JPH07115068A - Heat treatment device - Google Patents
Heat treatment deviceInfo
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- JPH07115068A JPH07115068A JP28402893A JP28402893A JPH07115068A JP H07115068 A JPH07115068 A JP H07115068A JP 28402893 A JP28402893 A JP 28402893A JP 28402893 A JP28402893 A JP 28402893A JP H07115068 A JPH07115068 A JP H07115068A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a heat treatment apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ製造工程での各種
薄膜形成装置には、ＣＶＤ装置、エピタキシャル装置、
酸化膜形成装置あるいはドーピング用の熱拡散装置等が
あり、熱処理装置のひとつとして縦型熱処理装置があ
る。この縦型熱処理装置の一例としては、特開平３ー８
２０１６号公報に記載された構造がある。2. Description of the Related Art Generally, various thin film forming devices in a semiconductor wafer manufacturing process include a CVD device, an epitaxial device,
There is an oxide film forming device or a thermal diffusion device for doping, and one of the heat treatment devices is a vertical heat treatment device. As an example of this vertical heat treatment apparatus, Japanese Patent Laid-Open No. 3-8
There is a structure described in 2016.
【０００３】上記公報によれば、図６に示すように、ア
ウタチューブ２Ａとインナチューブ２Ｂとで構成された
二重管方式のプロセスチューブＢ２を備えた縦型熱処理
装置１が示されている。この縦型熱処理装置１は、アウ
タチューブ２Ａの下端がＯリング３を介してマニホール
ド部４に支持され、このマニホールド部４に取り付けら
れたパイプ５，６，７によって、プロセスガスおよびパ
ージガスの供給さらには熱処理中のプロセスチューブ内
のプロセスガスの排気が行なわれるようになっている。According to the above publication, as shown in FIG. 6, there is shown a vertical heat treatment apparatus 1 having a double tube type process tube B2 composed of an outer tube 2A and an inner tube 2B. In this vertical heat treatment apparatus 1, a lower end of an outer tube 2A is supported by a manifold portion 4 via an O-ring 3, and pipes 5, 6 and 7 attached to the manifold portion 4 supply process gas and purge gas. The process gas in the process tube during the heat treatment is exhausted.
【０００４】なお、図６において符号８はヒータを、同
９は半導体ウエハ等の被処理基板を、同１０はボート
を、同１１は保温筒を、同１２は保温筒受け体を、同１
３はエレベータアームを、同１４は蓋体をそれぞれ示し
ている。In FIG. 6, reference numeral 8 is a heater, 9 is a substrate to be processed such as a semiconductor wafer, 10 is a boat, 11 is a heat-retaining cylinder, 12 is a heat-retaining cylinder receiver.
Reference numeral 3 indicates an elevator arm, and reference numeral 14 indicates a lid.
【０００５】ところで、このような縦型熱処理装置にお
いては、プロセスチューブ２を構成するアウタチューブ
２４およびインナチューブ２Ｂが石英等によって形成さ
れており、そして、マニホールド部４は、一例としてス
テンレス鋼等の金属で形成されている。石英は、耐熱性
に優れ、汚染の少ないことを理由に用いられている。ま
た、マニホールド部４は、各種パイプ類の取付けが必要
であること等を理由に金属材料が用いられている。By the way, in such a vertical heat treatment apparatus, the outer tube 24 and the inner tube 2B constituting the process tube 2 are made of quartz or the like, and the manifold portion 4 is made of stainless steel or the like as an example. It is made of metal. Quartz is used because it has excellent heat resistance and little pollution. Further, the manifold portion 4 is made of a metal material because it is necessary to attach various pipes.
【０００６】そして、マニホールド部４では、例えば、
プロセスガスを導入するためにインナチューブ２Ｂ内に
先端が延長されているインジェクションノズルとこのノ
ズルに向け外部からプロセスガスを搬送するための配管
とが連結されるようになっており、このための構造とし
ては、例えば、実開昭６２ー１２６８３３号公報に記載
された構造がある。In the manifold section 4, for example,
An injection nozzle, the tip of which is extended into the inner tube 2B for introducing the process gas, and a pipe for carrying the process gas from the outside toward the nozzle are connected, and a structure therefor For example, there is a structure described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-126833.
【０００７】図７は、上記公報に示された構造であり、
この構造は、マニホールド部Ａの内部において、石英製
のインジェクションノズルＢが挿入され、このインジェ
クションノズルＢの先端が外部からマニホールド部Ａ内
に挿入された配管Ｃの先端と連結されている。そして、
配管先端にはスリーブＣ１が設けられ、このスリーブＣ
１の外周には、ナットＤが捩じ込まれるようになってい
る。一方、マニホールド部ＡにおけるスリーブＣ１の先
端と対向する位置にはマニホールド部Ａの内周面の一部
に勾配面Ａ１が形成され、この勾配面Ａ１とスリーブＣ
１との間にＯリングからなる気密部材Ｆが配置されてい
る。従って、ナットＤを捩じ込むと、スリーブＣ１がマ
ニホールド部Ａに向け移動するとともに、気密部材Ｆが
押込まれてインジェクションノズルＢの外表面に圧接す
ることでインナチューブ内の減圧雰囲気と大気圧雰囲気
との間のシールが行なえるようになっている。FIG. 7 shows the structure shown in the above publication.
In this structure, an injection nozzle B made of quartz is inserted inside the manifold portion A, and the tip of the injection nozzle B is connected to the tip of a pipe C inserted into the manifold portion A from the outside. And
A sleeve C1 is provided at the tip of the pipe, and this sleeve C
A nut D is screwed into the outer periphery of the No. 1. On the other hand, a sloped surface A1 is formed on a part of the inner peripheral surface of the manifold part A at a position facing the tip of the sleeve C1 in the manifold part A.
An airtight member F including an O-ring is disposed between the airtight member 1 and Therefore, when the nut D is screwed in, the sleeve C1 moves toward the manifold portion A, and the airtight member F is pushed and pressed against the outer surface of the injection nozzle B, so that the reduced pressure atmosphere and the atmospheric pressure atmosphere in the inner tube are The seal between and can be done.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな気密構造では十分なシール効果を期待できない虞れ
があった。つまり、気密部材は１箇所に設置されている
だけであるので減圧雰囲気下、特に、高真空（１×１０
-3Ｔｏｒｒ以下）の減圧雰囲気を設定されるような場合
には、十分なリークレートが得られない。However, there is a possibility that a sufficient sealing effect cannot be expected with such an airtight structure. In other words, since the airtight member is installed only at one place, it is possible to reduce the pressure in a reduced pressure atmosphere, especially in a high vacuum (1 × 10
If a depressurized atmosphere of -3 Torr or less) is set, a sufficient leak rate cannot be obtained.
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記従来の熱処
理装置、特に、高い減圧雰囲気下を設定される熱処理装
置での気密構造における問題に鑑み、十分な気密が可能
な構造を備えた熱処理装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus having a structure capable of sufficient airtightness in view of the problems in the airtight structure of the above-mentioned conventional heat treatment apparatus, particularly in the heat treatment apparatus set under a high decompression atmosphere. To provide.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、内部を減圧雰囲気に設定さ
れるプロセスチューブと、上記プロセスチューブ内へプ
ロセスガスを導入する導入部と、この部材に該プロセス
ガスを供給する配管と、上記部材と上記配管とを連結す
るマニホールド部とをそれぞれ備えた熱処理装置におい
て、上記マニホールド部における上記減圧雰囲気と大気
圧雰囲気との間の通路で２箇所に配置された気密部材を
備え、上記気密部材間には排気部が形成されるととも
に、上記減圧雰囲気側に位置する気密部材は、上記プロ
セスガスの導入部材と上記配管と上記マニホールド部と
にそれぞれ接触する位置に配置されていることを特徴と
している。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 has a process tube whose inside is set to a depressurized atmosphere, and an introducing portion for introducing a process gas into the process tube. In a heat treatment apparatus including a pipe for supplying the process gas to the member and a manifold unit connecting the member and the pipe, a passage between the reduced pressure atmosphere and the atmospheric pressure atmosphere in the manifold unit is provided. An airtight member is provided at a location, and an exhaust portion is formed between the airtight members, and the airtight member located on the reduced pressure atmosphere side includes the process gas introducing member, the pipe, and the manifold portion. It is characterized in that they are arranged at positions where they come into contact with each other.
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、上記排気部は、上記真空雰囲気側に位置する気密部
材の両側の差圧が小さくなるように圧力が設定されてい
ることを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the pressure of the exhaust portion is set so that the differential pressure between both sides of the airtight member located on the vacuum atmosphere side becomes small. There is.
【００１２】請求項３記載の発明は、減圧雰囲気を設定
されるプロセスチューブと、上記プロセスチューブ内へ
のプロセスガスの導入部材と、このプロセスガスの導入
部材に向け該ガスを供給する配管と、上記プロセスガス
の導入部材と上記配管とを連結するマニホールド部とを
それぞれ備えた熱処理装置において、上記マニホールド
部における上記部材と上記配管との連結部で上記マニホ
ールド部と上記プロセスガスの導入部材と上記配管とに
それぞれ接触する位置に配置されている気密部材を備
え、上記気密部材は、上記配管の連結方向への移動に従
って上記気密部材を上記プロセスガスの導入部材外表面
に押し付ける向きに傾斜している可動側をなす上記配管
側の勾配面に位置していることを特徴としている。According to the third aspect of the present invention, there is provided a process tube in which a reduced pressure atmosphere is set, a member for introducing a process gas into the process tube, and a pipe for supplying the gas to the member for introducing the process gas. In a heat treatment apparatus each including a manifold part connecting the process gas introducing member and the pipe, the manifold part, the process gas introducing member, and the process gas introducing member at the connecting part between the member and the pipe in the manifold part. The airtight member is arranged at a position to contact with the pipe, respectively, the airtight member is inclined in a direction to press the airtight member to the outer surface of the introduction member of the process gas according to the movement of the pipe in the connecting direction. It is characterized in that it is located on the sloped surface on the above-mentioned pipe side that forms the movable side.
【００１３】[0013]
【作用】本発明では、減圧雰囲気下にある減圧処理空間
と大気圧雰囲気下にある外部との間の気密性を確保する
ことができる。つまり、複数箇所に気密部を設置し、こ
れら気密部間で排気することにより、減圧雰囲気下にあ
る空間部と大気圧雰囲気との間に減圧雰囲気を作り、減
圧処理空間と気密部間との間での差圧を小さくすること
ができる。このため、減圧処理空間は、直接、大気圧雰
囲気と隣接することがないので、大きな圧力差が減圧処
理空間の隣接位置で発生するのを防止することができ
る。According to the present invention, it is possible to ensure the airtightness between the depressurized processing space under the depressurized atmosphere and the outside under the atmospheric pressure atmosphere. That is, by providing airtight portions at a plurality of locations and exhausting air between these airtight portions, a reduced-pressure atmosphere is created between the space portion under the reduced-pressure atmosphere and the atmospheric pressure atmosphere, and between the reduced-pressure processing space and the airtight portion. The pressure difference between the two can be reduced. Therefore, the decompression processing space does not directly adjoin the atmospheric pressure atmosphere, so that a large pressure difference can be prevented from occurring at a position adjacent to the decompression processing space.
【００１４】また本発明にでは、プロセスガスの導入部
材と配管との連結解除が容易に行なえる。つまり、プロ
セスガスの導入部材と配管とマニホールド部との間に位
置する気密部材は、可動側をなす配管の連結方向への移
動に従ってプロセスガスの導入部材外表面に押し付ける
ことができる向きに傾斜させた配管の勾配面に配置され
ている。このため、連結を解除するときには、上記気密
部材が上記プロセスガスの導入部材の外表面への押し付
けを解除されるので、気密部材が食込むことによる抜出
し操作性の悪化を防止することができる。Further, according to the present invention, the connection between the process gas introduction member and the pipe can be easily released. That is, the airtight member located between the process gas introducing member and the pipe and the manifold portion is tilted in a direction in which it can be pressed against the outer surface of the process gas introducing member in accordance with the movement of the movable side pipe in the connecting direction. It is located on the slope of the pipe. For this reason, when the connection is released, the airtight member releases the pressing of the process gas against the outer surface of the introduction member, so that it is possible to prevent the extraction operability from being deteriorated due to the biting of the airtight member.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、図１乃至図５において、本発明の詳細
を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１６】図１は、本発明による熱処理装置における
プロセスガスの供給部の一部をなす連結部を示す模式的
な断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a connecting portion which is a part of a process gas supply portion in a heat treatment apparatus according to the present invention.
【００１７】すなわち、プロセスガスの供給部における
連結部は、図示されない石英チューブの下部に配置され
たマニホールド部１０とこのマニホールド部１０の内部
で連結されているインジェクションノズル１２と金属配
管１４とを備えている。That is, the connecting portion in the process gas supply portion is provided with a manifold portion 10 arranged below a quartz tube (not shown), an injection nozzle 12 and a metal pipe 14 connected inside the manifold portion 10. ing.
【００１８】マニホールド部１０は、石英チューブの周
囲を囲繞する形状を有する熱良導体で構成されていて、
図に示す外周壁に、その厚さ方向に貫通する孔１０Ａが
形成されている。この孔１０Ａは、貫通方向に沿って、
インジェクションノズル１２を挿通するための第１の内
径部１０Ａ１とこの第１の内径部１０Ａ１よりも大きい
内径によって形成された第２の内径部１０Ａ２とが設け
られている。第２の内径部１０Ａ２には、第１の内径部
１０Ａ１との境界部に位置する段部に近接する位置に鍔
部１０Ａ３が形成され、また、外壁面近傍にネジ部１０
Ａ４がそれぞれ形成されている。The manifold portion 10 is made of a good thermal conductor having a shape surrounding the quartz tube,
A hole 10A penetrating in the thickness direction is formed on the outer peripheral wall shown in the figure. This hole 10A is
A first inner diameter portion 10A1 for inserting the injection nozzle 12 and a second inner diameter portion 10A2 formed with an inner diameter larger than the first inner diameter portion 10A1 are provided. The second inner diameter portion 10A2 has a collar portion 10A3 formed at a position close to a step portion located at a boundary portion with the first inner diameter portion 10A1, and the screw portion 10 near the outer wall surface.
A4 is formed respectively.
【００１９】第１の内径部１０Ａ１は、インジェクショ
ンノズル１２の外周面との間にこのノズル１２を抜き差
しできる僅かな隙間を有する内径寸法を設定され、ま
た、第２の内径部１０Ａ２は，後述する金属配管１４を
抜き差しできる内径寸法を設定されている。The inner diameter of the first inner diameter portion 10A1 is set so as to have a slight gap between the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 and the nozzle 12, and the second inner diameter portion 10A2 will be described later. The inside diameter dimension is set so that the metal pipe 14 can be inserted and removed.
【００２０】インジェクションノズル１２は、この種、
熱処理装置に用いられるものと同様に、石英チューブで
構成され、マニホールド部１０内から突出した端部がイ
ンナチューブの上部に向け折り曲げられている。The injection nozzle 12 is of this kind,
Similar to the one used in the heat treatment apparatus, it is made of a quartz tube, and the end portion protruding from the inside of the manifold portion 10 is bent toward the upper portion of the inner tube.
【００２１】一方、金属配管１４は、例えばステンレス
鋼等から構成されていて、図示しない外部からプロセス
ガスを搬送するためのものであり、マニホールド部１０
の孔１０Ａ内に挿入された端部にインジェクションノズ
ル１２との連結部が設けられている。On the other hand, the metal pipe 14 is made of, for example, stainless steel or the like, and serves to convey the process gas from the outside (not shown), and the manifold portion 10 is provided.
A connecting portion with the injection nozzle 12 is provided at the end portion inserted into the hole 10A.
【００２２】すなわち、金属配管１４の端部には、イン
ジェクションノズル１２の端部を挿入することのできる
内径を有する鞘部１４Ａが形成されている。そして、こ
の鞘部１４Ａの外周面には、マニホールド部１０の第１
の内径部１０Ａ１と第２の内径部１０Ａ２との境界部に
位置する段部に対向する端面とマニホールド部１０の第
２の内径部１０Ａ２に設けられている鍔部１０Ａ３に対
向する位置、換言すれば、減圧雰囲気処理空間側と大気
圧雰囲気に相当する外部との間に勾配面１４Ｂ、１４Ｃ
がそれぞれ形成されている。That is, a sheath portion 14A having an inner diameter into which the end portion of the injection nozzle 12 can be inserted is formed at the end portion of the metal pipe 14. Then, on the outer peripheral surface of the sheath portion 14A, the first portion of the manifold portion 10 is
Of the inner diameter portion 10A1 of the second inner diameter portion 10A2 and the end surface of the second inner diameter portion 10A2 of the manifold portion 10 facing the step portion located at the boundary between the inner diameter portion 10A1 and the second inner diameter portion 10A2. For example, the sloped surfaces 14B and 14C are provided between the reduced pressure atmosphere processing space side and the outside corresponding to the atmospheric pressure atmosphere.
Are formed respectively.
【００２３】勾配面１４Ｂ、１４Ｃは、図２に示すよう
に、金属配管１４側に頂点を設定できる円錐面で構成さ
れている。つまり、インジェクションノズル１２および
金属配管１４の中心線に対して上記段部に対向する端面
および上記鍔部１０Ａ３に対向する端面の内周面側に傾
斜面が位置している。そして、これら勾配面１４Ｂ、１
４Ｃと段部およぶ鍔部１０Ａ３との間には、ゴム製の気
密部材をなすＯリング１６、１８が配置されている。こ
れにより、Ｏリング１６、１８は、減圧雰囲気処理空間
側と大気圧雰囲気側との間の通路中で２箇所に設置され
ていることになる。As shown in FIG. 2, the sloped surfaces 14B and 14C are conical surfaces whose apexes can be set on the metal pipe 14 side. That is, the inclined surface is located on the inner peripheral surface side of the end surface facing the step portion and the end surface facing the collar portion 10A3 with respect to the center lines of the injection nozzle 12 and the metal pipe 14. Then, these slope surfaces 14B, 1
O-rings 16 and 18 which are rubber-made airtight members are arranged between 4C and the step portion and the flange portion 10A3. As a result, the O-rings 16 and 18 are installed at two places in the passage between the reduced pressure atmosphere processing space side and the atmospheric pressure atmosphere side.
【００２４】従って、インジェクションノズル１２と金
属配管１４との連結部には、２箇所に気密部が構成され
ていることになり、そのうち、一方、つまり、減圧雰囲
気処理空間側に相当する金属配管１４の端面側に位置す
るＯリング１６は、マニホールド部１０の段部とインジ
ェクションノズル１２の外周面と金属配管１４に有する
鞘部１４Ａの端面とにそれぞれ当接して、これら各部間
での気密性を確保するようになっている。また、他方、
つまり大気圧雰囲気側に相当位置に配置されているＯリ
ング１８は、マニホールド部１０の鍔部１０Ａ３と金属
配管１４に有する鞘部１４Ａの外周面とにそれぞれ当接
して、これら各部間での気密性を確保するようになって
いる。Therefore, the connecting portion between the injection nozzle 12 and the metal pipe 14 has two airtight portions, one of which, that is, the metal pipe 14 corresponding to the reduced pressure atmosphere processing space side. The O-ring 16 located on the end face side of the contact portion abuts on the stepped portion of the manifold portion 10, the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 and the end surface of the sheath portion 14A of the metal pipe 14, respectively, to ensure airtightness between these portions. It is supposed to be secured. Also, on the other hand,
That is, the O-ring 18 arranged at a position corresponding to the atmospheric pressure side abuts on the flange portion 10A3 of the manifold portion 10 and the outer peripheral surface of the sheath portion 14A of the metal pipe 14, respectively, so that airtightness between these portions can be obtained. To ensure sex.
【００２５】一方、上記Ｏリング１６、１８の配置位置
間には、排気部２０が設けられている。つまり、排気部
２０は、各Ｏリング１６、１８の配置位置間に相当する
マニホールド部１０の第２の内径部１０Ａ２の内周壁に
開口を有する通路（以下、排気通路２０という）で構成
されていて、この排気通路２０は、図示しない排気手段
に連通している。この排気通路２０は、熱処理装置の処
理室内が減圧雰囲気に設定されている期間中、排気を継
続されるようになっている。そして、排気通路２０で
は、減圧雰囲気処理空間とＯリング間の間の差圧を小さ
くする圧力に設定されており、例えば、差圧が小さいゆ
えに減圧雰囲気処理空間側に位置するＯリング１６のリ
ークは減ぜられる。On the other hand, an exhaust unit 20 is provided between the positions where the O-rings 16 and 18 are arranged. That is, the exhaust portion 20 is configured by a passage (hereinafter, referred to as an exhaust passage 20) having an opening in the inner peripheral wall of the second inner diameter portion 10A2 of the manifold portion 10 corresponding to the arrangement position of the O-rings 16 and 18. The exhaust passage 20 communicates with an exhaust means (not shown). The exhaust passage 20 is configured to continue exhausting while the processing chamber of the heat treatment apparatus is set to a reduced pressure atmosphere. In the exhaust passage 20, the pressure is set to reduce the differential pressure between the depressurized atmosphere processing space and the O-ring. For example, the leak of the O-ring 16 located on the depressurized atmosphere processing space side because the differential pressure is small. Is reduced.
【００２６】また、マニホールド部１０の第２の内径部
１０Ａ２に形成された雌ネジ部１０Ａ４には、ナット２
２が嵌合するようになっており、このナット２２は、外
周面に雄ネジ部を有していて、マニホールド部１０の内
部に位置する端面によって、この端面に対向する金属配
管１４の鞘部１４Ａの端面と当接することができるよう
になっている。The female screw portion 10A4 formed on the second inner diameter portion 10A2 of the manifold portion 10 has a nut 2
2 has a male threaded portion on the outer peripheral surface thereof, and the nut 22 has a male threaded portion on the outer peripheral surface thereof. It can contact the end face of 14A.
【００２７】このような構成からなる熱処理装置におけ
るインジェクションノズル１２と金属配管１４との連結
部では、マニホールド部１０の内部で、インジェクショ
ンノズル１２が第１の内径部１０Ａ１内に挿入される
と、その端部から第１の内径部１０Ａ１と第２の内径部
１０Ａ２との境界部に位置する段部にＯリング１６が挿
填される。そして、このインジェクションノズル１２の
端部が金属配管１４の鞘部１４Ａ内に挿入されて連結さ
れる。When the injection nozzle 12 is inserted into the first inner diameter portion 10A1 inside the manifold portion 10 at the connecting portion between the injection nozzle 12 and the metal pipe 14 in the heat treatment apparatus having such a structure, The O-ring 16 is inserted into the step portion located at the boundary between the first inner diameter portion 10A1 and the second inner diameter portion 10A2 from the end portion. Then, the end portion of the injection nozzle 12 is inserted into and connected to the sheath portion 14A of the metal pipe 14.
【００２８】金属配管１４にインジェクションノズル１
２を挿入する場合には、金属配管１４の鞘部１４Ａの外
周面に形成された勾配面１４Ｃに大気圧雰囲気側に位置
するＯリング１８が挿填されるとともに、鞘部１４Ａの
外端面側にはナット２２が嵌込まれたうえでインジェク
ションノズル１２が挿入される。従って、ナット２２を
捩じ込むことにより、金属配管１４の鞘部１４Ａが移動
し、勾配面１４Ｂ、１４ＣによってＯリング１６、１８
が押し動かされる。このため、減圧雰囲気処理空間側に
位置するＯリング１６は、第１の内径部１０Ａ１と第２
の内径部１０Ａ２との境界に位置する段部の表面に押し
付けられるとともに、勾配面の傾きによってインジェク
ションノズル１２の外周面に圧接する状態に縮径するこ
とになる。また、上記Ｏリング１８は、鍔部１０Ａ３に
押し付けられるとともに、勾配面の傾きによって鞘部１
４Ａの外周面に圧接する状態に縮径することになる。こ
のため、仮に、Ｏリング１６によるシール性が損われた
場合でも今ひとつのＯリング１８によって減圧処理空間
内と外部との間のシール性が確保される。The injection nozzle 1 is attached to the metal pipe 14.
When inserting 2, the O-ring 18 located on the atmospheric pressure atmosphere side is inserted into the inclined surface 14C formed on the outer peripheral surface of the sheath portion 14A of the metal pipe 14, and the outer end surface side of the sheath portion 14A is inserted. The nut 22 is fitted in the injection nozzle 12 and the injection nozzle 12 is inserted therein. Therefore, when the nut 22 is screwed in, the sheath portion 14A of the metal pipe 14 moves, and the O-rings 16, 18 are moved by the inclined surfaces 14B, 14C.
Is pushed. For this reason, the O-ring 16 located on the reduced pressure atmosphere processing space side has the first inner diameter portion 10A1 and the second inner ring portion 10A1.
While being pressed against the surface of the stepped portion located at the boundary with the inner diameter portion 10A2, the diameter is reduced so as to be in pressure contact with the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 due to the inclination of the inclined surface. In addition, the O-ring 18 is pressed against the collar portion 10A3, and due to the inclination of the inclined surface, the sheath portion 1 is formed.
The diameter is reduced so as to be in pressure contact with the outer peripheral surface of 4A. Therefore, even if the sealing performance of the O-ring 16 is impaired, another O-ring 18 ensures the sealing performance between the inside of the decompression processing space and the outside.
【００２９】また、上記Ｏリングの配置位置間は、大気
圧雰囲気側に設けたＯリング１８によって排気通路２０
を介した排気を可能とした減圧空間が形成されている。
そして、この減圧空間内の圧力が減圧処理空間内に近い
圧力に設定されているので、Ｏリング１６を基準とした
減圧処理空間内とこの空間に隣接するＯリングの配置位
置間の空間とは差圧が小さくされ、減圧処理空間側に位
置するＯリング１６からのプロセスガスの漏洩を抑制す
ることができる。Between the positions where the O-rings are arranged, the exhaust passage 20 is provided by the O-ring 18 provided on the atmospheric pressure atmosphere side.
A depressurized space that allows exhausting through is formed.
Since the pressure in the decompression space is set to a pressure close to that in the decompression processing space, the decompression processing space based on the O-ring 16 and the space between the arrangement positions of the O-rings adjacent to this space are different from each other. The differential pressure is reduced, and the leakage of the process gas from the O-ring 16 located on the side of the reduced pressure processing space can be suppressed.
【００３０】一方、インジェクションノズル１２あるい
は金属配管１４を取り外す場合には、ナット２２を弛め
る。ナット２２が弛められてマニホールド部１０から外
されると金属配管１４を抜出すことができる。そして、
金属配管１４が抜かれると、金属配管１４の鞘部１４Ａ
の勾配面１４Ｂ、１４Ｃの傾斜の向きによりインジェク
ションノズル１２の外周面および鞘部１４Ａの外周面を
拘束していたＯリング１６、１８は、勾配面１４Ｂ、１
４Ｃの傾斜面による押し付けを解除されることで縮径状
態から元の外径に復帰することができる。従って、イン
ジェクションノズル１２は、Ｏリング１６、１８による
拘束を解消された段階で抜取られることが可能になる。On the other hand, when removing the injection nozzle 12 or the metal pipe 14, the nut 22 is loosened. When the nut 22 is loosened and removed from the manifold unit 10, the metal pipe 14 can be pulled out. And
When the metal pipe 14 is pulled out, the sheath portion 14A of the metal pipe 14
The O-rings 16 and 18 that restrain the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 and the outer peripheral surface of the sheath portion 14A by the inclination directions of the inclined surfaces 14B and 14C are
By releasing the pressing by the inclined surface of 4C, it is possible to return from the reduced diameter state to the original outer diameter. Therefore, the injection nozzle 12 can be taken out when the constraint by the O-rings 16 and 18 is released.
【００３１】本実施例によれば、減圧処理空間と外部と
の間の気密部を複数箇所に設置することで気密性を確保
することができる。しかも、単に気密部を多くするだけ
でなく、その気密部をはさんで減圧処理空間内と外部と
の間の差圧を小さくすることができるので、気密部での
急激な圧力変化を抑えることによって、減圧処理空間に
対する気密性をさらに確実なものとすることができる。According to the present embodiment, airtightness can be secured by installing airtight portions between the depressurization processing space and the outside at a plurality of locations. Moreover, not only the airtight portion is increased, but also the airtight portion can be sandwiched to reduce the differential pressure between the inside of the decompression processing space and the outside, so that abrupt pressure change in the airtight portion can be suppressed. Thus, the airtightness of the decompression processing space can be further ensured.
【００３２】また、本実施例によれば、可動部である金
属配管１４側に設けられている勾配面１６、１８が金属
配管１４を抜取るに従いＯリング１６、１８への拘束力
を解除することができる傾斜面を備えているので、金属
配管１４を抜取った際に０リングの食込み現象を解消す
ることができる。このため、インジェクションノズル１
２の抜取り抵抗を軽減することが可能になる。Further, according to this embodiment, as the inclined surfaces 16 and 18 provided on the side of the metal pipe 14 which is the movable portion remove the metal pipe 14, the restraining force to the O-rings 16 and 18 is released. Since the inclined surface is provided, it is possible to eliminate the biting phenomenon of the O-ring when the metal pipe 14 is pulled out. Therefore, the injection nozzle 1
It is possible to reduce the withdrawal resistance of 2.
【００３３】なお、上記したインジェクションノズル１
２あるいは金属配管１４に対するＯリング１６、１８の
拘束力の付与あるいは解消動作は、上記実施例において
説明したように、金属配管１４に設けられた鞘部１４
Ａ、換言すれば、一体部材によって実行することに限ら
ない。例えば、図３に示すように、他方のＯリング１８
には金属配管１４の鞘部１４Ａの勾配面１４Ｃを対向当
接させ、そして他方のＯリング１８と一方のＯリング１
６との間には、他方のＯリング１８の動きに連動するカ
ラー部材２４を配置した構造でもよい。The above-mentioned injection nozzle 1
The operation of applying or releasing the restraint force of the O-rings 16 and 18 to the metal pipe 2 or 2 is performed by the sheath portion 14 provided on the metal pipe 14 as described in the above embodiment.
A, in other words, the execution is not limited to the integral member. For example, as shown in FIG. 3, the other O-ring 18
The sloped surface 14C of the sheath portion 14A of the metal pipe 14 is abutted on the opposite side, and the other O-ring 18 and one O-ring 1
A structure in which a collar member 24 that interlocks with the movement of the other O-ring 18 is disposed between the collar member 6 and 6.
【００３４】次に、本発明による熱処理装置におけるイ
ンジェクションノズルと金属配管との連結部の別実施例
を図４において説明する。Next, another embodiment of the connecting portion between the injection nozzle and the metal pipe in the heat treatment apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００３５】図４に示されている実施例は、図１に示し
た実施例に対して、ナット２２の構造が異なっている。
つまり、図４に示した実施例では、図１に示したよう
に、外周面に雄ネジが形成されているナット２２に代え
て内周面に雌ネジを形成されたソケット状のナット２６
が用いられている。このため、マニホールド部２８の外
周面の一部には雄ネジ部が形成されている。そして、金
属配管３０は、その端部側に、ナット２６の鍔に当接可
能な端面を有する鞘部３０Ａが形成され、この鞘部３０
Ａの内面には、外部側から減圧処理空間側に向け順次拡
径されてマニホールド部２８およびインジェクションノ
ズル（便宜上、図１に示した符号１２を用いる）を挿入
可能な内径を有する階段部３０Ａ１、３０Ａ２がそれぞ
れ形成されている。また、この階段部３０Ａ１、３０Ａ
２の境界位置には、図１に示した場合と同様な構造から
なる勾配面３０Ｂ、３０Ｃが形成されている。The embodiment shown in FIG. 4 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in the structure of the nut 22.
That is, in the embodiment shown in FIG. 4, as shown in FIG. 1, instead of the nut 22 having an external thread formed on the outer peripheral surface, a socket-like nut 26 having an internal thread formed on the inner peripheral surface is formed.
Is used. Therefore, a male screw portion is formed on a part of the outer peripheral surface of the manifold portion 28. Further, the metal pipe 30 is formed with a sheath portion 30A having an end surface capable of contacting the flange of the nut 26 on the end side thereof.
On the inner surface of A, a step portion 30A1 having an inner diameter that is sequentially expanded from the outer side toward the depressurization processing space side and into which the manifold portion 28 and the injection nozzle (for convenience, reference numeral 12 shown in FIG. 1 is used) can be inserted, 30A2 are formed respectively. In addition, the staircase portions 30A1 and 30A
At the boundary position of 2, sloped surfaces 30B and 30C having the same structure as that shown in FIG. 1 are formed.
【００３６】一方、マニホールド部２８は、金属配管３
０内に挿入される側の端部が上記勾配面の一方３０Ｂに
対向し、そして、外周面に形成された段部が上記勾配面
の他方３０Ｃに対向している。そして、これらマニホー
ルド部２８側と金属配管３０の鞘部３０Ａに形成されて
いる勾配面との対向位置には、Ｏリング３２、３４がそ
れぞれ配置されている。また、これらＯリング３２、３
４の配置位置間には、図１に示した場合と同様に、マニ
ホールド部２８の外周面に開口を有する排気通路３６が
形成されている。On the other hand, the manifold portion 28 is connected to the metal pipe 3
The end on the side inserted into 0 faces one of the sloped surfaces 30B, and the step formed on the outer peripheral surface faces the other of the sloped surfaces 30C. Then, O-rings 32 and 34 are arranged at the positions where the manifold portion 28 side and the sloped surface formed on the sheath portion 30A of the metal pipe 30 face each other. Also, these O-rings 32, 3
Similar to the case shown in FIG. 1, an exhaust passage 36 having an opening is formed in the outer peripheral surface of the manifold portion 28 between the arrangement positions of 4.
【００３７】本実施例は以上のような構成であるから、
図示の連結状態においては、ナット２６を締め付けるこ
とによって金属配管３０の鞘部３０Ａがインジェクショ
ンノズル１２側に移動する。そして、この移動に伴っ
て、勾配面３０Ａ１により一方のＯリング３２がマニホ
ールド部２８の端面とインジェクションノズル１２の外
周面とに圧接させられ、また、勾配面３０Ａ２によりＯ
リング３４がマニホールド部２８の外周面に圧接させら
れることになる。従って、本実施例においても、図１に
示した実施例の場合と同様に、複数箇所での気密が行な
えるとともに、その気密部間での排気が行なわれること
で、気密性をより効果的に確保することができる。Since this embodiment has the above-mentioned structure,
In the connected state shown in the drawing, by tightening the nut 26, the sheath portion 30A of the metal pipe 30 moves to the injection nozzle 12 side. Along with this movement, one O-ring 32 is brought into pressure contact with the end surface of the manifold portion 28 and the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 by the sloped surface 30A1, and the O-ring 32 is O-shaped by the sloped surface 30A2.
The ring 34 is brought into pressure contact with the outer peripheral surface of the manifold portion 28. Therefore, also in the present embodiment, as in the case of the embodiment shown in FIG. 1, airtightness can be made more effective by performing airtightness at a plurality of locations and exhausting air between the airtight portions. Can be secured.
【００３８】一方、金属配管３０あるいはインジェクシ
ョンノズル１２を取り外す場合には、ナット２６を弛め
る。従って、ナット２６が弛められることで金属配管３
０を抜出すことができる。このため、鞘部３０Ａの勾配
面３０Ａ１、３０Ａ２によって縮径した状態に拘束され
ていたＯリング３２、３４は、拘束を解除されて元の外
径に復帰することができる。従って、インジェクション
ノズル１２の外周面に対向当接している一方の０リング
３２は、外周面に食込んだ状態を解消されることでイン
ジェクションノズル１２の抜取りを許容する。On the other hand, when removing the metal pipe 30 or the injection nozzle 12, the nut 26 is loosened. Therefore, by loosening the nut 26, the metal pipe 3
0 can be extracted. For this reason, the O-rings 32 and 34, which have been constrained in a reduced diameter state by the inclined surfaces 30A1 and 30A2 of the sheath portion 30A, can be released from the constraint and return to the original outer diameter. Therefore, the one O-ring 32 facing and abutting against the outer peripheral surface of the injection nozzle 12 allows the injection nozzle 12 to be removed by eliminating the state of being bitten into the outer peripheral surface.
【００３９】本実施例によれば、Ｏリング３２、３４が
マニホールド部２８の外周面に位置しているので、金属
配管３０の鞘部３０Ａを抜取ることで露呈することにな
る。このため、Ｏリングの抜取りが容易に行なえる。According to this embodiment, since the O-rings 32 and 34 are located on the outer peripheral surface of the manifold portion 28, the O-rings 32 and 34 are exposed by removing the sheath portion 30A of the metal pipe 30. Therefore, the O-ring can be easily removed.
【００４０】なお、本発明による熱処理装置の連結構造
は、上記した実施例に示したように、金属配管の鞘部に
インジェクションノズルを挿入する形式に限らない。例
えば、図５に示すように、前記したマニホールド部に挿
入あるいは嵌合する形式に代えて、金属配管４０の端部
にフランジ４０Ａを形成することも可能である。この場
合にも、前記実施例と同様に、減圧雰囲気処理空間側と
大気圧雰囲気側との間の通路中の２箇所に気密部材が設
けられている。つまり、ボルト締結されることで可動部
をなすフランジ側の中心寄りと外周面寄りにそれぞれ勾
配面を形成し、この勾配面とマニホールド部の端面との
間にＯリングを配置すればよい、また、これらＯリング
の配置位置間には、図１および図５に示した場合と同様
に、排気通路を形成することは勿論である。The connection structure of the heat treatment apparatus according to the present invention is not limited to the type in which the injection nozzle is inserted into the sheath portion of the metal pipe as shown in the above-mentioned embodiment. For example, as shown in FIG. 5, it is possible to form the flange 40A at the end of the metal pipe 40 instead of the above-mentioned form of inserting or fitting in the manifold part. Also in this case, as in the above-described embodiment, the airtight members are provided at two locations in the passage between the reduced pressure atmosphere processing space side and the atmospheric pressure atmosphere side. That is, it is sufficient to form inclined surfaces near the center and on the outer peripheral surface of the flange side that forms the movable portion by bolting, and arrange the O-ring between the inclined surface and the end surface of the manifold portion. Of course, an exhaust passage is formed between the positions where these O-rings are arranged, as in the case shown in FIGS. 1 and 5.
【００４１】さらに、本発明は、上記実施例に限られる
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形するこ
とが可能である。Furthermore, the present invention is not limited to the above embodiments, but can be variously modified within the scope of the gist of the present invention.
【００４２】例えば、本発明が対象とする被処理体は、
少なくとも面状形状の被処理体であればよく、半導体ウ
エハ以外にも、例えば、ＬＣＤ基板等であっても良い。
さらに本発明が適用される熱処理装置としては、減圧、
常圧を問わず、例えば、酸化、拡散、アニールに適用さ
れる装置を対象とすることも可能である。For example, the object to be processed according to the present invention is
At least a planar object to be processed may be used, and other than the semiconductor wafer, for example, an LCD substrate or the like may be used.
Further, as a heat treatment apparatus to which the present invention is applied, decompression,
Regardless of atmospheric pressure, it is also possible to target, for example, an apparatus applied to oxidation, diffusion, and annealing.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
減圧熱処理空間内への部材と配管との連結部での気密性
を確保することができる。つまり、部材と配管とは、複
数箇所に気密部によってシールされ、しかも、気密部を
はさんで減圧処理空間と外部との間での差圧を小さくす
ることのできる減圧空間が介在させてある。このため、
減圧処理空間と外部との間での圧力の急変を防止して、
減圧処理空間内からのプロセスガスの漏洩を抑制するこ
とができる。 配管の移動に伴いマニホールド部とプロ
セスガスの導入部材とに圧接する習性を付与された気密
部材を設けることにより、取付けに際しての気密性を向
上させることができる。特に、配管の端面に形成された
勾配面は、配管の移動に伴い気密部材を部材に押し付け
ることができる向きに傾斜させてあるので、配管を取り
外すことで部材から気密部材の押し付けを解除すること
ができる。このため、部材に対する気密部材の拘束を解
消することになるので、その導入部の取り外しが容易に
行なえることになる。As described above, according to the present invention,
It is possible to secure the airtightness at the connecting portion between the member and the pipe into the reduced pressure heat treatment space. That is, the member and the pipe are sealed at a plurality of places by the airtight portion, and the pressure-reducing space capable of reducing the pressure difference between the pressure-reducing treatment space and the outside by interposing the airtight portion is interposed. . For this reason,
Prevents sudden changes in pressure between the decompression processing space and the outside,
Leakage of process gas from the decompression processing space can be suppressed. By providing the airtight member having a habit of making pressure contact with the manifold portion and the process gas introduction member as the pipe moves, the airtightness at the time of mounting can be improved. In particular, since the sloped surface formed on the end face of the pipe is inclined so that the airtight member can be pressed against the member as the pipe moves, it is necessary to remove the pressing of the airtight member from the member by removing the pipe. You can For this reason, the restraint of the airtight member on the member is released, so that the introduction portion can be easily removed.
【図１】本発明による熱処理装置における連結部の構造
を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a structure of a connecting portion in a heat treatment apparatus according to the present invention.
【図２】図１中、符号Ｒで示す位置の拡大断面図であ
る。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a position indicated by reference symbol R in FIG.
【図３】図１に示した連結部の構造の変形例を示す模式
的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a modified example of the structure of the connecting portion shown in FIG.
【図４】本発明による熱処理装置における連結構造の別
実施例を示す模式的な断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the connection structure in the heat treatment apparatus according to the present invention.
【図５】図１に示した連結部の構造の変形例を示す模式
的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a modified example of the structure of the connecting portion shown in FIG.
【図６】マニホールドを備えた熱処理装置の一例を示す
模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing an example of a heat treatment apparatus provided with a manifold.
【図７】熱処理装置における連結部の構造の従来例を示
す模式的な断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a conventional example of the structure of a connecting portion in a heat treatment apparatus.
１０ マニホールド部 １０Ａ 孔 １０Ａ１ 第１の内径部 １０Ａ２ 第２の内径部 １０Ａ３ 鍔部 １０Ａ４ ネジ部 １２ プロセスガスの導入部材をなすインジェクション
ノズル １４ 金属配管 １４Ａ 鞘部 １４Ｂ、１４Ｃ 勾配面 １６、１８ 気密部材をなすＯリング10 Manifold part 10A hole 10A1 1st inner diameter part 10A2 2nd inner diameter part 10A3 Collar part 10A4 Screw part 12 Injection nozzle which serves as a process gas introduction member 14 Metal pipe 14A Sheath part 14B, 14C Gradient surface 16, 18 Airtight member Eggplant o-ring
Claims (3)
チューブと、上記プロセスチューブ内へプロセスガスを
導入する導入部と、この部材に該プロセスガスを供給す
る配管と、上記部材と上記配管とを連結するマニホール
ド部とをそれぞれ備えた熱処理装置において、 上記マニホールド部における上記減圧雰囲気と大気圧雰
囲気との間の通路で２箇所に配置された気密部材を備
え、 上記気密部材間には排気部が形成されるとともに、上記
減圧雰囲気側に位置する気密部材は、上記プロセスガス
の導入部材と上記配管と上記マニホールド部とにそれぞ
れ接触する位置に配置されていることを特徴とする熱処
理装置。1. A process tube whose inside is set to a reduced pressure atmosphere, an introduction part for introducing a process gas into the process tube, a pipe for supplying the process gas to the member, the member and the pipe. In a heat treatment apparatus each including a manifold part to be connected, an airtight member is provided at two places in a passage between the reduced pressure atmosphere and the atmospheric pressure atmosphere in the manifold part, and an exhaust part is provided between the airtight members. The heat treatment apparatus, wherein the airtight member that is formed and located on the reduced pressure atmosphere side is arranged at a position where it contacts the process gas introduction member, the pipe, and the manifold portion, respectively.
両側の差圧が小さくなるように圧力が設定されているこ
とを特徴とする熱処理装置。2. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein a pressure is set in the exhaust unit so that a pressure difference between both sides of the airtight member located on the vacuum atmosphere side becomes small.
ブと、上記プロセスチューブ内へのプロセスガスの導入
部材と、このプロセスガスの導入部材に向け該ガスを供
給する配管と、上記プロセスガスの導入部材と上記配管
とを連結するマニホールド部とをそれぞれ備えた熱処理
装置において、 上記マニホールド部における上記部材と上記配管との連
結部で上記マニホールド部と上記プロセスガスの導入部
材と上記配管とにそれぞれ接触する位置に配置されてい
る気密部材を備え、 上記気密部材は、上記配管の連結方向への移動に従って
上記気密部材を上記プロセスガスの導入部材外表面に押
し付ける向きに傾斜している可動側をなす上記配管側の
勾配面に位置していることを特徴とする熱処理装置。3. A process tube in which a reduced pressure atmosphere is set, a member for introducing a process gas into the process tube, a pipe for supplying the gas toward the member for introducing the process gas, and a member for introducing the process gas. And a manifold part for connecting the pipe and the pipe, respectively, in the connecting part between the member and the pipe in the manifold part, the manifold part, the process gas introduction member, and the pipe are respectively contacted. An airtight member disposed at a position, wherein the airtight member forms a movable side inclined in a direction in which the airtight member is pressed against an outer surface of the process gas introducing member in accordance with the movement of the pipe in the connecting direction. A heat treatment apparatus, which is located on a sloped surface on the pipe side.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP28402893A JP3436955B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Heat treatment equipment |
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP3436955B2 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007255243A (en) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Daikyo Nishikawa Kk | Intake device installing structure |
| KR100789251B1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-01-02 | 명달호 | Connecting structure of gas injecting pipe |
| JP2009094426A (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate treatment device, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2010045251A (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| JP2016004868A (en) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 古河機械金属株式会社 | Fixture for gas circulation pipe, and vapor growth device |
| KR20170056433A (en) | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Processing apparatus |
| JP2017135398A (en) * | 2017-03-21 | 2017-08-03 | 光洋サーモシステム株式会社 | Thermal treatment apparatus |
| KR20180101199A (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-12 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Gas introduction mechanism and heat treatment apparatus |
| WO2020189176A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | Gas supply part, substrate processing device, and method for manufacturing semiconductor device |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP28402893A patent/JP3436955B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007255243A (en) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Daikyo Nishikawa Kk | Intake device installing structure |
| KR100789251B1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-01-02 | 명달호 | Connecting structure of gas injecting pipe |
| JP2009094426A (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate treatment device, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2010045251A (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| EP2315237A1 (en) * | 2008-08-14 | 2011-04-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| KR20110052610A (en) * | 2008-08-14 | 2011-05-18 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| EP2315237A4 (en) * | 2008-08-14 | 2012-05-09 | Shinetsu Handotai Kk | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| US8821656B2 (en) | 2008-08-14 | 2014-09-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Vertical heat treatment apparatus and heat treatment method |
| JP2016004868A (en) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | 古河機械金属株式会社 | Fixture for gas circulation pipe, and vapor growth device |
| KR20170056433A (en) | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Processing apparatus |
| US10669632B2 (en) | 2015-11-13 | 2020-06-02 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
| KR20180101199A (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-12 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Gas introduction mechanism and heat treatment apparatus |
| JP2017135398A (en) * | 2017-03-21 | 2017-08-03 | 光洋サーモシステム株式会社 | Thermal treatment apparatus |
| WO2020189176A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | Gas supply part, substrate processing device, and method for manufacturing semiconductor device |
| TWI733342B (en) * | 2019-03-20 | 2021-07-11 | 日商國際電氣股份有限公司 | Gas supply unit, substrate processing device and method for manufacturing semiconductor device |
| JPWO2020189176A1 (en) * | 2019-03-20 | 2021-10-28 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | Manufacturing method of gas supply unit, substrate processing equipment and semiconductor equipment |
Also Published As
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| JP3436955B2 (en) | 2003-08-18 |
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