JPH07142552A - Carrier arm device and processing chamber collector using carrier arm device - Google Patents

Carrier arm device and processing chamber collector using carrier arm device

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JPH07142552A
JPH07142552A JP31449293A JP31449293A JPH07142552A JP H07142552 A JPH07142552 A JP H07142552A JP 31449293 A JP31449293 A JP 31449293A JP 31449293 A JP31449293 A JP 31449293A JP H07142552 A JPH07142552 A JP H07142552A
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processed
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Teruo Asakawa
Yoji Iizuka
Hiroaki Saeki
弘明 佐伯
輝雄 浅川
洋二 飯塚
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
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Abstract

PURPOSE: To provide a carrier arm device capable of carrying two objects to be processed without increasing an occupied area.
CONSTITUTION: In a carrier arm device 2 for carrying objects to be processed W, two carrier arms consisting of first arm sections 8A, 8B, second arm sections 10A, 10B supported to the first arm sections 8A, 8B in a bendable manner and third arm sections 12A, 12B supported to the second arm sections 10A, 10B in the bendable manner are arranged symmetrically on the same shaft. Expansion-contraction driving systems are connected independently to each first arm section. Interference preventive stepped sections 44A, 44B for avoiding interferences in the objects placed at the time of the contraction and retreat of arms or the arm sections 12A, 12B on the reverse sides are formed to each third arm section. Accordingly, the two objects can be treated simultaneously, thus improving the efficiency of conveyance.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造装置等に用いられる搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置に関する。 The present invention relates to relates to, for example, the transport used in a semiconductor manufacturing device or the like arm device and the processing chamber and collecting apparatus using the same.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程においては、半導体製造装置の真空処理室内に半導体ウエハ等の被処理体を搬入し、減圧雰囲気下でその処理を行う工程が多く用いられている。 In general, in a manufacturing process of a semiconductor device, and carries the object to be processed such as a semiconductor wafer in the vacuum processing chamber of the semiconductor manufacturing apparatus, the step of performing the process under a reduced pressure atmosphere is often used. このように減圧雰囲気下で被処理体に処理を施す半導体製造装置では、半導体ウエハ等の被処理体を真空処理室内に搬入・搬出する毎に、 In the semiconductor manufacturing apparatus for performing such processing under a reduced pressure atmosphere in the object to be processed is the object to be processed such as a semiconductor wafer for each of loading and unloading the vacuum processing chamber,
真空処理室内を常圧に戻すと、再び真空処理室内を減圧して処理を開始するまでに多くの時間を要し、スループット(throughput:単位時間内に処理できるワーク数量)の低下を招くことになる。 Returning vacuum processing chamber to atmospheric pressure, takes a long time to start the process pressure of the vacuum processing chamber again, throughput (throughput: can be processed within a unit time work quantity) that lead to a decrease in Become. このため、真空処理室に隣接して、その内部の容積が真空処理室よりも少ない予備真空室いわゆるロードロック室を設けたものが多い。 Therefore, adjacent to the vacuum processing chamber, in many cases where the internal volume is provided with less auxiliary vacuum chamber called a load lock chamber than the vacuum processing chamber.

【0003】例えば、減圧雰囲気下で被処理物の処理を行う従来の半導体製造装置(例えばエッチング装置等) For example, conventional semiconductor manufacturing apparatus for performing the process of the object to be treated in a reduced pressure atmosphere (for example, an etching apparatus or the like)
では、この装置の真空処理室に隣接してロードロック室を設け、このロードロック室を介して半導体ウエハ等の被処理体を真空処理室に対して搬送アームにより搬入・ In, provided the load lock chamber adjacent to the vacuum processing chamber of the apparatus, carried in by the carrying arm relative to the vacuum processing chamber to be processed such as a semiconductor wafer through the load lock chamber,
搬出させる。 To be carried out. このようにして真空処理室内を常圧に戻すことなく半導体ウエハ等の被処理体を真空処理室に搬入・搬出するようにして、半導体製造装置全体のスループットの向上を図っている。 Thus the object to be processed such as a semiconductor wafer without returning the vacuum processing chamber to atmospheric pressure so as to loading and unloading the vacuum processing chamber, thereby improving the throughput of the entire semiconductor manufacturing apparatus.

【0004】上記被処理体を搬送する従来の搬送アームは、一般的に多関節アーム方式になっており、例えば3 Conventional conveying arm for conveying the object to be processed is generally turned articulated arm method, for example 3
つのアーム部をそれぞれ屈曲可能に直列に接続し、それらの間に動力を伝達してアーム部全体を伸縮させるようになっている。 One of the arm portions connecting the can to the series bend respectively, transmits power between them and is adapted to stretch the entire arm portion. また、他の形状の搬送アームとしては、 Further, as the transfer arm other shapes,
いわゆる蛙の足のように屈曲可能になされたフロッグレグ方式の搬送アームも知られている。 Transfer arm bendable made a Furogguregu manner as legs of the so-called frogs are also known. これら搬送アームの動力の伝達は、例えば2つのプーリ間にスチールベルト、チェーンベルト或いはベルト内側に多数の凹凸を形成してこれとプーリに形成した凹凸と噛み合うようにしたコックベルト等を掛け渡し、これらベルトを回転することにより多関節アームの伸縮を行うようになっている。 Transmission of the power of these transfer arms passes over the example steel belt between the two pulleys, cock belt or the like so as to form a plurality of irregularities on the inner chain belt or a belt meshes with irregularities formed in this and the pulley, and performs expansion and contraction of the articulated arm by rotating these belts.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体製造工程においては、上記真空処理室内にて処理された半導体ウエハの搬入・搬出を行うには搬送アームが用いられる。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the semiconductor manufacturing process, the transfer arm is used to do loading and unloading of semiconductor wafers processed in the vacuum processing chamber. この動作を説明すると例えばウエハの処理が終了したならは真空処理室内から処理済みのウエハを取り出すために搬送アームを伸長してウエハを保持し、次にこれを縮退させてロードロック室内に収容する。 Holding the wafer When this operation is described if for example the processing of a wafer is completed by extending the transfer arm to retrieve a processed wafer from the vacuum chamber, then allowed to degenerate it is housed in the load lock chamber . そして、搬送アーム全体を旋回させて、これを処理済みウエハを収容するカセット室或いはクラスタツール装置ならば次に処理すべき真空処理室に方向付けする。 Then, by pivoting the entire transfer arm, directing the vacuum processing chamber to be processed next, if the cassette chamber or cluster tool apparatus for containing processed wafers this. そして、再度搬送アームを伸長させて処理済みのウエハをカセット内或いは次の真空処理室内に載置する。 Then, placing the processed wafer into the vacuum processing chamber within or follows cassette by extending the transfer arm again. 次に、空になった搬送アームを縮退させた後に再度搬送アームを旋回することによって未処理ウエハを収容するウエハカセット等に方向付けし、搬送アームを伸長させることによって未処理のウエハを保持する。 Then directed to a wafer cassette or the like for accommodating the unprocessed wafer by pivoting again conveying arm after degenerating transfer arm emptied holds the unprocessed wafer by extending the transfer arm . そして、搬送アームを縮退させた後にこれを再度旋回させて対応する真空処理室に方向付けし、アームを伸長させることによって未処理のウエハを真空処理室内に載置し、これによって次の処理が可能となる。 Then, directing the vacuum processing chamber corresponding swirled it again after being degenerated transfer arm, the unprocessed wafer is placed into the vacuum processing chamber by extending the arms, whereby the following process is It can become.

【0006】このように、従来の搬送アームにあっては、1枚のウエハの処理が終了してから、真空処理室に未処理の新たなウエハを載置するまでに搬送アームは多くの伸縮工程や旋回工程を行わなければならず、その間は、真空処理装置は停止されたままで稼働してはおらず、スループットの低下の原因となっていた。 [0006] Thus, in the conventional transfer arm from the processing of one wafer is completed, the transfer arm until placing a new wafer unprocessed vacuum processing chamber Many expansion It must be carried out step and turning step, during which, the vacuum processing apparatus is in operation while the stop had been Orazu, causing reduced throughput. 特に、複数の真空処理室を集合させて連結させた、いわゆるクラスタ装置にあってはウエハの搬入・搬出が頻繁に行われることから、上述のような従来の搬送アームにあっては搬入・搬出の作業効率が十分ではなく、真空処理室の稼働時間が短くなってしまい、クラスタ装置の利点を十分に生かしきることができないという問題点があった。 In particular, were linked by a set of plurality of vacuum processing chamber, since there a so-called cluster system loading and unloading of the wafer is frequently performed, in the conventional transfer arm as described above loading and unloading of work efficiency is not sufficient, becomes shorter operating time of the vacuum processing chamber, there is a problem that can not be the advantage of the cluster apparatus as possible taking advantage of fully.

【0007】本発明は、以上のような問題点に着目し、 [0007] The present invention focuses on the above problems,
これを有効に解決すべく創案されたものである。 Is was conceived to solve this effectively. 本発明の目的は、占有面積を増加することなく2枚の被処理体を取り扱い得るようにした搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a process chamber set apparatus using two transfer arms device and this was to be handled the workpiece without increasing the occupied area.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】第1の発明は、上記問題点を解決するために、第1のアーム部と、この第1のアーム部に屈曲可能に支持された第2のアーム部と、この第2のアーム部に屈曲可能に支持されると共に先端に被処理体を保持させる第3のアーム部とよりなる2つの搬送アームを、同一旋回軸上にこの旋回中心に対して対称に配置し、前記2つの搬送アームの各第1のアーム部に独立して動作可能な伸縮駆動系を連結し、前記2つの搬送アームの縮退時に、載置された前記被処理体との干渉を避けるために前記各第3のアーム部に干渉阻止段部を形成するように構成したものである。 [Summary of the first invention, in order to solve the above problems, a first arm portion, a second arm portion which is flexibly supported on the arm portion of the first , the second third become more two transport arms and arm portions for holding the workpiece on the tip while being flexibly supported on the arm portion, on the same pivot axis symmetrically with respect to the turning center arrangement, and the two independently to the first arm portion each of the transfer arm connecting the operable telescopic drive system, said at degenerate two transfer arms, the interference with the placed the object to be processed wherein those configured to form an interference blocking step portion to the arm portion of each of the third to avoid.

【0009】第2の発明は、上記問題点を解決するために、被処理体を処理する複数の処理室と、これに被処理体を搬入・搬出すべく共通に接続された共通搬送室を有する処理室集合装置において、前記共通搬送室内に、前記各処理室との間で前記被処理体の受け渡しを行うために第1の発明による搬送アーム装置を設けるように構成したものである。 [0009] A second aspect of the invention is to solve the above problems, a plurality of processing chambers for processing the object to be processed, the common transfer chamber connected to the common in order to loading and unloading the object to be processed to in the processing chamber set apparatus having, in the common transfer chamber, wherein those configured to provide a transfer arm device according to a first invention for delivering the workpiece between the processing chamber.

【0010】 [0010]

【作用】第1の発明によれば、2つの搬送アームは、同一旋回軸上にこの旋回中心に対して対称に配置されているので相互に180度の反対方向へ伸縮可能に設定されている。 According to the first aspect of the invention, the two transfer arms is telescopically set opposite directions of each other 180 degrees because it is arranged symmetrically with respect to the pivot on the same pivot axis . 従って、個々の搬送アームに設けた伸縮駆動系を個別に駆動することにより、第1、第2及び第3のアーム部よりなる搬送アームは個別に伸縮することになり、また、2つの搬送アームの旋回は一体的に行われ、 Therefore, by driving individual telescopic drive system provided in each of the transfer arm, the first transfer arm consisting of the second and third arm portion is to stretch individually, also, two transfer arms of turning is done integrally,
その方向付けがなされる。 The orientation is made.

【0011】両搬送アームに保持される被処理体は処理室等へ全く同じように位置合わせされることが必要であるから同一水平面内で且つ旋回中心を通る直線上に対称に保持される必要があるが、そのため搬送アームの縮退時に、一方の搬送アームの第3のアーム部と他方の搬送アームに保持した被処理体との干渉を避けるために各第3のアーム部には干渉阻止段部が形成されており、被処理体が他方の搬送アームと干渉することはない。 [0011] workpiece held by the transport arms have to be held symmetrically on a straight line passing through the and pivot in the same horizontal plane because it is necessary to be aligned exactly like into the processing chamber, etc. there is, therefore when degeneration of the transfer arm, one of the third arm portion and the other of the third arm portion interference blocking stage in order to avoid interference with the workpiece held on the transfer arm of the transfer arm parts are formed, there is no possibility that the target object from interfering with the other transfer arm.

【0012】第2の発明によれば、上記した第1の発明の搬送アーム装置を処理室集合装置に設けるようにしたので、複数の処理室に共通に接続した共通搬送室に上記搬送アーム装置が設けられ、従って、1つの処理室にて被処理体の処理が終了すると、一方の搬送アームに未処理の被処理体を保持した状態で他の搬送アームで処理済みの被処理体を保持して取り出し、これに続いて直ちに一方の搬送アームに保持した未処理の被処理体を処理室内に設置することができる。 [0012] According to the second invention, since the provided transfer arm device of the first invention described above the processing chamber set apparatus, the transfer arm device to the common transfer chamber connected in common to a plurality of processing chambers is provided, therefore, held by one of the processing chambers of the processing of the object to be processed is completed, the other transfer arm in the processed of the object while holding the object to be processed in the untreated one transfer arm and removed, the untreated object to be processed held in followed immediately one carrier arm which can be installed in a processing chamber. このような操作は、同様に各処理室間にても行うことができ、従って、被処理体の搬入・搬出操作を迅速に行うことができ、真空処理室の休止時間を短くさせてスループットを向上させることが可能となる。 Such operation is similarly also be carried out in between the processing chambers, therefore, can be done quickly loading and unloading operations of the object to be processed, the throughput by shortening the downtime of the vacuum processing chamber it is possible to improve.

【0013】 [0013]

【実施例】以下に本発明に係る搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。 EXAMPLES be described in detail with reference to an embodiment of the transfer arm device and the processing chamber and collecting apparatus using the same according to the present invention in the accompanying drawings. 図1は第1の発明に係る搬送アーム装置の一例を示す斜視図、図2は図1に示す搬送アーム装置の1つの搬送アームの斜視図、図3は図1に示す搬送アーム装置の動作を示す平面図、図4は図2に示す1つの搬送アームの動作を示す平面図、図5は搬送アーム装置の縮退状態を示す側面図、図6は搬送アーム装置の駆動系を示す斜視図、図7は1つの搬送アームの動力伝達機構を示す概略断面図、図8は第1の発明の搬送アーム装置を有する処理室集合装置を示す構成図、図9は図8に示す処理室集合装置の断面図である。 Figure 1 is a perspective view showing an example of the transfer arm device according to the first invention, FIG 2 is a perspective view of one transfer arm of the transfer arm device shown in Figure 1, Figure 3 the operation of the transfer arm device shown in Figure 1 the plan view of FIG. 4 is a plan view showing the operation of one of the transfer arm shown in FIG. 2, FIG. 5 is a side view showing the degraded state of the transfer arm device, perspective view Figure 6 showing a drive system of the transfer arm device , 7 is a schematic sectional view showing a power transmission mechanism of the single transfer arm, FIG. 8 is a structural view showing a processing chamber set apparatus having a transfer arm device of the first invention, FIG. 9 is the processing chamber shown in FIG. 8 set it is a cross-sectional view of the apparatus.

【0014】図1乃至図4に示すように搬送アーム装置2は、略同様に構成されて、旋回中心に対して点対称で配置された第1と第2の搬送アーム4、6を有しており、後述するように被処理体である半導体ウエハWを、 [0014] Figure 1 to the transfer arm device 2 as shown in Figure 4, is configured substantially similarly to having a first and second transfer arms 4, 6 are arranged in point symmetry with respect to the turning center and, a semiconductor wafer W as an object to be processed, as described below,
例えばカセット室と真空処理室との間で受け渡しするものであり、真空引き可能な共通搬送室であるロードロック室等に設けられる。 For example it is intended to pass between the cassette chamber and the vacuum processing chamber is provided in the load lock chamber or the like is evacuable common transfer chamber. 各搬送アーム4、6は、必要最小限の空間で旋回を可能とすると共に遠方までウエハWを搬送可能とするために伸縮可能になされた第1のアーム部8A、8Bと、第2のアーム部10A、10Bと、第3のアーム部12A、12Bとにより主に構成されており、各第3のアーム部12A、12Bの先端部にウエハWを載置保持するようになっている。 The carrier arms 4,6, the first arm portion 8A was made to be stretchable to a wafer W can be conveyed to the far together to allow pivoting in minimum space, and 8B, the second arm part 10A, a 10B, the third arm portion 12A, by a 12B are mainly constituted, the third arm portion 12A, has a wafer W to be placed and held at the tip of 12B.

【0015】具体的には、上記各搬送アーム4、6の第1のアーム部8A、8Bは、図6にも示すような3軸タイプの磁気シール軸受14に結合されている。 [0015] Specifically, the first arm portion 8A of each transfer arms 4, 6, 8B are coupled to the magnetic seal bearing 14 of the triaxial type, as shown in FIG. この磁気シール軸受14は、径が比較的大きな旋回軸16内に、 The magnetic seal bearing 14, the diameter of a relatively large pivot 16,
2つの回転軸、すなわち伸縮軸18A、18Bを設けてなり、一方の伸縮軸18Aには上記一方の第1のアーム部8Aの基端部が接続され、他方の伸縮軸18Bには、 Two rotation axes, i.e. telescopic shaft 18A, will be provided 18B, on one of the telescopic shaft 18A is connected the base end portion of one of the first arm portion 8A above, to the other telescopic shaft 18B,
他方の第1のアーム部8Bの基端部が接続される。 Proximal end portion of the other of the first arm portion 8B are connected. そして、各第1のアーム部8A、8Bの先端部には、第2のアーム部10A、10Bの各基端部が屈曲可能に接続され、これら第2のアーム部10A、10Bの先端部には第3のアーム部12A、12Bの各基端部が屈曲可能に接続され、共に伸縮可能になされている。 Each first arm portion 8A, the distal end portion of 8B, the second arm portions 10A, the proximal end of 10B is connected bendable, these second arm portions 10A, the tip of the 10B the third arm portion 12A, the proximal end of 12B is connected bendable, are both telescopically made,.

【0016】このような動作を可能とするために図6に示すように旋回軸16には旋回駆動系としての旋回用モータ20の回転軸にベルト等が連結され、各伸縮軸18 [0016] Such the pivot axis 16 as shown in FIG. 6 in order to enable the operation belt or the like is connected to the rotation shaft of the turning motor 20 of the swing drive system, the telescopic shaft 18
A、18Bには、伸縮駆動系としてそれぞれ伸縮用モータ22A、22Bの回転軸にベルト等が連結され、個別に制御可能となっている。 A, the 18B, respectively telescoping motor 22A as telescopic drive system, is connected a belt or the like 22B of the rotating shaft, and has a separately controllable. また、モータ22A、22B In addition, the motor 22A, 22B
は、旋回軸16と共に動くように磁気シールMGの大気側で固定されている。 It is fixed at the atmosphere side of the magnetic seal MG to move with pivot 16.

【0017】これら搬送アームの旋回半径、すなわち旋回時の占有面積を最小にするには、3関節の場合においては第1のアーム部8A、8B、第2のアーム部10 The turning radius of the conveying arm, that is, to minimize the area occupied in turning, in the case of the 3 joints first arm portion 8A, 8B, the second arm portion 10
A、10B及び第3のアーム部12A、12Bの長さの比を1:1:2に設定するのが良く、搬送アームの最大縮退時には旋回中心O1(図3参照)に各第3のアーム部12A、12Bの長手方向の中心が位置するように設定し、各第1、第2及び第3のアーム部のなす角度θが60度の正三角形状態となるようにする(図3参照)。 A, 10B and the third arm portion 12A, 12B of the ratio of the length 1: 1: 2 well to set, the third arm at the maximum degeneracy of the transfer arm to pivot O1 (see FIG. 3) parts 12A, set so that the longitudinal direction of the center of 12B is located, the first, the angle θ of the second and third arm portions is made to be a regular triangle state of 60 degrees (see FIG. 3) .

【0018】各アーム部の動力伝達機構は従来構造と略同じであり、これを図7に基づいて説明する。 The power transmission mechanism of each arm portion is substantially identical to the conventional structure, it will be described with reference to in Figure 7. 図7は一方の搬送アーム、例えば第1の搬送アーム4の動力伝達機構を示している。 Figure 7 shows one of the transfer arm, for example, a power transmission mechanism of the first transfer arm 4. 第1のアーム部8Aのケーシング2 Casing 2 of the first arm portion 8A
4は伸縮用モータ22Aに連動する伸縮軸18Aに連結され、この外周に軸受を介して設けられる第1の基端プーリ26は旋回軸16に連結されている。 4 is connected to the telescopic shaft 18A interlocked with the expansion and contraction motor 22A, a first base end pulley 26 provided through a bearing on the outer periphery is connected to the pivot shaft 16. 第1の先端プーリ28と上記第1の基端プーリ26との間には例えばチェーンベルト30等が掛け渡され、この第1の先端プーリ28の回転軸は、上記ケーシング24に連結された、第2のアーム部10Aの第2の基端プーリ32に軸受を介して支持されると共にその先端部は第2のアーム部10Aのケーシング34に連結されている。 Between the first tip pulley 28 and the first base end pulley 26 is stretched, for example, chain belt 30 or the like, the rotation shaft of the first tip pulley 28, connected to the casing 24, its distal end while being supported through a bearing on the second base end pulley 32 of the second arm portion 10A is connected to the casing 34 of the second arm portion 10A. 第2のアーム部10Aの第2の先端プーリ36は、このケーシング34に軸受を介して支持されると共に、このプーリ3 Second tip pulley 36 of the second arm portion 10A is supported via a bearing on the casing 34, the pulley 3
6と上記第2の基端プーリ32との間には例えばチェーンベルト38が掛け渡される。 It is passed over a chain belt 38 for example between 6 and the second base end pulleys 32. そして、上記第2の先端プーリ36の回転軸は薄板状の上記第3のアーム部14 Then, the second rotation axis of the distal end pulley 36 thin plate of the third arm portion 14
Aの基端部に直接に連結されている。 It is connected directly to the base end part of A.

【0019】従って、伸縮用モータ22Aを正逆回転駆動することにより、この搬送アーム4全体が伸縮することになる。 [0019] Thus, by the expansion and contraction motor 22A for driving forward and reverse rotation, so that the entire transfer arm 4 is expanded and contracted. ここで、第1の基端プーリ26、第1の先端プーリ28、第2の基端プーリ32及び第2の先端プーリ36の直径の比は2:1:1:2に設定されているので、第1のアーム部8Aと第2のアーム部10Aとの関節部の角度α(図3参照)は、他の部分の角度よりも2 Here, the first base end pulley 26, the first tip pulley 28, the ratio of the diameter of the second proximal pulley 32 and the second tip pulley 36 is 2: 1: 1: 2 because it is set to , the angle of the joint portion between the first arm portion 8A and the second arm portions 10A alpha (see FIG. 3) than the angle of the other part 2
倍の速さで変化し、この結果、ウエハWを保持する第3 Varies twice as fast, as a result, a third holding the wafer W
のアーム部12Aは、旋回中心O1を通る直線に平行する直線上を直線運動することになる。 Arm 12A will be a linear motion on a straight line parallel to the line passing through the pivot O1 of. 略同じように構成された2つの搬送アーム4、6は、前述のように旋回中心O1に対して点対称に配置されるので、当然の如く各アームの伸縮軸18A、18Bの回転中心S1、S2 Substantially two transfer arms 4, 6 are configured in the same way, because they are arranged in point symmetry with respect to the rotation center O1, as described above, of course as telescopic shaft 18A of each arm, 18B of the rotation center S1, S2
(図3参照)は、旋回中心O1に対して点対称となる位置に配置され、また、各第3のアーム部12A、12B (See FIG. 3) is disposed in a position to be a point symmetry with respect to the pivot center O1, also the third arm portion 12A, 12B
は相互に干渉しないように2つの搬送アームの境界線である2等分線40を原則的には超えないように設定されている。 Is set so as not to exceed the bisectors 40 is a boundary line of the two transfer arms so as not to interfere with each other in principle. しかしながら、真空処理室やウエハカセット室内とのウエハの受け渡しを行う場合には、制御を簡単化するために各第3のアーム部12A、12Bにより保持される2枚のウエハWは同一水平面上であって且つ、旋回中心O1を通る直線40上に位置させる必要がある。 However, when transferring the wafer between the vacuum processing chamber and the wafer cassette chamber, the third arm portion 12A in order to simplify the control, two wafers W held by 12B in the same horizontal plane and there, it is necessary to position on the straight line 40 passing through the pivot O1.

【0020】そのために、各第3のアーム部12A、1 [0020] Therefore, the third arm portion 12A, 1
2Bの先端であるウエハ載置部42A、42Bは、上記2等線分40を超えて相方側の搬送アームの領域に広げられて幅広に形成されており、ウエハ重心を2等分線4 Wafer table 42A 2B is a front end of, 42B are formed wider widened in the region of the transfer arm partner side beyond the 2 like the line 40, the wafer centroid bisector 4
0上に位置させた状態でこれを保持し得るようになっている。 And it is able to hold it in a state of being positioned on 0. そして、このような状態で両搬送アーム4、6が完全に縮退するとこの突出したウエハ載置部及びこれに保持したウエハWが、他方の搬送アーム部の第3のアーム部と干渉して衝突してしまうことになる。 When the transport arms 4, 6 in this state is completely degenerated The protruding wafer table and the wafer W held thereto, it interferes with the third arm portion of the other transfer arms collision and it will be thus. そこで、この干渉を避けるために、各第3のアーム部12A、12 In order to avoid this interference, the third arm portion 12A, 12
Bの基端部側にはこの部分を下方へ段部状に屈曲させて干渉阻止段部44A、44Bが形成されており、縮退時に上下差を持たせるようになっている。 B the base end portion side interference blocking step portion 44A is bent this portion with the stepped portion shaped downwardly in, are 44B are formed, so as to have a height difference in the degenerate mode.

【0021】以上のように構成された搬送アーム装置2 [0021] or more transfer arms device configured to 2
は、例えばウエハに対して連続した処理を行う場合にその各処理に対応した複数の真空処理室を集合させてクラスタ装置化した処理室集合装置に適用される。 It is applied to the processing chamber and collecting apparatus that by aggregating the plurality of vacuum processing chamber corresponding to each treatment were clustered device into the case of performing continuous processing on the example wafer. このような処理室集合装置について図8に基づいて説明する。 Such treatment chamber and collecting apparatus will be described with reference to FIG. 図中46は真空引き可能な共通搬送室としてのロードロック室であり、このロードロック室46内には上記多関節の搬送アーム装置2が収容されている。 Figure 46 is a load lock chamber as can be evacuated common transfer chamber, the transfer arm unit 2 of the multi-joint is accommodated in the load lock chamber 46.

【0022】このロードロック室46の外周はその周方向に8分割されており、その内の4方向にはウエハに連続的に施される処理工程に対応した第1〜第4の真空処理室48A〜48DがそれぞれゲートベンG1〜G4を介して連通可能に共通に接続されている。 [0022] The outer periphery of the load lock chamber 46 is divided into eight in the circumferential direction, the first to fourth vacuum processing chamber corresponding to the processing steps to be performed on the wafer is continuously in the four directions of the 48A~48D are connected in common to enable communication via a Getoben G1~G4 respectively. また、他の隣接される2方向には内部にウエハカセット50を収容するための真空引き可能なウエハカセット室52A、52 Further, other of the adjacent to the two directions possible evacuation for containing a wafer cassette 50 within the wafer cassette chambers 52A, 52
BがそれぞれゲートベンG5、G6を介して連結されており、ロードロック室46との間でカセット内のウエハWの受け渡しを行うようになっている。 B is coupled through a Getoben G5, G6 respectively, and performs the transfer of the wafer W in the cassette between the load lock chamber 46.

【0023】また、残りの2方向には、それぞれ真空引き可能な加熱/冷却室54A、54BがそれぞれゲートベンG7、G8を介して連結されており、ウエハの処理前の予備加熱及び処理後の冷却等を行い得るようになっている。 Further, the remaining two directions, respectively evacuable heating / cooling chamber 54A, 54B are connected through respective Getoben G7, G8, cooling after preheating and treatment of pre-treatment of the wafer It has become such as to be carried out. また、このロードロック室46内の一部には、 In addition, in some of the load lock chamber 46,
例えば光学系を用いた、ウエハのオリフラ(オリエンテーションフラット)の位置合わせを行うための位置検出手段56が設けられており、ここでオリフラの位置合わせを行うようになっている。 For example using an optical system, the position detecting means 56 for aligning the wafer orientation flat (orientation flat) is provided, which is here to perform the alignment of the orientation flat.

【0024】また、上記各ウエハカセット室52A、5 Further, each wafer cassette chamber 52A, 5
2Bの反対側にはそれぞれ大気側と連通可能としてカセットを搬出入するためのゲートドアG9、G10が設けられると共にその外側には共通に使用される多関節のカセット搬送アーム58が設けられており、カセット載置台60との間でカセット50の受け渡しを行い得るようになっている。 2B and cassette carrying arm 58 of the articulated is provided to be used in common to the outside together with the gate doors G9, G10 are provided for loading and unloading a cassette as each possible atmospheric side and communicating on the opposite side of, so that the can and then passes the cassette 50 between the cassette mounting table 60. 尚、このカセット載置台60上には、自走型搬送車(AGV)等によりカセット50が所定の位置にセットされることになる。 Incidentally, on the cassette table 60, the cassette 50 is to be set in place by self guided vehicle (AGV) and the like.

【0025】図9は上記集合装置においてウエハカセット室52A、ロードロック室46及び第1の真空処理室48Aに延びるラインに沿って切断した時の断面図を示し、ウエハカセット室52Aは上述のようにゲートドアG9を介してカセット50の搬入・搬出を行うようになされており、内部には例えばボールネジ62により昇降可能になされたカセット載置台64が配置されている。 [0025] Figure 9 shows a cross-sectional view taken along a line extending in the wafer cassette chamber 52A, the load lock chamber 46 and the first vacuum processing chamber 48A in the collection device, the wafer cassette chamber 52A as described above to have been made to perform loading and unloading of the cassette 50 through the gate door G9, are arranged the cassette mounting table 64 was made to be vertically movable by a ball screw 62 for example in the interior.
また、このカセット室52Aの底部には、図示しない真空ポンプに接続された真空排気系66及びこのカセット室内に不活性ガス等を供給するガス供給系68が接続される。 Also, this is the bottom of the cassette chamber 52A, is connected a gas supply system 68 for supplying the inert gas or the like connected to the vacuum exhaust system 66 and the cassette chamber to a vacuum pump (not shown).

【0026】そして、このカセット室52AはゲートベンG5を介して上記ロードロック室46に連通され、この内部には前述のように2つの搬送アーム4、6を有する多関節の搬送アーム装置2が収容されている。 [0026] Then, the cassette chamber 52A is communicated with the load-lock chamber 46 via the Getoben G5, the transfer arm unit 2 is housed in articulated this inside with two transfer arms 4, 6 as described above It is. このロードロック室46の底部にも、上述したと同様な真空排気系70及び不活性ガスのガス供給系72が接続されて真空引き可能になされている。 Also the bottom of the load lock chamber 46, are made to be evacuated gas supply system 72 similar evacuation system 70 and the inert gas described above is connected.

【0027】また、このロードロック室46は、ゲートベンG1を介して第1の真空処理室48Aへ連接されている。 Further, the load lock chamber 46 is connected to the first vacuum processing chamber 48A through the Getoben G1. この第1の真空処理室48Aとしては、一例としてプラズマ処理室が配置されており、内部には上部電極74とサセプタとしての下部電極78とが所定の間隔を隔てて配置されている。 As the first vacuum processing chamber 48A, the plasma processing chamber is disposed, the interior and the lower electrode 78 as the upper electrode 74 and the susceptor are arranged at a predetermined interval as an example. そして、この下部電極78には、マッチング回路80を介して、例えば13.56M Then, the lower electrode 78, via the matching circuit 80, for example, 13.56M
Hzの高周波を付与する高周波電源90が接続されており、上記両電極間にプラズマを立て得るようになっている。 Hz of which high-frequency power supply 90 is connected to impart a high frequency, so that can make a plasma between the two electrodes. また、この処理室48Aの天井部には、内部に反応ガスを供給するための反応ガス供給系92が接続されると共に底部には真空排気系94が接続されている。 Further, the ceiling portion of the processing chamber 48A, the vacuum evacuation system 94 is connected to the bottom together with the reaction gas supply system 92 for supplying the internal the reaction gas is connected.

【0028】次に、以上のように構成された本実施例の動作について説明する。 [0028] Next, the operation of this embodiment constructed as described above. まず、半導体ウエハWの全体的流れについて説明する。 First, a description will be given of the overall flow of the semiconductor wafer W. 図8及び図9に示すように、未処理のウエハWが例えば25枚収容されたウエハカセット50は、カセット載置台60の所定の位置にセットされ、これはカセット搬送アーム58によっていずれか一方のカセット室、例えばカセット室52A内にゲートドアG9を介して収容される。 As shown in FIGS. 8 and 9, the wafer cassette 50 which is unprocessed wafer W housed 25 sheets for example, be set at a predetermined position in the cassette mounting table 60, which is one of either the cassette carrying arm 58 cassette chamber, is accommodated via the gate door G9, for example the cassette chamber 52A. その後、このカセット室5 Thereafter, the cassette chamber 5
2A内は、真空排気系66により真空引きされ、所定の減圧雰囲気になったならば次に、ゲートベンG5を開いて予め真空雰囲気になされているロードロック室46内とを連通する。 In 2A it is evacuated by the vacuum evacuation system 66, if becomes a predetermined reduced pressure atmosphere then communicates the load lock chamber 46 that is adapted to advance a vacuum atmosphere open Getoben G5. そして、この状態でゲートベンG5を介してロードロック室46内の搬送アーム装置2の2つの搬送アーム4、6の内のいずれか一方を伸長させてカセット50内のウエハ一枚をその第3のアーム部12A或いは12B(図3及び図4参照)の先端で保持し、アームを縮退させてロードロック室46内に取り込む。 Then, one of them by extension cassette 50 in one wafer and the third one of the two transfer arms 4, 6 of the transfer arm device 2 in the load-lock chamber 46 via the Getoben G5 in this state held at the tip of the arm portion 12A or 12B (see FIGS. 3 and 4), incorporated into the load lock chamber 46 by degenerating arm. そして、この状態で搬送アーム装置2を所定の角度だけ旋回させることにより第1の真空処理室48Aの方向に向ける。 Then, turn by causing the transfer arm device 2 in this state is pivoted by a predetermined angle in the direction of the first vacuum processing chamber 48A.

【0029】次に、ゲートベンG1を開くことによりロードロック室46内と予め真空状態に維持されている第1の真空処理室48A内を連通し搬送アームを伸長することによりゲートベンG1を介して第2のアーム部、例えば8Aの先端部及び第3のアーム部、例えば12Aを処理室48Aへ侵入させ、ウエハWを下部電極74上に載置保持させる。 Next, the via Getoben G1 by extending the transfer arm communicating a first vacuum processing chamber 48A which is maintained in advance vacuum load lock chamber 46 by opening the Getoben G1 arm 2, for example, the distal end portion and the third arm portion of 8A, for example, by entering the 12A into the processing chamber 48A, thereby placing hold the wafer W on the lower electrode 74.

【0030】次に、搬送アームを縮退させることにより搬送アームを処理室48A内から退避させ、ゲートベンG1を閉じる。 Next, it retracts the transfer arm from the processing chamber 48A by degenerating the transport arm, closes the Getoben G1. このようにゲートベンG1を閉じて処理室48A内を密閉したならば、第1の処理としてウエハに対して所定のプラズマ処理を施すことになる。 If this way was sealed in closed process chamber 48A to Getoben G1, thereby performing a predetermined plasma treatment on the wafer as the first processing.

【0031】この間、他の真空処理室にて所定の処理が終了したウエハWが存在するならば、上述のように搬送アームをその処理室の方向に旋回させて、対応するゲートベンを開いて搬送アームを伸縮することにより処理済みのウエハWを取り出し、次に処理すべき真空処理室に再度ロードさせる。 [0031] During this time, if the wafer W for which the predetermined processing has been completed at the other vacuum processing chambers are present, by pivoting the transfer arm as described above in the direction of the processing chamber, conveying open the corresponding Getoben out the processed wafers W by stretching the arms, then allowed to re-loaded into the vacuum processing chamber to be processed. このようにして、ウエハWに対して一連の連続処理が施されたならば、完全処理済のウエハを収容するウエハカセット50を設置する他方のカセット室52BのゲートベンG6を開き、前述と同様に搬送アームを伸縮することにより処理済みウエハをカセット50内に収容することになる。 Thus, if a series of successive processing for the wafer W is subjected to open the Getoben G6 of the other cassette chamber 52B to place the wafer cassette 50 which accommodates the complete processed wafers, as before the processed wafer by stretching the transfer arm will be accommodated in the cassette 50.

【0032】このようにして、処理済みウエハによりカセット50内が満たされたならば、このカセット50 [0032] Thus, if the cassette 50 is filled with processed wafers, the cassette 50
は、カセット搬送アーム58によってゲートドアG10 Is, gate door G10 by the cassette transport arm 58
を介してカセット室外へ運び出されてカセット載置台6 It is carried away into the cassette outside through the cassette table 6
0に載置され、自走型搬送車により、次の処理工程へ搬送されることになる。 0 is placed, by self guided vehicle, to be carried to the next processing step.

【0033】次に、ロードロック室46内に設けた搬送アーム2の伸縮動作及び旋回動作、第3のアーム部の回転動作について図1乃至図7も参照して説明する。 Next, telescopic operation and the turning operation of the transfer arm 2 provided in the load lock chamber 46 will be described with reference FIGS. 1-7 also rotation of the third arm portion. まず、旋回動作について説明する。 First, a description will be given of turning operation. 搬送アーム装置2全体の旋回動作を行う場合には、図1に示すように各搬送アーム4、6の各関節を折り曲げてアーム全体の回転半径が最小となるようにし、この状態で所定の角度の旋回を行う。 When performing the transfer arm device 2 overall pivoting operation, as the radius of rotation of the entire arm is minimized by bending the joints of the carrier arms 4,6, as shown in FIG. 1, a predetermined angle in this state do the turning. この場合には、各第1のアーム部8A、8Bのそれぞれのケーシング24に連結される各伸縮軸18A、 In this case, the telescopic shaft 18A which is connected to the respective casing 24 of each first arm portion 8A, 8B,
18Bの2つの伸縮用モータ22A、22Bを、各第1 Two telescoping motor 22A of 18B, an 22B, each of the first
の基端プーリ26が共通に連結される旋回軸16と共に動くように磁気シールの大気側で固定されているので、 Since the base end pulley 26 of is fixed at the atmosphere side of the magnetic seal to move with pivot 16 which is commonly connected,
旋回用モータ20を回転させることで伸縮を行うことなくアーム部全体をそのままの状態で任意の方向へ方向付けすることができる。 It can be oriented in any direction as is the entire arm without stretch by rotating the rotation motor 20.

【0034】次に、搬送アーム4、6を伸縮する場合について説明する。 Next, a description will be given of the case of stretching the transfer arm 4,6. この場合、2つの搬送アーム4、6は同じように伸縮動作を行うので図7を参照しつつ一方のアームの動作を例にとって説明する。 In this case, the two transfer arms 4 and 6 will be described as an example the operation of one of the arms with reference to FIG. 7 since the stretching operation in the same way. この伸縮操作を行う場合には常に旋回用モータ20を停止状態として、すなわち第1の基端プーリ26を停止状態として、伸縮用モータ22Aの正逆回転のみで伸縮を行う。 As always stopped the turning motor 20 in the case of performing the expansion and contraction operation, i.e. a stop state of the first base end pulley 26, the forward and reverse rotation only extendable telescoping motor 22A performs.

【0035】すなわち、旋回用モータ20を固定状態として伸縮用モータ22Aを回転駆動すると、図3乃至図4において縮退時には例えば第1のアーム部8Aが矢印A1方向に回転するとその先端に設けた第2のアーム部10Aは矢印A1方向とは反対方向である矢印A2方向に2倍の回転角の速さで回転し、この先端に設けた第3 [0035] That is, the expansion and contraction motor 22A rotates the turning motor 20 as a fixed state, the first arm portion 8A for example, in the degenerate mode in FIGS. 3-4 is provided at its front end rotates in the arrow A1 direction 2 of the arm portion 10A rotates at a speed twice the rotation angle in the arrow A2 direction which is the opposite direction of the arrow A1 direction, a third provided to the distal end
のアーム部12Aは1倍の回転角の速さで回転する。 The arm portion 12A rotates at a speed of 1 times the angle of rotation of. なぜなら、第1の基端プーリ26、第1の先端プーリ28 This is because, first proximal end pulley 26, the first tip pulley 28
(第2の基端プーリ32)及び第2の先端プーリ36の直径比は2:1:2に設定されているからである。 Diameter ratio of the (second base end pulley 32) and the second tip pulley 36 is 2: 1: since 2 is set. 結果的に第3のアーム部12Aは、回転中心S1を通る一点鎖線96上を矢印A3方向に示すように直線状に移動することになる。 Resulting in the third arm portion 12A is caused to move over the one-dot chain line 96 passing through the rotation center S1 to the straight line as shown in the direction of arrow A3. 尚、伸長時には上記した矢印と反対方向に動くことになる。 Incidentally, it will move in the direction opposite to the arrow described above at the time of elongation.

【0036】この動きを図7に基づいてより具体的に説明すると、まず、第1の基端プーリ26を固定した状態で伸縮用モータ22Aを駆動すると第1のアーム部8A [0036] Specifically more based on the motion in FIG. 7, first, when driving the telescopic motor 22A in a state of fixing the first base end pulley 26 the first arm portions 8A
のケーシング24が回転中心S1を中心として回動する。 Casing 24 is rotated about the rotation center S1. 尚、この時、旋回軸16が停止しているのは上述の通りである。 At this time, it is as described above for the pivot axis 16 is stopped. すると、チェーンベルト30を介して第1 Then, the via chain belt 30 1
の先端プーリ28に駆動力が伝達されて第1の先端プーリ28がケーシング24の回動方向とは逆方向へ回転される。 First tip pulley 28 is rotated in the direction opposite to the rotation direction of the casing 24 is driving force is transmitted to the distal end pulley 28 of the. そして、第1の先端プーリ28は回転軸を介して第2のアーム部10Aのケーシング34へ直結されているので、このケーシング34も先のケーシング24とは反対方向へ回動することになる(図3及び図4中の矢印A1、A2を参照)。 Then, since the first tip pulley 28 is directly connected via a rotary shaft into the casing 34 of the second arm portion 10A, the casing 34 also to rotate in the opposite direction to the previous casing 24 ( see arrows A1, A2 in FIG. 3 and FIG. 4). ここで、第2のアーム部10Aの第2の基端プーリ32は上記先のケーシング24に直結されているので、この第2の基端プーリ32は、その回転軸に対して相対的に回転することになる。 Here, since the second base end pulley 32 of the second arm portion 10A is directly connected to the casing 24 of the destination, the second base end pulley 32 is rotated relative to its axis of rotation It will be.

【0037】そして、第2の基端プーリ32が回転軸に対して相対的に回転するとチェーンベルト40を介して第2の先端プーリ36を所定の角度だけ回動することになる。 [0037] Then, thus a second base end pulley 32 to only rotate a predetermined angle and the second tip pulley 36 via a chain belt 40 when rotated relative to the rotation axis. このようにして回動される第2の先端プーリ36 In this way, the second tip pulley 36 to be rotated
の回転軸は第3のアーム部14Aの基体部に一体的に連結されており、これを第2の先端プーリ36と同方向に回転することになる。 The axis of rotation results in the rotation of which is integrally connected to the base portion of the third arm portion 14A, which in the second and tip pulley 36 in the same direction.

【0038】この場合、第3のアーム部14Aは、第2 [0038] In this case, the third arm portion 14A, the second
のアーム部10Aに対して図3及び図4中において矢印A4方向へ回転するようになるが、これと同時に第2のアーム部10Aは矢印A4方向と反対方向である矢印A Arrow A with respect to the arm portion 10A becomes to rotate in the arrow A4 direction in FIG. 3 and FIG. 4, and at the same time the second arm section 10A in the opposite direction to the arrow A4 direction
2方向へ回転することになるので、結果的に、第3のアーム部14Aは、前述のように矢印A3方向へ示すように直線状に移動することになる。 It means to rotate in two directions, as a result, the third arm portion 14A is caused to move linearly as shown in the arrow A3 direction, as described above. 最も伸縮した状態は、 The most expanded and contracted state,
第3のアーム部14Aの長さ方向の中心部が、搬送アーム自体の回転中心S1に位置する時であり、旋回半径が最小となってこの状態で搬送アーム自体の旋回が行われる。 Center of the length direction of the third arm portion 14A, is when located in the rotation center S1 of the transfer arm itself, the pivoting of the transfer arm itself is performed in this state turning radius becomes minimum.

【0039】ここで、上述のように第3のアーム部12 [0039] Here, the third arm portion as described above 12
A、12Bは、それぞれの回転中心S1、S2を通る直線上を往復移動するが、第3のアーム部12A、12B A, 12B is a straight line passing through the respective rotational centers S1, S2 reciprocates, the third arm portion 12A, 12B
の先端のウエハ載置部42A、42Bに保持された各ウエハWの中心は、旋回中心O1を通る一点鎖線40上を往復移動することになる。 Center, becomes a dashed line 40 on passing through the pivot center O1 to reciprocation of the tip of the wafer table 42A, of each wafer W held 42B. また、各アームが最も縮退した時には図1に示すようには各第3のアーム部12A、 Moreover, each arm is most degenerated each third as shown in FIG. 1 when the arm portion 12A,
12Bには、上下方向へ屈曲された干渉阻止段部44 The 12B, interference blocking step portion 44 which is bent in the vertical direction
A、44Bを形成してあるのでウエハWと各第3のアーム部12A、12Bの基端部との間には上下差が設けられ、これらが衝突することはない。 A, so is formed with 44B wafer W and the third arm portion 12A, is provided between the proximal end of 12B height difference is provided, it is not that they collide. 従って、各ウエハW Therefore, each wafer W
は、同一水平面上であって、旋回中心O1を通る直線4 Straight 4 is an on the same horizontal plane, passing through the pivot center O1
0上に保持されることになる。 0 will be held on. このために、各ウエハW To this end, each wafer W
を同一水平面或いは同一直線上に保持しない場合には、 If you have not held in the same horizontal plane or collinear is
搬送時に軸合わせを行うために更に移動軸や回転軸を必要とするが、上述のように構成した結果、移動軸や回転軸を不要にでき、簡単な構成で同時に2枚のウエハを操作することができる。 Although further requires the mobile and rotary axes in order to perform the alignment during transport, as a result of the construction as described above, it can be made unnecessary movement and rotary axes, to operate the two wafers simultaneously with a simple structure be able to.

【0040】このような搬送アーム装置2を用いてある1つの室から処理済みのウエハを他の室へ搬送する場合について図8も参照して説明する。 [0040] Figure 8 will also be described with reference to a case of transferring the wafer processed from one chamber that is using such a transfer arm device 2 to the other chambers. 尚、処理済みのウエハを取り出した室には未処理のウエハWを載置する。 Incidentally, the chamber was taken out processed wafers to place the unprocessed wafer W. ここでは、例えば第1の真空処理室48Aにて処理済みのウエハWを未処理のウエハと交換し、これを次の処理のために第2の真空処理室48Bに搬送する場合について説明する。 Here, for example, the processed wafers W in the first vacuum processing chamber 48A was replaced with untreated wafer, which will be described for conveying the second vacuum processing chamber 48B for further processing. ここで考慮すべき点は、第2の真空処理室4 Here consideration is the second vacuum processing chamber 4
8B内にもここでの処理済みのウエハWが存在するということである。 Treated wafer W also here in 8B is that there.

【0041】まず、2つある搬送アームの内の一方のアーム、例えば第2の搬送アーム6に、例えば加熱/冷却室54Aにて予備加熱した未処理のウエハWを保持し、 Firstly, holding one arm of the two is the transport arm, for example, the second transfer arm 6, for example, unprocessed wafers W preheated in a heating / cooling chamber 54A,
他方のアーム、例えば第1の搬送アーム4を空状態とし、両搬送アーム4、6を縮退状態にする。 The other arm, for example, the first transfer arm 4 Empty state, the transport arms 4, 6 to degenerate state. この状態で、まず、搬送アーム装置2全体を旋回中心O1を中心として旋回させることにより空の第1の搬送アーム4を第1の真空処理室48Aに方向付けする。 In this state, first, directing the first transfer arm 4 empty by turning the entire transfer arm device 2 about a pivot center O1 to the first vacuum processing chamber 48A. そして、ゲートベンG1を開いて第1の搬送アーム4を伸長することにより、これを第1の真空処理室48A内に侵入させ、 By extending the first carrier arm 4 Open Getoben G1, infested it to the first vacuum processing chamber 48A,
この中の処理済みのウエハWを第1の搬送アーム4により保持する。 The processed wafer W in the holding by the first transfer arm 4. ウエハWを保持したならば、この第1の搬送アーム4を完全に縮退し、ウエハWを第1の真空処理室48Aから取り出す。 If holding the wafer W, the first transfer arm 4 fully degenerate, it takes out the wafer W from the first vacuum processing chamber 48A.

【0042】次に、搬送アーム装置2全体を、旋回中心O1を中心として180度旋回することにより、未処理のウエハWを保持する第2の搬送アーム6を空になった上記第1の真空処理室48Aに方向付けする。 Next, the entire transfer arm device 2, by turning 180 degrees about the turning center O1, the first vacuum a second transfer arm 6 for holding unprocessed wafers W emptied to direct the processing chamber 48A. そして、 And,
この第2の搬送アーム6を伸長させることにより未処理のウエハWを第1の真空処理室48A内にロードし、これを内部に載置する。 Unprocessed wafers W by extending the second transfer arm 6 loaded into the first vacuum processing chamber 48A, placed it inside. 未処理のウエハのロードが完了したら、第2の搬送アーム6を縮退させ、ゲートベンG1 After loading of unprocessed wafers is completed, it is degenerated second transfer arm 6, Getoben G1
を閉じて第1の真空処理室48内での処理を開始する。 CLOSING start processing in the first vacuum processing chamber 48.

【0043】次に、再度搬送アーム装置2全体を旋回させることにより空になった第2の搬送アーム6を第2の真空処理室48Bに方向付けする。 Next, directing second transfer arm 6 which become empty by turning the entire transfer arm device 2 again to the second vacuum processing chamber 48B. そして、ゲートベンG2を開いて第2の搬送アーム6を伸長することによって、アーム6を第2の真空処理室48B内へ侵入させ、 Then, by extending the second transfer arm 6 open Getoben G2, infested the arm 6 into the second vacuum processing chamber 48B,
この中の処理済みウエハWを保持する。 To hold the processed wafer W in this. このように、ウエハの保持が完了したならば第2の搬送アーム6を縮退し、この状態で搬送アーム装置2全体を旋回させることにより、第1の真空処理室48Aにて処理済みのウエハを保持する第1の搬送アーム4を第2の真空処理室48 Thus, the second transfer arm 6 degenerated if the wafer holding is completed, by turning the entire transfer arm device 2 in this state, the processed wafers in the first vacuum processing chamber 48A a first transfer arm 4 for holding the second vacuum processing chamber 48
Bに方向付けする。 It is directed to B.

【0044】次に、この第1の搬送アーム4を伸長することにより、上記処理済みのウエハを第2の真空処理室48B内にロードして載置する。 Next, by extending the first transfer arm 4, it is placed by loading the processed wafers to a second vacuum processing chamber 48B. そして、ウエハ載置が完了したならば、第1の搬送アーム4を縮退してアンロードすると共にゲートベンG2を閉じて、第2の処理を開始する。 And if the wafer placed is completed, close the Getoben G2 with unload degenerates the first transfer arm 4 to start the second processing. 以下、同様にして処理済みのウエハを空の搬送アームで取り出し、これに他方の搬送アームにて保持していたウエハをロードして直ちに処理を開始する。 Hereinafter, similarly to take out the processed wafers in empty transport arm, to which loads the wafer which has been held by the other transfer arm starts immediately. このようなウエハの搬送工程は、カセット室52A、52 Conveying step such wafer cassette chambers 52A, 52
Bと加熱/冷却室54A、54Bとの間及び加熱/冷却室54A、54Bと各真空処理室48A〜48Dとの間においても同様に行われる。 B and heating / cooling chamber 54A, and between the heating / cooling chamber 54A and 54B, it is carried out also in between 54B and the vacuum processing chambers 48A-48D.

【0045】このように、独立して伸縮可能な2つの搬送アーム4、6を同一の旋回中心O1を中心として旋回自在に設けるようにしたので1つの搬送アームしか設けなかった従来の搬送アームと比較してウエハのロード・ [0045] Thus, independent conventional transfer arm a stretchable two conveying arms 4,6 is not provided only one transfer arm since the provided pivotably about a same rotation center O1 and the wafer load in comparison -
アンロード等の搬送効率を向上させることができる。 It is possible to improve the transport efficiency of unloading and the like. 従って、処理室の稼働率を全体的に上げることができ、スループットを大幅に向上させることができる。 Therefore, it is possible to increase the operation rate of the processing chamber overall, throughput can be significantly improved. 特に、本発明を複数の処理室を集合させた集合装置に適用した場合には、各処理室の全体的な稼働率を大幅に向上させることができ、スループットの改善に寄与することができる。 In particular, when applied to the set apparatus of the present invention were assembled a plurality of processing chambers, the overall operating rate of the processing chambers can be significantly improved, thereby contributing to the improvement of throughput.

【0046】ところで、アーム部にウエハとの衝突を防止するための干渉阻止段部44A、44Bを設けることなく、搬送アーム自体に上下方向の高低差を設けてウエハとの衝突を回避するように構成することも考えられるが、この場合には搬送アーム自体を昇降させるための可動軸が増えてしまって、制御対象軸が1つ増加して装置が複雑化するのみならず、パーティクルの発生要因も増加し、好ましくない。 By the way, the interference blocking step portion 44A for preventing the collision between the wafer to the arm portion, without providing a 44B, so as to avoid collision with the wafer by providing a height difference in the vertical direction to the transfer arm itself it is conceivable to configure, in this case gone increasingly movable shaft for raising and lowering the transfer arm itself, controlled axis is not only one increased by apparatus complicated, causes of particles also increased, which is not preferable.

【0047】特に、複数の処理室を結合したクラスタツール装置の共通搬送室に用いられる搬送アーム装置は、 [0047] In particular, the transfer arm device used in common transfer chamber of a cluster tool apparatus that combines a plurality of processing chambers,
万一このアーム装置がダウンすると装置全体が使用できなくなるので高い信頼性が要求される。 The entire apparatus with the arm system is down for high reliability can not be used is required event. この点、上述のように制御対象軸が1つでも増加するということは、この信頼性の維持という点においても好ましくない。 In this respect, the fact that the controlled axis as described above is increased even one, undesirable in that the reliability of the maintenance. 尚、 still,
上記実施例にあっては、被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、他の被処理体、例えばLCD(液晶表示)基板にも適用し得るのは勿論である。 In the above embodiment has been described as an example of a semiconductor wafer as an object to be processed is not limited to this, other object to be processed, for example LCD's can also be applied to a (liquid crystal display) substrate is of course .

【0048】 [0048]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置によれば次のように優れた作用効果を発揮することができる。 As described above, according to the present invention can exhibit excellent effects and advantages as follows according to the transfer arm device and the processing chamber and collecting apparatus using the same of the present invention. 第1の発明によれば、独立して伸縮可能になされた2つの搬送アームを旋回自在に設けるようにしたので、装置自体を複雑化させることなく一度に2つの被処理体を取り扱うことができる。 According to the first invention, since the two transfer arms telescopically made independently be provided pivotably, can be handled two of the object at a time without complicating the device itself . 従って、被処理体の搬送効率を向上させることができることから、処理室の稼働率が上昇し、スループットを向上させることができる。 Therefore, since it is possible to improve the transport efficiency of the object to be processed, the processing chamber of the operating rate is increased, thereby improving the throughput. 第2の発明によれば、第1の発明の搬送アーム装置を用いるようにしたので、処理室集合装置における被処理体のロード・アンロードを効率的に行うことができることから、クラスタ装置の利点を十分に生かしてスループットを大幅に向上させることができる。 According to the second invention, since to use a transfer arm device of the first invention, since it is possible to perform the loading and unloading of the object to be processed in the processing chamber and collecting apparatus efficiently, the benefits of the cluster tool it can be greatly improved sufficiently alive and throughput.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】第1の発明に係る搬送アーム装置の一例を示す斜視図である。 1 is a perspective view showing an example of the transfer arm device according to the first invention.

【図2】図1に示す搬送アーム装置の1つの搬送アーム示す斜視図である。 2 is a perspective view showing one transport arm of the transfer arm device shown in Figure 1.

【図3】図1に示す搬送アーム装置の動作を示す平面図である。 3 is a plan view showing the operation of the transfer arm device shown in Figure 1.

【図4】図2に示す1つの搬送アームの動作を示す平面図である。 4 is a plan view showing the operation of one of the transfer arm shown in FIG.

【図5】搬送アーム装置の縮退状態を示す側面図である。 5 is a side view showing the degraded state of the transfer arm device.

【図6】搬送アーム装置の駆動系を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing a driving system of the transfer arm device.

【図7】1つの搬送アームの動力伝達機構を示す概略断面図である。 7 is a schematic sectional view showing a power transmission mechanism of a single transfer arm.

【図8】第1の発明の搬送アーム装置を有する処理室集合装置を示す構成図である。 8 is a configuration diagram illustrating a processing chamber set apparatus having a transfer arm device of the first invention.

【図9】図8に示す処理室集合装置の断面図である。 9 is a cross-sectional view of the chamber and collecting apparatus shown in FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

2 搬送アーム装置 4,6 搬送アーム 8A,8B 第1のアーム部 10A,10B 第2のアーム部 12A,12B 第3のアーム部 16 旋回軸 18A,18B 伸縮軸 20 旋回用モータ 22A,22B 伸縮用モータ(伸縮駆動系) 42A,42B ウエハ載置台 44A,44B 干渉阻止段部 46 ロードロック室(共通搬送室) 48A〜48D 第1〜第4の真空処理室 52A,52B ウエハカセット室 54A,54B 加熱/冷却室 O1 旋回中心 S1,S2 回転中心 W 半導体ウエハ(被処理体) 2 transfer arm device 4, 6 carrying arm 8A, 8B first arm portion 10A, 10B second arm portions 12A, 12B third arm 16 pivot 18A, 18B telescopic shaft 20 turning motor 22A, for 22B telescopic motor (telescopic drive system) 42A, 42B wafer mounting table 44A, 44B interference blocking step portion 46 load lock chamber (common transfer chamber) 48A-48D first to fourth vacuum processing chamber 52A, 52B wafer cassette chambers 54A, 54B heated / cooling chamber O1 pivot S1, S2 rotation center W semiconductor wafer (workpiece)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 第1のアーム部と、この第1のアーム部に屈曲可能に支持された第2のアーム部と、この第2のアーム部に屈曲可能に支持されると共に先端に被処理体を保持させる第3のアーム部とよりなる2つの搬送アームを、同一旋回軸上にこの旋回中心に対して対称に配置し、前記2つの搬送アームの各第1のアーム部に独立して動作可能な伸縮駆動系を連結し、前記2つの搬送アームの縮退時に、載置された前記被処理体との干渉を避けるために前記各第3のアーム部に干渉阻止段部を形成するように構成したことを特徴とする搬送アーム装置。 And 1. A first arm portion, to be processed and a second arm portion which is flexibly supported on the arm portion of the first, the tip while being flexibly supported on the arm portion of the second the third arm portion and become more two conveying arms for holding the body and arranged symmetrically with respect to the pivot on the same pivot axis, independently to the first arm portion each of the two transfer arms connecting the operable telescopic drive system, said at degenerate two transfer arms, so as to form an interference blocking step portion the arm portion of each of the third to avoid interference with the placed the object to be processed transfer arm apparatus characterized by being configured to.
  2. 【請求項2】 被処理体を処理する複数の処理室と、これに被処理体を搬入・搬出すべく共通に接続された共通搬送室を有する処理室集合装置において、前記共通搬送室内に、前記各処理室との間で前記被処理体の受け渡しを行うために請求項1に規定される搬送アーム装置を設けるように構成したことを特徴とする処理室集合装置。 A plurality of processing chambers for processing wherein the object to be processed, in a processing chamber and collecting apparatus having a common transfer chamber connected to the common in order to loading and unloading the object to be processed to this, the common transfer chamber, the processing chamber and collecting apparatus being characterized in that configured to provide a transfer arm device as defined in claim 1 in order to perform the transfer of the workpiece between the processing chamber.
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