JPH08123933A - Memory card and its production - Google Patents

Memory card and its production

Info

Publication number
JPH08123933A
JPH08123933A JP23915595A JP23915595A JPH08123933A JP H08123933 A JPH08123933 A JP H08123933A JP 23915595 A JP23915595 A JP 23915595A JP 23915595 A JP23915595 A JP 23915595A JP H08123933 A JPH08123933 A JP H08123933A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
spacer
memory card
synthetic resin
sheet member
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23915595A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Onozawa
哲也 小野澤
Original Assignee
Shinko Neemupureeto Kk
新光ネームプレート株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PURPOSE: To provide the memory card which is strong against bending and is tolerant to adverse circumstances and is easily expanded to be multifunction and is inexpensive by sealing circuit elements in a card substrate with a synthetic resin and covering them with a synthetic resin sheet member.
CONSTITUTION: A memory card 1 is used as an ID card like, what is called, a cash card, a commutation ticket, or the like and consists of a substrate 2, circuit elements 3, and a sheet 4. Circuit elements 3 and a spacer arranged on the plane approximately leveled with circuit elements 3 are arranged and sealed in the synthetic resin substrate 2, and both of upper and lower faces of the substrate 2 are covered with the synthetic resin sheet member 4. Circuit elements 3 are sealed in the substrate 2 so as to be wrapped with the resin in this manner, and they are roughly classified into semiconductor elements 31 and transmission/reception elements 32. The sheet 4 is the resin sheet covering the surface of the memory card 1 and consists of an upper sheet 41 covering the front face of the memory card 1 and a lower sheet 42 covering the back face.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード、非接触型カード等のメモリカードに関し、特に折り曲げに強くかつ悪環境下における使用に耐えることができ、また回路素子の実装等を容易に行うことができて、IDカード等多機能化への展開が容易かつ安価に図り得るメモリカード及びその製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is, IC cards, relates to a memory card such as a contactless card, it can withstand use in strong and extreme environments in particular bent and easily perform the mounting of the circuit elements it and be directed to a memory card and a manufacturing method thereof are obtained achieving easily and inexpensively expanded to ID card multifunctionality.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般にメモリカードは、ツーピース型、 BACKGROUND OF THE INVENTION In general, memory card, two-piece,
カートエッジ型及びICカード等のその他のメモリカードに大別される。 It is roughly classified into other memory card such as a cart-edge and IC card. 本願発明は、特に、IDカード等として使用されるICカードや非接触型カード、無線カード、光カード等のメモリカードを対象とする。 The present invention is particularly, IC card and contactless cards are used as an ID card or the like, a wireless card, directed to a memory card such as an optical card. これらのメモリカードは、例えばICカードは、各種金融機関、 These memory cards, for example, an IC card, various financial institutions,
流通、企業、医療機関等において使用されており、記憶容量が磁気カードに比して大きいことを利用して、近年キャッシュカードの機能と個人情報を記録した機能の双方を併せ持つものも登場しており、個人情報をも記録した運転免許証等への展開も図られている。 Distribution companies have been used in medical institutions, the storage capacity by utilizing larger than the magnetic card, also it appeared that combines both the recent feature that records the functions and personal information of the cash card cage, has also been promoted expansion of the driver's license was also recorded personal information, and the like. また、非接触型カードは、接触型カードと比較して悪環境下における使用に強みを有することから、作業管理等FA用や鉄道、車両の運行管理等に利用されている。 Further, contactless cards, since it has strength in use in extreme environments compared to contact type card are utilized work management, etc. for FA and railways, the operation control of the vehicle. 一方、無線カードは、マイクロウエブや光通信を利用して入退室管理等のセキュリティシステムに活用されており、今後通勤・通学定期券や駐車場の精算、高速道路の料金精算、テーマパーク等のレジャー用等IDカード的な活用が図られる方向で開発が進行している。 On the other hand, wireless card, which is utilized by using a micro-web and optical communication in the security system of entry and exit management, etc., settlement of the future commuting commuter pass and parking, fee settlement of the highway, of the theme park, etc. such as the ID card practical use for leisure development in the direction is in progress to be achieved. さらに、光カードは、 In addition, optical card,
その大記憶容量(磁気カードの3万倍、ICカードの3 30,000 times its large storage capacity (magnetic card, 3 of the IC card
50倍)により、医療データ用等に使用され、将来的には電子出版等にも需要拡大が予想されている。 The 50-fold), are used for medical data, etc., in the future are expected to be demand for electronic publishing, and the like.

【0003】ところで、このようなメモリカード1は、 [0003] By the way, such a memory card 1,
一般に図39、40に示すように、従来からある磁気ストライプカードと同様のベース(PVC製等)にNC彫刻等により凹部を形成し、その部分にICチップ30等を実装することによって形成されていた。 Generally, as shown in FIG. 39 and 40, a recess by the NC engraving or the like similar to the base and a magnetic stripe card with a conventional (PVC Ltd. etc.), is formed by mounting the IC chip 30 or the like to that portion It was. この場合、例えば無線カードであれば、ICチップの他にさらに面状アンテナや回路用素子類を取付けることによりカードを形成する。 In this case, for example, if the wireless card to form a card by attaching the other to a further planar antenna and the circuit element such IC chips.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような従来のメモリカードにあっては、片面側にICチップ等を露出させた形でカードを構成しているため次のような問題が生じていた。 However [0007], in such a conventional memory card, it has occurred the following problems because it constitutes a card in the form of exposing the IC chip or the like on one side It was. すなわち、まず第1に、チップそのものが表面に露出しているため、その使用環境や使用条件が限定されるという問題があった。 That is, firstly, because the tip itself is exposed on the surface, its use environment or use conditions there is a problem that is limited. そのため、室外での使用や作業現場での使用は制限され、これをID Therefore, use of the use or work site in outdoor is limited, which ID
カードとして用いることへの大きな障害のひとつとなっていた。 It had become one of the major obstacles to be used as a card. また第2に、上述のような構造の場合、カード折り曲げによる断線や素子脱落の危険があるという問題があった。 The Second, in the structure as described above, there is a problem that there is a risk of breaking or elements falling by bending card. さらに、かかる構造ではカード全体の厚みや重さのバランスを欠くため変形が生じ易いという問題もあった。 Furthermore, deformation due to the lack of balance of the thickness and weight of the entire card is a problem that tends to occur in such a structure. このような問題は、メモリカードをIDカード等の多機能カードとして展開させて行く場合、チップ数の増加、そしてそれに伴う結線数の増加等によりさらに顕著となり、従来のメモリカードをそのままIDカード等として用いることは事実上困難であった。 Such a problem when going to expand the memory card as a multi-function card such as an ID card, an increase in the number of chips, and becomes more pronounced increase in connection number associated therewith, a conventional memory card as an ID card or the like It is used as was actually difficult.

【0005】一方、上記問題点を解決すべく、ICチップ等を樹脂内に完全封入してカードを形成しようとする試みもなされているが、製品の厚みにバラツキが生じたり、製品内部に気泡が残存するなどの問題があり、着想から試作段階に止まっているのが現状であった。 On the other hand, to solve the above problems, although the IC chip and the like have also been made attempts to form a card completely sealed in the resin, or variations occur in the thickness of the product, the bubbles inside the product but there is a problem such as residual, what stopped at the prototype stage from conception was the status quo.

【0006】本発明は上記課題を解決し、折り曲げにも強くかつ悪環境における使用にも耐えることができ、I [0006] The present invention solves the above problems, can withstand use in strong and adverse environment in bending, I
Dカード等多機能化への展開が容易かつ安価に図り得るメモリカード及びその製造方法を提供とすることを目的とする。 D development to card multifunctionality and an object thereof is to a provide a memory card and a manufacturing method thereof obtained achieving easily and inexpensively.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】このような課題を解決するため、上記請求項1に記載の本発明は、平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードにおいて、上記回路素子と共に、該回路素子に対し略同一平面状に配置したスペーサを上記合成樹脂製基板の内部に封止状に配設し、かつこの基板の上下両表面を合成樹脂製シ−ト部材にて被覆してなることを特徴として構成されている。 Means for Solving the Problems] To solve the above problems, the present invention described in claim 1, the circuit element is mounted such as a semiconductor element or a receiving element with respect to plate-shaped synthetic resin substrate in the memory card comprising Te, along with the circuit element, a spacer is arranged substantially in the same plane with respect to the circuit element disposed in sealingly inside said plastic substrate, and combining the upper and lower surfaces of the substrate plastic sheet - is configured as characterized by being covered with preparative member. また上記請求項2に記載の本発明は、上記請求項1に記載の本発明において、上記回路素子を上記スペーサの内側部に配置してなることを特徴として構成されておいる。 The invention described in claim 2 is the invention according to the claim 1, the circuit element is configured as characterized by being arranged inside portion of the spacer Oil.

【0008】あるいは上記請求項3に記載の本発明は、 [0008] Alternatively, the present invention described in claim 3,
平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードにおいて、上記回路素子と、該回路素子に対し略同一平面状に配置したスペーサと、更に該スペーサの外側に配置した第2のスペーサとを、各々上記合成樹脂製基板の内部に封止状に配設し、かつこの基板の上下両表面を合成樹脂製シ− In the memory card to tabular plastic substrate formed by mounting the circuit elements such as semiconductor devices and receiving devices, and the circuit element, and a spacer disposed in substantially the same plane with respect to the circuit elements, further the spacer of a second spacer disposed on the outside, each said synthesis inside of the resin base plate disposed in sealingly and the upper and lower surfaces of synthetic resin sheet of the substrate -
ト部材にて被覆してなることを特徴として構成されている。 It is configured as characterized by being covered with preparative member. また上記請求項4に記載の本発明は、上記請求項3 The invention described in claim 4, the claim 3
に記載の本発明において、上記回路素子を上記スペーサと第2のスペーサとの間に配置してなることを特徴として構成されている。 In the invention described, and the circuit element is configured as characterized by being disposed between the spacer and the second spacer.

【0009】さらに上記請求項5に記載の本発明は、上記請求項1〜3のいずれか1項に記載の本発明において、上記スペーサを平板状に形成すると共に、該スペーサの内側部に上記回路素子の半導体素子を配置し、かつ該スペーサの外周部に上記回路素子の送受信素子を巻き付けてなることを特徴として構成されている。 [0009] The present invention described in claim 5 is the invention according to any one of the claims 1 to 3, thereby forming the spacer in a flat plate shape, the inside part of the spacer It is configured as characterized by placing the semiconductor elements of the circuit element, and formed by winding a transmission and reception device of the circuit elements on the outer periphery of the spacer. また上記請求項6に記載の本発明は、上記請求項5に記載の本発明において、上記スペーサが長方形状の平板状にて形成され、その適所に外側部と連通する開孔部が設けられ、 The invention described in claim 6 is the invention according to the claim 5, the spacers are formed by rectangular plate-like, opening portions is provided which communicates with the outer portion to its place ,
該開孔部に上記半導体素子が配置されてなることを特徴として構成されている。 The semiconductor device in the open hole portion is configured as characterized in that is disposed.

【0010】上記請求項7に記載の本発明は、上記請求項5に記載の本発明において、上記スペーサの内側部の半導体素子とスペーサの外周部に上巻き付けられた送受信素子とが電気的に接続されてなることを特徴として構成されている。 [0010] The present invention described in claim 7 is the invention described in claim 5, and is electrically emitting and receiving elements wound on the outer periphery of the semiconductor element and the spacer inside portion of the spacer It is configured as characterized by being connected. また上記請求項8に記載の本発明は、上記請求項5又は6に記載の本発明において、上記長方形状の平板状にて形成されるスペーサが一枚もしくは複数枚の部材にて形成されることを特徴として構成されている。 The invention described in claim 8, in the present invention described in claim 5 or 6, spacers formed by the above rectangular flat plate is formed by one or a plurality of members It is configured as characterized by. さらに上記請求項9に記載の本発明は、上記請求項5又は6に記載の本発明において、上記回路素子を上記スペーサよりも薄厚状として段部を形成し、この段部に合成樹脂を封入してなることを特徴として構成されている。 The present invention described in claim 9, in the present invention described in claim 5 or 6, the circuit elements forming the step portion as a thin shape than the spacer, the synthetic resin filled in the stepped portion It is configured as characterized in that by comprising.

【0011】上記請求項10に記載の本発明は、上記請求項1〜8のいずれか1項に記載の本発明において、上記スペーサ及び第2のスペーサを、約0.5mm程度の厚みにて形成することを特徴として構成されている。 [0011] The present invention described in claim 10, in the present invention according to any one of the claims 1-8, the spacer and the second spacer, at about 0.5mm thickness on the order of It is configured as characterized by forming. また上記請求項11に記載の本発明は、上記請求項10に記載の本発明において、上記スペーサ及び第2のスペーサは、素材としてポリカーボネートやポリエステル等の合成樹脂が主として用いられ、その上下面に上記合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を有してなることを特徴として構成されている。 The invention described in claim 11, in the present invention described in claim 10, the spacer and the second spacer is a synthetic resin such as polycarbonate or polyester is mainly used as the material, on its upper and lower surfaces It is configured as characterized by having an adhesive portion for fixing to the synthetic resin sheet member. さらに上記請求項12 Furthermore the claim 12
に記載の本発明は、上記請求項1又は3に記載の本発明において、上記回路素子を基板内部に封止する合成樹脂として、エポキシ系やUV硬化系の樹脂が主として用いられ、また、上記基板表面を被覆する合成樹脂製シート部材として、ポリエステルフィルムや塩化ビニルシートやポリカーボネートフィルムが主として用いられることを特徴して構成されている。 The present invention is described, in the present invention described in claim 1 or 3, as a synthetic resin for sealing the circuit element in the substrate, an epoxy-based or UV-curing type resin is mainly used, also, the as the synthetic resin sheet member that covers the substrate surface, a polyester film or a vinyl chloride sheet or a polycarbonate film is configured with features to be used mainly. また上記請求項13に記載の本発明は、上記請求項12に記載の本発明において、 The invention described in claim 13, in the present invention described in claim 12,
上記合成樹脂製シート部材の厚みを約0.1mmとし、 The thickness of the synthetic resin sheet member was about 0.1 mm,
これを上記基板の両表面に被覆した全体の厚みを約0. The total thickness of which was coated on both surfaces of the substrate to about 0.
76mm前後としてなることを特徴として構成されている。 It is configured as characterized in that the longitudinal 76 mm.

【0012】また上記請求項14に記載の本発明は、平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードの製造方法であって、(a)平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷設する工程と、(b)上記シート部材上にスペーサを載せると共に、上記シート部材上に回路素子を実装する工程と、(c)上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入して上記回路素子とスペーサを該合成樹脂内に埋設する工程と、(d)上記下側キャスト板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状の上側キャスト板を、注入された合成樹脂及び上記スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程と、 [0012] The present invention described in claim 14 is a method for manufacturing a memory card to tabular plastic substrate formed by mounting the circuit elements such as semiconductor devices and receiving devices, (a) a step of laying a flat lower cast synthetic resin sheet members on board, (b) on the sheet member with mounting the spacers, a step of mounting the circuit elements on the sheet member, (c) a step of embedding the circuit element and the spacer in the synthetic resin by injecting synthetic resin into the lower cast plate, fitted with a synthetic resin sheet member to the surface of (d) the lower cast plate side a flat upper cast plate, loaded onto injected synthetic resin and on said spacer, and a step of pressing the upper side cast plate from above,
(e)上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程と、(f)上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キャスト板より取出す工程と、(g)上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程とから構成されている。 (E) curing the synthetic resin while maintaining the pressing, (f) after the synthetic resin has cured, the steps of the cured resin body is taken out from the casting plate, (g) the resin material a predetermined dimension It is composed of a step of forming a memory card final product punching.

【0013】また上記請求項15に記載の本発明は、平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカード製造方法であって、(a)平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷設する工程と、(b)上記工程(a)の前か後に、スペーサに予め回路素子を実装する工程と、 [0013] The present invention described in claim 15 is a memory card manufacturing method to plate-shaped plastic substrate formed by mounting the circuit elements such as semiconductor devices and receiving devices, (a) a flat plate a step of laying the lower cast synthetic resin sheet members on board of Jo, the step of mounting before or after, the advance circuit elements spacers of (b) above step (a), the
(c)上記シート部材上に、上記回路素子を実装したスペーサを載せる工程と、(d)上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入して上記回路素子とスペーサを該合成樹脂内に埋設する工程と、(e)上記下側キャスト板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状の上側キャスト板を、注入された合成樹脂及び上記スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程と、 (C) on the sheet member, embedded a step of placing a spacer mounted with the circuit element, the circuit element and the spacer by injecting synthetic resin into the (d) the lower cast plate in the synthetic resin process and, (e) fitted with a flat upper cast plate the lower cast plate side surface made of a synthetic resin sheet member is placed on the injected synthetic resin and on the spacer, the upper and upper side cast plate a step of pressing from,
(f)上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程と、(g)上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キャスト板より取出す工程と、(h)上記樹脂体を所定寸法に打ち抜きメモリカード最終製品を形成する工程から構成されている。 (F) curing the synthetic resin while maintaining the pressing, (g) after the synthetic resin has cured, the steps of the cured resin body is taken out from the casting plate, (h) the resin material a predetermined dimension and a step of forming a memory card final product punching.

【0014】また上記請求項16に記載の本発明は、上記請求項15に記載の本発明において、上記スペーサに予め回路素子を実装する工程において、スペーサの外周部に回路素子の送受信素子を巻き付けると共に、内側部に回路素子の半導体素子を配置することを特徴として構成されている。 [0014] The present invention described in claim 16, in the present invention described in claim 15, in the step of mounting a previously circuit element to said spacer, wound transceiver elements of the circuit element to the outer peripheral portion of the spacer together, it is configured as characterized by placing the semiconductor elements of the circuit element to the inner portion. あるいは上記請求項17に記載の本発明は、上記請求項14又は15に記載の本発明において、 Alternatively, the present invention described in claim 17, in the present invention described in claim 14 or 15,
上記シート部材上にスペーサを載せる工程において、当該メモリカードの最終製品寸法内の位置に配置されるスペーサと、当該メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸法外の位置に亙って配置される第2のスペーサと上記シート部材上に載せることを特徴として構成されている。 In the step of placing a spacer onto the sheet member is disposed such a spacer is arranged at a position in the final product size of the memory card, over the in the final product dimensions of the memory card to a position outside the final product dimensions It is configured as characterized in that placed on the second spacer and the sheet member.

【0015】また上記請求項18に記載の本発明は、上記請求項14〜17のいずれか1項に記載の本発明において、上記合成樹脂製シート部材は、上記回路素子と上記スペーサの少なくとも一方を固定するための接着部を有してなることを特徴として構成されている。 [0015] The present invention described in claim 18, in the present invention according to any one of the preceding claims 14 to 17, the synthetic resin sheet member, at least one of said circuit elements and said spacer It is configured as characterized by having an adhesive portion for fixing the. 上記請求項19に記載の本発明は、上記請求項14〜18のいずれか1項に記載の本発明において、上記スペーサは、該スペーサを上記合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を有してなることを特徴として構成されている。 The present invention described in claim 19, in the present invention according to any one of the preceding claims 14 to 18, the spacer is an adhesive portion for fixing the spacer to the synthetic resin sheet member It is configured as characterized by having.

【0016】 [0016]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 図1は、本発明に係るメモリカードの第1の実施例の構成を示す図である。 Figure 1 is a diagram showing a configuration of a first embodiment of a memory card according to the present invention. 当該メモリカード1はいわゆるキャッシュカード等のIDカードや定期券等として使用されるものを想定しており、 The memory card 1 is assumed to be used as an ID card or a commutation ticket, etc., such as so-called cash card,
基板2、回路素子3、シート4から構成されている。 Substrate 2, the circuit elements 3, and a sheet 4. なお、この図1には示していないが、メモリーカード1には、さらに必要に応じて、後述するスペーサ5が設けられる。 Although this is not shown in FIG. 1, the memory card 1, further if necessary, it is provided spacer 5 to be described later. ここで、基板2は樹脂によって形成され、これにはポリウレタン系やポリエステル系、ウレタン系、軟質塩化ビニル系、シリコン系、エストラマ系、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、フッ素系、UV硬化樹脂系、P Here, the substrate 2 is formed by a resin, to which polyurethane or polyester is urethane, soft vinyl chloride, silicon, Esutorama based, rubber-based, acrylic, epoxy, fluorine-based, UV-curable resin system , P
PS・POM等のエンプラ系そしてビトロ社(住友3M Engineering plastic-based and vitro, Inc. such as PS · POM (Sumitomo 3M
社)製ビトロフレックス(商品名)等の樹脂が用いられ、透明でも有色、無色何れであっても良い。 Inc.) made vitro flex (trade name) resin such as used, a colored or transparent, colorless may be any.

【0017】また、回路素子3は、基板2の内部に樹脂により包み込まれる形で封止されており、その種類は大きく半導体素子31と受送信素子32に大別される。 Further, the circuit elements 3 are sealed in a manner which is encapsulated by the resin within the substrate 2, the kind are roughly classified largely to the semiconductor element 31 and the receive and transmit elements 32. ここで半導体素子31としては、モノリシックICやハイブリッドIC、トランジスタ、ダイオード、各種センサ、抵抗器、コンデンサ、半導体レーザ、液晶、発光ダイオード、回路素子付フレキシブル板、LSI等が用いられる。 The semiconductor device 31 wherein the monolithic IC, hybrid IC, transistors, diodes, sensors, resistors, capacitors, semiconductor lasers, liquid crystal, light emitting diodes, with circuit elements flexible board, LSI or the like is used. また、受送信素子32としては、コイル状アンテナ、面状アンテナ、光センサ、赤外線センサ、熱センサ、バイブレータ等が用いられる。 Further, as the receiving and transmitting element 32, the coil antenna, planar antenna, an optical sensor, an infrared sensor, a thermal sensor, a vibrator or the like is used. この回路素子3によって、所定の個人情報が対応する関連機器との間で授受され、IDカードとしての機能が果たされる。 This circuit device 3, a predetermined personal information is transferred between the corresponding equipment, functions as an ID card is fulfilled.

【0018】一方、シート4はメモリカード1の表面を覆ってなる樹脂シートであり、メモリカード1の表面を覆う上側シート41と裏側を覆う下側シート42とから構成される。 Meanwhile, the sheet 4 is a resin sheet made over the surface of the memory card 1 and a lower sheet 42 covering the upper sheet 41 and the back side to cover the surface of the memory card 1. このシート4は、製品毎の仕様に基づき適宜厚みが定められ、概ね0.01〜0.3mmに形成されている。 The sheet 4 may conveniently thickness determined based on the specifications of each product, are generally formed to 0.01 to 0.3 mm. そして、その素材としては、ポリエステルフィルムや合成紙、塩化ビニルシート、ポリカーボネートフィルム等が用いられ、基板2との関係においては、相互接着性の高いものの組合わせが選択される。 Then, as the material thereof, a polyester film or synthetic paper, vinyl chloride sheet, a polycarbonate film or the like is used, in relation to the substrate 2, the combination of a high mutual adhesion are chosen. 例えばP For example, P
ETのシートに上記ビトロフレックス(商品名)の組合せ等があげられる。 A combination of the above vitro flex (trade name) and the like in the ET of the sheet. なお、この場合もその色彩は、透明、無色を含め適宜製品の仕様によって定められる。 In this case the color also is transparent, defined by an appropriate product specifications including colorless. また、シート表面には各カード仕様に基づく模様や文字が印刷表示されている。 In addition, the surface of the sheet patterns and characters based on each card specification is printed display. この印刷は片面でも両面でもその使用により任意に設定でき、スクリーン印刷やオフセット印刷、シール印刷等により行われる。 This printing can also be arbitrarily set by also using the double-sided single-sided, screen printing or offset printing, it is performed by a seal printing. なお表面に模様や文字を表示させる方法は印刷に限らず、塗装やホットスタンプ等の種々の手段を採用することもできる。 Incidentally method of displaying a pattern and characters on the surface is not limited to printing, it is also possible to adopt various means such as painting and hot stamping. また、下記製造工程において、型の内側に凹凸を設け、模様等をカード表面に直接形成することも可能である。 Further, in the following production process, the unevenness is provided on the inside of the mold, it is also possible to directly form a pattern or the like on the card surface.

【0019】次に、本発明にかかるメモリカードの製造方法について説明する。 [0019] Next, a manufacturing method of a memory card according to the present invention. 図2〜図11は当該製造方法の第1の実施形態の工程を説明する図である。 Figures 2-11 are views for explaining the steps of a first embodiment of the manufacturing method. 本工程においては、まず第1に下側キャスト板10の表面に離型剤を塗布し、その上に前述の下側シート42を構成する下側シート部材11と型枠12を載せる(図2)。 In this step, first, the release agent is applied to the surface of the lower cast plate 10 in the first, place the lower seat member 11 and the mold 12 constituting the lower sheet 42 of the foregoing thereon (FIG. 2 ). ここで、下側キャスト板10は、10〜20mm程度の厚さのガラス板又はアクリル等の透明樹脂板によって構成し、その上面側には下側シート部材11の位置決め用のガイドポスト15が設けられている。 Here, the lower cast plate 10 is constituted by a transparent resin plate of glass or acryl having a thickness of about 10 to 20 mm, the guide posts 15 for positioning the lower sheet member 11 is provided on its upper surface It is. また、下側シート部材11は下側シート42に関して述べたようにポリエステルフィルム等によって形成し、その製品内側面には、図2に示すような、回路素子実装位置を示す実装位置表示線13及び最終製品寸法を示す寸法表示線14が印刷されている。 The lower sheet member 11 is formed by a polyester film or the like as described for the lower sheet 42, to its product inner surface, as shown in FIG. 2, the mounting position display line shows the circuit element mounting position 13 and dimensional representation line 14 showing the final product dimensions are printed. 一方、その裏面、即ち製品外側面には、図3に示すようなカード仕様に基づく表示が印刷されている。 On the other hand, the rear surface, i.e. the product outer surface, a display based on the card specifications as shown in FIG. 3 is printed. さらに、この下側シート部材11には、下側キャスト板10のガイドポスト15と嵌合する、位置決め用ガイド穴16が設けられている。 Furthermore, this lower sheet member 11 mates with the guide posts 15 of the lower cast plate 10, the positioning guide holes 16 are provided. なお、下側キャスト板10を金属やその他の不透明な合成樹脂で形成することも勿論可能である。 Incidentally, it is of course possible to form the lower cast plate 10 of metal or other opaque synthetic resin. 本実施形態において、特に透明剤を用いたのは、透明剤によれば、樹脂封入剤の流れや気泡の有無、封入状況を直接目視により確認できるためである。 In the present embodiment, particularly of using a transparent material, according to the transparent material, the presence or absence of the resin encapsulant flows and air bubbles, is because it can be confirmed visually inclusion status directly.

【0020】また、下側キャスト板10上には、その周囲を取り囲むように額縁状に形成された型枠12が載せられている。 Further, on the lower cast plate 10, the mold 12 formed in a frame shape so as to surround the periphery thereof is placed. この型枠12は、当該メモリカード1の最終仕上り厚さ寸法と同一の厚さに形成されており、これを挟んで樹脂を押圧することにより最終製品が一定の寸法に仕上るようになっている。 The mold 12 is formed into the final finished thickness and the same thickness of the memory card 1, the final product by pressing the resin across which is adapted to finished to certain dimensions . なお、型枠12も下側キャスト板10と同様にガラス板又は樹脂によって形成されるものである。 Incidentally, the form 12 is also intended to be formed by the same way a glass plate or a resin and the lower cast plate 10. また型枠12を下側キャスト板10上に、下側キャスト板10と一体に形成しても、また別体に形成して接着しても、さらに成形時に載せるだけのものとしても良い。 The formwork 12 on the lower casting plate 10, be formed integrally with the lower cast plate 10, also be bonded to form separately, may be only one further placed at the time of molding. そして、下側キャスト板10と下側シート部材11の間及び型枠12の表面には製品の型離れを考慮して離型剤が塗布されるが、型枠12が基板2の樹脂とは付着しないものや下側キャスト板10が樹脂を離型性の良いものであるときには、離型剤を省くことも可能である。 Then, although the release agent in consideration of the mold release of the product on the surface and between the form 12 of the lower cast plate 10 and the lower sheet member 11 is applied, the form 12 is a resin substrate 2 when unbound ones and lower cast plate 10 is good resin releasability, it is also possible to omit the release agent.

【0021】次に、このように形成した下側キャスト板10等に対し、図4に示すように、樹脂封入剤17を注入する。 Next, to thus formed lower cast plate 10 and the like, as shown in FIG. 4, the resin is injected encapsulant 17. この樹脂封入剤17は先に基板2の素材として述べたポリウレタン系等の樹脂が用いられ、注入量を自動的に調節できるNC制御の自動注入機や、バーコータ、カーテンコータ等によって注入が行われる。 The resin encapsulant 17 resin polyurethane such as mentioned as above to the substrate 2 material is used, injection volume and automatically adjustable NC control of the automatic injector, a bar coater, injected by a curtain coater and the like are performed . なお、 It should be noted that,
この場合、樹脂封入剤17の注入量を回路素子3の存在する部分とそうでない部分とで自動的に調節することもでき、これにより、さらに効率の良い注入を行うことが可能となる。 In this case, it is also possible to automatically adjust the injection amount to be present partially as otherwise part of the circuit element 3 of the resin encapsulant 17, thereby, it becomes possible to further perform better injection efficiency.

【0022】樹脂封入剤17の注入後に、回路素子3及びスペーサ5の実装が行われる(図5)。 [0022] After injection of the resin encapsulant 17, mounting of the circuit elements 3 and the spacer 5 is performed (Fig. 5). なお、この図5や図6〜図11ではスペーサ5は省略し、このスペーサ5の構成やスペーサ5と回路素子3等との関係は後で詳述する。 Incidentally, FIG. 5 and the spacer 5 in FIGS. 6 to 11 are omitted, the relationship between the structure and the spacer 5 and the circuit elements 3, etc. of the spacer 5 will be described in detail later. この実装工程では、注入した樹脂封入剤17 In this mounting process, the injected resin encapsulant 17
が硬化する前に、回路素子3及びスペーサ5を樹脂封入剤17の中に埋め込む。 There prior to curing, embedding the circuit element 3 and the spacer 5 in the resin encapsulant 17. これにより回路素子3及びスペーサ5は、樹脂封入剤17の内部に封止された状態となる。 Thus the circuit element 3 and the spacer 5 is in a state of being sealed in the resin encapsulant 17. 回路素子3等の実装後の様子を上から見たものが図8である。 As viewed from above the situation after implementation of such circuit elements 3 is FIG. ここでは、下側シート部材11の実装位置表示線13に沿って、半導体素子31と送受信素子32が透明樹脂封入剤の中で実装されている様子が示されている。 Here, along the mounting position display line 13 of the lower seat member 11, how the semiconductor device 31 and receiving device 32 is mounted in the transparent resin encapsulant is illustrated. なお、回路素子3やスペーサ5の実装は、樹脂封入剤17の注入後でなく注入前に行ってもよい。 Note that the implementation of the circuit elements 3 and the spacer 5 may be performed before injection rather than after injection of the resin encapsulant 17. すなわち、下側キャスト板10上に、下側シート部材11、型枠12、回路素子3及びスペーサ5を載せた後で樹脂封入剤17を注入してもよく、実際の製造はこの方法で行われる。 That is, on the lower casting plate 10, the lower seat member 11, the form 12 may be injected resin encapsulant 17 after carrying the circuit elements 3 and the spacer 5, the actual production line in this way divide.

【0023】次に、上側シート41を形成する上側シート部材18が載せられる(図6)。 Next, the upper sheet member 18 which forms the upper sheet 41 is placed (FIG. 6). この上側シート部材18にも下側シート部材11と同様にガイド穴16が設けられており、これとガイドポスト15とが嵌合することにより位置決めがなされる。 This is also the upper sheet member 18 and the lower sheet member 11 similarly to the guide hole 16 is provided, and the this and the guide posts 15 positioned is performed by fitting. 上側シート部材18を載せた状態を上から見たものが図9である。 As viewed from above the state carrying the upper sheet member 18 is FIG. この図9よりわかるように、この上側シート部材18には、カード仕様に基づき各種印刷が施されている。 The 9 As can be seen from, The upper sheet member 18, various printing is performed on the basis of the card specifications.

【0024】このように上側シート部材18を載せた後、その上側に離型剤を塗布して上側キャスト板19が重ねられる(図7)。 [0024] After placing this manner the upper sheet member 18, the upper cast plate 19 is overlaid by applying a release agent on its upper side (Fig. 7). この上側キャスト板19は、図1 The upper cast plate 19, FIG. 1
0に示すように、下側キャスト板11と同様、平板状のガラス板又は透明樹脂板等によって形成される。 As shown in 0, similarly to the lower cast plate 11 is formed by flat glass plate or a transparent resin plate or the like. そして、そこにはガイドポスト15と嵌合する位置決めガイド穴20と、樹脂封入剤17から出るガスを抜くため、 Then, a positioning guide hole 20 to be fitted to the guide posts 15 therein for venting the gas from the resin encapsulant 17,
あるいはバキュームを行うためのガス抜き穴22が設けられている。 Alternatively vent holes 22 are provided for performing vacuum. なお、この場合も樹脂封入剤17と離型性の良いものを用いたときには上述の離型剤の塗布を省くこともできる。 It is also possible to omit the application of the release agent described above when used as the case may be a resin encapsulant 17 and releasability.

【0025】上側キャスト板19を重ねた後、この上側キャスト板19が型枠12に当接するように上側から押圧する。 [0025] After the overlapped upper cast plate 19 is pressed from the upper side to the upper cast plate 19 abuts against the mold 12. そしてこの押圧を保持しつつ樹脂封入剤17を硬化させる。 Then while maintaining the pressing to cure the resin encapsulant 17. これにより、中の樹脂封入剤17は型枠1 Thus, the resin encapsulant 17 in the mold 1
2の寸法、即ち最終製品寸法の厚さで固化することになる。 2 dimensions, that is, it solidifies thickness of the final product dimensions. なお、この際生じるガスや樹脂封入剤17中の気泡を押圧による自然排気あるいはバキューム等による強制排気により先述のガス抜き穴22から抜き取る。 Incidentally, withdrawn bubbles in the gas or resin encapsulant 17 caused when the by forced ventilation by natural exhaust or vacuum or the like by the pressing from the foregoing vent holes 22. これにより内部にある気泡が取り去られ均一な内部構造が得られることになる。 This makes it a uniform internal structure taken away air bubbles in the interior can be obtained.

【0026】樹脂封入剤17が硬化した後、この硬化した中間製品(樹脂体)23を型から取出す。 [0026] After the resin encapsulant 17 has hardened, taking out the intermediate product (resin body) 23 which is the cured from the mold. この中間製品23の様子を示したものが図11である。 It shows how the intermediate product 23 is 11. そして、これを所定寸法に外径抜き加工することによって図1に示したような完成品が得られることになる。 Then, so that the finished product as shown in FIG. 1 is obtained by processing-out outer 径抜 into a predetermined size. この場合、この外径抜き加工は、プレス加工、ビク抜き加工(トムソン抜き加工。所定形状の刃型を作成しこれを押圧して形状を抜く加工、メモリカードの場合はその外径に合わせた長方形刃型を用いる)、レーザ加工、マシニング加工、彫刻加工、カッティングマシン加工等種々の加工方法を採用し得る。 In this case, the processing-out the outer 径抜 is pressing, steel rule die cutting (Thomson punching. Create a cutting die having a predetermined shape machined to pull the shape by pressing it, in the case of a memory card adapted to the outside diameter using a rectangular blade type), laser machining, machining, engraving may employ cutting machine working such as various processing methods. このように、完成品を中間製品から外径抜きすることにより、所定寸法の確保が図られるばかりでなく、気泡の生じ易い端部を切り落とし、均一な断面が得やすい中心部のみを製品として活用できることになる。 Thus, utilizing the finished product by the outer diameter vent from the intermediate product, not only secure a predetermined size can be achieved, cut off easily ends occur bubbles, only the central portion of uniform cross-section is easily obtained as a product It will be possible. なお、本実施形態では、図2におけるように6個取りの型を示したが、実際には4個取りで製造される。 In the present embodiment, although the type of the 6-cavity as in Fig. 2, is actually produced in 4-cavity.
ただし、さらに多数個取りとすることは勿論、1個〜3 However, of course, be further with the multi-cavity, 1 to 3
個取りとすることもできることは言うまでもない。 It can of course be also be a number up. 加えて、型自体の素材も適宜金属を用いることができるのは勿論である It is of course in addition, it can be used as appropriate metal mold itself Material

【0027】さらに、本発明に係るメモリカードの製造方法の第2の実施形態について説明する。 Furthermore, a description will be given of a second embodiment of a method of manufacturing a memory card according to the present invention. 図12〜図2 FIGS. 12 2
1は、本実施形態によるメモリーカードの製造工程及び型の構成を示す図である。 1 is a diagram showing a configuration of a manufacturing process and the type of memory card according to the present embodiment. 本実施形態は、下側シート部材11上に、回路素子3、型枠12及びスペーサ5の位置決め及び仮付け用の糊印刷を施したものである。 This embodiment, on the lower sheet member 11, were subjected to positioning and glue printing for tacking the circuit elements 3, the form 12 and the spacer 5. 本実施形態において使用する下側シート部材11は、図12 Lower sheet member 11 used in this embodiment, FIG. 12
に示すように、裏面(回路素子側)に、回路素子3及び型枠12用の糊印刷部44と、スペーサ5用の糊印刷部45が形成されておりいる。 As shown in the back surface (the circuit element side), and the adhesive printing portion 44 of the circuit element 3 and the mold 12, glue printing portion 45 of the spacer 5 are cage is formed. この場合、下側シート部材11の寸法は、最終製品よりも一回り大きいものに形成する。 In this case, the dimensions of the lower sheet member 11 is formed in one size larger than the final product. 例えば、最終製品が85.6×54mmである場合、下側シート部材11は、115.6×84mmに形成する。 For example, if the final product is 85.6 × 54 mm, the lower sheet member 11 is formed to 115.6 × 84 mm. また、この下側シート部材11には、下側キャスト板10に対する位置決め用にガイド用切込み60が設けられている。 Further, this lower sheet member 11, the guide notch 60 is provided for positioning with respect to the lower cast plate 10. なお、下側シート部材11の表側の面には、他の実施形態同様所定の文字や模様が印刷される。 Note that the front surface of the lower sheet member 11, another embodiment similar predetermined characters and patterns are printed.

【0028】本工程にあっては、まず下側シート部材1 [0028] In the present step, first lower sheet member 1
1に糊印刷を施す。 Applying a paste printing to 1. この糊印刷部44、45は、粘着性物質をインクとして用い、これを所定の模様に印刷し乾燥させたものである。 The glue printing unit 44 and 45, using an adhesive material as the ink, which is obtained by printing and dried to a predetermined pattern. 本例においては、回路素子3、型枠12及びスペーサ5を載置すべき部分にこの糊印刷が施されている。 In the present embodiment, the circuit elements 3, this paste printed on the form 12 and the part to be placed a spacer 5 has been subjected. また、乾燥は、自然乾燥、熱乾燥、UV In addition, drying, air drying, heat drying, UV
乾燥などにより行われる。 Drying is carried out by such. このうちUV乾燥は、乾燥時間も短く、また変形も生じないため、量産工程として採用するには最適である。 Among UV drying, since the drying time is short, also no deformation, to be adopted as a mass production process is optimal. なお、糊印刷部44、45は、 It should be noted, paste printing unit 44 and 45,
透明でも着色されているものであってもよい。 It may be one that has been colored or transparent.

【0029】この糊印刷工程の後、下側キャスト板10 [0029] After the adhesive printing step, the lower cast plate 10
上に下側シート部材11を載せる。 Post a lower sheet member 11 upward. そして、下側シート部材11上にさらに回路素子3、型枠12及びスペーサ5を載せる(図13)。 The lower sheet member 11 further circuit elements 3 on, the form 12 and places the spacer 5 (Fig. 13). これにより、回路素子3、型枠12及びスペーサ5は、下側シート部材11上で位置決めされると共に、下側シート部材11上に仮付けされる。 Thus, the circuit elements 3, the form 12 and the spacer 5, while being positioned on the lower sheet member 11, is temporarily attached on the lower sheet member 11. なお、回路素子3、型枠12あるいはスペーサ5は何れを先に載せても良く、またこれを同時に載せても差し支えない。 The circuit element 3, the form 12 or the spacer 5 may be placed either above, also no problem even put it at the same time.

【0030】ここで、本実施形態に使用される下側キャスト板10は、図14に示すように、上側キャスト板1 [0030] Here, the lower cast plate 10 used in this embodiment, as shown in FIG. 14, the upper cast plate 1
9との係合時の位置決め用のガイドポスト51と、下側シート部材11の位置決め用のガイドピン52と、シート固定用のバキューム穴53及び上側キャスト板19のガイドピンの逃がし穴54を備えた構成となっている。 With 9 a guide post 51 for positioning at the time of engagement with, the guide pins 52 for positioning the lower sheet member 11, a vacuum hole 53 and the guide pin of the relief holes 54 of the upper cast plate 19 for fixed sheet and has a configuration was.
この場合、下側シート部材11は、ガイドピン52とガイド用切込み60により位置決めされる。 In this case, the lower sheet member 11 is positioned by the guide pins 52 and guide notch 60. そして、四隅に設けられたバキューム穴53を介して型の外側から吸引されることにより下側キャスト板10に吸着、固定される。 Then, the suction below the casting plate 10 by being sucked from the outside of the mold through a vacuum hole 53 provided at four corners are fixed.

【0031】また、本例では型枠12及びスペーサ5を下側シート部材11上に載せる構成を採る。 Further, in the present embodiment employs a configuration for placing the mold 12 and the spacer 5 on the lower sheet member 11. 従って、型枠12は、上下シート部材11,18と合わせて最終製品寸法となる厚みに設定されている。 Thus, the mold 12 is set to a thickness which is a final product dimensions together with the upper and lower sheet members 11, 18. 例えば、最終製品の厚みが約0.8mm(±80μ)である場合、上下シート部材11,18をそれぞれ約0.1mm、型枠12 For example, when the thickness of the final product is about 0.8 mm (± 80 [mu]), from about 0.1mm to vertical sheet members 11 and 18 respectively, form 12
を約0.6mmに形成する。 To form in about 0.6mm. この場合、糊印刷部50の厚みも10μ程度あることや合成樹脂の収縮率にも留意する必要がある。 In this case, it is necessary to pay attention to shrinkage it or synthetic resin, which is also about 10μ thickness of the glue printing unit 50. なお。 It is to be noted. JIS規格によれば上記最終製品の厚みは0.76mmとされているが、本発明者の実験によればこれとほぼ同厚さの最終製品が得られた。 Although according to the JIS standard thickness of the final product is a 0.76 mm, the final product of this almost the same thickness according to the present inventors' experiments was obtained. またスペーサ5の厚みは、型枠12と同一またはそれよりも薄く形成する。 The thickness of the spacer 5, the form 12 thinly than the same or a. 型枠12と同一とした場合には当該スペーサ5の両面を糊印刷により下側及び上側シート部材11、18に接着させる(図20)。 Both sides of the spacer 5 is bonded to the lower and upper sheet member 11, 18 by glue printing when the same as mold 12 (Figure 20). このとき、糊印刷はスペーサ5側、下側及び上側シート部材11、18の何れに施してもよい。 At this time, glue printing spacer 5 side, may be applied to any of the lower and upper sheet member 11, 18. 一方、型枠12よりも薄くした場合には、下側または上側シート部材11、18との間に、例えば0.05mmの隙間を設け樹脂封入剤17が流入するように構成する(図21)。 On the other hand, if it is thinner than the mold 12, between the lower or upper sheet member 11 and 18, for example, 0.05mm resin encapsulant 17 is provided a gap configured to flow into (Fig. 21) . またスペーサ5 The spacer 5
は、合成紙やポリカーボネート、PET等のポリエステル、塩化ビニル、ステンレス鋼や鉄等の金属を用いて成形する。 Is molded using synthetic paper or polycarbonate, polyesters such as PET, polyvinyl chloride, a metal such as stainless steel or iron.

【0032】このように下側シート部材11、型枠1 The lower sheet member 11 in this manner, the mold 1
2、スペーサ5及び回路素子3を下側キャスト板10に載せた後樹脂封入剤17を注入する(図15)。 2, injecting the resin encapsulant 17 after the spacer 5 and the circuit element 3 placed on the lower cast plate 10 (FIG. 15). あるいは、上述の第1の実施形態と同様に、樹脂封入剤17の注入後、この樹脂封入剤17が固まる前にスペーサ5及び回路素子3を実装してもよい。 Alternatively, as in the first embodiment described above, after injection of the resin encapsulant 17, the spacer 5 and the circuit element 3 may be mounted before the resin encapsulant 17 hardens. 次に、本実施形態においては、上側キャスト板19に上側シート部材18を吸着させた上で、上側キャスト板19を下側キャスト板に重ねる(図16)。 Then, in the present embodiment, the upper sheet member 18 after being attracted to the upper cast plate 19, overlapping the upper cast plate 19 to the lower casting plate (Figure 16). そしてこれを押圧し、樹脂硬化後中間製品23を取出し、最終製品(図19)をプレス抜きして形成する。 And this was pressed, take out the intermediate product 23 after the resin curing, a final product (FIG. 19) formed by punching.

【0033】この場合、図17に示すように、この上側キャスト板19にも下側キャスト板10と同様、シート固定用のバキューム穴53が設けられている。 [0033] In this case, as shown in FIG. 17, similar to the lower cast plate 10 to the upper cast plate 19, vacuum bore 53 for seat fixation is provided. そして、 And,
下側シート部材11は、これを介して上側キャスト板1 Lower sheet member 11, the upper cast plate 1 through which
9に吸着される。 It is adsorbed to 9. また、この上側キャスト板19には、 Further, in the upper cast plate 19,
シート内面のエアを抜くためのエア抜き孔55が設けられている。 Bleeding hole 55 for venting air from the sheet interior surface is provided. これは、下側シート部材11や上側シート部材18に設けたシート内面エア抜き用の切込み56に対応しており、製品内部の空気を抜き、気泡の発生を抑えるものである。 This corresponds to the notch 56 of the seat inner face air vent provided on the lower sheet member 11 and the upper sheet member 18, disconnect the product inside air, is intended to suppress the generation of bubbles. なお、その他にも、上側キャスト板19 It should be noted that the other also, the upper cast plate 19
には、下側キャスト板19に対応して、ガイドポスト5 To, in response to the lower cast plate 19, guide posts 5
1用の嵌合穴57と、上側シート部材18の位置決め用のガイドピン58と、ガイドピン52の逃がし穴59とが設けられている(図16)。 A fitting hole 57 for 1, the guide pins 58 for positioning the upper sheet member 18, and the relief holes 59 of the guide pin 52 is provided (FIG. 16).

【0034】一方、上側シート部材18は、図18に示すように、他の実施形態と同様の表面に所定の文字等を印刷したシートであるが、本例で用いるものは、ガイドピン58と嵌合する位置決め用のガイド用切込み60 On the other hand, the upper sheet member 18, as shown in FIG. 18, is a sheet printed with a predetermined character such as the same surface as in the other embodiments, those used in this example, the guide pin 58 guide notch for positioning to be fitted 60
と、ガイドピン52の逃がし用切込み61と、シート内面エア抜き用の切込み56とを備えている。 When provided with a relief for notch 61 of the guide pin 52 and the notches 56 of the seat inner surface air vent. なお、最終製品をプレス抜きする際には、下側シート部材11または上側シート部材18のガイド用切込み60を用いて位置決めを行う。 Note that the final product when punching performs positioning using the guiding notch 60 of the lower sheet member 11 or the upper sheet member 18.

【0035】本実施形態では、下側シート部材11の糊印刷工程を含めた工程としたが、予め下側シート部材1 [0035] In this embodiment, although the step of including glue printing process of the lower seat member 11, advance the lower sheet member 1
1に糊印刷を施したものを用いてその工程を省いてもよい。 It may be omitted and the process using those subjected to glue printed on one. その場合には、糊印刷部44、45には剥離紙を付してゴミなどの付着を予防することが望ましい。 In that case, it is desirable for adhesive printing portion 44, 45 for preventing the attachment of dust are denoted by the release paper. また、 Also,
本実施形態では1個取りの例を示したが、複数個取りとすることが出来るのは勿論である。 In the present embodiment showed the example of one-up, but the can be a plurality up is a matter of course. このように、本実施形態によるメモリカードによれば、スペーサ5の剛性及びその弾性による形状維持力により、ねじり等により回路素子3が塑性変形してメモリカードそのものが変形してしまうことを防止することができる。 Thus, according to the memory card according to the present embodiment, to prevent the shape retentive force by the rigidity and elasticity of the spacer 5, the circuit element 3 by a torsion or the like is deformed memory card itself plastically deformed be able to.

【0036】上記第2の実施形態においては、スペーサ5や回路素子3の構成の一例を示したが、この他にもスペーサ5や回路素子3の構成及び両者の関係については種々の形態が考えられる。 [0036] In the second embodiment, an example of the configuration of the spacer 5 and the circuit elements 3, considered various forms configuration and their relationship of the spacer 5 or the circuit element 3 in addition to this It is. 例えば、スペーサ5の内側部でなく外側部に回路素子3を配置してもよく、あるいは回路素子3の一部のみをスペーサ5の内側部に配置するようなことも考えられる。 For example, it is conceivable for placement may be arranged circuit element 3 to the outer portion rather than the inner portion of the spacer 5, or only a part of the circuit element 3 inside of the spacer 5. または、スペーサ5を第1のスペーサと第2のスペーサとより構成し、これら第1と第2のスペーサ5の間に回路素子3を配置してもよい。 Alternatively, the spacer 5 more configuration as that of the first spacer and the second spacer may be disposed circuit elements 3 between these first and second spacers 5.
すなわち、スペーサ5は、回路素子3と同一平面上に配置されると共に、この回路素子3と共に合成樹脂製基板2の内部に封止されることにより、ねじり等による回路素子3の塑性変形を防止できるものであればよい。 In other words, the spacer 5 is prevented while being disposed on the circuit element 3 and the same plane, by being sealed together with the circuit elements 3 inside the plastic substrate 2, the plastic deformation of the circuit elements 3 by twisting or the like as long as it can.

【0037】このような例として、本発明にかかるメモリカードの第3の実施形態を説明する。 [0037] As such an example, a description will be given of a third embodiment of a memory card according to the present invention. 図22〜図38 FIGS. 22 to 38
は、当該メモリカード1の構成及びその製造工程等を示す図である。 Is a diagram showing a configuration of the memory card 1 and its manufacturing process or the like. なお、特に説明なき箇所は先の実施形態と同様である。 Note that specifically described otherwise places is the same as the previous embodiment. まず本実施形態によるメモリカード1の構成について説明する。 First a description will be given of the configuration of the memory card 1 according to this embodiment. このメモリカード1には、図22 The memory card 1, FIG. 22
〜24に示すように、長方形状の平板状に形成されたスペーサ5aと、さらに第2のスペーサ5b(以下、単に「スペーサ5b」とする)とを同一平面状に設けてある。 As shown in 24, the spacer 5a formed in a rectangular flat plate shape, further second spacers 5b (hereinafter, simply to "spacer 5b") is provided with a coplanar. そして、このスペーサ5aの内外に渡り回路素子3 The circuit element 3 over and out of the spacer 5a
が配置してある。 There is disposed. また、メモリカード1の表面は上記上側シート41、裏面は下側シート42により覆われている。 Further, the upper sheet 41 surface of the memory card 1, the rear surface is covered by the lower sheet 42.

【0038】スペーサ5aは平板状に形成されている。 The spacer 5a is formed in a plate shape.
このスペーサ5aには、図22、23に示すように、上記半導体素子31を配置し得る大きさの開孔部6と、該開孔部6から外側部に連通する切欠部7とが形成されている。 The spacer 5a, as shown in FIG. 22 and 23, the opening portion 6 of a size capable of disposing the semiconductor element 31, a notch 7 which communicates with the outer portion from the open hole portion 6 is formed ing. このスペーサ5aの開孔部6には、図24に示すように、モジュール8が配置されている。 The opening 6 of the spacer 5a, as shown in FIG. 24, the module 8 is arranged. このモジュール8は、回路素子3のうちの半導体素子31と、該半導体素子31を固定するための基板たるモジュール基板9 The module 8 includes a semiconductor device 31 of the circuit element 3, the substrate serving as the module substrate 9 for fixing the semiconductor element 31
とからなる。 Consisting of. モジュール基板9は、例えばポリエステル板に金メッキを施したフィルム上のプリント基板であり、スペーサ5aより薄厚とされ、その上面に半導体素子31が載置されて全体として約0.5〜0.55mm The module substrate 9 is a printed circuit board on the film plated with gold, for example, polyester plate, is a reduced thickness than the spacer 5a, about the whole semiconductor element 31 is mounted on the upper surface 0.5~0.55mm
の厚さとなる。 A thickness of. 詳細は後述するが、本実施形態においては、このように半導体素子31をモジュール基板9に固定してモジュール8としてユニット化されているので、 Although details will be described later, in the present embodiment, since it is unitized as a module 8 fixed in this way the semiconductor elements 31 on the module substrate 9,
実装の容易化等が図られている。 Facilitate such mounting is achieved.

【0039】このモジュール8は、その平坦な面、すなわち上記モジュール基板9上の半導体素子31の固定されていない側の面がメモリカード1の表面側にくるように配置されている。 [0039] The module 8, the flat surface, that is, the surface of the non-fixed side of the semiconductor element 31 on the module substrate 9 are arranged to come to the surface side of the memory card 1. すなわち、メモリカード1の表面を示した図22では、メモリカード1の破断面においてモジュール基板9のみが露出しており、半導体素子31は見えない。 That is, in FIG. 22 shows the surface of the memory card 1, only the module substrate 9 in fracture surface of the memory card 1 is exposed, the semiconductor element 31 is not visible. 一方、メモリカード1の裏面を示した図24 On the other hand, Figure 24 shows the back surface of the memory card 1
では、メモリカード1の破断面において半導体素子31 In the semiconductor device 31 in the fracture surface of the memory card 1
が露出している。 There has been exposed. 従って、半導体素子31等によってメモリカードの表面に微細な凹凸が生じても、この凹凸部分がメモリカードの表面に現れないので、カード表面をより平坦で美しいものにできる。 Therefore, even if fine irregularities on the surface of the memory card is generated by the semiconductor element 31 or the like, since the uneven portion does not appear on the surface of the memory card, the card surface more things flat and beautiful.

【0040】なお、スペーサ5aの開孔部6は、図22 [0040] Incidentally, the opening portion 6 of the spacer 5a is 22
に示すように、メモリカードの顔写真等が印刷される部分以外の場所に形成されている。 As shown in, it is formed in a location other than a portion where the face photographs of the memory card is printed. 従って、開孔部6にモジュール8等が配置されることによりメモリカードの表面に微細な凹凸が生じても、この凹凸以外の部分に顔写真32等が印刷されるので、より鮮明で美しい印刷を行うことができる。 Therefore, even if fine irregularities on the surface of the memory card by the module 8 or the like is disposed in the opening portion 6 is caused, since a face photograph 32 or the like is printed on a portion other than the concave-convex, beautiful print sharper It can be performed. また開孔部6はカード折曲げによる負荷のかからない所、すなわち、メモリカード縦中央線及び横中央線を外れたところに形成される。 The place opening portion 6 is not applied load by folding card, i.e., it is formed at an off-memory card longitudinal centerline and transverse centerline. 従って、開孔部6内の配置されたモジュール8に負荷が加わって悪影響を与えることのないようにされている。 Therefore, there is such not to negatively affect subjected to any load module 8 arranged in the opening portion 6.

【0041】一方、スペーサ5aの周囲には、回路素子3のうちの受送信素子32が配置されている。 On the other hand, around the spacer 5a, receiving and transmitting element 32 of the circuit elements 3 are disposed. この受送信素子32は、直径約0.1mmの丸線材(被覆付きの状態では直径約0.12mm程度)をスペーサ5aの周囲に約50回程度巻かれてなるもので、コイル状のアンテナを構成するものである。 The receiving and transmitting device 32 is made of wound about about 50 times around the spacer 5a (approximately about 0.12mm in diameter in the state with the coating) round wire having a diameter of about 0.1 mm, the coil antenna and it constitutes. この受送信素子32は約3 The receiving and transmitting element 32 is about 3
層巻きされてなるもので、スペーサ5aより薄く、約0.4mm程度の厚みを有するように形成されている。 Those formed by layer winding, thinner than the spacer 5a, and is formed to have a thickness of about 0.4 mm.

【0042】ここで、スペーサ5aは上記のように約0.5mm程度の厚みを有するため、図23に示すように、モジュール基板9が置かれているメモリカード1の表面において、受送信素子32との間に約0.1mmの段部26が形成されている。 [0042] Here, the spacer 5a is because having about 0.5mm thickness of about as described above, as shown in FIG. 23, the memory card 1 of the surface where the module substrate 9 is placed, receiving and transmitting devices 32 stepped portion 26 of approximately 0.1mm is formed between the. このように形成した段部2 Stepped portion 2 thus formed
6には樹脂が注入されており、カードの正面側からは受送信素子32が透けて見えないようにされている。 6 are injected resin to have been prevented show through receiving and transmitting element 32 from the front side of the card. ただしこの段部26は必ずしもなくともよく、単に受送信素子32をスペーサ5aと同厚としてもよい。 However well even stepped portion 26 is not necessarily simply the reception and transmission device 32 may be the same thickness and the spacer 5a. なお受送信素子32は丸線材でなく平角線材にて形成してもよく、 Note receiving and transmitting element 32 may be formed by a rectangular wire rather than round wire,
この場合には丸線材に比べ厚みを安定させることができる。 The thickness compared to round wire material in this case can be stabilized.

【0043】受送信素子32には上記スペーサ5aの切欠部7を通って開孔部6に至る引込部32aが設けられており、この引込部32aにおいて上記モジュール8の半導体素子31と接続されている。 [0043] receiving and transmitting element 32 has lead-ins 32a is provided extending to the opening 6 through the notch 7 of the spacer 5a, is connected to the semiconductor element 31 of the module 8 in the lead-in section 32a there. これによって、半導体素子31と受送信素子32とが電気的に略一体とされ、全体として回路素子3が形成されている。 Thus, the semiconductor element 31 and the receiving and transmitting device 32 is an electrically substantially integrally, and the circuit element 3 as a whole is formed. なお引込部32aは、受送信素子32を跨ぐように引き出す必要があるため、受送信素子32と一部重なってしまう。 Note pull portion 32a, it is necessary to withdraw so as to straddle the receive and transmit elements 32, overlaps a portion the receiving and transmitting device 32. この点を考慮して、引込部32aが受送信素子32に重なる部分がメモリカード1の裏面側にくるように、引込部32aの引き込みが行われている。 With this in mind, the portion pulling member 32a overlaps the receiving and transmitting element 32 to come to the back surface side of the memory card 1, retraction of the drawing portion 32a is being performed. すなわち、メモリカード1の表面を示した図22では、引込部32aは受送信素子32と重なっていない。 That is, in FIG. 22 shows the surface of the memory card 1, pull portion 32a does not overlap with the receive and transmit elements 32. 一方、メモリカード1の裏面を示した図24では、引込部32aは受送信素子3 On the other hand, FIG. 24 shows the rear surface of the memory card 1, pulling member 32a is receiving and transmitting device 3
2と重なっている。 It overlaps with the 2. 従って、引込部32aが受送信素子32と重なることによって、メモリカードの表面に微細な凹凸が生じても、この凹凸部分がメモリカードの表面に現れないので、カード表面をより平坦で美しいものにできる。 Therefore, by lead-ins 32a overlaps the receiving and transmitting device 32, even if the surface of the memory card occurs fine irregularities, since the irregularities portion does not appear on the surface of the memory card, the beautiful things flatter the card surface it can. これまで説明したように本実施形態では、スペーサ5aをメモリカード1の中心部に設け、このスペーサ5aの内外に渡って回路素子3を配置することにより、負荷のかかる部分の剛性を高めることができ、メモリカード1全体の剛性化をより一層図ることができる。 In the present embodiment As has been described, provided the spacer 5a at the center of the memory card 1, by arranging the circuit elements 3 over the inside and outside of the spacer 5a, it is possible to increase the rigidity of such portion of the load can, the memory card 1 as a whole stiffening more can be achieved even more.
また詳細は後述するが、スペーサ5aと回路素子3を一体化した後で、メモリカード1内に実装することで、これらを別個に実装する場合に比べて実装工程の容易化等を図ることができる。 Further details will be described later, after integrating the spacer 5a and the circuit elements 3, by implementing in the memory card 1, it is facilitated like mounting process as compared with the case of separately implement these it can.

【0044】またスペーサ5bは、図1、2に示すように、メモリカード1の外周及び外周から若干内側にいたる部分(周縁部)に形成されている。 [0044] The spacer 5b, as shown in FIGS. 1 and 2, is formed in a portion leading to the inside slightly from the outer periphery and the outer periphery of the memory card 1 (the peripheral portion). このスペーサ5b The spacer 5b
は、当初は図30〜図32に示すように最終製品の外形寸法より約5mm程度大きく作られた広幅のものであり、 Initially is of wide made about 5mm larger than the external dimensions of the final product as shown in FIGS. 30 32,
製造工程の最終段階において(詳細は後述する)、最終製品外形寸法からはみ出た部分が切断され、図22、2 In the final stage of the manufacturing process (details will be described later), the final product protruding from the outer dimension part is cut, FIG. 22, 24, 32
4に示したような形状とされる。 It is shaped as shown in 4.

【0045】次に、本実施形態のメモリカードの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a memory card of the present embodiment. まず図25に示すように、スペーサ5aが原板(例えばポリカーボネート板)を所定の寸法に打抜くことによって形成される。 First, as shown in FIG. 25, the spacers 5a is formed by punching the original sheet (e.g. polycarbonate plate) into a predetermined size. このスペーサ5a The spacer 5a
の打抜き時には、開孔部6、切欠部7及び巻付けガイド27が同時に打抜き形成される。 During punching, opening 6, the cutout portion 7 and the winding guide 27 is punched at the same time. この巻付けガイド27 The winding guide 27
はスペーサ5aに受送信素子32を巻付ける時の位置決め基準となる貫通孔で、本実施形態においてはスペーサ5aの長手方向の両端部に形成される。 A through-hole serving as a positioning reference when winding the reception and transmission device 32 to the spacer 5a, in the present embodiment is formed on both ends in the longitudinal direction of the spacer 5a.

【0046】そして、図27に示すように、スペーサ5 [0046] Then, as shown in FIG. 27, the spacer 5
aに受送信素子32を巻付ける。 Winding the receiving and transmitting element 32 to a. 具体的には、図26に示すように、スペーサ5aを線材巻付け機の巻付けプレート28、29により両面から挟込む。 Specifically, as shown in FIG. 26, it writes sandwiched from both sides by the winding plates 28 and 29 of the spacer 5a wire winding machine. この巻付けプレート28にはガイドポスト28aが突設されており、このガイドポスト28aをスペーサ5aの巻付けガトド2 It is projecting guide posts 28a in the winding plate 28, winding Gatodo 2 the guide posts 28a of the spacer 5a
7に貫通させることによって、スペーサ5aの位置決め及び保持が行われる。 By penetrating 7, the positioning and retention of the spacer 5a is performed. そして線材巻付け機の線材巻付けアーム(図示省略)が線材を繰り出しつつ、スペーサ5 The wire winding arm of the wire winding machine while feeding (not shown) the wire, the spacer 5
aの周囲を回ることによって、スペーサ5aの周囲に受送信素子32が巻付けられる。 By orbiting a, receiving and transmitting element 32 is wound around the spacer 5a. なお、線材巻付けアームは固定する一方、スペーサ5aを巻付けプレート28、 Incidentally, while the wire winding arm fixing, the spacers 5a winding plate 28,
29と共に回転させることによって、上記の巻付けを行ってもよい。 By rotating together with 29, it may be performed winding of the. あるいは、予め丸線材をスペーサ5aの外形に略適合した方形枠状に形成して受送信素子32とし、この状態の受送信素子32内にスペーサ5aを嵌込むようにしてもよい。 Alternatively, pre-round wire formed into a rectangular frame shape that is substantially adapted to the outer shape of the spacer 5a and reception and transmission device 32, may be Komu fitting the spacer 5a on receiving and transmitting element 32 in this state. すなわち、スペーサ5aへの受送信素子32の実装方法は、最もコストが低く容易であり、量産性に適した方法が採用される。 That is, mounting method of receiving and transmitting devices 32 to the spacer 5a is easy most cost is low, method suitable for mass production is employed.

【0047】ここで、巻付けプレート29は単に平面状に形成されており、スペーサ5aを挟んだ状態においては、このスペーサ5aと面一状にされている。 [0047] Here, the winding plate 29 is simply formed in a flat shape, in a state sandwiching the spacers 5a, it has been in the spacer 5a flush shape. しかし一方の巻付けプレート28にはスペーサ5aの周囲を取囲むように約0.1mmの高さの段部28bが形成されており、スペーサ5aを挟んだ状態においては、このスペーサ5aと非面一状にされている。 But are the height of the stepped portion 28b of about 0.1mm so the one winding plate 28 surrounds the periphery of the spacer 5a is formed, in a state sandwiching the spacers 5a, and the spacer 5a Himen It has been in one form. このように段部28 In this way the step portion 28
bが設けられているため、スペーサ5aに巻付けられた受送信素子32は、スペーサ5aに比べて段部28bの高さ分だけ薄厚になるように形成され、受送信素子32 Since b is provided, it is receiving and transmitting elements 32 wound around the spacer 5a is formed to be by the height of the thin stepped portion 28b as compared to the spacer 5a, receiving and transmitting devices 32
の片面には図23に示すような段部26が形成されることになる。 So that the step portion 26 as shown in FIG. 23 is formed on one side of the. そして上記のように、段部26に樹脂がたまるようにされ、カードの正面側からは受送信素子32が透けて見えないようにされている。 And as described above, it is a stepped portion 26 so that the resin is accumulated, is prevented show through receiving and transmitting element 32 from the front side of the card.

【0048】その後、このようにスペーサ5aに巻付けられた受送信素子32に対し接着剤を流し込み、受送信素子32自体及び受送信素子32とスペーサ5aとの接着固定を行う。 [0048] Thereafter, thus pouring the adhesive to receive and transmit elements 32 wound around the spacer 5a, it performs bonded between receiving and transmitting elements 32 themselves and receiving and transmitting element 32 and the spacer 5a. この固定後のスペーサ5aと受送信素子32とを図27に示す。 The spacer 5a after the fixing and receiving and transmitting device 32 shown in FIG. 27. この図27に示すように、さらに受送信素子32には、モジュール8との接続のため、 As shown in FIG. 27, further receiving and transmitting element 32, for connection to the module 8,
スペーサ5aの切欠部7を通って開孔部6に至る引込部32aが設けられる。 Pull portion 32a is provided through the notch 7 of the spacer 5a reaches the opening portion 6.

【0049】次に、図28に示すように、別途モジュール化したモジュール8をスペーサ5aの開孔部6に配置し、このモジュール8の半導体素子31に受送信素子3 Next, as shown in FIG. 28, to place the module 8 which is separately modularized opening 6 of the spacer 5a, receiving and transmitting element 3 to the semiconductor element 31 of the module 8
2の引込部32aをハンダ付けにより接続する。 2 of the drawing portion 32a connected by soldering. これにより、半導体素子31と受送信素子32とが接続され、 Thus, the semiconductor element 31 and the receiving and transmitting device 32 is connected,
全体として回路素子3が構成される。 Entire circuit element 3 as is formed. この工程においては半導体素子31が予めモジュール基板9に固定されモジュール8としてユニット化されているので、これら部品の取扱及び位置決めを容易に行うことができ、自動化を容易に図ることができる。 This semiconductor device 31 in step are unitized as a module 8 is fixed in advance on the module substrate 9, it is possible to handling and positioning of these components can be easily performed, to facilitate automation.

【0050】これまで説明したように、本実施形態においてスペーサ5aに対して受送信素子32やモジュール8の半導体素子31を予め(下側シート部材11上に載せる前に)実装するのは次のような理由による。 [0050] As has been described, (before placed on the lower sheet member 11) of the semiconductor device 31 of the receiving and transmitting devices 32 and module 8 with respect to the spacer 5a advance in the present embodiment to implement the following by reasons. すなわち、従来のメモリカードにおいては、下側シート部材1 That is, in the conventional memory card, the lower sheet member 1
1上にスペーサ5や回路素子3等を別々に配置した後で樹脂等を流込んでいたため、配置部品が多く手間を要していた上、樹脂を流す際に部品が動いてしまい、例えばスペーサ5上に受送信素子32が乗ってしまうといった問題が生じていた。 1 because it was crowded flow the resin spacer 5 or the circuit element 3 or the like after placing separately on, on the placement part has required much labor, will be moving parts when flowing resin, e.g. problem receiving and transmitting device 32 on the spacer 5 will ride had occurred. しかし本実施形態によれば、上記のように予めスペーサ5aに回路素子3を実装したので、 However, according to this embodiment, since a circuit element is mounted 3 to advance the spacer 5a as described above,
複雑な作業である実装工程の手間を省くことができ量産効率を向上させることができる。 Can be improve can be mass-produced efficiently save the trouble of a complex work mounting process. 特にスペーサ5aに受送信素子32を巻付けてユニット化したので、樹脂を流込む際に生じていた受送信素子32のスペーサ5a上への乗上げを防止できるという効果がある。 Especially since the unitized wound reception and transmission device 32 to the spacer 5a, there is an effect that the riding onto the spacers 5a of reception and transmission device 32 which is caused upon Komu flow of resin can be prevented.

【0051】なお、この効果を得るためには受送信素子32や半導体素子31等をスペーサ5aに予め実装してあればよく、必ずしも本実施例のようにスペーサ5aに受送信素子32を巻付けたりしなくてもよい。 [0051] Incidentally, sufficient if previously mounted to the spacer 5a of receiving and transmitting element 32 and semiconductor element 31 or the like in order to obtain this effect, always wound the reception and transmission device 32 to the spacer 5a as in this embodiment it may not be or. すなわち、第2の実施形態で示したような螺旋コイル状の受送信素子32をスペーサ5aの周囲に1巻し、これらを接着剤で固着してもよい。 That is, the helical coiled reception and transmission device 32 as shown in the second embodiment and one volume around the spacers 5a, it may be fixed to them with adhesive. すなわち、受送信素子32等をスペーサ5aに予め実装できれば、量産効率の向上や受送信素子32のスペーサ5a上への乗上げを防止できる。 That is, if previously implemented receiving and transmitting devices 32 such as the spacer 5a, the riding onto the spacer 5a improved and reception and transmission device 32 of the production efficiency can be prevented.

【0052】一方、上記実装工程とは別に、図29に示すように下側キャスト板10上に下側シート41を構成する下側シート部材11が敷設され、図30に示すように下側シート部材11の上にスペーサ5bを敷設する。 [0052] On the other hand, apart from the above mounting process, the lower sheet member 11 constituting the lower sheet 41 on the lower cast plate 10 as shown in FIG. 29 is laid, the lower sheet as shown in FIG. 30 laying spacer 5b on the member 11.
このスペーサ5b上には、最終製品の外形寸法を示す寸法表示線14が描かれている。 On this spacer 5b, dimensioning lines 14 showing the outer dimensions of the final product are depicted. その後、図31に示すように、下側シート部材11の上であり、かつスペーサ5 Thereafter, as shown in FIG. 31, and the top of the lower sheet member 11, and the spacer 5
bの内側に、上記工程で一体化されたスペーサ5a、モジュール8の半導体素子31と受送信素子32とからなる回路素子3を配置する。 Inside the b, placing the circuit elements 3 made of spacer 5a is integrated in the above process, the semiconductor device 31 of the module 8 receiving and transmitting element 32..

【0053】そして、図32に示すように樹脂封入剤1 [0053] Then, a resin encapsulant as shown in FIG. 32 1
7を注入した後、図33に示すように上側シート42を構成する上側シート材18を敷設する。 After injection of 7, laying the upper sheet member 18 constituting the upper sheet 42 as shown in FIG. 33. この上側シート材18の敷設は、上側シート材18の長手方向の一端部のみをスペーサ5a、5b等の上に載せ、さらに中央部、他端部を順次載せるように行われる。 Laying the upper sheet member 18, one longitudinal end only spacers 5a of the upper sheet 18, placed on the 5b etc., are carried out as further placed central, the other end portion sequentially. このようにすることで、スペーサ5b等と上側シート材18との間の気泡が外部へ押出される。 In this way, air bubbles between the spacer 5b, etc. and an upper sheet material 18 is extruded to the outside.

【0054】次に、図34に示すように、下側シート材11と上側シート材18に挟まれた状態のスペーサ5 Next, as shown in FIG. 34, the spacers 5 in a state of being sandwiched between the lower seat member 11 and the upper sheet member 18
a、5b等を下側キャスト板10から取外して任意のテーブル34に載せ、上方より押圧ロール35を用いて押圧する。 a, placed on any table 34 is removed and 5b and the like from the lower cast plate 10 is pressed with a pressing roll 35 from above. 片面の押圧が終了したら、スペーサ5a、5b When one side of the pressing is completed, the spacers 5a, 5b
等を裏返し、他の面も押圧ロール35を用いて同様に押圧する。 Turn the like, it is pressed in the same manner using other aspects also pressing roll 35. このことにより、気泡や余分な樹脂封入剤17 Thus, bubbles and excess resin encapsulant 17
が押出され、不均一で凹凸のあったカード表面が平坦になる。 There is extruded, a card surface irregularities in uneven becomes flat. なおカードの片面のみを平坦にすればよい場合には、上記押圧はカードの片面のみに行われる。 Note that if it is sufficient only to flat side of the card, the pressing is carried out only on one side of the card. また両面を平坦にする場合でも、本実施形態のようにカードの片面毎に押圧を行うのではなく、押圧ロール35を上下に設けて、カードの両面を同時に押圧するようにすれば、 Even when flattening the both sides, instead of performing pressing each one side of the card as in the present embodiment, provided with a pressing roll 35 up and down, if so as to press the both sides of the card at the same time,
押圧時間の短縮が図れる。 Shortening of the pressing time can be achieved.

【0055】そして次の工程で乾燥が行われる。 [0055] The drying is carried out in the next step. この乾燥は、図35に示すように、上下側シート材11、18 This drying, as shown in FIG. 35, the upper and lower sheets 11 and 18
で挟んだ状態のスペーサ5a、5b等をさらに上下からガラス板36で挟むと共に、上下に配置した乾燥ランプ37の間を所定の速度で通過させることにより行われる。 Sandwiching state of the spacer 5a at, with sandwiched between glass plates 36 and 5b, etc. Further from above and below, are between the drying lamp 37 arranged vertically effected by passing at a predetermined speed. 例えばガラス板36の厚さを10mmとし、乾燥ランプ37に出力3Kwのメタルハラルドランプを用い、 For example the thickness of the glass plate 36 and 10 mm, using a metal Harald lamp output 3Kw the drying lamp 37,
乾燥ランプ37とガラス板36との距離を120mm程度隔てた場合には、カードの通過速度は約1m/分程度となる。 The distance between the drying lamp 37 and the glass plate 36 when spaced about 120mm, the rate of passage of the card is approximately 1 m / min extent.

【0056】このようにカードを乾燥させるのは、樹脂封入剤17が約5%〜10%の硬化収縮を起こす特性を有するため、本乾燥工程で予め硬化収縮を生じさせ、次工程で硬化収縮により生じた表面の凹凸を補正するためである。 [0056] The drying in this manner card, because it has a characteristic that the resin encapsulant 17 causes approximately 5% to 10% of the curing shrinkage causes a pre cure shrinkage in the drying step, curing shrinkage in the next step in order to correct the irregularities of the resulting surface by. なお乾燥ランプ37を用いるのは、自然乾燥や熱乾燥に比べて乾燥時間を短縮でき、量産工程に適しているからである。 Note the use of drying lamp 37 can shorten the drying time compared to the natural drying or heat drying, because suitable for mass production. ただし当然のことながら、メタルハラルドランプに限られない。 However, of course, not limited to the metal Harald lamp. またガラス板36を用いるのは、ガラス板36でカードの平面状態を維持しつつカードを乾燥させることにより、硬化収縮によってカードが変形することを防ぐことができる一方、乾燥ランプ37 Also a glass plate 36, by drying the card while maintaining the planar state of the card at the glass plate 36, while it is possible to prevent the card from being deformed by curing shrinkage, drying lamp 37
の照射エネルギーを妨げることがないからである。 Because there is no interfere with the irradiation energy of. なお、本乾燥工程における乾燥ランプ37としてUVランプを用いた場合には、UVランプの照射光がカード表面まで届く必要があるため、上下側シート材11、18としては透明なものが用いられる。 In the case where the drying lamp 37 in the present drying process using a UV lamp, for irradiating light of a UV lamp is required to reach the card surface, being transparent is used as the upper and lower sheets 11,18.

【0057】次に、カードから下側シート材11と上側シート材18とを剥し、カードの両側にさらに微量の樹脂封入剤17を注入する。 Next, I peeled off the lower sheet 11 and upper sheet 18 from the card, further injecting the resin encapsulant 17 traces on both sides of the card. これは上記の乾燥工程で生じた収縮分を新たな樹脂封入剤17によって補い、カードの表面を平坦にするためである。 This shrinkage amount caused by the drying step supplemented by a new resin encapsulant 17, in order to flatten the surface of the card. そして再び上記乾燥工程を介してカードを乾燥させた後(新たに注入した樹脂封入剤17が微量である場合には自然乾燥等でもよい)、次の工程に移る。 And after again drying the card through the drying step (or a natural drying or the like when the resin encapsulant 17 newly injected is very small), it proceeds to the next step. ただし、最初の乾燥工程で生じた収縮硬化が小さい場合には、新たに樹脂封入剤17を注入する工程を省略でき、上側シート材18等を剥した後に、すぐ次の工程に移る。 However, in the case the resulting shrinkage curing is small initial drying step, newly can be omitted the step of injecting the resin encapsulant 17, after peeling off the top sheet member 18 or the like, immediately proceeds to the next step.

【0058】次の工程においては、図36に示すように、カードの両面を研磨ロール38にて研磨する。 [0058] In the next step, as shown in FIG. 36, to polish both surfaces of the card at the polishing roll 38. このような研磨を行うのは、樹脂封入剤17の硬化収縮等によってスペーサ5の表面等にできる凹凸がカードの表面に顔写真等を印刷する場合に障害となるため、このようなカード表面の微細な凹凸を除去するためである。 Effect such polishing, since the irregularities can by cure shrinkage of the resin encapsulant 17 on the surface and the like of the spacer 5 is failure when printing a face photograph or the like on the surface of the card, such card surface in order to eliminate fine irregularities. 従って、写真等の印刷が不要であれば研磨は不要である。 Therefore, the polishing if unnecessary printing of photographs is not required. またカードの片面にのみ印刷する場合には、当該片面のみを研磨すればよい。 Also in case of printing on only one side of the card may be polished only the one side.

【0059】そしてカードの両面に接着剤46をコーティングする。 [0059] and coated with an adhesive 46 on both sides of the card. このコーティングは、例えば両面ロールコーター等の接着ロールを用いて行われる。 This coating is for example carried out using an adhesive roll such as a double-sided roll coater. また、接着剤46としては例えば白系の10μ〜30μの2液反応型のものが用いられる。 Also, those in the two-component reaction type 10μ~30μ e.g. whitish used as an adhesive 46. その後、接着剤46の硬化前に、 Then, prior to curing of the adhesive 46,
図37に示すように、カードの両面に仕上げシート39 As shown in FIG. 37, the sheet 39 finish on both sides of the card
を上下の加圧ローラ43で加圧しつつ張合わせ、カード両面に仕上げシート39を固着させる。 The upper and lower pressure roller 43 under pressure while the bonded, to fix the sheet 39 finish on both sides the card. ここで、カードの両面にラミネートされる仕上げシート39としては、 Here, as a finished sheet 39 which is laminated on both sides of the card,
例えば厚さ0.1mmのポリエステルフィルムが用いられる。 For example a polyester film having a thickness of 0.1mm is used. また用途により、白、透明等の任意の色や、任意の厚みのものが用いられてよく、またカードの表面側にラミネートされる仕上シート39と裏面側にラミネートされる仕上げシート39との厚みを変えてもよい。 The addition application, the thickness of the white, any, color transparency, etc., may be is used any thickness, also the finished sheet 39 which is laminated to finish the sheet 39 and the back side to be laminated on the surface side of the card it may be changed.

【0060】仕上げシート39ラミネート後のカードを図38に示す。 [0060] the card after finishing sheet 39 laminate shown in FIG. 38. この状態でカード全体の厚さは0.76 The thickness of the entire card in this state 0.76
±0.04mmになるようにされており、JIS規格0.76±0.08mmに納まるようにされている。 ± are made to be 0.04 mm, which is to fit with JIS 0.76 ± 0.08 mm. そして表面には熱昇華プリント用プライマ等の印刷を施し、裏面には筆記用プロティーン印刷その他の文字スクリーン印刷を施して、カード表裏面の仕上げが完成する。 And on the surface by printing, such as the primer for thermal sublimation printing, on the back subjected to writing pro teen printing other characters screen printing, finishing of the back card table is completed. そして最後に、最終カード寸法にプレス加工してカードの製造が完了する。 Finally, the production of the card by pressing the final card size completed.

【0061】これまで説明した第3の実施形態におけるものの他、スペーサ5や回路素子3の構成及び両者の関係については種々の形態が考えられることは上述の通りである。 [0061] Other objects of the third embodiment described heretofore, the configuration and the relationship between the two spacers 5 and the circuit elements 3 are conceivable various forms are as described above. 他の例について説明すれば、回路素子3は必ずしも半導体素子31と受送信素子32で構成されなくともよく、磁気式や光学式の各種の記憶素子、外部との小型接続端子等の任意の要素で構成しても、これまで説明した効果を奏することができる。 Will describe another example, any element of the small connection terminal or the like of the circuit element 3 necessarily may not be a semiconductor element 31 and the receiving and transmitting devices 32, magnetic and optical various storage elements, an external in be constructed, it is possible to obtain the effects described heretofore. またスペーサ5a、5 The spacers 5a, 5
bは必ずしも1枚の部材にて形成されなくともよく、任意の複数枚の部材を組合わせることにより形成してもよい。 b may not necessarily be formed by always one member may be formed by combining any plurality of members. この場合には、例えば異なる回路素子3の形状に合わせて各種のスペーサ5を用意する必要があっても、スペーサ5の共通部分のみを大量生産し、これを別個に生産した個別部分と組合わせてスペーサ5を構成すること等が考えられる。 In this case, even if it is necessary to prepare the spacer 5 various according to the shape of, for example, different circuit elements 3, only the mass-produced common portions of the spacer 5, in combination with separately produced and distinct portions which like constituting the spacer 5 are considered Te.

【0062】 [0062]

【発明の効果】以上説明したように請求項1の本発明に係るメモリカードによれば、回路素子をカード基板内に合成樹脂により封止し、合成樹脂製シート部材にて被覆してなる構成としたことにより、カード曲げによる断線やチップ露出により使用条件が制限されることがないという効果がある。 According to the memory card according to the present invention of claim 1 as described in the foregoing, is sealed with a synthetic resin circuit elements on the card substrate, formed by coating a synthetic resin sheet member configuration and by the fact, there is an effect that never use conditions is limited by breakage or chips exposed by bending the card. また、カード自体の薄型化も可能であり、チップ自体が薄くなれば、その分薄いカードを自在に製造し得るという効果もある。 Further, it is also possible thinner card itself, the thinner the chip itself, there is also an effect that can be produced freely correspondingly thin card. また、シートに別途印刷を施すことができるため、カード上への表示を容易に行うことができ、従って、カードのデザイン性の幅が大幅に広がるという効果をも生じる。 Moreover, since it is possible to perform an additional printing on the sheet, it is possible to perform the display on the card easily, therefore, also produces the effects of design of the width of the card to spread significantly. さらに、特に、両面側共にシートを施したものにあっては、両面において同様の機械的強度、弾性率、伸縮率を呈するため、温度や湿度の変化に伴う変化が生じにくいという効果がある。 Further, in particular, the apparatus having subjected to both sides both sheets, the same mechanical strength in both the elastic modulus, for exhibiting a stretch ratio, change with changes in temperature and humidity there is an effect that hardly occur.

【0063】また請求項2、3、4の発明では、スペーサや第2のスペーサを設けたことにより、より強度が高まると共に、それらの弾性により、形状維持力が向上するという効果がある。 [0063] In the invention of claim 2, 3 and 4, by providing the spacer and second spacer, the more strength is increased, by their elasticity, there is an effect that the shape-retaining force is enhanced. またこのようなスペーサを設けることにより、収縮の大きい樹脂部分を減らすことができて、カード全体の厚みをより一層均一かつ正確なものにすることができる。 Further, by providing such a spacer, it is possible to reduce the large resin portion of the contraction, can be the thickness of the entire card to more uniform and accurate. あるいはキャスト板による押圧により製品の平坦度も良好となるという効果もある。 Alternatively there is also an effect that also the flatness of the product by pressing by casting plate becomes good. 特にスペーサの内側部や、スペーサと第2のスペーサと間に回路素子を配置した場合には、樹脂に比べて剛性の高いスペーサによって回路素子を保護でき、カード曲げによる断線等をより確実になくせてカードの信頼性を一層向上させることができる。 In particular and the inner portion of the spacer, in the case of arranging the circuit elements between the spacer and the second spacer can protect the circuit elements by high rigidity as compared to the resin spacer, Nakuse a disconnection or the like due to bending cards more securely it is possible to further improve the reliability of the card Te.

【0064】一方、請求項5、6、7の本発明によるメモリカードによれば、スペーサの内側部等に回路素子等が配置されることにより、スペーサと回路素子とが略一体化されてカード内に実装され、全体としてより剛性が高く、信頼性のあるカードとすることができる。 [0064] On the other hand, according to the memory card according to the invention of claim 5, 6, 7, by circuit elements or the like on the inner part or the like of the spacers are arranged, the spacer and the circuit element is substantially integrated card implemented within higher rigidity than the whole, it can be a reliable card. また請求項8の本発明によるメモリカードによれば、スペーサが複数の部材で構成されることにより、スペーサの共通部分のみを大量生産し、これを別個に生産した個別部分と組合わせてスペーサを構成することとして、スペーサ製造コストの低減等を図ることができる。 According to the memory card according to the invention of claim 8, by the spacer is composed of a plurality of members, only mass-produced common part of the spacer, and which in combination with separately produced were discrete portions spacers as a configuration, it is possible to achieve a reduction of the spacer manufacturing cost.

【0065】あるいは請求項9の本発明によるメモリカードによれば、回路素子をスペーサより薄厚とすることにより、段部に注入した合成樹脂によって回路素子が透けて外部から見えることを防止でき、より一層体裁の向上を図ることができる。 [0065] Alternatively, according to a memory card according to the invention of claim 9, by a thin the spacer circuit elements, it is possible to prevent the externally visible-through circuit elements by a synthetic resin injected into the stepped portion, and more it is possible to further improve the appearance. また請求項10〜13の本発明によるメモリカードによれば、スペーサや合成樹脂を最も量産に適した材料や形状で構成できる。 According to the memory card according to the present invention of claim 10 to 13, it can be constructed of a material and shape suitable for most mass spacers or synthetic resin. また接着部を設けたことにより、回路実装工程における回路素子の位置決めが用意となり、製造時間や製造コストの低減が図れる。 Also by providing an adhesive portion, becomes positioned in the circuit elements and provided in the circuit mounting process can be reduced manufacturing time and manufacturing cost.

【0066】一方、請求項14の本発明によるメモリカードの製造方法によれば、上記のようなカードを効率良く量産でき、大幅なコストダウンを図ることができる。 [0066] On the other hand, according to the manufacturing method of the memory card according to the invention of claim 14, the card as described above can be efficiently mass-produced, it is possible to achieve significant cost down.
さらに請求項15、16の本発明によるメモリカードの製造方法によれば、回路素子を予め実装した状態のスペーサをシート部材状に載せることにより、従来配置部品が多く手間を要していた実装工程の大幅な簡易化を図ることができ、生産効率のより一層向上させることができる。 Further, according to the manufacturing method of the memory card according to the present invention of claim 15, 16 by placing the spacer in a state of pre-mounting the circuit elements on the sheet member like the conventional arrangement parts are many mounting process has required labor it can be made considerably simplified, thereby further improving the production efficiency. また樹脂を流す際に部品が動いてしまうといった不具合も解消でき、この点においても、さらなる生産効率の向上を図ることができる。 Also inconvenience would moving parts when passing the resin can be solved, even in this respect, it is possible to further improve the production efficiency.

【0067】請求項17の本発明によるメモリカードによれば、スペーサと第2のスペーサとを設けることにより、外周に至るまで剛性の高いメモリカードが得られると共に、スペーサ材料の節約等を図ることができる。 [0067] According to the memory card according to the invention of claim 17, by providing a spacer and a second spacer, with a high memory card rigidity is obtained up to the outer periphery, possible to save such a spacer material can. また請求項18、19の本発明によるメモリカードによれば、接着部を設けたことにより、回路実装工程における回路素子の位置決めが用意となり、製造時間や製造コストの低減が図れる。 According to the memory card according to the invention of claim 18, 19, by providing the adhesive portions, the positioning of the circuit elements becomes available in the circuit mounting process can be reduced manufacturing time and manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係るメモリカードの第1の実施形態の構造を示す図である。 1 is a diagram showing a structure of a first embodiment of a memory card according to the present invention.

【図2】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態のスペーサ・下側シート載せ工程を示す図である。 2 is a diagram showing a spacer lower sheet placed steps of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図3】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態に使用する下側シート部材を裏側から見た図である。 Figure 3 is a view of the lower sheet member from the rear side to be used for a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図4】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態の樹脂封入剤注入工程を示す図である。 4 is a diagram showing a resin encapsulant injection process of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図5】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態の回路素子実装工程を示す図である。 5 is a diagram showing a circuit element mounting step of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図6】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態の上側シート載せ工程を示す図である。 6 is a diagram showing a top sheet placed steps of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図7】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態のキャスト押し工程を示す図である。 7 is a diagram showing a cast press process of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention.

【図8】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態において回路素子実装工程後の様子を上から見た図である。 8 is a top view of a state after the circuit element mounting step in the first embodiment of the memory card manufacturing method according to the present invention.

【図9】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1の実施形態の上側シートを載せた後の様子を上から見た図である。 [9] The state after placing the top sheet of a first embodiment of a memory card manufacturing method according to the present invention is a top view of.

【図10】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1 [10] The first memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の上側キャスト板の構成を示す図である。 It is a diagram showing a configuration of the upper cast plate of embodiment.

【図11】本発明に係るメモリカードの製造方法の第1 [11] The first memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の中間製品を示す図である。 Is a diagram showing an intermediate product of embodiments.

【図12】本発明に係るメモリカードの第2の実施形態の製造に用いる下側シート部材の構成を示す図である。 12 is a diagram showing the configuration of the lower sheet member used for the production of a second embodiment of a memory card according to the present invention.

【図13】本発明に係るメモリカードの第2の実施形態の製造に用いる下側キャスト板上に下側シート部材、スペーサ、カード内スペーサ及び回路素子を載せた状態を示す図である。 [13] the lower sheet member on the lower cast plate used in the manufacture of a second embodiment of a memory card according to the present invention, illustrating a spacer, a state carrying the card spacer and circuit elements.

【図14】本発明に係るメモリカードの製造方法の第2 [14] The second memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の下側キャスト板の構成を示す図である。 It is a diagram showing a configuration of the lower cast plate of embodiment.

【図15】本発明に係るメモリカードの製造方法の第2 [15] The second memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の樹脂封入剤注入工程を示す図である。 It is a diagram showing a resin encapsulant injection process embodiment of.

【図16】本発明に係るメモリカードの第2の実施形態の製造において上側キャスト板を下側キャスト板に載せる工程を示す図である。 In the production of a second embodiment of a memory card according to [16] the present invention is a diagram showing a process for mounting an upper cast plate to the lower cast plate.

【図17】本発明に係るメモリカードの製造方法の第2 [17] The second memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の上側キャスト板の構成を示す図である。 It is a diagram showing a configuration of the upper cast plate of embodiment.

【図18】本発明に係るメモリカードの製造方法の第2 [18] The second memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態の上側シート部材の構成を示す図である。 It is a diagram showing a configuration of a top sheet member of the embodiment.

【図19】本発明に係るメモリカードの製造方法の第2 [19] The second memory card manufacturing method according to the present invention
の実施形態による完成品を示す図である。 It is a diagram showing the according to embodiments finished.

【図20】本発明に係るメモリカードの第2実施形態の中間製品の部分断面図である。 Figure 20 is a partial cross-sectional view of an intermediate product of a second embodiment of a memory card according to the present invention.

【図21】本発明に係るメモリカードの第2の実施形態の異なる態様のものの中間製品の部分断面図である。 21 is a partial cross-sectional view of an intermediate product of a different embodiment of the second embodiment of a memory card according to the present invention.

【図22】本発明に係るメモリカードの第3実施形態の構造(表面)を示す図である。 22 is a diagram showing the structure (surface) of the third embodiment of a memory card according to the present invention.

【図23】図22のメモリカードのAーA矢視断面図である。 23 is a A-A cross-sectional view taken along the memory card of Figure 22.

【図24】本発明に係るメモリカードの第3実施形態の構造(裏面)を示す図である。 24 is a diagram showing a structure (back surface) of the third embodiment of a memory card according to the present invention.

【図25】本発明に係るメモリカードの第3の実施形態にて用いるスペーサを示す図である。 25 is a diagram showing a spacer used in the third embodiment of a memory card according to the present invention.

【図26】図25のスペーサへの受送信素子の巻付け工程を示す図である。 26 is a diagram showing a winding process of receiving and transmitting devices to the spacer of Figure 25.

【図27】図25のスペーサへ受送信素子を巻付けた状態を示す図である。 27 is a diagram showing a state in which wound receiving and transmitting device to the spacer of FIG. 25.

【図28】図27のスペーサ及び受送信素子へ半導体素子等を実装した状態を示す図である。 28 is a diagram showing a state where the spacer and mounting the semiconductor element or the like to the receiving and transmitting device of FIG. 27.

【図29】下側キャスト板上へ下側シート部材を敷設する工程を示す図である。 29 is a diagram showing a step of laying the lower sheet member to the lower cast plate.

【図30】下側シート部材上へ第2のスペーサを敷設する工程を示す図である。 30 is a diagram showing a step of laying the second spacer to the lower sheet member.

【図31】下側シート部材上へスペーサ及び回路素子を実装する工程を示す図である。 31 is a diagram showing a step of mounting the spacers and the circuit element to the lower sheet member.

【図32】図31のスペーサ等の上に樹脂封入剤を注入する工程を示す図である。 32 is a diagram showing a step of injecting a resin encapsulant on the spacer or the like of FIG. 31.

【図33】上側シート部材の敷設工程を示す図である。 33 is a diagram showing a laying process of the upper sheet member.

【図34】上側シート部材敷設後、押圧ロールによる押圧工程を示す図である。 [34] After the upper sheet member laid a diagram showing a pressing step by the pressing roll.

【図35】乾燥ランプによる仮乾燥の工程を示す図である。 35 is a diagram showing a provisional drying step by the drying lamp.

【図36】研磨ロールによる表面研磨の工程を示す図である。 36 is a diagram illustrating a process of surface polishing by a polishing roll.

【図37】仕上げシートの敷設工程を示す図である。 37 is a diagram showing a laying process of finished sheet.

【図38】最終製品打ち抜き前の状態を示す図である。 FIG. 38 is a diagram showing the final product punching previous state.

【図39】従来のメモリカードの構造を示す図である。 39 is a diagram showing a structure of a conventional memory card.

【図40】図42のB−B線矢視断面図である。 It is a sectional view taken along line B-B in FIG. 40 FIG. 42.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 メモリカード 2 基板 3 回路素子 4 シート 5 スペーサ 5a 第1のスペーサ 5b 第2のスペーサ 6 開孔部 7 切欠部 8 モジュール 9 モジュール基板 10 下側キャスト板 11 下側シート部材 12 型枠 13 実装位置表示線 14 寸法表示線 15 ガイドポスト 16 ガイド穴 17 樹脂封入剤 18 上側シート部材 19 上側キャスト板 20 ガイド穴 21 フレーム 22 ガス抜き穴 23 中間製品 24 位置決めポスト 25 ガス抜き穴 26 段部 27 巻付けガイド 28、29 巻付けプレート 28a ガイドポスト 30、ICチップ 31 半導体素子 32 受送信素子 34 テーブル 35 押圧ロール 36 ガラス板 37 乾燥ランプ 38 研磨ロール 39 仕上げシート 41、42 上下側シート 43 加圧ローラ 44、45 糊印刷部 1 memory card 2 substrate 3 circuit element 4 sheets 5 spacer 5a first spacer 5b the second spacer 6 opening 7 notch 8 module 9 module substrate 10 lower cast plate 11 the lower sheet member 12 Formwork 13 mounting position display line 14 dimension indicator line 15 guide post 16 guide holes 17 resin encapsulant 18 upper sheet member 19 upper cast plate 20 guide hole 21 frame 22 vent holes 23 intermediate product 24 positioning posts 25 vent holes 26 step portion 27 vol with guide 29 vol with the plate 28a guide posts 30, IC chip 31 semiconductor device 32 receiving and transmitting element 34 table 35 press roll 36 a glass plate 37 drying lamp 38 polishing roll 39 finished sheet 41 upper and lower sheets 43 the pressure roller 44, 45 paste printing unit 46 接着剤 53 バキューム穴(吸引穴) 46 adhesive 53 Vacuum holes (suction hole)

Claims (19)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードにおいて、 上記回路素子と共に、該回路素子に対し略同一平面状に配置したスペーサを上記合成樹脂製基板の内部に封止状に配設し、かつこの基板の上下両表面を合成樹脂製シ− 1. A memory card comprising a circuit element is mounted such as a semiconductor element or a receiving element with respect to plate-shaped synthetic resin substrate was placed with the circuit element, substantially in the same plane with respect to the circuit element spacer the synthesis inside the resin substrate disposed in sealingly and the upper and lower surfaces of synthetic resin sheet of the substrate -
    ト部材にて被覆してなることを特徴とするメモリカード。 Memory card characterized by being covered with preparative member.
  2. 【請求項2】 上記回路素子を上記スペーサの内側部に配置してなることを特徴とする上記請求項1に記載のメモリカード。 2. The memory card according to the circuit element to the claim 1, characterized by being arranged on the inner side of the spacer.
  3. 【請求項3】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードにおいて、 上記回路素子と、該回路素子に対し略同一平面状に配置したスペーサと、更に該スペーサの外側に配置した第2 3. A memory card comprising a circuit element is mounted such as a semiconductor element or a receiving element with respect to plate-shaped synthetic resin substrate was placed and the circuit element, substantially in the same plane with respect to the circuit element spacer When, a further arranged outside of the spacer 2
    のスペーサとを、各々上記合成樹脂製基板の内部に封止状に配設し、かつこの基板の上下両表面を合成樹脂製シ−ト部材にて被覆してなることを特徴とするメモリカード。 Memory card characterized by being covered with preparative member - and spacers, each said synthesis inside of the resin base plate disposed in sealingly and the upper and lower surfaces of the substrate plastic sheet .
  4. 【請求項4】 上記回路素子を上記スペーサと第2のスペーサとの間に配置してなることを特徴とする上記請求項3に記載のメモリカード。 4. A memory card according to the circuit element to the claim 3, characterized by being disposed between the spacer and the second spacer.
  5. 【請求項5】 上記スペーサを平板状に形成すると共に、該スペーサの内側部に上記回路素子の半導体素子を配置し、かつ該スペーサの外周部に上記回路素子の送受信素子を巻き付けてなることを特徴とする上記請求項1 Wherein the spacer and forming the flat plate, the semiconductor elements of the circuit elements are arranged on the inner side of the spacer, and to become wrapped around the transmitting and receiving elements of the circuit element to the outer peripheral portion of said spacer the claim 1, wherein
    〜3のいずれか1項に記載のメモリカード。 Memory card according to any one of to 3.
  6. 【請求項6】 上記スペーサが長方形状の平板状にて形成され、その適所に外側部と連通する開孔部が設けられ、該開孔部に上記半導体素子が配置されてなることを特徴とする上記請求項5に記載のメモリカード。 Wherein said spacer is formed in a rectangular flat plate, openings communicating with the outer portion is provided on its place, and wherein said semiconductor elements are arranged in the open hole section memory card according to the claim 5.
  7. 【請求項7】 上記スペーサの内側部の半導体素子とスペーサの外周部に上巻き付けられた送受信素子とが電気的に接続されてなることを特徴とする上記請求項5に記載のメモリカード。 7. A memory card according to the claim 5, characterized in that the receiving element is wound on the outer periphery of the semiconductor element and the spacer inside portion of the spacer is electrically connected.
  8. 【請求項8】 上記長方形状の平板状にて形成されるスペーサが一枚もしくは複数枚の部材にて形成されることを特徴とする上記請求項5又は6に記載のメモリカード。 8. The memory card according to the claim 5 or 6, characterized in that spacers formed at the rectangular flat plate is formed by one or a plurality of members.
  9. 【請求項9】 上記回路素子を上記スペーサよりも薄厚状として段部を形成し、この段部に合成樹脂を封入してなることを特徴とする上記請求項5又は6に記載のメモリカード。 9. The memory card according to the claim 5 or 6 the circuit elements to form a stepped portion as a thin shape than the spacer, characterized by comprising encapsulating a synthetic resin to the step portion.
  10. 【請求項10】 上記スペーサ及び第2のスペーサを、 10. the spacer and a second spacer,
    約0.5mm程度の厚みにて形成することを特徴とする上記請求項1〜8のいずれか1項に記載のメモリカード。 Memory card according to any one of the claims 1-8, characterized in that to form at about 0.5mm thickness on the order of.
  11. 【請求項11】 上記スペーサ及び第2のスペーサは、 11. the spacer and second spacer,
    素材としてポリカーボネートやポリエステル等の合成樹脂が主として用いられ、その上下面に上記合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を有してなることを特徴とする請求項10に記載のメモリカード。 Synthetic resin polycarbonate or polyester or the like is mainly used as a material, a memory card according to claim 10, characterized in that a bonding portion for fixing to the synthetic resin sheet member on its upper and lower surfaces.
  12. 【請求項12】 上記回路素子を基板内部に封止する合成樹脂として、エポキシ系やUV硬化系の樹脂が主として用いられ、また、上記基板表面を被覆する合成樹脂製シート部材として、ポリエステルフィルムや塩化ビニルシートやポリカーボネートフィルムが主として用いられることを特徴とする請求項1又は3に記載のメモリカード。 As claimed in claim 12 synthetic resin for sealing the circuit element in the substrate, an epoxy-based or UV-curing type resin is mainly used, and as the synthetic resin sheet member for covering the substrate surface, Ya polyester film the memory card of claim 1 or 3, characterized in that the vinyl sheet and a polycarbonate film chloride is mainly used.
  13. 【請求項13】 上記合成樹脂製シート部材の厚みを約0.1mmとし、これを上記基板の両表面に被覆した全体の厚みを約0.76mm前後としてなることを特徴とする請求項12に記載のメモリカード。 13. to about 0.1mm thickness of the synthetic resin sheet member, which in claim 12, characterized in that the front and rear about 0.76mm the total thickness coated on both surfaces of the substrate memory card described.
  14. 【請求項14】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードの製造方法であって下記工程からなるもの。 14. those to plate-shaped synthetic resin substrate to a method of manufacturing the memory card obtained by mounting the circuit elements such as semiconductor devices and receiving element comprises the following steps. (a)平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷設する工程。 (A) a step of laying a sheet member made of a synthetic resin on a flat lower cast plate. (b)上記シート部材上にスペーサを載せると共に、上記シート部材上に回路素子を実装する工程。 (B) with placing a spacer on the sheet member, the step of mounting the circuit elements on the sheet member. (c)上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入して上記回路素子とスペーサを該合成樹脂内に埋設する工程。 (C) by injecting synthetic resin into the lower cast plate on burying the circuit element and the spacer in the synthetic resin. (d)上記下側キャスト板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状の上側キャスト板を、注入された合成樹脂及び上記スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程。 (D) the lower cast plate side plate-shaped upper cast plate fitted with a synthetic resin sheet member to the surface of, placed on the injected synthetic resin and on the spacer, pressing the upper side cast plate from above process. (e)上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程。 (E) curing the synthetic resin while maintaining the pressing. (f)上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キャスト板より取出す工程。 (F) after the synthetic resin has hardened, the step of the cured resin body is taken out from the casting plate. (g)上記樹脂体を所定寸法に打抜きメモリカード最終製品を形成する工程。 (G) forming a punching memory card final product the resin body into a predetermined size.
  15. 【請求項15】 平板状の合成樹脂製基板に対し半導体素子や送受信素子等の回路素子を実装してなるメモリカードの製造方法であって下記工程からなるもの。 15. those to plate-shaped synthetic resin substrate to a method of manufacturing the memory card obtained by mounting the circuit elements such as semiconductor devices and receiving element comprises the following steps. (a)平板状の下側キャスト板上に合成樹脂製のシート部材を敷設する工程。 (A) a step of laying a sheet member made of a synthetic resin on a flat lower cast plate. (b)上記工程(a)の前か後に、スペーサに予め回路素子を実装する工程。 (B) before or after the step (a), the step of pre-mounting the circuit element to the spacer. (c)上記シート部材上に、上記回路素子を実装したスペーサを載せる工程。 (C) on the sheet member, the step of placing a spacer mounted with the circuit element. (d)上記下側キャスト板上に合成樹脂を注入して上記回路素子とスペーサを該合成樹脂内に埋設する工程。 And (d) injecting a synthetic resin into the lower cast plate on burying the circuit element and the spacer in the synthetic resin. (e)上記下側キャスト板側の面に合成樹脂製のシート部材を取り付けた平板状の上側キャスト板を、注入された合成樹脂及び上記スペーサ上に載せ、該上側キャスト板を上側から押圧する工程。 (E) the lower cast plate side plate-shaped upper cast plate fitted with a synthetic resin sheet member to the surface of, placed on the injected synthetic resin and on the spacer, pressing the upper side cast plate from above process. (f)上記押圧を保持しつつ合成樹脂を硬化させる工程。 (F) curing the synthetic resin while maintaining the pressing. (g)上記合成樹脂が硬化した後、当該硬化樹脂体を上記キャスト板より取出す工程。 (G) after the synthetic resin has hardened, the step of the cured resin body is taken out from the casting plate. (h)上記樹脂体を所定寸法に打抜きメモリカード最終製品を形成する工程。 Step (h) of forming the punching memory card final product the resin body into a predetermined size.
  16. 【請求項16】 上記スペーサに予め回路素子を実装する工程において、スペーサの外周部に回路素子の送受信素子を巻き付けると共に、内側部に回路素子の半導体素子を配置することを特徴とする請求項15に記載のメモリカードの製造方法。 16. A process for mounting the pre-circuit element to the spacer, claim 15 with winding a transceiver element of the circuit elements on the outer peripheral portion of the spacer, characterized by arranging the semiconductor device of the circuit element to the inner portion a method of manufacturing the memory card according to.
  17. 【請求項17】 上記シート部材上にスペーサを載せる工程において、当該メモリカードの最終製品寸法内の位置に配置されるスペーサと、当該メモリカードの最終製品寸法内から最終製品寸法外の位置に亙って配置される第2のスペーサと上記シート部材上に載せることを特徴とする請求項14又は15に記載のメモリカードの製造方法。 17. The process of placing a spacer on the sheet member, a spacer is arranged at a position in the final product dimensions of the memory card, Wataru from the final product dimensions of the memory card to a position outside the final product dimensions method of manufacturing a memory card according to claim 14 or 15, the second spacer and characterized in that placed on the sheet member on which is disposed me.
  18. 【請求項18】 上記合成樹脂製シート部材は、上記回路素子と上記スペーサの少なくとも一方を固定するための接着部を有してなることを特徴とする請求項14〜1 18. The synthetic resin sheet member according to claim characterized by comprising a bonding portion for fixing at least one of said circuit elements and said spacer 14-1
    7のいずれか1項に記載のメモリカードの製造方法。 Method of manufacturing a memory card according to 7 any one of.
  19. 【請求項19】 上記スペーサは、該スペーサを上記合成樹脂製シート部材に固定するための接着部を有してなることを特徴とする請求項14〜18のいずれか1項に記載のメモリカードの製造方法。 19. The spacer is a memory card according to the spacer to one of claims 14 to 18, characterized by comprising a bonding portion for fixing to the synthetic resin sheet member the method of production.
JP23915595A 1994-08-30 1995-08-24 Memory card and its production Pending JPH08123933A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-228724 1994-08-30
JP22872494 1994-08-30
JP23915595A JPH08123933A (en) 1994-08-30 1995-08-24 Memory card and its production

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23915595A JPH08123933A (en) 1994-08-30 1995-08-24 Memory card and its production

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08123933A true true JPH08123933A (en) 1996-05-17

Family

ID=26528423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23915595A Pending JPH08123933A (en) 1994-08-30 1995-08-24 Memory card and its production

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08123933A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002259931A (en) * 2001-03-02 2002-09-13 Sony Corp Ic card, manufacturing method of ic card and manufacturing device of ic card
JP2004527864A (en) * 2001-05-31 2004-09-09 ラフセック オサケ ユキチュアRafsec Oy Smart labels and smart label web
JP2007331146A (en) * 2006-06-13 2007-12-27 Konica Minolta Medical & Graphic Inc Method and apparatus for manufacturing laminated product
JP2011507721A (en) * 2007-06-26 2011-03-10 ナグライド エス.エー. Method of making a card having an electronic unit
JP2012073727A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Forms Co Ltd Information medium and method for manufacturing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002259931A (en) * 2001-03-02 2002-09-13 Sony Corp Ic card, manufacturing method of ic card and manufacturing device of ic card
JP2004527864A (en) * 2001-05-31 2004-09-09 ラフセック オサケ ユキチュアRafsec Oy Smart labels and smart label web
JP2007331146A (en) * 2006-06-13 2007-12-27 Konica Minolta Medical & Graphic Inc Method and apparatus for manufacturing laminated product
JP2011507721A (en) * 2007-06-26 2011-03-10 ナグライド エス.エー. Method of making a card having an electronic unit
JP2012073727A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Forms Co Ltd Information medium and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5955021A (en) Method of making smart cards
US5637858A (en) Method for producing identity cards
US6398114B1 (en) Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
US4639585A (en) Data carrier with an IC module and a method for producing such a data carrier
US5763868A (en) Optical card
US6305609B1 (en) Data card, process for manufacturing a data card and apparatus for manufacturing a data card
EP0350235A2 (en) A thin electronic card having an integrated circuit chip and battery and a method of producing same
US5679440A (en) Optical card
US20040159709A1 (en) IC card
US6166911A (en) Semiconductor integrated circuit card assembly
US5026452A (en) Method of producing IC cards
US6206291B1 (en) Flat card having internal relief and incorporating at least one electronic element
US5935497A (en) Method of printing a graphic on a memory card
US5851854A (en) Method for producing a data carrier
JP2000200332A (en) Production of non-contact ic card
US20040169086A1 (en) Ic card
EP0818752A2 (en) Inlet for chipcards
US5888624A (en) Data carrier with an electronic module and a method for producing the same
JP2003317060A (en) Ic card
JP2000085283A (en) Noncontact ic card and its manufacture
US4882477A (en) Card-shaped electronic apparatus with embossed surface and method of producing same
US20060202041A1 (en) Integrated circuit card and a method for manufacturing the same
JP2010060591A (en) Electro-optical device, electronic equipment, and method for manufacturing electro-optical device
JP2000182017A (en) Ic card used as contacing/noncontacting type and its manufacture
WO1988008592A1 (en) Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card