JPH07336075A - Intermediating board structure - Google Patents

Intermediating board structure

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JPH07336075A
JPH07336075A JP15288994A JP15288994A JPH07336075A JP H07336075 A JPH07336075 A JP H07336075A JP 15288994 A JP15288994 A JP 15288994A JP 15288994 A JP15288994 A JP 15288994A JP H07336075 A JPH07336075 A JP H07336075A
Authority
JP
Japan
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board
circuit board
relay board
circuit
guide
Prior art date
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Pending
Application number
JP15288994A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Kubota
晃 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH07336075A publication Critical patent/JPH07336075A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain an intermediating board structure in which the structure of a package rack is not complicated, in which the waste of a mounting area is excluded and in which circuit boards of different sizes can be made slot-free. CONSTITUTION:In an intermdiating board structure in which circuit boards 25 of different sizes are mounted on a package rack, a plurality of intermdiating boards 11 of the same shape are installed on the package rack so as to be freely detachable, and guide means 23, 35 by which the circuit boards 25 can be inserted into, and pulled out, are installed on the intermediating boards 25.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、通信制御装置等におい
て、マザーボードとドーターボード(回線基板)を接続
するための中継基板構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a relay board structure for connecting a mother board and a daughter board (circuit board) in a communication control device or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】通信制御装置では、さまざまなインター
フェースを有する回線基板を、仕様により種々組み合わ
せて実装する。図6は回線基板を実装するパッケージラ
ックの斜視図である。この種の通信制御装置では、パッ
ケージラック1における挿入スロット3の位置が回線基
板の種類によって限定されないスロットフリー(方式)
を実現するため、筐体のパッケージラック1の大きさを
回路規模の最大な回線基板の単位(サイズ)で形成し、
その他の回線基板もこのパッケージラック1に挿入でき
るようにしている。このため、各種の回線基板を挿入ス
ロット3の位置に関係なく、自由に組合せ配置し実装す
ることができた。
2. Description of the Related Art In a communication control device, circuit boards having various interfaces are mounted in various combinations according to specifications. FIG. 6 is a perspective view of a package rack on which a circuit board is mounted. In this type of communication control device, the position of the insertion slot 3 in the package rack 1 is not limited by the type of circuit board, and is slot-free (method).
In order to realize the above, the size of the package rack 1 of the housing is formed in the unit (size) of the circuit board having the largest circuit scale,
Other circuit boards can be inserted into the package rack 1. Therefore, various circuit boards can be freely arranged and mounted regardless of the position of the insertion slot 3.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た回線基板の実装構造では、最大サイズの回線基板にあ
わせてパッケージラック1を形成しているため、小サイ
ズの回線基板がパッケージラック1に挿入された際には
基板の実装エリアに無駄が生じることになった。例え
ば、図7に示すように、A〜Gという種類の回線基板が
あり、回線基板A(B又はC)の2倍が回線基板D、E
のサイズ、回線基板A(B又はC)の3倍が回線基板F
のサイズ、回線基板A(B又はC)の4倍が回線基板G
のサイズである場合、パッケージラック1は回線基板G
のサイズで統一されることになり、回線基板A(B又は
C)を実装した場合には最も無駄が生じることになる。
即ち、物理的には、回線基板Gが一回路使用できるスロ
ット3では、回線基板A(B又はC)の回路が四回線使
用できることになる。このような無駄を解消するため
に、回線基板のサイズを最大のものに統一せず、パッケ
ージラックのスロットを図8に示すように、各種サイズ
ごとに区画形成したものもあるが、パッケージラック5
自体の構造が複雑になるとともに、サイズの異なる回線
基板同士におけるスロットフリーが実現できなくなり、
スロット使用効率が悪くなる欠点があった。例えば、図
8に示すパッケージラック5において、回線基板Gは最
大二回線しか収容できず、既に回線基板Gが二回線使用
されていれば、新たな回線基板Gは増設することができ
なかった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、
パッケージラックの構造を複雑にせず、実装エリアの無
駄が排除でき、しかも、サイズの異なる回線基板のスロ
ットフリーが実現できる中継基板構造を提供し、もっ
て、パッケージラックの製造コストを抑えるとともに、
回線基板実装効率の向上を図ることを目的とする。
However, in the above-described circuit board mounting structure, the package rack 1 is formed in accordance with the maximum size circuit board, so that a small size circuit board is inserted into the package rack 1. In that case, the mounting area of the board is wasted. For example, as shown in FIG. 7, there are circuit boards of types A to G, and twice the circuit boards A (B or C) are circuit boards D and E.
The size of the circuit board is three times as large as the circuit board A (B or C).
The size of the circuit board G is four times as large as the circuit board A (B or C).
The size of the package rack 1 is the circuit board G
Therefore, the most waste will occur when the circuit board A (B or C) is mounted.
That is, physically, in the slot 3 in which one circuit of the circuit board G can be used, four circuits of the circuit of the circuit board A (B or C) can be used. In order to eliminate such waste, the size of the circuit board is not unified to the maximum size, and the slot of the package rack is divided into various sizes as shown in FIG.
As the structure of itself becomes complicated, it becomes impossible to realize slot-free between circuit boards of different sizes,
There was a drawback that the slot usage efficiency deteriorates. For example, in the package rack 5 shown in FIG. 8, a maximum of two circuit boards G can be accommodated, and if two circuit boards G have already been used, a new circuit board G cannot be added. The present invention has been made in view of the above situation,
We provide a relay board structure that does not complicate the structure of the package rack, eliminates waste of the mounting area, and can realize slot-free of circuit boards of different sizes, thus suppressing the manufacturing cost of the package rack and
The purpose is to improve the circuit board mounting efficiency.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る中継基板構造は、異なる大きさの回線基
板をパッケージラックに実装する中継基板構造であっ
て、同一形状である複数の中継基板をパッケージラック
に着脱自在に設け、回線基板の挿抜が可能となるガイド
手段を中継基板に設けたことを特徴とするものである。
そして、中継基板構造は、複数の回線基板用接続コネク
タを、最小単位の回線基板を基準とした中継基板の分割
位置に配設し、最小単位からこの最小単位の倍数位置で
回線基板が取付け可能となるガイド手段を中継基板に着
脱自在に備えたものであることが好ましい。
A relay board structure according to the present invention for achieving the above object is a relay board structure in which circuit boards of different sizes are mounted on a package rack. The relay board is detachably provided on the package rack, and the guide means for inserting and removing the circuit board is provided on the relay board.
Further, in the relay board structure, a plurality of connection connectors for circuit boards are arranged at the dividing positions of the relay board based on the minimum unit circuit board, and the circuit board can be attached from the minimum unit to a multiple of this minimum unit. It is preferable that the relay board be detachably provided with the guide means.

【0005】[0005]

【作用】ガイド手段が中継基板に設けられることで、複
数の回線基板が同一スロットに実装可能となり、余剰エ
リアが全て回線基板の実装エリアとなる。また、種々の
回線基板が同一形状の中継基板に実装され、回線基板の
取付けサイズが共通となり、パッケージラックが使用可
能となるとともに、サイズの異なる回線基板のスロット
フリーが実現される。
With the guide means provided on the relay board, a plurality of circuit boards can be mounted in the same slot, and the surplus area is entirely the mounting area of the circuit board. Further, various circuit boards are mounted on the relay board having the same shape, the mounting size of the circuit boards is common, the package rack can be used, and the circuit boards of different sizes can be slot-free.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明に係る中継基板構造の好適な実
施例を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明中
継基板構造を表す分解斜視図、図2はガイドブラケット
の分解斜視図、図3はガイドブラケットの正面図、図4
は中間ガイドの斜視図、図5は中間ガイドの正面図であ
る。長辺が鉛直方向に配置された長方形の中継基板11
の一方の長辺にはマザーボード接続用コネクタ13が実
装され、マザーボード接続用コネクタ13はパッケージ
ラック側のコネクタを介して装置内のマザーボード(図
示せず)へ接続される。中継基板11の上下辺には短冊
状のガイドブラケットである上ガイドブラケット15、
下ガイドブラケット17の基端が固定され、上ガイドブ
ラケット15、下ガイドブラケット17は先端にイジェ
クタ19を有している。つまり、中継基板11は、上ガ
イドブラケット15、下ガイドブラケット17をスロッ
ト3(図6参照)に挿入することで、パッケージラック
1(図6参照)に着脱できるようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a relay board structure according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. 1 is an exploded perspective view showing a relay board structure of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a guide bracket, FIG. 3 is a front view of the guide bracket, and FIG.
Is a perspective view of the intermediate guide, and FIG. 5 is a front view of the intermediate guide. Rectangular relay board 11 whose long sides are arranged vertically
A mother board connecting connector 13 is mounted on one long side of the one side, and the mother board connecting connector 13 is connected to a mother board (not shown) in the apparatus via a connector on the package rack side. The upper guide bracket 15, which is a strip-shaped guide bracket, is provided on the upper and lower sides of the relay board 11,
The base ends of the lower guide brackets 17 are fixed, and the upper guide brackets 15 and the lower guide brackets 17 have ejectors 19 at their tips. That is, the relay board 11 can be attached to and detached from the package rack 1 (see FIG. 6) by inserting the upper guide bracket 15 and the lower guide bracket 17 into the slot 3 (see FIG. 6).

【0007】図2に示すように、上ガイドブラケット1
5の先端には固定用孔21が設けられ、固定用孔21は
パッケージラック1への固定手段となる。上ガイドブラ
ケット15の下辺にはガイド手段である上下ガイド23
が固定され、上下ガイド23は回線基板25(図1参
照)の縁部が挿入される凹溝27を有している。図3に
示すように、上下ガイド23の先端面にはネジ孔29が
設けられ、ネジ孔29は回線基板25の固定手段とな
る。同様に、下ガイドブラケット17(図1参照)の先
端には固定用孔21が設けられるとともに、下ガイドブ
ラケット17の上辺にはガイド手段である上下ガイド2
3(図1参照)が固定されている。
As shown in FIG. 2, the upper guide bracket 1
A fixing hole 21 is provided at the tip of the fixing hole 5, and the fixing hole 21 serves as a fixing means to the package rack 1. On the lower side of the upper guide bracket 15, a vertical guide 23 as a guide means is provided.
The upper and lower guides 23 have a groove 27 into which the edge of the circuit board 25 (see FIG. 1) is inserted. As shown in FIG. 3, a screw hole 29 is provided on the tip surface of the upper and lower guides 23, and the screw hole 29 serves as a fixing means for the circuit board 25. Similarly, a fixing hole 21 is provided at the tip of the lower guide bracket 17 (see FIG. 1), and the upper and lower guides 2 serving as guide means are provided on the upper side of the lower guide bracket 17.
3 (see FIG. 1) is fixed.

【0008】図1に示すように、中継基板11の他方の
長辺にはマザーボード接続用コネクタ13に接続される
回線基板用接続コネクタ31が複数個設けられ、回線基
板用接続コネクタ31は最小単位の回線基板25(本実
施例では、回線基板A)を基準とした分割位置にそれぞ
れ配設されている。回線基板用接続コネクタ31は、複
数の回線基板25がマザーボード接続用コネクタ31に
接続可能となるように、配線が集約されてマザーボード
接続用コネクタ31に接続されている。また、中継基板
11の回線基板用接続コネクタ31の間に穿設されたガ
イド取付孔33には中間ガイド35の基端が脱着自在に
固定され、図4に示すように、中間ガイド35は回線基
板25の縁部が挿入される凹溝37を上下面に有してい
る。図5に示すように、中間ガイド35の先端面にはネ
ジ孔39が上下一対設けられ、ネジ孔39は回線基板2
5の固定手段となる。パッケージラック1、中継基板1
1、マザーボード接続用コネクタ13、上ガイドブラケ
ット15、下ガイドブラケット17、イジェクタ19、
上下ガイド23、回線基板用接続コネクタ31、中間ガ
イド35を主な部材として、中継基板構造41が構成さ
れている。
As shown in FIG. 1, a plurality of circuit board connection connectors 31 connected to the mother board connection connector 13 are provided on the other long side of the relay board 11, and the circuit board connection connector 31 is a minimum unit. The circuit board 25 (in this embodiment, the circuit board A) is arranged at each of the divided positions. The connection connector 31 for the circuit board is connected to the connector 31 for connecting the mother board by gathering wiring so that the plurality of circuit boards 25 can be connected to the connector for connecting the mother board 31. Further, the base end of the intermediate guide 35 is detachably fixed to the guide attachment hole 33 formed between the line board connection connectors 31 of the relay board 11, and the intermediate guide 35 is connected to the line as shown in FIG. The upper and lower surfaces have a groove 37 into which the edge of the substrate 25 is inserted. As shown in FIG. 5, a pair of upper and lower screw holes 39 are provided on the tip surface of the intermediate guide 35.
5 fixing means. Package rack 1, relay board 1
1. Motherboard connector 13, upper guide bracket 15, lower guide bracket 17, ejector 19,
A relay board structure 41 is configured with the upper and lower guides 23, the circuit board connector 31, and the intermediate guide 35 as main members.

【0009】このように構成された中継基板構造41の
作用を説明する。例えば、最小サイズの回線基板A(図
7参照)を中継基板11に実装するには、最上部のガイ
ド取付孔33aに中間ガイド35aが固定されること
で、上ガイドブラケット15と中間ガイド35aの間が
回線基板Aの実装エリアとなる。また、最小サイズの回
線基板B(図7参照)を中継基板11に実装するには、
上から二番目のガイド取付孔33bに中間ガイド35b
が固定されることで、中間ガイド35aと中間ガイド3
5bの間が回線基板Bの実装エリアとなる。そして、中
間ガイド35bと下ガイドブラケット17との間は、回
線基板Aの2倍のサイズである回路基板Dの実装エリア
となる。このように、中間ガイド35を適宜に取り付け
ることにより、一枚の中継基板11に対して、各種サイ
ズの回線基板25を自由に組み合わせて実装することが
可能となる。
The operation of the relay substrate structure 41 thus constructed will be described. For example, in order to mount the smallest-sized circuit board A (see FIG. 7) on the relay board 11, the intermediate guide 35a is fixed to the uppermost guide mounting hole 33a, so that the upper guide bracket 15 and the intermediate guide 35a are separated. The area is the mounting area of the circuit board A. To mount the smallest size circuit board B (see FIG. 7) on the relay board 11,
Intermediate guide 35b in the second guide mounting hole 33b from the top
Is fixed, the intermediate guide 35a and the intermediate guide 3
The area between 5b is the mounting area of the circuit board B. The area between the intermediate guide 35b and the lower guide bracket 17 is the mounting area of the circuit board D, which is twice the size of the circuit board A. As described above, by properly mounting the intermediate guide 35, it is possible to freely combine and mount the circuit boards 25 of various sizes on the single relay board 11.

【0010】従来の回線基板取付構造と本実施例による
中継基板構造41における回線基板実装枚数の比較を下
表に示す。
The following table shows a comparison of the number of mounted circuit boards in the conventional circuit board mounting structure and the relay board structure 41 according to this embodiment.

【表1】 [Table 1]

【0011】即ち、最大の基板サイズで統一したパッケ
ージラック1(図6参照)を使用した構造では、実装可
能枚数が全ての回線基板25においてスロット3と同数
の5枚となる。また、図8に示したパッケージラック5
を使用した構造では、最小サイズの回線基板A(B又は
C)の実装可能枚数が4枚、2倍サイズの回線基板D、
Eの実装可能枚数が4枚、3倍サイズの回線基板Fの実
装可能枚数が0枚、4倍サイズの回線基板Gの実装可能
枚数が2枚となる。一方、中継基板11を用いた本実施
例の中継基板構造41では、最小サイズの回線基板A
(B又はC)の実装可能枚数が20枚、2倍サイズの回
線基板D、Eの実装可能枚数が10枚、3倍サイズの回
線基板Fの実装可能枚数が5枚、4倍サイズの回線基板
Gの実装可能枚数が5枚となり、更に、3倍サイズの回
線基板Fを実装した際の余剰エリアには、最小サイズの
回線基板A(B又はC)が実装可能となる。
That is, in the structure in which the package rack 1 (see FIG. 6) having the maximum board size is used, the number of mountable boards is five, which is the same as the number of the slots 3 in all the circuit boards 25. In addition, the package rack 5 shown in FIG.
In the structure using, the minimum size of the circuit board A (B or C) that can be mounted is four, the size of the circuit board D is twice,
The mountable number of E is 4, the mountable number of the triple size circuit board F is 0, and the mountable number of the quadruple size circuit board G is 2. On the other hand, in the relay board structure 41 of the present embodiment using the relay board 11, the smallest size circuit board A
(B or C) 20 boards, 2 times size circuit boards D, E 10 boards, 3 times size circuit board F 5 boards, 4 times size circuit board The number of boards G that can be mounted becomes 5, and the smallest size circuit board A (B or C) can be mounted in the surplus area when the triple size circuit board F is mounted.

【0012】従って、この中継基板構造41では、ガイ
ド手段である上ガイドブラケット15、下ガイドブラケ
ット17、中間ガイド35が中継基板11に設けられる
ことで、複数の回線基板25が同一スロットに実装可能
となる。また、中間ガイド35が着脱自在に備えられる
とともに、回線基板用接続コネクタ31が集約されてマ
ザーボード接続用コネクタ13に接続され、種々の回線
基板25が任意の組合せで実装可能となる。そして、各
回線基板25単位での交換が可能となるとともに、イジ
ェクタ19により中継基板11ごとの交換も可能とな
る。
Therefore, in this relay board structure 41, the upper guide bracket 15, the lower guide bracket 17, and the intermediate guide 35, which are guide means, are provided on the relay board 11, so that a plurality of circuit boards 25 can be mounted in the same slot. Becomes Further, the intermediate guide 35 is detachably provided, and the circuit board connection connectors 31 are aggregated and connected to the mother board connection connector 13, so that various circuit boards 25 can be mounted in any combination. Then, it becomes possible to replace each circuit board 25 as a unit, and it is also possible to replace each relay board 11 by the ejector 19.

【0013】上述の実施例に係る中継基板構造41によ
れば、同一スロットに複数の回線が実装可能となり、余
剰エリアが全て実装エリアの対象になるため、実装サイ
ズの違いにより、使用不能となる無駄な実装エリアが生
じることがない。また、種々の回線基板25が同一形状
の中継基板11に実装されるため、回線基板の取付サイ
ズが共通となり、図6のパッケージラック1が使用可能
になる。このため、パッケージラック1が複雑化するこ
とがない。更に、同一形状の中継基板11に各種の回線
基板(A〜G)が実装されるため、サイズの異なる回線
基板25のスロットフリーを実現でき、実装効率を向上
させることができる。そして、各回線基板25単位での
交換、中継基板11単位での交換が可能となるため、保
守性を向上させることができる。
According to the relay board structure 41 according to the above-described embodiment, a plurality of lines can be mounted in the same slot, and the surplus area is entirely subject to the mounting area, so that it becomes unusable due to the difference in mounting size. There is no useless mounting area. Further, since the various circuit boards 25 are mounted on the relay board 11 having the same shape, the circuit board mounting size is common, and the package rack 1 of FIG. 6 can be used. Therefore, the package rack 1 does not become complicated. Further, since the various circuit boards (A to G) are mounted on the relay board 11 having the same shape, the circuit boards 25 having different sizes can be slot-free and the mounting efficiency can be improved. Further, since it is possible to replace each line board 25 unit and each relay board 11 unit, maintainability can be improved.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る中継基板構造によれば、同一形状である中継基板をパ
ッケージラックに着脱自在に設け、回線基板の挿抜が可
能となるガイド手段を中継基板に設けたので、余剰エリ
アが全て回線基板の実装エリアとなり、使用不能となる
無駄な実装エリアが生じることがない。また、回線基板
の取付けサイズが共通となり、図6のパッケージラック
1が使用可能となるので、パッケージラックを複雑化さ
せずにすむとともに、サイズの異なる回線基板のスロッ
トフリーを実現することができる。この結果、パッケー
ジラックの製造コストを抑えるとともに、回線基板の実
装効率を著しく向上させることができる。
As described in detail above, according to the relay board structure according to the present invention, the guide board having the same shape is detachably provided on the package rack so that the circuit board can be inserted and removed. Since it is provided on the relay board, the surplus area is entirely the mounting area of the circuit board, and there is no useless mounting area that cannot be used. Further, since the mounting size of the circuit board is common and the package rack 1 of FIG. 6 can be used, it is possible to avoid making the package rack complicated and to realize slot-free of circuit boards of different sizes. As a result, the manufacturing cost of the package rack can be suppressed and the mounting efficiency of the circuit board can be significantly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明中継基板構造を表す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a relay board structure of the present invention.

【図2】ガイドブラケットの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a guide bracket.

【図3】ガイドブラケットの正面図である。FIG. 3 is a front view of a guide bracket.

【図4】中間ガイドの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an intermediate guide.

【図5】中間ガイドの正面図である。FIG. 5 is a front view of an intermediate guide.

【図6】回線基板を実装するパッケージラックの斜視図
である。
FIG. 6 is a perspective view of a package rack on which a circuit board is mounted.

【図7】回線基板のサイズ関係を表す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a size relationship of a circuit board.

【図8】サイズ別スロットを有するパッケージラックの
斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view of a package rack having size-specific slots.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パッケージラック 11 中継基板 13 マザーボード接続用コネクタ 15 上ガイドブラケット(ガイドブラケット) 17 下ガイドブラケット(ガイドブラケット) 19 イジェクタ 23 上下ガイド(ガイド手段) 25 回線基板 31 回線基板用接続コネクタ 35 中間ガイド(ガイド手段) 41 中継基板構造 1 Package Rack 11 Relay Board 13 Connector for Motherboard Connection 15 Upper Guide Bracket (Guide Bracket) 17 Lower Guide Bracket (Guide Bracket) 19 Ejector 23 Vertical Guide (Guide Means) 25 Circuit Board 31 Circuit Board Connector 35 Intermediate Guide (Guide) Means) 41 Relay board structure

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 異なる大きさの回線基板をパッケージラ
ックに実装する中継基板構造であって、 同一形状である複数の中継基板を前記パッケージラック
に着脱自在に設け、前記回線基板の挿抜が可能となるガ
イド手段を該中継基板に設けたことを特徴とする中継基
板構造。
1. A relay board structure for mounting circuit boards of different sizes on a package rack, wherein a plurality of relay boards having the same shape are detachably provided on the package rack so that the circuit board can be inserted and removed. A relay board structure, wherein the guide means is provided on the relay board.
【請求項2】 複数の回線基板用接続コネクタを、最小
単位の回線基板を基準とした前記中継基板の分割位置に
配設し、最小単位から該最小単位の倍数位置で回線基板
が取付け可能となるガイド手段を前記中継基板に着脱自
在に備えたことを特徴とする中継基板構造。
2. A plurality of circuit board connecting connectors are arranged at division positions of the relay board with reference to a minimum unit circuit board, and the circuit board can be attached from the minimum unit to a multiple of the minimum unit. A relay board structure, wherein the guide means is detachably attached to the relay board.
【請求項3】 マザーボード接続用コネクタを中継基板
に設け、複数の回線基板が該マザーボード接続用コネク
タに接続可能となるように前記複数の回線基板用接続コ
ネクタからの配線を集約して該マザーボード接続用コネ
クタに接続したことを特徴とする中継基板。
3. A mother board connecting connector is provided on a relay board, and wirings from the plurality of circuit board connecting connectors are aggregated so that the plurality of circuit boards can be connected to the mother board connecting connector. A relay board characterized by being connected to a connector for use.
【請求項4】 ガイド手段を固定するためのガイドブラ
ケットを、前記中継基板の上下端から延出して設け、前
記マザーボード接続用コネクタの挿抜を可能とするイジ
ェクタを該ガイドブラケットの先端に設けたことを特徴
とする中継基板構造。
4. A guide bracket for fixing the guide means is provided extending from the upper and lower ends of the relay board, and an ejector capable of inserting and removing the connector for connecting the motherboard is provided at the tip of the guide bracket. Relay board structure characterized by.
JP15288994A 1994-06-10 1994-06-10 Intermediating board structure Pending JPH07336075A (en)

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JP15288994A JPH07336075A (en) 1994-06-10 1994-06-10 Intermediating board structure

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