JPH0770315A - 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0770315A JPH0770315A JP21939193A JP21939193A JPH0770315A JP H0770315 A JPH0770315 A JP H0770315A JP 21939193 A JP21939193 A JP 21939193A JP 21939193 A JP21939193 A JP 21939193A JP H0770315 A JPH0770315 A JP H0770315A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂成分が、一般式（１）で示されるシアネ
ートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー
（ａ）、分子内に少なくとも２個以上のマレイミド基を
有する多官能マレイミド化合物及び／又はそのプレポリ
マー（ｂ）とからなり、（ａ）,（ｂ）の重量比が 30／
70〜99／1 の範囲にある半導体封止用熱硬化性樹脂組成
物。 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ8は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに
同一であっても異なっていてもよく、Ｒ9は 【化２】 又は２価の脂肪族残基を示し、２価の脂肪族残基である
場合には、Ｒ1〜Ｒ9の炭素数の合計は５以上７以下であ
る。） 【効果】 靭性、密着性、低吸水性に優れ、耐半田クラ
ック性、難燃性にも優れた、半導体封止材料として非常
に信頼性の高い優れた樹脂組成物を得ることができる。
ートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー
（ａ）、分子内に少なくとも２個以上のマレイミド基を
有する多官能マレイミド化合物及び／又はそのプレポリ
マー（ｂ）とからなり、（ａ）,（ｂ）の重量比が 30／
70〜99／1 の範囲にある半導体封止用熱硬化性樹脂組成
物。 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ8は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに
同一であっても異なっていてもよく、Ｒ9は 【化２】 又は２価の脂肪族残基を示し、２価の脂肪族残基である
場合には、Ｒ1〜Ｒ9の炭素数の合計は５以上７以下であ
る。） 【効果】 靭性、密着性、低吸水性に優れ、耐半田クラ
ック性、難燃性にも優れた、半導体封止材料として非常
に信頼性の高い優れた樹脂組成物を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス転移点（以下Ｔ
ｇという）が高く、高靭性、高密着性、低吸水性で、耐
半田クラック性、更には難燃性に優れた半導体封止用熱
硬化性樹脂組成物に関するものである。
ｇという）が高く、高靭性、高密着性、低吸水性で、耐
半田クラック性、更には難燃性に優れた半導体封止用熱
硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣ、ＬＳＩ、トランジスター、ダ
イオードなどの半導体素子や電子回路等の封止には、特
性、コスト等の点からエポキシ樹脂組成物が一般的に用
いられている。しかし、電子部品の量産性指向、高集積
化や表面実装化の方向に進んで来ており、これに伴い封
止樹脂に対する要求は厳しくなってきている。特に高集
積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉化や表面
実装時における半田浸漬（200〜300℃）によって装置に
クラックが発生し易くなっており、信頼性向上のために
半導体封止用樹脂としては耐熱性、高靭性、高密着性と
低吸水性が強く望まれている。
イオードなどの半導体素子や電子回路等の封止には、特
性、コスト等の点からエポキシ樹脂組成物が一般的に用
いられている。しかし、電子部品の量産性指向、高集積
化や表面実装化の方向に進んで来ており、これに伴い封
止樹脂に対する要求は厳しくなってきている。特に高集
積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉化や表面
実装時における半田浸漬（200〜300℃）によって装置に
クラックが発生し易くなっており、信頼性向上のために
半導体封止用樹脂としては耐熱性、高靭性、高密着性と
低吸水性が強く望まれている。
【０００３】半導体封止用樹脂としては現在エポキシ樹
脂が主流である。しかし、エポキシ樹脂は、耐熱性と低
吸水性の点で改良に限界があり、表面実装時の半田浸漬
後の信頼性の高いものが得られていない。エポキシ樹脂
に代わる高耐熱性を有する樹脂としては、マレイミド樹
脂が注目されてきているが、吸水率が大きく、吸湿時の
半田浸漬でクラックを発生し、信頼性に乏しい欠点があ
る。この他に、エポキシ樹脂に代わる高耐熱性を有する
樹脂としては、シアネートエステル樹脂が公知である。
この樹脂は、積層板成形のように長いプレス時間をかけ
る場合には、Ｔｇが高く、比較的低吸水性の硬化物とな
る。しかし、これを封止材などの短時間成形に用いる場
合は、硬化速度が非常に遅く、金型からの離型性も悪
い。硬化性を上げるため、ノニルフェノール、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸亜鉛などの硬化触媒を増やす
と、Ｔｇが下がり、脆くなり、吸水率も大きくなるなど
の問題がある。
脂が主流である。しかし、エポキシ樹脂は、耐熱性と低
吸水性の点で改良に限界があり、表面実装時の半田浸漬
後の信頼性の高いものが得られていない。エポキシ樹脂
に代わる高耐熱性を有する樹脂としては、マレイミド樹
脂が注目されてきているが、吸水率が大きく、吸湿時の
半田浸漬でクラックを発生し、信頼性に乏しい欠点があ
る。この他に、エポキシ樹脂に代わる高耐熱性を有する
樹脂としては、シアネートエステル樹脂が公知である。
この樹脂は、積層板成形のように長いプレス時間をかけ
る場合には、Ｔｇが高く、比較的低吸水性の硬化物とな
る。しかし、これを封止材などの短時間成形に用いる場
合は、硬化速度が非常に遅く、金型からの離型性も悪
い。硬化性を上げるため、ノニルフェノール、ナフテン
酸コバルト、ナフテン酸亜鉛などの硬化触媒を増やす
と、Ｔｇが下がり、脆くなり、吸水率も大きくなるなど
の問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、高耐熱性、高靭性、高密着性で、かつ低吸水性
を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れ、更には難燃
性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにあ
る。
ころは、高耐熱性、高靭性、高密着性で、かつ低吸水性
を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れ、更には難燃
性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂成分が、
一般式（１）で示されるシアネートエステル化合物及び
／又はそのプレポリマー（ａ）、分子内に少なくとも２
個以上のマレイミド基を有する多官能マレイミド化合物
及び／又はそのプレポリマー（ｂ）とからなり、
（ａ）,（ｂ）の重量比が 30／70〜99／1 の範囲にある
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物である。
一般式（１）で示されるシアネートエステル化合物及び
／又はそのプレポリマー（ａ）、分子内に少なくとも２
個以上のマレイミド基を有する多官能マレイミド化合物
及び／又はそのプレポリマー（ｂ）とからなり、
（ａ）,（ｂ）の重量比が 30／70〜99／1 の範囲にある
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物である。
【化１】 （Ｒ1〜Ｒ8は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに
同一であっても異なっていてもよく、Ｒ9は
同一であっても異なっていてもよく、Ｒ9は
【化２】 又は２価の脂肪族残基を示し、２価の脂肪族残基である
場合には、Ｒ1〜Ｒ9の炭素数の合計は５以上７以下であ
る。）
場合には、Ｒ1〜Ｒ9の炭素数の合計は５以上７以下であ
る。）
【０００６】本発明においては、多官能シアネートエス
テル類そのもの、またはこれから誘導されるプレポリマ
ーを用いることができる。多官能シアネートエステル化
合物は、必要に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コ
バルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜
鉛、オクチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル
錫マレエート等の触媒を用いることによって、シアネー
トエステル基を三量化し、適当に反応を調整してプレポ
リマー化することができる。シアネートエステル基は、
三量化することによってｓｙｍ−トリアジン環を分子内
に形成し、最終的に加熱硬化することが可能である。
テル類そのもの、またはこれから誘導されるプレポリマ
ーを用いることができる。多官能シアネートエステル化
合物は、必要に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コ
バルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜
鉛、オクチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル
錫マレエート等の触媒を用いることによって、シアネー
トエステル基を三量化し、適当に反応を調整してプレポ
リマー化することができる。シアネートエステル基は、
三量化することによってｓｙｍ−トリアジン環を分子内
に形成し、最終的に加熱硬化することが可能である。
【０００７】式（１）におけるＲ9が２価の脂肪族残基
である場合、Ｒ1〜Ｒ9の全炭素数の合計は５以上７以下
であることが好ましい。炭素数の合計が５より小さいと
密着性が充分でなく、また吸水しやすくなり、耐半田ク
ラック性が低下する。炭素数の合計が７より大きいと、
靭性、耐半田クラック性が低下するので好ましくない。
である場合、Ｒ1〜Ｒ9の全炭素数の合計は５以上７以下
であることが好ましい。炭素数の合計が５より小さいと
密着性が充分でなく、また吸水しやすくなり、耐半田ク
ラック性が低下する。炭素数の合計が７より大きいと、
靭性、耐半田クラック性が低下するので好ましくない。
【０００８】本発明において用いられるシアネートエス
テル化合物は、一般式（１）で示されるものであれば特
に限定されるものではないが、具体例を示すと、ビス
(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニル)メタン、2,2-ビ
ス(4-シアナートフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオ
ロプロパン、3,8-ビス(4-シアナートフェニル)-トリシ
クロ-[5,2,1,02・6]デカン、4,8-ビス(4-シアナートフェ
ニル)-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、3,9-ビス(4-シ
アナートフェニル)-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、
4,9-ビス(4-シアナートフェニル)-トリシクロ-[5,2,1,0
2・6]デカン、1,8-ビス(4-シアナートフェニル)-メンタ
ン、1,8-ビス(3-メチル-4-シアナートフェニル)-メンタ
ン、1,8-ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニル)-メ
ンタンなどである。
テル化合物は、一般式（１）で示されるものであれば特
に限定されるものではないが、具体例を示すと、ビス
(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニル)メタン、2,2-ビ
ス(4-シアナートフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオ
ロプロパン、3,8-ビス(4-シアナートフェニル)-トリシ
クロ-[5,2,1,02・6]デカン、4,8-ビス(4-シアナートフェ
ニル)-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、3,9-ビス(4-シ
アナートフェニル)-トリシクロ-[5,2,1,02・6]デカン、
4,9-ビス(4-シアナートフェニル)-トリシクロ-[5,2,1,0
2・6]デカン、1,8-ビス(4-シアナートフェニル)-メンタ
ン、1,8-ビス(3-メチル-4-シアナートフェニル)-メンタ
ン、1,8-ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニル)-メ
ンタンなどである。
【０００９】本発明において用いられる多官能マレイミ
ド化合物及び／又はそのプレポリマーは、分子内に２個
以上のマレイミド基を有する有機化合物を意味する。具
体例を挙げると、N,N'-m-フェニレンビスマレイミド、
N,N'-p-フェニレンビスマレイミド、N,N'-m-トルイレン
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチル-ビフェニレン]ビスマレ
イミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチルジフェニルメタン]
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジエチルジフェニル
メタン]ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルメタン
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、N,N'-3,3'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,
N'-4,4'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,2-ビ
ス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダリーブチル-4
-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]デカン、1,1-
ビス[2-メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)-5-ターシ
ャリーブチルフェニル]-2-メチルプロパン、4,4'-シク
ロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2-
(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス
[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチル
エチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、
4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノ
キシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレン-ビ
ス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼン]、4,
4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキ
シ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン、4,4'-(2-
エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-
ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘプチリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-シクロヘキシリ
デン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-3-メチルベンゼ
ン]などである。
ド化合物及び／又はそのプレポリマーは、分子内に２個
以上のマレイミド基を有する有機化合物を意味する。具
体例を挙げると、N,N'-m-フェニレンビスマレイミド、
N,N'-p-フェニレンビスマレイミド、N,N'-m-トルイレン
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ビフェニレンビスマレイミ
ド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチル-ビフェニレン]ビスマレ
イミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジメチルジフェニルメタン]
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-[3,3'-ジエチルジフェニル
メタン]ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルメタン
ビスマレイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、N,N'-4,4'-ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、N,N'-3,3'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,
N'-4,4'-ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,2-ビ
ス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダリーブチル-4
-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]デカン、1,1-
ビス[2-メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)-5-ターシ
ャリーブチルフェニル]-2-メチルプロパン、4,4'-シク
ロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2-
(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス
[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチル
エチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、
4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノ
キシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレン-ビ
ス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼン]、4,
4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキ
シ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン、4,4'-(2-
エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-
ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘプチリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-シクロヘキシリ
デン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-3-メチルベンゼ
ン]などである。
【００１０】このマレイミド化合物は、無水マレイン酸
とジアミンとを反応させて得られるビスマレアミド酸を
更に脱水閉環イミド化して得られるビスマレイミド化合
物や、このようにして得られたビスマレイミドを更に多
官能アミンや多官能アリルフェノール化合物と200℃以
下の温度で反応させることにより、プレポリマーとした
ものである。これらは耐熱性に優れており、２種以上を
組合せて用いることも勿論可能である。
とジアミンとを反応させて得られるビスマレアミド酸を
更に脱水閉環イミド化して得られるビスマレイミド化合
物や、このようにして得られたビスマレイミドを更に多
官能アミンや多官能アリルフェノール化合物と200℃以
下の温度で反応させることにより、プレポリマーとした
ものである。これらは耐熱性に優れており、２種以上を
組合せて用いることも勿論可能である。
【００１１】本発明の熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分
（これを（Ａ）とする）は、成分（ａ）と成分（ｂ）の
重量比が、30／70〜99／1 の範囲にあることを特徴とす
る。成分（ａ）が樹脂成分（Ａ）中30重量％未満となる
と、硬化性、靭性、密着性が低下し、吸水しやすくなる
ため、耐半田クラック性が低下するので好ましくない。
また、成分（ｂ）が（Ａ）中１重量％未満となると、線
膨張係数が増加し、耐熱性、離型性が低下するので好ま
しくない。
（これを（Ａ）とする）は、成分（ａ）と成分（ｂ）の
重量比が、30／70〜99／1 の範囲にあることを特徴とす
る。成分（ａ）が樹脂成分（Ａ）中30重量％未満となる
と、硬化性、靭性、密着性が低下し、吸水しやすくなる
ため、耐半田クラック性が低下するので好ましくない。
また、成分（ｂ）が（Ａ）中１重量％未満となると、線
膨張係数が増加し、耐熱性、離型性が低下するので好ま
しくない。
【００１２】半導体封止用組成物とするには、難燃剤、
硬化触媒、充填剤などの他に、滑剤、離型剤、シランカ
ップリング剤、着色剤など各種の添加剤を必要により適
宜配合添加することができる。
硬化触媒、充填剤などの他に、滑剤、離型剤、シランカ
ップリング剤、着色剤など各種の添加剤を必要により適
宜配合添加することができる。
【００１３】難燃剤としては、通常の各種難燃剤を使用
できるが、特に本発明においては反応性の難燃剤を用い
るのが望ましい。反応性難燃剤としては、官能基とし
て、エポキシ基、マレイミド基、シアネート基、ビニル
基、アリル基、プロペニル基、アクリル基、メタクリル
基を有し、分子内にＣｌ,Ｂｒなどのハロゲン原子又は
リン原子を有する化合物が用いられる。例を挙げると、
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂臭素化
物、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブロモスチ
レン、テトラフェニルスチリルアクリレートなどがあ
る。
できるが、特に本発明においては反応性の難燃剤を用い
るのが望ましい。反応性難燃剤としては、官能基とし
て、エポキシ基、マレイミド基、シアネート基、ビニル
基、アリル基、プロペニル基、アクリル基、メタクリル
基を有し、分子内にＣｌ,Ｂｒなどのハロゲン原子又は
リン原子を有する化合物が用いられる。例を挙げると、
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂臭素化
物、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブロモスチ
レン、テトラフェニルスチリルアクリレートなどがあ
る。
【００１４】反応性難燃剤（（Ｂ）とする）は、樹脂成
分（Ａ）100重量部に対して、5〜50重量部が好ましい。
5重量部未満では、難燃化効果が発揮されないので好ま
しくなく、50重量部を越えると、線膨張係数が大きくな
り、耐熱性が低下するので好ましくない。
分（Ａ）100重量部に対して、5〜50重量部が好ましい。
5重量部未満では、難燃化効果が発揮されないので好ま
しくなく、50重量部を越えると、線膨張係数が大きくな
り、耐熱性が低下するので好ましくない。
【００１５】硬化触媒としては、有機金属化合物、ラジ
カル触媒、アニオン触媒、有機リン系化合物などが使用
でき、単独で使用しても併用してもかまわない。また、
助触媒として、フェノール化合物も使用できる。硬化触
媒の添加量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計100重量部に対し
て、0.05〜5重量部が好ましい。0.05重量部未満では、
硬化性が充分でなく、5重量部を越えると、ゲルタイム
が短くなり、成形品に充填不良などの欠陥が発生するこ
とがある。
カル触媒、アニオン触媒、有機リン系化合物などが使用
でき、単独で使用しても併用してもかまわない。また、
助触媒として、フェノール化合物も使用できる。硬化触
媒の添加量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計100重量部に対し
て、0.05〜5重量部が好ましい。0.05重量部未満では、
硬化性が充分でなく、5重量部を越えると、ゲルタイム
が短くなり、成形品に充填不良などの欠陥が発生するこ
とがある。
【００１６】無機充填剤としては、シリカ粉末、アルミ
ナ、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム水和物、酸
化チタン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合
して用いることができる。これらの無機充填剤のうち、
半導体封止材料組成物としてはシリカ粉末が好んで用い
られる。無機充填剤の配合量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計
100重量部に対して100〜1000重量部が好ましい。100重
量部未満では、成形品の吸水率及び線膨張係数が大きく
なり、1000重量部を越えると、成形性が低下し、実用に
適さない。
ナ、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム水和物、酸
化チタン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合
して用いることができる。これらの無機充填剤のうち、
半導体封止材料組成物としてはシリカ粉末が好んで用い
られる。無機充填剤の配合量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計
100重量部に対して100〜1000重量部が好ましい。100重
量部未満では、成形品の吸水率及び線膨張係数が大きく
なり、1000重量部を越えると、成形性が低下し、実用に
適さない。
【００１７】また上述の添加剤の他に、エポキシ樹脂や
フェノール樹脂などの樹脂類を、特性を損なわない範囲
で配合することもできる。
フェノール樹脂などの樹脂類を、特性を損なわない範囲
で配合することもできる。
【００１８】本発明の樹脂組成物を成形材料として製造
する場合の一般的な方法としては、これらの必須成分に
各種添加剤を加えて均一に混合した組成物をニーダー、
熱ロール等により混練処理を行い、冷却後粉砕して成形
材料とする。
する場合の一般的な方法としては、これらの必須成分に
各種添加剤を加えて均一に混合した組成物をニーダー、
熱ロール等により混練処理を行い、冷却後粉砕して成形
材料とする。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
する。
する。
【００２０】（実施例１〜４）表１の配合に従って、熱
ロールで混練し、成形材料を得た。得られた成形材料
を、トランスファー成形により、175℃、1.5分で成形
し、外観の良好な成形品が得られた。この成形品をさら
に180℃、８時間後硬化を行い、特性を評価した。その
結果を表１に示す。実施例１〜４の成形材料は、Ｔｇが
高く、靭性（破壊エネルギー）が大きく、吸水率が小さ
い。耐半田クラック性、接着性、難燃性も良好であっ
た。
ロールで混練し、成形材料を得た。得られた成形材料
を、トランスファー成形により、175℃、1.5分で成形
し、外観の良好な成形品が得られた。この成形品をさら
に180℃、８時間後硬化を行い、特性を評価した。その
結果を表１に示す。実施例１〜４の成形材料は、Ｔｇが
高く、靭性（破壊エネルギー）が大きく、吸水率が小さ
い。耐半田クラック性、接着性、難燃性も良好であっ
た。
【００２１】（比較例１〜５）表１の配合に従って、実
施例１〜４と同様に成形材料を得た。比較例１のエポキ
シ樹脂はＴｇが低く、耐半田クラック性も良くなかっ
た。比較例２は、吸水率が大きく、耐半田クラック性が
劣り、難燃性も充分ではなかった。比較例３は、Ｔｇが
低く、耐半田クラック性が劣り、難燃性も充分ではなか
った。比較例４は、Ｔｇが低く、耐半田クラック性も良
くなかった。比較例５は、靭性（破壊エネルギー）、接
着性が低く、耐半田クラック性も良くなかった。
施例１〜４と同様に成形材料を得た。比較例１のエポキ
シ樹脂はＴｇが低く、耐半田クラック性も良くなかっ
た。比較例２は、吸水率が大きく、耐半田クラック性が
劣り、難燃性も充分ではなかった。比較例３は、Ｔｇが
低く、耐半田クラック性が劣り、難燃性も充分ではなか
った。比較例４は、Ｔｇが低く、耐半田クラック性も良
くなかった。比較例５は、靭性（破壊エネルギー）、接
着性が低く、耐半田クラック性も良くなかった。
【００２２】
【表１】 （注） *1：トリフェニルホスフィン *2：三菱油化(株)製 ビスマレイミド *3：住友化学工業(株)製 ブロモ化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂 *4：日本化薬(株)製 オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂 *5：住友デュレズ(株)製 フェノールノボラック樹脂 *6：高級脂肪酸エステル *7：曲げ強度試験の応力-歪み曲線から算出 *8：吸湿処理：85℃、85％RH、72時間 *9：フラットハ゜ッケ―シ゛(厚さ2.7mm)のリ―ト゛フレ―ム上に6mm角の
素子をマウント合成、トランスファ―成形した成形体10個を、吸湿
処理(65℃、95％RH、72時間)後直ちに260℃の半田浴に10
秒浸漬後の成形体表面のクラック発生個数を示す。 *10：耐半田クラック性試験終了後の成形体(良品)を切断
し、断面を走査電子顕微鏡で観察した。
エポキシ樹脂 *4：日本化薬(株)製 オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂 *5：住友デュレズ(株)製 フェノールノボラック樹脂 *6：高級脂肪酸エステル *7：曲げ強度試験の応力-歪み曲線から算出 *8：吸湿処理：85℃、85％RH、72時間 *9：フラットハ゜ッケ―シ゛(厚さ2.7mm)のリ―ト゛フレ―ム上に6mm角の
素子をマウント合成、トランスファ―成形した成形体10個を、吸湿
処理(65℃、95％RH、72時間)後直ちに260℃の半田浴に10
秒浸漬後の成形体表面のクラック発生個数を示す。 *10：耐半田クラック性試験終了後の成形体(良品)を切断
し、断面を走査電子顕微鏡で観察した。
【００２３】
【発明の効果】本発明による樹脂組成物は、靭性、密着
性、低吸水性に優れ、耐半田クラック性、難燃性にも優
れており、半導体封止材料として非常に信頼性の高い優
れたものである。
性、低吸水性に優れ、耐半田クラック性、難燃性にも優
れており、半導体封止材料として非常に信頼性の高い優
れたものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂成分が、一般式（１）で示されるシ
アネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー
（ａ）、分子内に少なくとも２個以上のマレイミド基を
有する多官能マレイミド化合物及び／又はそのプレポリ
マー（ｂ）とからなり、（ａ）,（ｂ）の重量比が 30／
70〜99／1 の範囲にあることを特徴とする半導体封止用
熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ8は、水素あるいはアルキル基を示し、互いに
同一であっても異なっていてもよく、Ｒ9は 【化２】 又は２価の脂肪族残基を示し、２価の脂肪族残基である
場合には、Ｒ1〜Ｒ9の炭素数の合計は５以上７以下であ
る。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21939193A JPH0770315A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21939193A JPH0770315A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0770315A true JPH0770315A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=16734688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21939193A Pending JPH0770315A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770315A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012057144A1 (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| WO2013008667A1 (ja) | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた硬化物の製造方法 |
| WO2022172903A1 (ja) | 2021-02-12 | 2022-08-18 | ダイキン工業株式会社 | 改質フッ素樹脂材料、回路基板用材料、回路基板用積層体、回路基板、及び、改質フッ素樹脂材料の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP21939193A patent/JPH0770315A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012057144A1 (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| US9453126B2 (en) | 2010-10-29 | 2016-09-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Cyanate ester compound, curable resin composition containing cyanate ester compound, and cured product thereof |
| WO2013008667A1 (ja) | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた硬化物の製造方法 |
| WO2022172903A1 (ja) | 2021-02-12 | 2022-08-18 | ダイキン工業株式会社 | 改質フッ素樹脂材料、回路基板用材料、回路基板用積層体、回路基板、及び、改質フッ素樹脂材料の製造方法 |
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