JPH08153988A - 電磁シールド材及び電磁シールド部品 - Google Patents
電磁シールド材及び電磁シールド部品Info
- Publication number
- JPH08153988A JPH08153988A JP6294103A JP29410394A JPH08153988A JP H08153988 A JPH08153988 A JP H08153988A JP 6294103 A JP6294103 A JP 6294103A JP 29410394 A JP29410394 A JP 29410394A JP H08153988 A JPH08153988 A JP H08153988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic shield
- electromagnetic
- electronic parts
- soft magnetic
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立コストの低減と電子部品の外形の小型化
となる電磁シールド材を提供する。 【構成】 流動性で、且つ、経時硬化性があるシリコン
系材料等の封止材にＭｎ−Ｚｎ若しくはＮｉ−Ｚｎ等の
軟磁性粉末を混合し、且つ、これを混練して電磁シール
ド材６を形成し、この電磁シールド材６を電磁ノイズの
発生源であるコンバータトランス１やチョークコイル２
の外周に塗布する。
となる電磁シールド材を提供する。 【構成】 流動性で、且つ、経時硬化性があるシリコン
系材料等の封止材にＭｎ−Ｚｎ若しくはＮｉ−Ｚｎ等の
軟磁性粉末を混合し、且つ、これを混練して電磁シール
ド材６を形成し、この電磁シールド材６を電磁ノイズの
発生源であるコンバータトランス１やチョークコイル２
の外周に塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の電磁ノイズ
を抑制する電磁シールド材及びこれを利用した電磁シー
ルド部品に関する。
を抑制する電磁シールド材及びこれを利用した電磁シー
ルド部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば電子機器等の分野に於いて
は、機器の小型化が要求されており、例えば電源部分に
関しては、スイッチング電源の採用による小型化が図ら
れている。さらに、スイッチング電源の内部部品である
コンバータトランスやチョークコイルに関しては、スイ
ッチング周波数を高くすることにより、より小型にする
ことが可能であるため、スイッチング周波数は年々高周
波化する傾向にある。これに伴い、コンバータトランス
やチョークコイル等から発生する電磁ノイズは年々広帯
域化・高レベル化しており、この電磁ノイズにより機器
本体もしくは他の機器が誤動作するという障害が発生し
ている。この様な障害を起こさないために、スイッチン
グ電源等に関しては、電磁ノイズの発生を極力抑えるこ
とや、発生したノイズに関しては、それが他の電子部品
に悪影響を及ぼさないことが望まれており、各種ＥＭＩ
企画等により発生するノイズへの規制が行われている。
は、機器の小型化が要求されており、例えば電源部分に
関しては、スイッチング電源の採用による小型化が図ら
れている。さらに、スイッチング電源の内部部品である
コンバータトランスやチョークコイルに関しては、スイ
ッチング周波数を高くすることにより、より小型にする
ことが可能であるため、スイッチング周波数は年々高周
波化する傾向にある。これに伴い、コンバータトランス
やチョークコイル等から発生する電磁ノイズは年々広帯
域化・高レベル化しており、この電磁ノイズにより機器
本体もしくは他の機器が誤動作するという障害が発生し
ている。この様な障害を起こさないために、スイッチン
グ電源等に関しては、電磁ノイズの発生を極力抑えるこ
とや、発生したノイズに関しては、それが他の電子部品
に悪影響を及ぼさないことが望まれており、各種ＥＭＩ
企画等により発生するノイズへの規制が行われている。
【０００３】かかる状況から、従来は電磁ノイズ（輻射
ノイズ）を抑制するために、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、コンバータトランス１やチョークコイル２に銅
箔製のショートリング３を巻き付け、これを半田部４に
て固定したり、図４（ａ），（ｂ）に示すように、上記
電子部品に金属製のシールドケース５を被せたりしてい
た。
ノイズ）を抑制するために、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、コンバータトランス１やチョークコイル２に銅
箔製のショートリング３を巻き付け、これを半田部４に
て固定したり、図４（ａ），（ｂ）に示すように、上記
電子部品に金属製のシールドケース５を被せたりしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
手段においては、銅箔のコストがかかると共に、ショー
トリング３の巻き付け工程が面倒であり組立にコストが
かかるという欠点があった。また、後者の手段において
は、シールドケース５自体が高価であると共にシールド
ケース５を設置することにより電子部品の外形が大型化
するという欠点があった。
手段においては、銅箔のコストがかかると共に、ショー
トリング３の巻き付け工程が面倒であり組立にコストが
かかるという欠点があった。また、後者の手段において
は、シールドケース５自体が高価であると共にシールド
ケース５を設置することにより電子部品の外形が大型化
するという欠点があった。
【０００５】そこで、本発明は、組立コストの低減と電
子部品の外形の小型化に供する電磁シールド材及びこれ
を利用した電磁シールド部品を提供することを課題とす
る。
子部品の外形の小型化に供する電磁シールド材及びこれ
を利用した電磁シールド部品を提供することを課題とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明の電磁シールド材は、流動性があり、且つ、経
時硬化性のある封止材に軟磁性材料を混合したものであ
る。
の本発明の電磁シールド材は、流動性があり、且つ、経
時硬化性のある封止材に軟磁性材料を混合したものであ
る。
【０００７】また、本発明の電磁シールド部品は、流動
性があり、且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料
を混合した電磁シールド材を、電子部品の外周に塗布し
たものである。
性があり、且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料
を混合した電磁シールド材を、電子部品の外周に塗布し
たものである。
【０００８】
【作用】封止材として流動性のある材料を用いているの
で、形状を自由に変えるため、これを電子部品の外周に
塗布すればその後固化して電子部品を被覆するもので、
組立工程も簡単で、且つ、電子部品の外形も電磁シール
ド材の被覆厚み分大きくなる程度である。
で、形状を自由に変えるため、これを電子部品の外周に
塗布すればその後固化して電子部品を被覆するもので、
組立工程も簡単で、且つ、電子部品の外形も電磁シール
ド材の被覆厚み分大きくなる程度である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１から図２に本発明の一実施例が示されている。
図２（ａ）には一般的なスイッチング電源の概観図が示
されている。図２（ａ）において、コンバータトランス
１及びチョークコイル２がノイズ発生源となる電子部品
である場合に、これら電子部品に図２（ｂ）に示す如く
電磁シールド材６を塗布する。
る。図１から図２に本発明の一実施例が示されている。
図２（ａ）には一般的なスイッチング電源の概観図が示
されている。図２（ａ）において、コンバータトランス
１及びチョークコイル２がノイズ発生源となる電子部品
である場合に、これら電子部品に図２（ｂ）に示す如く
電磁シールド材６を塗布する。
【００１０】この電磁シールド材６は、流動性があり、
且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料（好ましく
は磁性粉末）を混合し、且つ、これを混練したものであ
る。具体例としては、シリコン系材料（例えばシリコン
ゴム）の封止材とＭｎ−Ｚｎの軟磁性材料との混合物、
シリコン系材料（例えばシリコンゴム）の封止材とＮｉ
−Ｚｎの軟磁性材料との混合物がある。また、封止材と
して接着剤を使用し、これと上記した各磁性材料との組
み合わせでも良い。
且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料（好ましく
は磁性粉末）を混合し、且つ、これを混練したものであ
る。具体例としては、シリコン系材料（例えばシリコン
ゴム）の封止材とＭｎ−Ｚｎの軟磁性材料との混合物、
シリコン系材料（例えばシリコンゴム）の封止材とＮｉ
−Ｚｎの軟磁性材料との混合物がある。また、封止材と
して接着剤を使用し、これと上記した各磁性材料との組
み合わせでも良い。
【００１１】また、電磁シールド材６は、その磁性材料
の混合比を高めればそれに応じて電磁ノイズの減衰率が
高まる。
の混合比を高めればそれに応じて電磁ノイズの減衰率が
高まる。
【００１２】図１（ａ），（ｂ）に示す如く、コンバー
タトランス１やチョークコイル２の外周に塗布した電磁
シールド材６はしばらくすると固化し、コンバータトラ
ンス１やチョークコイル２を電磁シールド材６が被覆す
る電磁シールド部品７となる。ここで、電磁シールド材
６は電子部品の形状に沿った形状に変化するため、電子
部品の外形はあまり大きくならない。そして、コンバー
タトランス１やチョークコイル２が発生する電磁ノイズ
は電磁シールド材６によってカットされ、他の電子部品
に対する電磁ノイズの影響が抑制される。
タトランス１やチョークコイル２の外周に塗布した電磁
シールド材６はしばらくすると固化し、コンバータトラ
ンス１やチョークコイル２を電磁シールド材６が被覆す
る電磁シールド部品７となる。ここで、電磁シールド材
６は電子部品の形状に沿った形状に変化するため、電子
部品の外形はあまり大きくならない。そして、コンバー
タトランス１やチョークコイル２が発生する電磁ノイズ
は電磁シールド材６によってカットされ、他の電子部品
に対する電磁ノイズの影響が抑制される。
【００１３】また、図２（ａ）において、ノイズ発生源
であるコンバータトランス１やチョークコイル２が、隣
接部品との間隔を非常に狭く設置しなければならない場
合においても、コンバータトランス１やチョークコイル
２に電磁シールド材６を直接塗布すれば良いため、容易
に電磁シールドできる。即ち、電磁シールド材６は形状
を自由に変えることができ、狭い場合へも容易に塗布す
ることが可能であるため、実装スペースの狭小化が達成
される。
であるコンバータトランス１やチョークコイル２が、隣
接部品との間隔を非常に狭く設置しなければならない場
合においても、コンバータトランス１やチョークコイル
２に電磁シールド材６を直接塗布すれば良いため、容易
に電磁シールドできる。即ち、電磁シールド材６は形状
を自由に変えることができ、狭い場合へも容易に塗布す
ることが可能であるため、実装スペースの狭小化が達成
される。
【００１４】さらに、電磁シールド材６に放熱性の良い
材質を放熱フィラーとして添加することにより、コンバ
ータトランス１の如く比較的発熱の大きい部品の温度上
昇を抑える効果も同時に得られる。但し、放熱性の良い
部材の添加量は所望の絶縁性を阻害しない程度に抑える
必要がある。
材質を放熱フィラーとして添加することにより、コンバ
ータトランス１の如く比較的発熱の大きい部品の温度上
昇を抑える効果も同時に得られる。但し、放熱性の良い
部材の添加量は所望の絶縁性を阻害しない程度に抑える
必要がある。
【００１５】尚、上記実施例においては、電磁ノイズを
発生する電子部品に電磁シールド材６を塗布したが、電
磁ノイズにより悪影響を受ける電子部品に電磁シールド
材６を塗布して電磁シールド部品７として構成しても良
い。また、電磁ノイズを発生する電子部品と電磁ノイズ
による悪影響を受ける電子部品との双方に電磁シールド
材６を塗布しても良い。
発生する電子部品に電磁シールド材６を塗布したが、電
磁ノイズにより悪影響を受ける電子部品に電磁シールド
材６を塗布して電磁シールド部品７として構成しても良
い。また、電磁ノイズを発生する電子部品と電磁ノイズ
による悪影響を受ける電子部品との双方に電磁シールド
材６を塗布しても良い。
【００１６】尚、シリコン系材料の封止材とＢａ系材料
若しくはＳｒ系材料等の硬磁性材料との組み合わせによ
り、任意の形状の磁石を容易に形成できる。
若しくはＳｒ系材料等の硬磁性材料との組み合わせによ
り、任意の形状の磁石を容易に形成できる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、流動
性があり、且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料
を混合して電磁シールド材を構成したので、この電磁シ
ールド材を電子部品の外周に塗布するだけで電磁シール
ドでき、しかも、電子部品の形状に沿った形状に変化す
るため、組立コストの低減と電子部品の外形の小型化、
ひいては実装スペースの狭小化に供するという効果があ
る。
性があり、且つ、経時硬化性のある封止材に軟磁性材料
を混合して電磁シールド材を構成したので、この電磁シ
ールド材を電子部品の外周に塗布するだけで電磁シール
ドでき、しかも、電子部品の形状に沿った形状に変化す
るため、組立コストの低減と電子部品の外形の小型化、
ひいては実装スペースの狭小化に供するという効果があ
る。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ電磁シールド部品の
断面図（実施例）。
断面図（実施例）。
【図２】（ａ）はスイッチング電源の概観図、（ｂ）は
ノイズ発生源である電子部品に電磁シールド材を塗布し
た場合のスイッチング電源の概観図（実施例）。
ノイズ発生源である電子部品に電磁シールド材を塗布し
た場合のスイッチング電源の概観図（実施例）。
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれショートリングによ
る電磁シールドを施した電子部品の斜視図（従来例）。
る電磁シールドを施した電子部品の斜視図（従来例）。
【図４】（ａ），（ｂ）はシールドケースによる電磁シ
ールドを施した電子部品の斜視図（従来例）。
ールドを施した電子部品の斜視図（従来例）。
１…コンバータトランス（電子部品） ２…チョークコイル（電子部品） ６…電磁シールド材 ７…電磁シールド部品
Claims (4)
- 【請求項１】 流動性があり、且つ、経時硬化性のある
封止材に軟磁性材料を混合したことを特徴とする電磁シ
ールド材。 - 【請求項２】 流動性があり、且つ、経時硬化性のある
封止材に軟磁性材料を混合した電磁シールド材を、電子
部品の外周に塗布したことを特徴とする電磁シールド部
品。 - 【請求項３】 前記軟磁性材料は、Ｍｎ−Ｚｎ系又はＮ
ｉ−Ｚｎ系フェライトであることを特徴とする請求項１
に記載の電磁シールド材、又は、請求項２に記載の電磁
シールド部品。 - 【請求項４】 前記封止材は、シリコン系材料であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド材、又
は、請求項２に記載の電磁シールド部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294103A JPH08153988A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 電磁シールド材及び電磁シールド部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6294103A JPH08153988A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 電磁シールド材及び電磁シールド部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153988A true JPH08153988A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17803332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6294103A Pending JPH08153988A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 電磁シールド材及び電磁シールド部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153988A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006784A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ－ｄｃコンバータ |
| JP2020150036A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 藤倉化成株式会社 | 磁性塗料組成物 |
| CN112930102A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 西安应用光学研究所 | 柔性气密性电磁屏蔽装置 |
| ES2843448A1 (es) * | 2020-01-16 | 2021-07-16 | Univ Sevilla | Dispositivo para apantallamiento de bobinas de rechazo de modo comun |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP6294103A patent/JPH08153988A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006784A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ－ｄｃコンバータ |
| JPWO2017006784A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-11-09 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP2020150036A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 藤倉化成株式会社 | 磁性塗料組成物 |
| ES2843448A1 (es) * | 2020-01-16 | 2021-07-16 | Univ Sevilla | Dispositivo para apantallamiento de bobinas de rechazo de modo comun |
| CN112930102A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 西安应用光学研究所 | 柔性气密性电磁屏蔽装置 |
| CN112930102B (zh) * | 2021-01-22 | 2022-10-14 | 西安应用光学研究所 | 柔性气密性电磁屏蔽装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040629 |