JPH08130182A - 基板加熱装置 - Google Patents
基板加熱装置Info
- Publication number
- JPH08130182A JPH08130182A JP29038394A JP29038394A JPH08130182A JP H08130182 A JPH08130182 A JP H08130182A JP 29038394 A JP29038394 A JP 29038394A JP 29038394 A JP29038394 A JP 29038394A JP H08130182 A JPH08130182 A JP H08130182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper cover
- substrate
- air supply
- ring
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を均一に加熱しゴミが付着しない品質が
高く高精度なパターンを実現する基板加熱装置を提供す
る。 【構成】 ヒータを備えた下部熱板と排気口を備えた上
部カバーと排気量調節手段と前記上部カバーを上下に駆
動する手段とからなり、前記下部熱板または前記上部カ
バーにリング状通気溝と給気口を備えたことを特徴とす
る。
高く高精度なパターンを実現する基板加熱装置を提供す
る。 【構成】 ヒータを備えた下部熱板と排気口を備えた上
部カバーと排気量調節手段と前記上部カバーを上下に駆
動する手段とからなり、前記下部熱板または前記上部カ
バーにリング状通気溝と給気口を備えたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、液晶パネルお
よびそのホトマスク等の基板を加熱する装置に関する。
よびそのホトマスク等の基板を加熱する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用のマスクを例にとり説明する。
最新の半導体用のマスクは、１５２ｍｍ正方で厚み６．
３ｍｍの石英基板上に約１０００オングストロームのク
ロム膜をスパッタし、その上にレジストを塗布して電子
線描画装置でパターンを描画した後、露光後ベーク、レ
ジスト現像処理、続いてクロム膜のエッチング処理とレ
ジスト剥離を行って完成する。
最新の半導体用のマスクは、１５２ｍｍ正方で厚み６．
３ｍｍの石英基板上に約１０００オングストロームのク
ロム膜をスパッタし、その上にレジストを塗布して電子
線描画装置でパターンを描画した後、露光後ベーク、レ
ジスト現像処理、続いてクロム膜のエッチング処理とレ
ジスト剥離を行って完成する。
【０００３】ＬＳＩの集積度が上がり回路パターンが微
細化するに伴い、露光後ベークの果す役割は大きく、マ
スクを均一な温度で、かつ、ゴミを付着させることなく
ベークすることが必要である。
細化するに伴い、露光後ベークの果す役割は大きく、マ
スクを均一な温度で、かつ、ゴミを付着させることなく
ベークすることが必要である。
【０００４】本発明者等は前にガス導入管を配設した基
板加熱装置を提案した（特願平５−３２６１０６）。
板加熱装置を提案した（特願平５−３２６１０６）。
【０００５】しかし、ガス導入管の吐出口より極所的に
ガスが導入されるためガスが基板に対し不均一に流れ、
ゴミが基板に付着し易くなり、次工程のレジスト現像処
理において回路パターン不良が発生するという欠陥があ
ることが判明した。
ガスが導入されるためガスが基板に対し不均一に流れ、
ゴミが基板に付着し易くなり、次工程のレジスト現像処
理において回路パターン不良が発生するという欠陥があ
ることが判明した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱板
内部にクリーンな気体を均一に給気して基板を均一に加
熱し、ゴミ付着のない回路パターンを得ることを可能と
した基板加熱装置を提供することである。
内部にクリーンな気体を均一に給気して基板を均一に加
熱し、ゴミ付着のない回路パターンを得ることを可能と
した基板加熱装置を提供することである。
【０００７】
【問題を解決するための手段】本発明は、ヒータを備え
た下部熱板と排気口を備えた上部カバーと排気量調節手
段と前記上部カバーを上下に駆動する手段とからなり、
前記下部熱板または前記上部カバーにリング状通気溝と
給気口を備えたことを特徴とする。
た下部熱板と排気口を備えた上部カバーと排気量調節手
段と前記上部カバーを上下に駆動する手段とからなり、
前記下部熱板または前記上部カバーにリング状通気溝と
給気口を備えたことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下本発明を図面を参照して説明する。図１
ａは本発明の実施例の縦断面図、図１ｂはそのＡＡ矢視
図である。
ａは本発明の実施例の縦断面図、図１ｂはそのＡＡ矢視
図である。
【０００９】下部熱板１をヒータ２で加熱し、また上部
カバー３をヒータ４で加熱して、温度センサ７、８と温
調器９、１１で例えば１１０℃に温度調整する。補助熱
板５でマスク１０の側面を加熱する。モータ１２を駆動
してボールネジ１３により上部カバー３を上方に移動
し、マスク１０を下部熱板１の上に載置する。
カバー３をヒータ４で加熱して、温度センサ７、８と温
調器９、１１で例えば１１０℃に温度調整する。補助熱
板５でマスク１０の側面を加熱する。モータ１２を駆動
してボールネジ１３により上部カバー３を上方に移動
し、マスク１０を下部熱板１の上に載置する。
【００１０】次に、モータを逆回転して上部カバー３を
下降し、上部カバー３の下面６と補助熱板５の上面の間
隙１８が０．５〜５ｍｍとなるような位置で停止する。
フィルタを通したクリーンな窒素を４個の気体給気口１
４から導入すると、窒素はリング状の通気溝１５に沿っ
て拡散し、上部カバー３の排気口１６に向かって流れ
る。
下降し、上部カバー３の下面６と補助熱板５の上面の間
隙１８が０．５〜５ｍｍとなるような位置で停止する。
フィルタを通したクリーンな窒素を４個の気体給気口１
４から導入すると、窒素はリング状の通気溝１５に沿っ
て拡散し、上部カバー３の排気口１６に向かって流れ
る。
【００１１】間隙１８が５ｍｍより大きくなると窒素は
リング状通気溝１５に沿って拡散しにくくなり、中途で
溝から漏れるようになる。給気口１４から供給される流
量よりも排気量が少なくなるように調節弁１７を調整す
る。
リング状通気溝１５に沿って拡散しにくくなり、中途で
溝から漏れるようになる。給気口１４から供給される流
量よりも排気量が少なくなるように調節弁１７を調整す
る。
【００１２】従って、給気口１４から供給されたクリー
ンな窒素は間隙１８から外部へ排気され、マスク周辺は
常にクリーンな窒素で満たされるのでマスク上にゴミが
付着することがない。また、リング状通気溝１５によっ
てマスクの全外周から均一に給気されるので基板を均一
に加熱することができる。
ンな窒素は間隙１８から外部へ排気され、マスク周辺は
常にクリーンな窒素で満たされるのでマスク上にゴミが
付着することがない。また、リング状通気溝１５によっ
てマスクの全外周から均一に給気されるので基板を均一
に加熱することができる。
【００１３】上記説明では、リング状通気溝１５を補助
熱板５につけた場合について述べたが、上部カバー３の
下面６につけることによっても全く同様に本発明を実現
することができる。また、給気口１４はリング状溝１５
に対向していれば、互いに上下に分離していても全く同
様に本発明を実現することができる。また、上記説明で
は、リング状溝１５が角形である場合について述べた
が、円形であっても全く同様に本発明を実現することが
できる。
熱板５につけた場合について述べたが、上部カバー３の
下面６につけることによっても全く同様に本発明を実現
することができる。また、給気口１４はリング状溝１５
に対向していれば、互いに上下に分離していても全く同
様に本発明を実現することができる。また、上記説明で
は、リング状溝１５が角形である場合について述べた
が、円形であっても全く同様に本発明を実現することが
できる。
【００１４】上記説明では、基板が厚いマスクである場
合を例にとり述べたが、半導体ウェハー等２ｍｍ以下の
薄い基板の場合、補助熱板５を削除して、熱板にリング
状通気溝１５を付加することによっても全く同様に本発
明を実現できることは明らかである。
合を例にとり述べたが、半導体ウェハー等２ｍｍ以下の
薄い基板の場合、補助熱板５を削除して、熱板にリング
状通気溝１５を付加することによっても全く同様に本発
明を実現できることは明らかである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果を奏するものである。基板を均一に加熱し、ゴミ
が付着しない品質が高く高精度の回路パターンを実現す
る基板加熱装置が得られる。
な効果を奏するものである。基板を均一に加熱し、ゴミ
が付着しない品質が高く高精度の回路パターンを実現す
る基板加熱装置が得られる。
【図１ａ】本発明の実施例の縦断面図。
【図１ｂ】本発明の実施例のＡＡ矢視図。
【符号の説明】 １…下部熱板、２、４、…ヒータ、３…上部カバー、５
…補助熱板、６…上部カバーの下面、７、８…温度セン
サ、９、１１…温調器、１０…マスク、１２…モータ、
１３…ボールネジ、１４…給気口、１５…リング状溝、
１６…排気口、１７…調節弁、１８…間隙。
…補助熱板、６…上部カバーの下面、７、８…温度セン
サ、９、１１…温調器、１０…マスク、１２…モータ、
１３…ボールネジ、１４…給気口、１５…リング状溝、
１６…排気口、１７…調節弁、１８…間隙。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施例の縦断面図。（ｂ）は
本発明の実施例のＡＡ矢視図。
本発明の実施例のＡＡ矢視図。
【符号の説明】 １…下部熱板、２、４…ヒータ、３…上部カバー、５…
補助熱板、６…上部カバーの下面、７、８…温度セン
サ、９、１１…温調器、１０…マスク、１２…モータ、
１３…ボールネジ、１４…給気口、１５…リング状溝、
１６…排気口、１７…調節弁、１８…間隙。
補助熱板、６…上部カバーの下面、７、８…温度セン
サ、９、１１…温調器、１０…マスク、１２…モータ、
１３…ボールネジ、１４…給気口、１５…リング状溝、
１６…排気口、１７…調節弁、１８…間隙。
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を加熱する装置において、ヒータを
備えた下部熱板と排気口を備えた上部カバーと排気量調
節手段と前記上部カバーを上下に駆動する手段とからな
り、前記下部熱板または前記上部カバーにリング状通気
溝と給気口を備えたことを特徴とする基板加熱装置。 - 【請求項２】 基板を加熱する装置において、ヒータを
備えた下部熱板と排気口を備えた上部カバーと排気量調
節手段と前記下部熱板上に固着した補助熱板と前記上部
カバーを上下に駆動する手段とからなり、前記補助熱板
または前記上部カバーにリング状通気溝と給気口を備え
たことを特徴とする基板加熱装置。 - 【請求項３】 前記上部カバー内面が円錐状に傾斜して
いることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基
板加熱装置。 - 【請求項４】 前記上部カバーにヒータを備えたことを
特徴とする請求項１または請求項２記載の基板加熱装
置。 - 【請求項５】 前記上部カバーと前記下部熱板または前
記補助熱板の間隔が０．５〜５ｍｍであることを特徴と
する請求項１または請求項２記載の基板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29038394A JPH08130182A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29038394A JPH08130182A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 基板加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130182A true JPH08130182A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17755311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29038394A Pending JPH08130182A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130182A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323375A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Mtc:Kk | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
| JP2008028177A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Nippon Dennetsu Co Ltd | 基板加熱装置 |
| CN117075451A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-11-17 | 南方华创半导体(无锡)有限公司 | 一种涂胶显影机的加热装置及其加热方法 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP29038394A patent/JPH08130182A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000323375A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Mtc:Kk | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
| JP2008028177A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Nippon Dennetsu Co Ltd | 基板加熱装置 |
| CN117075451A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-11-17 | 南方华创半导体(无锡)有限公司 | 一种涂胶显影机的加热装置及其加热方法 |
| CN117075451B (zh) * | 2023-09-14 | 2024-02-20 | 南方华创半导体(无锡)有限公司 | 一种涂胶显影机的加热装置及其加热方法 |
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