JPH07114985A - パッケージドｅｌ素子 - Google Patents
パッケージドｅｌ素子Info
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- JPH07114985A JPH07114985A JP5283974A JP28397493A JPH07114985A JP H07114985 A JPH07114985 A JP H07114985A JP 5283974 A JP5283974 A JP 5283974A JP 28397493 A JP28397493 A JP 28397493A JP H07114985 A JPH07114985 A JP H07114985A
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外観寸法精度を高め、更には、電極リード線が
防湿フィルム端部から突出していることに伴う種々の問
題を解決するため、端子の取付け部の構造を改良したパ
ッケージドＥＬ素子を提供する。 【構成】背面電極側の防湿フイルム（１ａ）の切欠部
（１１）に端子取付け部を配置した構造であって、透明
電極側のリード線（３１）が透明電極の端部で背面電極
（４）側に折り曲げられてその先端部にて一方（例えば
＋側）の端子取付け部（３）が形成され、切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分に小片を固設して
他方（例えば＋側）の端子取付け部（２）が形成された
構造を有する。
防湿フィルム端部から突出していることに伴う種々の問
題を解決するため、端子の取付け部の構造を改良したパ
ッケージドＥＬ素子を提供する。 【構成】背面電極側の防湿フイルム（１ａ）の切欠部
（１１）に端子取付け部を配置した構造であって、透明
電極側のリード線（３１）が透明電極の端部で背面電極
（４）側に折り曲げられてその先端部にて一方（例えば
＋側）の端子取付け部（３）が形成され、切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分に小片を固設して
他方（例えば＋側）の端子取付け部（２）が形成された
構造を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージドＥＬ素子
に関するものであり、詳しくは、防湿フイルムの内部に
有機分散フイルム型ＥＬ素子を収納して成るパッケージ
ドＥＬ素子において、特に、外観寸法精度を高めるた
め、端子の取付け部の構造を改良したパッケージドＥＬ
素子に関するものである。
に関するものであり、詳しくは、防湿フイルムの内部に
有機分散フイルム型ＥＬ素子を収納して成るパッケージ
ドＥＬ素子において、特に、外観寸法精度を高めるた
め、端子の取付け部の構造を改良したパッケージドＥＬ
素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】有機分散フイルム型ＥＬ素子は、背面電
極と透明電極の間に発光層を配置して構成されるが、発
光層に含有されている蛍光体の発光輝度が吸湿により著
しく損なわれるため、防湿性能と透明性の優れた防湿フ
イルムの内部に収納して封止し、パッケージドＥＬ素子
として使用される。斯かるパッケージドＥＬ素子は、そ
の薄型、軽量の特徴を活かし、液晶表示素子用の安価な
平面発光のバックライト（補助光源）として用途が広が
りつつある。
極と透明電極の間に発光層を配置して構成されるが、発
光層に含有されている蛍光体の発光輝度が吸湿により著
しく損なわれるため、防湿性能と透明性の優れた防湿フ
イルムの内部に収納して封止し、パッケージドＥＬ素子
として使用される。斯かるパッケージドＥＬ素子は、そ
の薄型、軽量の特徴を活かし、液晶表示素子用の安価な
平面発光のバックライト（補助光源）として用途が広が
りつつある。
【０００３】一般に、上記のパッケージドＥＬ素子は、
連続的に供給される防湿フイルムの間に有機分散フイル
ム型ＥＬ素子を配置してヒートシールした後、シール部
間で切断して製造される。
連続的に供給される防湿フイルムの間に有機分散フイル
ム型ＥＬ素子を配置してヒートシールした後、シール部
間で切断して製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来公
知のパッケージドＥＬ素子は、背面電極と透明電極とに
それぞれ接続された端子取付け用の電極リード線を防湿
フイルム端部から爪状に突出させた構造を有しているた
め、電極リード線の突出側の防湿フイルムを切断する際
に電極リード線が障害となり、寸法精度良く切断加工出
来ないと言う欠点がある。しかも、防湿フイルム端部か
ら突出した電極リード線により、切断加工を容易に行う
ことが出来ず、また、電極リード線部分のシールが不十
分となり、防湿性能の点でも問題がある。
知のパッケージドＥＬ素子は、背面電極と透明電極とに
それぞれ接続された端子取付け用の電極リード線を防湿
フイルム端部から爪状に突出させた構造を有しているた
め、電極リード線の突出側の防湿フイルムを切断する際
に電極リード線が障害となり、寸法精度良く切断加工出
来ないと言う欠点がある。しかも、防湿フイルム端部か
ら突出した電極リード線により、切断加工を容易に行う
ことが出来ず、また、電極リード線部分のシールが不十
分となり、防湿性能の点でも問題がある。
【０００５】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、外観寸法精度を高め、更には、電極
リード線が防湿フイルム端部から突出していることに伴
う種々の問題を解決するため、端子の取付け部の構造を
改良したパッケージドＥＬ素子を提供することにある。
あり、その目的は、外観寸法精度を高め、更には、電極
リード線が防湿フイルム端部から突出していることに伴
う種々の問題を解決するため、端子の取付け部の構造を
改良したパッケージドＥＬ素子を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、背面電極と透明電極の間に発光層が配置された有機
分散フイルム型ＥＬ素子を防湿フイルムの内部に収納し
て成るパッケージドＥＬ素子において、防湿フイルムの
端部から電極リード線を露出させることなく各電極にそ
れぞれ接続した端子取付け部を配置して成ることを特徴
とするパッケージドＥＬ素子に存する。
は、背面電極と透明電極の間に発光層が配置された有機
分散フイルム型ＥＬ素子を防湿フイルムの内部に収納し
て成るパッケージドＥＬ素子において、防湿フイルムの
端部から電極リード線を露出させることなく各電極にそ
れぞれ接続した端子取付け部を配置して成ることを特徴
とするパッケージドＥＬ素子に存する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は、本発明のパッケージドＥＬ素子の一
例の裏側（背面電極側）の平面説明図、図２は、図１に
示すパッケージドＥＬ素子の表側（透明電極側）の平面
説明図、図３は、図１に示すパッケージドＥＬ素子の断
面説明図である。
説明する。図１は、本発明のパッケージドＥＬ素子の一
例の裏側（背面電極側）の平面説明図、図２は、図１に
示すパッケージドＥＬ素子の表側（透明電極側）の平面
説明図、図３は、図１に示すパッケージドＥＬ素子の断
面説明図である。
【０００８】有機分散フイルム型ＥＬ素子は、背面電極
と透明電極の間に発光層が配置された構造を有する。通
常、背面電極にはアルミニウム箔が使用され、透明電極
には透明導電性フイルム（ＩＴＯフイルム）が使用され
る。
と透明電極の間に発光層が配置された構造を有する。通
常、背面電極にはアルミニウム箔が使用され、透明電極
には透明導電性フイルム（ＩＴＯフイルム）が使用され
る。
【０００９】発光層は、電場発光型蛍光体粉末と有機高
誘電体バインダーとの組成物にて構成される。電場発光
型蛍光体粉末としては、通常、硫化亜鉛系蛍光体（Ｚｎ
Ｓ：Ｃｕ，Ｃ１）が使用される。硫化亜鉛系蛍光体は、
硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母体材料とし、銅（Ｃｕ）を付活
剤、塩素（Ｃ１）を共付活剤とした電場発光型蛍光体で
あり、共付活剤としては、塩素の他に臭素（Ｂｒ）やア
ルミニウム（Ａｌ）が使用される。一方、有機高誘電体
バインダーとしては、シアノエチル化化合物などが使用
される。
誘電体バインダーとの組成物にて構成される。電場発光
型蛍光体粉末としては、通常、硫化亜鉛系蛍光体（Ｚｎ
Ｓ：Ｃｕ，Ｃ１）が使用される。硫化亜鉛系蛍光体は、
硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母体材料とし、銅（Ｃｕ）を付活
剤、塩素（Ｃ１）を共付活剤とした電場発光型蛍光体で
あり、共付活剤としては、塩素の他に臭素（Ｂｒ）やア
ルミニウム（Ａｌ）が使用される。一方、有機高誘電体
バインダーとしては、シアノエチル化化合物などが使用
される。
【００１０】背面電極と発光層の間には、反射絶縁層
（図示せず）を介在させるのが好ましい。反射絶縁層
は、無機高誘電体粉末と有機高誘電体バインダーとの組
成物にて構成される。無機高誘電体粉末としては、酸化
チタンやチタン酸バリウム等が使用され、有機高誘電体
バインダーとしては、ポバールやプルラン等の水酸基含
有化合物のシアノエチル化化合物が使用される。
（図示せず）を介在させるのが好ましい。反射絶縁層
は、無機高誘電体粉末と有機高誘電体バインダーとの組
成物にて構成される。無機高誘電体粉末としては、酸化
チタンやチタン酸バリウム等が使用され、有機高誘電体
バインダーとしては、ポバールやプルラン等の水酸基含
有化合物のシアノエチル化化合物が使用される。
【００１１】有機分散フイルム型ＥＬ素子は、基本的に
は、例えば、次の様な方法により製造することが出来
る。先ず、背面電極の上に無機高誘電体粉末を有機高誘
電体バインダー溶液に分散させた高誘電体ペーストを塗
布して加熱乾燥することにより、反射絶縁層を形成す
る。次いで、反射絶縁層の上に電場発光型蛍光体粉末を
有機高誘電体バインダー溶液に分散させた発光体ペース
トを塗布して加熱乾燥することにより、発光層を形成す
る。次いで、発光層の上に透明導電性フイルムを熱ラミ
ネートし透明電極を形成する。
は、例えば、次の様な方法により製造することが出来
る。先ず、背面電極の上に無機高誘電体粉末を有機高誘
電体バインダー溶液に分散させた高誘電体ペーストを塗
布して加熱乾燥することにより、反射絶縁層を形成す
る。次いで、反射絶縁層の上に電場発光型蛍光体粉末を
有機高誘電体バインダー溶液に分散させた発光体ペース
トを塗布して加熱乾燥することにより、発光層を形成す
る。次いで、発光層の上に透明導電性フイルムを熱ラミ
ネートし透明電極を形成する。
【００１２】パッケージドＥＬ素子は、有機分散フイル
ム型ＥＬ素子を防湿フイルムの内部に収納して成る。防
湿フイルムとしては、通常、フッ素化樹脂フイルムとヒ
ートシール可能な透明シーラントフイルムから成る積層
フイルムが使用される。フッ素化樹脂フイルムとして
は、特に、ポリ塩化三フッ化エチレン（ＰＣＴＦＥ）が
好適に使用される。透明シーラントフイルムとしては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、未延伸ポリ
プロピレンフイルム（ＣＰＰ）、エチレン−エチルアク
リレ−ト（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）等が使用される。フッ素化樹脂フイルムと透
明シーラントフイルムの積層は、ウレタン系、アクリル
系、ポリエステル系などの透明接着剤を利用して行われ
る。
ム型ＥＬ素子を防湿フイルムの内部に収納して成る。防
湿フイルムとしては、通常、フッ素化樹脂フイルムとヒ
ートシール可能な透明シーラントフイルムから成る積層
フイルムが使用される。フッ素化樹脂フイルムとして
は、特に、ポリ塩化三フッ化エチレン（ＰＣＴＦＥ）が
好適に使用される。透明シーラントフイルムとしては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、未延伸ポリ
プロピレンフイルム（ＣＰＰ）、エチレン−エチルアク
リレ−ト（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）等が使用される。フッ素化樹脂フイルムと透
明シーラントフイルムの積層は、ウレタン系、アクリル
系、ポリエステル系などの透明接着剤を利用して行われ
る。
【００１３】防湿フイルムによる有機分散フイルム型Ｅ
Ｌ素子のシールは四方シールも可能であるが、本発明に
おいては、防湿フイルムのシーラントフイルムによって
有機分散フイルム型ＥＬ素子の背面電極と透明電極の両
面の全面をシールするのが好ましい。斯かる全面シール
は、熱ロールを利用して容易に行うことが出来る。
Ｌ素子のシールは四方シールも可能であるが、本発明に
おいては、防湿フイルムのシーラントフイルムによって
有機分散フイルム型ＥＬ素子の背面電極と透明電極の両
面の全面をシールするのが好ましい。斯かる全面シール
は、熱ロールを利用して容易に行うことが出来る。
【００１４】図１〜３に例示したパッケージドＥＬ素子
は、背面電極側の防湿フイルム（１ａ）の切欠部（１
１）に端子取付け部を配置した構造であって、透明電極
側のリード線（３１）が透明電極（５）の端部で背面電
極（４）側に折り曲げられてその先端部にて一方（例え
ば＋側）の端子取付け部（３）が形成され、切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分に小片を固設して
他方（例えば−側）の端子取付け部（２）が形成された
構造を有する。勿論、小片の固設を省略して切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分自体を他の端子取
付け部にすることも出来る。図２中、符合（１ｂ）は透
明電極側の防湿フイルムを表し、図３中、符合（６）は
発光層、（７）は集電帯を表す。
は、背面電極側の防湿フイルム（１ａ）の切欠部（１
１）に端子取付け部を配置した構造であって、透明電極
側のリード線（３１）が透明電極（５）の端部で背面電
極（４）側に折り曲げられてその先端部にて一方（例え
ば＋側）の端子取付け部（３）が形成され、切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分に小片を固設して
他方（例えば−側）の端子取付け部（２）が形成された
構造を有する。勿論、小片の固設を省略して切欠部（１
１）から覗いた背面電極（４）の部分自体を他の端子取
付け部にすることも出来る。図２中、符合（１ｂ）は透
明電極側の防湿フイルムを表し、図３中、符合（６）は
発光層、（７）は集電帯を表す。
【００１５】上記の構造のパッケージドＥＬ素子は、切
欠部（１１）が背面電極（アルミ箔）側の防湿フイルム
（１ａ）に設けられ、アルミ箔自体の防湿性は極めて良
好であるため、防湿性の点で特に優れている。また、透
明電極側の防湿フイルム（１ｂ）は、全面に亘ってフラ
ットに維持出来るため、発光表面を最大限に利用するこ
とが出来る。
欠部（１１）が背面電極（アルミ箔）側の防湿フイルム
（１ａ）に設けられ、アルミ箔自体の防湿性は極めて良
好であるため、防湿性の点で特に優れている。また、透
明電極側の防湿フイルム（１ｂ）は、全面に亘ってフラ
ットに維持出来るため、発光表面を最大限に利用するこ
とが出来る。
【００１６】しかしながら、本発明においては、上記の
実施例に限定されず、透明電極側の防湿フイルムの端部
または角部に切欠部を設け、透明電極側に折り曲げられ
た背面電極側のリード線の先端部を切欠部に配置して端
子取付け部とすることも出来る。また、背面電極側また
は透明電極側の何れに端子取付け部を配置する場合にお
いても、リード線を電極端部で折り曲げずに、一方の電
極側に貫通させて端子取付け部を形成することも出来
る。この場合、リード線を貫通させるのに代えて電極面
に接続した金属円筒体を貫通させ、これをそのまま一方
の端子として利用することも出来る。更にまた、一方
（例えば＋側）の端子取付け部と他方（例えば−側）の
端子取付け部とをそれぞれの電極側の端部に配置するこ
とも出来る。
実施例に限定されず、透明電極側の防湿フイルムの端部
または角部に切欠部を設け、透明電極側に折り曲げられ
た背面電極側のリード線の先端部を切欠部に配置して端
子取付け部とすることも出来る。また、背面電極側また
は透明電極側の何れに端子取付け部を配置する場合にお
いても、リード線を電極端部で折り曲げずに、一方の電
極側に貫通させて端子取付け部を形成することも出来
る。この場合、リード線を貫通させるのに代えて電極面
に接続した金属円筒体を貫通させ、これをそのまま一方
の端子として利用することも出来る。更にまた、一方
（例えば＋側）の端子取付け部と他方（例えば−側）の
端子取付け部とをそれぞれの電極側の端部に配置するこ
とも出来る。
【００１７】本発明のパッケージドＥＬ素子は、端子取
付け部に端子を取り付けて使用されるが、端子の具体的
構造は、用途に応じて適宜選択される。
付け部に端子を取り付けて使用されるが、端子の具体的
構造は、用途に応じて適宜選択される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した本発明のパッケージドＥＬ
素子によれば、端子の取付け構造を改良したことにより
次の様な具体的な効果が奏せられる。 （１）寸法精度良く切断加工を行うことが出来る。 （２）切断加工性と防湿性能とが高められる。 （３）電極リード線の損傷、短絡などを防止することが
出来る。 （４）配線が簡素化される。 （５）大型化が容易である。 （６）自由な点灯形式を採用することが出来る。
素子によれば、端子の取付け構造を改良したことにより
次の様な具体的な効果が奏せられる。 （１）寸法精度良く切断加工を行うことが出来る。 （２）切断加工性と防湿性能とが高められる。 （３）電極リード線の損傷、短絡などを防止することが
出来る。 （４）配線が簡素化される。 （５）大型化が容易である。 （６）自由な点灯形式を採用することが出来る。
【図１】本発明のパッケージドＥＬ素子の一例の裏側
（背面電極側）の平面説明図である。
（背面電極側）の平面説明図である。
【図２】図１に示すパッケージドＥＬ素子の表側（透明
電極側）の平面説明図である。
電極側）の平面説明図である。
【図３】図１に示すパッケージドＥＬ素子の断面説明図
である。
である。
１ａ：防湿フイルム １ｂ：防湿フイルム １１：切欠部 ２：端子取付け部 ３：端子取付け部 ３１：リード線 ４：背面電極 ５：透明電極 ６：発光層 ７：集電帯
Claims (4)
- 【請求項１】 背面電極と透明電極の間に発光層が配置
された有機分散フイルム型ＥＬ素子を防湿フイルムの内
部に収納して成るパッケージドＥＬ素子において、防湿
フイルムの端部から電極リード線を露出させることなく
各電極にそれぞれ接続した端子取付け部を配置して成る
ことを特徴とするパッケージドＥＬ素子。 - 【請求項２】 一方の電極面側にそれぞれの電極に接続
した端子取付け部を配置して成る請求項１に記載のパッ
ケージドＥＬ素子。 - 【請求項３】 防湿フイルムがフッ素化樹脂フイルムに
ヒートシール可能な透明シーラントフイルムを積層して
成り、背面電極と透明電極の両面は、防湿フイルムのシ
ーラントフイルムによって全面シールされ、電極面側の
防湿フイルムの切欠部に端子取付け部を配置して成る請
求項１又は２に記載のパッケージドＥＬ素子。 - 【請求項４】 端子取付け部が背面電極面側に配置さ
れ、透明電極側のリード線が透明電極の端部で背面電極
側に折り曲げられてその先端部にて端子取付け部が形成
されている請求項３に記載のパッケージドＥＬ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283974A JPH07114985A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | パッケージドｅｌ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5283974A JPH07114985A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | パッケージドｅｌ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07114985A true JPH07114985A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17672647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5283974A Withdrawn JPH07114985A (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | パッケージドｅｌ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114985A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013515347A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 有機発光デバイス接続方法 |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP5283974A patent/JPH07114985A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013515347A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 有機発光デバイス接続方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |