JPH0818191A - Printed board and led - Google Patents

Printed board and led

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Publication number
JPH0818191A
JPH0818191A JP6149063A JP14906394A JPH0818191A JP H0818191 A JPH0818191 A JP H0818191A JP 6149063 A JP6149063 A JP 6149063A JP 14906394 A JP14906394 A JP 14906394A JP H0818191 A JPH0818191 A JP H0818191A
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JP
Japan
Prior art keywords
led
land
wiring pattern
resistance
circuit board
Prior art date
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Application number
JP6149063A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eiji Osawa
英治 大澤
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0818191A publication Critical patent/JPH0818191A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To emit light with the same luminance from individual LEDs or individual blocks of LEDs by varying the resistance on a wiring pattern depending on which of opposing pairs of land is short-circuited thereby regulating the load current. CONSTITUTION:The printed board comprises a wiring board 10, wiring patterns P1-P3, Q1-Q3 for mounting LED lamps D1-D9, and jumper parts J1-J9 including lands L1-L9 and opposing lands M1-M9. When light is emitted from individual blocks of LED lamps D1-D3, D4-D6, D7-D9, resistances on the wiring patterns P1 and Q1, P2 and Q2, and P3 and Q3 of respective blocks B1-B3 are varies. Since the load current is regulated by short-circuiting a desired pair of lands, individual LEDs or individual blocks thereof can emit light with the same illuminance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板及びLED
装置に関するものであり、例えば、LEDアレイ搭載用
のプリント基板,その他の組立品全般に用いられるプリ
ント基板;プリント基板にLEDランプを搭載して成る
自動車用ストップランプ等のLED表示装置,複写機に
用いられる読み取り用LED光源やイレーサ用LED光
源,プリンタやファクシミリに用いられるLEDプリン
トヘッド等のLED装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a printed circuit board and an LED.
The present invention relates to an apparatus, for example, a printed circuit board for mounting an LED array, a printed circuit board used for other general assembly products; an LED display device such as an automobile stop lamp having an LED lamp mounted on the printed circuit board, and a copying machine. The present invention relates to a reading LED light source used, an eraser LED light source, and an LED device such as an LED print head used in a printer or a facsimile.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5及び図6に示す自動車用のストップ
ランプを例に挙げて、従来のプリント基板及びLED装
置を説明する。このストップランプは、プリント基板1
上に9個のLEDランプD1〜D9が直線状に搭載され
たものであり、その回路構成は3つのブロック(即ち、
第1ブロックB1,第2ブロックB2及び第3ブロック
B3)に分けられている。第1ブロックB1では、プリ
ント基板1上の配線パターンのランド(不図示)に対する
半田付けにより、LEDランプD1〜D3にチップ抵抗
r1が接続されている。同様に、第2ブロックB2につ
いてはLEDランプD4〜D6にチップ抵抗r2が接続
されており、第3ブロックB3についてはLEDランプ
D7〜D9にチップ抵抗r3が接続されている。そし
て、取出し端子T1,T2には電源2が接続されてい
る。
2. Description of the Related Art A conventional printed circuit board and LED device will be described by taking an example of an automobile stop lamp shown in FIGS. This stop lamp is printed circuit board 1
Nine LED lamps D1 to D9 are linearly mounted on the top, and the circuit configuration is three blocks (that is,
It is divided into a first block B1, a second block B2 and a third block B3). In the first block B1, the chip resistor r1 is connected to the LED lamps D1 to D3 by soldering to a land (not shown) of a wiring pattern on the printed board 1. Similarly, for the second block B2, the chip resistors r2 are connected to the LED lamps D4 to D6, and for the third block B3, the chip resistors r3 are connected to the LED lamps D7 to D9. The power source 2 is connected to the takeout terminals T1 and T2.

【0003】各ブロックB1〜B3は全て同じ輝度で発
光するのが望ましいが、LEDランプD1〜D9の個々
の性能のバラツキによって、輝度がブロック単位で揃わ
ない場合がある。そこで、全ブロックB1〜Bが同じ輝
度で発光するかどうかを調べるため、図5に示す光セン
サ3及びレコーダー4から成る輝度測定装置5を用い
て、アセンブリ後のストップランプの輝度測定が行われ
る。輝度測定は、点灯させたLEDランプD1〜D9に
対して一定間隔をあけて位置させた光センサ3でアレイ
方向に順に走査し、光センサ3の出力をレコーダー4で
記録することにより行われる。
It is desirable that all the blocks B1 to B3 emit light with the same brightness, but the brightness may not be uniform in block units due to variations in individual performance of the LED lamps D1 to D9. Therefore, in order to check whether or not all the blocks B1 to B emit light with the same brightness, the brightness of the stop lamp after assembly is measured using the brightness measuring device 5 including the optical sensor 3 and the recorder 4 shown in FIG. . The brightness measurement is performed by sequentially scanning the lighted LED lamps D1 to D9 with the optical sensor 3 positioned at a constant interval in the array direction and recording the output of the optical sensor 3 with the recorder 4.

【0004】輝度が揃っていない場合、チップ抵抗r1
〜r3のうちの1個又は2個を異なる抵抗値のものと交
換することによって、輝度の不揃いの原因になっている
LEDランプD1〜D9に流れる電流値を変化させる。
このようにLEDランプD1〜D3,D4〜D6,D7
〜D9に流れる電流を微調整することによって、全ブロ
ックB1〜B3の輝度が均一に揃えられる。
If the brightness is not uniform, the chip resistance r1
By replacing one or two of r3 to r3 with different resistance values, the value of the current flowing through the LED lamps D1 to D9 causing the uneven brightness is changed.
In this way, the LED lamps D1 to D3, D4 to D6, D7
By finely adjusting the current flowing through to D9, the brightness of all the blocks B1 to B3 is made uniform.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、多いときには
3〜4回、上記チップ抵抗r1〜r3の交換作業を繰り
返さなければならないため、煩雑で手間がかかるといっ
た問題がある。このような問題が生じるのは、上記スト
ップランプのようなLED装置に限られない。従来のプ
リント基板を用いてこれに対するチップ抵抗の交換によ
り複数の負荷に対して流れる電流を調整しようとすれ
ば、作業の煩雑化は避けられないのである。そして、こ
れが製品のコストアップを招く原因となっている。
However, when the number is large, the replacement work of the chip resistors r1 to r3 must be repeated 3 to 4 times, which causes a problem that it is complicated and troublesome. Such a problem is not limited to the LED device such as the stop lamp. If the conventional printed circuit board is used to adjust the current flowing to a plurality of loads by exchanging the chip resistance for the conventional printed circuit board, the work is inevitably complicated. And this is a cause of increasing the cost of the product.

【0006】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、第1の目的は、負荷に流れる電流を調整す
ることができるプリント基板を提供することにある。そ
して、第2の目的は、複数のLEDを備えたLED装置
であって、LEDが個々に又はブロック単位で同じ輝度
で発光するLED装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object thereof is to provide a printed circuit board capable of adjusting a current flowing through a load. A second object of the present invention is to provide an LED device including a plurality of LEDs, wherein the LEDs individually or in block units emit light with the same brightness.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るため本発明に係るプリント基板は、負荷を搭載するた
めの第1の配線パターンが設けられ、前記第1の配線パ
ターンの所定部分には複数の抵抗印刷部が飛び飛びに第
1の配線パターンの一部を成すように設けられており、
前記各抵抗印刷部の少なくとも一端はジャンパー部の各
ランドに接続され、前記ランドと対向する各ジャンパー
部の他のランドは第2の配線パターンが接続されてお
り、対向するどのランド対を短絡するかによって配線パ
ターン上の抵抗値が変わることを特徴とする。
In order to achieve the first object, a printed circuit board according to the present invention is provided with a first wiring pattern for mounting a load, and a predetermined portion of the first wiring pattern. Is provided with a plurality of resistance printing portions in a scattered manner so as to form part of the first wiring pattern,
At least one end of each of the resistance printing units is connected to each land of the jumper unit, and the other wiring of each jumper unit facing the land is connected to the second wiring pattern, which short-circuits any pair of facing land. It is characterized in that the resistance value on the wiring pattern changes depending on whether or not.

【0008】上記第2の目的を達成するため本発明に係
るLED装置は、上記プリント基板に、負荷としてLE
Dを設けた構成となっている。
In order to achieve the above second object, the LED device according to the present invention is such that the printed circuit board has an LE as a load.
It has a configuration in which D is provided.

【0009】[0009]

【作用】本発明に係るプリント基板の構成によると、短
絡させるランド対によって配線パターン上の抵抗値が変
わるため、アセンブリ完了前に、例えばプローブピンで
ランド対を短絡させて負荷の出力を確認すれば、負荷に
対して適切な抵抗を選択することができる。また、例え
ば複数の配線パターンのそれぞれ設けられている負荷に
流れる電流についても同様であり、各配線パターンにお
いて適切な抵抗を選択することによって、各配線パター
ンに設けられている負荷に流れる電流をそれぞれ調整す
ることができる。上記プリント基板に対し負荷としてL
EDを設ければ、上記抵抗の選択によって各配線パター
ンに搭載されているLEDに流れる電流を調整すること
ができる。
According to the structure of the printed circuit board of the present invention, the resistance value on the wiring pattern varies depending on the land pair to be short-circuited. Therefore, before the assembly is completed, the land pair is short-circuited with a probe pin to check the output of the load. Therefore, an appropriate resistance can be selected for the load. The same applies to the currents flowing in the loads respectively provided in the plurality of wiring patterns. By selecting an appropriate resistance in each wiring pattern, the currents flowing in the loads provided in the respective wiring patterns are respectively Can be adjusted. L as a load on the printed circuit board
If the ED is provided, the current flowing through the LED mounted on each wiring pattern can be adjusted by selecting the resistor.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例に係るプリント基板及
びストップランプを、図面に基づいて説明する。尚、前
記従来例(図5及び図6)と同一の部分や相当部分、実施
例間での同一部分や相当部分には、同一の符号を付して
詳しい説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A printed circuit board and a stop lamp according to embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same parts and corresponding parts as those of the conventional example (FIGS. 5 and 6) and the same parts and corresponding parts between the embodiments are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

【0011】図1及び図2に示すように、プリント基板
は、配線基板10と,LEDランプD1〜D9を搭載す
るための第1の配線パターンP1〜P3と,第2の配線
パターンQ1〜Q3と,抵抗印刷部R1〜R9と,ラン
ドL1〜L9及びそれらとそれぞれ対向するランドM1
〜M9から成るジャンパー部J1〜J9とから成ってい
る。配線パターンP1〜P3,Q1〜Q3;抵抗印刷部
R1〜R9等は、配線基板10の片面に印刷により形成
されているが、必要に応じてこれらを配線基板10の両
面に形成してもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board includes a wiring board 10, first wiring patterns P1 to P3 for mounting the LED lamps D1 to D9, and second wiring patterns Q1 to Q3. , Resistance printing units R1 to R9, lands L1 to L9, and lands M1 respectively facing them
.About.M9 and jumper portions J1 to J9. The wiring patterns P1 to P3, Q1 to Q3; the resistance printing portions R1 to R9 and the like are formed on one surface of the wiring board 10 by printing, but they may be formed on both surfaces of the wiring board 10 as necessary. .

【0012】このプリント基板に、負荷としてLEDラ
ンプD1〜D9を設けることにより、従来例(図5及び
図6)と同様、プリント基板上に9個のLEDランプD
1〜D9が直線状に搭載された自動車用のストップラン
プが構成される。そして、図2に示すように、LEDラ
ンプD1〜D3,D4〜D6,D7〜D9の3個ずつを
1つのブロックとして発光が行われる。なお、図1は、
3つのブロックB1〜B3のうちの第1のブロックB1
について示している。
By providing the LED lamps D1 to D9 as a load on this printed circuit board, nine LED lamps D are provided on the printed circuit board as in the conventional example (FIGS. 5 and 6).
A stop lamp for an automobile in which 1 to D9 are linearly mounted is configured. Then, as shown in FIG. 2, light emission is performed by using three LED lamps D1 to D3, D4 to D6, and D7 to D9 as one block. In addition, in FIG.
The first block B1 of the three blocks B1 to B3
Is shown.

【0013】抵抗印刷部R1〜R3,R4〜R6,R7
〜R9は、配線パターンP1〜P3の所定部分に、飛び
飛びに配線パターンP1〜P3の一部を成すように設け
られており、各抵抗印刷部R1〜R3,R4〜R6,R
7〜R9の少なくとも一端はジャンパー部J1〜J3,
J4〜J6,J7〜J9の各ランドL1〜L3,L4〜
L6,L7〜L9に接続されている。全抵抗印刷部R1
〜R9は、1個当たりの抵抗値が100Ωであるが、こ
れに限らず異なる抵抗値を有する抵抗印刷部R1〜R
3,R4〜R6,R7〜R9を各ブロックについて組み
合わせて形成してもよい。また、抵抗印刷部R1〜R9
は、配線基板10上に直接カーボン印刷を施して成るも
のであるが、カーボン印刷に限らずポリシリコン蒸着等
により抵抗印刷部R1〜R9を形成してもよい。
Resistance printing units R1 to R3, R4 to R6, R7
.. to R9 are provided in predetermined portions of the wiring patterns P1 to P3 so as to form a part of the wiring patterns P1 to P3, and each of the resistance printing units R1 to R3, R4 to R6, R.
At least one end of 7 to R9 has jumper portions J1 to J3.
Lands L1 to L3 and L4 of J4 to J6 and J7 to J9
It is connected to L6, L7 to L9. All resistance printing part R1
Each of the resistance printing units R1 to R9 has a resistance value of 100Ω, but the resistance printing units R1 to R9 have different resistance values.
3, R4 to R6, R7 to R9 may be formed in combination for each block. In addition, the resistance printing units R1 to R9
Is formed by directly performing carbon printing on the wiring substrate 10, but the resistance printing portions R1 to R9 may be formed by not only carbon printing but also polysilicon deposition or the like.

【0014】ランドL1〜L3,L4〜L6,L7〜L
9と対向する、各ジャンパー部J1〜J3,J4〜J
6,J7〜J9の他のランドM1〜M3,M4〜M6,
M7〜M9は、配線パターンQ1〜Q3が接続されてお
り、対向するどのランド対L1とM1,L2とM2,
…,L9とM9を短絡するかによって各ブロックB1〜
B3の配線パターンP1及びQ1,P2及びQ2,P3
及びQ3上の抵抗値が変わるようになっている。
Lands L1 to L3, L4 to L6, L7 to L
Jumper parts J1 to J3 and J4 to J facing 9
6, other lands M1 to M3, M4 to M6 of J7 to J9
The wiring patterns Q1 to Q3 are connected to M7 to M9, and which land pair L1 and M1 and L2 and M2 facing each other are connected.
..., the blocks B1 to B1 depending on whether L9 and M9 are short-circuited
B3 wiring patterns P1 and Q1, P2 and Q2, P3
And the resistance value on Q3 is changed.

【0015】LEDランプD1〜D9が搭載された上記
プリント基板について、前述した各ブロックB1〜B3
の輝度のバラツキを、以下の輝度測定により確認する。
まず、取出し端子T1,T2に電源2(図5)を接続し、
輝度測定装置5(図5)に付随しているプローブピン(不
図示)をジャンパー部J2,J5,J8に当てて、ラン
ド対L2とM2,L5とM5,L8とM8を短絡させ
る。これにより、各ブロックB1〜B3の配線パターン
P1及びQ1,P2及びQ2,P3及びQ3上の抵抗値
は200Ωとなる。前述したように輝度測定装置5で輝
度測定を行って、各ブロックB1〜B3の輝度を「暗
い」,「普通」,「明るい」の3つに分ける。
With respect to the printed circuit board on which the LED lamps D1 to D9 are mounted, the blocks B1 to B3 described above are provided.
The unevenness of the luminance of is confirmed by the following luminance measurement.
First, connect the power supply 2 (FIG. 5) to the takeout terminals T1 and T2,
A probe pin (not shown) attached to the brightness measuring device 5 (FIG. 5) is applied to the jumper parts J2, J5, J8 to short-circuit the land pairs L2 and M2, L5 and M5, L8 and M8. As a result, the resistance value on the wiring patterns P1 and Q1, P2 and Q2, P3 and Q3 of each block B1 to B3 becomes 200Ω. As described above, the brightness is measured by the brightness measuring device 5, and the brightness of each of the blocks B1 to B3 is divided into three, "dark", "normal", and "bright".

【0016】表1に示すように、得られたブロック単位
の輝度から適切な抵抗値を決定し、ランド対の短絡によ
りその抵抗値となるジャンパー部J1〜J3,J4〜J
6,J7〜J9を決定する。つまり、輝度が「暗い」の
場合、抵抗値を下げることによって、LEDランプD1
〜D3,D4〜D6,D7〜D9に流れる電流を増大さ
せる。そのためには、ジャンパー部J3,J6,J9の
ランド対L3とM3,L6とM6,L9とM9を短絡さ
せることによって、抵抗値を100Ωとする。輝度が
「普通」の場合、測定時の抵抗値200Ωが適切である
ため、ジャンパー部J2,J5,J8のランド対L2と
M2,L5とM5,L8とM8を短絡させる。輝度が
「明るい」の場合、抵抗値を上げることによって、LE
DランプD1〜D3,D4〜D6,D7〜D9に流れる
電流を減少させる。そのためには、ジャンパー部J1,
J4,J7のランド対L1とM1,L4とM4,L7と
M7を短絡させることによって、抵抗値を300Ωとす
る。
As shown in Table 1, an appropriate resistance value is determined from the obtained brightness of each block, and the jumper portions J1 to J3 and J4 to J having the resistance value due to the short circuit of the land pair.
6, J7 to J9 are determined. That is, when the brightness is “dark”, the LED lamp D1 is reduced by lowering the resistance value.
~ Increases the current flowing through D3, D4 to D6, D7 to D9. For that purpose, the resistance value is set to 100Ω by short-circuiting the land pairs L3 and M3, L6 and M6, L9 and M9 of the jumper portions J3, J6 and J9. When the brightness is “normal”, the resistance value of 200Ω at the time of measurement is appropriate, and therefore the land pairs L2 and M2, L5 and M5, L8 and M8 of the jumper parts J2, J5 and J8 are short-circuited. When the brightness is "bright", LE is increased by increasing the resistance value.
The current flowing through the D lamps D1 to D3, D4 to D6, D7 to D9 is reduced. For that purpose, the jumper part J1,
The resistance value is set to 300Ω by short-circuiting the land pairs L1 and M1, L4 and M4, L7 and M7 of J4 and J7.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】ランド対L1とM1,L2とM2,…,L
9とM9の短絡は、図3(a)に示すようにジャンパー部
J1〜J9に0Ωのチップ抵抗r0を半田付け固定する
ことにより行う。なお、ランドL1とM1,L2とM
2,…,L9とM9との間隔を狭くすれば、0Ωのチッ
プ抵抗を用いずに半田のみで、ランドL1とM1,L2
とM2,…,L9とM9とを接続することができる。
Land pair L1 and M1, L2 and M2, ..., L
A short circuit between 9 and M9 is performed by soldering and fixing a chip resistor r0 of 0Ω to the jumper parts J1 to J9 as shown in FIG. The lands L1 and M1, L2 and M
2, ..., If the distance between L9 and M9 is narrowed, lands L1 and M1, L2 can be formed only by soldering without using a chip resistor of 0Ω.
, M2, ..., L9 and M9 can be connected.

【0019】更に好ましくは、図3(b)に示すようなく
し状構造のランドL1〜L9,M1〜M9を用いるのが
よい。これにより半田付けで短絡させやすくなるため、
半田のみでより一層容易に接続を行うことが可能とな
る。これはコスト低減にも効果的である。
It is more preferable to use the lands L1 to L9 and M1 to M9 having a comb-like structure as shown in FIG. 3 (b). This makes it easier to short circuit by soldering,
It becomes possible to make the connection more easily by using only the solder. This is also effective for cost reduction.

【0020】各ブロックB1〜B3の適切な抵抗値を上
記のように選択可能とすることによって、LEDランプ
D1〜D9のブロックごとの輝度のバラツキをアセンブ
リ完了前に確認することができる。従って、従来のよう
に完成品のチップ抵抗を交換しなくても、一度でアセン
ブリを完了させることが可能である。つまり、アセンブ
リにおいて、従来、10〜20%であった直行率を、本
実施例によればほぼ100%に近づけることができるの
である。なお、投入した材料を100、手直しせずに得
られる完全な良品をx、手直しすれば良品となる不完全
な良品をy、手直ししても良品とはならない完全な不良
品をzとすると、ここでいう直行率はx%、歩留まりは
(x+y)%で表される。
By making it possible to select an appropriate resistance value of each block B1 to B3 as described above, it is possible to confirm the variation in the brightness of each block of the LED lamps D1 to D9 before the assembly is completed. Therefore, it is possible to complete the assembly at once without replacing the chip resistance of the finished product as in the conventional case. That is, in the assembly, the orthogonality rate, which was 10 to 20% in the related art, can be brought close to 100% according to the present embodiment. It should be noted that, if the input material is 100, x is a perfect non-defective product that can be obtained without modification, y is an incomplete non-defective product that is a good product if it is modified, and z is a completely defective product that is not a good product even if it is modified. The direct rate here is x%, and the yield is
It is represented by (x + y)%.

【0021】以上のように、短絡させるランド対L1と
M1,L2とM2,…,L9とM9によって、3つの配
線パターンP1及びQ1,P2及びQ2,P3及びQ3
上の抵抗値が変わるため、表1に示すようにランド対の
短絡により適切な抵抗を選択すれば、各配線パターンP
1〜P3に搭載されているLEDランプD1〜D3,D
4〜D6,D7〜D9に流れる電流をそれぞれ調整する
ことができる。そして、各LEDランプD1〜D3,D
4〜D6,D7〜D9に流れる電流を調整することによ
って、各ブロックB1〜B3のLEDランプD1〜D
3,D4〜D6,D7〜D9を同じ輝度で発光させるこ
とができる。
As described above, the three wiring patterns P1 and Q1, P2 and Q2, P3 and Q3 are formed by the shorted land pairs L1 and M1, L2 and M2, ..., L9 and M9.
Since the upper resistance value changes, as shown in Table 1, if an appropriate resistance is selected by short-circuiting the land pair, each wiring pattern P
LED lamps D1 to D3, D mounted on 1 to P3
The currents flowing in 4 to D6 and D7 to D9 can be adjusted respectively. And each LED lamp D1-D3, D
The LED lamps D1 to D3 of the blocks B1 to B3 are adjusted by adjusting the currents flowing in the blocks 4 to D6 and D7 to D9.
3, D4 to D6 and D7 to D9 can be made to emit light with the same brightness.

【0022】負荷としてはLEDランプに限らない。つ
まり、負荷を搭載するための第1の配線パターンが複数
設けられ、各第1の配線パターンの所定部分には複数の
抵抗印刷部が飛び飛びに第1の配線パターンの一部を成
すように設けられており、各抵抗印刷部の少なくとも一
端はジャンパー部の各ランドに接続され、ランドと対向
する各ジャンパー部の他のランドは第2の配線パターン
が接続されており、対向するどのランド対を短絡するか
によって各配線パターン上の抵抗値が変わるように構成
されたプリント基板によれば、複数の配線パターンのそ
れぞれに搭載された負荷に流れる電流の調整を行うこと
ができる。従って、複数の配線パターンのそれぞれに搭
載された負荷の出力が同じになるようにすることができ
るのである。結果として、チップ抵抗の交換等による作
業の煩雑化が避けられるため、製品の低コスト化を図る
ことが可能となる。
The load is not limited to the LED lamp. That is, a plurality of first wiring patterns for mounting a load are provided, and a plurality of resistance printing portions are provided so as to form a part of the first wiring pattern in a predetermined portion of each first wiring pattern. At least one end of each resistance printing section is connected to each land of the jumper section, and the other wiring of each jumper section facing the land is connected to the second wiring pattern. According to the printed circuit board configured such that the resistance value on each wiring pattern changes depending on whether the circuit is short-circuited, the current flowing through the load mounted on each of the plurality of wiring patterns can be adjusted. Therefore, it is possible to make the outputs of the loads mounted on each of the plurality of wiring patterns the same. As a result, the complexity of the work such as the replacement of the chip resistor can be avoided, and the cost of the product can be reduced.

【0023】図4は、本発明に係る他の実施例の回路図
である。この実施例ではLEDランプD1〜D9をブロ
ック分けせずに、個々のLEDランプD1〜D9に3つ
ずつ抵抗印刷部R1〜R3,…,R25〜R27を設け
た構成となっている。つまり、図2に示す実施例では3
つに分けられたブロックB1〜B3ごとに抵抗値を選択
可能としているのに対し、図4の実施例では各LEDラ
ンプD1〜D9ごとに抵抗値を選択可能としている。従
って、この実施例によれば、LEDランプD1〜D9を
1個ずつ輝度調整することが可能である。
FIG. 4 is a circuit diagram of another embodiment according to the present invention. In this embodiment, the LED lamps D1 to D9 are not divided into blocks, and each LED lamp D1 to D9 is provided with three resistance printing units R1 to R3, ..., R25 to R27. That is, in the embodiment shown in FIG.
While the resistance value can be selected for each of the divided blocks B1 to B3, the resistance value can be selected for each of the LED lamps D1 to D9 in the embodiment of FIG. Therefore, according to this embodiment, it is possible to adjust the brightness of each of the LED lamps D1 to D9 one by one.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明した通り本発明に係るプリント
基板によれば、所望のランド対を短絡させることによっ
て、負荷に流れる電流を調整することができる。例え
ば、上記負荷としてLEDを搭載すれば、複数のLED
を備えたLED装置であって、LEDが個々に又はブロ
ック単位で同じ輝度で発光するLED装置を実現するこ
とができる。
As described above, according to the printed circuit board of the present invention, the current flowing through the load can be adjusted by short-circuiting the desired land pair. For example, if an LED is mounted as the load, a plurality of LEDs
It is possible to realize an LED device including the LED, in which the LEDs emit light with the same brightness individually or in block units.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の要部を模式的に示す平面
図。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a main part of an embodiment of the present invention.

【図2】図1の実施例の回路図。FIG. 2 is a circuit diagram of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1の実施例に用いるジャンパー部の具体例を
示す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing a specific example of a jumper section used in the embodiment of FIG.

【図4】本発明の他の実施例を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing another embodiment of the present invention.

【図5】従来例の外観構成及び輝度測定装置を模式的に
示す斜視図。
FIG. 5 is a perspective view schematically showing an appearance configuration and a luminance measuring device of a conventional example.

【図6】従来例を示す回路図。FIG. 6 is a circuit diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

R1〜R27 …抵抗印刷部 J1〜J27 …ジャンパー部 L1〜L27 …ランド M1〜M27 …ランド P1〜P9 …第1の配線パターン Q1〜Q9 …第2の配線パターン D1〜D9 …LEDランプ 10 …配線基板 R1 to R27 ... Resistance printing section J1 to J27 ... Jumper section L1 to L27 ... Land M1 to M27 ... Land P1 to P9 ... First wiring pattern Q1 to Q9 ... Second wiring pattern D1 to D9 ... LED lamp 10 ... Wiring substrate

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】負荷を搭載するための第1の配線パターン
が設けられ、 前記第1の配線パターンの所定部分には複数の抵抗印刷
部が飛び飛びに第1の配線パターンの一部を成すように
設けられており、 前記各抵抗印刷部の少なくとも一端はジャンパー部の各
ランドに接続され、 前記ランドと対向する各ジャンパー部の他のランドは第
2の配線パターンが接続されており、対向するどのラン
ド対を短絡するかによって配線パターン上の抵抗値が変
わることを特徴とするプリント基板。
1. A first wiring pattern for mounting a load is provided, and a plurality of resistance printing portions are formed in a predetermined portion of the first wiring pattern in a scattered manner to form a part of the first wiring pattern. At least one end of each resistance printing portion is connected to each land of the jumper portion, and another land of each jumper portion facing the land is connected to the second wiring pattern and faces each other. A printed circuit board characterized in that the resistance value on the wiring pattern changes depending on which land pair is short-circuited.
【請求項2】請求項1に記載のプリント基板に、負荷と
してLEDを設けて成るLED装置。
2. An LED device comprising an LED as a load on the printed circuit board according to claim 1.
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Cited By (6)

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