JPH07115446B2 - 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 - Google Patents
賦型性を有する転写箔及びその製造方法Info
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- JPH07115446B2 JPH07115446B2 JP63193182A JP19318288A JPH07115446B2 JP H07115446 B2 JPH07115446 B2 JP H07115446B2 JP 63193182 A JP63193182 A JP 63193182A JP 19318288 A JP19318288 A JP 19318288A JP H07115446 B2 JPH07115446 B2 JP H07115446B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形品の表面に凹凸を形成させる離型性シー
トおよび転写箔の改良に関するものである。
トおよび転写箔の改良に関するものである。
従来、成形品の表面に凹凸を形成させるためには、エン
ボスが施された金型を用いその金型内に転写箔を置き、
その後射出成形を行って所望の成形品を得ていた。しか
しながら、エンボス形状だけを変更する場合でも、その
時に応じて金型を製作する必要があり、また金型のエン
ボス形状の耐久性も悪く、非常にコスト高となってい
た。上記製造方法の改良法として、エンボス加工が容易
で柔軟な熱可塑性樹脂シートにエンボスを施した転写箔
を予め作成して、射出成形を行う方法も考えられたが、
シートが耐熱性を持たないため転写箔を作成するときの
印刷時および転写時に加える熱により所望のエンボス形
状に変形が生じたりした。更に、射出成形時に同時に射
出成形金型内で転写するタイプの転写箔に於いては、そ
の変形はさらに著しかった。
ボスが施された金型を用いその金型内に転写箔を置き、
その後射出成形を行って所望の成形品を得ていた。しか
しながら、エンボス形状だけを変更する場合でも、その
時に応じて金型を製作する必要があり、また金型のエン
ボス形状の耐久性も悪く、非常にコスト高となってい
た。上記製造方法の改良法として、エンボス加工が容易
で柔軟な熱可塑性樹脂シートにエンボスを施した転写箔
を予め作成して、射出成形を行う方法も考えられたが、
シートが耐熱性を持たないため転写箔を作成するときの
印刷時および転写時に加える熱により所望のエンボス形
状に変形が生じたりした。更に、射出成形時に同時に射
出成形金型内で転写するタイプの転写箔に於いては、そ
の変形はさらに著しかった。
本発明の目的は、上記のような従来の技術の問題点を解
決しようとするものであり、以下のような（ａ）〜
（ｄ）の目的を有する。
決しようとするものであり、以下のような（ａ）〜
（ｄ）の目的を有する。
（ａ）未硬化状態では熱可塑性の固体であるが、電離放
射線照射後は強固な硬化を示す電離放射線硬化樹脂層表
面に凹凸を有する複合離型性シートを提供すること。
射線照射後は強固な硬化を示す電離放射線硬化樹脂層表
面に凹凸を有する複合離型性シートを提供すること。
（ｂ）このシート上に剥離層、絵柄層および接着剤層を
設けた場合に、エンボスが施された金型を用いる必要が
なく、耐熱性にも優れている転写箔を提供すること。
設けた場合に、エンボスが施された金型を用いる必要が
なく、耐熱性にも優れている転写箔を提供すること。
（ｃ）上記（ａ）の複合離型性シートの製造方法を提供
すること。
すること。
（ｄ）上記（ｂ）の転写箔の製造方法を提供すること。
本発明は、上記の課題を解決するものであるが、その１
は、 「（１） 基材フィルム上に、下記の〜のいずれか
の成分を含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固体
であるが、電離放射線照射後は強固な硬化を示す電離放
射線硬化性樹脂からなる凹凸模様層を有する離型性シー
トの凹凸模様層の上に、剥離層、絵柄層および接着剤層
を順次設けたことを特徴とする転写箔。
は、 「（１） 基材フィルム上に、下記の〜のいずれか
の成分を含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固体
であるが、電離放射線照射後は強固な硬化を示す電離放
射線硬化性樹脂からなる凹凸模様層を有する離型性シー
トの凹凸模様層の上に、剥離層、絵柄層および接着剤層
を順次設けたことを特徴とする転写箔。
ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジカ
ル重合性不飽和基を有するもの。
ル重合性不飽和基を有するもの。
融点が０〜250℃であり、ラジカル重合性不飽和基
を有する化合物。
を有する化合物。
前記及びの混合物。」 であり、その２は、 「基材フィルム上に、下記の〜のいずれかの成分を
含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固体である電
離放射線硬化性樹脂を形成し、該樹脂層にエンボス加工
を施した後、剥離層、絵柄層および接着剤層を順次形成
し、更に電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層
を硬化させたことを特徴とする請求項（１）に記載の転
写箔の製造方法。」 ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジカ
ル重合性不飽和基を有するもの。
含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固体である電
離放射線硬化性樹脂を形成し、該樹脂層にエンボス加工
を施した後、剥離層、絵柄層および接着剤層を順次形成
し、更に電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層
を硬化させたことを特徴とする請求項（１）に記載の転
写箔の製造方法。」 ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジカ
ル重合性不飽和基を有するもの。
融点が０〜250℃であり、ラジカル重合性不飽和基
を有する化合物。
を有する化合物。
前記及びの混合物。」 であり、その３は、 「基材フィルムの上に、請求項（２）に記載の電離放射
線硬化性樹脂層を形成し、該樹脂層にエンボス加工を施
した後、電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層
を硬化させ、その上に剥離層、絵柄層および接着剤層を
順次形成したことを特徴とする請求項（１）に記載の転
写箔の製造方法。」 である。さらに上記の材料および実施方法について詳し
く説明する。
線硬化性樹脂層を形成し、該樹脂層にエンボス加工を施
した後、電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂層
を硬化させ、その上に剥離層、絵柄層および接着剤層を
順次形成したことを特徴とする請求項（１）に記載の転
写箔の製造方法。」 である。さらに上記の材料および実施方法について詳し
く説明する。
基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタート、ア
クリル、ポリアミド、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ポリアリレート等の耐熱性を有するフィルムで、厚
さ10〜100μ程度のものが使用できる。そのうち、25〜5
0μの厚さものが効果的である。
クリル、ポリアミド、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ポリアリレート等の耐熱性を有するフィルムで、厚
さ10〜100μ程度のものが使用できる。そのうち、25〜5
0μの厚さものが効果的である。
エンボス加工方法としては、通常の加工方法がすべて使
用できる。
用できる。
エンボス版については、凹凸が設けられていれば、すべ
て使用可能である。更に、微細エンボスを用いた場合に
は、転写成形品上に光彩色を出すことが可能である。
て使用可能である。更に、微細エンボスを用いた場合に
は、転写成形品上に光彩色を出すことが可能である。
本発明で使用する電離放射線硬化樹脂については、ラジ
カル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質であり、次の
２種類のものがある。
カル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質であり、次の
２種類のものがある。
（１）ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジ
カル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には、
ポリマーとしては以下の化合物〜を重合もしくは共
重合させたものに対し、後述する方法（ａ）〜（ｄ）に
よりラジカル重合不飽和基を導入したものを用いること
ができる。
カル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には、
ポリマーとしては以下の化合物〜を重合もしくは共
重合させたものに対し、後述する方法（ａ）〜（ｄ）に
よりラジカル重合不飽和基を導入したものを用いること
ができる。
水酸基を有する単量体:N−メチロールアクリルアミ
ド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレートなど。
ド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレートなど。
カルボキシル基を有する単量体：アクリル酸、メタク
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
エポキシ基を有する単量体：グリシジルメタクリレー
トなど。
トなど。
アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニルエチ
ルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸アリ
ルなど。
ルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸アリ
ルなど。
アミノ基を有する単量体：アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルエチルメタクリレー
トなど。
ルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルエチルメタクリレー
トなど。
スルフォン基を有する単量体:2−アクリルアミド−２
−メチルプロパンスルフォン酸など。
−メチルプロパンスルフォン酸など。
イソシアネート基を有する単量体：二、四−トルエン
ジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルシクリレート
の１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活性
水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
ジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルシクリレート
の１モル対１モル付加物などのジイソシアネートと活性
水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移点
を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、
上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよう
な単量体とを共重合させることもできる。このような共
重合可能な単量体としては、例えばメチルメタクリレー
ト、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチル
メタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレー
ト、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレートなどが挙げられる。
を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、
上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよう
な単量体とを共重合させることもできる。このような共
重合可能な単量体としては、例えばメチルメタクリレー
ト、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチル
メタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレー
ト、イソアミルアクリレート、イソアミルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレートなどが挙げられる。
次に上述のようにして得られた重合体または共重合体
を、以下に述べる方法（ａ）〜（ｄ）によってラジカル
重合不飽和基を導入することにより、本発明にかかわる
材料を得ることができる。
を、以下に述べる方法（ａ）〜（ｄ）によってラジカル
重合不飽和基を導入することにより、本発明にかかわる
材料を得ることができる。
（ａ）水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の
場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
（ｂ）カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリジニル基
を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前
述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有
する単量体を付加反応させる。
を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前
述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有
する単量体を付加反応させる。
（ｄ）水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単量体の１対１モルの付加物を付加反応させる。
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単量体の１対１モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好まし
い。
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好まし
い。
（２）融点が０〜250℃でありラジカル重合性不飽和基
を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート、
ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシアヌレ
ート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シクロ
ヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコール
ジアクリレート、スピログリコールジメタクリレートな
どが挙げられる。
を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート、
ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソシアヌレ
ート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シクロ
ヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコール
ジアクリレート、スピログリコールジメタクリレートな
どが挙げられる。
また、本発明においては、前記（１）、（２）を混合し
て用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル
重合不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を
向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量
体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオ
ールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメ
タクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジ
メタクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジル
エーテルテトラメタクリレートなどを用いることがで
き、前記した共重合体混合物の固形分100重量部に対し
て、0.1〜100重量部で用いることが好ましい。
て用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル
重合不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を
向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量
体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオ
ールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメ
タクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジ
メタクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ルテトラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジル
エーテルテトラメタクリレートなどを用いることがで
き、前記した共重合体混合物の固形分100重量部に対し
て、0.1〜100重量部で用いることが好ましい。
また、上記のものは電子線照射により十分に硬化可能で
あるが、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤とし
てベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ルなどのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェ
ノン類、ピアチル類などの紫外線照射によりラジカルを
発生するものも用いることができる。
あるが、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤とし
てベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ルなどのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェ
ノン類、ピアチル類などの紫外線照射によりラジカルを
発生するものも用いることができる。
電離放射線硬化樹脂からなる層は、溶剤で希釈した電離
放射線硬化樹脂をフローコート、ロールコート、グラビ
アコートなどの手段で上記基材シートに塗布後、熱乾燥
により溶剤を飛散させ、固体皮膜化して形成する。
放射線硬化樹脂をフローコート、ロールコート、グラビ
アコートなどの手段で上記基材シートに塗布後、熱乾燥
により溶剤を飛散させ、固体皮膜化して形成する。
電離放射線は、電子線および紫外線が代表的である。前
者はコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変
圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミクロン
型、高周波型などの各種電子線加速機から放出される50
〜1000KeV、好ましくは100〜300KeVの範囲のエネルギー
をもつ電子線が用いられる。後者は超電圧水銀灯、高圧
水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク
もしくはメタルハライドランプなどの紫外線源から発す
るものを用いる。
者はコックロフトワルトン型、バンデグラフ型、共振変
圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミクロン
型、高周波型などの各種電子線加速機から放出される50
〜1000KeV、好ましくは100〜300KeVの範囲のエネルギー
をもつ電子線が用いられる。後者は超電圧水銀灯、高圧
水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク
もしくはメタルハライドランプなどの紫外線源から発す
るものを用いる。
電離放射線照射の時期は、未硬化の電離放射線硬化樹脂
にエンボス加工を施したのち行う。但し、エンボス加工
を施した後であれば印刷層を形成する前後、どちらを選
択してもかまわない。
にエンボス加工を施したのち行う。但し、エンボス加工
を施した後であれば印刷層を形成する前後、どちらを選
択してもかまわない。
また、電離放射線の照射方向は基材フィルム側および上
記の照射時期を考えて電離放射線硬化樹脂側あるいは印
刷層側から照射する。但し基材フィルムを片側として両
側から照射を行っても構わない。
記の照射時期を考えて電離放射線硬化樹脂側あるいは印
刷層側から照射する。但し基材フィルムを片側として両
側から照射を行っても構わない。
印刷層は、剥離層、絵柄層および接着剤層からなる。
剥離層は、耐摩性および印刷適性を与えるための役割を
果たしていて、例えばアクリル系、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラート、
塩化ゴム系、ゴム系、ポリアミド、ウレタン等から選択
して用いる。
果たしていて、例えばアクリル系、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラート、
塩化ゴム系、ゴム系、ポリアミド、ウレタン等から選択
して用いる。
絵柄層は、例えばエチルセルロース、エチルヒドロキシ
セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチ
レン等のスチレン樹脂およびスチレン共重合樹脂、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリア
クリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリルま
たはメタクリル樹脂の単独または共重合樹脂、ロジン、
ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエス
テル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クロマン樹脂、ビニル
トルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ブチラール樹脂、セラック、アラビア
ゴム、アカロイド、マスチック等の一種もしくは二種以
上を選択して用いることができる。
セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチ
レン等のスチレン樹脂およびスチレン共重合樹脂、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリア
クリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリルま
たはメタクリル樹脂の単独または共重合樹脂、ロジン、
ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエス
テル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クロマン樹脂、ビニル
トルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ブチラール樹脂、セラック、アラビア
ゴム、アカロイド、マスチック等の一種もしくは二種以
上を選択して用いることができる。
接着剤層は、例えばポリイソプレンゴム、ポリイソブチ
ルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンアクリロ
ニトリルゴム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エス
テル系樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリ酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リ塩素化オレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂等から選択して用いる。
ルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンアクリロ
ニトリルゴム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エス
テル系樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリ酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リ塩素化オレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂等から選択して用いる。
絵柄層および接着剤層は、剥離層および成形品の材料と
なる樹脂と相容性の良いものか選択する。
なる樹脂と相容性の良いものか選択する。
印刷層の印刷は、常用の印刷インキを用いてグラビア、
フローコーター、スクリーン、フレキリなどの印刷方法
から選択して用いる。
フローコーター、スクリーン、フレキリなどの印刷方法
から選択して用いる。
また印刷層に使用するベヒクルとして適当な材料は、ア
クリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレ
タン樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル、繊維素系な
どである。
クリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレ
タン樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル、繊維素系な
どである。
また、必要に応じて更に蒸着層を設けてもよい。
成形品の材料としては、射出成形可能な合成樹脂なら何
でもよく、代表的なものは、ポリスチレン、アクリル樹
脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニ
レンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリメチルベ
ンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなどから
選択する。
でもよく、代表的なものは、ポリスチレン、アクリル樹
脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニ
レンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリメチルベ
ンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなどから
選択する。
〔実施例１〕 図面を用いて実施例１を説明する。
第１図は、エンボス加工前の複合離型性シートの断面図
であり、基材フィルム２として、ポリエステルフィルム
（東洋紡績（株）製 A2220）を使用し、電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業（株）製 HARDIC）をリバースコート法により20μ
ｍの厚さに塗布し、80℃で20秒乾燥させた。
であり、基材フィルム２として、ポリエステルフィルム
（東洋紡績（株）製 A2220）を使用し、電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業（株）製 HARDIC）をリバースコート法により20μ
ｍの厚さに塗布し、80℃で20秒乾燥させた。
上記の複合シートにピッチ50μｍ、深さ10μｍの平行線
を有するエンボス版で未硬化の紫外線硬化型樹脂層露出
面に微細エンボスを施した。
を有するエンボス版で未硬化の紫外線硬化型樹脂層露出
面に微細エンボスを施した。
次に、エンボス加工された表面側から出力80W/cmのオゾ
ン含有タイプの高圧水銀灯下15cmの位置で10秒間紫外線
を照射して離型層を硬化させた。
ン含有タイプの高圧水銀灯下15cmの位置で10秒間紫外線
を照射して離型層を硬化させた。
以上の工程により第２図に示されるような断面を持つ賦
型性を有する複合離型性シート１′を作成した。
型性を有する複合離型性シート１′を作成した。
得られた離型性シート１′上にアクリル系樹脂の剥離層
４をグラビアコートにて塗布し、続いてアクリル樹脂と
塩ビ−酢ビ共重合体をベビクルとするインキを用いてス
クリーン印刷で絵柄層５、接着剤層６を形成し転写箔と
した。
４をグラビアコートにて塗布し、続いてアクリル樹脂と
塩ビ−酢ビ共重合体をベビクルとするインキを用いてス
クリーン印刷で絵柄層５、接着剤層６を形成し転写箔と
した。
上記転写箔の断面図は、第３図で示されている。
転写箔を射出成形金型内に配置しAS樹脂を射出後、複合
離型性シート１′を剥離した。
離型性シート１′を剥離した。
得られた成形品は、微細な凹凸模様を呈する色調豊かな
ものであった。
ものであった。
〔実施例２〕 実施例１と同様に基材フィルム２としてポリエステルフ
ィルム（東洋紡績（株）製 A2220）及び電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業（株）製 HARDIC）を用い、作成した転写箔を射出
成形金型内に配置しABS樹脂を射出し、複合離型性シー
ト１′を剥離した。
ィルム（東洋紡績（株）製 A2220）及び電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業（株）製 HARDIC）を用い、作成した転写箔を射出
成形金型内に配置しABS樹脂を射出し、複合離型性シー
ト１′を剥離した。
得られた成形品は、微細な凹凸を有する意匠性に優れた
ものであった。
ものであった。
電離放射線硬化樹脂を有する複合離型シートに未硬化状
態では熱可塑性の固体である電離放射線硬化樹脂側から
エンボス加工を施し、その後電離放射線照射を行うこと
により、従来得られることができなかったような強固で
シャープな凹凸を有する離型性シートが得られた。
態では熱可塑性の固体である電離放射線硬化樹脂側から
エンボス加工を施し、その後電離放射線照射を行うこと
により、従来得られることができなかったような強固で
シャープな凹凸を有する離型性シートが得られた。
更に、この離型性シートを転写箔に適用して成形した場
合、金型を用いる必要もなく、耐熱性にも優れているた
め低コストで従来品あるいはそれ以上のシャープな凹凸
を有する成形品が得られた。
合、金型を用いる必要もなく、耐熱性にも優れているた
め低コストで従来品あるいはそれ以上のシャープな凹凸
を有する成形品が得られた。
第１図は、エンボス加工前の複合離型性シートの断面図
である。 第２図は、電離放射線硬化樹脂層にエンボス加工を施し
た後、電離放射線照射を行って強固に硬化した賦型性を
有する複合離型性シートの断面図である。 第３図は、上記第２図の複合離型性シート上に剥離層、
絵柄層および接着剤層を有する転写箔の断面図である。 １……複合離型性シート（未加工、未硬化）、２……基
材フィルム、３……電離放射線硬化型樹脂層（未硬化状
態）、１′……複合離型性シート（加工、硬化済）、
３′……電離放射線硬化型樹脂層（エンボス加工および
硬化したもの）、４……剥離層、５……絵柄層、６……
接着剤層
である。 第２図は、電離放射線硬化樹脂層にエンボス加工を施し
た後、電離放射線照射を行って強固に硬化した賦型性を
有する複合離型性シートの断面図である。 第３図は、上記第２図の複合離型性シート上に剥離層、
絵柄層および接着剤層を有する転写箔の断面図である。 １……複合離型性シート（未加工、未硬化）、２……基
材フィルム、３……電離放射線硬化型樹脂層（未硬化状
態）、１′……複合離型性シート（加工、硬化済）、
３′……電離放射線硬化型樹脂層（エンボス加工および
硬化したもの）、４……剥離層、５……絵柄層、６……
接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 45/14 8823−4Ｆ 59/00 Ａ 9446−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 701:00 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (3)
- 【請求項１】基材フィルム上に、下記の〜のいずれ
かの成分を含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固
体であるが、電離放射線照射後は強固な硬化を示す電離
放射線硬化性樹脂からなる凹凸模様層を有する離型性シ
ートの凹凸模様層の上に、剥離層、絵柄層および接着剤
層を順次設けたことを特徴とする転写箔。 ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジカ
ル重合性不飽和基を有するもの。 融点が０〜250℃であり、ラジカル重合性不飽和基
を有する化合物。 前記及びの混合物。 - 【請求項２】基材フィルム上に、下記の〜のいずれ
かの成分を含み、未硬化の状態では常温で熱可塑性の固
体である電離放射線硬化性樹脂を形成し、該樹脂層にエ
ンボス加工を施した後、剥離層、絵柄層および接着剤層
を順次形成し、更に電離放射線を照射して電離放射線硬
化性樹脂層を硬化させたことを特徴とする請求項（１）
に記載の転写箔の製造方法。 ガラス転移温度が０〜250℃のポリマー中にラジカ
ル重合性不飽和基を有するもの。 融点が０〜250℃であり、ラジカル重合性不飽和基
を有する化合物。 前記及びの混合物。 - 【請求項３】基材フィルムの上に、請求項（２）に記載
の電離放射線硬化性樹脂層を形成し、該樹脂層にエンボ
ス加工を施した後、電離放射線を照射して電離放射線硬
化性樹脂層を硬化させ、その上に剥離層、絵柄層および
接着剤層を順次形成したことを特徴とする請求項（１）
に記載の転写箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193182A JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193182A JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241242A JPH0241242A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH07115446B2 true JPH07115446B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=16303670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193182A Expired - Fee Related JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115446B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101218265B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2013-01-03 | (주)엘지하우시스 | 인몰드 사출용 전사필름 |
| JP2012106399A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 加飾シート、およびそれを用いた加飾成形品の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168857A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of decorative material |
| JPS60254175A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | ポログラム転写シ−トおよびその製造方法 |
| JPS60264214A (ja) * | 1984-06-14 | 1985-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 凹凸表面を有する成形品の製造方法 |
| JPS63132096A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 大日本印刷株式会社 | 転写シ−ト |
| JPH01176477A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 艷消しフィルムの製造方法 |
| JPH01210341A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面に凹凸を有する化粧材の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-02 JP JP63193182A patent/JPH07115446B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168857A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of decorative material |
| JPS60254175A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | ポログラム転写シ−トおよびその製造方法 |
| JPS60264214A (ja) * | 1984-06-14 | 1985-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 凹凸表面を有する成形品の製造方法 |
| JPS63132096A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 大日本印刷株式会社 | 転写シ−ト |
| JPH01176477A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 艷消しフィルムの製造方法 |
| JPH01210341A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面に凹凸を有する化粧材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241242A (ja) | 1990-02-09 |
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