JPH0799225A - Substrate conveyer - Google Patents

Substrate conveyer

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JPH0799225A
JPH0799225A JP26430593A JP26430593A JPH0799225A JP H0799225 A JPH0799225 A JP H0799225A JP 26430593 A JP26430593 A JP 26430593A JP 26430593 A JP26430593 A JP 26430593A JP H0799225 A JPH0799225 A JP H0799225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hand
hands
unit
bending
Prior art date
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Pending
Application number
JP26430593A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Kamiyama
勉 上山
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP26430593A priority Critical patent/JPH0799225A/en
Publication of JPH0799225A publication Critical patent/JPH0799225A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide a compact substrate conveyer, which can convey a substrate between unit processing parts in the approximately horizontal state, at a low cost. CONSTITUTION:In a turning mechanism 170, sliding blocks 162a and 162b and rails 163a and 163b are finished in the curved shapes, respectively. The sliding blocks 162a and 162b slid on the rails 163a and l63b, respectively. As a result, hands 150a and 150b are turned so that the hands are inclined into the reverse direction with respect to the deflecting direction (lower direction) caused by the mounting of the substrate. Therefore, when, e.g. the hands 150a and 150b are moved in the upper and lower directions, respectively and the opened state is obtained, the tip part of the hand 150a is inclined upward by an angle theta. The deflection caused by the tare weight of the substrate is corrected, and the hand 150a is kept at the approximately horizontal state.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶基板製造装置などの基板処理装置において、半導体ウ
エハや液晶用ガラス角型基板などの基板(以下、単に
「基板」という)を複数の単位処理部の間で搬送する基
板搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus or a liquid crystal substrate manufacturing apparatus in which a plurality of substrates such as semiconductor wafers and liquid crystal glass rectangular substrates (hereinafter simply referred to as "substrates") are used. The present invention relates to a substrate transfer device that transfers between unit processing units.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より周知のように、液晶表示基板や
半導体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおい
ては、例えば洗浄処理部や熱処理部,レジスト塗布部等
の複数の単位処理部が一定に配置され、基板搬送ロボッ
トなどの基板搬送装置によって基板をそれらの処理部の
間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それぞれの処理部に
出し入れして一連の処理が行われる。
2. Description of the Related Art As is well known in the art, in the manufacturing process of precision electronic substrates such as liquid crystal display substrates and semiconductor wafers, for example, a plurality of unit processing units such as a cleaning processing unit, a heat treatment unit, a resist coating unit, etc. are uniformly operated. A substrate transfer apparatus such as a substrate transfer robot is used to transfer a substrate between the processing units in a predetermined transfer order, and to put the substrates in and out of the processing units to perform a series of processes.

【0003】このような基板搬送を行う基板搬送装置と
しては、ハンド(基板載置手段)の上にほぼ水平状態で
基板を載置し、このハンドを別の駆動手段により移動さ
せて所定の単位処理部内に進出・後退動作させて当該基
板を単位処理部内に設置し、当該処理終了後に再びハン
ドを進出・後退動作させて当該単位処理部から取り出し
て他の単位処理部に搬送するように構成されている。
As a substrate transfer device for carrying out such a substrate transfer, a substrate is mounted on a hand (substrate mounting means) in a substantially horizontal state, and the hand is moved by another driving means to a predetermined unit. It is configured such that the substrate is set in the unit processing unit by advancing / retreating in the processing unit, and after the processing is finished, the hand is moved in / out again to be taken out of the unit processing unit and transferred to another unit processing unit. Has been done.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、基板
の大型化に伴って、基板重量の増大によるハンドの撓み
が問題となっている。すなわち、大型基板の重力により
片持ち状態にあるハンドが下方に撓み、基板を水平状態
に保つことができなくなる。そのため、例えば基板を多
段状態の収納棚に収納する基板カセットでは、その収納
棚ピッチを大きくしなければならず、その結果基板処理
装置の大型化を招くといった問題が生じる。
By the way, in recent years, as the size of the substrate has increased, the deflection of the hand due to the increase in the weight of the substrate has become a problem. That is, due to the gravity of the large substrate, the cantilevered hand bends downward and the substrate cannot be kept horizontal. Therefore, for example, in a substrate cassette that stores substrates in a multi-stage storage rack, the pitch of the storage racks must be increased, resulting in a problem that the substrate processing apparatus becomes large.

【0005】撓みの解消という観点から考えれば、例え
ばハンドの厚みを厚くしてハンドを曲げ剛性の大きくす
るという方法が考えられるが、撓み量は少なくなるが、
ハンドの厚みの増大に伴って収納棚ピッチなどを大きく
する必要があり、基板処理装置の大型化を防止すること
ができず、しかもハンド自体の重量も増大してしまう。
From the viewpoint of eliminating the bending, for example, a method of increasing the thickness of the hand to increase the bending rigidity of the hand is conceivable, but the bending amount is reduced,
As the thickness of the hand increases, it is necessary to increase the pitch of the storage shelves, etc., and it is not possible to prevent the substrate processing apparatus from increasing in size, and the weight of the hand itself also increases.

【0006】また、ハンドによる基板の支持点を増やし
たり、基板裏面全体を保持する手段を用いたとしても、
撓み量自体は少なくなるものの、上記と同様に、基板処
理装置の大型化およびハンドの重量化を招いてしまう。
Further, even if the number of supporting points of the board by the hand is increased or a means for holding the entire back surface of the board is used,
Although the amount of bending itself is small, the size of the substrate processing apparatus and the weight of the hand are increased as in the above case.

【0007】さらに、ハンドを横弾性係数の大きな材料
(例えば超硬合金)で構成することにより、ハンドの厚
みおよび重量を増大させることなく、ハンドの曲げ剛性
を高めることが可能であるが、この種の構造材は一般に
高価であり、基板搬送装置のコスト増大という問題を引
きおこす。
Further, by constructing the hand with a material having a large transverse elastic coefficient (for example, cemented carbide), it is possible to increase the bending rigidity of the hand without increasing the thickness and weight of the hand. Such structural materials are generally expensive, causing the problem of increased cost of the substrate transfer apparatus.

【0008】なお、基板を垂直に保持することにより、
上記問題を解消しようとする考えもあるが、垂直支持は
基板重量を基板厚さ方向で支持しなければならず、支持
点の面圧上昇による基板欠け等の新たな問題が生じてし
まう。そのため、現状では、単位処理部の大半は基板を
水平状態に保持したまま処理しており、基板も水平状態
で搬送する必要がある。
By holding the substrate vertically,
Although there is an idea to solve the above problem, the vertical support must support the weight of the substrate in the thickness direction of the substrate, which causes a new problem such as chipping of the substrate due to an increase in the surface pressure of the supporting point. Therefore, at present, most of the unit processing units process the substrate while holding the substrate in the horizontal state, and the substrate also needs to be transported in the horizontal state.

【0009】この発明は、上述のような問題を解消する
ためになされたもので、低コストで、しかも小型で、基
板をほぼ水平な状態で単位処理部間を搬送することがで
きる基板搬送装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and is low cost, small in size, and capable of transporting substrates between unit processing units in a substantially horizontal state. The purpose is to provide.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この発明は、基板をほぼ
水平な状態で片持ち支持しながら、複数の単位処理部間
に搬送する基板搬送装置であって、上記目的を達成する
ため、前記基板が載置される基板載置手段と、前記単位
処理部方向に進出した第1の位置と、前記単位処理部か
ら後退した第2の位置との間で前記基板載置手段を移動
させる駆動手段と、前記基板を片持ち支持する支持部回
りに前記基板載置手段を回動させる回動手段とを備え、
前記回動手段を、前記基板載置手段に前記基板を載置す
るとき、基板載置に伴う前記基板載置手段の撓み量に応
じて、その撓み方向と逆の方向に、前記基板載置手段を
前記支持部回りに回動させるように構成している。
According to the present invention, there is provided a substrate transfer device for transferring a substrate between a plurality of unit processing parts while supporting it in a cantilevered state in a substantially horizontal state. A drive for moving the substrate mounting means between a substrate mounting means on which a substrate is mounted, a first position advanced in the unit processing section direction, and a second position retracted from the unit processing section. Means, and a rotating means for rotating the substrate mounting means around a supporting portion that supports the substrate in a cantilevered manner,
When the substrate is placed on the substrate placing means by the rotating means, the substrate placing means is placed in a direction opposite to the bending direction of the substrate placing means according to the amount of bending of the substrate placing means accompanying the substrate placing. The means is configured to rotate around the support portion.

【0011】なお、この明細書において「単位処理部」
とは、洗浄処理部や熱処理部,レジスト塗布部などの基
板を処理するための単位ユニットを意味する。
In this specification, "unit processing unit"
Means a unit unit for processing a substrate, such as a cleaning processing unit, a heat treatment unit, or a resist coating unit.

【0012】[0012]

【作用】この発明では、基板載置手段に基板を載置する
とき、回動手段が基板載置に伴う前記基板載置手段の撓
み量に応じて、その撓み方向と逆の方向に、前記基板載
置手段を回動させる。そのため、当該撓みが補正され
て、前記基板載置手段に載置された基板がほぼ水平状態
に保たれる。
According to the present invention, when a substrate is placed on the substrate placing means, the rotating means moves in a direction opposite to the bending direction of the substrate placing means according to the amount of bending of the substrate placing means accompanying the substrate placing. The substrate mounting means is rotated. Therefore, the flexure is corrected, and the substrate placed on the substrate placing means is maintained in a substantially horizontal state.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

A.基板搬送装置を備えた基板処理装置の構成 A. Structure of substrate processing apparatus having substrate transfer device

【0014】図1は、この発明にかかる基板搬送装置の
一実施例が組み込まれた基板処理装置の一例を示す側面
図であり、また図2は図1を上方より見た平面配置図で
ある。この基板処理装置1は、基板に一連の処理を施す
ための装置である。
FIG. 1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus in which an embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention is incorporated, and FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above. . The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing a series of processing on a substrate.

【0015】なお、この図1および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をX−Y面とし、鉛直方向をZ
方向とする3次元直角座標系X−Y−Zが定義されてい
る。また、(+X)方向と(−X)方向とを区別しない
場合には単に「X方向」と呼ぶ(YおよびZについても
同様)。
In FIG. 1 and the following drawings, the horizontal plane parallel to the floor is the XY plane, and the vertical direction is Z.
A three-dimensional rectangular coordinate system X-Y-Z is defined as a direction. Further, when the (+ X) direction and the (−X) direction are not distinguished, they are simply referred to as “X direction” (the same applies to Y and Z).

【0016】この装置1には、基板に一連の処理を行う
処理ユニット部A1が設けられるとともに、実施例にか
かる基板搬送装置100が搬送部A2に設けられ、この
処理ユニット部A1に沿ってX方向に基板を搬送するよ
うに構成されている(図2参照)。
The apparatus 1 is provided with a processing unit section A1 for performing a series of processing on a substrate, and a substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment is provided in a transfer section A2, and X is provided along the processing unit section A1. It is configured to convey the substrate in the direction (see FIG. 2).

【0017】処理ユニット部A1は、上下2段に分けて
平行配列されており(図1)、下段C1 には、紫外線照
射ユニットUVからなる紫外線照射部30と、2つのス
ピンスクラバSS1 ,SS2 からなる洗浄処理部40が
X方向に配列される一方、上段C2 には、加熱処理部5
0,密着強化処理部70を構成する一方の密着強化ユニ
ットAP1 ,冷却処理部60,80およびもう一方の密
着強化ユニットAP2がX方向に配列されている。な
お、加熱処理部50では2つのホットプレートHP1 ,
HP2 が積層配置されている。また、2つのクールプレ
ートCP1 ,CP2 が積層配置され、上側のクールプレ
ートCP1 が第1の冷却処理部60として機能する一
方、下側のクールプレートCP2 が第2の冷却処理部8
0として機能する。
The processing unit section A1 is divided into two stages, upper and lower, and arranged in parallel (FIG. 1). The lower section C1 is composed of an ultraviolet irradiation section 30 composed of an ultraviolet irradiation unit UV and two spin scrubbers SS1 and SS2. While the cleaning processing unit 40 is arranged in the X direction, the heating processing unit 5 is provided in the upper stage C2.
0, one adhesion strengthening unit AP1, which constitutes the adhesion strengthening processing unit 70, the cooling processing units 60 and 80, and the other adhesion strengthening unit AP2 are arranged in the X direction. In the heat treatment unit 50, two hot plates HP1,
HP2 is stacked. Further, two cool plates CP1 and CP2 are laminated and arranged, and the upper cool plate CP1 functions as the first cooling processing unit 60, while the lower cool plate CP2 is the second cooling processing unit 8
Functions as 0.

【0018】搬送部A2の側端部(図2の左手側)に
は、基板の搬入および搬出を行う基板搬入・搬出処理部
90が設けられており、次に詳説する構成を有する基板
搬送装置100により、基板が各処理部30,40,5
0,60,70,80に順次搬送され、一連の処理を受
けるようになっている。
A substrate loading / unloading processing unit 90 for loading and unloading substrates is provided at a side end portion (left-hand side in FIG. 2) of the transportation unit A2, and has a configuration described in detail below. According to 100, the substrate is processed by each processing unit 30, 40, 5
It is sequentially transported to 0, 60, 70, 80 and is subjected to a series of processing.

【0019】B.基板搬送装置の構成B. Substrate transfer device configuration

【0020】次に、基板搬送装置100の構成および動
作について説明する。この基板搬送装置100は、2つ
の移動機構101,102と、上面に基板が載置される
ハンド150a,150bと、それらのハンド150
a,150bを上下方向に開閉する開閉機構160と、
ハンド150a,150bの開閉動作に連動してハンド
150a,150bを回動させる回動機構170とを備
えている。
Next, the structure and operation of the substrate transfer apparatus 100 will be described. The substrate transfer apparatus 100 includes two moving mechanisms 101 and 102, hands 150a and 150b on which a substrate is placed, and these hands 150.
An opening / closing mechanism 160 for opening and closing a and 150b in the vertical direction,
A rotating mechanism 170 that rotates the hands 150a and 150b in conjunction with the opening and closing operations of the hands 150a and 150b is provided.

【0021】B−1.移動機構およびハンドB-1. Moving mechanism and hand

【0022】図3は、図1のI−I位置から(−X)方
向に見た側面構造図である。同図に示すように、処理ユ
ニット部A1の前面側すなわち(−Y)側には、X方向
に伸びるフレーム200が設けられている。このフレー
ム200には、X方向に延びる2本の平行ガイドレール
(搬送路)201,202がZ方向に間隔を隔てて固定
されている。上方のガイドレール201には、移動機構
101が付設されており、移動機構101はガイドレー
ル201によってガイドされつつX方向に並進自在とな
っている(図1では移動機構101とフレーム200と
の連結関係は図示省略されている)。また、下方のガイ
ドレール202には、移動機構102が付設されてお
り、移動機構102はガイドレール202によってガイ
ドされつつX方向に並進自在となっている。なお、この
基板搬送装置100では、2台の移動機構101,10
2が設けられているが、それらの基本構成は同一である
ため、以下では移動機構101を中心に説明する。
FIG. 3 is a side view of the structure seen from the I-I position in FIG. 1 in the (-X) direction. As shown in the figure, a frame 200 extending in the X direction is provided on the front surface side of the processing unit portion A1, that is, on the (−Y) side. Two parallel guide rails (conveyance paths) 201 and 202 extending in the X direction are fixed to the frame 200 at intervals in the Z direction. A moving mechanism 101 is attached to the upper guide rail 201, and the moving mechanism 101 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 201 (in FIG. 1, the moving mechanism 101 and the frame 200 are connected to each other. The relationship is not shown). A moving mechanism 102 is attached to the lower guide rail 202, and the moving mechanism 102 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 202. In this substrate transfer apparatus 100, the two moving mechanisms 101, 10
Although the two are provided, the basic configurations thereof are the same, and hence the moving mechanism 101 will be mainly described below.

【0023】図4は、移動機構の拡大側面図である。同
図に示すように、フレーム200に固定されたガイドレ
ール201,202のうち、上方のガイドレール201
に第1の移動機構101が付設されている。この移動機
構101は、移動機構101全体を水平X方向に並進さ
せるためのX移動機構110と、水平Y方向に移動させ
るための水平アーム機構140(図5参照)とを有して
いる。
FIG. 4 is an enlarged side view of the moving mechanism. As shown in the figure, of the guide rails 201 and 202 fixed to the frame 200, the upper guide rail 201
A first moving mechanism 101 is attached to the. The moving mechanism 101 has an X moving mechanism 110 for translating the entire moving mechanism 101 in the horizontal X direction, and a horizontal arm mechanism 140 (see FIG. 5) for moving in the horizontal Y direction.

【0024】このX移動機構110には、垂直Z方向に
屈伸する垂直アーム機構120aが連結されており、こ
の垂直アーム機構120aによってハウジング131が
支持されている。このハウジング131はY方向の両端
が開口した中空のボックス(図5参照)であり、その内
部には水平Y方向に屈伸可能な1組の水平アーム機構1
40が収容されている。そして、その先端には、基板載
置手段としての上下2段にハンド150a,150bが
連結されている。
A vertical arm mechanism 120a that bends and extends in the vertical Z direction is connected to the X moving mechanism 110, and a housing 131 is supported by the vertical arm mechanism 120a. The housing 131 is a hollow box (see FIG. 5) that is open at both ends in the Y direction, and has a set of horizontal arm mechanisms 1 that can bend and extend in the horizontal Y direction inside.
40 are accommodated. Then, hands 150a and 150b are connected to the tip thereof in upper and lower two stages as a substrate mounting means.

【0025】また、X移動機構110はガイドレール2
01を上下方向から挟むように配置された車輪111,
112を有している。また、支持部材115によって支
持されたモータ114には駆動輪113が連結されてお
り、モータ114によって駆動輪113を回転させるこ
とにより、X移動機構110(したがって移動機構10
1の全体)がガイドレール201によってガイドされつ
つX方向に並進する。
Further, the X moving mechanism 110 includes the guide rail 2
01 is arranged so as to sandwich 01 from above and below,
It has 112. The drive wheel 113 is connected to the motor 114 supported by the support member 115. By rotating the drive wheel 113 by the motor 114, the X moving mechanism 110 (and hence the moving mechanism 10) is driven.
(1 whole) is translated in the X direction while being guided by the guide rail 201.

【0026】支持部材115の下部にはモータ116が
固定されている。垂直アーム機構120aは実質的に等
長の2本のアーム121a,122aを備えており、こ
のうちの第1のアーム121aの端部がモータ116に
連結されている。また,第2のアーム122aの端部1
32aはハウジング131に連結されている。
A motor 116 is fixed to the lower part of the support member 115. The vertical arm mechanism 120a is provided with two arms 121a and 122a having substantially the same length, and an end portion of the first arm 121a among them is connected to the motor 116. In addition, the end portion 1 of the second arm 122a
32a is connected to the housing 131.

【0027】垂直アーム機構120aはいわゆるスカラ
ロボット機構とされている。このため、モータ116が
回転するとそれぞれのアーム121a,122bがそれ
ぞれ矢印θ1、θ2で示すように回転し、ハウジング1
31がその姿勢を維持しつつをZ方向に並進する(矢印
E1)。モータ116の回転方向を切り換えることによ
り、ハウジング131のZ方向における並進の向きが
(+Z)方向から(−Z)方向に、または(−Z)方向
から(+Z)方向に逆転する。
The vertical arm mechanism 120a is a so-called SCARA robot mechanism. Therefore, when the motor 116 rotates, the arms 121a and 122b rotate as indicated by arrows θ1 and θ2, respectively, and the housing 1
31 translates in the Z direction while maintaining its posture (arrow E1). By switching the rotation direction of the motor 116, the direction of translation of the housing 131 in the Z direction is reversed from the (+ Z) direction to the (-Z) direction or from the (-Z) direction to the (+ Z) direction.

【0028】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構120aと同じ構造を有する別の垂直アーム機構
がハウジング131の反対側に設けられ、水平X方向に
延びる連結材(図示省略)によって垂直アーム機構12
0aと連結されている。このため、モータ116の駆動
力は連結材を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達さ
れ、ハウジング131は両端で支持されつつ、姿勢を変
えずにZ方向に変位する。
Although not shown, another vertical arm mechanism having the same structure as the vertical arm mechanism 120a is provided on the opposite side of the housing 131 and is vertically connected by a connecting member (not shown) extending in the horizontal X direction. Arm mechanism 12
It is connected to 0a. Therefore, the driving force of the motor 116 is also transmitted to the vertical arm mechanism on the opposite side via the connecting member, and the housing 131 is displaced in the Z direction without changing its posture while being supported at both ends.

【0029】図4には移動機構102も示されている
が、この移動機構102の構成もほぼ同様である。X移
動機構および垂直アーム機構については第1と第2の移
動機構101,102において上下対称になっている
が、ハウジング131,132およびその内部の構成
(後述する)は方向を含めて相互に同一である。
Although the moving mechanism 102 is also shown in FIG. 4, the structure of the moving mechanism 102 is substantially the same. The X movement mechanism and the vertical arm mechanism are vertically symmetrical in the first and second movement mechanisms 101 and 102, but the housings 131 and 132 and the internal configuration (described later) are the same in both directions. Is.

【0030】図5は、移動機構101の部分斜視図であ
る。また、図6は図5を(−Z)方向から見たときの平
面図である。さらに、図7は、図5を(+Y)方向から
見た正面図である。これらの図に示すように、ハウジン
グ131の中には1対の水平アーム機構140が設けら
れている。この水平アーム機構140は、実質的に長さ
の等しい2本のアーム141,142を備えており、第
1のアーム141は連結位置143においてモータ13
3aに連結されている。また、第2のアーム142の先
端はハンド間隔駆動ユニット160を介してハンド15
0a,150bに連結されている。
FIG. 5 is a partial perspective view of the moving mechanism 101. Further, FIG. 6 is a plan view when FIG. 5 is viewed from the (−Z) direction. Further, FIG. 7 is a front view of FIG. 5 viewed from the (+ Y) direction. As shown in these figures, a pair of horizontal arm mechanisms 140 is provided in the housing 131. The horizontal arm mechanism 140 includes two arms 141 and 142 having substantially the same length, and the first arm 141 has the motor 13 at the connecting position 143.
It is connected to 3a. Further, the tip of the second arm 142 is connected to the hand 15 via the hand interval drive unit 160.
0a and 150b.

【0031】この水平アーム機構140もまた、スカラ
ロボット機構として構成されており、モータ133aを
回転させるとアーム141,142は矢印α1,α2方
向にそれぞれ旋回し、ハンド150a,150bはその
姿勢を維持しつつY方向に並進する(矢印E2)。
The horizontal arm mechanism 140 is also constructed as a SCARA robot mechanism. When the motor 133a is rotated, the arms 141 and 142 pivot in the directions of arrows α1 and α2, respectively, and the hands 150a and 150b maintain their postures. While translating, it translates in the Y direction (arrow E2).

【0032】このため、モータ133aを駆動すること
によってハンド150a,150bが(+Y)方向に並
進するとハンド150a,150bはハウジング131
から外部に露出して単位処理部内に到達する。また、
(−Y)方向に並進するとハンド150a,150bは
ハウジング131内に収容される。
Therefore, when the hands 150a and 150b are translated in the (+ Y) direction by driving the motor 133a, the hands 150a and 150b are moved to the housing 131.
It is exposed to the outside and reaches the inside of the unit processing unit. Also,
When translated in the (-Y) direction, the hands 150a and 150b are housed in the housing 131.

【0033】B−2.開閉機構B-2. Opening and closing mechanism

【0034】この開閉機構160を介して、ハンド15
0a,150bがアーム142の先端に連結されてい
る。図8は開閉機構160を上方向から見た平面断面図
である。開閉機構160は本体部161を有しており、
この本体部161に設けられた孔168においてアーム
142の先端に連結される。本体部161には(+Y)
方向側に2本のレール163aが垂直に設けられてお
り、これらのレール163aには摺動ブロック162a
が摺動自在に取り付けられている。また、(−Y)方向
側についても同様に、本体部161に2本のレール16
3bが垂直に設けられるとともに、それらのレール16
3bには摺動ブロック162bが摺動自在に取り付けら
れている。
Through the opening / closing mechanism 160, the hand 15
0a and 150b are connected to the tip of the arm 142. FIG. 8 is a plan sectional view of the opening / closing mechanism 160 seen from above. The opening / closing mechanism 160 has a main body 161.
A hole 168 provided in the main body 161 is connected to the tip of the arm 142. (+ Y) on the body 161
Two rails 163a are vertically provided on the direction side, and sliding blocks 162a are provided on these rails 163a.
Is slidably attached. Similarly, for the (−Y) direction side, two rails 16 are attached to the main body 161.
3b are provided vertically and their rails 16
A sliding block 162b is slidably attached to 3b.

【0035】また、摺動ブロック162a,162bに
は、ハンド150a,150bがそれぞれ固定的に取り
付けられている。本体部161には圧送される空気圧に
より双方向に回転するエアシリンダ166が設けられて
いる。エアシリンダ166は、2つの円形の偏心カム1
65a,165bが固定的に取り付けられた駆動軸16
4を回転駆動する。
Hands 150a and 150b are fixedly attached to the sliding blocks 162a and 162b, respectively. The main body 161 is provided with an air cylinder 166 that rotates in both directions by the air pressure that is pumped. The air cylinder 166 has two circular eccentric cams 1.
Drive shaft 16 to which 65a and 165b are fixedly attached
4 is rotationally driven.

【0036】図9は開閉機構160を(+Y)方向に見
た正面図である。同図は本体部161を除去して描かれ
ている。摺動ブロック162a,162bには、偏心カ
ム165a,165bが摺動し得る、水平な上下一対の
内側面を有するガイド167a,167bがそれぞれ設
けられている。1対の偏心カム165a,165bは、
互いに駆動軸164を挟んで逆方向に偏心している。駆
動軸164が回転するのにともなって、偏心カム165
a,165bは摺動ブロック162a,162bの1方
を押上げ、他方を押下げる。すなわち、エアシリンダ1
66が作動することにより、摺動ブロック162a,1
62bに固定されたハンド150a,150bが上下方
向(Z方向)に開閉する。
FIG. 9 is a front view of the opening / closing mechanism 160 viewed in the (+ Y) direction. The figure is drawn with the body 161 removed. The sliding blocks 162a, 162b are provided with guides 167a, 167b having a pair of horizontal upper and lower inner side surfaces on which the eccentric cams 165a, 165b can slide. The pair of eccentric cams 165a and 165b are
They are eccentric in opposite directions with the drive shaft 164 interposed therebetween. As the drive shaft 164 rotates, the eccentric cam 165
a and 165b push up one of the sliding blocks 162a and 162b and push down the other. That is, the air cylinder 1
By the operation of 66, the sliding blocks 162a, 1a
The hands 150a and 150b fixed to 62b open and close in the vertical direction (Z direction).

【0037】B−3.回動機構B-3. Rotation mechanism

【0038】この回動機構170はハンド150a,1
50bの開閉動作に応じて、ハンド150a,150b
を回動させる機構である。この回動機構170では、摺
動ブロック162a,162bと、レール163a,1
63bとが、図10および図11に示すように、湾曲形
状に仕上げられており、上記のようにしてハンド150
a,150bの開閉動作にともなって摺動ブロック16
2a,162bがそれぞれレール163a,163bを
摺動し、その結果、ハンド150a,150bが次のよ
うにハンド150a,150bを片持ち支持する開閉機
構160回りに回動するようになっている。
This rotating mechanism 170 is composed of the hands 150a, 1
Depending on the opening / closing operation of 50b, the hands 150a, 150b
Is a mechanism for rotating. In the rotating mechanism 170, the sliding blocks 162a and 162b and the rails 163a and 1
63b and 63b are finished in a curved shape as shown in FIG. 10 and FIG.
Sliding block 16 along with opening / closing operation of a and 150b
2a and 162b slide on the rails 163a and 163b, respectively, and as a result, the hands 150a and 150b rotate around the opening / closing mechanism 160 that cantileverly supports the hands 150a and 150b as follows.

【0039】この実施例では、ハンド150a,150
bがそれぞれ上,下方向に移動して開成状態となったと
き(図10)に、ハンド150aの先端部が上方向に角
度θだけ傾く一方、閉成状態となったとき(図11)
に、ハンド150aがほぼ水平状態となるように、摺動
ブロック162aおよびレール163aの湾曲度合が調
整されている。また、摺動ブロック162bおよびレー
ル163bについては、逆に、開成状態(図10)で、
ハンド150bがほぼ水平状態となる一方、閉成状態
(図11)で、ハンド150bの先端部が上方向に角度
θだけ傾くように、摺動ブロック162bおよびレール
163bの湾曲度合が調整されている。
In this embodiment, the hands 150a, 150
When b moves upward and downward respectively to be in the open state (FIG. 10), the tip of the hand 150a is tilted upward by the angle θ, while in the closed state (FIG. 11).
In addition, the bending degree of the sliding block 162a and the rail 163a is adjusted so that the hand 150a is in a substantially horizontal state. On the contrary, with respect to the sliding block 162b and the rail 163b, in the open state (FIG. 10),
The degree of curvature of the sliding block 162b and the rail 163b is adjusted so that the hand 150b is in a substantially horizontal state while the tip of the hand 150b is tilted upward by an angle θ in the closed state (FIG. 11). .

【0040】このように、この実施例では、回動機構1
70を設けることにより、ハンド150a,150bを
基板載置に伴う撓み方向(下方向)と逆の方向に傾くよ
うにしている。
As described above, in this embodiment, the rotating mechanism 1
By providing 70, the hands 150a and 150b are inclined in a direction opposite to the bending direction (downward direction) associated with the substrate placement.

【0041】C.基板搬送装置の動作C. Operation of substrate transfer device

【0042】図12ないし図16は、基板搬送装置10
0を用いて、例えばホットプレートHPなどの単位処理
部300へ被処理基板10を交換する要領を示す模式図
である。単位処理部300には、基板搬送装置100と
の間で被処理基板10の受渡しを行うための、上下2段
構造の棚(基板保持部材)310a,310bが設けら
れている。後述するように棚310a,310bは、処
理を施す際に被処理基板10を設置すべき所定位置との
間で被処理基板10の受渡しを行い得る構造を備えてい
る。基板搬送装置100が有する1対のハンド150
a,150bの間隔は、エアシリンダ166を作動させ
ることによって、1対の棚310a,310bの間隔に
比べて狭く調整することも、広く調整することも可能で
ある。
12 to 16 show a substrate transfer device 10.
9 is a schematic diagram showing how to replace the substrate to be processed 10 with a unit processing unit 300 such as a hot plate HP using 0. FIG. The unit processing unit 300 is provided with shelves (substrate holding members) 310 a and 310 b having a two-tier structure for transferring the substrate 10 to be processed to and from the substrate transfer apparatus 100. As will be described later, the shelves 310a and 310b are provided with a structure capable of delivering the target substrate 10 to and from a predetermined position where the target substrate 10 should be installed when performing the process. A pair of hands 150 included in the substrate transfer apparatus 100
The distance between a and 150b can be adjusted narrower or wider than the distance between the pair of shelves 310a and 310b by operating the air cylinder 166.

【0043】図12に示すように、単位処理部300に
おける処理が終了した処理済み基板10aは、例えば上
段の棚310aに載置される。新たに処理すべき未処理
基板10bは、例えば単位処理部300よりも1工程前
の処理を行う別の単位処理部によって、基板搬送装置1
00の下側ハンド150bに供給される。このとき、ハ
ンド150a,150bは閉成状態にあり、上側ハンド
150aは上記において説明したように水平状態に保た
れている。これに対し、下側ハンド150bは角度θで
上方向に傾くように回動されているが、基板10bの自
重によりハンド150bを撓ませる方向(下方向)の力
が作用しており、結果的に両者がキャンセルされて、ハ
ンド150bもほぼ水平な状態に保たれている。すなわ
ち、基板10bによる撓みが回動機構170によるハン
ドの回動動作に補正されるようになっている。
As shown in FIG. 12, the processed substrate 10a which has been processed by the unit processing section 300 is placed on, for example, the upper shelf 310a. The unprocessed substrate 10b to be newly processed is processed by the substrate transfer apparatus 1 by another unit processing unit that performs a process one step before the unit processing unit 300, for example.
00 is supplied to the lower hand 150b. At this time, the hands 150a and 150b are in the closed state, and the upper hand 150a is kept in the horizontal state as described above. On the other hand, although the lower hand 150b is rotated so as to be tilted upward at the angle θ, the force in the direction (downward) that causes the hand 150b to bend due to the weight of the substrate 10b acts, resulting in Both are canceled and the hand 150b is also kept in a substantially horizontal state. That is, the flexure caused by the substrate 10b is corrected by the turning motion of the hand by the turning mechanism 170.

【0044】そして、未処理基板10bを下側ハンド1
50bに載置した基板搬送装置100は、ハンド150
a,150bをハウジング131に収納した状態で、し
かもハンド150a,150b同士の間隔を閉じた状態
で、X方向およびZ方向に移動し、単位処理部300の
正面で静止する。このとき、ハンド150a,150b
の高さは、棚310aと棚310bの高さの中間に位置
する。
Then, the unprocessed substrate 10b is attached to the lower hand 1
The substrate transfer apparatus 100 placed on the hand 50b has a hand 150
While the a and 150b are housed in the housing 131 and the spaces between the hands 150a and 150b are closed, the a and 150b move in the X and Z directions, and stand still in front of the unit processing unit 300. At this time, the hands 150a and 150b
Is located in the middle of the heights of the shelves 310a and 310b.

【0045】つぎに水平アーム機構140を(+Y)方
向に伸張させて、ハンド150a,150bを単位処理
部300の中に挿入する。ハンド150a,150b
が、棚310aと棚310bとに挟まれる位置に達した
ときに、アーム142は伸張を制止する。このとき、上
側ハンド150aは処理済み基板10aの下方にあり、
棚310bは未処理基板10bの下方にある(図1
3)。
Next, the horizontal arm mechanism 140 is extended in the (+ Y) direction, and the hands 150a and 150b are inserted into the unit processing section 300. Hands 150a, 150b
However, when it reaches a position sandwiched between the shelves 310a and 310b, the arm 142 stops the extension. At this time, the upper hand 150a is below the processed substrate 10a,
The shelf 310b is below the unprocessed substrate 10b (FIG. 1).
3).

【0046】つづいて、開閉機構160を作動させて、
ハンド150a,150bの開成動作を開始する。する
と、その動作に連動して、回動機構170によりハンド
150aが傾き、図14に示すように、まずハンド15
0aの先端部が基板10aの裏面に当接する。なお、ハ
ンド150bについては、基板10bが搭載されている
ことから、ほぼ水平な状態に保たれている。
Subsequently, the opening / closing mechanism 160 is operated,
The opening operation of the hands 150a and 150b is started. Then, in conjunction with the operation, the rotating mechanism 170 causes the hand 150a to tilt, and as shown in FIG.
The leading end of 0a contacts the back surface of the substrate 10a. The hand 150b is kept in a substantially horizontal state because the substrate 10b is mounted on the hand 150b.

【0047】そして、ハンド150a,150bが棚3
10a,310bを上下から挟む位置に達するまで、ハ
ンド150a,150b同士の間隔を拡張する(図1
5)と、ハンド150a上に処理済み基板10aが載置
される一方、未処理基板10bが下側ハンド150bか
ら棚310bへ移る。この状態、つまりハンド150
a,150bが開成状態にあるとき、ハンド150aは
角度θで上方向に傾くように回動されているが、基板1
0aの自重による撓みとキャンセルされて、ハンド15
0aはほぼ水平な状態に保たれる。一方、ハンド150
bについては、上記のように水平状態に保たれる。
Then, the hands 150a and 150b are attached to the shelf 3
The distance between the hands 150a and 150b is expanded until the positions where the 10a and 310b are sandwiched from above and below are reached (see FIG. 1).
5), the processed substrate 10a is placed on the hand 150a, while the unprocessed substrate 10b is moved from the lower hand 150b to the shelf 310b. This state, that is, the hand 150
When a and 150b are in the open state, the hand 150a is rotated so as to tilt upward at an angle θ.
The deflection due to the weight of 0a is canceled and the hand 15
0a is kept almost horizontal. Meanwhile, the hand 150
About b, it is kept horizontal as described above.

【0048】つぎに、水平アーム機構140を(−Y)
方向に収縮させて、ハンド150a,150bをハウジ
ング131内に収納する(図16)。その後、基板搬送
装置100は、X方向およびZ方向に適宜移動して、例
えば1工程後の処理を行う別の単位処理部へと処理済み
基板10aを搬送する。
Next, the horizontal arm mechanism 140 is moved to (-Y).
Then, the hands 150a and 150b are retracted in the direction to be housed in the housing 131 (FIG. 16). After that, the substrate transfer apparatus 100 appropriately moves in the X direction and the Z direction, and transfers the processed substrate 10a to another unit processing unit that performs a process after one step, for example.

【0049】以上のように、この実施例では、回動機構
170によりハンド150a,150bを適宜撓み方向
と逆の方向に回動させて、基板載置に伴うハンドの撓み
をキャンセルして、基板をほぼ水平な状態に保持するよ
うにしているので、ハンドの厚みを厚くしたり、横弾性
係数の大きな材料で構成する必要がない。また、ハンド
による基板の支持点を増やしたり、基板裏面全体を保持
する手段を用いる必要がない。したがって、低コスト
で、しかも小型で、基板をほぼ水平な状態で単位処理部
間を搬送することができる。
As described above, in this embodiment, the rotating mechanism 170 appropriately rotates the hands 150a and 150b in the direction opposite to the bending direction, thereby canceling the bending of the hand associated with the placement of the substrate, and thus the substrate Is held in a substantially horizontal state, there is no need to increase the thickness of the hand or to use a material having a large transverse elastic coefficient. Further, it is not necessary to increase the number of supporting points of the substrate by the hand or use a means for holding the entire back surface of the substrate. Therefore, the cost can be reduced, the size can be reduced, and the substrate can be transported between the unit processing units in a substantially horizontal state.

【0050】また、装置の小型化を図ることができるこ
とにより、搬送加速度による力も小さくすることがで
き、しかも駆動力も小さくなる。
Since the apparatus can be downsized, the force due to the conveyance acceleration can be reduced and the driving force can be reduced.

【0051】また、ハンド150a,150bを軽量
で、薄くすることができるため、従来より撓み量の絶対
値が大きくなる。そこで、このことを利用して基板の有
無をセンシングすることができる。すなわち、適当な位
置でハンドの撓み量を検出し、撓みが一定以上の場合に
ハンド上に基板が載置されていると判別することができ
る。
Further, since the hands 150a and 150b can be made light and thin, the absolute value of the bending amount becomes larger than in the conventional case. Therefore, this can be utilized to sense the presence or absence of the substrate. That is, it is possible to detect the amount of bending of the hand at an appropriate position and determine that the substrate is placed on the hand when the bending is equal to or more than a certain value.

【0052】なお、上記実施例では、開閉機構160を
利用してハンド150a,150bを回動させる回動機
構170を構成しているが、回動機構の構成はこれに限
定されるものではなく、例えばハンドの開閉動作経路に
当接部材を配置し、ハンドの一部が当接部材に当接し、
さらに移動すると、その当接部分を支点としてハンドの
先端部が回動するように構成してもよい。また、モータ
やアクチュエータなどの回動駆動手段をハンドに取り付
けてもよい。
In the above embodiment, the opening / closing mechanism 160 is used to form the rotating mechanism 170 for rotating the hands 150a and 150b, but the structure of the rotating mechanism is not limited to this. , For example, the contact member is arranged in the opening / closing operation path of the hand, and a part of the hand contacts the contact member,
When further moving, the tip portion of the hand may be configured to rotate about the contact portion as a fulcrum. Further, a rotation driving means such as a motor or an actuator may be attached to the hand.

【0053】また、上記実施例では、ハンド150a,
150bを回動させることにより、ハンド150a,1
50bの撓みを補正するようにしているが、水平アーム
機構140の撓みも問題となる場合には、水平アーム機
構140に回動機構を取付け、水平アーム機構140と
ハンド150a,150bを一体として回動させて撓み
を補正するようにすればよい。
In the above embodiment, the hands 150a,
By rotating 150b, the hands 150a, 1
Although the bending of the horizontal arm mechanism 140 is corrected, if the bending of the horizontal arm mechanism 140 is also a problem, a rotating mechanism is attached to the horizontal arm mechanism 140 to rotate the horizontal arm mechanism 140 and the hands 150a and 150b as a unit. It may be moved to correct the bending.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
載置手段を回動させる回動手段を設け、この回動手段に
よって、前記基板載置手段に基板を載置するとき、基板
載置に伴う前記基板載置手段の撓み量に応じて、撓み方
向と逆の方向に、前記基板載置手段を回動させるように
しているので、低コストで、しかも小型で、基板をほぼ
水平な状態で単位処理部間を搬送することができる。
As described above, according to the present invention, the rotating means for rotating the substrate placing means is provided, and when the substrate is placed on the substrate placing means by the rotating means, the substrate is placed. Since the substrate placing means is rotated in a direction opposite to the bending direction in accordance with the amount of bending of the substrate placing means associated with the placement, the cost is low and the size of the substrate is small. It can be transported between the unit processing units in a horizontal state.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明にかかる基板搬送装置が組み込まれた
基板処理装置の一例を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus in which a substrate transfer apparatus according to the present invention is incorporated.

【図2】図1を上方より見た平面配置図である。FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above.

【図3】図1のI−I位置から(−X)方向に見た側面
構造図である。
FIG. 3 is a side view of the structure seen from the position I-I in FIG. 1 in the (−X) direction.

【図4】移動機構の拡大側面図である。FIG. 4 is an enlarged side view of the moving mechanism.

【図5】移動機構の部分斜視図である。FIG. 5 is a partial perspective view of a moving mechanism.

【図6】図5を上方から見た平面図である。FIG. 6 is a plan view of FIG. 5 seen from above.

【図7】図5を(+Y)方向から見た正面図である。FIG. 7 is a front view of FIG. 5 viewed from the (+ Y) direction.

【図8】開閉機構を上方向から見た平面断面図である。FIG. 8 is a plan sectional view of the opening / closing mechanism as viewed from above.

【図9】開閉機構を(+Y)方向に見た正面図である。FIG. 9 is a front view of the opening / closing mechanism as viewed in the (+ Y) direction.

【図10】図8のX−X線から見た図(開成状態)であ
る。
10 is a view (opened state) viewed from line XX in FIG.

【図11】図8のX−X線から見た図(閉成状態)であ
る。
11 is a view (closed state) viewed from line XX of FIG. 8. FIG.

【図12】基板搬送装置と単位処理部との間での基板の
交換動作を示す概略図である。
FIG. 12 is a schematic view showing a substrate exchange operation between the substrate transfer device and the unit processing section.

【図13】基板搬送装置と単位処理部との間での基板の
交換動作を示す概略図である。
FIG. 13 is a schematic diagram showing a substrate exchange operation between the substrate transfer device and the unit processing section.

【図14】基板搬送装置と単位処理部との間での基板の
交換動作を示す概略図である。
FIG. 14 is a schematic view showing a substrate exchange operation between the substrate transfer device and the unit processing section.

【図15】基板搬送装置と単位処理部との間での基板の
交換動作を示す概略図である。
FIG. 15 is a schematic view showing a substrate exchange operation between the substrate transfer device and the unit processing section.

【図16】基板搬送装置と単位処理部との間での基板の
交換動作を示す概略図である。
FIG. 16 is a schematic view showing a substrate exchange operation between the substrate transfer device and the unit processing section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 基板搬送装置 101,102 移動機構 150a,150b ハンド(基板載置手段) 170 回動機構 100 substrate transfer device 101, 102 moving mechanism 150a, 150b hand (substrate mounting means) 170 turning mechanism

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板をほぼ水平な状態で片持ち支持しな
がら、複数の単位処理部間に搬送する基板搬送装置であ
って、 前記基板が載置される基板載置手段と、 前記単位処理部方向に進出した第1の位置と、前記単位
処理部から後退した第2の位置との間で前記基板載置手
段を移動させる駆動手段と、 前記基板を片持ち支持する支持部回りに前記基板載置手
段を回動させる回動手段とを備え、 前記回動手段は、前記基板載置手段に前記基板を載置す
るとき、基板載置に伴う前記基板載置手段の撓み量に応
じて、その撓み方向と逆の方向に、前記基板載置手段を
前記支持部回りに回動させることを特徴とする基板搬送
装置。
1. A substrate transfer device that transfers a substrate between a plurality of unit processing units while supporting the substrate in a cantilevered state in a substantially horizontal state, the substrate mounting unit mounting the substrate, and the unit processing unit. Driving means for moving the substrate mounting means between a first position that has advanced in the direction of the section and a second position that has retracted from the unit processing section, and the drive section around the support section that cantilevers the substrate. Rotating means for rotating the substrate placing means, wherein the rotating means, when placing the substrate on the substrate placing means, responds to a bending amount of the substrate placing means accompanying the substrate placing. Then, the substrate transfer device is characterized in that the substrate mounting means is rotated around the support portion in a direction opposite to the bending direction.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007208235A (en) * 2006-01-06 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd Substrate transfer device and substrate holding body
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