JPH08187660A - Polishing device - Google Patents

Polishing device

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JPH08187660A
JPH08187660A JP33916794A JP33916794A JPH08187660A JP H08187660 A JPH08187660 A JP H08187660A JP 33916794 A JP33916794 A JP 33916794A JP 33916794 A JP33916794 A JP 33916794A JP H08187660 A JPH08187660 A JP H08187660A
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JP
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block
polishing
control
device
wafer
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Abandoned
Application number
JP33916794A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toyomi Nishi
Takashi Omichi
Tetsuji Togawa
隆志 大道
哲二 戸川
豊美 西
Original Assignee
Ebara Corp
株式会社荏原製作所
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Abstract

PURPOSE: To form a device suited for forming a block and enhance the efficiency of cooperating with an auxiliary equipment by providing a control soft in each block of a load/unload block, conveying block, polishing block and a washing block.
CONSTITUTION: A load/unload block 5, conveying block 6, polishing block 7, washing block 8 and a control block of controlling each of these blocks are respectively independently arranged on a common base. In each device of an abrasive fluid supplier 31, waste fluid processor 32, cooling water supplier 33 and a warm water supplier 34 which are auxiliary equipment, cooperative action is controlled through a control device of the respective device by a signal output from the control block and by an associated control soft additionally provided in a control soft.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明はポリッシング装置に係り、特に、半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a polishing apparatus, and more particularly, to a polishing apparatus for polishing a polishing object, such as a semiconductor wafer to a flat mirror finish.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。 In recent years, circuit wiring as higher integration of semiconductor devices proceeds finer, the wiring distance is becoming narrower. 特に0.5μm以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためにステッパの結像面の平坦度を必要とする。 Especially in the case of the following photolithography 0.5 [mu] m, and requires the flatness of the image plane of a stepper because the depth of focus becomes shallow. そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の1手段としてポリッシング装置により研磨することが行われている。 Therefore, it becomes necessary to flatten the surface of the semiconductor wafer, have been made possible to polish them with a polishing apparatus 1 means the flattening process.

【0003】従来、この種のポリッシング装置は、大きく分けると、ウエハを収納したカセットの受け渡しをするロード・アンロード機能、ウエハを移動させる搬送機能、ウエハを研磨するポリッシング機能、最近では研磨後のウエハを洗浄する洗浄機能、そして装置の運転をコントロールする制御機能を備え、これらの機能を発揮すべく多数の機器とそれを取り付ける部材が個々に組み付けられて装置が構成されていた。 Conventionally, this kind of polishing apparatus, roughly divided into loading and unloading function of the delivery of the cassette containing a wafer, transport function of moving the wafer, polishing function of polishing the wafer, after polishing in recent years cleaning function for cleaning the wafer, and a control function to control the operation of the device, many devices and members for mounting it in order to exert their function device assembled individually was configured. また、これら機器の運転及び制御するシステムとして、電源や信号は、該機器と個別に装置の制御盤内の電源及び制御機器とを接続する方法をとっていた。 Further, as a system for operation and control of these devices, the power and signal, had taken a method of connecting the power supply and control equipment control panel of the instrument and separately apparatus.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】これまでのポリッシング装置は、以下のような問題が有った。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the polishing apparatus so far, there has been a problem such as the following. (1)対象物である半導体ウエハの種類が多く、またポリッシングのプロセス条件がウエハの種類によって異なるため、使用する機器の構成も異なり、装置の標準化が難しく、標準化によるコストの低減および納期の短縮が望めなかった。 (1) Type of semiconductor wafer as an object number, and because the polishing process conditions are different depending on the kind of the wafer, also different configurations of the equipment used, it is difficult to standardize the equipment, reduction and delivery time of the cost through standardization It was not expected. (→装置製造の生産性) (2)半導体ウエハは世代交代が速く、合わせて装置の機能の高度化を必要とするが、装置の改造は容易ではなく、装置更新のコストが多大であった。 (→ device manufacturing productivity) (2) semiconductor wafers fast generation change, requires a high degree of functionality of the device combined, remodeling is not easy device was considerable cost of the device update . (→拡張性) (3)ポリッシング装置は通常クリーンルームに設置されるので、修理における機器の分解や部品交換時の発塵はできるだけ抑えなければならないが、装置の組立構成上限界があった。 (→ extensibility) (3) Since the polishing apparatus is installed in the normal clean room, dust generation during decomposition or component replacement of the equipment in the repair must be possible to suppress, it had assembled structure on the limit of the apparatus. (→メンテナンス性) (4)装置の大きさ及びウエハカセットのロード・アンロードの位置および操作パネル位置などのレイアウトが固定されているため、使用場所の都合によっては装置へのアクセスが不便であった。 Since the (→ maintainability) (4) device size and layout such as the position and the operation panel position of loading and unloading of the wafer cassettes is fixed, depending convenience of use location inconvenient access to the device It was. (→ユーザ対応性) (→ user responsiveness)

【0005】このような問題を回避する手段の1つとして、装置の機能ごとのブロック化を行い、さらに制御機器もブロックごとに配置して装置のブロック化に適応させることが考えられる。 [0005] One means of avoiding this problem, perform blocking for each function of the apparatus, it is conceivable to further control device also adapted for blocking the device and arranged for each block. しかし、前記ブロック化の特徴を最大限に生かし、かつ装置の運転に必要となるユーティリティの状態を監視したり、同じく装置の運転に欠かせない付帯設備である砥液供給装置、廃液処理装置、場合によっては冷却水供給装置、温水供給装置を連動させて装置全体を最適に運転するには、制御システムも従来とは異なる新しいシステムの構築が必要であった。 However, the making the full advantage of blocking, and to monitor the state of the utility required for operation of the apparatus, abrasive liquid supply device is attached facility also essential to the operation of the apparatus, the waste liquid treatment apparatus, cooling water supply device in some cases, the operating optimally the entire apparatus in conjunction with the hot water supply device, the control system also was necessary to build a new different system than the conventional.

【0006】本発明はこの新たなシステムを考案することにより、装置のブロック化に適合し生産性、拡張性、 [0006] The present invention is by devising this new system, adapted to the blocking device productivity, scalability,
メンテナンス性、ユーザ対応性が優れ、しかも付帯設備との連携効率のよいポリッシング装置を提供することを目的とする。 Maintainability, excellent user adaptability, moreover an object to provide a cooperative efficient polishing apparatus and ancillary equipment.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するために、請求項1の発明は、ウエハを収納したカセットの受け渡しをするロード・アンロードブロックと、ウエハを移動させる搬送ブロックと、ウエハを研磨するポリッシングブロックと、研磨後のウエハを洗浄する洗浄ブロックと、装置の運転をコントロールする制御ブロックからなるポリッシング装置において、前記ロード・アンロードブロック、搬送ブロック、ポリッシングブロック及び洗浄ブロックを制御ブロックとそれぞれ電源線と信号線によって接続し、制御ソフトを前記ロード・アンロードブロック、搬送ブロック、ポリッシングブロック及び洗浄ブロックの各ブロックごとに構成したことを特徴とする。 To achieve the above object, according to the solution to ## The invention according to claim 1, and loading and unloading block the passing cassette containing wafers, the transport block for moving the wafer, the wafer a polishing block for polishing, and cleaning block for cleaning the wafer after polishing, the polishing apparatus comprising a control block for controlling the operation of the apparatus, the loading and unloading block, transport block, polishing block, and controls the cleaning block block as each connected by power lines and signal lines, wherein the control software loading and unloading block, characterized by being configured for each block of the transport block, the polishing block and cleaning block.

【0008】請求項2の発明は、前記制御ソフトに、ユーティリティを監視するソフトを付加したことを特徴とする。 [0008] according to claim 2 invention, the control software, characterized in that the addition of software to monitor the utilities. 請求項3の発明は、砥液供給装置、廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置と前記制御ブロックとを信号線で接続したことを特徴とする。 A third aspect of the present invention, abrasive liquid supply device, waste liquid treatment apparatus, a cooling water supply device, characterized in that connecting the respective devices and the control block of the hot water supply device by a signal line. 請求項4の発明は、前記制御ソフトに、前記砥液供給装置、 The invention according to claim 4, in the control software, the abrasive liquid supply device,
廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置とポリッシング装置との連動を制御するソフトを付加したことを特徴とする。 Waste water treatment apparatus, a cooling water supply device, characterized in that the addition of software to control the integration with the devices and the polishing apparatus of the hot water supply device.

【0009】 [0009]

【作用】請求項1の発明においては、ロード・アンロードブロック、搬送ブロック、ポリッシングブロック及び洗浄ブロックが制御ブロックとそれぞれ電源線と信号線によって接続されているので、前4つのブロックが機械的に、電気的にブロック単位で設置され、組み立てられ、かつ運転時には制御ブロックによりそれぞれのソフトを介して制御操作がなされる。 [Action] In the invention of claim 1, loading and unloading block, transport block, since the polishing block and cleaning blocks are connected by the control block and the respective power supply lines and signal lines, prior to the four blocks are mechanically , electrically placed in blocks, assembled, and control operations through the respective soft by the control block during operation is made.

【0010】請求項2の発明においては、前記制御ソフトに付加されたユーティリティ監視ソフトにより、装置の運転に必要となる電源、純水、圧縮空気などのユーティリティの受け状態が監視される。 [0010] In the second aspect of the present invention, by the added utility monitoring software in the control software, power required for operation of the apparatus, pure water, utilities receiving state such as compressed air is monitored. 請求項3の発明においては、装置の運転に欠かせない付帯設備である砥液供給装置、廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置が、前記制御ブロックから出力される信号により制御される。 In the invention of claim 3, abrasive liquid supply device is auxiliary equipment indispensable to the operation of the apparatus, the waste liquid treatment apparatus, a cooling water supply device, the device of the hot water supply device, the signal output from the control block It is controlled. 請求項4の発明においては、前記制御ソフトに付加された、砥液供給装置、廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置の連動制御ソフトにより、ポリッシング装置との連携動作が制御される。 In the invention of claim 4, wherein is added to the control software, abrasive liquid supply device, waste liquid treatment apparatus, a cooling water supply device, the interlock control software of each device in the hot water supply device, cooperative operation control of the polishing apparatus It is.

【0011】 [0011]

【実施例】以下、本発明に係るポリッシング装置の実施例を図面に基づいて説明する。 BRIEF DESCRIPTION OF THE PREFERRED example of the polishing apparatus according to the present invention with reference to the drawings. 図1は、本発明のポリッシング装置の外観図であり、装置本体Aには受け渡し口3が設けられ、研磨未処理のウエハ1を収納したカセット2をカセット受け渡し口3に投入した後、操作パネル4のスイッチをONにすると、カセット2中のウエハ1 Figure 1 is an external view of the polishing apparatus of the present invention, the transfer port 3 provided in the apparatus main body A, after turning the cassette 2 accommodating the wafers 1 polishing unprocessed cassette transfer port 3, the operation panel When oN the fourth switch, the wafer 1 in the cassette 2
は自動的に一枚づつ抜き出され、研磨された後に、洗浄されて元のカセット2に戻され収納されるようになっている。 Is automatically withdrawn one by one, after being polished, is cleaned is adapted to be returned to the original cassette 2 housing. すべてのウエハ1の研磨処理が終了した後、カセット2は取り出されて次工程に回される。 After polishing treatment every wafer 1 is finished, the cassette 2 is taken out is routed to the next step.

【0012】図2は装置本体Aの内部を示すものであり、ウエハ1を収納したカセットの受け渡しをするロード・アンロードブロック5と、ウエハ1を移動させる搬送ブロック6と、ウエハ1を研磨するポリッシングブロック7と、研磨後のウエハ1を洗浄する洗浄ブロック8 [0012] Figure 2 shows the interior of the apparatus main body A, the loading and unloading block 5 the wafer 1 to the transfer of housing the cassette, a transport block 6 for moving the wafer 1, to polish the wafer 1 a polishing block 7, the cleaning block to clean the wafer 1 after the polishing 8
及びこれらの各ブロックを制御する制御ブロック9が共通ベース10の上にそれぞれ独立して配置されている。 And control block 9 is arranged independently on a common base 10 for controlling each of these blocks.

【0013】ロード・アンロードブロック5は、カセット2を載せるステージ11と、収納されたウエハ1a〜 [0013] The loading and unloading block 5, a stage 11 for placing a cassette 2, housed wafer 1a~
zの数と収納棚13a〜zの位置を計測(ウエハのマッピング)するセンシングセンサ12とを備えており、その情報は制御ブロック9内のコンピュータ14に記憶される。 The number and position of the storage rack 13a~z the z measurement and a sensing sensor 12 for (mapping wafer), the information is stored in the computer 14 in the control block 9.

【0014】搬送ブロック6には、レール6aの上にロボット15が移動自在に搭載されており、このフィンガー16によって、各ブロック間でのウエハ1aの受け渡しが行われるようになっている。 [0014] transport block 6, the robot 15 is mounted movably on rails 6a, this finger 16, so that the transfer of the wafer 1a between each block. このロボット15はユニットとして機能し、レール6aの上に複数設置可能である。 The robot 15 functions as a unit, a plurality installable on rails 6a.

【0015】ポリッシングブロック7は、回転テーブル18とこれに対向するトップリング17を有し、回転テーブル18の表面には研磨布が貼り付けられ、また、この研磨布面上に砥液を供給する装置が設けられている。 The polishing block 7 has a top ring 17 that faces the rotary table 18 to the surface of the rotary table 18 is pasted polishing cloth, also supplies the polishing liquid onto the polishing cloth surface device is provided.
洗浄ブロック8は、純水により洗浄を行う洗浄槽19と乾燥槽20とを備えており、これらの槽19,20が洗浄ブロック8を構成するユニットである。 Cleansing block 8 is provided with a washing tank 19 for washing with pure water and drying tank 20, a unit that these tanks 19 and 20 constitute a cleaning block 8.

【0016】図3は、ブロックの制御部の構成の一例として、洗浄ブロック8の制御機器を収納したシャーシ2 [0016] Figure 3 is a chassis 2 that accommodates an example of a configuration of a control unit of the block, the control devices of the cleaning block 8
1を引き出したところを示すものである。 It shows the place where the drawer 1. シャーシ21 The chassis 21
には、洗浄用ブラシのモータに駆動用の電流を送るドライバ22、このドライバ22に電気を供給する電気端子台23、洗浄用ブラシをウエハ1上に移動させるエアーシリンダ及び洗浄純水を送るバルブを駆動する制御バルブ24、制御バルブ24にエアーを供給するエアー供給キット25、ドライバ22と制御バルブ24への制御信号を送るインターフェース27、及び制御信号を受け入れる通信端子台26が取り付けられている。 The driver 22 sends a current for driving the motor of the cleaning brush, and sends the air cylinder and cleaning pure water is moved electrical terminal block 23 for supplying electricity to the driver 22, the cleaning brush on the wafer 1 Valve control valve 24 for driving the supply air to the control valve 24 air supply kit 25, the interface 27 sends a control signal to the driver 22 and the control valve 24, and a communication terminal block 26 that receives the control signal is attached.

【0017】図4は、制御ブロック9の内部を示す図であり、各ブロックに電気を供給する電源部28及び電気端子台29と、制御指令を出すコンピュータ14と、制御信号を送り出す通信端子台30と、外部から電気の供給を受け入れる電源端子台31と、運転を指令する操作パネル4とが備えられている。 [0017] FIG. 4 is a diagram showing the interior of the control block 9, a power supply unit 28 and the electric terminal block 29 for supplying electricity to each of the blocks, the computer 14 issues a control command, the communication terminal block for sending a control signal 30, a power supply terminal block 31 for receiving a supply of electricity from the outside, and an operation panel 4 for commanding the operation are provided. 前記洗浄機8の制御機器とは、電源は洗浄機の電気端子台23と制御ブロック9 Wherein the control device of the washing machine 8, the power supply and control washer electrical terminal block 23 block 9
の電気端子台29との間の電源線Lによって、信号は洗浄機の通信端子台26と制御ブロックの通信端子台30 The power line L between the electrical terminal block 29, the communication terminal block 30 of the communication terminal board 26 and the control block signals washer
との間の通信線Cによって接続されている。 It is connected by a communication line C between.

【0018】図5は、制御システムのハードウェアの構成を示す図である。 [0018] FIG. 5 is a diagram showing a hardware configuration of the control system. 各ブロック5〜9は電源は制御盤内の電源部と接続しており、制御機器は制御盤内の主コントローラであるコンピュータ14と通信で接続している。 Each block 5-9 power is connected to the power supply unit in the control cabinet, the control device is connected to communicate with the computer 14 is the main controller in the control panel. 付帯設備である砥液供給装置31、廃液処理装置3 Abrasive liquid supply device 31 is ancillary facilities, waste water treatment apparatus 3
2、冷却水供給装置33及び温水供給装置34などはそれぞれ個別に制御装置を持っており、これらの装置への起動や停止の指令、及び故障の連絡はポリッシング装置のコンピュータ14と信号をやりとりして行われる。 2, each including a cooling water supply unit 33 and hot water supply apparatus 34 has a separately controlled device, commands to start and stop to these devices, and contact failure is interacting with a computer 14 and the signal of the polishing apparatus It is performed Te.

【0019】図6は、制御システムのソフトウェアの構成を示す図である。 [0019] FIG. 6 is a diagram showing the software configuration of the control system. 装置全体のシステムタスク40は、 Device overall system task 40,
操作パネルタスク41、各ブロックの管理タスク41〜 Operation panel task 41, administrative tasks 41 to each block
46及びユーティリティ監視のタスク47から構成されている。 And a 46 and utility monitoring task 47. また、各管理タスクは各ブロックの機器制御タスク42A〜46Aをサポートしている。 Each administrative tasks supports device control tasks 42A~46A of each block.

【0020】このように構成された本発明のポリッシング装置の動作を説明する。 [0020] To explain the operation of the polishing apparatus of the present invention configured this way. 図1で受け渡し口3から投入されたカセット2は、ロード・アンロードブロック5のステージ11に置かれ、センシングセンサ12によって収納されたウエハ1a〜zの数と収納棚13a〜zの位置が計測(ウエハのマッピング)され、その情報が制御ブロック9内のコンピュータ14に記憶される。 Cassette 2 inserted from the delivery port 3 in FIG. 1 is placed on the stage 11 of the load-unload block 5, the number and position measurement of the storage shelves 13a~z wafer 1a~z housed by the sensing sensor 12 is (mapping wafer), the information is stored in the computer 14 in the control block 9. マッピングを終了すると、搬送ブロック6に搭載されたロボット15のフィンガー16がカセット2の棚13a内のウエハ1aを取り出してくる。 Upon completion of the mapping, the fingers 16 of the robot 15 mounted on the transport block 6 come out the wafer 1a in shelves 13a of the cassette 2.

【0021】ロボット15とカセット2の相対位置は各ブロック配置後のティーチングにより予めコンピュータ14に記憶されている。 [0021] The relative position of the robot 15 and the cassette 2 is stored in advance in the computer 14 by the teaching after each block arrangement. つまり、ロボット15の動作や位置設定はコンピュータ14からの指令によってなされるのであって、カセット2が置かれるロード・アンロードブロック5とロボット15が搭載されている搬送ブロック6との間の構造的拘束によって得られる寸法の取り合いによって決められているのではない。 In other words, there is the operation and positioning of the robot 15 is made by a command from the computer 14, the structural between the transport block 6 the load-unload block 5 and the robot 15 in which the cassette 2 is placed is mounted not than are determined by competition for the dimensions obtained by the restraint.

【0022】カセット2から取り出されたウエハ1a [0022] The wafer 1a that has been taken out of the cassette 2
は、ロボット15によってポリッシングブロック7のトップリング17に装着され、回転テーブル18上で研磨される。 Is mounted on the top ring 17 of the polishing block 7 by the robot 15, it is polished on the rotary table 18. 回転テーブル18の表面には研磨布が貼り付けられ、砥液が流下された状態で研磨される。 On the surface of the rotary table 18 is pasted polishing cloth, it is polished in a state where the abrasive liquid is flowing down.

【0023】研磨後のウエハ1aはロボット15によって洗浄ブロック8に移送され、同ブロック内の洗浄槽1 The wafer 1a after polishing is transferred to the cleaning block 8 by the robot 15, the washing tank 1 in the same block
9に装着される。 It is attached to the 9. 洗浄が終了すると、ウエハ1aは、同ブロック内の乾燥槽20に装着されて水切りが行われ、 When cleaning is finished, the wafer 1a is drained mounted on the drying tank 20 in the same block is executed,
その後にロボット15によって洗浄ブロック8から取り出され、カセット2の収納棚13aに戻される。 Subsequently the taken from the cleaning block 8 by the robot 15, it is returned to the storage rack 13a of the cassette 2. ロボット15と洗浄ブロックの相対位置は、前記同様に予めコンピュータ14に記憶されている。 The relative position of the robot 15 and the cleaning block, the stored similarly in advance in the computer 14. このようにして一枚のウエハ1aの研磨が終了し、引き続き残りのウエハ1 In this way, it finished polishing a single wafer 1a, subsequently the remaining wafer 1
b〜1zが研磨され、全枚数が処理終了したところでカセットが交換される。 b~1z is polished, the total number of sheets cassette is exchanged was treated end.

【0024】この装置では、例えば、洗浄性能を高めるために洗浄ブロック8に洗浄槽19を増設したり、搬送ブロック6にスループットを上げるためにロボット15 The robot 15 in this apparatus, for example, the cleaning tank 19 or the extension to the cleaning block 8 in order to improve the cleaning performance, in order to increase the throughput conveying block 6
を増設することがあり、また、ブロックを修理のために取り外すこともある。 There is possible to add more, also, there is also be removed for repair the block. この場合、分解修理の作業は、専用台車で移動させられて別室で行われるため、装置設置場所での発塵は最小限に食い止められる。 In this case, the work of the overhaul, because it is performed in a separate room and moved in a dedicated carriage, dust in the device installation location is stemmed to a minimum. このような更新や、代替ブロックとの交換した場合、相対位置の決定はティーチングで行われる。 Such updates or if you replace the replacement block, determination of the relative position is performed in teaching.

【0025】ここにおいて、ロード・アンロードブロック5、搬送ブロック6、ポリッシングブロック7及び洗浄ブロック8が制御ブロック9とそれぞれ電源線と信号線によって接続されており、前4つのブロックが機械的に、電気的にブロック単位で設置や、組み立てができるとともに、運転時には制御ブロック9により、それぞれのソフトである管理タスク42〜46及びこれにサポートされた機器制御タスク42A〜46Aを介して制御操作がなされる。 [0025] In this case, loading and unloading block 5, the transport block 6 are connected by respective supply line and the signal line polishing block 7 and the cleaning block 8 is a control block 9, before four blocks are mechanically, installation and an electrically block units, it is assembled, the control block 9 during operation, the control operation is performed through the respective software and a management task 42 to 46 and the device control tasks 42A~46A that are supported in this that.

【0026】また、この装置では、ユーティリティ監視タスク47により、装置の運転に必要となるユーティリティ、例えば、電源、純水、圧縮空気などの受け状態が監視され、これらの状況が変化したときには、それに対応する措置が素早く採られる。 Further, in this apparatus, the utility monitoring task 47, utilities required for operation of the apparatus, for example, power, pure water, receiving condition such as compressed air is monitored and when these conditions change, it measures corresponding is taken quickly. さらに、装置の運転に欠かせない付帯設備である砥液供給装置31、廃液処理装置32、冷却水供給装置33、温水供給装置34の各装置が、前記制御ブロック9から出力される信号により、 Furthermore, abrasive liquid supply device 31 is not essential to the operation of the apparatus ancillary facilities, wastewater treatment apparatus 32, the cooling water supply device 33, the device of the hot water supply unit 34, the signal output from the control block 9,
制御ソフトに付加された連動制御ソフトにより、それぞれの装置の制御装置を介して連携動作が制御される。 By the added interlocked control software in the control software, the cooperative operation is controlled via the control device for each device.

【0027】ウエハ1を最適に研磨するためのプロセス条件として、ウエハ1の表面の被研磨膜に応じたトップリング17の回転速度と押し付け力、回転テーブル18 [0027] As process conditions for the wafer 1 is polished optimally, pressing the rotational speed of the top ring 17 corresponding to the film to be polished on the surface of the wafer 1 force, the rotary table 18
の回転速度と表面のクロス材料の種類のほかに砥液の種類があり、ウエハ表面の膜の種類によってこれらが適切に設定・選択される。 There are other type of abrasive liquid type cross material of the rotational speed and the surface, these are appropriately set and selected according to the type of film on the wafer surface. ここで、砥液は種類によって化学的性質が大きく異なり、例えばウエハの膜がSiO 2の場合は砥液は中性に近いが、膜が金属の場合は酸性またはアルカリ性である。 Here, the abrasive liquid is largely different chemical properties depending on the type, for example, the abrasive liquid when the wafer of the membrane of SiO 2 is close to neutral, if the film is a metal which is acidic or alkaline. 従って、砥液に触れるポリッシング関連の部材の材料は耐食性のある特殊なものが使用される。 Thus, the material of the polishing related parts touching the polishing liquid is a special with corrosion resistance is used. また、後工程の洗浄もウエハの膜によって洗浄機器のメカニズムが異なる。 Further, the mechanism of the cleaning device differ by washing also wafer film in a subsequent step.

【0028】このような条件から、本装置は、ロード・ [0028] From such conditions, the present apparatus, the load
アンロードブロック5と搬送ブロック6及び制御ブロック9の3ブロックについては完全に標準化が可能であり、ブロックに組上がった状態でストックされている。 The three blocks of the transport and unload block 5 block 6 and the control block 9 are fully standardized, are stocked in a state in which up set in blocks.
ポリッシングブロック7と洗浄ブロック8は、一部の部品がウエハ1の種類によって異なるため、半完成品の状態に組み立てられ、該部品はオプションでストックされている。 Polishing block 7 and the cleaning block 8, since the parts can vary depending on the type of the wafer 1, assembled semifinished product state, the component is stock option. この場合でも、装置を構成するブロック毎の制御が、ハードおよびソフトの両面に渡ってなされているので、これらのオプションへの対応も容易であり、装置のブロック化が完全に達成される。 In this even, the control for each block constituting the device, since have been made over the surfaces of hard and soft, corresponding to these options it is easy, blocking the device is fully achieved.

【0029】 [0029]

【発明の効果】上述した機能別ブロックごとに制御機器を配備した構成の本発明によれば、装置を構成するブロック毎の制御が、ハードおよびソフトの両面に渡ってなされているので、これらのオプションへの対応も容易であり、装置のブロック化が完全に達成される。 Effects of the Invention According to the present invention having the configuration deployed a control device for each function by block as described above, control for each block constituting the device, since have been made over the surfaces of hard and soft, of corresponding to an optional it is easy, blocking the device is fully achieved. そして、 And,
制御盤の標準化が可能であり、同時にブロック単位での事前動作チェックが可能で、コストの低減及び納期の短縮、信頼性の向上が望め、装置製造の生産性が向上する。 Are possible standardization of the control panel, at the same time can be pre-operation check in block units, reducing the cost and delivery time of expected improvement in reliability, productivity is improved device fabrication. また、機能の変更に伴う制御の変更があった場合でもブロック内の制御機器の変更と係わるブロックの最小限のソフトの変更で対応でき、従って制御盤はそのまま使用できるので、ブロック化の目的の1つである将来の装置の拡張性が制御においても実現される。 Also, it can cope with change of minimal software changes and related block of the control device in the block even when there is a change of control due to changes in functionality, hence the control panel can be used as it is, the purpose of blocking scalability is one future devices are also implemented in the control.

【0030】また、ユーティリティ及び付属装置を加えたポリッシング装置全体の制御が可能となる。 Further, it is possible to control the entire polishing apparatus plus utilities and accessory. また、通信に省配線システムを導入することにより配線量を大幅に減らすことができ、装置生産コストの低減に効果がある。 Further, it is possible to greatly reduce the amount of wiring by introducing the wire-saving system for communication, it is effective in reducing the device production cost. そして、ポリッシング装置に付帯設備を含んだポリッシングシステムが構築でき、ポリッシング効率を最大にする制御システムの設定が可能となる。 Then, to build polishing system including the ancillary equipment polishing apparatus, it is possible to set the control system that maximizes the polishing efficiency.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の一実施例のポリッシング装置の外観を示す斜視図である。 1 is a perspective view showing an appearance of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】(a)はこの発明の一実施例のポリッシング装置の内部を示す斜視図であり、(b)はカセットの構成を示す図である。 2 (a) is a perspective view showing the inside of the polishing apparatus of one embodiment of the present invention, (b) is a diagram showing the structure of a cassette.

【図3】この発明の一実施例のポリッシング装置の洗浄ブロックを示す斜視図である。 3 is a perspective view showing a cleaning block of the polishing apparatus of one embodiment of the present invention.

【図4】この発明の一実施例のポリッシング装置の制御ブロックを示す斜視図である。 4 is a perspective view showing a control block of the polishing apparatus of one embodiment of the present invention.

【図5】この発明の一実施例のポリッシング装置の制御システムのハードウエアの構成を示すブロック図である。 5 is a block diagram showing a hardware configuration of a control system of the polishing apparatus of one embodiment of the present invention.

【図6】この発明の一実施例のポリッシング装置の制御システムのソフトウエアの構成を示すブロック図である。 6 is a block diagram showing the software configuration of the control system of the polishing apparatus of one embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ウエハ 4 操作パネル 5 ロード・アンロードブロック 6 搬送ブロック 7 ポリッシングブロック 8 洗浄ブロック 9 制御ブロック 14 コンピュータ L 電源線 C 通信線 1 wafer 4 operation panel 5 loading and unloading block 6 conveying block 7 polishing block 8 cleansing block 9 control block 14 computer L power line C communication lines

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ウエハを収納したカセットの受け渡しをするロード・アンロードブロックと、ウエハを移動させる搬送ブロックと、ウエハを研磨するポリッシングブロックと、研磨後のウエハを洗浄する洗浄ブロックと、装置の運転をコントロールする制御ブロックからなるポリッシング装置において、 前記ロード・アンロードブロック、搬送ブロック、ポリッシングブロック及び洗浄ブロックを制御ブロックとそれぞれ電源線と信号線によって接続し、 制御ソフトを前記ロード・アンロードブロック、搬送ブロック、ポリッシングブロック及び洗浄ブロックの各ブロックごとに構成したことを特徴とするポリッシング装置。 And loading and unloading block 1. A to the transfer of cassette containing wafers, the transport block to move the wafer, and polishing block for polishing a wafer, a cleaning block for cleaning the wafer after polishing, the device in polishing apparatus comprising a control for controlling blocking operation, the loading and unloading block, transport block, polishing block and cleaning block connected by the control block and the respective power supply lines and signal lines, the control software the load-unload block , polishing apparatus characterized by being configured for each block of the transport block, the polishing block and cleaning block.
  2. 【請求項2】 前記制御ソフトには、ユーティリティを監視するソフトを付加したことを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。 Wherein said control software, polishing apparatus according to claim 1, wherein the added software to monitor utility.
  3. 【請求項3】 砥液供給装置、廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置と前記制御ブロックとを信号線で接続したことを特徴とする請求項1記載のポリッシング装置。 3. A polishing liquid supply apparatus, the waste liquid treatment apparatus, a cooling water supply device, polishing apparatus according to claim 1, characterized in that said control block and each device are connected by signal lines of the hot water supply device.
  4. 【請求項4】 前記制御ソフトに、前記砥液供給装置、 Wherein the control software, the abrasive liquid supply device,
    廃液処理装置、冷却水供給装置、温水供給装置の各装置とポリッシング装置との連動を制御するソフトを追加構成したことを特徴とする請求項3記載のポリッシング装置。 Waste water treatment apparatus, a cooling water supply device, polishing apparatus according to claim 3, characterized in that additional configuration software for controlling the integration with the devices and the polishing apparatus of the hot water supply device.
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