置 ４ ベアチップ導通検査装置（ベアチップ位置決め装
置） ５ 検査プローブ １３ トレー ３５ 吸着チャック ７６ カメラ ９５ ベアチップ ９５’検査済みベアチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 手代木 庄一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 船木 昇一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャックで保持したダミーチップを検査
   プローブに接触させてダミーチップに接触傷を形成した
   後、このダミーチップを保持した状態で画像処理場所に
   移動させ、この画像処理場所において、画像処理手段が
   前記接触傷の位置を認識すると共に、この位置を検査プ
   ローブの位置に対応する基準位置として記憶し、次い
   で、前記チャックで保持する部材をベアチップに交換し
   た後に、画像処理場所において前記基準位置に対してベ
   アチップを位置決めし、その後、該ベアチップに検査プ
   ローブを接触させて導通検査を行うことを特徴とするベ
   アチップ検査機のベアチップ位置決め方法。
2. 【請求項２】 チャックで保持したダミーチップを上方
   から検査プローブに接触させてダミーチップに接触傷を
   形成した後、このダミーチップを保持した状態でチャッ
   クを上下反転させて、ダミーチップを検査プローブの上
   方に設定された画像処理場所に移動させ、この画像処理
   場所において、画像処理手段が前記接触傷の位置を認識
   すると共にこの位置を検査プローブの位置に対応する基
   準位置として記憶し、次いで、前記チャックで保持する
   部材をベアチップに交換した後に、画像処理場所におい
   て前記基準位置に対してベアチップを位置決めし、その
   後、チャックを上下反転させると共にベアチップに検査
   プローブを接触させて導通検査を行うことを特徴とする
   請求項１記載のベアチップ検査機のベアチップ位置決め
   方法。
3. 【請求項３】 画像処理を行ってダミーチップの接触傷
   又はベアチップのボンディングパッドの位置を検出し認
   識すると共に、ダミーチップの接触傷の位置を基準位置
   として記憶する画像処理手段と、チャックの位置を調整
   してベアチップのボンディングパッドの位置を基準位置
   に一致させるチャック位置調整手段と、チャックを移動
   させ、ダミーチップ又はベアチップに検査プローグを接
   触させるチャック移動手段とを備えることを特徴とする
   ベアチップ検査機のベアチップ位置決め装置。
4. 【請求項４】 検査プローブの上方に配置され、上下に
   反転可能なチャックと、チャックの上方に設定された画
   像処理場所において、画像処理を行ってダミーチップの
   接触傷又はベアチップのボンディングパッドの位置を検
   出し認識すると共に、ダミーチップの接触傷の位置を基
   準位置として記憶する画像処理手段と、チャックの位置
   を調整してベアチップのボンディングパッドの位置を基
   準位置に一致させるチャック位置調整手段と、チャック
   を下降させてダミーチップ又はベアチップに検査プロー
   ブを接触させるチャック上下移動手段とを備えることを
   特徴とする請求項３記載のベアチップ検査機のベアチッ
   プ位置決め装置。