JPH07246629A - 耐熱絶縁ボードの製造方法 - Google Patents
耐熱絶縁ボードの製造方法Info
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- JPH07246629A JPH07246629A JP6753394A JP6753394A JPH07246629A JP H07246629 A JPH07246629 A JP H07246629A JP 6753394 A JP6753394 A JP 6753394A JP 6753394 A JP6753394 A JP 6753394A JP H07246629 A JPH07246629 A JP H07246629A
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- Japan
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- board
- paper
- particles
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 変圧器，リアクトル等の電磁誘導機器に用い
られる油含浸絶縁材料として好適な耐熱絶縁ボードの製
造方法を提供する。 【構成】 芳香族ポリアミドからなるパルプ状粒子
（Ａ）20〜50重量％及び短繊維（Ｂ）20重量％以上と，
無機質の短繊維（Ｃ）30重量％以上とを混合した抄造紙
を複数枚積層した後，10mmHg以下の減圧下で，加熱温度
280〜320℃, 接圧２〜20Kg/cm2で前記積層抄造紙を圧縮
成形する。
られる油含浸絶縁材料として好適な耐熱絶縁ボードの製
造方法を提供する。 【構成】 芳香族ポリアミドからなるパルプ状粒子
（Ａ）20〜50重量％及び短繊維（Ｂ）20重量％以上と，
無機質の短繊維（Ｃ）30重量％以上とを混合した抄造紙
を複数枚積層した後，10mmHg以下の減圧下で，加熱温度
280〜320℃, 接圧２〜20Kg/cm2で前記積層抄造紙を圧縮
成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，変圧器，リアクトル等
の電磁誘導機器に用いられる油含浸絶縁材料として好適
な耐熱絶縁ボードの製造方法に関するものである。
の電磁誘導機器に用いられる油含浸絶縁材料として好適
な耐熱絶縁ボードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリアミドは，高い耐熱性，難燃
性と優れた電気的，機械的特性を有しているため，変圧
器等の高い電気的特性，難燃性が要求される分野に好適
な材料である。芳香族ポリアミドを用いた絶縁用材料
は，一般的に，芳香族ポリアミドのパルプ状粒子と短繊
維を混合し，抄造される。この芳香族ポリアミド抄造紙
は，厚みが0.05〜0.８mm程度のものであり，それ以上の
厚みが要望される用途には，上記芳香族ポリアミド抄造
紙を複数枚積層してボード状に成形している。成形法と
しては接着剤を用いる方法や，高温高圧で熱融着する方
法が一般的であるが，その他にも,例えば,抄造紙を湿潤
状態で圧縮成形する方法（特公昭57-46163号公報）や抄
造紙に水又は有機溶剤を含浸させて圧縮成形する方法
(特公昭55-22596号公報）等が提案されている。
性と優れた電気的，機械的特性を有しているため，変圧
器等の高い電気的特性，難燃性が要求される分野に好適
な材料である。芳香族ポリアミドを用いた絶縁用材料
は，一般的に，芳香族ポリアミドのパルプ状粒子と短繊
維を混合し，抄造される。この芳香族ポリアミド抄造紙
は，厚みが0.05〜0.８mm程度のものであり，それ以上の
厚みが要望される用途には，上記芳香族ポリアミド抄造
紙を複数枚積層してボード状に成形している。成形法と
しては接着剤を用いる方法や，高温高圧で熱融着する方
法が一般的であるが，その他にも,例えば,抄造紙を湿潤
状態で圧縮成形する方法（特公昭57-46163号公報）や抄
造紙に水又は有機溶剤を含浸させて圧縮成形する方法
(特公昭55-22596号公報）等が提案されている。
【０００３】しかしながら，前記方法のうち，接着剤を
使用する場合は，使用する接着剤に熱特性が支配され，
ボードとしての耐熱性が低下する虞れがあり，さらに接
着剤の介在によりボードの均質性が損なわれて，油等の
液体の含浸性がきわめて悪くなる。一方，高温高圧で熱
融着する方法は，積層した抄造紙同士を接着させるため
に，芳香族ポリアミドの軟化点付近の温度である 280〜
300℃まで加熱する必要があり，このため，積層した抄
造紙内部に含有する水分によって多量のガスが発生し
て,抄造紙相互の接着性が低下したり,変色するという問
題がある。次に,抄造紙をそのまま湿潤状態で低温圧縮
成形する方法においては，崩れやすい湿潤状態の抄造紙
を用いるために取扱性が悪い。さらに，水又は有機溶剤
を含浸させる方法においては成形工程で手間がかかり,
生産性が低いという問題があった。
使用する場合は，使用する接着剤に熱特性が支配され，
ボードとしての耐熱性が低下する虞れがあり，さらに接
着剤の介在によりボードの均質性が損なわれて，油等の
液体の含浸性がきわめて悪くなる。一方，高温高圧で熱
融着する方法は，積層した抄造紙同士を接着させるため
に，芳香族ポリアミドの軟化点付近の温度である 280〜
300℃まで加熱する必要があり，このため，積層した抄
造紙内部に含有する水分によって多量のガスが発生し
て,抄造紙相互の接着性が低下したり,変色するという問
題がある。次に,抄造紙をそのまま湿潤状態で低温圧縮
成形する方法においては，崩れやすい湿潤状態の抄造紙
を用いるために取扱性が悪い。さらに，水又は有機溶剤
を含浸させる方法においては成形工程で手間がかかり,
生産性が低いという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記の欠点
を解消し，成形時に着色することがなく, 耐電圧, 油含
浸性，耐折強度等の優れた均質な耐熱絶縁ボードを生産
性よく製造できる耐熱絶縁ボードの製造方法を提供する
ことを技術的な課題とするものである。
を解消し，成形時に着色することがなく, 耐電圧, 油含
浸性，耐折強度等の優れた均質な耐熱絶縁ボードを生産
性よく製造できる耐熱絶縁ボードの製造方法を提供する
ことを技術的な課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち，本発明は，芳
香族ポリアミドからなるパルプ状粒子（Ａ）20〜50重量
％及び短繊維（Ｂ）20重量％以上と，無機質の短繊維
（Ｃ）30重量％以上とを混合した抄造紙を複数枚積層し
た後，10mmHg以下の減圧下で，加熱温度280〜320℃，接
圧２〜20Kg/cm2で前記積層抄造紙を圧縮成形することを
特徴とする耐熱絶縁ボードの製造方法を要旨とするもの
である。
香族ポリアミドからなるパルプ状粒子（Ａ）20〜50重量
％及び短繊維（Ｂ）20重量％以上と，無機質の短繊維
（Ｃ）30重量％以上とを混合した抄造紙を複数枚積層し
た後，10mmHg以下の減圧下で，加熱温度280〜320℃，接
圧２〜20Kg/cm2で前記積層抄造紙を圧縮成形することを
特徴とする耐熱絶縁ボードの製造方法を要旨とするもの
である。
【０００６】以下，本発明について詳細に説明する。
【０００７】本発明で使用する抄造紙は，芳香族ポリア
ミドからなるパルプ状粒子（Ａ）及び短繊維（Ｂ）と，
無機質短繊維（Ｃ）で構成されている。本発明でいう芳
香族ポリアミドとは，次の一般式（１）及び／又は
（２）に示される単位から構成される，主鎖が芳香族基
からなるものである。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− ──（１） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− ──（２） ただし，Ａｒ1，Ａｒ2，Ａｒ3は２価の芳香族基であっ
て，同一でも異なるものでもよい
ミドからなるパルプ状粒子（Ａ）及び短繊維（Ｂ）と，
無機質短繊維（Ｃ）で構成されている。本発明でいう芳
香族ポリアミドとは，次の一般式（１）及び／又は
（２）に示される単位から構成される，主鎖が芳香族基
からなるものである。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− ──（１） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− ──（２） ただし，Ａｒ1，Ａｒ2，Ａｒ3は２価の芳香族基であっ
て，同一でも異なるものでもよい
【０００８】このような芳香族ポリアミドの代表的な例
としては，ポリ−（ｍ−フェニレンイソフタルアミ
ド），ポリ−（ｍ−フェニレンテレフタルアミド），ポ
リ−（ｐ−フェニレンイソフタルアミド），ポリ−（ｐ
−フェニレンテレフタルアミド),ポリ（４・４’オキシ
ジフェニレンイソフタルアミド），ポリ（４・４’オキ
シジフェニレンテレフタルアミド），ポリ（ｍ−ベンズ
アミド），ポリ（ｐ−ベンズアミド）等があるが，これ
らのコポリマーでもよく，また，これらに少量の芳香族
基以外の成分，例えば，ピペラジン，シクロヘキサンジ
カルボン酸等の成分を含んだものでもよい。
としては，ポリ−（ｍ−フェニレンイソフタルアミ
ド），ポリ−（ｍ−フェニレンテレフタルアミド），ポ
リ−（ｐ−フェニレンイソフタルアミド），ポリ−（ｐ
−フェニレンテレフタルアミド),ポリ（４・４’オキシ
ジフェニレンイソフタルアミド），ポリ（４・４’オキ
シジフェニレンテレフタルアミド），ポリ（ｍ−ベンズ
アミド），ポリ（ｐ−ベンズアミド）等があるが，これ
らのコポリマーでもよく，また，これらに少量の芳香族
基以外の成分，例えば，ピペラジン，シクロヘキサンジ
カルボン酸等の成分を含んだものでもよい。
【０００９】本発明で使用する芳香族ポリアミドからな
るパルプ状粒子（Ａ）は，抄造すれば，紙に似た構造物
となる（湿紙形成能を有する）多数の突起を有する繊維
状，薄膜状又ははリボン状構造の粒子であり，例えば特
公昭37−5732号公報に記載されているように，芳香族ポ
リアミドの溶液を沈澱剤中に導入して，微細な粒子とし
て沈澱させることによって得ることができる。また，油
含浸性や難燃性を向上させるために，パルプ状粒子
（Ａ）中に雲母粒子，水酸化アルミニウム，カオリナイ
ト等の無機粉体を含有させてもよい。これらの粉体は，
芳香族ポリアミド溶液にあらかじめ混合しておくことに
よって容易にパルプ状粒子（Ａ）中に含有させることが
できる。
るパルプ状粒子（Ａ）は，抄造すれば，紙に似た構造物
となる（湿紙形成能を有する）多数の突起を有する繊維
状，薄膜状又ははリボン状構造の粒子であり，例えば特
公昭37−5732号公報に記載されているように，芳香族ポ
リアミドの溶液を沈澱剤中に導入して，微細な粒子とし
て沈澱させることによって得ることができる。また，油
含浸性や難燃性を向上させるために，パルプ状粒子
（Ａ）中に雲母粒子，水酸化アルミニウム，カオリナイ
ト等の無機粉体を含有させてもよい。これらの粉体は，
芳香族ポリアミド溶液にあらかじめ混合しておくことに
よって容易にパルプ状粒子（Ａ）中に含有させることが
できる。
【００１０】また，芳香族ポリアミドからなる短繊維
(Ｂ)のポリマーは,パルプ状粒子(Ａ）と同一のもので
も，異なる構造のものでもよく，短繊維（Ｂ）の繊度は
0.５ｄ〜10ｄ，特に1.５ｄ〜３ｄが好ましい。
(Ｂ)のポリマーは,パルプ状粒子(Ａ）と同一のもので
も，異なる構造のものでもよく，短繊維（Ｂ）の繊度は
0.５ｄ〜10ｄ，特に1.５ｄ〜３ｄが好ましい。
【００１１】次に，無機質の短繊維（Ｃ）としては, ガ
ラス繊維，アルミナ繊維等のセラミック繊維，ロックウ
ール繊維等を使用でき，その直径は0.２〜15μm,また，
繊維長は１〜15mm，特に３〜８mmが好ましい。
ラス繊維，アルミナ繊維等のセラミック繊維，ロックウ
ール繊維等を使用でき，その直径は0.２〜15μm,また，
繊維長は１〜15mm，特に３〜８mmが好ましい。
【００１２】次に本発明で使用する抄造紙を構成するパ
ルプ状粒子（Ａ），短繊維（Ｂ）及び短繊維（Ｃ）の混
合比率について説明する。まず，パルプ状粒子（Ａ）の
含有率は20〜50重量％とする必要がある。パルプ状粒子
（Ａ）が20重量％未満では，抄造が困難となり，また，
絶縁破壊電圧の性能が低下する。一方，50重量％を超え
ると低圧力の圧縮でも密度が高くなり，目的とする0.８
g/cm3 以下の低密度のボードが得られなくなる。次に，
芳香族ポリアミドからなる短繊維（Ｂ）の含有率は20重
量％以上とする必要があり，20重量％未満では，ボード
の耐折強度が悪くなる。さらに，無機質の短繊維（Ｃ）
は30重量％以上とする必要があり，30重量％未満では油
含浸性が悪くなる。
ルプ状粒子（Ａ），短繊維（Ｂ）及び短繊維（Ｃ）の混
合比率について説明する。まず，パルプ状粒子（Ａ）の
含有率は20〜50重量％とする必要がある。パルプ状粒子
（Ａ）が20重量％未満では，抄造が困難となり，また，
絶縁破壊電圧の性能が低下する。一方，50重量％を超え
ると低圧力の圧縮でも密度が高くなり，目的とする0.８
g/cm3 以下の低密度のボードが得られなくなる。次に，
芳香族ポリアミドからなる短繊維（Ｂ）の含有率は20重
量％以上とする必要があり，20重量％未満では，ボード
の耐折強度が悪くなる。さらに，無機質の短繊維（Ｃ）
は30重量％以上とする必要があり，30重量％未満では油
含浸性が悪くなる。
【００１３】本発明で使用する抄造紙は，混合比率が上
記範囲を満足し，かつ全体で 100重量％となるようにパ
ルプ状粒子（Ａ），短繊維（Ｂ）及び短繊維（Ｃ）を混
合し，混合物を公知の方法で処理して得ることができ
る。例えば，前記の混合物を水に分散させて0.７％以下
の紙料液を調製し，丸網抄紙機又は長網抄紙機で混合物
の層を形成させ，プレスで水を絞り取った後，乾燥ドラ
ムで乾燥させて抄造紙を得ることができる。
記範囲を満足し，かつ全体で 100重量％となるようにパ
ルプ状粒子（Ａ），短繊維（Ｂ）及び短繊維（Ｃ）を混
合し，混合物を公知の方法で処理して得ることができ
る。例えば，前記の混合物を水に分散させて0.７％以下
の紙料液を調製し，丸網抄紙機又は長網抄紙機で混合物
の層を形成させ，プレスで水を絞り取った後，乾燥ドラ
ムで乾燥させて抄造紙を得ることができる。
【００１４】本発明では, 上記で得た抄造紙を複数枚,
好ましくは２〜30枚程度積層して圧縮成形する。この圧
縮成形においては，10mmHg以下の減圧下で２〜20Kg/cm2
に加圧し,280〜 320℃に加熱して成形することが必要で
ある。10mmHg以下に減圧せずに加熱すると，得られるボ
ードの縁の部分が着色するうえに，ボードが硬化して耐
折強度が低下する。また，プレス圧力を２Kg/cm2未満に
すると，抄造紙同士の接着が悪くなり，ボード状に成形
できない。プレス圧力が20Kg/cm2を超えると，目的とす
る0.８g/cm3 以下の低密度のボードとはならず，ボード
の耐折強度も低下する。さらに，加熱温度が 280℃未満
では，抄造紙同士の接着が悪くなり, ボード状に成形し
難く, 320℃を超えるとボードが硬化して折れやすくな
る。
好ましくは２〜30枚程度積層して圧縮成形する。この圧
縮成形においては，10mmHg以下の減圧下で２〜20Kg/cm2
に加圧し,280〜 320℃に加熱して成形することが必要で
ある。10mmHg以下に減圧せずに加熱すると，得られるボ
ードの縁の部分が着色するうえに，ボードが硬化して耐
折強度が低下する。また，プレス圧力を２Kg/cm2未満に
すると，抄造紙同士の接着が悪くなり，ボード状に成形
できない。プレス圧力が20Kg/cm2を超えると，目的とす
る0.８g/cm3 以下の低密度のボードとはならず，ボード
の耐折強度も低下する。さらに，加熱温度が 280℃未満
では，抄造紙同士の接着が悪くなり, ボード状に成形し
難く, 320℃を超えるとボードが硬化して折れやすくな
る。
【００１５】
【作用】本発明では,積層した抄造紙の圧縮成形を高温,
減圧下で行うので，プレス前に水分が除去されてプレス
中にガスの発生がなく，さらに空気中の酸素も排出され
るため，得られるボードは酸化による劣化が防止され，
ボードが硬化して耐折強度が低下したり，ボードの縁の
部分が着色して均質性が損なわれることがない。
減圧下で行うので，プレス前に水分が除去されてプレス
中にガスの発生がなく，さらに空気中の酸素も排出され
るため，得られるボードは酸化による劣化が防止され，
ボードが硬化して耐折強度が低下したり，ボードの縁の
部分が着色して均質性が損なわれることがない。
【００１６】
【実施例】次に, 実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお，実施例中の特性は，次の方法で測定した。 (1) 絶縁破壊電圧（kV/mm) 試料にシリコーン油を塗布し，ＪＩＳ規格（Ｃ2111の1
8.1）による方法を用いて測定した。 (2) 油含浸性（mm/10h） 幅20mmの試料をシリコーン油中に垂直に立て，ボードの
切口からシリコーン油が含浸した距離を10時間後に測定
した。 (3) 引張り強度（kg/mm2) 幅15mm，長さ 200mmの試料を100Kgfフルスケールの定速
緊張形引張試験機で，初期長180mm,速度200mm/分の条件
で測定した。 (4) 耐折強度 成形したボードを調湿後，２回折り返した時の折り目の
状態を目視により評価し，Ａランクを合格とした。 Ａ：しわができる Ｂ：表面のみが破れる Ｃ：ボードの半分が破損する Ｄ：完全に折れて２つに分かれる
る。なお，実施例中の特性は，次の方法で測定した。 (1) 絶縁破壊電圧（kV/mm) 試料にシリコーン油を塗布し，ＪＩＳ規格（Ｃ2111の1
8.1）による方法を用いて測定した。 (2) 油含浸性（mm/10h） 幅20mmの試料をシリコーン油中に垂直に立て，ボードの
切口からシリコーン油が含浸した距離を10時間後に測定
した。 (3) 引張り強度（kg/mm2) 幅15mm，長さ 200mmの試料を100Kgfフルスケールの定速
緊張形引張試験機で，初期長180mm,速度200mm/分の条件
で測定した。 (4) 耐折強度 成形したボードを調湿後，２回折り返した時の折り目の
状態を目視により評価し，Ａランクを合格とした。 Ａ：しわができる Ｂ：表面のみが破れる Ｃ：ボードの半分が破損する Ｄ：完全に折れて２つに分かれる
【００１７】実施例１ 表１で示したように，ポリ−（ｍ−フェニレンイソフタ
ルアミド）のパルプ状粒子（Ａ）30重量％と，繊度1.５
ｄ，カット長５mmであるポリ−（ｍ−フェニレンイソフ
タルアミド）の短繊維（Ｂ）20重量％，及び直径６μm,
カット長３mmのガラス繊維（Ｃ）50重量％を混合して，
丸網抄造法で坪量60g/m2，厚さ0.23mmの紙を抄造した。
次いで，上記で得た抄造紙を18枚積層したものを離型紙
と境面板で挟み込み，これを10段に重ね, 10mmHgの減圧
下で10Kg/cm2に加圧し,290℃に昇温させた後,360分間保
持してボードを得た。得られたボードの評価結果を表２
に示す。
ルアミド）のパルプ状粒子（Ａ）30重量％と，繊度1.５
ｄ，カット長５mmであるポリ−（ｍ−フェニレンイソフ
タルアミド）の短繊維（Ｂ）20重量％，及び直径６μm,
カット長３mmのガラス繊維（Ｃ）50重量％を混合して，
丸網抄造法で坪量60g/m2，厚さ0.23mmの紙を抄造した。
次いで，上記で得た抄造紙を18枚積層したものを離型紙
と境面板で挟み込み，これを10段に重ね, 10mmHgの減圧
下で10Kg/cm2に加圧し,290℃に昇温させた後,360分間保
持してボードを得た。得られたボードの評価結果を表２
に示す。
【００１８】実施例２〜３, 比較例１〜９ パルプ状粒子（Ａ），短繊維（Ｂ）及びガラス繊維
（Ｃ）の配合比率と成形条件を表１のように変更した以
外は実施例１と同様にして試験した。得られたボードの
評価結果を表２に示す。
（Ｃ）の配合比率と成形条件を表１のように変更した以
外は実施例１と同様にして試験した。得られたボードの
評価結果を表２に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】表２から明らかなように，実施例１〜３で
得られたボードは，破壊電圧，油含浸性，引張強度，耐
折強度とも優れたものであった。一方，比較例１〜４，
６及び８〜９で得られたボードは，少なくとも破壊電
圧，油含浸性，引張強度，耐折強度のいずれかが劣るも
のであった。また，比較例５，７は，接着不良でボード
に成形することができなかった。
得られたボードは，破壊電圧，油含浸性，引張強度，耐
折強度とも優れたものであった。一方，比較例１〜４，
６及び８〜９で得られたボードは，少なくとも破壊電
圧，油含浸性，引張強度，耐折強度のいずれかが劣るも
のであった。また，比較例５，７は，接着不良でボード
に成形することができなかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明では，芳香族ポリアミドのパルプ
状粒子（Ａ），芳香族ポリアミドの短繊維(Ｂ）及び無
機の短繊維(Ｃ）を配合した抄造紙からボードを成形す
るので,３者の混合比率を調整することで，耐電圧，油
含浸性，引張強度及び耐折強度等の物性の優れた耐熱絶
縁ボードとすることができる。
状粒子（Ａ），芳香族ポリアミドの短繊維(Ｂ）及び無
機の短繊維(Ｃ）を配合した抄造紙からボードを成形す
るので,３者の混合比率を調整することで，耐電圧，油
含浸性，引張強度及び耐折強度等の物性の優れた耐熱絶
縁ボードとすることができる。
【００２３】また,抄造紙を複数枚積層した後の圧縮成
形を減圧下に施すので,成形時に280℃以上の高温に長時
間さらされても，芳香族ポリアミドが酸化して劣化する
ことがなく，このため得られるボードが硬化せず，着色
が抑えられることにより，均質で電気特性や機械特性の
優れた耐熱絶縁ボードを得ることができる。
形を減圧下に施すので,成形時に280℃以上の高温に長時
間さらされても，芳香族ポリアミドが酸化して劣化する
ことがなく，このため得られるボードが硬化せず，着色
が抑えられることにより，均質で電気特性や機械特性の
優れた耐熱絶縁ボードを得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ２１Ｈ 13/40 Ｈ０１Ｂ 3/52 Ｅ // Ｂ２９Ｋ 77:00 105:12 311:12
Claims (1)
- 【請求項１】 芳香族ポリアミドからなるパルプ状粒子
（Ａ）20〜50重量％及び短繊維（Ｂ）20重量％以上と，
無機質の短繊維（Ｃ）30重量％以上とを混合した抄造紙
を複数枚積層した後，10mmHg以下の減圧下で，加熱温度
280〜320℃,接圧２〜20Kg/cm2で前記積層抄造紙を圧縮
成形することを特徴とする耐熱絶縁ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6753394A JPH07246629A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 耐熱絶縁ボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6753394A JPH07246629A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 耐熱絶縁ボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246629A true JPH07246629A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13347721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6753394A Pending JPH07246629A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 耐熱絶縁ボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07246629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007060929A1 (ja) | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Toray Industries, Inc. | 二軸配向フィルム積層ボード、電気絶縁ボード及び機構部品 |
| CN103397570A (zh) * | 2013-07-01 | 2013-11-20 | 陕西科技大学 | 一种隔热保温纸及其制备方法 |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP6753394A patent/JPH07246629A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007060929A1 (ja) | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Toray Industries, Inc. | 二軸配向フィルム積層ボード、電気絶縁ボード及び機構部品 |
| CN103397570A (zh) * | 2013-07-01 | 2013-11-20 | 陕西科技大学 | 一种隔热保温纸及其制备方法 |
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