JPH08162798A - Electronic part, its mounting method and mounter htereof - Google Patents

Electronic part, its mounting method and mounter htereof

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JPH08162798A
JPH08162798A JP6299523A JP29952394A JPH08162798A JP H08162798 A JPH08162798 A JP H08162798A JP 6299523 A JP6299523 A JP 6299523A JP 29952394 A JP29952394 A JP 29952394A JP H08162798 A JPH08162798 A JP H08162798A
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JP
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mounting
substrate
component
suction
electronic component
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JP6299523A
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Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Sumikura
Shinji Tanaka
伸治 田中
潔 角倉
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Abstract

PURPOSE: To provide an electronic part, its mounting method and a mounter thereof, by which the electronic part difficult to be mounted onto a substrate by an automatic mounter is mounted efficiently onto the substrate by a suitable means.
CONSTITUTION: A sucking surface 21 is formed in a shape that the irregularities of the sucking surface 21 are buried by using a material having high sublimating properties, a sucking section 20 is vaporized after the mounting of a part, the sucking section 20 is formed of a previously cooled and solidified substance, the sucking section 20 is conserved at a low temperature before the mounting of the part, and a substrate, on which the part is mounted completely, is exposed to a low-pressure atmosphere and the vaporization of the sucking section 20 is promoted.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、自動実装機によって基板に実装される電子部品とその実装方法及び実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component and its mounting method and a mounting device to be mounted on the board by an automatic mounting machine.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、基板への電子部品の実装に関しては自動下が進み、チップマウンター[chip mounter]による自動実装が広く行われている。 In recent years, under the automatic advances with respect to the electronic component mounting to the substrate, it is widely used for automatic mounting by chip mounter [chip mounter].

【0003】以下、図面を参照しながら、一般的な基板への部品の実装ラインについて説明を行う。 [0003] In the following, with reference to the accompanying drawings, a description is given of the component mounting line of to the general board.

【0004】図4は従来例の電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 [0004] FIG 4 is a flowchart showing the mounting procedure of the electronic components in the conventional example. 図4において、1は半田塗布工程、2は部品搭載工程、3はリフロー[reflow]工程である。 4, the solder coating step 1, 2 parts mounting step, 3 are reflow [reflow] Step.

【0005】また、図5は従来例の半田塗布工程1の様子を示す模式図である。 [0005] FIG. 5 is a schematic view showing a soldering state of the coating step 1 in the conventional example. 図5において、4はメタルマスク、5はメタルマスク4に開けられた孔、6はスキージ[skiddy]、7はクリーム半田、8は基板、9は基板8 5, the metal mask 4, 5 bored in the metal mask 4 hole, 6 squeegee [skiddy], 7 are solder paste, 8 substrate, 9 a substrate 8
上に塗布されたクリーム半田である。 It has been a cream solder applied to the above.

【0006】さらに図6は従来例の部品搭載工程2[図4参照]の様子を示す模式図である。 Furthermore FIG. 6 is a schematic diagram showing the component mounting step 2 in the conventional example [see Fig. 4].

【0007】図6において、10は電子部品、11は電子部品10をテープ状に巻いたテーピングリール[tapi [0007] In FIG. 6, the electronic components 10, 11 taping reel [tapi wound electronic component 10 into a tape
ng reel ]、12は電子部品を吸着し移動するためのノズルである。 ng reel], 12 is a nozzle for moving adsorbing the electronic component.

【0008】基板8は最初半田塗布工程1[図5参照] [0008] substrate 8 is first solder application step 1 [see FIG. 5]
に送られ、クリーム半田7とよばれるペースト状の半田が基板8上の所定の位置に塗布される。 Sent to, solder paste called cream solder 7 is applied to a predetermined position on the substrate 8. 即ち、後の部品実装工程2で基板8上に部品が実装される位置に、部品の端子形状に従ってクリーム半田9が塗布される。 That is, the position where the component in the component mounting process 2 on the substrate 8 after it is mounted, the cream solder 9 is applied in accordance with the terminal shape of the component. この時、メタルマスク4と呼ばれる半田塗布位置に孔5を開けた薄い金属製の板と、スキージ6と呼ばれるヘラを用いのが一般的である。 At this time, thin and metallic plate with a hole 5 in the solder applying position called metal mask 4, the use of a spatula called squeegee 6 is generally used.

【0009】図示に従って説明すれば、図5(a)で孔5を開設したメタルマスク4の一端にクリーム半田7を溜め、スキージ6をそれに当てがい基板8は別離しており、図5(b)で基板8をメタルマスク4に当接させ、 [0009] If described with illustration, reservoir cream solder 7 to one end of the metal mask 4, which opened the hole 5 in FIG. 5 (a), the substrate 8 There are shed squeegee 6 into which has been separation, FIG. 5 (b ) in is brought into contact with the substrate 8 in the metal mask 4,
図5(c)でスキージ6を左端から右端へ摺動させ、クリーム半田7を孔5に充填し、孔5の中はクリーム半田9が残り、図5(d)でクリーム半田9が決められた位置に塗布された基板8が電子部品搭載のためにメタルマスク4から離れる。 Figure 5 (c) by sliding the squeegee 6 from the left end to the right, filling the solder paste 7 in the hole 5, the remainder is solder cream 9 in the hole 5, the cream solder 9 is determined in FIG. 5 (d) substrate 8 coated in positions away from the metal mask 4 for electronic component mounting.

【0010】次に、基板8は部品搭載工程2[図6参照]に送られる。 [0010] Then, the substrate 8 is sent to the component mounting step 2 [see Fig. 6. この部品搭載工程2では、チップマウンターと呼ばれる自動実装機を用いる。 In the component mounting step 2, using an automatic mounting machine called a chip mounter. また一般的に、 Also in general,
表面実装部品はテーピングリール11やチューブ[不図示]等の包装形態で供給される。 Surface mount components are supplied in packaged form, such as a taping reel 11 and tube [not shown]. 部品はこの状態で実装機にセットされ、搭載待機状態となっており、ここから取り出されて基板8上の所定の位置に搭載される。 Component is set to mounting machine in this state, has a mounting standby state, it is taken out from here is mounted on a predetermined position on the substrate 8.

【0011】ここで、搭載待機状態の部品を包装から取り出し[図6(a)]、基板8上に運ぶ方法について説明する。 [0011] Here, taking out the part of the mounting stand-by state from the packaging [FIG 6 (a)], describes a method to carry on the substrate 8. 実装機のノズル12はテーピングリール11より電子部品10を吸着し[図6(b)]、クリーム半田9が塗布された基板8上の予めプログラムされた位置に電子部品10を置いていく[図6(c),(d)]。 Nozzle 12 of the mounting apparatus will suck the electronic component 10 from the tape reel 11 [FIG. 6 (b)], will place the electronic component 10 to the pre-programmed locations on the substrate 8 to the cream solder 9 is applied [FIG. 6 (c), (d)]. ここでは、基板8と電子部品10は完全に固着されていないが、クリーム半田9の粘性により、次のリフロー工程3への搬送において電子部品10が基板8から脱落しない程度の結合力は有している。 Here, the substrate 8 and the electronic component 10 is not completely secured by the viscosity of the cream solder 9, electronic component 10 has the bonding force so as not to fall off from the substrate 8 in the transport to the next reflow process 3 ing.

【0012】最後に、電子部品10の搭載された基板8 [0012] Finally, mounted on the substrate of the electronic component 10 8
はリフロー工程3へ進み、リフロー炉[不図示]と呼ばれる高温の炉に入れられる。 Goes to a reflow step 3 and placed in a high temperature furnace called a reflow furnace [not shown]. このリフロー炉では赤外線や温度によってクリーム半田9を溶解し、基板8と電子部品10を結合させる。 This reflow furnace to dissolve the cream solder 9 by an infrared or temperature, to bind the substrate 8 and the electronic component 10. 一般的には200〜250°C In general, 200~250 ° C
程度のピーク温度で熱せられる。 It is heated by the extent of the peak temperature.

【0013】その他、必要に応じて、部品搭載工程2で搭載した電子部品10がリフロー工程3の前に基板8から脱落しないための仮止め接着を行うボンディング[bo [0013] Other, if necessary, bonding the electronic component 10 mounted in the component mounting step 2 performs a tacking adhesive for preventing falling off from the substrate 8 prior to the reflow process 3 [bo
nding ]工程や、電子部品10の実装が確実に行われているか検査するチエック工程等が付加される。 nding] process and, check step or the like is added to inspect whether the implementation of the electronic component 10 is reliably performed.

【0014】これらの工程での作業と工程間の基板8の搬送は自動で行われ、効率の良い生産が可能となっている。 [0014] transfer of the substrate 8 between the work and processes in these steps are performed automatically, which enables efficient production.

【0015】上記した技術は表面実装技術と呼ばれるものであり、これに対応した表面実装部品が増加している。 The above-described techniques are those known as surface mount technology, the surface mount component corresponding thereto is increasing. 表面実装技術を用いることで、部品実装密度の向上による基板小型化、部品実装の高速化による生産性の向上等のメリットが生じる。 By using surface mount technology, the substrate size reduction through improved component mounting density, merits such as improvement of productivity by speeding the component mounting occurs.

【0016】次に、部品搭載工程2における部品吸着の詳細について説明する。 [0016] Next, details of the component suction in the component mounting step 2. 図7は従来例の電子部品のノズル吸着の様子を示す斜視図である。 Figure 7 is a perspective view showing a state of a nozzle suction of the electronic component of the prior art.

【0017】図7において、13は電子部品10の吸着面、12は実装機のノズル、14はノズル12の先端に設けられた吸着口である。 [0017] In FIG. 7, 13 is the suction surface of the electronic component 10, 12 is a nozzle of the mounter, 14 is a suction port provided at the tip of the nozzle 12. 部品搭載工程2[図5参照] Parts mounting step 2 [see Fig. 5]
では、ノズル12は搭載待機状態の電子部品10を取り上げ、基板8上の所定の搭載位置へ運ぶ。 In the nozzle 12 picks up the electronic component 10 of the mounting stand-by state, carry to a predetermined mounting position on the substrate 8. 電子部品10 The electronic component 10
を取り上げる際には、ノズル12は吸着口14より空気を吸入しており、この負圧によって電子部品10を吸着する。 When taking up the nozzle 12 is sucked air through the suction port 14, to suck the electronic component 10 by the negative pressure. 電子部品10を吸着して基板8上の所定の位置へ移動した後、ノズル12が吸気の吸入を止めると負圧が減少し、これに伴い吸着力が低下する。 After moving to the predetermined position on the substrate 8 to suck the electronic component 10, the nozzle 12 is reduced negative pressure when stopping the suction of air, the suction force is reduced accordingly. このため、電子部品10は自重によって吸着口14より離れ、基板8上に置かれる。 Therefore, the electronic component 10 away from the suction port 14 by its own weight is placed on the substrate 8.

【0018】実際には、基板8上に搭載される電子部品10の大きさ、形状は様々であるため、数種のノズル1 [0018] In practice, the size of the electronic component 10 to be mounted on the substrate 8, since the shape is different, the nozzle 1 several
2を使い分けながら電子部品10の実装を行っている。 While selectively using 2 are doing the implementation of the electronic component 10.

【0019】ここで、吸着口14と吸着面13の間に隙間があると十分な吸着力が得られないため、吸着面13 [0019] Here, since no sufficient suction force can be obtained if there is a gap between the suction port 14 and suction surface 13, suction surface 13
は平滑で、少なくとも吸着口14より大きな面積を有することが求められる。 Is smooth, it is required to have a larger area than at least the suction port 14. また、吸着点が電子部品10の重心から離れるとバランスが悪くなり、ノズル12が基板8へ移動する際、電子部品10が脱落し易くなる。 Further, adsorption points leaves the balance is deteriorated from the center of gravity of the electronic component 10, when the nozzle 12 is moved to the substrate 8, easily electronic component 10 falls off. このように、吸着のためには形状の制限が多数発生する。 Thus, for the adsorption limit of the shape generated number.

【0020】しかし、電子部品10の中には、コネクタ、ジャック、スイッチ、発光素子等それらの機能から形状が制限され、適当な位置に平滑で十分な面積の吸着面13を設けることが困難なものもある。 [0020] However, in the electronic component 10, connector jacks, switches, the shape of their functionality such as a light emitting element is limited, it is difficult to provide the suction surface 13 of the smooth and sufficient area in place also some things. このような電子部品10は異形部品と呼ばれているが、以下に、従来の基板8への異形部品搭載方法について説明する。 Such electronic component 10 is called a profiled part, it will be described below profiled component mounting method of the conventional substrate 8.

【0021】ここでは例として、天面に凹部を有する部品の搭載方法を図8の斜視図を用いて説明する。 [0021] Examples Here, the method of mounting components having a recess on the top surface will be described with reference to the perspective view of FIG.

【0022】図8において、15は異形部品、16は異形部品15の天面、17は天面16に設けられた凹部、 [0022] In FIG. 8, 15 deformed part, the recess 16 is provided on the top surface, 17 top 16 of the profile parts 15,
18は吸着カバー、19は吸着カバー18の吸着面である。 18 suction cover 19 is suction surface of the suction cover 18. 異形部品15を吸着する差異、異形部品15単体では、天面16に凹部17が存在するため、吸着口14と良好な接触が得られず、吸着力が不足する。 Differences of adsorbing profiled part 15, the odd-shaped part 15 alone, since there is a recess 17 in the top 16, can not be obtained a good contact with the suction port 14, an insufficient attraction force. そこで、予め吸着カバー18を異形部品15と係合させて、天面1 Therefore, by engaging the deformed part 15 in advance adsorption cover 18, the top surface 1
6に吸着面19を設ける。 6 providing the suction surface 19. この吸着面19は平滑で十分な面積を有するため、吸着口14と良好な接触を保つことができ、これにより、異形部品15の吸着が可能となる。 Order to have sufficient area the suction surface 19 is smooth, it is possible to maintain a good contact with the suction port 14, which permits the adsorption of the profile part 15. 他に、天面16に粘着性のテープを貼り付ける等の方法によって吸着面を設けても同様の効果が得られる。 Alternatively, the same effect can be provided suction surface by a method such paste adhesive tape on the top surface 16 is obtained.

【0023】また、別の方法として、異形部品15の凹部17に沿う形状に吸着口14を加工した特殊ノズルを用いて、異形部品15を吸着するという方法も用いられている[以下、これらを総称して『従来例』という]。 Further, as another method, by using a special nozzle by processing the suction port 14 in a shape along the concave portion 17 of the profile part 15, is also used a method that adsorb profiled parts 15 [hereinafter, these collectively referred to as "prior art"].

【0024】 [0024]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記した従来例の異形の電子部品の処理手段では、吸着カバーをリフロー後に取り除かねばならないという問題点を有していた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the electronic component processing means variants of the prior art example described above, has a problem that must be removed the suction cover after reflow. 吸着テープを用いる方法につても同様であった。 With the method of using the suction tapes were similar. また、特殊ノズルを用いる方法は、種類の異なる異形部品毎に個別のノズルを作成せねばならない。 In addition, a method of using a special nozzle is, must not create a separate nozzle for each type of different odd-shaped parts. さらに、実装機に装備できるノズルの本数に制限があるため、搭載できる異形部品の種類が制限されるという問題点も有していた。 Furthermore, since there is a limit to the number of nozzles that can be fitted to the mounting apparatus, even had a problem that the type of the profile parts that can be mounted is limited. 本発明は上記した従来例の課題を解決し、異形部品であっても、後工程にて吸着カバー等を除去する必要のない電子部品とその実装方法及び実装装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the problems of the prior art example described above, even in deformed part, and an object thereof is to provide electronic components do not need to remove adsorbed cover or the like and its implementation method and mounting apparatus in a later step .

【0025】 [0025]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するために、本発明は、電子部品に、部品搭載後に気化する吸着部を形成したものである。 Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the present invention is the electronic component, and forming a suction unit to evaporate after the component mounting. すなわち、部品搭載工程の後に気化する吸着部を備えた電子部品である。 That is, an electronic component having a suction unit to evaporate after the component mounting process. また好ましくは吸着部が常温での昇華性を有する物質によって形成された電子部品である。 Also preferably electronic part formed by substances having a sublimation property at normal temperature adsorption unit. さらに望ましくは自動実装機による部品吸着のための吸着部が冷却凝固された物質にて形成され、吸着部は部品搭載工程の後に帰化する電子部品である。 More preferably it is formed attracting portion for the component suction by the automatic mounting machine by the cooling solidified material, an electronic component that naturalized After adsorption unit component mounting process. さらにまた好ましくは電子部品に吸着部を形成し、吸着部は電子部品を基板に搭載後に気化する電子部品の実装方法である。 Also preferably forms a suction unit to the electronic component, the suction unit is a mounting method of electronic components that vaporize after mounting electronic components on a substrate. かつ望ましくは電子部品に基板への自動実装のための吸着部を冷却凝固して形成し、電子部品は部品搭載工程まで冷却され、吸着部は部品搭載工程の後に気化する電子部品の実装方法である。 And preferably formed by cooling and solidifying the suction unit for automatic mounting of the substrate to the electronic component, the electronic component is cooled to component mounting process, the suction unit in the implementation method of the electronic component to be vaporized after the component mounting process is there. かつまた好ましくは自動実装機のための吸着部が冷却凝固して形成された電子部品の基板への実装に用いられ、電子部品を冷却保存するための部品保存装置を設けた電子部品の実装装置である。 And also preferably used in the adsorption unit is mounted on the substrate of the electronic component formed by cooling and solidifying for the automatic mounting machine, mounting apparatus for an electronic device in which the component storage device for cooling storing electronic components it is. なお望ましくは部品搭載工程の後に吸着部が気化する電子部品の実装であって、部品搭載工程を終了した基板を低圧雰囲気下に暴露して吸着部の気化を促進する電子部品の実装方法である。 Note desirably adsorbing portion is a mounting of electronic components to be vaporized after the component mounting process is the electronic component mounting method of the substrate has been completed the part mounting process by exposure to a low-pressure atmosphere to promote the vaporization of adsorbed portion . なおまた好ましくは部品搭載工程の後に気化する吸着部を形成した電子部品の基板への実装に用いられ、部品搭載工程を終了した基板を低圧雰囲気下に暴露して吸着部の気化を促進する装置を設けた電子部品の実装装置である。 Note also preferably used in the implementation of the electronic component substrate formed with the suction unit to evaporate after the component mounting process, apparatus to facilitate the vaporization of the suction portion of the substrate which has finished the component mounting process by exposure to a low-pressure atmosphere a mounting apparatus for an electronic device in which the.

【0026】 [0026]

【作用】本発明は上記した構成により、部品搭載工程では適切な形状に形成さた吸着部を吸着でき、後のリフロー工程では吸着部が気化するため、吸着部除去工程を省略できる。 The configuration DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention as described above, in the component mounting process can adsorb suction portion formed in a suitable shape, after the reflow process for vaporizing the adsorption unit, can be omitted adsorbing portion removing step.

【0027】 [0027]

【実施例】以下、本発明の各実施例について、図面を参照しながら説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0028】図1は、本発明の第1の実施例における電子部品の基板搭載の様子を示す斜視図である。 [0028] Figure 1 is a perspective view showing a substrate mounting the electronic component in the first embodiment of the present invention.

【0029】図1において、20は異形部品15の天面16の凹部17を埋めるよう形成された吸着部、21は吸着部20の天面の吸着面である。 [0029] In FIG. 1, 20 is the suction portion which is formed so as to fill the recess 17 of the top surface 16 of the profile parts 15, 21 is the suction surface of the top surface of the suction unit 20.

【0030】本実施例では、吸着部20はナフタリン等の著しく昇華性の高い物質で形成されている。 [0030] In this embodiment, the adsorption portion 20 is formed at a significantly high sublimation substance naphthalene and the like. 昇華はナフタリンや樟脳、固体二酸化炭素等の簡単な分子性結晶に顕著にみられる現象である。 Sublimation is a phenomenon observed conspicuously simple molecular crystals such naphthalene or camphor, solid carbon dioxide. 例えばナフタリンの融点は80°C、沸点は218°Cであるが、常温においても固体から直接気体に変態する。 For example Naphthalene melting point of 80 ° C, but the boiling point is 218 ° C, transforms into a gas directly from a solid even at normal temperature.

【0031】部品搭載工程2において、予め吸着部20 [0031] In component mounting step 2, preabsorbed 20
が形成され、テーピングリール等により密封保存されていた電子異形部品15が搭載され際、ノズル12は吸着部20の吸着面21を吸着する。 There is formed, when the electronic variant component 15 that has been sealed saved by taping reel or the like is mounted, the nozzle 12 adsorbs the adsorption face 21 of the suction unit 20. 吸着面21は適当な位置に平滑で十分な面積で形成さており、吸着口14と良好な接触を保つ。 Suction surface 21 is formed in a smooth enough surface area in place, it maintains good contact with the suction port 14. 形成の自由度が高いため、適当な位置に平滑で十分な面積の吸着部20を容易に形成することができる。 Because a high degree of freedom in formation, it is possible to easily form an adsorption portion 20 of the smooth and sufficient area in place.

【0032】次に、部品の搭載された基板8はリフロー工程3に送られ、熱せられるのであるが、この時の温度上昇によって吸着部20の昇華現象は非常に活発となる。 Next, the substrate 8 mounted components are sent to a reflow step 3, but of being heated, sublimation phenomenon of the adsorption unit 20 by the temperature rise at this time is a very active. また、昇華現象のみならず気化現象も同様に進行する。 Also, it proceeds as vaporization phenomenon not sublimation phenomenon only. 例えば吸着部20をナフタリンで形成した場合、常温から融点の80°Cに近づくに従い、昇華現象が活発になり、融点の80°Cで吸着部20が溶融し、沸点2 For example, when forming the suction unit 20 in naphthalene, gets closer to 80 ° C in melting point from room temperature, the sublimation phenomenon becomes active, the suction unit 20 is melted at 80 ° C of melting point, boiling 2
18°Cで吸着部20は気化してしまう。 18 ° suction unit 20 in C would be vaporized.

【0033】このように、リフロー工程3にて吸着部2 The suction portion 2 Thus, in the reflow step 3
0が昇華あるいは気化してしまうので、従来例で必要であった吸着部20除去のための工程を省略できる。 Since 0 will be sublimated or vaporized, you can omit the step for adsorbing portion 20 removed has been necessary in the conventional example. また、既存の設備に変更を加えることなく部品実装が行える。 In addition, it can be carried out component mounting without having to make changes to existing equipment. ここで、吸着部20が完全に気化するよう、リフロー工程3の温度条件を設定するこが必要となるが、仮に完全に気化しなかった場合でも、常温にて吸着部20は昇華するため、残った吸着部20を除去する必要はない。 Here, as the suction unit 20 is completely vaporized, it is necessary this to set the temperature of the reflow step 3, even if not if fully vaporized, since the suction unit 20 sublimes at room temperature, it is not necessary to remove the remaining adsorbed portion 20.

【0034】なお、ここでは昇華性の高い物質で吸着部20を形成するものと説明したが、リフロー時の温度以下で気化する物質を用いて吸着部20を形成し、適切な温度条件にてリフローを行っても、吸着部20は気化するため、略同様の効果が得られる。 It should be noted that, although described as forming a suction unit 20 at a high sublimation substance, using a substance that vaporizes at a temperature below the reflow to form a suction portion 20, at an appropriate temperature conditions even if the reflow suction unit 20 to vaporize, is substantially the same effect is obtained.

【0035】次に、本発明の第2の実施例について、図1及び図2を用いて説明する。 [0035] Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 図2は、本発明の第2の実施例における電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 Figure 2 is a flow chart illustrating the steps for implementing the electronic components in the second embodiment of the present invention.

【0036】図2において、22は部品保存工程である。 [0036] In FIG 2, 22 is a part storing step. 吸着部20を形成する方法については、第1の実施例と同じであるが、本実施例では常温で気体である物質にて吸着部20を形成している。 For a method for forming the adsorption portion 20 is the same as the first embodiment, in this embodiment forms the suction unit 20 in substance is gaseous at normal temperature. 例えば、このような物質として二酸化炭素が知られている。 For example, carbon dioxide is known as such a material. 二酸化炭素−57 Carbon dioxide -57
°C以下では固体でありドライアイスと呼ばれるが、常温では気体となる。 ° in C or below called and dry ice solid but becomes a gas at normal temperature.

【0037】異形部品15は基板8に搭載される直前までは、部品保存工程22にある。 The profiled part 15 until immediately before being mounted on the substrate 8, in parts storing step 22. 部品保存工程22では異形部品15は低温で保存されており、吸着部20の昇華及び気化量は低く抑えられている。 Profiled parts 15, parts storing step 22 is stored at a low temperature, the sublimation and vaporization of adsorbed portion 20 is kept low.

【0038】異形部品15が基板8に搭載されると、吸着部20の昇華及び気化は活発になる。 [0038] When the deformed part 15 is mounted on the substrate 8, sublimation and vaporization of the adsorption unit 20 becomes active. さらに、基板8 Further, the substrate 8
がリフロー工程3に送られ、熱せられると吸着部20は非常に激しく昇華及び気化を行う。 There is sent to the reflow process 3, the suction unit 20 when heated is carried out very vigorously sublimation and vaporization.

【0039】以上の方法によれば、吸着部20の昇華及び気化は第1の実施例と比較して、より高速かつ確実に行われる。 [0039] According to the above method, the sublimation and vaporization of the adsorption unit 20 as compared with the first embodiment, is performed faster and reliable. 昇華及び気化が高速に行われることで工程時間が短縮され、基板実装の生産性向上に寄与する。 Sublimation and vaporization reduces the process time be performed at high speed, contributing to improved productivity of the substrate mounting.

【0040】さらに、本発明の第3の実施例について図3の工程手順を用いて説明する。 [0040] Further, the third embodiment of the present invention will be described with reference to step procedure of FIG. 図3は、本発明の第3 Figure 3 is a third of the present invention
の実施例における電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 Is a flowchart showing the mounting procedure of the electronic component in the embodiment.

【0041】図3において、23はリフロー工程3に設けられ、基板8を低圧雰囲気中に暴露する気化促進工程である。 [0041] In FIG. 3, 23 is provided in the reflow step 3, a vaporization promoting step of exposing the substrate 8 into a low pressure atmosphere. 基板8がリフローを終えるまでの手順は、従来例や第1及び第2の実施例と同様である。 Procedure of substrate 8 until the end of reflow are the same as the conventional example or the first and second embodiments. 本実施例においては、リフロー工程3を終了した基板8は気化促進工程23へ送られる。 In the present embodiment, the substrate 8 has been completed reflow step 3 is fed to the vaporization promoting step 23. 気化促進工程23では基板8は低圧雰囲気中に曝露される。 Substrate 8 In vaporization promoting step 23 is exposed to a low pressure atmosphere.

【0042】低圧雰囲気中では吸着部20の昇華及び気化は活発に進行し、吸着部20の除去は高速に行われる。 The sublimation and vaporization of the adsorption unit 20 in the low pressure atmosphere is progressed actively, removal of the suction unit 20 is performed at high speed. また、上記の方法は複雑な制御を必要としないため、自動化ラインに組み込むのが容易である。 Moreover, since it does not require the above method complicated control, it is easy to incorporate into an automated line.

【0043】また、吸着部20の高速除去のため、リフロー工程3を低圧雰囲気下で行っても同様の効果が得られる。 [0043] Further, for high-speed removal of the suction unit 20, the same effect can be obtained by performing a reflow process 3 in a low-pressure atmosphere.

【0044】上記した通り本発明によれば、異形の電子部品の適当な位置に平滑で十分な面積の吸着面を形成することができ、基板への搭載後はこの吸着部を簡単に除去できる。 [0044] According to the above-described as the present invention, it is possible to form the suction surface of the smooth and sufficient area to a suitable position of the odd-shaped electronic component, after mounting on the substrate can easily remove the suction unit .

【0045】 [0045]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明は、適当な位置に平滑で十分な面積の吸着面が形成されているため、部品搭載自の吸着が好適であり、基板への搭載後はこの吸着部を簡単に除去できるため、生産性向上への寄与が大きい電子部品を提供可能という特段の効果を奏することができる。 As apparent from the above description, the present invention, since the suction surface of the smooth and sufficient area in place are formed, a suitable component mounting self adsorption is, to the substrate because after mounted for easy removal of the suction portion, it is possible to achieve the particular effect that can provide an electronic component having a large contribution to the productivity improvement.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施例における電子部品の基板搭載の様子を示す斜視図 Perspective view showing a state of the substrate mounting the electronic component in the first embodiment of the present invention; FIG

【図2】本発明の第2の実施例における電子部品の実装手順を示すフローチャート Flowchart illustrating the steps for implementing the electronic components in the second embodiment of the present invention; FIG

【図3】本発明の第3の実施例における電子部品の実装手順を示すフローチャート Flow chart illustrating an implementation procedure of the electronic components in the third embodiment of the present invention; FIG

【図4】従来例の電子部品の実装手順を示すフローチャート 4 is a flowchart showing the steps for implementing conventional electronic component

【図5】従来例の半田塗布工程の様子を示す模式図 (a)は準備段階図 (b)はクリーム半田塗布開始状態図 (c)はクリーム半田塗布終了状態図 (d)は次の工程に移行状態図 [5] Conventional Example schematic diagram showing a state of the solder coating step of (a) the preparation phase diagram (b) is a cream solder application start state diagram (c) cream solder coating end state diagram (d) shows the next step transition state diagram

【図6】従来例の部品搭載工程の様子を示す模式図 (a)はテーピングリールへノズルを当接させた状態図 (b)はノズルが電子部品を負圧で吸着させてテーピングリールから取り出した状態図 (c)はノズルが電子部品を基板に当てがった状態図 (d)は基板に電子部品が搭載されノズルが去る状態図 [6] Conventional Example schematic diagram showing the component mounting step of (a) is diagram being in contact with the nozzle to a tape reel (b) is removed from the tape reel nozzle by adsorbing the electronic component in a negative pressure state diagram (c) is a state diagram nozzles view state wanted against the electronic components on a substrate (d), leaving the nozzle electronic components are mounted on the substrate

【図7】従来例の電子部品のノズル吸着の様子を示す斜視図 Figure 7 is a perspective view showing a state of a nozzle adsorption of conventional electronic components

【図8】従来例の異形の電子部品のノズル吸着の様子を示す斜視図 8 is a perspective view showing a state of a nozzle suction of the electronic components of the variants of the prior art

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 半田塗布工程 2 部品搭載工程 3 リフロー工程 4 メタルマスク 5 孔 6 スキージ 7,9 クリーム半田 8 基板 10 電子部品 11 テーピングリール 12 ノズル 13,19,21 吸着面 14 吸着口 15 異形部品 16 天面 17 凹部 18 吸着カバー 20 吸着部 1 solder applying step 2 component mounting step 3 reflow step 4 metal mask 5 hole 6 squeegee 7, 9 cream solder 8 substrate 10 electronic component 11 taping reel 12 nozzles 13,19,21 suction face 14 suction port 15 profiled parts 16 top 17 recess 18 suction cover 20 suction unit

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】部品搭載工程の後に気化する吸着部を備えたことを特徴とする電子部品。 1. A electronic component comprising the suction unit to evaporate after the component mounting process.
  2. 【請求項2】前記吸着部が常温での昇華性を有する物質によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の電子部品。 2. The electronic component of claim 1, wherein said suction portion is formed by a material having sublimation at room temperature.
  3. 【請求項3】自動実装機による部品吸着のための吸着部が冷却凝固された物質にて形成され、前記吸着部は部品搭載工程の後に帰化することを特徴とする電子部品。 3. A suction unit for an automatic mounting machine component suction is formed by the cooling solidified material, electronic components, characterized in that said suction unit is naturalized after the component mounting process.
  4. 【請求項4】前記電子部品に前記吸着部を形成し、前記吸着部は前記電子部品を基板に搭載後に気化することを特徴とする電子部品の実装方法。 4. forming the suction unit the electronic component, the suction unit mounting method of electronic components, characterized in that vaporized after mounting the electronic components on a substrate.
  5. 【請求項5】前記電子部品に基板への自動実装のための前記吸着部を冷却凝固して形成し、前記電子部品は部品搭載工程まで冷却され、前記吸着部は前記部品搭載工程の後に気化することを特徴とする電子部品の実装方法。 Wherein said formed a suction portion was cooled and solidified for automatic mounting of the substrate to the electronic component, the electronic component is cooled to component mounting step, the suction unit is vaporized after the component mounting process mounting method of electronic components, characterized by.
  6. 【請求項6】自動実装機のための前記吸着部が冷却凝固して形成された前記電子部品の前記基板への実装に用いられ、前記電子部品を冷却保存するための部品保存装置を設けたことを特徴とする電子部品の実装装置。 Wherein said suction unit for automatic mounting machine is used for implementation on the substrate of the electronic component formed by cooling and solidifying, provided component storage apparatus for cooling storing the electronic component mounting apparatus of electronic components, characterized in that.
  7. 【請求項7】前記部品搭載工程の後に前記吸着部が気化する前記電子部品の実装であって、前記部品搭載工程を終了した前記基板を低圧雰囲気下に曝露して前記吸着部の気化を促進することを特徴とする電子部品の実装方法。 Wherein said suction portion is an implementation of the electronic component to vaporize after the component mounting process, promoting the vaporization of the suction portion of the substrate which has finished the component mounting step is exposed to low pressure atmosphere mounting method of electronic components, characterized by.
  8. 【請求項8】前記部品搭載工程の後に気化する前記吸着部を形成した前記電子部品の前記基板への実装に用いられ、前記部品搭載工程を終了した前記基板を低圧雰囲気下に曝露して前記吸着部の気化を促進する装置を設けたことを特徴とする電子部品の実装装置。 8. used for implementation on the substrate of the electronic component, wherein the formation of the suction unit to evaporate after the component mounting process, the said substrate has been completed the component mounting step is exposed to low pressure atmosphere mounting apparatus of electronic components, characterized in that a device for promoting the vaporization of the suction portion.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007242818A (en) * 2006-03-07 2007-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of determining part-mounting condition
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