JPH07115108A - 回路基板の電極接続方法 - Google Patents
回路基板の電極接続方法Info
- Publication number
- JPH07115108A JPH07115108A JP26051393A JP26051393A JPH07115108A JP H07115108 A JPH07115108 A JP H07115108A JP 26051393 A JP26051393 A JP 26051393A JP 26051393 A JP26051393 A JP 26051393A JP H07115108 A JPH07115108 A JP H07115108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electrode
- electrodes
- electronic component
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接触抵抗のばらつきが少く、かつ安定した電気
的接触が得られる回路基板の電極接続方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】回路基板の電極７を加圧ツール１０で加圧して
電極７の表面に凹凸を形成し、電極７部に絶縁性樹脂１
１を塗布し、回路基板の電極７と電子部品１３の電極１
２を合致させ加圧した状態で絶縁樹脂１１を硬化させ、
回路基板と電子部品１３の電極７，１２を接触により電
気的に接続させる。
的接触が得られる回路基板の電極接続方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】回路基板の電極７を加圧ツール１０で加圧して
電極７の表面に凹凸を形成し、電極７部に絶縁性樹脂１
１を塗布し、回路基板の電極７と電子部品１３の電極１
２を合致させ加圧した状態で絶縁樹脂１１を硬化させ、
回路基板と電子部品１３の電極７，１２を接触により電
気的に接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板などの回路基板と電子部品との接続方法に関する。
基板などの回路基板と電子部品との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板の電極と電子部品の接続
において、ダウンサイジング化、また地球環境に優しい
電極の接続技術の開発の流れにより、数１００μｍから
数１０μｍピッチの微小電極接続技術の開発、フラック
スや洗浄工程を必要とする半田を用いない電極の接続技
術が必要となってきている。半田を用いない電極の接続
技術として、電極同士を加圧して光硬化、または熱硬化
性の絶縁性樹脂の硬化時の収縮力を利用して電気的導通
を維持する接続技術がある。
において、ダウンサイジング化、また地球環境に優しい
電極の接続技術の開発の流れにより、数１００μｍから
数１０μｍピッチの微小電極接続技術の開発、フラック
スや洗浄工程を必要とする半田を用いない電極の接続技
術が必要となってきている。半田を用いない電極の接続
技術として、電極同士を加圧して光硬化、または熱硬化
性の絶縁性樹脂の硬化時の収縮力を利用して電気的導通
を維持する接続技術がある。
【０００３】ここで図３を用いて半田を用いない電極の
接続方法の１例を説明する。図中の１は電子部品、２は
電子部品の電極、３は光硬化性、または熱硬化性の絶縁
性樹脂、４は加圧ツール、５はフィルムリードである。
なお電子部品１側からＵＶ光を照射する関係から、電子
部品１はＬＣＤパネルのような光を透過させるものであ
り、電極２も光透過性のＩＴＯ電極が一般的である。フ
ィルムリード５は、ＴＡＢパッケージのフィルムリード
が一般的である。
接続方法の１例を説明する。図中の１は電子部品、２は
電子部品の電極、３は光硬化性、または熱硬化性の絶縁
性樹脂、４は加圧ツール、５はフィルムリードである。
なお電子部品１側からＵＶ光を照射する関係から、電子
部品１はＬＣＤパネルのような光を透過させるものであ
り、電極２も光透過性のＩＴＯ電極が一般的である。フ
ィルムリード５は、ＴＡＢパッケージのフィルムリード
が一般的である。
【０００４】まず始めに、図３ａに示すように電子部品
１の電極２上に光硬化性の絶縁性樹脂３を塗布する。こ
のとき、絶縁性樹脂３の塗布はディスペンサーなどで電
子部品１上の電極２上に均一に塗布する。次に、図３ｂ
に示すように電子部品１上の電極２とフィルムリード５
を位置合わせし、その位置合わせ後、加圧ツール４で加
圧する。次に、フィルムリード５を加圧した状態で電子
部品１上の電極２の反対面から紫外線を照射し、絶縁性
樹脂３を硬化させる。硬化後、図３ｃに示すように加圧
を除去すれば電子部品１上の電極２とフィルムリード５
は機械的に保持され、電気的導通を得る。
１の電極２上に光硬化性の絶縁性樹脂３を塗布する。こ
のとき、絶縁性樹脂３の塗布はディスペンサーなどで電
子部品１上の電極２上に均一に塗布する。次に、図３ｂ
に示すように電子部品１上の電極２とフィルムリード５
を位置合わせし、その位置合わせ後、加圧ツール４で加
圧する。次に、フィルムリード５を加圧した状態で電子
部品１上の電極２の反対面から紫外線を照射し、絶縁性
樹脂３を硬化させる。硬化後、図３ｃに示すように加圧
を除去すれば電子部品１上の電極２とフィルムリード５
は機械的に保持され、電気的導通を得る。
【０００５】フィルムリード５の表面には、微視的な数
μｍの凹凸が存在するが、以上で述べてきた方式では電
子部品１上の電極２とフィルムリード５表面との間に形
成される凹部に絶縁性樹脂を介在させ、これを硬化さ
せ、フィルムリード５の凸部を電極２に接触させ電気的
接続を得る。凹部の絶縁性樹脂は凸部を電極２に圧接保
持する役目をする。そのため、フィルムリード５の表面
上には数μｍ程度の微小凹凸が高密度に形成されている
ことが、フィルムリード５と電極２との間の接触面積を
大きくし接触抵抗を低く安定させるために必要になる。
しかし、フィルムリード５の表面の凹凸はリードパター
ン形成時のエッチング工程やメッキ工程で形成されるた
め、ロットによりばらつきが大きく、接触抵抗が同一の
フィルムリード５内でもばらつき、安定しないことが問
題となっていた。
μｍの凹凸が存在するが、以上で述べてきた方式では電
子部品１上の電極２とフィルムリード５表面との間に形
成される凹部に絶縁性樹脂を介在させ、これを硬化さ
せ、フィルムリード５の凸部を電極２に接触させ電気的
接続を得る。凹部の絶縁性樹脂は凸部を電極２に圧接保
持する役目をする。そのため、フィルムリード５の表面
上には数μｍ程度の微小凹凸が高密度に形成されている
ことが、フィルムリード５と電極２との間の接触面積を
大きくし接触抵抗を低く安定させるために必要になる。
しかし、フィルムリード５の表面の凹凸はリードパター
ン形成時のエッチング工程やメッキ工程で形成されるた
め、ロットによりばらつきが大きく、接触抵抗が同一の
フィルムリード５内でもばらつき、安定しないことが問
題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の狭ピッチ微小領
域の電極接続方法に関して、以下に示す課題が存在す
る。
域の電極接続方法に関して、以下に示す課題が存在す
る。
【０００７】すなわち接続部の接触抵抗は、電極表面上
の微小な凸部が電子部品の電極に接している面積に依存
するが、製造工程での電極表面状態の制御をばらつきが
あり、ばらつきが少なく、かつ低い接触抵抗が得られな
い。
の微小な凸部が電子部品の電極に接している面積に依存
するが、製造工程での電極表面状態の制御をばらつきが
あり、ばらつきが少なく、かつ低い接触抵抗が得られな
い。
【０００８】本発明は前記問題に留意し、接触抵抗のば
らつきが少く、かつ安定した電気的接触が得られる回路
基板の電極接続方法を提供することを目的とする。
らつきが少く、かつ安定した電気的接触が得られる回路
基板の電極接続方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、加圧面に〜数μｍの高さで、〜数１０μｍ
の凹凸の周期をもつ加圧ツールを、回路基板の電極表面
を加圧することにより、前記回路基板の電極表面を塑性
変形させて前記加圧ツールの加圧面と同様の、〜数μｍ
の高さで、〜数１０μｍの周期の凹凸を前記回路基板の
電極表面に形成する工程、前記回路基板、あるいは電子
部品の電極部に絶縁性樹脂を塗布する工程、前記回路基
板の電極と電子部品の電極を合致させ加圧した状態で前
記絶縁性樹脂を硬化させ、前記回路基板と電子部品の電
極を接触により電気的に接続する工程よりなる回路基板
の電極接続方法とする。
に本発明は、加圧面に〜数μｍの高さで、〜数１０μｍ
の凹凸の周期をもつ加圧ツールを、回路基板の電極表面
を加圧することにより、前記回路基板の電極表面を塑性
変形させて前記加圧ツールの加圧面と同様の、〜数μｍ
の高さで、〜数１０μｍの周期の凹凸を前記回路基板の
電極表面に形成する工程、前記回路基板、あるいは電子
部品の電極部に絶縁性樹脂を塗布する工程、前記回路基
板の電極と電子部品の電極を合致させ加圧した状態で前
記絶縁性樹脂を硬化させ、前記回路基板と電子部品の電
極を接触により電気的に接続する工程よりなる回路基板
の電極接続方法とする。
【００１０】
【作用】本発明による回路基板の電極接続方法によれ
ば、次に述べる作用がある。 （１）回路基板打ち抜き時に電極の表面に凹凸を形成で
きるため、エッチングやメッキ工程での電極表面状態の
ばらつきに左右されずに、電極表面に均一で高密度の微
小凹凸を形成でき、接触抵抗のばらつきが少なく、かつ
低い安定した電気的接触が得られる。 （２）微小凹凸形成工程は、従来の工程をそのまま使用
できるために新たな設備投資が不要であり安価である。
ば、次に述べる作用がある。 （１）回路基板打ち抜き時に電極の表面に凹凸を形成で
きるため、エッチングやメッキ工程での電極表面状態の
ばらつきに左右されずに、電極表面に均一で高密度の微
小凹凸を形成でき、接触抵抗のばらつきが少なく、かつ
低い安定した電気的接触が得られる。 （２）微小凹凸形成工程は、従来の工程をそのまま使用
できるために新たな設備投資が不要であり安価である。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例について、図１にフレキシ
ブルプリント基板の断面図を示す。図１において６はカ
バーフィルム、７はフレキシブルプリント基板の電極、
８はベースフィルム、９は接着剤層、１０は表面凹凸作
製ツール、１１は絶縁性樹脂、１２は電子部品の電極、
１３は電子部品、１４は加圧ツールである。
ブルプリント基板の断面図を示す。図１において６はカ
バーフィルム、７はフレキシブルプリント基板の電極、
８はベースフィルム、９は接着剤層、１０は表面凹凸作
製ツール、１１は絶縁性樹脂、１２は電子部品の電極、
１３は電子部品、１４は加圧ツールである。
【００１２】前記カバーフィルム６、ベースフィルム８
はポリイミド、ポリエステルなどが一般的である。電極
７は、主に銅を中心とした金属が一般的であり、用途に
応じてその表面はニッケルなどでメッキされている。絶
縁性樹脂１１は、光硬化性、または熱硬化性樹脂であ
る。フレキシブルプリント基板製造工程で電極７は接着
剤層９によって、カバーフィルム６、ベースフィルム８
に固着されている。
はポリイミド、ポリエステルなどが一般的である。電極
７は、主に銅を中心とした金属が一般的であり、用途に
応じてその表面はニッケルなどでメッキされている。絶
縁性樹脂１１は、光硬化性、または熱硬化性樹脂であ
る。フレキシブルプリント基板製造工程で電極７は接着
剤層９によって、カバーフィルム６、ベースフィルム８
に固着されている。
【００１３】本発明はまず、図１ａに示すように、電極
７を中心として接着剤９でカバーフィルム６ならびにベ
ースフィルム８を固着した５層構造のフレキシブルプリ
ント基板を用意する。通常各々の厚みは、カバーフィル
ム６、ベースフィルム８は２５μｍ、電極７は１０〜５
０μｍ、接着剤９は１０〜２０μｍ程度である。また、
通常、電極７の表面には、Ａｕ、Ｓｕ、半田などの金属
をメッキする。また、電極７のピッチは５０〜５００μ
ｍ程度である。
７を中心として接着剤９でカバーフィルム６ならびにベ
ースフィルム８を固着した５層構造のフレキシブルプリ
ント基板を用意する。通常各々の厚みは、カバーフィル
ム６、ベースフィルム８は２５μｍ、電極７は１０〜５
０μｍ、接着剤９は１０〜２０μｍ程度である。また、
通常、電極７の表面には、Ａｕ、Ｓｕ、半田などの金属
をメッキする。また、電極７のピッチは５０〜５００μ
ｍ程度である。
【００１４】次に図１ｂに示すように、カバーフィルム
６で覆われていないフレキシブルプリント基板の電極７
表面に、加圧面に高さ〜数μｍ、周期〜数１０μｍを有
する凹凸を持つ表面凹凸作製用ツール１０を位置合わせ
して加圧する。この加圧解除後、図１ｃに示すようにフ
レキシブルプリント基板の電極７表面には、表面凹凸作
製用ツール１０底面と同様の高さと周期を有する凹凸
が、フレキシブルプリント基板の電極７の表面金属の塑
性変形により形成される。
６で覆われていないフレキシブルプリント基板の電極７
表面に、加圧面に高さ〜数μｍ、周期〜数１０μｍを有
する凹凸を持つ表面凹凸作製用ツール１０を位置合わせ
して加圧する。この加圧解除後、図１ｃに示すようにフ
レキシブルプリント基板の電極７表面には、表面凹凸作
製用ツール１０底面と同様の高さと周期を有する凹凸
が、フレキシブルプリント基板の電極７の表面金属の塑
性変形により形成される。
【００１５】次に、図１ｄに示すように磁気ヘッド、Ｌ
ＣＤ、プリント基板、ＬＳＩなどの電子部品１３の電極
１２上に熱硬化性、または光硬化性の絶縁樹脂１１を塗
布する。
ＣＤ、プリント基板、ＬＳＩなどの電子部品１３の電極
１２上に熱硬化性、または光硬化性の絶縁樹脂１１を塗
布する。
【００１６】最後に図１ｅに示すように、表面に凹凸を
形成したフレキシブルプリント基板電極７と電子部品１
３の電極１２とを位置合わせし、加圧ツール１４を用い
て加圧する。このとき、電子部品１３の電極１２の表面
と、電極７の表面の凸部との間の樹脂は周囲に排出され
電気的に接触する。次に、加圧した状態で紫外線１７を
照射して絶縁性樹脂１１を硬化させることにより接続を
完了させる。
形成したフレキシブルプリント基板電極７と電子部品１
３の電極１２とを位置合わせし、加圧ツール１４を用い
て加圧する。このとき、電子部品１３の電極１２の表面
と、電極７の表面の凸部との間の樹脂は周囲に排出され
電気的に接触する。次に、加圧した状態で紫外線１７を
照射して絶縁性樹脂１１を硬化させることにより接続を
完了させる。
【００１７】このとき、フレキシブルプリント基板電極
７上の凹凸と電子部品１３の電極１２との接触は、絶縁
性樹脂１１の硬化時の収縮力によって維持されている。
また、電子部品１３の電極１２と、フレキシブルプリン
ト基板の電極７との間にある絶縁性樹脂１１の硬化は、
後の加圧解除後に常温硬化、あるいは加熱硬化により硬
化する。また、絶縁性樹脂１１が加熱硬化型の場合は、
加圧ツール１４にて加熱し硬化する。また、接続部の長
さは１５０〜３００μｍ程度の非常に短い場合でも、電
極７の表面には安定した多数の凸部を有しているため、
広い接触面積を得ることができる。
７上の凹凸と電子部品１３の電極１２との接触は、絶縁
性樹脂１１の硬化時の収縮力によって維持されている。
また、電子部品１３の電極１２と、フレキシブルプリン
ト基板の電極７との間にある絶縁性樹脂１１の硬化は、
後の加圧解除後に常温硬化、あるいは加熱硬化により硬
化する。また、絶縁性樹脂１１が加熱硬化型の場合は、
加圧ツール１４にて加熱し硬化する。また、接続部の長
さは１５０〜３００μｍ程度の非常に短い場合でも、電
極７の表面には安定した多数の凸部を有しているため、
広い接触面積を得ることができる。
【００１８】次に、フレキシブルプリント基板製造工程
における凹凸作製方法の他の実施例を図２で説明する。
まず始めに図２ａに示すように、フレキシブルプリント
基板製造工程において、接着剤層９でカバーフィルム
６、ベースフィルム８を電極７に固着した５層構造のシ
ート状のフレキシブルプリント基板をダイス１５上にお
き、前記フレキシブルプリント基板外形上に、ポンチ１
６の側面にポンチ１６と一体化した〜数μｍの高さで〜
数１０μｍの周期の凹凸を有する表面凹凸作製ツール１
０を適度のクリアランス（〜数１０μｍ程度）を取って
位置合わせする。このとき、ポンチ１６と一体となった
表面凹凸作製用ツール１０の加圧面は電極７と水平であ
るとする。
における凹凸作製方法の他の実施例を図２で説明する。
まず始めに図２ａに示すように、フレキシブルプリント
基板製造工程において、接着剤層９でカバーフィルム
６、ベースフィルム８を電極７に固着した５層構造のシ
ート状のフレキシブルプリント基板をダイス１５上にお
き、前記フレキシブルプリント基板外形上に、ポンチ１
６の側面にポンチ１６と一体化した〜数μｍの高さで〜
数１０μｍの周期の凹凸を有する表面凹凸作製ツール１
０を適度のクリアランス（〜数１０μｍ程度）を取って
位置合わせする。このとき、ポンチ１６と一体となった
表面凹凸作製用ツール１０の加圧面は電極７と水平であ
るとする。
【００１９】次に図２ｂに示すように、ポンチ１６と一
体化した表面凹凸作製用ツール１０を降下、加圧してポ
ンチ１６で５層構造のフレキシブルプリント基板の外形
をせん断力により切断する。このとき、ポンチ１６と一
体となった表面凹凸作製ツール１０の加圧面は、ポンチ
１０の底面よりも少なくとも５層構造のフレキシブルプ
リント基板のシートの厚みよりも上側に位置し、表面凹
凸作製用ツール１０の加圧面が電極７の表面に接触する
前にフレキシブルプリント基板の３層構造部は完全に切
断されるものとする。
体化した表面凹凸作製用ツール１０を降下、加圧してポ
ンチ１６で５層構造のフレキシブルプリント基板の外形
をせん断力により切断する。このとき、ポンチ１６と一
体となった表面凹凸作製ツール１０の加圧面は、ポンチ
１０の底面よりも少なくとも５層構造のフレキシブルプ
リント基板のシートの厚みよりも上側に位置し、表面凹
凸作製用ツール１０の加圧面が電極７の表面に接触する
前にフレキシブルプリント基板の３層構造部は完全に切
断されるものとする。
【００２０】次に、フレキシブルプリント基板の３層構
造部を切断した後、さらにポンチ１６と一体となった表
面凹凸作製ツール１０を加圧、降下させて凹凸面を電極
７表面に押し当ててさらに加圧することにより、塑性変
形を起こさせて図２ｃに示すように電極７表面に凹凸を
形成させる。
造部を切断した後、さらにポンチ１６と一体となった表
面凹凸作製ツール１０を加圧、降下させて凹凸面を電極
７表面に押し当ててさらに加圧することにより、塑性変
形を起こさせて図２ｃに示すように電極７表面に凹凸を
形成させる。
【００２１】
【発明の効果】本発明による回路基板の電極接続方法に
よれば、次に述べる効果がある。 （１）回路基板打ち抜き時に電極の表面に凹凸を形成す
るため、エッチングやメッキ工程での電極表面状態のば
らつきに左右されずに、電極表面に均一で高密度の微小
凹凸を形成できるため、接触抵抗のばらつきが少なくか
つ低い安定した電気的接触が得られる。 （２）微小凹凸形成工程は、従来の工程をそのまま使用
できるために新たな設備投資が不要であり安価である。
よれば、次に述べる効果がある。 （１）回路基板打ち抜き時に電極の表面に凹凸を形成す
るため、エッチングやメッキ工程での電極表面状態のば
らつきに左右されずに、電極表面に均一で高密度の微小
凹凸を形成できるため、接触抵抗のばらつきが少なくか
つ低い安定した電気的接触が得られる。 （２）微小凹凸形成工程は、従来の工程をそのまま使用
できるために新たな設備投資が不要であり安価である。
【００２２】また、（１）の理由により、接触部の長さ
を短くすることができ、ＬＣＤ、磁気ヘッドに適用する
場合は大幅な小型化を図ることができ、安価なものとな
る。
を短くすることができ、ＬＣＤ、磁気ヘッドに適用する
場合は大幅な小型化を図ることができ、安価なものとな
る。
【図１】本発明の一実施例の回路基板の電極接続方法を
示した工程断面図
示した工程断面図
【図２】本発明の他の実施例の回路基板の電極接続方法
を示した工程断面図
を示した工程断面図
【図３】従来の回路基板の電極接続方法の工程断面図
６ カバーフィルム ７ 電極 ８ ベースフィルム ９ 接着剤 １０ 表面凹凸作製用ツール １１ 絶縁性樹脂 １２ 電極 １３ 電子部品 １４ 加圧ツール
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板の電極を加圧ツールで加圧する
ことにより、前記回路基板の電極の表面に凹凸を形成す
る工程、前記回路基板、あるいは電子部品の電極部に絶
縁性樹脂を塗布する工程、前記回路基板の電極と電子部
品の電極を合致させ加圧した状態で前記絶縁性樹脂を硬
化させ、前記回路基板と電子部品の電極を接触により電
気的に接続する工程よりなることを特徴とする回路基板
の電極接続方法。 - 【請求項２】 回路基板外形を打ち抜く工程において、
せん断力により前記回路基板外形を切断する工程、加圧
ツールを前記回路基板電極表面に加圧することにより前
記電極表面に凹凸を形成する工程を同時に行うことを特
徴とする請求項１記載の回路基板の電極接続方法。 - 【請求項３】 回路基板の電極表面に凹凸を形成する工
程において、加圧面に〜数μｍの高さで、〜数１０μｍ
の凹凸の周期をもつ加圧ツールを、前記回路基板の電極
表面に加圧することにより、前記回路基板の電極表面を
塑性変形させて前記加圧ツールの加圧面と同様の〜数μ
ｍの高さで、〜数１０μｍの周期の凹凸を前記回路基板
の電極表面に形成することを特徴とする請求項１または
２記載の回路基板の電極接続方法。 - 【請求項４】 回路基板が、フレキシブルプリント基板
であることを特徴とする請求項２，３のいずれかに記載
の回路基板の電極接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05260513A JP3135435B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 回路基板の電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05260513A JP3135435B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 回路基板の電極接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115108A true JPH07115108A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3135435B2 JP3135435B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17349013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05260513A Expired - Fee Related JP3135435B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 回路基板の電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135435B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005045919A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2007-05-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 非接触ｉｄカード及びその製造方法 |
| WO2008071576A2 (de) * | 2006-12-11 | 2008-06-19 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsanordnung und verfahren zum herstellen einer schaltungsanordnung |
| JP2009083162A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shachihata Inc | 発熱印字体 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP05260513A patent/JP3135435B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005045919A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2007-05-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 非接触ｉｄカード及びその製造方法 |
| WO2008071576A2 (de) * | 2006-12-11 | 2008-06-19 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsanordnung und verfahren zum herstellen einer schaltungsanordnung |
| WO2008071576A3 (de) * | 2006-12-11 | 2008-08-28 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsanordnung und verfahren zum herstellen einer schaltungsanordnung |
| JP2009083162A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shachihata Inc | 発熱印字体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3135435B2 (ja) | 2001-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7297876B2 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP2005166012A (ja) | Ｒｆｉｄタグの製造方法 | |
| US6380614B1 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing same | |
| JPH07115108A (ja) | 回路基板の電極接続方法 | |
| JPH08195560A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0878422A (ja) | ボール状外部電極形成方法 | |
| JP2010103215A (ja) | 回路基板とその製造方法、およびこれを用いたアンテナシートと非接触型ｉｃカード | |
| US6196042B1 (en) | Coining tool and process of manufacturing same for making connection components | |
| US20030121146A1 (en) | Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element | |
| JPS63164327A (ja) | バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 | |
| JPH08125308A (ja) | 回路基板製造用転写板 | |
| JP2001068796A (ja) | 電子部品素子搭載用樹脂回路成形品及び電子部品の製造方法 | |
| JPH0851267A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPS58168293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62252946A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03242993A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPS61170091A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04119643A (ja) | テープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法 | |
| JPH11214826A (ja) | 印刷配線板の製造方法および真空圧着装置 | |
| JP2005011877A (ja) | 回路パターン形成方法 | |
| JPH06268354A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| TWI242401B (en) | Electronic part producing method and electronic part | |
| JPH10321992A (ja) | 平滑配線回路基板の製造方法及び該製造方法により製造した平滑配線回路基板 | |
| JPH0330350A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07302962A (ja) | 回路基板とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071201 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081201 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111201 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |