JPH0733837A - Photosetting rrsin composition - Google Patents
Photosetting rrsin compositionInfo
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- JPH0733837A JPH0733837A JP19991293A JP19991293A JPH0733837A JP H0733837 A JPH0733837 A JP H0733837A JP 19991293 A JP19991293 A JP 19991293A JP 19991293 A JP19991293 A JP 19991293A JP H0733837 A JPH0733837 A JP H0733837A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、光を照射することに
より容易に重合硬化し、且つ硬化塗膜からの揮発性成分
の少ない光硬化性樹脂組成物に関し、特に適用する被着
体への影響が少ないという電気・電子部品用光硬化性樹
脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photocurable resin composition which is easily polymerized and cured by irradiation with light and has a small amount of volatile components from a cured coating film. The present invention relates to a photocurable resin composition for electric / electronic parts, which is less affected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より知られている光硬化性樹脂組成
物としては、不飽和ポリエステル樹脂やエポキシ（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどに代表される
アクリレート系樹脂などに光重合開始剤を添加したもの
が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally known photocurable resin compositions include unsaturated polyester resins, epoxy (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates,
What added the photoinitiator to the acrylate resin represented by the (meth) acrylic acid ester monomer etc. is used.
【０００３】これらに添加される光重合開始剤として
は、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン系
光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル
などのベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノンなど
のベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン、ジ
エチルチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開
始剤などが知られている。Examples of the photopolymerization initiator added to them include acetophenone-based photopolymerization initiators such as diethoxyacetophenone, benzoin-based photopolymerization initiators such as benzoin and benzoin ethyl ether, and benzophenone-based photopolymerization initiators such as benzophenone. , Thioxanthone-based photopolymerization initiators such as thioxanthone and diethylthioxanthone are known.
【０００４】更に、これらの光重合開始剤は添加される
樹脂系やその用途などにより適宜選定して用いられ、ま
た第３級アミンなどに代表される増感剤と共に用いられ
る場合もある。Further, these photopolymerization initiators are appropriately selected and used according to the resin system to be added and the use thereof, and may be used together with a sensitizer represented by a tertiary amine.
【０００５】これらの光硬化性樹脂組成物は、紫外線な
どの光を照射することにより速やかに重合硬化するが、
これらの硬化物は例えば光の照射が完全なものであって
も、硬化物中に低分子量の化合物が残存し、この低分子
量化合物が硬化物から揮発するという問題点があった。Although these photocurable resin compositions are rapidly polymerized and cured by irradiation with light such as ultraviolet rays,
Even if these cured products are completely irradiated with light, for example, a low molecular weight compound remains in the cured product, and this low molecular weight compound volatilizes from the cured product.
【０００６】この原因としては、低分子量の未反応物質
や非反応物質の存在が考えられるが、光重合反応に関与
しないで硬化物中に残存する未反応の光重合開始剤や光
により分解、異性化した光重合開始剤からの生成物によ
るものが大きい。The cause of this may be the presence of unreacted substances or non-reacted substances of low molecular weight, but it is decomposed by the unreacted photopolymerization initiator or light remaining in the cured product without participating in the photopolymerization reaction, It is largely due to the product from the isomerized photopolymerization initiator.
【０００７】これらの硬化物を粉砕し、有機溶剤にて抽
出を行うと上述のような未反応物や生成物が回収される
ことも知られている。It is also known that the above-mentioned unreacted products and products are recovered by crushing these cured products and extracting them with an organic solvent.
【０００８】一方、近年は一液、無溶剤、速硬化という
特徴から光硬化性の樹脂や接着剤が、従来の二液型、溶
剤揮散型、加熱硬化型のものにとってかわる情勢にあ
り、これがコストダウンや生産性向上に貢献している。On the other hand, in recent years, photocurable resins and adhesives, which are characterized by one-liquid, solvent-free, and rapid curing, are in the situation of replacing the conventional two-liquid type, solvent volatilizing type, and heat curing type. It contributes to cost reduction and productivity improvement.
【０００９】特に、電気・電子分野における光硬化性樹
脂への要求・要望は大であるが、高精密部品や記録媒体
などの先端技術の分野においては、部材の腐食性などに
難点があり、用いられる接着剤等の有機材料から上記の
ような低分子量化合物が発生した場合には、腐食や誤動
作の原因となる。In particular, there are great demands and desires for photo-curable resins in the electric and electronic fields, but in the field of advanced technology such as high-precision parts and recording media, there are difficulties in corrosiveness of members, When the low molecular weight compound as described above is generated from the organic material such as the adhesive used, it causes corrosion or malfunction.
【００１０】例えば、記録媒体において、低分子量化合
物の付着により、媒体が腐食し、情報のインプットやア
ウトプットの際に支障を来したり、ヘッドと媒体とが固
着して動作不能になることなどが挙げられる。For example, in a recording medium, the adhesion of a low molecular weight compound causes the medium to corrode, which may cause troubles when inputting or outputting information, or the head and the medium may stick to each other to make them inoperable. Is mentioned.
【００１１】したがって、必ずしも有機材料から発生す
る全ての低分子量物質のガスが電気・電子機器の誤動作
の原因となるわけではないが、発生ガス量の少ない樹
脂、接着剤が求められている。Therefore, although not all low molecular weight substance gases generated from organic materials cause malfunctions of electric and electronic equipment, resins and adhesives that generate a small amount of gas are required.
【００１２】これらの要求は接着の分野だけでなく、シ
ール、ポッティング、コーティング等の分野においても
同様であり、これらの用途の一例として、磁気ハードデ
ィスクドライブにおけるハウジングの合わせ面のシール
剤が挙げられる。These requirements are applicable not only in the field of adhesion but also in the fields of sealing, potting, coating, etc. One example of these applications is a sealant on the mating surface of a housing in a magnetic hard disk drive.
【００１３】このハウジングのシール材は、塵埃の侵入
を防ぐ目的で設けられており、従来より例えばスポン
ジ、発泡ゴム等のような弾性を有する多孔質材料が用い
られているが、このような多孔質材料はアウトガスによ
る重量変化や媒体への影響などは小さいものの、帯状に
加工したものを一つずつハウジングに取り付けなければ
ならないという問題点があり、加工性、生産性に劣るも
のであった。The sealing material of the housing is provided for the purpose of preventing the intrusion of dust, and conventionally, a porous material having elasticity such as sponge and foam rubber has been used. Although the quality change of the quality material due to outgassing and the effect on the medium are small, there is a problem in that it is necessary to mount the band-shaped materials one by one into the housing, which is inferior in workability and productivity.
【００１４】このような状況において、特開平2-50378
号公報では弾性を有する紫外線硬化性樹脂組成物を塗布
硬化させるという提案がなされている。In such a situation, Japanese Patent Laid-Open No. 2-50378
In the gazette, it is proposed to apply and cure an ultraviolet curable resin composition having elasticity.
【００１５】しかし、この公報には紫外線硬化性樹脂組
成物を用いるという点で生産性の向上を図れるが、具体
的な樹脂組成について述べられていないばかりか、その
硬化物からのアウトガスについての考慮もされておら
ず、信頼性に欠けるものであった。However, although this publication can improve productivity in that it uses an ultraviolet-curable resin composition, not only a specific resin composition is not mentioned, but also consideration is given to outgas from the cured product. It was not done, and it was unreliable.
【００１６】そこで、この発明の目的は、硬化後の塗膜
から低分子量成分のアウトガスの少ない光硬化性樹脂組
成物を提供することにあり、更に具体的には塵埃の侵入
を防ぎ、且つ腐食性の少ないシール材を設けた電気・電
子部品、特に磁気ハードディスクドライブを提供するこ
とにある。[0016] Therefore, an object of the present invention is to provide a photocurable resin composition in which a low molecular weight component is less outgassed from a coating film after curing. More specifically, it prevents dust from entering and corrodes. An object of the present invention is to provide an electric / electronic component provided with a sealing material having low property, particularly a magnetic hard disk drive.
【００１７】[0017]
【問題点を解決するための手段】本発明者は上記問題点
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、オリゴマー成
分に特定のブタジエン系樹脂を用いることにより、この
発明を完成するに至ったものである。As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has completed the present invention by using a specific butadiene resin as an oligomer component. It is a thing.
【００１８】具体的には、分子末端及び／又は側鎖に重
合可能なエチレン性不飽和に重結合を有するブタジエン
系樹脂をオリゴマー成分とする光硬化性樹脂組成物にお
いて、該該ブタジエン系樹脂の主鎖骨格が、ブタジエン
ホモポリマーからなり、且つブタジエン鎖の結合状態が
１，４−結合からなる構造をその骨格中に50% 以上有す
るブタジエン系樹脂を用いることにより目的を達成する
ことができた。Specifically, in a photocurable resin composition containing a butadiene-based resin having a polymerizable ethylenically unsaturated heavy bond at a molecular end and / or a side chain as an oligomer component, the butadiene-based resin It was possible to achieve the object by using a butadiene-based resin having a structure in which the main chain skeleton is composed of butadiene homopolymer and the bonding state of butadiene chains is 1,4-bond in the skeleton of 50% or more. .
【００１９】即ち、ブタジエンは主鎖が炭化水素から構
成されているため、そのポリマーであるブタジエンホモ
ポリマー並びにブタジエンコポリマーは、耐熱性、耐水
性、耐薬品性等に優れ、また誘電率、電気抵抗などの電
気特性から、従来より電気絶縁材料などに用いられてい
るが、ブタジエンと共重合可能な例えばアクリロニトリ
ルを共重合させた場合には、アウトガス量が顕著に増加
し、シール材として用いることができない。That is, since the main chain of butadiene is composed of hydrocarbons, butadiene homopolymers and butadiene copolymers, which are the polymers, are excellent in heat resistance, water resistance, chemical resistance, etc., and have a dielectric constant and an electric resistance. From the electrical characteristics such as, it has been conventionally used as an electric insulating material, etc., but when acrylonitrile, which is copolymerizable with butadiene, is copolymerized, the amount of outgas increases remarkably and it can be used as a sealing material. Can not.
【００２０】これに対して、ブタジエン系樹脂の主鎖骨
格がブタジホモポリマーであれば、硬化塗膜からの揮発
性成分は少ない。On the other hand, if the main chain skeleton of the butadiene-based resin is butadihomopolymer, the volatile component from the cured coating film is small.
【００２１】しかし、ブタジエン系樹脂は合成時の触媒
や重合条件によって、１，２−結合型、１，４−結合型
のようにブタジエン鎖の結合の仕方に差が生じ、例えば
アニオン重合では１，２−結合に富むブタジエン系樹脂
が、ラジカル重合やカチオン重合ではトランス１，４型
ブタジエン系樹脂が、配位アニオン重合ではシス１，４
型ブタジエン系樹脂がそれぞれ得られるが、一般には
１，２−結合型のブタジエン系樹脂の硬化物は硬度及び
強度が高く、１，４−結合型のブタジエン系樹脂の硬化
物は硬度が低く柔軟であり、この発明の用途であるシー
ル材としての性能を得るためには、ブタジエンホモポリ
マーの主鎖骨格の構成が、１，４−結合からなる構造を
その骨格中に50% 以上有するブタジエンホモポリマーで
あることが必要である。However, the butadiene-based resin has a difference in the bonding method of butadiene chains such as 1,2-bonding type and 1,4-bonding type depending on the catalyst and the polymerization conditions at the time of synthesis. , 2-bond-rich butadiene-based resin, radical polymerization or cationic polymerization is trans-1,4-type butadiene-based resin, coordination anionic polymerization is cis-1,4.
Each type of butadiene-based resin is obtained. Generally, a cured product of 1,2-bond type butadiene-based resin has high hardness and strength, and a cured product of 1,4-bond-type butadiene-based resin has low hardness and flexibility. In order to obtain the performance as a sealing material, which is the application of the present invention, the structure of the main chain skeleton of butadiene homopolymer is such that butadiene homopolymer having a structure consisting of 1,4-bonds in the skeleton is 50% or more. It must be a polymer.
【００２２】１，４−結合からなる構造をその骨格中に
50% 未満であるブタジエン系樹脂を用いた場合は樹脂硬
化物は柔軟性、伸び、弾性などに欠けるためシール材と
しての性能が得られない。A structure consisting of 1,4-bonds is incorporated in the skeleton
When a butadiene-based resin with a content of less than 50% is used, the cured product of the resin lacks flexibility, elongation, elasticity, etc., so that the performance as a sealing material cannot be obtained.
【００２３】そこで、この発明の光硬化性樹脂組成物に
おいては分子末端及び／又は側鎖に重合可能なエチレン
性不飽和二重結合を有するブタジエン系樹脂の主鎖骨格
が、ブタジエンホモポリマーからなり、且つブタジエン
鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造をその骨格中
に50% 以上有するブタジエン系樹脂をオリゴマー成分と
して用いるものである。Therefore, in the photocurable resin composition of the present invention, the main chain skeleton of the butadiene-based resin having a polymerizable ethylenically unsaturated double bond at the molecular end and / or side chain is composed of a butadiene homopolymer. In addition, a butadiene-based resin having a structure in which the bonding state of butadiene chains is 1,4-bond in its skeleton is 50% or more is used as an oligomer component.
【００２４】この発明に使用するブタジエンホモポリマ
ーは前記のような方法にて得られるが、このポリマー鎖
中には、水素添加を行っていない場合ラジカル重合可能
な内部及び／又は末端エチレン性二重結合を有するが、
光による重合をより感度よく行わせるためには、ブタシ
エンホモポリマーの分子末端及び／又は側鎖に重合可能
なエチレン性不飽和二重結合を導入する。The butadiene homopolymer used in the present invention can be obtained by the above-mentioned method, but in the polymer chain, radical-polymerizable internal and / or terminal ethylenic double chains can be obtained when hydrogenation is not carried out. Has a bond, but
In order to carry out the photopolymerization with higher sensitivity, a polymerizable ethylenically unsaturated double bond is introduced into the molecular end and / or side chain of the butaciene homopolymer.
【００２５】この導入される重合可能なエチレン性不飽
和二重結合基としては特に制限されないが、（メタ）ア
クリロイル基が好適に導入される。このような重合可能
なエチレン性不飽和二重結合のブタジエンホモポリマー
への導入法としては例えば、The polymerizable ethylenically unsaturated double bond group to be introduced is not particularly limited, but a (meth) acryloyl group is preferably introduced. Examples of the method for introducing such a polymerizable ethylenically unsaturated double bond into a butadiene homopolymer include:
【００２６】１）マレイン化ポリブタジエンを開環させ
てエチレン性不飽和二重結合を導入する。1) The maleated polybutadiene is ring-opened to introduce an ethylenically unsaturated double bond.
【００２７】２）エポキシ化ポリブタジエンを開環させ
てエチレン性不飽和二重結合を導入する。2) The epoxidized polybutadiene is ring-opened to introduce an ethylenically unsaturated double bond.
【００２８】３）水酸基及び／又はカルボキシル基含有
ポリブタジエンのエステル化或はウレタン（メタ）アク
リレート化などによりエチレン性不飽和二重結合を導入
する。などの公知の手法で導入できる。3) An ethylenically unsaturated double bond is introduced by esterification or urethane (meth) acrylate conversion of polybutadiene containing a hydroxyl group and / or a carboxyl group. It can be introduced by a known method such as.
【００２９】このような１，４−結合からなる構造をそ
の骨格中に50% 以上有するブタジエンホモポリマーの一
例としては、Poly bd R-45HT( 商品名：出光石油化学株
式会社製）が市販品として容易に入手可能であり、これ
に公知の手法を用いてイソシアネート化合物を介して
（メタ）アクリロイル化することにより、１，４−結合
からなる構造をその骨格中に50% 以上有するブタジエン
ホモポリマーを主鎖骨格とするウレタン（メタ）アクリ
レートを得ることができる。Poly bd R-45HT (trade name: manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) is a commercially available product as an example of a butadiene homopolymer having 50% or more of such 1,4-bond structures in its skeleton. A butadiene homopolymer having a structure consisting of 1,4-bonds in its skeleton of 50% or more by (meth) acryloylation via an isocyanate compound using a known method. A urethane (meth) acrylate having as a main chain skeleton can be obtained.
【００３０】また、Poly bd ACR-LC( 商品名: 出光石油
化学株式会社製) は容易に入手できるウレタン（メタ）
アクリレートとして市販されている。Poly bd ACR-LC (trade name: manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) is an easily available urethane (meta).
It is commercially available as an acrylate.
【００３１】この発明の光硬化性樹脂組成物の好ましい
組成例は以下のようである。 （Ａ）分子末端及び／又は側鎖に重合可能なエチレン性
不飽和に重結合を有するブタジエン系樹脂の主鎖骨格
が、ブタジエンホモポリマーからなり、且つブタジエン
鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造をその骨格中
に50% 以上有するブタジエン系樹脂：20〜100 重量% （Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和二重結合を１分子中
に少なくとも１つ以上有する単量体：0 〜80重量% からなる樹脂組成物において、前記（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との総計100 重量部に対し、 （Ｃ）光重合開始剤 を1 〜5 重量部添加されてなるものである。Preferred composition examples of the photocurable resin composition of the present invention are as follows. (A) The main chain skeleton of a butadiene-based resin having a polymerizable ethylenically unsaturated heavy bond at a molecular end and / or a side chain is a butadiene homopolymer, and the bonding state of the butadiene chain is 1,4-bond Butadiene-based resin having a structure consisting of 50% or more in its skeleton: 20-100% by weight (B) Monomer having at least one polymerizable ethylenically unsaturated double bond in one molecule: 0- In a resin composition consisting of 80% by weight, the above (A) component and (B)
1 to 5 parts by weight of (C) a photopolymerization initiator is added to 100 parts by weight in total of the components.
【００３２】この発明において用いられる（Ｂ）重合可
能なエチレン性不飽和二重結合を１分子中に少なくとも
１つ以上有する単量体としては、メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フ
ェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエ
チレングリコール（メタ）アクリレート、ジメチルアミ
ノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペン
テニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル
（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレ
ートなどの（メタ）アクリレート単量体やジメチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミ
ド、（メタ）アクリロイルモホリンなどの（メタ）アク
リルアミド単量体のほか、ビニル単量体等を例示するこ
とができ、これらの（Ｂ）成分は単独で若しくは２種以
上を併用することができる。Examples of the monomer (B) having at least one polymerizable ethylenically unsaturated double bond in one molecule used in the present invention include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate and butyl. (Meta)
Acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)
Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) Acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopenta Nyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth)
Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate and the like (meth ) Acrylic monomers and (meth) acrylamide monomers such as dimethyl (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, and (meth) acryloylmophorin, as well as vinyl monomers can be exemplified. These (B) components can be used alone or in combination of two or more.
【００３３】この発明における樹脂組成物における上記
（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との総計100 重量部において、それぞれ
（Ａ）成分は20〜100 重量%、（Ｂ）成分は0 〜80重量%
の範囲であることが好ましく、（Ａ）成分の特徴である
柔軟性、伸び、弾性などの性能に欠けるようになるばか
りでなく、アウトガス量も増加する。In the resin composition of the present invention, the ratio of the component (A) to the component (B) is 20 to 20 parts of the component (A) when the total amount of the components (A) and (B) is 100 parts by weight. 100% by weight, component (B) is 0-80% by weight
Is preferable, and not only the characteristics such as flexibility, elongation and elasticity, which are the characteristics of the component (A), are lost, but also the amount of outgas increases.
【００３４】また、この発明の樹脂組成物における
（Ｂ）成分は下記一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレートを用いることにより、上記（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分からなる樹脂組成物の硬化物からのアウ
トガス量を低減することができる。The component (B) in the resin composition of the present invention comprises the above-mentioned components (A) and (B) by using the monofunctional (meth) acrylate represented by the following general formula (I). The amount of outgas from the cured product of the resin composition can be reduced.
【００３５】[0035]
【化１】[Chemical 1]
【００３６】（式中、Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ
2 は置換基及び／又は複素原子を有してもよい脂環式炭
化水素基を示す。）(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1
2 represents an alicyclic hydrocarbon group which may have a substituent and / or a hetero atom. )
【００３７】上記一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレート成分としては、具体的にはテトラヒド
ロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリ
レート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジ
シクロペンタニル（メタ）アクリレートなどを挙げるこ
とができる。Specific examples of the monofunctional (meth) acrylate component represented by the above general formula (I) include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and dicyclopentenyl. Examples thereof include oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate.
【００３８】これら一般式(I) で示される単官能性（メ
タ）アクリレートは、（Ｂ）成分100 重量部中少なくと
も20重量% 以上含むことが好ましく、20重量% 未満の場
合には、アウトガス量低減の効果が得られない。The monofunctional (meth) acrylate represented by the general formula (I) is preferably contained in an amount of at least 20% by weight in 100 parts by weight of the component (B). The effect of reduction cannot be obtained.
【００３９】この発明における樹脂組成物を硬化させる
ためには、紫外線、電子線などの活性エネルギー線を照
射するが、これらの中でも紫外線を用いる方法は装置が
簡便である等の理由から最も実用的である。In order to cure the resin composition of the present invention, active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams are irradiated. Of these, the method using ultraviolet rays is the most practical because the apparatus is simple and the like. Is.
【００４０】紫外線を照射して樹脂組成物を硬化させる
ためには、紫外線の照射によって重合反応を開始し得る
（Ｃ）光重合開始剤を加える必要がある。In order to cure the resin composition by irradiating it with ultraviolet rays, it is necessary to add (C) a photopolymerization initiator capable of initiating a polymerization reaction by irradiation of ultraviolet rays.
【００４１】この発明において用いられる（Ｃ）成分と
しては、例えばアセトフェノン、ジエトキシアセトフェ
ノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾイン、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンゾフェノン、ベンジル、メチルベンゾイルフォルメー
ト、チオキサントン、ジエチルチオキサントンなどを挙
げることができ、これらを単独で又は２種以上を併用す
ることができる。Examples of the component (C) used in the present invention include acetophenone, diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzoin, benzoin ethyl ether, Examples thereof include benzyl dimethyl ketal, benzophenone, benzyl, methyl benzoyl formate, thioxanthone, and diethyl thioxanthone, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００４２】また、この発明の樹脂組成物における
（Ｃ）成分に下記一般式(II)で示される化合物から選ば
れた少なくとも１種以上を用いることにより、上記樹脂
組成物の硬化物からのアウトガス量を低減することがで
きる。Further, by using at least one selected from the compounds represented by the following general formula (II) as the component (C) in the resin composition of the present invention, outgas from the cured product of the above resin composition can be obtained. The amount can be reduced.
【００４３】[0043]
【化２】[Chemical 2]
【００４４】（式中、Ｒ3 は水素原子又は炭素数20以下
の重合可能な炭素、炭素二重結合を有していてもよいア
ルキル基、アルキレン基、アラルキル基、アルコキシ
基、ヒドロキシアルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、
Ｚは置換基を有してもよい炭素数10以上のアルキル基、
置換基を有してもよい芳香環又は脂環式炭化水素基を示
す。）(In the formula, R 3 is a hydrogen atom or a polymerizable carbon having 20 or less carbon atoms, an alkyl group which may have a carbon double bond, an alkylene group, an aralkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkyl group, Hydroxyalkoxy group,
Z is an alkyl group having 10 or more carbon atoms which may have a substituent,
The aromatic ring or alicyclic hydrocarbon group which may have a substituent is shown. )
【００４５】上記一般式で示される化合物としては、例
えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、４−（２
−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロ
キシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−
２−メチルプロパン−１−オンなどを挙げることができ
る。Examples of the compound represented by the above general formula include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone. , 4- (2
-Acryloyloxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4 -Dodecylphenyl) -2-hydroxy-
2-methylpropan-1-one and the like can be mentioned.
【００４６】これら（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総計100 重量部に対して1〜5 重量部、好
ましくは2 〜3 重量部添加される。The component (C) is added in an amount of 1 to 5 parts by weight, preferably 2 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B).
【００４７】1 重量部少ない場合は、樹脂組成物の硬化
が十分に行われず、未反応の（Ｂ）成分によるアウトガ
ス量が増加し、一方5 重量部より多く添加した場合に
は、過剰の（Ｃ）成分によるアウトガス量が増加するた
め、この発明の目的を達成することができない。When the amount is less than 1 part by weight, the resin composition is not sufficiently cured and the amount of outgas due to the unreacted component (B) increases, while when more than 5 parts by weight is added, the excess ( Since the amount of outgas due to the component C) increases, the object of the present invention cannot be achieved.
【００４８】以上がこの発明における光硬化性樹脂組成
物の概要であるが、この発明の光硬化性樹脂組成物には
保存性向上のためにハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ベンゾキノン、２，６−ジtert−ブ
チル−ｐ−クレゾール、カテコールなどのような重合禁
止剤や、消泡剤、着色剤、充填剤、密着付与剤、シラン
カップリング剤などのような公知添加剤をその硬化物特
性に影響し得ない範囲で添加することも何ら制限されな
い。The above is an outline of the photocurable resin composition of the present invention. In the photocurable resin composition of the present invention, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, benzoquinone and 2,6-diyne are used to improve the storage stability. Polymerization inhibitors such as tert-butyl-p-cresol and catechol, and known additives such as defoamers, colorants, fillers, adhesion promoters and silane coupling agents affect the properties of the cured product. There is no limitation on the addition within the impossible range.
【００４９】また、必要に応じてこの発明の光硬化性樹
脂組成物の特性を変えない範囲で（Ａ）成分以外の樹脂
成分、例えばウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレートのような反応性オリゴマーや熱可
塑性樹脂、ゴムなどの樹脂成分を用いることができ、更
に光が届かない部分を硬化させるために、例えば嫌気硬
化性、加熱硬化性、湿気硬化性などをその硬化物物性に
影響しない範囲で付与させることについても何ら制限さ
れない。If necessary, a resin component other than the component (A), for example, a reaction such as urethane (meth) acrylate or epoxy (meth) acrylate, may be used within a range that does not change the characteristics of the photocurable resin composition of the present invention. It is possible to use resin components such as organic oligomers, thermoplastic resins, and rubber, and to harden the parts that do not reach the light. For example, anaerobic curability, heat curability, moisture curability, etc. may affect the physical properties of the cured product. There is no limitation in giving it in the range not to do.
【００５０】この発明の光硬化性樹脂組成物はその硬化
物から揮散するガス量が少ないという特徴を有するが、
該硬化物を電気・電子部品に適用されるシール材、特に
磁気ハードディスクドライブのハウジングの合わせ面に
設けるシール材として用いることによりその効果を発揮
される。The photocurable resin composition of the present invention is characterized in that the amount of gas volatilized from the cured product is small,
The effect is exhibited by using the cured product as a sealing material applied to electric / electronic parts, particularly as a sealing material provided on a mating surface of a housing of a magnetic hard disk drive.
【００５１】つまり、経時及び部品作動時の熱等によっ
て、シールされたパッケージ中の部品に悪影響を及ぼす
ガス成分の揮散が低減されているため、部品全体の信頼
性が向上するのである。In other words, the volatilization of gas components that adversely affect the components in the sealed package due to heat or the like during the operation of the components and the operation of the components is reduced, so that the reliability of the entire components is improved.
【００５２】特に、重要なデータなどを記録する磁気ハ
ードディスクドライブにおいては、アウトガスによる媒
体の腐食や誤動作といった従来の問題点を解決でき、長
期信頼性を向上させることができる。Particularly, in a magnetic hard disk drive for recording important data and the like, it is possible to solve the conventional problems such as the corrosion and malfunction of the medium due to outgas, and it is possible to improve the long-term reliability.
【００５３】この発明の光硬化性樹脂組成物の硬化物か
らなるシール材を電気・電子部品に設ける方法として
は、シールする部品を合わせた後に該光硬化性樹脂組成
物を塗布硬化させる方法、該光硬化性樹脂組成物を予め
シール部品の形状に硬化させたものをシール部位にはさ
む方法、該光硬化性樹脂組成物をシール部位に塗布硬化
させた後、部品を組み付ける方法などが挙げられるが、
もちろんこのほかの方法を用いることに何ら制限はな
い。As a method of providing a sealing material composed of a cured product of the photocurable resin composition of the present invention on electric / electronic parts, a method of coating and curing the photocurable resin composition after the parts to be sealed are combined, Examples of the method include a method of sandwiching the photocurable resin composition which has been cured in the shape of a seal part in advance in the seal part, a method of applying the photocurable resin composition to the seal part and curing it, and then assembling the part. But,
Of course, there are no restrictions on using other methods.
【００５４】[0054]
【実施例】以下、この発明の実施例を示すが、勿論この
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。な
お、実施例中、部は重量部を示し、またアウトガス量の
測定は硬化物の加熱重量変化に基づいて以下の方法によ
り評価を行った。EXAMPLES Examples of the present invention will be shown below, but of course the present invention is not limited to these examples. In the examples, "part" means "part by weight", and the amount of outgas was measured by the following method based on the change in the weight of the cured product by heating.
【００５５】加熱重量変化率測定：直径約20mm、深さ約
5mm の穴を開けたアルミニウム製のテストピースに樹脂
組成物を約0.5g採取し（Ｗ1 ）、3000mJ/cm2の紫外線を
照射して樹脂を硬化させた重量を測定した（Ｗ2 ）。次
いでこれを常圧、空気存在下、150 ℃の恒温槽に24時間
放置（条件１）し、または80℃の恒温槽に168 時間放置
（条件２）し、試験終了後、室温に冷却し重量を測定し
た（Ｗ3 ）。この実施例中における重量変化率は、Ｗ3
とＷ2 との間の重量変化率をｎ＝３の平均値で示した。Heated weight change rate measurement: diameter about 20 mm, depth about
About 0.5 g of the resin composition was sampled on an aluminum test piece having a hole of 5 mm (W 1 ), and the resin was irradiated with 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays to measure the weight of the cured resin (W 2 ). Then, leave this in a 150 ° C thermostat for 24 hours (condition 1) or in an 80 ° C thermostat for 168 hours (condition 2) in the presence of atmospheric pressure and air. After the test, cool to room temperature and weigh. Was measured (W 3 ). The weight change rate in this example is W 3
The change in weight between W 2 and W 2 is shown as the average value of n = 3.
【００５６】実施例１〜２及び比較例１〜８（各種オリ
ゴマーを用いた樹脂組成物硬化物の加熱重量変化率）Examples 1-2 and Comparative Examples 1-8 (rate of change in weight by heating of cured resin composition using various oligomers)
【００５７】下表に示したポリブタジエン系樹脂、エポ
キシアクリレート及びウレタンアクリレートのそれぞれ
に光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトンを２部添加したものを試料として用い、前
記手法により条件１にて重量変化率を測定した。Polybutadiene resins, epoxy acrylates and urethane acrylates shown in the table below, each containing 2 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator, were used as a sample, and weighted under the condition 1 by the above-mentioned method. The rate of change was measured.
【００５８】また、硬化物の評価を重量変化率（○：絶
対値で1%未満，△：同1 〜5%，×：同5%以上）、柔軟性
（○：柔軟，△：中間，×：硬い）、伸び（○：伸び有
り，△：中間，×：伸び無し）で行った結果を示す。In addition, the rate of change in weight of the cured product (○: less than 1% in absolute value, Δ: 1-5%, ×: 5% or more), flexibility (○: flexible, Δ: intermediate, X: Hard), elongation (◯: with elongation, Δ: intermediate, ×: without elongation).
【００５９】[0059]
【表１】 [Table 1]
【００６０】ポリブタジエン系樹脂1:主鎖骨格が1,4-結
合約80% からなるポリブタジエンのウレタンアクリレー
ト(Poly bd R-45ACR-LC:出光石油化学株式会社製）Polybutadiene-based resin 1: Polybutadiene urethane acrylate (Poly bd R-45ACR-LC: manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) whose main chain skeleton is composed of about 80% 1,4-bonds
【００６１】ポリブタジエン系樹脂2:主鎖骨格が1,4-結
合約80% からなるポリブタジエンのジアクリレート(BAC
45:出光石油化学株式会社製)Polybutadiene-based resin 2: A polybutadiene diacrylate (BAC having a main chain skeleton of about 80% 1,4-bonds)
45: Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
【００６２】ポリブタジエン系樹脂3:主鎖骨格が1,2-結
合約90% からなるポリブタジエンのウレタンアクリレー
ト(TE-2000: 日本曹達株式会社製)Polybutadiene resin 3: Polybutadiene urethane acrylate (TE-2000: manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) whose main chain skeleton is composed of about 90% 1,2-bonds
【００６３】ポリブタジエン系樹脂4:主鎖骨格が1,2-結
合約90% からなる水添ポリブタジエンのウレタンアクリ
レート(TEAI-3000: 日本曹達株式会社製）Polybutadiene-based resin 4: urethane acrylate of hydrogenated polybutadiene whose main chain skeleton consists of about 90% 1,2-bonds (TEAI-3000: manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)
【００６４】ポリブタジエン系樹脂5:主鎖骨格が1,2-結
合約65% からなるマレイン化ポリブタジエンのアクリル
化物(MAC-1000-80: 日本石油化学株式会社製）Polybutadiene-based resin 5: Acrylate of maleated polybutadiene having main chain skeleton consisting of about 65% of 1,2-bonds (MAC-1000-80: manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.)
【００６５】ポリブタジエン系樹脂6:アクリロニトリル
と共重合させた末端ビニル基含有ポリブタジエン(HYCAR
VTBNX 1300 ×23:BF GOODRICH社製)Polybutadiene-based resin 6: polybutadiene containing terminal vinyl groups (HYCAR) copolymerized with acrylonitrile
(VTBNX 1300 x 23: BF GOODRICH)
【００６６】ポリブタジエン系樹脂7:アクリロニトリル
と共重合させたポリブタジエンのエポキシアクリレート
(RIPOXY EFN 1000: 昭和高分子株式会社製)Polybutadiene Resin 7: Epoxy Acrylate of Polybutadiene Copolymerized with Acrylonitrile
(RIPOXY EFN 1000: Showa High Polymer Co., Ltd.)
【００６７】エポキシアクリレート1:エポキシエステル
200PA:共栄社株式会社製 ウレタンアクリレート1:ユニディックＶ4221: 大日本イ
ンキ化学株式会社製 ウレタンアクリレート2:ＵＢＥＣＲＹＬ 230:ダイセル
ＵＣＢ社製Epoxy acrylate 1: epoxy ester
200PA: Kyoeisha Co., Ltd. Urethane acrylate 1: Unidic V4221: Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. Urethane acrylate 2: UBECRYL 230: Daicel UCB
【００６８】上表から、１，４−結合を多く含むポリブ
タジエン系樹脂は、重量変化が小さく、硬化物物性のバ
ランスが採れており、電気・電子部品用のシール材とし
て最適であることが分かった。From the above table, it was found that the polybutadiene-based resin containing a large amount of 1,4-bonds had a small change in weight and had a good balance of physical properties of the cured product, and was optimal as a sealing material for electric / electronic parts. It was
【００６９】実施例３〜４及び比較例９〜16（各種オリ
ゴマーを用いた樹脂組成物硬化物の加熱重量変化率）Examples 3 to 4 and Comparative Examples 9 to 16 (Ratio of heating weight change of cured resin composition using various oligomers)
【００７０】実施例１で用いたオリゴマー成分50部、希
釈モノマーとしてイソボルニルアクリレート50部、光重
合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン 2部からなる光硬化性樹脂組成物を調整し、前記
手法を用い条件１及び条件２にて重量変化率を測定し
た。その結果を下表に示す。A photocurable resin composition comprising 50 parts of the oligomer component used in Example 1, 50 parts of isobornyl acrylate as a diluting monomer, and 2 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone as a photopolymerization initiator was prepared. The rate of weight change was measured under the conditions 1 and 2 using the method. The results are shown in the table below.
【００７１】[0071]
【表２】 [Table 2]
【００７２】上表より、一般的に温度条件が厳しくなる
と重量変化率も大きくなるが、ブタジエンホモポリマー
を主鎖骨格とする樹脂はその変化も小さいことが分か
る。From the above table, it can be seen that, generally, when the temperature condition becomes severe, the rate of change in weight also increases, but the change is small in the resin having a butadiene homopolymer as the main chain skeleton.
【００７３】実施例５（希釈モノマーの種類による樹脂
組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 又はウレタンアクリレート2 を
用い、オリゴマー成分70部、モノマー30部、光重合開始
剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
2部からなる光硬化性樹脂組成物を調整し、モノマーの
種類による重量変化を前記手法により条件１にて測定し
た。その結果を下表に示す。Example 5 (Change in Weight of Heat-cured Material of Resin Composition Cured by Type of Diluting Monomer) Polybutadiene resin 1 or urethane acrylate 2 was used, and 70 parts of an oligomer component, 30 parts of a monomer and 1-hydroxy as a photopolymerization initiator were used. Cyclohexyl phenyl ketone
A photocurable resin composition consisting of 2 parts was prepared, and the weight change depending on the kind of the monomer was measured under the condition 1 by the above method. The results are shown in the table below.
【００７４】[0074]
【表３】 [Table 3]
【００７５】上表から、ポリブタジエン系樹脂の重量変
化は希釈モノマーの種類によらず小さく、特に特許請求
の範囲第３項記載の単官能性（メタ）アクリレートモノ
マーを用いた場合、重量変化率は更に小さくなることが
分かる。多官能のモノマーを用いた場合も重量変化は小
さいが、硬化物は硬くなる傾向にある。From the above table, the weight change of the polybutadiene resin is small irrespective of the kind of the diluting monomer, and in particular, when the monofunctional (meth) acrylate monomer described in claim 3 is used, the weight change rate is It can be seen that it becomes even smaller. Even when a polyfunctional monomer is used, the change in weight is small, but the cured product tends to be hard.
【００７６】実施例６（光重合開始剤の種類による樹脂
組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 70部、イソボニルアクリレート
30部及び光重合開始剤2 部からなる光硬化性樹脂組成物
を調整し、光重合開始剤の種類による重量変化を前記手
法１にて測定し、その結果を下表に示す。Example 6 (Change in heating weight of cured resin composition depending on kind of photopolymerization initiator) Polybutadiene resin 1 70 parts, isobornyl acrylate
A photocurable resin composition comprising 30 parts and 2 parts of a photopolymerization initiator was prepared, and the weight change depending on the kind of the photopolymerization initiator was measured by the above-mentioned method 1, and the results are shown in the table below.
【００７７】[0077]
【表４】 [Table 4]
【００７８】上表から特許請求の範囲第４項記載の光重
合開始剤を用いると、重量変化率が小さくなることが分
かる。From the above table, it can be seen that the use of the photopolymerization initiator described in claim 4 reduces the weight change rate.
【００７９】実施例７（光重合開始剤の添加量による樹
脂組成物硬化物の加熱重量変化） ポリブタジエン系樹脂1 50部、イソボニルアクリレート
50部を調整し、これを下表に示した光重合開始剤を所定
量添加してなる光硬化性樹脂組成物を調整し、光重合開
始剤の添加量による重量変化を前記手法により条件１に
て測定し、その結果を下表に示す。Example 7 (Change in Heating Weight of Cured Resin Composition Depending on Addition Amount of Photopolymerization Initiator) 50 parts of polybutadiene resin, isobornyl acrylate
50 parts were prepared, and a photocurable resin composition was prepared by adding a predetermined amount of the photopolymerization initiator shown in the table below, and the weight change depending on the addition amount of the photopolymerization initiator was measured under the condition 1 according to the above method. The results are shown in the table below.
【００８０】[0080]
【表５】 [Table 5]
【００８１】上表より光重合開始剤の添加量は、樹脂10
0 重量部に対し、1 〜5 重量部が、特に2 重量部が好ま
しいことが分かる。From the above table, the addition amount of the photopolymerization initiator is 10
It can be seen that 1 to 5 parts by weight, particularly 2 parts by weight, is preferable to 0 part by weight.
【００８２】実施例８（オリゴマーとモノマーの割合に
よる樹脂組成物硬化物の重量変化） 樹脂組成物中のポリブタジエン系樹脂1 とイソボニルア
クリレートとの割合を変化させたものに下表の光重合開
始剤を2 部添加した光硬化性樹脂組成物を調整し、オリ
ゴマーと希釈モノマーとの割合による重量変化を前記手
法による条件１にて測定し、その結果を下表に示す。Example 8 (Weight Change of Cured Product of Resin Composition by Ratio of Oligomer and Monomer) The photopolymerization initiation shown in the table below was carried out by changing the ratio of polybutadiene resin 1 and isobornyl acrylate in the resin composition. A photocurable resin composition containing 2 parts of the agent was prepared, and the weight change depending on the ratio of the oligomer and the diluting monomer was measured under the condition 1 according to the above method, and the results are shown in the table below.
【００８３】[0083]
【表６】 [Table 6]
【００８４】モノマー希釈率が上がると共に伸び率は減
少し、反対に硬度が上昇する。本発明の範囲を逸脱した
組成物の硬化物は、この現象が顕著になる。As the monomer dilution rate increases, the elongation rate decreases, and conversely the hardness increases. This phenomenon becomes remarkable in the cured product of the composition which deviates from the scope of the present invention.
【００８５】実施例９（オリゴマー／モノマーの割合と
光重合開始剤の添加量による樹脂組成物硬化物の加熱重
量変化）Example 9 (Change in heating weight of cured product of resin composition depending on ratio of oligomer / monomer and addition amount of photopolymerization initiator)
【００８６】樹脂組成物中のポリブタジエン系樹脂1 と
イソボルニルアクリレートとの割合及び光重合開始剤１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンの添加量を
変化させて光硬化性樹脂組成物を調整し、重量変化を前
記手法により条件１にて測定し、その結果を下表に示
す。Ratio of polybutadiene resin 1 to isobornyl acrylate in resin composition and photoinitiator 1
The photocurable resin composition was prepared by changing the amount of -hydroxycyclohexyl phenyl ketone added, and the weight change was measured under the condition 1 by the above method, and the results are shown in the table below.
【００８７】[0087]
【表７】 [Table 7]
【００８８】実施例５及び実施例７からオリゴマー成分
と希釈モノマー成分との割合が変化したとしても、光重
合開始剤の添加量は、樹脂100 重量部に対し、1 〜5 重
量部が、特に2 重量部が好ましいことが分かる。Even if the ratio of the oligomer component and the diluting monomer component was changed from Example 5 and Example 7, the addition amount of the photopolymerization initiator was 1 to 5 parts by weight, especially 100 parts by weight of the resin, It can be seen that 2 parts by weight is preferred.
【００８９】実施例10 ポリブタジエン系樹脂1 100 部と１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン 2部を十分に均一になるまで混
合撹拌して光硬化性樹脂組成物を調整した。次いでこの
樹脂組成物を磁気ハードディスクドライブのハウジング
の合わせ面に、塗布器を用いて幅1mm、高さ1mm のビード
を描き、更に3000mJ/cm2の紫外線を照射して該樹脂組成
物を硬化させ、シール材を設けた磁気ハードディスクド
ライブのハウジングを作成した。Example 10 100 parts of polybutadiene resin 1 and 2 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone were mixed and stirred until they were sufficiently homogeneous to prepare a photocurable resin composition. Then, a bead having a width of 1 mm and a height of 1 mm was drawn on the mating surface of the housing of the magnetic hard disk drive with this resin composition, and further 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet light was irradiated to cure the resin composition. We have created a magnetic hard disk drive housing with a sealant.
【００９０】次いで所定の部品を組み込み、シール材を
設けてないハウジングと合わせビス止めすることにより
磁気ハードディスクドライブを作成した。Next, a magnetic hard disk drive was prepared by incorporating predetermined components, fixing them with a housing not provided with a sealing material, and fixing them with screws.
【００９１】このようにして作成された磁気ハードディ
スクドライブ装置は、シール材として用いた光硬化性樹
脂組成物の硬化物から揮散するガス量が極めて低いレベ
ルにあるため、記録媒体の腐食や誤動作等の問題を引き
起こすことなく、信頼性の高いものであった。In the magnetic hard disk drive device thus produced, the amount of gas volatilized from the cured product of the photocurable resin composition used as the sealing material is at an extremely low level, so that the recording medium is not corroded or malfunctions. It was reliable without causing problems.
【００９２】実施例11 ポリブタジエン系樹脂1 70部、イソボルニルアクリレー
ト 30 部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン 2部を十分に均一になるまで混合撹拌し、更に微粉末
シリカ 10 部を混合撹拌して光硬化性樹脂組成物を調整
した。次いでこの樹脂組成物を実施例８と同様にして、
シール材を設けた磁気ハードディスクトライブのハウジ
ングを作成した。Example 11 Polybutadiene resin 1 70 parts, isobornyl acrylate 30 parts, and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 2 parts were mixed and stirred until they were sufficiently homogeneous, and further 10 parts of finely divided silica was mixed and stirred. A photocurable resin composition was prepared. Then, this resin composition was treated in the same manner as in Example 8,
A magnetic hard disk drive housing with a sealing material was created.
【００９３】次いで所定の部品を組み込み、シール材を
設けていないハウジングと合わせビス止めすることによ
り磁気ハードディスクドライブを作成した。Next, a magnetic hard disk drive was prepared by incorporating predetermined parts, fixing them with a housing not provided with a sealing material, and fixing them with screws.
【００９４】このようにして作成された磁気ハードディ
スクドライブ装置は、シール材して用いた光硬化性樹脂
組成物の硬化物から揮散するガス量が極めて低いレベル
にあるため、記録媒体の腐食や誤動作等の問題を引き起
こすことがなく、信頼性の高いものであった。In the magnetic hard disk drive device thus produced, the amount of gas volatilized from the cured product of the photocurable resin composition used as the sealing material is at an extremely low level, so that corrosion or malfunction of the recording medium occurs. It did not cause problems such as the above and was highly reliable.
【００９５】[0095]
【発明の効果】この発明の光硬化性樹脂組成物は硬化物
から揮散するガス量が極めて低いレベルにあるため、従
来の揮散ガス量の多いシール材と比較して、このような
ガスにより腐食や誤動作等の悪影響を被った電気・電子
部品として最適である。EFFECTS OF THE INVENTION The photocurable resin composition of the present invention has an extremely low level of gas volatilized from the cured product, so that it is corroded by such gas as compared with the conventional sealing material having a large amount of volatilized gas. It is most suitable as an electric / electronic component that has been adversely affected by malfunctions and malfunctions.
【００９６】特に、磁気ハードディスクドライブにおい
ては記録媒体の腐食や誤動作等の問題が致命傷となる
が、この発明に係る光硬化性樹脂組成物をシール材とし
て用いることにより、塵埃の侵入を防ぐことは勿論、前
記のような不具合を引き起こすことなく磁気ハードディ
スクドライブの信頼性を向上することができる。In particular, in a magnetic hard disk drive, problems such as corrosion and malfunction of the recording medium are fatal. However, by using the photocurable resin composition according to the present invention as a sealing material, invasion of dust cannot be prevented. Of course, the reliability of the magnetic hard disk drive can be improved without causing the above problems.
Claims (6)
チレン性不飽和二重結合を有するブタジエン系樹脂をオ
リゴマー成分とする光硬化性樹脂組成物において、該ブ
タジエン系樹脂の主鎖骨格が、ブタシエンホモポリマー
からなり、且つブタジエン鎖の結合状態が１，４−結合
からなる構造をその骨格中に50% 以上有するブタジエン
系樹脂を用いることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。1. A photocurable resin composition comprising, as an oligomer component, a butadiene-based resin having a polymerizable ethylenically unsaturated double bond at a molecular end and / or a side chain, wherein the main chain skeleton of the butadiene-based resin is A photocurable resin composition comprising a butadiene homopolymer and a butadiene-based resin having a structure in which the bonding state of butadiene chains is 1,4-bond in the skeleton of 50% or more.
能なエチレン性不飽和に重結合を有するブタジエン系樹
脂の主鎖骨格が、ブタジエンホモポリマーからなり、且
つブタジエン鎖の結合状態が１，４−結合からなる構造
をその骨格中に50% 以上有するブタジエン系樹脂：20〜
100 重量% （Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和二重結合を１分子中
に少なくとも１つ以上有する単量体：0 〜80重量% からなる樹脂組成物において、前記（Ａ）成分と（Ｂ）
成分との総計100 重量部に対し、 （Ｃ）光重合開始剤 を1 〜5 重量部添加されてなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の光硬化性樹脂組成物。2. The main chain skeleton of (A) a butadiene-based resin having a polymerizable ethylenically unsaturated heavy bond at a molecular end and / or a side chain is a butadiene homopolymer, and the bonding state of the butadiene chain is Butadiene-based resin having 50% or more of 1,4-bond structure in its skeleton: 20-
100% by weight (B) A monomer composition having at least one polymerizable ethylenically unsaturated double bond in one molecule: 0 to 80% by weight, wherein the component (A) and (B )
The photocurable resin composition according to claim 1, wherein 1 to 5 parts by weight of (C) a photopolymerization initiator is added to 100 parts by weight in total of the components.
結合を１分子中に少なくとも１つ以上有する単量体成分
が下記一般式(I) で示される単官能性（メタ）アクリレ
ートであることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の光硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素原子又はメチル基、Ｒ2 は置換基及
び／又は複素原子を有してもよい脂環式炭化水素基を示
す）3. A monofunctional (meth) acrylate represented by the following general formula (I) is used as the monomer component (B) having at least one polymerizable ethylenically unsaturated double bond in one molecule. The photocurable resin composition according to claim 2, wherein the photocurable resin composition is present. [Chemical 1] (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alicyclic hydrocarbon group which may have a substituent and / or a hetero atom)
で示される化合物であることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載の光硬化性樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｒ3 は水素原子又は炭素数20以下の重合可能な
炭素、炭素二重結合を有していてもよいアルキル基、ア
ルキレン基、アラルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ
アルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、Ｚは置換基を有
してもよい炭素数10以下のアルキル基、置換基を有して
もよい芳香環又は脂環式炭化水素基を示す）4. The photopolymerization initiator (C) is represented by the following general formula (II):
The photocurable resin composition according to claim 2, which is a compound represented by the formula (1). [Chemical 2] (In the formula, R 3 is a hydrogen atom or a polymerizable carbon having 20 or less carbon atoms, an alkyl group which may have a carbon double bond, an alkylene group, an aralkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkyl group, a hydroxyalkoxy group. , Z represents an alkyl group having 10 or less carbon atoms which may have a substituent, an aromatic ring or an alicyclic hydrocarbon group which may have a substituent)
特許請求の範囲第１項、第２項、第３項又は第４項記載
の光硬化性樹脂組成物。5. The photocurable resin composition according to claim 1, 2, 3, or 4, which is used as a sealing material for electric / electronic parts.
ライブであり、該磁気ハードディスクドライブのハウジ
ングの合わせ面に設けられるシール材として用いる特許
請求の範囲第５項記載の光硬化性樹脂組成物。6. The photocurable resin composition according to claim 5, wherein the electric / electronic component is a magnetic hard disk drive and is used as a sealing material provided on a mating surface of a housing of the magnetic hard disk drive.
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