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JPH07130692A - Surface grinder - Google Patents

Surface grinder

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Publication number
JPH07130692A
JPH07130692A JP29452193A JP29452193A JPH07130692A JP H07130692 A JPH07130692 A JP H07130692A JP 29452193 A JP29452193 A JP 29452193A JP 29452193 A JP29452193 A JP 29452193A JP H07130692 A JPH07130692 A JP H07130692A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
table
chuck
surface
grinder
spindle
Prior art date
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Pending
Application number
JP29452193A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Koma
豊 狛
Original Assignee
Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

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Abstract

PURPOSE: To provide a small-sized high-precision surface grinder, in which chuck tables are not placed on an index table.
CONSTITUTION: A surface grinder for a flat object 2, such as a semiconductor wafer, comprises a first spindle unit 8 for roughing, and a second spindle unit 9 for finishing. A first chuck table 6 and a second chuck table 7, corresponding respectively to the first and second spindle units, are attached to a fixed base, and they are rotatable on their axes. A first transfer means is provided for carrying objects from the first chuck table to the second chuck table.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置に関する。 The present invention relates to a surface grinding device for grinding a plate-like material such as a semiconductor wafer.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来の平面研削装置は、インデックステーブル上の円周方向に1個又は複数個のチャックテーブルが配設され、これらのチャックテーブルに被研削物である半導体ウェーハ等の板状物を保持させ、インデックステーブルを回転することにより板状物を回転砥石による作用位置まで搬送し、回転砥石を板状物に接触させて研削するものである(例えば、実開昭49−6288号公報)。 Conventional surface grinding apparatus, one or more of the chuck table in the circumferential direction on the index table is arranged, plate-like of a semiconductor wafer such as a object to be ground to these chuck table is held and conveyed by rotating the index table to the platelet to the acting position by the rotating grinding wheel, the grinding wheel is brought into contact with the plate-like product is to grinding (e.g., Japanese Utility Model 49-6288 JP ).

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】この種の平面研削装置によると、チャックテーブルがインデックステーブル上に設けられているため取り付け剛性が比較的低く、回転砥石を押し付けて研削する時にチャックテーブルが少しでも傾くと高精度の研削が出来なくなる。 According to the invention Problems to be Solved] surface grinding apparatus of this kind, since the mounting rigidity is relatively low to the chuck table is provided on the index table, the chuck table when grinding by pressing the grinding wheel is even slightly tilts and can not be a high-precision grinding of. 又、インデックステーブルが大きいため装置全体が大型化する問題もある。 Further, the entire device is large index table there is a problem that large. 本発明は、このような従来の問題を全て解決するためになされ、チャックテーブルをインデックステーブル上に設けるのを廃止し、チャックテーブルの取り付け精度を高めて高精度の研削と装置の小型化を図った、平面研削装置を提供することを課題としたものである。 The present invention is such made conventional problems to solve all abolished the provision of the chuck table on the index table, reduce the size of the high-precision grinding and apparatus to enhance the mounting accuracy of the chuck table and, in which an object to provide a surface grinding device.

【0004】 [0004]

【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニットと、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニットとを少なくとも含み、第1 As a means for the object, according to an aspect of technically solved, the present invention provides a surface grinding device for grinding a plate-like material such as a semiconductor wafer, performing a rough grinding first spindle includes a unit, and a second spindle unit performs finish grinding at least a first
のスピンドルユニットに対応する第1のチャックテーブルと、第2のスピンドルユニットに対応する第2のチャックテーブルとが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設されている平面研削装置を要旨とする。 A first chuck table corresponding to the spindle unit of the second chuck table corresponding to the second spindle unit is disposed so as to be rotate on the fixed base, the plate on the first chuck table first transport means is summarized as surface grinding device arranged to convey the objects on the second chuck table. 又、複数の板状物が収容されたカセットが載置されるカセット載置領域と、カセット内の板状物を搬出入する搬出入手段と、この搬出入手段によって搬出された板状物を一時的に載置する板状物載置領域と、この板状物載置領域に載置されている板状物を第1のチャックテーブルまで搬送する第2の搬送手段と、第2のチャックテーブルにある板状物を板状物洗浄手段まで搬送する第3の搬送手段とが更に配設されていること、第1の搬送手段、第2の搬送手段、第3の搬送手段は回転軸を中心に旋回するアームと、このアームの先端に吸引パットが配設された構成であると共に、 Further, a cassette placing area of ​​the cassette in which a plurality of plate-like material is accommodated is placed, a loading and unloading means for loading and unloading the plate-like material in the cassette, the plate-like material taken out by the loading and unloading means a mounting area a plate-like material temporarily placed, and a second conveying means for conveying the plate-like material which is placed on the placement area the plate-like material to the first chuck table, a second chuck the third conveying means for conveying the platelet in the table until the platelet cleaning means is further provided, the first conveying means, second conveying means, the third conveying means rotating shaft an arm that pivots about a, the suction pads is configured which is provided at a distal end of the arm,
回転軸を共通とする一体構造であること、第1乃至第3 It is integral structure of the rotation axis and the common, first to third
の搬送手段のアームは伸縮自在に構成されており、板状物を吸引保持する際は伸び、板状物を旋回搬送する際は縮むように構成されていること、第1乃至第3の搬送手段によって板状物を搬送する際、第1のスピンドルユニット、第2のスピンドルユニットは搬送の妨げにならない位置に退避すること、第1乃至第3の搬送手段が待機領域にある時に、待機領域の中間に配設されたチャックテーブル洗浄手段によって第1、第2のチャックテーブルの表面が洗浄されること、板状物洗浄手段によって洗浄された板状物をカセット載置領域に載置されているカセットの所要位置に搬出入手段によって搬入すること、 The arms of the transfer means is configured telescopically, elongation when sucking and holding a plate-like material, that is configured to shrinks when revolving conveyor of plate-like material, the first to third conveying means the time of conveying the plate-like material, the first spindle unit, that the second spindle unit is to be retracted to a position not to interfere with the transport, when the first through the third conveying means is in the standby area, the standby area the first by an intermediate disposed to chuck table cleaning means, the surface of the second chuck table is cleaned, is placed a plate-like workpiece which has been cleaned by the platelet wash means mounting area cassette be carried by the loading and unloading means in a required position of the cassette,
板状物洗浄手段によって洗浄された板状物を収容するための第2のカセットが配設されており、このカセット内の所要位置に洗浄済みの板状物を搬出入手段によって搬入すること、板状物は半導体ウェーハであり、搬出入手段には表裏反転機構が配設されていること、を要旨とするものである。 Second cassette for accommodating the plate-like workpiece which has been cleaned by the plate-like workpiece cleaning means is disposed, be carried by the loading and unloading means The washed platelet to the required position within the cassette, platelet is a semiconductor wafer, the loading and unloading means to reversing mechanism is arranged, it is an the gist.

【0005】 [0005]

【作 用】第1のチャックテーブル、第2のチャックテーブルは装置本体の固定基台上に設けられているので取り付け精度及び剛性が高くなり、第1のスピンドルユニット、第2のスピンドルユニットの先端に取り付けられた回転砥石を押し付けて半導体ウェーハ等の板状物を研削する際にも第1、第2のチャックテーブルが傾くことはなく、研削精度を著しく向上させることが出来る。 [For work] first chuck table, since the second chuck table is provided on the fixed base of the apparatus main body becomes high mounting accuracy and rigidity, the first spindle unit, the tip of the second spindle unit in by pressing a grinding wheel mounted first even when grinding a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, not the second chuck table tilts, can significantly improve the grinding accuracy.
又、インデックステーブルを用いないので装置全体の小型化が図れる。 In addition, since no reference to the index table it can be made compact overall device.

【0006】 [0006]

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳説する。 EXAMPLES The following will be described in detail based on the embodiment of the present invention in the accompanying drawings. 図1において、1は装置本体であり、その上面の端部にカセット載置領域Aが設けられ、そのカセット載置領域Aには複数の半導体ウェーハ等の板状物2を収容したカセット3が載置される。 In Figure 1, 1 denotes a device main body, a cassette mounting region A is provided at an end portion of the upper surface, the cassette 3 containing the plate-like object 2 such as a plurality of semiconductor wafers in the cassette mounting area A It is placed.

【0007】4はカセット載置領域Aの手前側に設けられた搬出入手段であり、前記カセット3内の板状物2を搬出入出来るようにしてある。 [0007] 4 is the loading and unloading means provided on the front side of the cassette mounting area A, are a plate-like material 2 in the cassette 3 to the loading and unloading can be as. この搬出入手段4は図3 The loading and unloading unit 4 3
に示すように先端に吸着板4aを有し、板状物2を吸着保持すると共に反転機構4bを介して180度回転させ、板状物2の表裏面を反転出来るようにしてある。 Has a suction plate 4a at the tip as shown in, via a reversing mechanism 4b while sucking and holding the plate-like object 2 is rotated 180 degrees, are to be able reverse the front and back surfaces of the plate-like material 2.

【0008】Bはカセット載置領域Aの側方に設けられた板状物載置領域であり、前記搬出入手段4によりカセット3から搬出された板状物2を一時的に載置して保持するようになっている。 [0008] B is a placement area platelet provided on the side of the cassette mounting area A, the out by guide means 4 and temporarily mounting a plate-like material 2 taken out from the cassette 3 It is adapted to hold.

【0009】5は装置本体1の上面のほぼ中央部に設けられた搬送ユニットであり、第1の搬送手段51と、第2の搬送手段52と、第3の搬送手段53とが90度の間隔で放射状に開いた形態を呈し、その要部には共通の回転軸5aが設けられて一体に回転する構造になっている。 [0009] 5 is a transport unit provided in the substantially central portion of the upper surface of the apparatus main body 1, a first transport means 51, the second conveying means 52, and the third transport means 53 is 90 degrees It presents an embodiment in which open radially at intervals, has a structure which rotates together provided a common axis of rotation 5a is in its main portion.

【0010】この搬送ユニット5は図4に示すように、 [0010] The transport unit 5, as shown in FIG. 4,
第1の搬送手段51、第2の搬送手段52、第3の搬送手段53がいずれも伸縮可能に形成されたアーム51 First transport means 51, the second conveying means 52, the arm 51 the third conveying means 53 are both telescopically formed
a、52a、53aと、それらの先端に取り付けられた吸引パット51b、52b、53bを有し、エアーピストン等の駆動源51c、52c、53cによって前記板状物2を吸引保持する際はアームが伸び、搬送ユニット5を回転させて板状物2を旋回搬送する際にはアームが縮むように構成されている。 a, 52a, 53a and the suction pad 51b attached to their tips, 52b, have a 53b, a drive source 51c such as an air piston, 52c, is arms when aspirating holding the plate-like material 2 by 53c elongation, and is configured to arm shrinks the time of revolving conveyor is rotated the plate-like workpiece 2 transport unit 5. つまり、アームが旋回する際にはその長さが短くなり、回転半径が小さくなるようにしてある。 That is, the arm is shorter in length in the time of turning, are as rotational radius decreases. 尚、図1、図2に示す如く搬送ユニット5 Incidentally, FIG. 1, the transport unit 5, as shown in FIG. 2
が待機領域にある時に、研削後の板状物を搬送することによって生じる吸引パットの汚れ等を洗浄するための洗浄槽501、502、503が吸引パット51b、52 There When in the standby area, grinding after the cleaning tank 501, 502, 503 for cleaning the dirt suction pads caused by conveying the plate-like material suction pads 51b, 52
b、53bに対応して配設されている。 b, it is arranged corresponding to 53b.

【0011】6は第1のチャックテーブル、7は第2のチャックテーブルであり、いずれも装置本体1の固定基台1aに自転可能に配設されており、図2に示すように前記搬送ユニット5の伸縮アームが伸びた時にはそのアームの先端の吸着パットの中心と、第1のチャックテーブル6又は第2のチャックテーブル7の中心とが合致するように位置付けられている。 [0011] 6 first chuck table, 7 is a second chuck table, both being arranged to be rotation in the fixed base 1a of the apparatus main body 1, the transport unit as shown in FIG. 2 when 5 telescopic arm is extended is positioned so that the center of the suction pad of the tip of the arm, and the center of the first chuck table 6 or the second chuck table 7 matches.

【0012】8は前記第1のチャックテーブル6に対応して設けられた第1のスピンドルユニット、9は第2のチャックテーブル7に対応して設けられた第2のスピンドルユニットであり、いずれもチャックテーブルに対して接近、離反する方向、即ち上下方向に移動可能に取り付けられ、第1のスピンドルユニット8の下端部には粗研削用の回転砥石10が、第2のスピンドルユニット9 [0012] The first spindle unit 8 provided corresponding to the first chuck table 6, 9 denotes a second spindle unit provided corresponding to the second chuck table 7, both closer to the chuck table, a direction away, i.e. movably mounted in the vertical direction, the grinding wheel 10 for the lower end the rough grinding of the first spindle unit 8, a second spindle unit 9
の下端部には仕上げ研削用の回転砥石11がそれぞれ装着されている。 The lower end portion rotating grindstone 11 for finish grinding are respectively mounted.

【0013】12は板状物を保持し回転するスピンナーテーブルと、洗浄液を供給する手段とから構成され、洗浄後の板状物をスピン乾燥する機能を有する板状物洗浄手段であり、前記板状物載置領域Bの対向位置に配設され、仕上げ研削された後の板状物2を洗浄及び乾燥する。 [0013] 12 is a spinner table for rotating holding a flat object, is composed of a means for supplying a cleaning liquid, a plate-like material after washing are platelet cleaning means having a function of spin-drying, the plate disposed on opposite positions of Jo product placement region B, and washing and drying the plate-like object 2 after being finish grinding. この板状物洗浄手段12には、前記搬送ユニット5 The platelet cleaning means 12, the conveying unit 5
の第3の搬送手段53により第2のチャックテーブル7 Second chuck table 7 by the third conveying means 53 of the
から板状物2が搬送されてくる。 Platelet 2 is conveyed from the. そのため、搬送ユニット5のアームが伸びた時にはそのアームの吸着パットの中心と、板状物洗浄手段12のスピンナーテーブルの中心とが合致するように位置付けられている。 Therefore, the center of the suction pad of the arm when extending the arm of the transport unit 5, and the center of the spinner table of the platelet cleaning means 12 are positioned to match.

【0014】13は第2のカセットであり、前記搬出入手段4を挟んでカセット載置領域Aと反対側に載置され、板状物洗浄手段12で洗浄された板状物2が搬出入手段4により搬入される。 [0014] 13 is a second cassette, said discharge placed on the opposite side of the cassette mounting area A across the input unit 4, the plate-like workpiece is cleaned with the cleaning unit 12 a plate-like material 2 is loading and unloading It is carried by the means 4. 尚、第2のカセット13を置かないで、洗浄後の板状物をカセット載置領域Aに置かれている前記カセット3内に搬入して元の場所に戻す場合もある。 Incidentally, not place a second cassette 13, there if the plate-shaped product after washing and carried into the cassette 3 is placed on the cassette mounting area A return to the original location or.

【0015】14、14′は第1、第2の厚さ測定手段であり、前記第1、第2のチャックテーブル6、7に隣接してそれぞれ配設され、一対のセンサー14a、14 [0015] 14, 14 'are first, a second thickness measuring means, said first, respectively disposed adjacent to the second chuck table 6, a pair of sensors 14a, 14
bと14′a、14′bとによってチャックテーブルの上面と、板状物の上面との高低差を計測して第1、第2 b and 14'a, and the upper surface of the chuck table by the 14'b, first by measuring the difference in height between the upper surface of the platelet, second
のチャックテーブル6、7に保持された板状物の厚さをそれぞれ測定出来るようにしてある。 The thickness of the plate-like workpiece held on the chuck table 6, 7 are to be able to measure, respectively.

【0016】15は搬送ユニット5に配設されたチャックテーブル洗浄手段であり、図2に示すように搬送ユニット5の待機領域の中間、即ち第1のチャックテーブル6と板状物洗浄手段12とを結ぶ直線上の位置、及び第2のチャックテーブル7とカセット載置領域Aとを結ぶ直線上の位置にそれぞれ配設され、搬送ユニット5によって板状物がチャックテーブルから外された時に第1、 [0016] 15 is a chuck table cleaning means disposed in the conveying unit 5, an intermediate waiting area of ​​the transfer unit 5 as shown in FIG. 2, that is, the first chuck table 6 and the platelet cleaning means 12 straight line position connecting, and are respectively disposed at positions on the straight line connecting the second chuck table 7 and the cassette mounting area a, first when the plate-like object by the conveying unit 5 is removed from the chuck table ,
第2のチャックテーブル6、7をそれぞれ洗浄する。 The second chuck table 6,7 and washed, respectively.

【0017】図5は板状物の研削工程を示すもので、先ず(イ) のように第1の板状物21が搬出入手段4によりカセット3から搬出されると共に回路形成面(表面)が下になるように反転されて板状物載置領域Bに載置される。 [0017] FIG. 5 shows a grinding step of the platelet, first circuit forming surface with the first plate-like workpiece 21 as shown in (b) is unloaded from the cassette 3 by the loading and unloading means 4 (the surface) There is placed on the depositing area B placing the platelet is inverted to be lower. 次に(ロ) のように搬送ユニット5が時計方向に回転され、第2の搬送手段52が板状物載置領域B上の第1 Then the transport unit 5 as shown in (b) is rotated in the clockwise direction, first second conveying means 52 on the depositing area B placing platelet
の板状物21を吸着する。 It adsorbs of the platelet 21. この後(ハ) のように搬送ユニット5が反時計方向に回転し、第2の搬送手段52によって第1の板状物21を第1のチャックテーブル6上に搬送する。 Then the conveying unit 5 as shown in (c) rotates in the counterclockwise direction, is conveyed by the second conveying means 52 of the first plate-like workpiece 21 on the first chuck table 6.

【0018】次いで、図5(ニ) のように搬送ユニット5 [0018] Then, the transport unit as shown in FIG. 5 (D) 5
は待機領域に退避させられ、第1のスピンドルユニットにより第1の板状物21に粗研削が遂行される。 Is caused to retract into the standby area, rough grinding is performed by the first spindle unit to the first plate-like workpiece 21. この時、第1の厚さ測定手段14により第1の板状物21の厚さを測定しながら第1のスピンドルユニット8の下降量を制御する。 At this time, to control the lowering amount of the first spindle unit 8 while the first thickness measuring device 14 measures the thickness of the first plate-like workpiece 21. この粗研削が行われている間に、第2の板状物22が先と同様にカセット3から搬出されて板状物載置領域Bに載置される。 This while the rough grinding is being performed, the second plate-like workpiece 22 is placed above the depositing area B similarly carried out from the cassette 3 the mounting plate-like material.

【0019】粗研削の終了後、図5(ホ) のように搬送ユニット5が時計方向に回転して第1の搬送手段51が第1の板状物21を取りに行くと同時に第2の搬送手段5 [0019] After the rough grinding completion, 5 conveying unit 5 is first transport means 51 rotates in the clockwise go and second simultaneously take a first plate-like workpiece 21 as shown in (e) transport means 5
2が第2の板状物22を取りに行き、(ヘ) のように搬送ユニット5を反時計方向に回転させて第1の板状物21 2 went to pick up the second plate-like workpiece 22, the first plate-like workpiece by rotating the conveying unit 5 in a counterclockwise direction as shown in (f) 21
を第2のチャックテーブル7上に、第2の板状物22を第1のチャックテーブル6上にそれぞれ搬送する。 The on the second chuck table 7, carrying respectively the second plate-like workpiece 22 on the first chuck table 6.

【0020】この後、図5(ト) のように搬送ユニット5 [0020] Thereafter, the transport unit as shown in FIG. 5 (g) 5
を待機領域に退避させ、第1の板状物21は第2のスピンドルユニット9によって仕上げ研削が遂行されると共に、第2の板状物22は第1のスピンドルユニット8によって粗研削が遂行される。 The retracted to the waiting area, the first plate-like material 21 together with the finish grinding is performed by the second spindle unit 9, the second plate-like workpiece 22 rough grinding is performed by the first spindle unit 8 that. 第2のスピンドルユニット9による仕上げ研削において、第2の厚さ測定手段1 In the finish grinding of the second spindle unit 9, the second thickness measuring device 1
4′により第1の板状物21の厚さを測定しながら第2 The 4 'to measure the thickness of the first plate-like workpiece 21 while second
のスピンドルユニット9の下降量を制御する。 Controlling the lowering amount of the spindle unit 9. 又、これらの研削時間の合間をぬって第3の板状物23がカセット3から搬出されて板状物載置領域Bに載置される。 The third of the platelet 23 painted the intervals of these grinding time is placed depositing area B mounting is unloaded plate material from the cassette 3.

【0021】研削後は図5(チ) に示すように、搬送ユニット5が時計方向に回転して第3の搬送手段53は仕上げ研削された第1の板状物21を、第1の搬送手段51 [0021] As after grinding are shown in Figure 5 (h), the first plate-like workpiece 21 third transport means 53, which is finished grinding the transport unit 5 rotates clockwise, the first conveyor It means 51
は粗研削の終了した第2の板状物22を、第2の搬送手段52は第3の板状物23をそれぞれ吸着し、更に(リ) The second plate-like workpiece 22 ended the rough grinding, the second conveying means 52 adsorbs third of the platelet 23, respectively, further (re)
のように搬送ユニット5を反時計方向に回転させて第1 The by the transport unit 5 is rotated in a counterclockwise direction as 1
の板状物21は板状物洗浄手段12に、第2の板状物2 Of the platelet 21 is a plate-like object cleaning means 12, the second plate-like workpiece 2
2は第2のチャックテーブル7に、第3の板状物23は第1のチャックテーブル6にそれぞれ同時に搬送する。 The 2 second chuck table 7, the third plate-like workpiece 23 respectively conveyed simultaneously to the first chuck table 6.

【0022】板状物洗浄手段12で洗浄された第1の板状物21は、前記搬出入手段4によって第2のカセット13に収納される。 [0022] The first plate-like workpiece 21 which has been washed with platelet wash unit 12 is accommodated by the loading and unloading unit 4 to the second cassette 13. この収納後若しくは第1の板状物2 After the storage or the first plate-like workpiece 2
1の洗浄中に、図示は省略したが第4の板状物がカセット3から搬出されて板状物載置領域Bに載置され、図5 In one wash, shown mounted on the depositing area B mounting is unloaded platelet fourth of the platelet was omitted from the cassette 3, Fig. 5
(ト) の状態になる。 In a state of (g).

【0023】この後、図5(チ) 、(リ) の工程がなされて再び(ト) の状態に戻り、以後これらの工程を順次繰り返えすことで連続的に且つ能率的に研削作業が遂行される。 [0023] After this, FIG. 5 (h), returning to the state again made steps (i) is (g), is continuously and efficiently grinding operation by be sequentially repeated Kaee these steps thereafter is performed. 尚、第1乃至第3の搬送手段によって板状物を搬送する際、第1のスピンドルユニット8、第2のスピンドルユニット9は搬送の妨げにならないように上方に移動して退避する。 Incidentally, when conveying the plate-like material by the first to third conveying means, the first spindle unit 8, the second spindle unit 9 is retracted to move upward so as not to interfere with the transport.

【0024】図6はチャックテーブルの微調整機構を示すものであり、第1のチャックテーブルと第2のチャックテーブル7とは同一機構であるから第1のチャックテーブル6について説明する。 [0024] FIG. 6 shows the fine adjustment mechanism of the chuck table, a first chuck table and the second chuck table 7 will be described first chuck table 6 because the same mechanism. 即ち、第1のチャックテーブル6は、下部にチャックテーブルを回転するモーターユニット61が装着されると共に微調整機構62を介して装置本体1の固定基台1aに取り付けられる。 That is, the first chuck table 6 is mounted on the fixed base 1a of the apparatus main body 1 via the fine adjustment mechanism 62 with a motor unit 61 for rotating the chuck table in the lower is mounted.

【0025】微調整機構62は、例えば図7(イ) に示すような断面略コ型の形態を呈しており、モーターユニットの四隅又は三か所に溶接等で取り付けられる。 The fine adjustment mechanism 62, for example, FIG. 7 has the shape of a cross section substantially U-shaped form as shown in (b), attached by welding or the like at four corners or three places of the motor unit. この微調整機構62は柱部材63の高さ方向に沿ってスリット孔63aを設け、柱部材63の中間部に横方向から螺挿した調整ねじ64をスリット孔63a内に突出させたものである。 The fine adjustment mechanism 62 is a slit hole 63a provided along the height direction of the pillar member 63, but which projects an adjustment screw 64 screwed from the side to the middle portion of the pillar member 63 in the slit hole 63a . 調整ねじ64をねじ込むと、仮想線で示すように柱部材63の垂直部分がスリット孔63aを挟んで両側に対称的に撓み、柱部材63の高さをΔhだけ低くすることが出来る。 When screwing the adjustment screw 64, the vertical portion of the pillar member 63 as shown in phantom symmetrically deflected on both sides of the slit 63a, it is possible to reduce the height of the pillar member 63 by Delta] h. 従って、図6に示す高さhを調整することにより、第1のチャックテーブル6と第1のスピンドルユニット8の回転砥石10との平行度を微調整することが出来る。 Therefore, by adjusting the height h shown in FIG. 6, it is possible to finely adjust the parallelism between the first chuck table 6 and the grinding wheel 10 of the first spindle unit 8.

【0026】図7(ロ) に示すように、断面略L型のブロック材65を用いれば第1の調整ねじ66によりブロック材65の高さをΔyだけ低くするだけでなく、第2の調整ねじ67によってブロック材65を水平方向にΔx As shown in FIG. 7 (b), not only to reduce the height of the block material 65 only Δy by the first adjusting screw 66 by using the block material 65 of a substantially L-shaped, second adjustment Δx block member 65 in the horizontal direction by a screw 67
だけ移動させることが出来る。 It can be moved only. つまり、第1のチャックテーブル6を二方向に微調整することが可能となる。 In other words, it is possible to finely adjust the first chuck table 6 in two directions.

【0027】 [0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置において、板状物を保持するチャックテーブルを装置本体の固定基台上に設けたので取り付け精度及び剛性が高くなり、スピンドルユニットの先端に取り付けられた回転砥石を押し付けて板状物を研削する際にチャックテーブルが傾くようなことはなく、研削精度を著しく向上させることが出来る。 In surface grinding device for grinding a plate-like material such as a semiconductor wafer, the attachment accuracy and the rigidity is increased since there is provided a chuck table for holding a plate-like material on the fixed base of the apparatus main body, attached to the tip of the spindle unit rotation grindstone never like chuck table tilts when grinding a plate-like material is pressed against, it can significantly improve the grinding accuracy. 又、インデックステーブルを用いないので装置全体の小型化が図れる等の優れた効果を奏する。 Further, excellent effects such as miniaturization of the whole apparatus can be reduced since no using the index table.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の実施例を示す全体の概略斜視図である。 1 is a schematic perspective view of the whole showing an embodiment of the present invention.

【図2】 同、平面図である。 FIG. 2 is the same, is a plan view.

【図3】 (イ) 、(ロ) は搬出入手段の一部を示すそれぞれ説明図である。 [3] (a), (b) are respectively explanatory view showing a part of the loading and unloading means.

【図4】 搬送ユニットの説明図である。 4 is an explanatory view of the transfer unit.

【図5】 (イ) 〜(リ) は板状物の研削工程を示すそれぞれ説明図である。 [5] (a) to (i) are respectively explanatory view showing a grinding step of the platelet.

【図6】 研削部の概略断面図である。 6 is a schematic cross-sectional view of the grinding unit.

【図7】 (イ) 、(ロ) はチャックテーブルの微調整機構を示すそれぞれ説明図である。 7 (a), (b) are respectively explanatory view showing a fine adjustment mechanism of the chuck table.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…装置本体 1a…固定基台 2…板状物 3 1 ... apparatus body 1a ... fixed base 2 ... platelet 3
…カセット 4…搬出入手段 5…搬送ユニット ... cassette 4 ... loading and unloading means 5 ... transport unit
51…第1の搬送手段 52…第2の搬送手段 51 ... first transfer means 52 ... second transfer means
53…第3の搬送手段 6…第1のチャックテーブル 7…第2のチャックテーブル 8…第1のスピンドルユニット 9…第2のスピンドルユニット 1 53 ... third transport means 6 ... first chuck table 7 ... second chuck table 8 ... first spindle unit 9: second spindle unit 1
0、11…回転砥石 12…板状物洗浄手段 13 0,11 ... grindstone 12 ... platelet cleaning means 13
…第2のカセット 14…第1の厚さ測定手段 1 ... second cassette 14 ... first thickness measuring device 1
4′…第2の厚さ測定手段 15…チャックテーブル洗浄手段 A…カセット載置領域 B…板状物載置領域 4 '... second thickness measuring device 15 ... chuck table cleaning unit A ... cassette mounting region B ... platelet placing area

Claims (9)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 半導体ウェーハ等の板状物を研削する平面研削装置において、粗研削を遂行する第1のスピンドルユニットと、仕上げ研削を遂行する第2のスピンドルユニットとを少なくとも含み、第1のスピンドルユニットに対応する第1のチャックテーブルと、第2のスピンドルユニットに対応する第2のチャックテーブルとが固定基台に自転可能に配設されており、第1のチャックテーブル上の板状物を第2のチャックテーブル上に搬送する第1の搬送手段が配設されている平面研削装置。 1. A surface grinding device for grinding a plate-like material such as a semiconductor wafer, a first spindle unit performs rough grinding, comprising at least a second spindle unit performs finish grinding, the first a first chuck table corresponding to the spindle unit, and the second chuck table are arranged to be rotation in the fixed base corresponding to the second spindle unit, a plate-like material on the first chuck table a first conveying means surface grinding device arranged to transport on the second chuck table.
  2. 【請求項2】 複数の板状物が収容されたカセットが載置されるカセット載置領域と、カセット内の板状物を搬出入する搬出入手段と、この搬出入手段によって搬出された板状物を一時的に載置する板状物載置領域と、この板状物載置領域に載置されている板状物を第1のチャックテーブルまで搬送する第2の搬送手段と、第2のチャックテーブルにある板状物を板状物洗浄手段まで搬送する第3の搬送手段と、が更に配設されている請求項1記載の平面研削装置。 A cassette placing area that wherein cassette in which a plurality of plate-like material is accommodated is placed, a loading and unloading means for loading and unloading the plate-like material in the cassette, the plate taken out by the loading and unloading means a mounting area a plate-like material temporarily placed on Jo was a second conveying means for conveying the plate-like material which is placed on the placement area the plate-like material to the first chuck table, the a third conveying means for conveying the platelet on the second chuck table until the platelet wash unit, but surface grinding apparatus according to claim 1 wherein is further provided.
  3. 【請求項3】 第1の搬送手段、第2の搬送手段、第3 Wherein the first conveying means, second conveying means, third
    の搬送手段は回転軸を中心に旋回するアームと、このアームの先端に吸引パットが配設された構成であると共に、回転軸を共通とする一体構造である請求項2記載の平面研削装置。 The conveying means and the arm for pivoting about an axis of rotation, together with the suction pads at the distal end of the arm is configurations disposed, surface grinding apparatus according to claim 2, wherein the integral structure of the rotation axis common.
  4. 【請求項4】 第1乃至第3の搬送手段のアームは伸縮自在に構成されており、板状物を吸引保持する際は伸び、板状物を旋回搬送する際は縮むように構成されている請求項3記載の平面研削装置。 4. and arm of the first to third conveying means is constructed telescopically, when sucking and holding a plate-like material extends, it is configured to shrinks when revolving conveyor of plate-like material surface grinding apparatus according to claim 3, wherein.
  5. 【請求項5】 第1乃至第3の搬送手段によって板状物を搬送する際、第1のスピンドルユニット、第2のスピンドルユニットは搬送の妨げにならない位置に退避する請求項1乃至4記載の平面研削装置。 Wherein when transporting the plate-like material by the first to third conveying means, the first spindle unit, as claimed in claims 1 to 4, wherein the second spindle unit is retracted to a position not to interfere with the transport surface grinding apparatus.
  6. 【請求項6】 第1乃至第3の搬送手段が待機領域にある時に、待機領域の中間に配設されたチャックテーブル洗浄手段によって第1、第2のチャックテーブルの表面が洗浄される請求項3乃至5記載の平面研削装置。 When 6. first to the third transport means is in the standby region, claim the first surface of the second chuck table is cleaned by the chuck table cleaning means disposed in the middle of the waiting area 3 to 5 surface grinding apparatus according.
  7. 【請求項7】 板状物洗浄手段によって洗浄された板状物をカセット載置領域に載置されているカセットの所要位置に搬出入手段によって搬入する請求項2乃至6記載の平面研削装置。 7. A platelet washing means surface grinding apparatus according to claim 2 or 6, wherein loading the loading and unloading means to a predetermined position of the cassette is placed Washed platelet to placement region cassette by.
  8. 【請求項8】 板状物洗浄手段によって洗浄された板状物を収容するための第2のカセットが配設されており、 8. A second cassette is disposed for receiving the washed platelet by platelet cleaning means,
    このカセット内の所要位置に洗浄済みの板状物を搬出入手段によって搬入する請求項2乃至6記載の平面研削装置。 Cleaned plate was unloading surface grinding apparatus according to claim 2 or 6, wherein loading the input means to a required position within the cassette.
  9. 【請求項9】 板状物は半導体ウェーハであり、搬出入手段には表裏反転機構が配設されている請求項2乃至8 9. A platelet is a semiconductor wafer, the claims for loading and unloading means reversing mechanism is arranged 2-8
    記載の平面研削装置。 Surface grinding apparatus according.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000023229A1 (en) * 1998-10-16 2000-04-27 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer-polishing apparatus
JP2001060571A (en) * 1999-06-18 2001-03-06 Applied Materials Inc Wafer-carrying station for chemical-mechanical polisher
JP2003007653A (en) * 2001-06-26 2003-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd System and method of dividing semiconductor wafer
JP2003017442A (en) * 2001-06-28 2003-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd System and method for dividing semiconductor wafer
JP2007331106A (en) * 1995-05-23 2007-12-27 Nova Measuring Instruments Ltd Polishing method for measuring station, polishing machine, and wafer, and optical measuring method for wafer
JP2011125988A (en) * 2009-12-21 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device
CN104097124A (en) * 2014-07-17 2014-10-15 株洲湘火炬火花塞有限责任公司 High-strength spark plug insulator grinding method
JP2014237210A (en) * 2013-06-10 2014-12-18 株式会社ディスコ Grinding apparatus and grinding method
JP2015178148A (en) * 2014-03-19 2015-10-08 Ntn株式会社 Loading device

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007331106A (en) * 1995-05-23 2007-12-27 Nova Measuring Instruments Ltd Polishing method for measuring station, polishing machine, and wafer, and optical measuring method for wafer
GB2345873B (en) * 1998-10-16 2003-01-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer polishing machine
GB2345873A (en) * 1998-10-16 2000-07-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer-polishing apparatus
US6346037B1 (en) 1998-10-16 2002-02-12 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer polishing machine
WO2000023229A1 (en) * 1998-10-16 2000-04-27 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wafer-polishing apparatus
JP2001060571A (en) * 1999-06-18 2001-03-06 Applied Materials Inc Wafer-carrying station for chemical-mechanical polisher
JP2011061237A (en) * 1999-06-18 2011-03-24 Applied Materials Inc Wafer transfer station for chemical mechanical polisher
JP2003007653A (en) * 2001-06-26 2003-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd System and method of dividing semiconductor wafer
JP2003017442A (en) * 2001-06-28 2003-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd System and method for dividing semiconductor wafer
JP4669162B2 (en) * 2001-06-28 2011-04-13 株式会社ディスコ Division system and method of dividing a semiconductor wafer
JP2011125988A (en) * 2009-12-21 2011-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device
JP2014237210A (en) * 2013-06-10 2014-12-18 株式会社ディスコ Grinding apparatus and grinding method
JP2015178148A (en) * 2014-03-19 2015-10-08 Ntn株式会社 Loading device
CN104097124A (en) * 2014-07-17 2014-10-15 株洲湘火炬火花塞有限责任公司 High-strength spark plug insulator grinding method

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