JPH08125107A - リードフレームのフィルム貼り付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、打ち抜いたフィルムにバリが発生
せず、従ってフィルムを貼り付けたリードフレームのリ
ード部にバリが付着する恐れのないリードフレームのフ
ィルム貼り付け装置の提供を目的とする。 【構成】 本発明のフィルム貼り付け装置は、ダイの表
面に載置されたフィルムを打ち抜きパンチにより所定の
形状に打ち抜くと共にこれを下方のリードフレームに貼
り付けるように構成されており、更にダイの表面には緩
衝層が設けられていて、フィルムはこの緩衝層の上に載
置され、打ち抜かれるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのフィ
ルム貼り付け装置に関し、特に貼り付け前のフィルム打
ち抜き段階でのバリ発生を未然に防止することのできる
フィルム貼り付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩを搭載するリードフレーム
においては、リード先端部の段差やシフトを防止するた
めに、短冊状に切断したフィルムをリードフレームのリ
ード先端部に貼り付けるのが一般的であり、又、ＬＯＣ
（リード・オン・チップ）タイプのものにあっては、リ
ードとチップを貼り付けておくことが多く行われてい
る。

【０００３】従来、このようなフィルムの貼り付けに
は、図４に示すような装置が使用されていた。この装置
はエアシリンダ１によって下降する打ち抜きパンチ２
と、打ち抜かれるフィルム６を載置したダイ３と、リー
ドフレーム７を載せて下方に配置されたヒートプレート
５とから構成されており、打ち抜きパンチ２の下降によ
ってフィルム６を所定の形状に打ち抜いてリードフレー
ム７上に供給すると同時に、打ち抜かれたフィルム６を
リードフレーム７に押し付けて熱圧着するように構成さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の貼り
付け装置では、フィルム６の打ち抜きを、打ち抜きパン
チ２の先端部１１とダイ３の上部１２との間で剪断力を
与えることによって行うことから、フィルム６は打ち抜
き時にパンチ２とダイ３から大きな圧縮応力を受けるこ
とになり、その結果、図５の打ち抜きパンチ２とダイ３
の拡大図に示すように、この大きな圧縮応力がフィルム
６の打ち抜き切断部にクラック９を発生させ、このこと
が原因して切断部に細長い糸バリや微小な切り屑のよう
なバリを発生させることがある。このようなバリが付い
たフィルムをリードフレームに貼り付けることは、飛び
散りやすいバリをリードフレームの微細なリード面に付
着させることにつながり、その結果はボンディング不良
という極めて大きな欠陥を招来させることになる。

【０００５】

【発明の目的】したがって、本発明の目的は打ち抜いた
フィルムにバリが発生せず、従ってリードフレームのリ
ード部へのバリ付着の恐れのないフィルム貼り付け装置
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

【０００７】本発明は打ち抜いたフィルムにバリが発生
するのを防止するため、ダイの表面に緩衝層を設け、こ
の上にフィルムを載置して打ち抜くように構成したリー
ドフレームのフィルム貼り付け装置を提供するものであ
る。

【０００８】

【作用】ダイの表面に設けられた緩衝層が、打ち抜き時
にフィルムへ作用する圧縮応力を緩和し、引張応力を大
にしてフィルムの打ち抜き切断部におけるクラック発生
を防止する。

【０００９】

【実施例】図１は、本発明の一実施例におけるリードフ
レームのフィルム貼り付け装置を示す。この装置はエア
シリンダ１によって下降する打ち抜きパンチ２と、この
パンチ２と対をなすダイ３と、ダイ３の表面に設けられ
且つダイ３の打ち抜き形状と同一形状を有するアルミニ
ウム製の緩衝層４と、ダイ３の下方に配置されたヒート
プレート５とから構成され、緩衝層４上には打ち抜かれ
るべきフィルム６が、そしてヒートプレート５の上には
リードフレーム７が夫々載置されている。

【００１０】図２は他の実施例における打ち抜きパンチ
とダイ部を拡大したもので緩衝層４の縁部８を円弧状に
した点で図１の実施例と異なる。この円弧形状は打ち抜
き時にフィルム６へ作用する圧縮応力をより滑らかに緩
和するという意味で一層効果的であり、実際的である。
この円弧形状は緩衝層４を構成すべき材料をダイ３の上
に取り付け、パンチ２で打ち抜くことによって自動的に
形成されることが本発明の過程で発見されているが、最
初からこのようにしても良い。緩衝層４の材質としては
アルミニウムや真鍮等の非鉄金属、或いは硬質ゴム等の
弾性体などが使用され、更には一般に剛性樹脂から成る
フィルム６と同じものをダイ３の表面に貼り付け、これ
を打ち抜きパンチ２で打ち抜いたものをそのまま緩衝層
４として利用することも可能である。塗料のコーティン
グによって緩衝層４を構成することは当然考えられる。

【００１１】フィルム６の厚さはたとえば３０〜１００
μｍ程度であるが、緩衝層４の厚さはフィルム６の厚の
１／５〜５倍の範囲にあることが望ましく、これ以下に
なると緩衝層としての効果が得にくくなり、又逆にこれ
を超えると打ち抜かれたフィルムの寸法にバラツキが生
じやすくなる。

【００１２】この装置ではエアシリンダ１が作動して打
ち抜きパンチ２が下降すると、下降したパンチ２がダイ
３の表面の緩衝層４上に載置されたフィルム６を打ち抜
き、更に打ち抜いたフィルム６をヒートプレート５に載
せられたリードフレーム７上へと供給する。そして供給
されたフィルム６は打ち抜きパンチ２２に押されてリー
ドフレーム７に対し熱圧着され、貼り付けられる。

【００１３】以上の動作において、図３に示すように、
緩衝層４があるために圧縮応力が減少して引張応力が大
になり、クラックが発生しなくなる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明のフィルム貼
り付け装置によれば、ダイの表面に緩衝層が設けられて
いることから、打ち抜きパンチとダイとからフィルムに
加えられる圧縮応力がこの緩衝層によって緩和されるこ
とになり、その結果過大な圧縮応力を原因としたフィル
ムの打ち抜き切断部におけるクラック発生と、これを原
因としたバリ発生、そしてこのことが招いていたボンデ
ィング不良を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図。

【図２】本発明の他の実施例を示す拡大断面図。

【図３】本発明の動作を示す部分拡大図。

【図４】従来のフィルム貼り付け装置を示す断面図。

【図５】従来のフィルム貼り付け装置における打ち抜き
パンチ部とダイ部の拡大断面図。

【符号の説明】

１ エアシリンダ ２ 打ち抜きパンチ ３ ダイ ４ 緩衝層 ５ ヒートプレート ６ フィルム ７ リードフレーム ８ 縁部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイの表面に載置されたフィルムを打ち
   抜きパンチによって所定の形状に打ち抜き、この打ち抜
   かれたフィルムを下方のリードフレームに貼り付けるフ
   ィルムの貼り付け装置において、前記ダイの表面に緩衝
   層を設け、この上にフィルムを載置して打ち抜くように
   構成したことを特徴とするリードフレームのフィルム貼
   り付け装置。
2. 【請求項２】 前記緩衝層は縁部が円弧状であることを
   特徴とする請求項第１項記載のリードフレームのフィル
   ム貼り付け装置。
3. 【請求項３】 前記緩衝層は打ち抜かれるフィルムの厚
   さの１／５〜５倍の範囲にある厚さを有することを特徴
   とする請求項第１項記載のリードフレームのフィルム貼
   り付け装置。
4. 【請求項４】 前記緩衝層はアルミニウム，真鍮等の非
   鉄金属より構成されることを特徴とする請求項第１項記
   載のリードフレームのフィルム貼り付け装置。
5. 【請求項５】 前記緩衝層は硬質ゴム等の弾性体より構
   成されることを特徴とする請求項第１項記載のリードフ
   レームのフィルム貼り付け装置。