JPH07297543A - Metal-clad glass epoxy resin board for printed wiring board - Google Patents

Metal-clad glass epoxy resin board for printed wiring board

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JPH07297543A
JPH07297543A JP10747594A JP10747594A JPH07297543A JP H07297543 A JPH07297543 A JP H07297543A JP 10747594 A JP10747594 A JP 10747594A JP 10747594 A JP10747594 A JP 10747594A JP H07297543 A JPH07297543 A JP H07297543A
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glass epoxy
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nickel
copper
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Application number
JP10747594A
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Japanese (ja)
Inventor
Shuichi Ogasawara
修一 小笠原
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
住友金属鉱山株式会社
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Abstract

PURPOSE: To obtain a glass epoxy resin board whereon a metallic layer having a very small thickness and excellent adhesiveness is formed, by forming the film made of a simple substance of nickel or cobalt or made of their alloy on the surface of the glass epoxy resin board through an electroless deposition.
CONSTITUTION: On the surface of a glass epoxy resin board, fine irregularities each having Rmax of 1.0μm or so as formed by mat processing, and then, the surface thereof is cleaned by ethyl alcohol. Thereafter, on the exposed surface of the glass epoxy resin board, a catalyser applying treatment is performed, and the surface thereof is cleaned by water. Thereafter, the promoting treatment thereof is performed, and the surface thereof is cleaned by water, and further, it is dried. After the foregoing treatments, by the use of a nickel deposition liquid, an electroless nickel deposition of the surface is performed, and thereby, a nickel-phosphorus film is formed on the surface of the glass epoxy resin board. Further, on the surface of the obtained nickel film, an electrolytic copper plating is performed. By the foregoing treatments, a metal- clad glass epoxy resin board is obtained wherein the nickel-phosphorus film having an excellent adhesiveness and a film thickness not smaller than 0.01μm is formed on the surface of the glass epoxy resin board and wherein the copper film is further formed thereon.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路を有するプリント配線板用材料として適した金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板およびこれを用いて得られるプリント配線板に関する。 The present invention relates to a metal-coated glass epoxy resin substrate and the printed wiring board obtained by using the suitable as printed circuit board materials having a fine circuit.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来プリント配線板は、表面に銅箔を貼り合わせたガラスエポキシ樹脂、いわゆる銅張ガラスエポキシ樹脂基板を素材とし、該基板の表面の銅箔をエッチングすることによって回路を形成することにより得られていた。 Conventionally printed wiring board, a glass epoxy resin obtained by bonding copper foil to the surface, and a material called copper-clad glass epoxy resin substrate, to form a circuit by etching the copper foil of the surface of the substrate It has been obtained by. プリント配線板用の素材として用いられる銅張ガラスエポキシ樹脂基板は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラスエポキシ樹脂板と接合面に予め接着剤を塗布した銅箔を貼り合わせる方法、ガラスエポキシ樹脂プリプレグと銅箔とを熱圧着する方法等によって得られていた。 Copper-clad glass epoxy resin substrate used as a material for a printed wiring board, a method of bonding a copper foil in advance an adhesive is applied to the bonding surface and the so-called glass epoxy resin plate obtained by impregnating the epoxy resin in glass cloth, glass epoxy a resin prepreg and a copper foil was obtained by a method such as thermocompression bonding.

【0003】この種の銅張ガラスエポキシ樹脂基板の表面の銅被覆層を形成するのに用いられる銅箔はいわゆる電解銅箔であり、一般にその厚みは35μmと18μm [0003] The copper foil used to form a copper coating layer on the surface of the copper-clad glass epoxy resin substrate of this type is the so-called electrolytic copper foil generally has a thickness 35μm and 18μm
程度のものが主流となっていた。 The extent of what has been a mainstream. また、プリント配線板における回路は、銅張ガラスエポキシ樹脂基板における該回路部以外の銅箔をエッチング処理して溶解除去することによって得られているが、このエッチング処理を行うに際して回路部の側壁部も同時に溶解されるいわゆるサイドエッチングを生じ、このサイドエッチングによる側壁部の溶解は、被覆される銅箔の厚みが大きいほど顕著に生じ、また回路の位置によって一様にならないために、形状性に優れ且つ寸法精度の正確な回路を形成することは極めて困難であった。 Further, the circuit in the printed wiring board, although obtained by dissolving and removing copper foil other than the circuit portion of the copper-clad glass epoxy resin substrate by etching, the side wall portions of the circuit when performing this etching process cause so-called side etching also be simultaneously dissolved, dissolution of the side wall portion by the side etching may occur remarkably as the thickness of the copper foil to be coated is large, and in order not uniform depending on the position of the circuit, the shape of it is very difficult to form an accurate circuit excellent and dimensional accuracy.

【0004】一方、最近の電子機器の発達に伴ってプリント配線板はテレビ、カメラ等の民生用機器類、コンピューター等の各種産業機器類等に幅広く使用されるようになってきたが、それにつれて一層高密度な配線が要求されるようになってきた。 On the other hand, recent printed wiring board with the development of electronics television, consumer appliances such as cameras, have been so widely used in industrial equipment and the like such as a computer, as it It has come to be required more high density wiring. このような要求に対応するためには、より薄い銅箔を用いて寸法精度良く銅張ガラスエポキシ樹脂基板を製造することが要求され、最近では例えば9μm厚箔のような極めて薄い電解銅箔を用いた銅張ガラスエポキシ樹脂基板が使用されるようになってきた。 To meet such a demand is required to produce good dimensional accuracy copper-clad glass epoxy resin substrate by using a thinner copper foil, and recently a very thin electrolytic copper foil, such as 9μm Atsuhaku copper-clad glass epoxy resin substrates used have come to be used.

【0005】上記したように厚さが9μmの電解銅箔を用いることによってかなり高密度な回路を有するプリント配線板を得ることができるようになったが、厚さ9μ [0005] Although now as described above thickness can be obtained a printed wiring board having a fairly high-density circuit by using an electrolytic copper foil of 9 .mu.m, thickness 9μ
mの電解銅箔は、それ単体では機械的強度が著しく弱く取扱いが困難であるために、アルミニウム箔を補強用キャリアーとして用いなければならない。 m electrolytic copper foil, in it alone for mechanical strength is significantly weaker difficult to handle, must be used aluminum foil as a reinforcing carrier. このため、該銅箔を基材と貼り合わせたときに、表面のアルミニウム箔をエッチングにより除去する必要があるので、工程が複雑になるし、また経済的にも劣るものであった。 Therefore, when bonding the copper foil and base material, since the aluminum foil of the surface must be removed by etching, to process it becomes complicated, and was inferior in economical.

【0006】また、より微細な回路を精度良く形成するためには、9μmのような厚みの電解銅箔を使用しても対応が困難でありさらに一段と銅被覆層の薄肉化を図ることが要望されている。 Further, in order to finer circuits accurately formed, demands be made thinner correspondence is difficult even more copper coating layer be used electrolytic copper foil having a thickness such as 9μm It is.

【0007】このような要望に答えるためにガラスエポキシ樹脂表面に無電解銅めっきにより銅被膜を形成する方法が検討されている。 [0007] The method of forming a copper film has been studied by electroless copper plating on the glass epoxy resin surface to answer this demand. 一般に樹脂の表面に無電解銅めっきを施す場合は、無電解めっき処理に先立ち樹脂表面を化学的、あるいは物理的にエッチング処理し、樹脂表面に親水基を形成したり、微細な凹凸を形成するなどして樹脂とめっき被膜の密着性の改良を図る。 In general, when performing electroless copper plating on the surface of the resin, chemical resin surface before electroless plating, or physical etching process, or to form a hydrophilic group on the resin surface to form fine irregularities such as to achieve an improved adhesion between the resin and the plating coating film.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の無電解銅めっき処理をガラスエポキシ樹脂に適用しても充分な密着力は未だ得られていない。 However [0007], sufficient adhesion even when the above conventional electroless copper plating treatment was applied to a glass epoxy resin has not yet been obtained. また密着強度を改善する手段としてN,N―ジメチルホルムアミド等を用いてエッチング処理を施した場合でも充分密着性の良いめっき被膜を均一に得ることは難しく、さらにN, The N as a means to improve the adhesion strength, N- dimethylformamide to obtain a uniform sufficiently good adhesion plating film even when subjected to an etching treatment with a difficult, further N,
N―ジメチルホルムアミド等、ガラスエポキシ樹脂のエッチングに効果がある溶媒は、人体に対して極めて有害である等問題が多い。 N- dimethylformamide and the like, the solvent is effective to etch the glass epoxy resin, etc. problematic is extremely harmful to the human body.

【0009】本発明の目的は、微細な回路を精度良く形成するために必要な極めて薄く、且つ密着性に優れる金属層が形成されたガラスエポキシ樹脂基板及びこれを用いて得られるプリント配線板を提供することにある。 An object of the present invention, very thin necessary to accurately form a fine circuit, and a glass epoxy resin substrate metal layer is formed is excellent in adhesiveness and the printed wiring board obtained by using this It is to provide.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記熱的信頼性、電気絶縁性を改良するために、ガラスエポキシ樹脂の表面に接着剤層を介さずに直接に各種の金属被膜を無電解めっきによって形成することを鋭意研究した。 Means for Solving the Problems The present inventor has the thermal reliability, in order to improve the electrical insulating properties, directly to various metal coating without through the adhesive layer to the surface of the glass epoxy resin free After intensive research to be formed by electroless plating. その結果、析出する金属種によって無電解めっき被膜の形態が異なり、ある種の金属種はガラスエポキシ樹脂と物理的な密着力、即ちアンカー効果が得られ易いことを見い出し本発明に至った。 As a result, different forms of the electroless plating film by the metal species to be deposited, certain metal species glass epoxy resin and physical adhesion, i.e. anchor effect is accomplished the present invention found that easy to obtain.

【0011】即ち、上記課題を解決するための本発明は、ガラスエポキシ樹脂の表面に、無電解めっきによりニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜を形成した金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を提供する。 [0011] Namely, the present invention for solving the above problems, the surface of the glass epoxy resin, to provide a metal-coated glass epoxy resin substrate having a coating of nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof by electroless plating . また、無電解めっきにより形成するニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の厚みは0.01μm以上とすることが望ましい。 The thickness of the electroless nickel alone is formed by plating or cobalt alone or their alloy coating is preferably set to more than 0.01 [mu] m. さらに必要に応じて、無電解めっきにより形成されたニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の上に銅めっきを施すのが導電性の点からは好ましい。 If necessary, preferred from the viewpoint of electrical conductivity subjected to a copper plating on the electroless plated nickel alone or cobalt alone or their formed by alloy coating.

【0012】一方、本発明のプリント配線板は、ガラスエポキシ樹脂基板上に銅めっき被膜の回路配線を有し、 Meanwhile, the printed wiring board of the present invention has a circuit wiring of the copper plating film on a glass epoxy resin substrate,
該銅めっき被膜とガラスエポキシ樹脂基板とはニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の無電解めっき被膜を介して結合されている。 Copper plating film and the glass epoxy resin substrate are bonded via an electroless plating film of nickel alone or cobalt alone or their alloys.

【0013】 [0013]

【作用】一般に、樹脂とその表面に形成されためっき被膜の密着性は、原子、分子間に生じる化学的な結合力と、双方の接合面が幾何学的に入り組むことによる、いわゆるアンカー効果による結合力に分類される。 [Action] Generally, the resin and the adhesion of the plated film formed on the surface thereof, atom, and chemical bonding force generated between the molecules, the bonding surfaces of both by geometrically intricate that the so-called anchor effect It is classified in the binding force by. アンカー効果を改良するためには、無電解めっき被膜を樹脂表面の凹凸の凹部内に微細に析出させればよい。 To improve the anchoring effect, the electroless plating film may be caused to be finely precipitated in the recess of the resin surface uneven.

【0014】一方、従来の方法によって得られたガラスエポキシ樹脂の表面に置換型の無電解銅めっきを施して回路を形成した場合に生じるガラスエポキシ樹脂からの回路の部分的な剥離は、ガラスエポキシ樹脂との界面に存在する銅層が選択的に溶解されるため生じることがわかった。 [0014] On the other hand, partial detachment of the circuit of a glass epoxy resin that occurs in the case of forming a circuit by performing electroless copper plating substituted on the surface of a glass epoxy resin obtained by the conventional method, a glass epoxy copper layer present at the interface between the resin was found to produce because it is selectively dissolved. この問題を解決するためにはガラスエポキシ樹脂と銅層の界面に置換型の無電解めっきに耐性のある金属被膜を形成すればよいと考えられる。 Believed may be formed a metal film resistant to substituted electroless plating of the surface of the glass epoxy resin and the copper layer in order to solve this problem.

【0015】本発明者は、上記目的を解決するために、 [0015] The present inventors have found that, in order to solve the above-mentioned purpose,
ガラスエポキシ樹脂の表面に、当該表面の凹凸の凹部内に微細に析出し、且つ置換型の無電解銅めっきに耐性のある金属被膜を無電解めっきによって析出させる手法を検討した。 On the surface of a glass epoxy resin, precipitated finely into the concave portions of the concavo-convex of the surface, the metal coating and is resistant to electroless copper plating substitutional was investigated a method of depositing by electroless plating. その結果、ガラスエポキシ樹脂の表面に無電解めっきによりニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜を形成することにより上記目的を達成した。 Consequently, to achieve the above object by forming a coating of nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof by electroless plating on the surface of a glass epoxy resin.

【0016】すなわち、無電解めっきでニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金を析出させた場合、銅の場合に認められるような柱状結晶の成長よりも核発生が優先するため、ガラスエポキシ樹脂の表面に存在する微細な凹凸の凹部より順次ニッケル等が析出し、緻密な被膜を形成する。 [0016] That is, if in the electroless plating to deposit a nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof, for nucleation than the growth of the columnar crystal as found in the case of copper is preferentially a surface of a glass epoxy resin sequentially nickel than the recess of the fine irregularities present in the precipitates, to form a dense film. これがアンカー効果を改良できた主な理由と考えられる。 This is considered to be the main reason that could improve the anchor effect.

【0017】本発明でガラスエポキシ樹脂の表面に無電解めっき法により形成されるニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の厚みは、0.0 [0017] The present invention elemental nickel or cobalt are formed by electroless plating on the surface of a glass epoxy resin alone or coating with a thickness of alloys thereof, 0.0
1μm以上が望ましい。 1μm or more. 上記被膜の厚みが0.01μm The thickness of the coating is 0.01μm
未満の場合は、充分なアンカー効果が得られず、ガラスエポキシ樹脂との密着性を充分改良することができない。 Less than the case of not sufficient anchor effect is obtained, it is impossible to sufficiently improve the adhesion to a glass epoxy resin. また上記被膜の厚みは、あまり厚くしてもアンカー効果の向上には一定の制限があり、むしろニッケル、コバルトは銅に比べて電気伝導性に劣ることを考慮すると、必要以上に厚くしない方が好ましい。 The thickness of the coating, there is a certain limit to the improvement of an anchor effect can be much thicker, rather nickel and cobalt considering that poor electrical conductivity than copper, is preferable not to unnecessarily thick preferable. 例えば最終的な導体厚を5μmとする場合は上記被膜の厚みは0.5 For example the thickness of the coating when the final conductor thickness and 5 [mu] m 0.5
μm以下が好ましい。 μm or less.

【0018】なお、ガラスエポキシ樹脂の表面には、前記被膜のアンカー効果を得るために、Rmax 1.0μm [0018] Incidentally, the surface of the glass epoxy resin, in order to obtain the anchor effect of the film, Rmax 1.0 .mu.m
程度の微細な凹凸が存在することが好ましい。 It is preferred that the degree of fine roughness is present.

【0019】本発明でガラスエポキシ樹脂の表面に無電解めっきにより形成される被膜が、ニッケル単体あるいはコバルト単体の合金の場合、ニッケルあるいはコバルトとその他の元素の組成比は特に限定できない。 The coating formed by electroless plating on the surface of the glass epoxy resin in the present invention, in the case of nickel alone or cobalt alone alloy, the composition ratio of nickel or cobalt and other elements can not be particularly limited. これは、合金被膜の特性が膜厚および合金被膜中に含まれるその他の元素の特性によって左右されるからである。 This is a dependent on the characteristics of other elements characteristic of the alloy coating is contained in the film thickness and alloy coating. よって合金被膜中のニッケルあるいはコバルトの含有量は、耐めっき性、および電気伝導性等を考慮し予め設定しておく必要がある。 Therefore the content of nickel or cobalt in the alloy coating, plating resistance, and it is necessary to set in advance in view of electric conductivity and the like.

【0020】本発明で行う無電解めっき法は特に限定されず、公知のめっき液を用い、公知のめっき手段を用いて行えば良い。 [0020] electroless plating method performed in the present invention is not particularly limited, a known plating solution may be performed by a known plating means. また、本発明で行う無電解めっきに対する前処理は特に限定されず常法を用いれば良い。 Further, may be used conventional methods pretreatment is not particularly limited with respect to electroless plating performed in the present invention. 例えばガラスエポキシ樹脂の表面に触媒を付与するには、キャタライジング・アクセレレーティング法やセンシタイジング・アクチベーティング法を採用すれば良い。 For example, to impart a catalyst on the surface of the glass epoxy resin may be adopted catalyzing-Accessible les plating method and sensitizing-activator based plating method.

【0021】本発明では、ニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜を設けたら、その上に必要に応じて銅めっきを施すことが導電性の点から好ましい。 In the present invention, when provided with a coating of nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof, it is preferable from the viewpoint of the conductive copper plating is performed as required thereon. 銅めっきは無電解めっきによって行っても良いし、ニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の厚さが0.01μm以上であれば、該被膜は導電性を有するので銅を電解的にめっきすることも可能である。 Copper plating may be performed by electroless plating, if the 0.01μm or more the thickness of the coating of nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof, the coating film is electrolytically plated with copper so a conductive it is also possible to. また無電解銅めっき法、電気銅めっき法は常法に従って行うことができる。 The electroless copper plating method, copper plating can be performed according to conventional methods. 最終的な導体の厚さは特に限定されないが、例えばセミアディティブ用基板として用いる場合は、1〜5μmが好都合である。 But not limited final thickness of the conductors in particular, for example, when used as a substrate for the semi-additive, 1 to 5 [mu] m is advantageous. 勿論、 Of course,
本発明によって従来の銅張ガラスエポキシ樹脂基板である銅厚18μmあるいは35μmの基板を得ることができることは言うまでもない。 It is of course possible to obtain a substrate of copper thickness 18μm or 35μm, which is a conventional copper-clad glass epoxy resin substrate by the present invention.

【0022】このようにしてガラスエポキシ樹脂に対し、金属被膜を極めて薄く設け、且つその密着性を改良した金属被覆ガラスエポキシ樹脂が得られる。 [0022] For this way a glass epoxy resin, provided very thin metal coating, and the adhesion-promoting metal coated glass epoxy resin is obtained. そして、 And,
ニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜上に銅被膜を形成して、これにフォトエッチングを施してプリント配線板を得ることができる。 Elemental nickel or cobalt alone or by forming a copper film on the coating of alloys thereof, to which it is possible to obtain a printed wiring board is subjected to photoetching. この場合、銅をエッチングするのにニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜を溶解しないエッチング液を用いると、ニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜が残留することがあり、 In this case, the use of an etchant that does not dissolve the coating nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof to etch the copper, may coat nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof remains,
その場合はさらにニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜を溶解し得る液でエッチングすれば良い。 In that case further it may be etched with a liquid capable of dissolving the coating nickel alone or cobalt alone or an alloy thereof. 銅のエッチング液に塩化第二鉄溶液を用いると、銅もニッケルおよびコバルトも溶解するので好都合である。 With a solution of ferric chloride in the etching solution of the copper, the copper is also advantageous because also dissolve nickel and cobalt.

【0023】 [0023]

【実施例】次に本発明の実施例について説明する。 Example will be described for the embodiment of the present invention.

【0024】[実施例1]縦1m、幅1m、厚さ1.0 [0024] [Example 1] Vertical 1 m, width 1 m, thickness 1.0
mmのガラスエポキシ樹脂板の表面にマット処理によりRa 0.3μm、Rmax 1.0μmの微細な凹凸を形成し、エチルアルコールで洗浄し水洗した後、奥野製薬社製「OPC−80 キャタリストM」を用い25℃で5 mm Ra 0.3 [mu] m by mat treatment on the surface of a glass epoxy resin plate to form a fine roughness of Rmax 1.0 .mu.m, after washing with ethyl alcohol washing, Okuno Seiyaku "OPC-80 Catalyst M" 5 at 25 ℃ using the
分間、当該ガラスエポキシ樹脂板の露出表面に触媒付与処理を行い、水洗した。 Minutes, subjected to catalyst application process on the exposed surface of the glass epoxy resin plate, and washed with water. その後、奥野製薬社製「OPC Then, Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., "OPC
−555 アクセレーター」を用い25℃で7分間促進処理を行い、水洗し乾燥した。 -555 Accelerator "for 7 minutes enhancing treatment at 25 ° C. using, washed with water and dried.

【0025】以上の処理を行った後、硫酸ニッケル6水和物を0.1mol/l、グリシンを0.3mol/ [0025] After the above processing, 0.1mol / l of nickel sulfate hexahydrate, the glycine 0.3mol /
l、ホスフィン酸ナトリウム1水和物を0.3mol/ l, sodium phosphinate monohydrate 0.3 mol /
l含有するニッケルめっき液を用い、溶液のpHを7に設定し、50℃で1分間無電解ニッケルめっきを行って、当該ガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.05μ Using a nickel plating solution containing l, set the pH of the solution to 7, by performing electroless nickel plating for 1 minute at 50 ° C., the thickness of 0.05μ on the surface of the glass epoxy resin plate
mのニッケル−リン被膜(ニッケルの組成比95%)を形成した。 m of nickel - to form a phosphorus coating (composition ratio of 95% nickel). 得られたニッケル被膜の表面に80g/lの硫酸銅5水和物および180g/lの硫酸を含有するめっき液を用い、含リン銅を陽極とし、空気攪拌およびカソードロッカーを行いながら陰極電流密度3A/dm Using the resulting plating solution containing sulfuric acid copper sulfate pentahydrate surface 80 g / l of nickel coating and 180 g / l, a phosphorus-containing copper as the anode, cathode current density while air agitation and a cathode rocker 3A / dm
2 、温度23℃で2分間電気銅めっきを行った。 2, was carried out for 2 minutes copper electroplating at a temperature 23 ° C..

【0026】以上の処理によって、ガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.05μmのニッケル−リン被膜を有し、さらにその上に1μmの銅被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板が得られた。 [0026] Through the above process, nickel having a thickness of 0.05μm on the surface of a glass epoxy resin plate - have a phosphorus coating, the metal-coated glass epoxy resin substrate having a 1μm copper film on were obtained further. 得られた金属被膜の密着強度をJIS C−6481に従って測定した結果、1.2kgf/cmの値が得られた。 Results adhesion strength of the obtained metal coating was measured according to JIS C-6481, the value of 1.2 kgf / cm was obtained.

【0027】[実施例2]実施例1においてガラスエポキシ樹脂板の表面に無電解ニッケルめっきを施すかわりに、塩化コバルト6水和物を0.1mol/l、クエン酸3ナトリウム2水和物を0.3mol/l、ホスフィン酸ナトリウム1水和物を0.3mol/l含有するコバルトめっき液を用い、溶液のpHを9に設定し、90 [0027] In Example 2 Example 1 instead of applying electroless nickel plating on the surface of a glass epoxy resin plate, cobalt chloride hexahydrate 0.1 mol / l, trisodium citrate dihydrate using 0.3 mol / l, cobalt plating solution of sodium hypophosphite monohydrate containing 0.3 mol / l, the pH of the solution was set to 9, 90
℃で1分間無電解コバルトめっきを行い、ガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.01μmのコバルト−リン被膜(コバルトの組成比93%)を形成し、それ以外は実施例1と同様の手順で金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を製造した。 ℃ perform electroless cobalt plating for 1 minute, cobalt thickness 0.01μm on the surface of a glass epoxy resin plate - form a phosphorus coating (cobalt composition ratio 93%), the same procedure otherwise as in Example 1 in the production of metal-coated glass epoxy resin substrate.

【0028】以上の処理によってガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.01μmのコバルト―リン被膜を有し、さらにその上に1μmの銅被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板が得られた。 The above thickness of 0.01μm on the surface of a glass epoxy resin plate by treatment cobalt - have a phosphorus coating, the metal-coated glass epoxy resin substrate having a 1μm copper film on were obtained further. 得られた金属被膜の密着強度をJIS C−6481に従って測定した結果、1.0kgf/cmの値が得られた。 Results adhesion strength of the obtained metal coating was measured according to JIS C-6481, the value of 1.0 kgf / cm was obtained.

【0029】[実施例3]実施例1においてガラスエポキシ樹脂板の表面に無電解ニッケルめっきを施すかわりに、硫酸ニッケル6水和物を0.1mol/l、硫酸銅5水和物を0.1mol/l、クエン酸3ナトリウム2 [0029] Instead of performing Example 3 Electroless nickel plating on the surface of a glass epoxy resin plate in Example 1, 0.1 mol / l nickel sulfate hexahydrate, copper sulfate pentahydrate 0. 1 mol / l, trisodium citrate
水和物を0.3mol/l、ホスフィン酸ナトリウム1 Hydrates 0.3 mol / l, sodium phosphinate 1
水和物を0.3mol/l含有するニッケル合金めっき液を用い、溶液のpHを9に設定し、60℃で10分間無電解銅−ニッケル合金めっきを行い、ガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ2μmの銅−ニッケル−リン合金被膜(銅:ニッケル:リン=50:45:5)を形成し、 Hydrates using a nickel alloy plating solution containing 0.3 mol / l, to set the pH of the solution to 9, 10 min electroless copper at 60 ° C. - perform nickel alloy plating, the thickness on the surface of a glass epoxy resin plate is 2μm copper - nickel - phosphorus alloy coating (copper: nickel: phosphorous = 50: 45: 5) was formed,
それ以外は実施例1と同様の手順でプリント配線板を製造した。 Otherwise a printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1.

【0030】以上の処理によってガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ2μmの銅―ニッケル−リン被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板が得られた。 The thick copper 2μm on the surface of a glass epoxy resin plate by the above process - nickel - metal-coated glass epoxy resin substrate having a phosphorus coating was obtained. 得られた金属被膜の密着強度をJIS C−6481に従って測定した結果、1.0kgf/cmの値が得られた。 Results adhesion strength of the obtained metal coating was measured according to JIS C-6481, the value of 1.0 kgf / cm was obtained.

【0031】[実施例4]実施例1においてニッケル− [0031] [Example 4] nickel in Example 1 -
リン被膜上に施す電気銅めっき時間を10分間とし、ニッケル−リン被膜上に厚さ5μmの銅めっき被膜を形成した以外は実施例1と同様な手順で金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を得た。 The electrolytic copper plating time applied on phosphorus coating and 10 minutes, nickel - except for forming a copper plating film having a thickness of 5μm on phosphorus coating is to obtain a metal-coated glass epoxy resin substrate in a similar procedure as in Example 1.

【0032】得られた金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板の銅被膜表面に東京応化工業社製ネガ型フォトレジスト「PMER HC−600」を厚さ3μmに均一に塗布し、60℃で30分間乾燥した。 The resultant was uniformly applied to the metal coated glass epoxy resin substrate of the copper film surface made by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. negative photoresist "PMER HC-600" thickness 3 [mu] m, and dried for 30 minutes at 60 ° C.. その後レジスト上に回路幅10μm、回路間隔10μmとなるようにパターニングされたフォトマスクを設置し、50mJの紫外線を照射した後、現像し水洗した。 Thereafter the resist on the circuit width 10 [mu] m, was placed a patterned photomask to a circuit interval 10 [mu] m, after the irradiation of ultraviolet light of 50 mJ, and developed and washed with water. その後、現像によって露出した銅被膜を40ボーメの塩化第2鉄溶液を用い、2 Then, using a ferric chloride solution of copper coating 40 Baumé exposed by development, 2
5℃で5分間処理することにより溶解除去し、水洗後レジスト層を剥離した。 Dissolve and remove by treatment with 5 ° C. 5 min, it was peeled off washed with water after the resist layer.

【0033】以上の処理によってガラスエポキシ樹脂表面に幅10μm、間隔10μm、厚さ5μmの回路が形成されたプリント配線板を得ることができた。 [0033] could be obtained over a width of 10 [mu] m on a glass epoxy resin surface by treatment intervals 10 [mu] m, a printed wiring board having a circuit formed with a thickness of 5 [mu] m. 得られたプリント配線板の回路断面は矩形であり、寸法精度および電気的信頼性に優れたものであった。 Circuit cross section of the printed wiring board is rectangular, and was excellent in dimensional accuracy and electrical reliability.

【0034】[実施例5]実施例1で得られた金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板の銅被膜表面に東京応化工業社製ネガ型フォトレジスト「PMER HC−600」を厚さ40μmに均一に塗布し60℃で30分間乾燥した。 [0034] [Example 5] uniformly applied to Example 1 obtained metal coated glass epoxy resin substrate thickness 40μm on a copper film surface by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. negative photoresist "PMER HC-600" in and dried for 30 minutes at 60 ° C.. その後レジスト上に回路幅50μm、回路間隔50 Circuit width 50μm thereafter the resist on the circuit spacing 50
μmとなるようにパターニングされたフォトマスクを設置し、800mJの紫外線を照射した後現像し水洗した。 It established a patterned photomask so that [mu] m, was developed and washed with water after the irradiation of ultraviolet light of 800 mJ. その後現像によって露出した銅被膜上に80g/l Then 80 g / l on a copper film exposed by development
の硫酸銅5水和物および180g/lの硫酸を含有するめっき液を用い、含リン銅を陽極とし、空気攪拌およびカソードロッカーを行いながら陰極電流密度3A/dm Using a plating solution containing sulfuric acid copper sulfate pentahydrate and 180 g / l, a phosphorus-containing copper as an anode and a cathode current density of 3A / dm while air agitation and a cathode rocker
2 、温度23℃で1時間電気銅めっきを行った。 2, was carried out for 1 hour electrolytic copper plating at a temperature 23 ° C.. その後レジスト層を除去することによって露出した金属層を4 The metal layer exposed by subsequent removal of the resist layer 4
0ボーメの塩化第2鉄溶液を用い、25℃で1分間溶解処理することにより回路間の絶縁性を確保した。 With 0 Baume ferric chloride solution, to ensure the insulation between the circuits by dissolving 1 minute at 25 ° C..

【0035】以上の処理によってガラスエポキシ樹脂表面に幅50μm、間隔50μm、厚さ35μmの回路が形成されたプリント配線板を得ることができた。 [0035] could be obtained over a width of 50 [mu] m on a glass epoxy resin surface by treatment intervals 50 [mu] m, a printed wiring board having a circuit formed with a thickness of 35 [mu] m. 得られたプリント配線板の回路断面は矩形であり、寸法精度および電気的信頼性に優れたものであった。 Circuit cross section of the printed wiring board is rectangular, and was excellent in dimensional accuracy and electrical reliability.

【0036】[比較例1]実施例1において無電解ニッケルめっきを行わず硫酸銅5水和物を10g/l、エチレンジアミン4酢酸2ナトリウムを30g/l、35重量%ホルムアルデヒド溶液を5ml/l、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)を0.5g/l、 [0036] [Comparative Example 1] electroless nickel plating performed without copper sulfate pentahydrate and 10 g / l, the disodium ethylenediaminetetraacetate a 30 g / l, 35 wt% formaldehyde solution in Example 1 5 ml / l, polyethylene glycol (average molecular weight 1000) 0.5g / l,
2,2'−ビピリジルを10mg/l含有するめっき液を用い、溶液のpHを12.5に設定し、空気攪拌を行いながら65℃で10分間無電解銅めっきを施すことによってガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.5μmの銅めっき被膜を形成し、それ以外は実施例1と同様な手順で金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を得た。 The plating solution used containing 2,2'-bipyridyl 10 mg / l, to set the pH of the solution to 12.5, a glass epoxy resin plate by applying 10 minutes electroless copper plating at 65 ° C. under stirring air a copper plating film having a thickness of 0.5μm was formed on the surface of the otherwise obtain a metal-coated glass epoxy resin substrate in the same manner as in example 1 procedure.

【0037】得られた基板の金属被膜の密着強度をJI The adhesion strength of the metal coating of the obtained substrate JI
S C−6481に従って測定したところ0.6kgf 0.6kgf was measured according to the S C-6481
/cmの値しか得られず、これはプリント配線板等の電子部品の素材に要求される値を満足しない。 / Value of cm only obtained which do not satisfy the values ​​required for the electronic components such as a printed wiring board material.

【0038】[比較例2]実施例1における無電解ニッケルめっき時間を45秒に短縮することによってガラスエポキシ樹脂板の表面に厚さ0.005μmのニッケル−リン合金被膜(ニッケルの組成比95%)を形成し、 [0038] [Comparative Example 2] Example 1 at a thickness of 0.005μm on the surface of a glass epoxy resin plate by reducing the electroless nickel plating time 45 seconds nickel - phosphorus alloy coating (the composition ratio of nickel 95% ) is formed,
それ以外は実施例1と同様な手順で金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を製造した。 Otherwise it was produced metal-coated glass epoxy resin substrate in the same manner as in Example 1 procedure.

【0039】得られた基板の金属被膜の密着強度をJI The adhesion strength of the metal coating of the obtained substrate JI
S C−6481に従って測定したところ0.8kgf 0.8kgf was measured according to the S C-6481
/cmの値しか得られず、これはプリント配線板等の電子部品の素材に要求される値を満足しない。 / Value of cm only obtained which do not satisfy the values ​​required for the electronic components such as a printed wiring board material.

【0040】 [0040]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されているので、ガラスエポキシ樹脂表面に従来困難であった極めて薄く、且つ密着性に優れる金属被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を得ることが可能となり、また得られた金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板を用いることによって極微細な回路を有する高密度プリント配線板等の電子部品を有利に得ることができるのでその効果は極めて大きい。 According to the present invention, which is configured as described above, to obtain very thin which was conventionally difficult to glass epoxy resin surface, and a metal-coated glass epoxy resin substrate having a metal coating having excellent adhesion the effect is very large because it can be a result, also be advantageously obtained electronic components such as high-density printed wiring board having a very fine circuit by using a metal-coated glass epoxy resin substrate was obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C23C 18/22 18/28 A ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 in identification symbol Agency Docket No. FI art display portion // C23C 18/22 18/28 a

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ガラスエポキシ樹脂の表面に無電解めっきによりニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜が形成された金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板。 1. A nickel alone or cobalt alone, or a metal-coated glass epoxy resin substrate coating formed of an alloy thereof by electroless plating on the surface of a glass epoxy resin.
  2. 【請求項2】 前記無電解めっきにより形成されたニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の厚みは0.01μm以上である請求項1記載の金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板。 Wherein said electroless nickel alone is formed by plating or cobalt alone, or a metal-coated glass epoxy resin substrate of claim 1, wherein the coating thickness of the alloys thereof is 0.01μm or more.
  3. 【請求項3】 前記無電解めっきにより形成されたニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の被膜の上に銅めっきが施された請求項1または2記載の金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板。 Wherein the electroless nickel alone is formed by plating or cobalt alone or claim 1 or 2 metal-coated glass epoxy resin substrate according copper plated onto the coating of alloys thereof.
  4. 【請求項4】 ガラスエポキシ樹脂の表面にRmax 1. 4. Rmax 1 on the surface of the glass epoxy resin.
    0μm程度の凹凸が形成されていることを特徴とする1 1, wherein the unevenness of about 0μm is formed
    〜3のいずれかに記載の金属被覆ガラスエポキシ樹脂基板。 Metal coated glass epoxy resin substrate according to any one of to 3.
  5. 【請求項5】 ガラスエポキシ樹脂上に銅めっき被膜の回路配線を有するプリント配線板において、該銅めっき被膜とガラスエポキシ樹脂とがニッケル単体あるいはコバルト単体あるいはそれらの合金の無電解めっき被膜を介して結合されていることを特徴とするプリント配線板。 5. A printed wiring board having a circuit wiring of the copper plating film on a glass epoxy resin, a copper plating film and the glass epoxy resin via an electroless plating film of nickel alone or cobalt alone, or an alloy thereof printed circuit board, characterized in that it is coupled.
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