JPH0737741A - 希土類ボンド磁石製造用配合原料 - Google Patents
希土類ボンド磁石製造用配合原料Info
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- JPH0737741A JPH0737741A JP5176521A JP17652193A JPH0737741A JP H0737741 A JPH0737741 A JP H0737741A JP 5176521 A JP5176521 A JP 5176521A JP 17652193 A JP17652193 A JP 17652193A JP H0737741 A JPH0737741 A JP H0737741A
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- rare earth
- magnet
- resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
- H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
- H01F1/0555—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 pressed, sintered or bonded together
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高強度を有する希土類ボンド磁石の製造が可能
な配合原料を提供する。 【構成】希土類ボンド磁石の製造用配合原料が、バイン
ダ−としてのポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂とエ
ポキシ樹脂の混合樹脂：１〜１０重量％、硬化ひまし
油：０．０１〜２重量％、希土類磁石粉末：残り、から
なる。
な配合原料を提供する。 【構成】希土類ボンド磁石の製造用配合原料が、バイン
ダ−としてのポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂とエ
ポキシ樹脂の混合樹脂：１〜１０重量％、硬化ひまし
油：０．０１〜２重量％、希土類磁石粉末：残り、から
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、特に強度の優れた、
希土類ボンド磁石が製造可能な配合原料に関するもので
ある。
希土類ボンド磁石が製造可能な配合原料に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術】一般に、特開昭６３−２４６０７号に記述
されるように希土類ボンド磁石は希土類磁石粉末に全体
に占める割合で重量％で１〜１０％のポリイミド樹脂、
またはポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂を混
合してなる配合原料を用い、この配合原料を磁場中で所
定形状の成形体とし、この成形体を約１８０℃の温度で
熱硬化処理をすることにより製造されている。
されるように希土類ボンド磁石は希土類磁石粉末に全体
に占める割合で重量％で１〜１０％のポリイミド樹脂、
またはポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂を混
合してなる配合原料を用い、この配合原料を磁場中で所
定形状の成形体とし、この成形体を約１８０℃の温度で
熱硬化処理をすることにより製造されている。
【０００３】
【発明の解決しようとする課題】一方、近年の電子機器
などの小型化および軽量化は目ざましく、これに伴い、
これらの機器部材の一角を占める磁石においても薄肉
化、小容積化を強く求める傾向にあるが、上記の従来配
合原料を用いて製造した希土類ボンド磁石は強度が十分
で無いために、これらの要求には満足に対応出来ないの
が現状である。
などの小型化および軽量化は目ざましく、これに伴い、
これらの機器部材の一角を占める磁石においても薄肉
化、小容積化を強く求める傾向にあるが、上記の従来配
合原料を用いて製造した希土類ボンド磁石は強度が十分
で無いために、これらの要求には満足に対応出来ないの
が現状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上述の現状から高強度の希土類ボンド磁石を製造すべく
研究を行った結果、従来希土類ボンド磁石の製造に際し
て用いている配合原料に、硬化ひまし油を全体に占める
割合で重量％で０．０１〜２％配合すると、この配合原
料を用いて製造した希土類ボンド磁石は、上記の従来配
合原料を用いて製造した希土類ボンド磁石に比して著し
い強度の向上が見られるという研究結果に至ったのであ
る。
上述の現状から高強度の希土類ボンド磁石を製造すべく
研究を行った結果、従来希土類ボンド磁石の製造に際し
て用いている配合原料に、硬化ひまし油を全体に占める
割合で重量％で０．０１〜２％配合すると、この配合原
料を用いて製造した希土類ボンド磁石は、上記の従来配
合原料を用いて製造した希土類ボンド磁石に比して著し
い強度の向上が見られるという研究結果に至ったのであ
る。
【０００５】この発明は以上の研究結果に基づいてなさ
れたものであって重量％で（以下、％は重量％を示
す）、バインダ−としてのポリイミド樹脂、またはポリ
イミド樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂：１〜１０％、
潤滑剤としての硬化ひまし油：０．０１〜２％、希土類
磁石粉末：残り、という配合組成を有する希土類ボンド
磁石製造用配合原料に特徴を有するものである。
れたものであって重量％で（以下、％は重量％を示
す）、バインダ−としてのポリイミド樹脂、またはポリ
イミド樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂：１〜１０％、
潤滑剤としての硬化ひまし油：０．０１〜２％、希土類
磁石粉末：残り、という配合組成を有する希土類ボンド
磁石製造用配合原料に特徴を有するものである。
【０００６】次に、この発明の配合原料において、配合
組成を上記の通りに限定した理由を説明する。
組成を上記の通りに限定した理由を説明する。
【０００７】（ａ）ポリイミド樹脂、またはポリイミド
樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂 これらの成分は、結合剤として作用し、磁石に所定の強
度を付与する作用があって、その配合量が１％未満では
所定の強度が得られず、その配合量が１０％を越えると
磁石の特性が低下することから、その配合量を１〜１０
％と定めた。
樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂 これらの成分は、結合剤として作用し、磁石に所定の強
度を付与する作用があって、その配合量が１％未満では
所定の強度が得られず、その配合量が１０％を越えると
磁石の特性が低下することから、その配合量を１〜１０
％と定めた。
【０００８】（ｂ）硬化ひまし油 硬化ひまし油には、上述の通り配合原料の流動性を高め
て、成形性を向上させ、もって熱硬化後の磁石の強度を
著しく向上させる作用があるが、その配合量が０．０１
％未満では効果が十分得られず、配合量が２％を越える
と熱硬化後の磁石の強度に低下傾向が現われることか
ら、その配合量を０．０１〜２％と定めた。
て、成形性を向上させ、もって熱硬化後の磁石の強度を
著しく向上させる作用があるが、その配合量が０．０１
％未満では効果が十分得られず、配合量が２％を越える
と熱硬化後の磁石の強度に低下傾向が現われることか
ら、その配合量を０．０１〜２％と定めた。
【０００９】
【実施例】次に、この発明の配合原料を実施例により具
体的に説明する。高周波溶解炉を用い、表１に示される
組成を持った希土類磁石合金を溶解し、鋳塊状とし、こ
の鋳塊をＡｒ雰囲気中で１１２０℃、３０時間の均質化
処理を行った後、約８５０℃で水素中で熱処理を行い、
ついで冷却した後、ジョ−クラッシャ−およびブラウン
ミルを用い、Ａｒガス中で粉砕して粒度−３５．５メッ
シュの希土類磁石粉末Ａ，Ｂを作製した。
体的に説明する。高周波溶解炉を用い、表１に示される
組成を持った希土類磁石合金を溶解し、鋳塊状とし、こ
の鋳塊をＡｒ雰囲気中で１１２０℃、３０時間の均質化
処理を行った後、約８５０℃で水素中で熱処理を行い、
ついで冷却した後、ジョ−クラッシャ−およびブラウン
ミルを用い、Ａｒガス中で粉砕して粒度−３５．５メッ
シュの希土類磁石粉末Ａ，Ｂを作製した。
【００１０】一方、ポリイミド系樹脂としてビスマレイ
ミドトリアジン並びにエポキシ樹脂を用意し、さらに硬
化ひまし油を用意し、これらの原料を表２、３に示され
る割合に配合し、さらに少量のアセトンを加えて混合し
均一なスラリ−とした後、このスラリ−からアセトンを
除去することにより、本発明配合原料１〜１２および従
来配合原料１〜９をそれぞれ製造した。
ミドトリアジン並びにエポキシ樹脂を用意し、さらに硬
化ひまし油を用意し、これらの原料を表２、３に示され
る割合に配合し、さらに少量のアセトンを加えて混合し
均一なスラリ−とした後、このスラリ−からアセトンを
除去することにより、本発明配合原料１〜１２および従
来配合原料１〜９をそれぞれ製造した。
【００１１】ついで、この結果得られた配合原料を２０
ｋＯｅの磁場中、６ｔ／ｃｍ2の圧力でプレス成形し、
得られた成形体を１８０℃、２時間保持の条件で加熱硬
化させることにより長さ：１５ｍｍ、外径：１２ｍｍ、
内径：８ｍｍのパイプ状希土類ボンド磁石を製造した。
これらの各種希土類ボンド磁石ついて磁気特性および強
度を評価する圧環強度を測定した。この測定結果を表
２、３に示した。
ｋＯｅの磁場中、６ｔ／ｃｍ2の圧力でプレス成形し、
得られた成形体を１８０℃、２時間保持の条件で加熱硬
化させることにより長さ：１５ｍｍ、外径：１２ｍｍ、
内径：８ｍｍのパイプ状希土類ボンド磁石を製造した。
これらの各種希土類ボンド磁石ついて磁気特性および強
度を評価する圧環強度を測定した。この測定結果を表
２、３に示した。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【表３】
【００１５】
【発明の効果】表２、３に表わされる結果から、本発明
配合原料１〜１２を用いて製造された希土類ボンド磁石
は、配合原料として硬化ひまし油を用いることにより、
これを用いない従来配合原料１〜９を用いて製造された
希土類ボンド磁石に比して、同等もしくはこれ以上の磁
気特性を具備した上で、著しく高い強度をもつことが明
かである。 上述のように、この発明の配合原料を用い
て製造された希土類ボンド磁石は高い強度を有するの
で、希土類ボンド磁石の薄肉化および小容積化を可能と
するものである。
配合原料１〜１２を用いて製造された希土類ボンド磁石
は、配合原料として硬化ひまし油を用いることにより、
これを用いない従来配合原料１〜９を用いて製造された
希土類ボンド磁石に比して、同等もしくはこれ以上の磁
気特性を具備した上で、著しく高い強度をもつことが明
かである。 上述のように、この発明の配合原料を用い
て製造された希土類ボンド磁石は高い強度を有するの
で、希土類ボンド磁石の薄肉化および小容積化を可能と
するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】重量％で、 バインダ−としてのポリイミド樹脂、またはポリイミド
樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂：１〜１０％、 潤滑剤としての硬化ひまし油：０．０１〜２％、 希土類磁石粉末：残り、 からなる配合組成を有することを特徴とする希土類ボン
ド磁石製造用配合原料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5176521A JP3060785B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 希土類ボンド磁石製造用配合原料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5176521A JP3060785B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 希土類ボンド磁石製造用配合原料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737741A true JPH0737741A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3060785B2 JP3060785B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=16015082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5176521A Expired - Fee Related JP3060785B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 希土類ボンド磁石製造用配合原料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060785B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6387293B1 (en) | 1998-07-21 | 2002-05-14 | Seiko Epson Corporation | Composition for rare earth bonded magnet use, rare earth bonded magnet and method for manufacturing rare earth bonded magnet |
| CN112735800A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-30 | 杭州永磁集团振泽磁业有限公司 | 一种钕铁硼的安全环保防氧化制备方法 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP5176521A patent/JP3060785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6387293B1 (en) | 1998-07-21 | 2002-05-14 | Seiko Epson Corporation | Composition for rare earth bonded magnet use, rare earth bonded magnet and method for manufacturing rare earth bonded magnet |
| CN112735800A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-30 | 杭州永磁集团振泽磁业有限公司 | 一种钕铁硼的安全环保防氧化制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3060785B2 (ja) | 2000-07-10 |
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|---|---|---|---|
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