JPH0784033B2 - 光造形装置および光造形方法 - Google Patents

光造形装置および光造形方法

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JPH0784033B2
JPH0784033B2 JP3247092A JP3247092A JPH0784033B2 JP H0784033 B2 JPH0784033 B2 JP H0784033B2 JP 3247092 A JP3247092 A JP 3247092A JP 3247092 A JP3247092 A JP 3247092A JP H0784033 B2 JPH0784033 B2 JP H0784033B2
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寿智 大西
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帝人製機株式会社
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    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141Processes of additive manufacturing using only solid materials
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    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明は、光造形装置および光造
形方法に関し、詳しくは半硬化状態の光硬化樹脂を用い
て3次元物体を形成する光造形装置および光造形方法に
関する。

【0002】

【従来の技術】近時、製版技術の応用により3次元物体
(立体物)を造形する光造形法が提案されている。この
光造形法は、所謂光硬化樹脂を選択的に露光し硬化させ
てその硬化層の積層体としての3次元物体を形成するも
ので、未硬化又は半硬化状態の光硬化樹脂からこの硬化
層を形成するようになっている。半硬化状態の光硬化樹
脂(以下、単に半硬化樹脂ともいう)を用いる場合、未
硬化の液状樹脂より取扱いが容易であるし、積層する層
の厚さを管理するのが容易である。

【0003】この種の半硬化樹脂を用いる光造形装置と
しては、例えば特開平2−212131号公報に記載さ
れたものがある。この装置は、ゲル状の半硬化樹脂をロ
ーラ部材によりシート状に延ばすとともにローラ部材の
外周部に巻き付け、その巻付け状態でローラ部材を光照
射台(ワークテーブル)上に移動することにより、シー
ト状に延ばした光硬化樹脂を光照射台上に移載するよう
になっている。光照射台上に移載された下層の樹脂又は
支持台上に貼付けられた半硬化樹脂は、選択的に露光さ
れて所定形状の硬化層となり、この上に上層の硬化層が
順次積層されることで、3次元物体が形成される。

【0004】なお、光硬化樹脂をフィルム状又はゲル状
の単位層として形成することにより取扱いの容易化を図
ることができることは、特開昭63−141725号公
報にも記載されている。

【0005】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の光造形装置にあっては、シート状の半硬化樹
脂を光照射台上に移載する手段の構成が複雑で装置が大
型化するとともにコスト高になるという不具合があっ
た。また、長尺の3次元物体を造形する場合には、前記
ローラ部材等を長尺のものに変更したりする必要があ
り、上記の不具合がより顕著になっていた。

【0006】さらに、造形時に硬化層がオーバーハング
していたり、所謂飛び島又は微細幅の部分を有するもの
であったりすると、その硬化層の支持がなされない又は
不完全であるために硬化層の変形が生じ易く、造形精度
が低下するという問題があった。そこで、本発明は、半
硬化状態の光硬化樹脂をベースフィルムに剥離可能に支
持させてその取扱いを容易化することにより、半硬化樹
脂をワークテーブル上に移載する手段を小型で簡素なも
のにして、装置の小型化とコスト低減を図ることを目的
とし、また、造形物となる硬化層を支持する部分を光硬
化樹脂自体から形成することにより、該硬化層の変形を
防止して造形精度を向上させることを目的とする。

【0007】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項1記載の本発明に係る光造形装置は、ワークテーブ
ル上に剥離用ベースフィルムに剥離可能に支持された光
硬化樹脂の半硬化層を載置する載置手段と、前記半硬化
層を選択的に露光して光硬化樹脂の硬化層を形成する光
照射手段と、を備え、前記硬化層の積層体としての3次
元物体を造形することを特徴とするものである。なお、
前記ベースフィルムは各硬化層を形成するのに適した所
定サイズのものであってもよいが、ロール状に巻き取っ
たものを使用すると、所望長さ分を引き出してワークテ
ーブル上に供給することができ、その取扱いもきわめて
容易であるので、好ましい。

【0008】また、請求項2記載の発明に係る光造形方
法は、前記光照射手段により前記半硬化層を選択的に露
光して前記硬化層を形成する際、前記3次元物体を形成
する第1領域の硬化層の他に該第1領域の硬化層に対し
所定の隙間を隔てて近接する第2領域の硬化層を形成
し、該第2領域の硬化層により前記半硬化層の一部を介
して第1領域の硬化層を支持するようにしたことを特徴
とするものである。

【0009】

【作用】請求項1記載の発明では、ベースフィルムに支
持された半硬化層が載置手段によってワークテーブル上
に載置され、この半硬化層が光照射手段によって選択的
に露光され、硬化層として積層されていくことにより3
次元物体が造形される。したがって、ベースフィルムを
介して半硬化状態の光硬化樹脂を容易に取り扱うことが
できるとともに、ワークテーブル上へ半硬化層を載置す
る手段をベースフィルム剥離用の手段として利用するこ
とができ、装置の小型化およびコスト低減が可能にな
る。

【0010】請求項2記載の発明では、硬化層形成時
に、造形すべき3次元物体を形成する第1領域の硬化層
が半硬化層の一部を介して第2領域の硬化層に支持され
る。したがって、第1領域の硬化層の変形を防止して高
精度の3次元物体を造形することができる。なお、第
1、第2領域の硬化層は積層される上下複数の硬化層を
含むものであり、そのことを考慮して第2領域の硬化層
を形成すれば、同一層内での案内的支持のみならず、上
下に隣接する半硬化層を介した上下方向の支持が可能で
ある。

【0011】

【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
1〜図8は本発明に係る光造形装置の一実施例を示す図
である。まず、構成を説明する。図1において、11は水
平に設けられたワークテーブルであり、ワークテーブル
11はアーム12を介して昇降駆動手段13に昇降可能に支持
されている。この昇降駆動手段13は、例えば図示しない
サーボモータやボールネジ機構等を有し、ワークテーブ
ル11を所定高さに位置させ、所定ピッチ(後述する硬化
層の厚さに対応するピッチ)で下降させ、更に初期位置
まで復帰(上昇)させることができる。

【0012】14はシート体供給装置20によってワークテ
ーブル11上に供給される可撓性の帯状シート体であり、
シート体14は、図2に模式的に示すように、可撓性のベ
ースフィルム14aと、ベースフィルム14aの一面側に塗
布された弱剥離剤層14bと、ベースフィルム14aの他面
側に塗布された強剥離剤層14cと、弱剥離剤層14bを介
してベースフィルム14aに支持された半硬化(半固形
化)状態の光硬化樹脂14d(以下、単に半硬化層14dと
いう)とから構成されている。このシート体14のベース
フィルム14aは、半硬化層14dを硬化させるための光を
透過し易いフィルム、例えば厚さ50μm程度のPET
(ポリエチレンテレフタレート)フィルムからなり、こ
のフィルムにそれぞれ厚さ1μm程度の弱剥離剤層14b
と強剥離剤層14cが塗布され、その弱剥離剤層14b上に
例えば厚さ100〜300μm程度の半硬化層14dが支
持されている。弱剥離剤層14bと強剥離剤層14cとは、
ロール状に巻き取ったシート体14を先端から順次引き出
すとき、先行するシート体14の半硬化層14dが後続のシ
ート体14のベースフィルム14aから容易に剥がれ、か
つ、このとき先行するシート体14自身のベースフィルム
14aと半硬化層14dが分離しないようにするためのもの
であり、最終的にその先行するシート体14の半硬化層14
dをベースフィルム14aから完全に剥すためのものであ
る。半硬化層14dは、例えば赤外線領域の光(紫外線領
域の光、又は可視光等でもよい)によって硬化する性質
の光硬化樹脂からなり、低粘度のモノマー状態で弱剥離
剤層14bを介してベースフィルム14aに膜厚一定に塗布
され、光又は熱等のエネルーを加えることによって適当
な硬度のゲル状に半硬化されている。なお、このシート
体14は、造形物の大きさに応じて幅の異なる複数種のう
ちから選択して使用する。また、上述したような剥離条
件を満たすのであれば、ベースフィルムと半硬化層のみ
からシート体14を構成することができる。

【0013】15はワークテーブル11の上方に設けられた
レーザ光走査装置であり、レーザ光走査装置15はレーザ
光源16から出射されたレーザ光を図示しない反射光学系
を介して偏向しつつワークテーブル11上の半硬化層14d
の一部に集光させ、そのレーザ光100を主・副両走査方
向に走査することによって高密度ラスタースキャニング
を行なうようになっている。また、レーザ光走査装置15
の描画パターンは、造形物を複数の硬化層q(各層パタ
ーン形状が同一でも異なってもよい)をラミネートした
積層体としての3次元物体としたとき、硬化層qのそれ
ぞれの形状に対応するものであり、ワークテーブル11上
の最上層の半硬化層14dがこの描画パターンに対応して
露光され硬化することで、必要形状の硬化層qが形成さ
れる。すなわち、レーザ光走査装置15およびレーザ光源
16は、ワークテーブル11上に載置された半硬化層14dを
選択的に露光して光硬化樹脂の硬化層qを形成する光照
射手段である。なお、レーザ光源16から出射されるレー
ザ光100は、半硬化層14dを形成する光硬化樹脂の性質
に適合する光(例えば赤外線領域の光)である。

【0014】18は、図示しないCPU、メモリ(RAM
およびROM等)、入出力インターフェイス回路を含ん
でなる制御手段であり、制御装置18には公知の3次元C
AD(computer aided design)システムが接続されて
いる。この制御装置18は3次元CADシステム19から送
信されてきた断面形状データに基づいて昇降駆動手段1
3、レーザ光走査装置15およびレーザ光源16を制御し、
更にシート体供給装置20を制御する。具体的には、3次
元CADシステム19は、設計された3次元物体について
微小間隔を隔てた複数の断面形状のデータを作成するこ
とができ、各断面形状データを前記硬化層qのそれぞれ
の描画パターンデータとし、その断面間隔を硬化層qの
層厚データとして制御装置18に送信するようになってい
る。また、制御装置18は、前記ROM内に予め格納され
た所定の制御プログラムに基づいて、3次元CADシス
テム19から送信されてきた描画パターンデータに対応す
るレーザ光走査装置15の走査駆動信号およびレーザ光源
16の発光駆動信号を生成するとともに、層厚データに対
応する昇降駆動手段13の駆動信号並びに露光動作時等に
高さを一定に保つための位置補正信号を生成し、更にシ
ート体供給装置20の各部(後述する)の駆動信号を生成
し、これらの信号を所定タイミングで出力するようにな
っている。

【0015】シート体供給装置20は、一方のキャリッジ
25に支持されたフィルム供給ローラ21およびプレスロー
ラ22と、他方のキャリッジ26に支持された剥取りローラ
23およびベース巻取ローラ24と、これらの駆動手段およ
び前記キャリッジ25、26の移動手段(共に図示していな
い)とを具備している。前記一方側および他方側のキャ
リッジ25、26はそれぞれ独立して駆動され、互いにドッ
キングしたときプレスローラ22および剥取りローラ23が
所定量だけ両キャリッジ25、26に対し持ち上げられ、外
れると一定圧でシート体14に押し付けられるようになっ
ている。また、フィルム供給ローラ21およびベース巻取
ローラ24は、シート体14の張力が一定になるよう、例え
ば接触駆動方式で周速を制御される。このシート体供給
装置20においては、フィルム供給ローラ21およびプレス
ローラ22を図1の図示位置まで左側に移動することによ
り、フィルム供給ローラ21に予めロール状に巻き取られ
ているシート体14を先端側から順次引き出し、プレスロ
ーラ22および剥取りローラ23の間でシート体14の半硬化
層14dをワークテーブル11上に載置する。また、シート
体供給装置20においては、剥取りローラ23およびベース
巻取ローラ24を図中左側へ移動するとともに先端側のベ
ースフィルム14aをベース巻取ローラ24に巻き取ること
によって、ワークテーブル11上の半硬化層14d(ワーク
ブロック)からベースフィルム14aを剥ぎ取るようにな
っている。すなわち、シート体供給装置20はベースフイ
ルム14aに支持された半硬化層14dをワークテーブル11
上に載置する載置手段であるとともに、半硬化層14dか
らベースフイルム14aを剥ぎ取る手段となっている。な
お、ベースフィルム14aの剥取り(ピーリング)の前に
上述の露光がされ、その剥取り後にワークテーブル11が
下降し、前記キャリッジ25、26のドッキングによりシー
ト体供給装置20のローラ22、23が上昇して、シート体供
給装置20の各ローラ21〜24が図中右側に復帰するように
なっている。

【0016】次に、本実施例における造形作業手順と共
にその作用を説明する。まず、予め3次元CADシステ
ム19によって3次元物体の設計がされると、3次元CA
Dシステム19により、その物体について微小間隔を隔て
た複数の断面の形状データ等が作成され、そのデータが
複数の硬化層qの描画パターンおよび層厚のデータとし
て制御装置18に送信される。

【0017】制御装置18では、その描画パターンデータ
からレーザ光走査装置15の主・副両走査方向の走査量等
を計算し、昇降駆動手段13、レーザ光走査装置15、レー
ザ光源16の駆動タイミングを設定し、更にシート体供給
装置20の各駆動手段の駆動タイミングを設定する。これ
らのデータは適当な記憶手段に記憶させておくことがで
きる。

【0018】造形時には、制御装置18から出力された信
号に従って、まず、シート体供給装置20が作動し、図3
に示すようにワークテーブル11の上方から退避した待機
位置にあるフィルム供給ローラ21およびプレスローラ22
が、図4に示すように図中左側へ所定量移動してシート
体14が引き出されるとともに、その半硬化層14dが先端
側から順次下層の硬化層q(ワークブロック)上にラミ
ネートされて載置される。このラミネート工程では、ワ
ークテーブル11上に載置される半硬化層14dと下層の硬
化層qとの間に空気が入らないようにプレスローラ22に
よって空気の絞り出しがされるとともに、半硬化層14d
が下層の硬化層qに貼付けられる。また、下層の硬化層
qの上面を一定高さにするよう昇降駆動手段13による位
置補正がなされ、ベースフィルム14aの張力を一定に保
つようフィルム供給ローラ21からのシート体14の送り出
し量およびプレスローラ22の移動速度等が一定に保たれ
る。

【0019】次いで、図5に示す光照射工程では、レー
ザ光源16から連続的にあるいは前記駆動信号に応じて断
続的に出射され、レーザ光走査装置15により偏向された
レーザ光100が、ワークテーブル11上のシート体14に向
かって照射され、更に主・副両走査方向に走査される。
そして、このレーザ光走査装置15の光走査によってワー
クテーブル11上のシート体14の半硬化層14dに対し所定
描画パターンの選択的露光がなされ、露光された部分が
必要形状の硬化層qに硬化する。この硬化層qが最下層
であるときには、硬化層qは硬化と同時にワークテーブ
ル11に接着される。

【0020】次いで、図6に示すピーリング工程では、
剥取りローラ23およびベース巻取ローラ24が図中左側へ
移動されるとともに、ワークテーブル11上のベースフィ
ルム14aがベース巻取ローラ24に巻き取られ、ワークテ
ーブル11上の硬化層qおよび半硬化層14dの残部からベ
ースフィルム14aが剥ぎ取られる。このとき、ベースフ
ィルム14aの巻取り張力を一定にするよう剥取りローラ
23の移動速度およびベース巻取ローラ24の巻取り速度等
が一定に保たれる。

【0021】次いで、図7に示すセッチング工程では、
前記一方側および他方側キャリッジのドッキングによっ
てプレスローラ22および剥取りローラ23が多少持ち上げ
られるとともに、昇降駆動手段13によりワークテーブル
11が硬化層qの層厚分だけ下降される。次いで、図8に
示すリターン工程で、フィルム供給ローラ21、プレスロ
ーラ22、剥取りローラ23およびベース巻取ローラ24が一
体的に図中右側へ移動され、ワークテーブル11上から退
避した初期位置まで復帰する。なお、この復帰時には、
シート体供給装置20に支持されたシート体14の半硬化層
14dとワークテーブル11上の硬化層qとの間に隙間があ
るようにする。

【0022】このような一連の作業が終了すると、上述
と同様にして次の硬化層qを形成する作業が開始され、
最上層の硬化層qまで同様な作業が繰り返されて、複数
の硬化層qからなる3次元物体が造形される。このよう
に本実施例では、シート体供給装置20が各ローラ21〜24
を適宜回転および移動させながらシート体14のベースフ
ィルム14aを移動させ、ワークテーブル11上に引出した
シート体14からベースフィルム14aを剥離させて半硬化
層14dのみをワークテーブル11上に載置する。したがっ
て、ベースフィルム14aを介してゲル状の半硬化層14d
を容易に取り扱うことができる。また、ワークテーブル
11上にシート体14を供給するシート体供給装置20に余分
な機構を追加することなく、シート体供給装置20をベー
スフィルム14aを剥離する手段として利用することがで
きる。したがって、小型の装置化およびコストの低減が
可能になる。

【0023】なお、本実施例では、シート体14のベース
フィルム14aをワークテーブル11上の半硬化層14dから
剥ぎ取る前に露光を行っていたが、ベースフィルム14a
をワークテーブル11上の半硬化層14dから剥ぎ取った後
にその半硬化層14dを露光することもでき、露光をこの
剥取り前又は後の何れにするかは、樹脂の特性に適した
方を選択すればよい。

【0024】ところで、本実施例の光造形装置で光造形
を行なう場合、硬化層qが部分的にでも微細幅であった
り、所謂飛び島状であったりするとその支持がなされな
い又は不安定であるためにその硬化層qに変形が生じる
虞がある。また、硬化層qを積層する段階で硬化層qが
オーバーハングしていると、やはり変形を生じる虞があ
る。したがって、より高精度の造形を行なうためには、
このような硬化層の変形を未然に防止する必要がある。

【0025】図9は、その課題に応えることのできる本
発明の光造形方法の一実施例を説明する図である。同図
に示すように、本実施例では、レーザ光走査装置15の光
走査(高密度ラスタースキャニング)によりワークテー
ブル11上のシート体14の半硬化層14dを選択的に露光し
一層の硬化層qを形成する際、ワークテーブル11上に半
硬化層14dが積層されるマットエリア(ラミネーション
アロワンス)61内において、ワークエリア51内に造形
物の一部を形成する第1領域の硬化層(図示しないが、
ワークエリア51と同様な外形を有するもので、内方に開
口部が設けられてもよい)を形成するとともに、この他
に、ワークエリア51内の硬化層に対しグリッドギャップ
52(所定の隙間)を隔てて近接する第2領域の硬化層54
を形成する。この第2領域の硬化層54は、例えば主・副
両走査方向に延在する複数本の硬化部54a、54bを有す
る網状のもので、複数のスリット54cを設けることによ
り複数に分離できるようになっており、更にその外周部
において硬化部54a、54bより断面積の大きいグリッド
フレーム54dによって一体的に連結されている。そし
て、グリッドギャップ52内に残っているゲル状の半硬化
層14dの一部を介し、第2領域の硬化層54が第1領域の
硬化層を所定位置に案内し支持するものである。

【0026】なお、第1領域の硬化層に開口部がある場
合には、第1領域の硬化層とギャップを隔てて近接する
第2領域の硬化層をワークエリア51内に独立して形成す
ることができる。ここで、上述の硬化層qを1層目の硬
化層と仮定して、これより上層の硬化層qの形成工程の
一例を説明する。

【0027】2層目の硬化層qを形成する場合、その第
1領域の硬化層が1層目の第1の硬化層と同じ形状であ
り、かつ、3層目もそうであるとすると、上述と同様に
して第2領域の硬化層54を形成する。一方、3層目の第
1領域の硬化層が例えば図中に破線71で示すような外形
を有する場合には、2層目の硬化層qにおける第2領域
の硬化層をその破線71より外方に形成し、1層目の第2
領域の硬化層54と3層目の第1領域の硬化層とが2層目
の半硬化層14dを介して近接するようにする。すなわ
ち、上下に隣接する硬化層qのうち一方側の第1領域の
硬化層と他方側の第2領域の硬化層とが直接繋がらない
ようにするとともに、上層の第1領域の硬化層に対して
は半硬化層14dを介した下層側からの支持を行なうよう
にする。なお、上層の第1領域の硬化層を支持する中間
層の半硬化層14dの部分に部分的に支柱となる硬化層を
形成することもできる。

【0028】次いで、4層目およびそれより上層の硬化
層qを形成する場合、上述のように上下に隣接する硬化
層qのうち一方側の第1領域の硬化層と他方側の第2領
域の硬化層とが直接繋がらないようにするとともに、上
層の第1領域の硬化層に対して半硬化層14dを介した下
層側からの支持を行なうように、各硬化層の領域設定を
行う。

【0029】このように本実施例では、硬化層qの形成
時に、造形物を構成する第1領域の硬化層が露光されな
かった半硬化層14dの一部を介して第2領域の硬化層54
等に案内・支持される。したがって、第1領域の硬化層
の変形を防止して高精度の3次元物体を造形することが
できる。また、上下の硬化層との位置関係を考慮して第
2領域の硬化層の領域を設定することにより、同一層内
での案内的支持のみならず、上下に隣接する半硬化層を
介した上下方向の支持が可能であり、第1領域の硬化層
がオーバーハングするような場合にもその変形を確実に
防止することができる。

【0030】なお、本実施例においては、高密度ラスタ
ースキャニングが可能なレーザ光走査装置を使用してい
るが、本発明における光照射手段としては、光硬化樹脂
の性質に対応する各種の光を、可動スポットビームとし
て、或は、マスキングによる所定パターンの光として整
形するものが使用できる。また、シート体は、必ずしも
ロール状に巻き取られたものである必要はなく、所定サ
イズにカットされたベースフィルムを用いるものでもよ
い。このようにしてもベースフィルムを介して容易に取
り扱うことができ、シート体のワークテーブルへの移載
手段を簡素にできるからである。

【0031】

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、シート体
のベースフィルムを移動させてワークテーブル上に該シ
ート体の半硬化層のみを載置し、該半硬化層を露光し硬
化層として積層するので、ベースフィルムを介して半硬
化状態の光硬化樹脂を容易に取り扱うことができるとと
もに、ワークテーブル上へシート体を供給する載置手段
をベースフィルム剥離用の手段として利用することがで
き、装置の小型化およびコスト低減を図ることができ
る。

【0032】請求項2記載の発明によれば、硬化層形成
時に、造形すべき3次元物体を形成する第1領域の硬化
層が半硬化層の一部を介して第2領域の硬化層に支持さ
れるようにしすることにより、第1領域の硬化層の変形
を防止して高精度の3次元物体を造形することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明に係る光造形装置の一実施例の全体構成
図である。

【図2】そのシート体の断面の模式図である。

【図3】そのシート体供給装置の待機状態を示す図であ
る。

【図4】そのラミネート工程の説明図である。

【図5】その光照射工程の説明図である。

【図6】そのピーリング工程の説明図である。

【図7】そのセッチング工程の説明図である。

【図8】そのリターン工程の説明図である。

【図9】本発明に係る光造形方法の一実施例を説明する
その露光パターン図である。

【符号の説明】

11 ワークテーブル 13 昇降駆動手段 14 シート体 14a ベースフィルム 14b 弱剥離剤層 14c 強剥離剤層 14d 半硬化層(半硬化状態の光硬化樹脂) 15 レーザ光走査装置(光照射手段) 16 レーザ光源(光照射手段) 18 制御手段 19 3次元CADシステム 20 シート体供給装置(載置手段) 21 フィルム供給ローラ 22 プレスローラ 23 剥取りローラ 24 ベース巻取ローラ 52 グリッドギャップ(所定の隙間) 54 第2領域の硬化層 100 レーザ光 q 硬化層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークテーブル(11)上に剥離用ベースフィ
    ルム(14a)に剥離可能に支持された光硬化樹脂の半硬化
    層(14d)を載置する載置手段(20)と、 前記半硬化層(14d)を選択的に露光して光硬化樹脂の硬
    化層(q)を形成する光照射手段(15,16)と、を備え、 前記硬化層(q)の積層体としての3次元物体を造形する
    ことを特徴とする光造形装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の光造形装置を用いる光造形
    方法であって、 前記光照射手段(15,16)により前記半硬化層(14d)を選
    択的に露光して前記硬化層(q)を形成する際、前記3次
    元物体を形成する第1領域の硬化層の他に該第1領域の
    硬化層に対し所定の隙間を隔てて近接する第2領域の硬
    化層(54)を形成し、 該第2領域の硬化層(54)により前記半硬化層(14d)の
    一部を介して第1領域の硬化層を支持するようにしたこ
    とを特徴とする光造形方法。
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