JPH0692303A - 電子部品の連続式テーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームＡにおける各電子部品Ｂの各々
を、キャリアテープＣにおける各部品収納部Ｃ₁ の各々
に一個ずつ装填する場合に、その装填速度のアップを図
ると共に、電子部品の損傷を低減する。 【構成】 リードフレームＡの移送手段１ａ，１ｂの下
部に、キャリアテープＣを配設し、前記リードフレーム
の上部に設けた上下動式上部ヘッダー３に、リードフレ
ームＡにおける電子部品Ｂを下向きに押し下げる押し出
しピン７を設ける一方、前記キャリアテープＣの下方に
配設した下部ヘッダー４に、キャリアテープＣにおける
部品収納部Ｃ₁ の底孔Ｃ₂ より上向きに突出するバック
アップピン８を、上下方向に摺動自在に設けて、このバ
ックアップピン８を、下部ヘッダーとの間に設けたばね
９に抗して後退可能に支持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すように、フ
ープ状のリードフレームＡを使用して製造された電子部
品Ｂを、フープ状キャリアテープＣに一定の間隔で凹み
形成されている部品収納部Ｃ₁ 内に、一個ずつ確実に連
続的に装填するためのテーピング装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の連続式テーピング装置
は、例えば、特開昭６３−３１７４０８号公報等に記載
されているように、一定の間隔で電子部品を備えたフー
プ状リードフレームを、回転ドラムにおける外周面の上
部に接触して、リードフレームにおける各電子部品を、
リードフレームより分離しながら、回転ドラムの外周面
に一定のピッチで設けたポケット部に移し替えして真空
吸着し、次いで、前記の回転ドラムの下部において、前
記電子部品の真空吸着を解除することにより、電子部品
をフープ状キャリアテープにおける部品収納部に落とし
込み移し替えして装填するように構成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるテーピング装置は、電子部品を、リードフレームか
ら回転ドラムに移し替えしたのち、この回転ドラムから
キャリアテープに移し替えすると言うように、電子部品
の移し替えを二回にわたって行うものであり、換言する
と、最低二回にわたる電子部品の移し替えを必要とし
て、ミスが発生し易いから、速度を早くすることができ
ないのである。

【０００４】しかも、二回にわたる電子部品の移し替え
のために電子部品を損傷するおそれが大きいばかりか、
リードフレームから回転ドラムへの移し替え箇所と、回
転ドラムからキャリアテープへの移し替え箇所の両方の
各々について、位置調整及びタイミング調整を必要とす
るから、速度を早くすることができないことと相俟っ
て、テーピングに要するコストが可成りアップするので
あった。

【０００５】また、前記従来の装置では、リードフレー
ムの途中に電子部品が部分的に無い状態、つまり、電子
部品の歯抜け状態があると、キャリアテープにおける各
部品収納部に電子部品無しの空の状態が発生する点も問
題であった。本発明は、これらの問題を解消した連続式
のテーピング装置を提供することを技術的課題とするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、電子部品付きフープ状リードフレーム
を電子部品の間隔で間欠的に移送するリードフレーム移
送手段の下部に、底孔付き部品収納部を備えたキャリア
テープをその部品収納部の間隔で間欠的に移送するキャ
リアテープ移送手段を設ける一方、前記リードフレーム
の上部には上下動式の上部ヘッダーを、前記キャリアテ
ープの下部には上下動式の下部ヘッダーを各々配設し、
前記上部ヘッダーには、当該上部ヘッダーの下降動によ
って、リードフレームにおける電子部品をリードフレー
ムから分離するように下向きに押し下げるための押し出
しピンを設ける一方、前記下部ヘッダーには、前記押し
出しピンの略真下の部位に、当該下部ヘッダーの上昇動
によって前記キャリアテープにおける部品収納部の底孔
より上向きに突出するようにしたバックアップピンを、
上下方向に摺動自在に設けて、このバックアップピン
を、下部ヘッダーとの間に設けたばねに抗して後退可能
に支持する構成にした。

【０００７】

【作 用】この構成において、リードフレーム及びキ
ャリアテープの間欠移送が停止している状態において、
下部ヘッダーが上昇動することにより、これに設けたバ
ックアップピンが、キャリアテープにおける部品収納部
の底孔より上向きに突出して、当該バックアップピンの
先端が、リードフレームにおける電子部品の下面に接当
するか、又は接近する。

【０００８】次いで、上部ヘッダーが下降動して、この
上部ヘッダーにおける押し出しピンにて、リードフレー
ムにおける電子部品を下向きに押し下げることにより、
電子部品を、リードフレームから分離すると同時に、こ
の電子部品を、その上面側の押し出しピンと下面側のバ
ックアップピンとの間にハンドリングする。そして、こ
のようにして、リードフレームから分離されると同時に
押し出しピンとバックアップピンとでハンドリングされ
た電子部品は、前記上部ヘッダーの更なる下降動によっ
て前記バックアップピンの支持用ばねに抗して押し下げ
られることにより、キャリアテープにおける部品収納部
内に装填される。

【０００９】この部品収納部への電子部品の装填が終わ
ると、上部ヘッダーが上昇動すると共に、下部ヘッダー
が下降動することにより、押し出しピン及びバックアッ
プピンによる電子部品のハンドリングを解除したのち、
リードフレーム及びキャリアテープが間欠移送されるの
であり、以下、前記作用を繰り返すことにより、リード
フレームにおける各電子部品の各々を、キャリアテープ
における各部品収納部の各々に一個ずつ装填することを
連続的に行うのである。

【００１０】また、「請求項２」の構成によると、リー
ドフレームの途中に部分的に電子部品無しの状態、つま
り、電子部品の歯抜けの状態であると、これに応じて、
キャリアテープの移送が停止することにより、キャリア
テープにおける各部品収納部に、前記リードフレームに
おける歯抜けによって、電子部品無しの空の状態が発生
することを確実に防止できるのである。

【００１１】

【発明の効果】従って、本発明によると、 ．リードフレームにおける各電子部品を、当該リード
フレームから分離する同時に、キャリアテープにおける
各部品収納部内に装填することにより、電子部品の移し
替えが一箇所であると共に、電子部品の部品収納部内へ
の装填を、当該電子部品を押し出しピンとバックアップ
ピンとでハンドリングした状態で行うものであって、リ
ードフレームからキャリアテープへの電子部品の連続し
ての装填に際してミスが発生することを、従来の場合よ
りも大幅に低減できるから、この分、装填の速度をアッ
プすることができる。 ．電子部品の移し替えが一箇所であることにより、電
子部品を損傷するおそれを大幅に低減できる。 ．電子部品の移し替えが一箇所であることにより、位
置調整及びタイミング調整も一箇所のみであるから、前
記装填の速度をアップすることができることと相俟っ
て、電子部品の装填に要するコストを大幅に低減でき
る。 と言う効果を有する。

【００１２】また、「請求項２」によると、リードフレ
ームに部分的に電子部品の歯抜けがあっても、キャリア
テープにおける各部品収納部に対して、電子部品を確実
に装填できる効果を有する。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図１０の図
面について説明する。なお、図１に示す電子部品Ｂ付き
のリードフレームＡは、図２及び図３に示すように、各
電子部品Ｂの間におけるタイバーＡ₁ に突起部Ａ₂ を一
体的に造形して、この突起部Ａ₂ を、電子部品Ｂにおけ
る合成樹脂製のモールドＢ₁ 内に埋設することによっ
て、当該リードフレームＡに対して各電子部品Ｂを係着
するような形態になっているものとする。

【００１４】この図４〜図１０において、符号１０，１
１は、前記キャリアテープＣに対してガイドホイールを
示し、この両ホイール１０，１１のうち一方のホイール
１１を、サーボモータ１２にて回転駆動することによっ
て、キャリアテープＣを、その長手方向に、当該キャリ
アテープＣにおける各部品収納部Ｃ₁ のピッチ間隔Ｐで
間欠的に移送するように構成する。

【００１５】また、符号１ａ，１ｂは、一対のガイドホ
イール１３，１４にてガイドされるリードフレームＡの
上面側に接触して、当該リードフレームＡをその長手方
向に沿って各電子部品Ｂの間隔で間欠的に移送するよう
にした左右一対の移送ホイールを示し、この両移送ホイ
ール１ａ，１ｂは、前記両ホイール１０，１１の間に配
設したキャリアテープ支持部材２の上面に対して近接し
た部位に配設されている。

【００１６】そして、前記両移送ホイール１ａ，１ｂの
上部に、図示しないシリンダ等によって上下動するよう
に構成した上下動式の上部ヘッダー３を配設する一方、
前記キャリアテープ移送手段２の下部に、図示しないシ
リンダ等によって上下動するように構成した上下動式の
下部ヘッダー４を配設する。前記上部ヘッダー３には、
プッシャ部材５を上下方向に摺動自在に設けて、このプ
ッシャ部材５を、比較的大きいばね定数のばね体６にて
下向きに付勢し、且つ、このプッシャ部材５の下端に
は、押し出しピン７を下向きに突出するように設ける。

【００１７】一方、前記下部ヘッダー４には、先端部を
前記キャリアテープＣにおける部品収納部Ｃ₁ の底孔Ｃ
₂ に挿入できるように構成したバックアップピン８を、
当該バックアップピン８における軸線が前記押し出しピ
ン７における軸線と一致した位置において上下方向に自
在に摺動するように設けて、このバックアップピン８
を、比較的小さいばね定数のばね体９にて上向きに付勢
する。

【００１８】また、前記両移送ホイール１ａ，１ｂと、
ホイール１３との間の部位には、リードフレームＡにお
ける各電子部品Ｂの有無を検出する電子部品センサー１
５を設けて、この電子部品センサー１５からの信号を、
制御回路装置１６を介して前記キャリアテープＣの移送
用サーボモータ１２に対して入力することにより、前記
電子部品センサー１５がリードフレームＡの途中におけ
る電子部品の歯抜けを検出すると、この電子部品の歯抜
け部が前記押し出しピン７の真下の部位に来たとき、前
記キャリアテープＣの移送を、前記電子部品センサー１
５が次に電子部品有りを検出するまでの間だけ停止する
ように構成する。なお、サーボモータ１２によるキャリ
アテープＣにおける移送ピッチ間隔は、前記制御回路装
置１６によって予め設定されている。

【００１９】この構成において、リードフレームＡ及び
キャリアテープＣの間欠移送が停止している状態におい
て、下部ヘッダー４が上昇動することにより、これに設
けたバックアップピン８が、図６に示すように、キャリ
アテープ支持部材２に穿設した孔２ａを通してキャリア
テープＣにおける部品収納部Ｃ₁ の底孔Ｃ₂ より上向き
に突出して、当該バックアップピン８の先端が、リード
フレームＡにおける電子部品Ｂの下面に接当するか、又
は接近する。

【００２０】次いで、上部ヘッダー３が下降動して、こ
の上部ヘッダー３における押し出しピン７にて、リード
フレームＡにおける電子部品Ｂを下向きに押し下げるこ
とにより、電子部品Ｂを、図７に示すように、リードフ
レームＡから分離すると同時に、この電子部品Ｂを、そ
の上面側の押し出しピン７と下面側のバックアップピン
８と間にハンドリングする。

【００２１】そして、このようにして、リードフレーム
Ａから分離されると同時に押し出しピン７とバックアッ
プピン８とでハンドリングされた電子部品Ｂは、前記上
部ヘッダー３の更なる下降動によって、前記バックアッ
プピン８の支持用ばねに抗して押し下げられることによ
り、図８に示すように、キャリアテープＣにおける部品
収納部Ｃ₁ 内に装填される。

【００２２】この部品収納部Ｃ₁ への電子部品Ｂの装填
が終わると、図９に示すように、下部ヘッダー４の下降
動によって、バックアップピン８が電子部品Ｂより離れ
たのち、押し出しピン７が、上部ヘッダー３の上昇動に
よって電子部品Ｂより離れることにより、押し出しピン
７及びバックアップピン８による電子部品Ａのハンドリ
ングを解除する。

【００２３】次いで、リードフレームＡ及びキャリアテ
ープＣの両方の一ピッチだけ間欠移送されるのであり、
以下、前記作用を繰り返すことにより、リードフレーム
Ａにおける各電子部品Ｂの各々を、キャリアテープＣに
おける各部品収納部Ｃ₁ の各々に一個ずつ装填すること
を連続的に行うのである。また、前記電子部品センサー
１５が、電子部品の歯抜けを検出し、この電子部品の歯
抜け部が、押し出しピン７の真下の部位に来ると、前記
キャリアテープＣの移送が、前記電子部品センサー１５
が次に電子部品を検出するまで停止するので、キャリア
テープＣにおける各部品収納部Ｃ₁ に、前記リードフレ
ームＡにおける電子部品の歯抜けによって、空の状態が
発生することを確実に防止できるのである。

【００２４】なお、前記実施例は、リードフレームＡに
おけるタイバーＡ₁ に突起部Ａ₂ を一体的に造形して、
この突起部Ａ₂ を、電子部品Ｂにおける合成樹脂製のモ
ールドＢ₁ 内に埋設することによって、リードフレーム
Ａに対して各電子部品Ｂを係着した場合について述べた
が、リードフレームＡにおける各電子部品Ｂが、当該電
子部品Ｂにおけるリード端子を介してリードフレームＡ
に連接されている場合には、上下動式の上部ヘッダー３
に各電子部品Ｂにおけるリード端子に対する切断刃を設
けて、上部ヘッダーの下降動に際して、この切断刃でリ
ード端子を切断するように構成することにより、同様に
適用できるのであり、また、前記実施例の場合、リード
フレームＡを、図４に二点鎖線で示すように、両移送ホ
イール１ａ，１ｂにおける外周面の一部に対して巻き付
けるようにしても良いのであり、更にまた、リードフレ
ーム及びキャリアテープの移送手段としては、前記実施
例の以外の移送手段を使用しても良いことは言うまでも
ない。

【００２５】また、前記実施例のように、キャリアテー
プＣの移送をサーボモータ１２に行うようにする一方、
このサーボモータ１２によるキャリアテープＣの移送ピ
ッチ間隔を、制御回路装置１６にて制御するように構成
したことにより、キャリアテープが、図１１に示すよう
に、各部品収納部のピッチ間隔Ｐ₁ の狭いキャリアテー
プＣ′に変更になるとか、或いは、各部品収納部のピッ
チ間隔Ｐ₂ の広いキャリアテープＣ″に変更になった場
合には、前記制御回路装置１６による移送ピッチ間隔
を、このピッチ間隔Ｐ₁ 又はＰ₂ に平行するたけで、キ
ャリアテープにおける移送ピッチ間隔の変更に対して容
易に対応することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレーム及びキャリアテープの斜視図で
ある。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】リードフレームの平面図である。

【図４】本発明による実施例装置の正面図である。

【図５】図４の要部を示す拡大縦断正面図である。

【図６】図５のVI−VI視断面図である。

【図７】第１の作用状態を示す図である。

【図８】第２の作用状態を示す図である。

【図９】第３の作用状態を示す図である。

【図１０】第４の作用状態を示す図である。

【図１１】各種のキャリアテープを示す斜視図である。

【符号の説明】

Ａ リードフレーム Ｂ 電子部品 Ｃ キャリアテープ Ｃ₁ 部品収納部 Ｃ₂ 底孔 １ａ，１ｂ リードフレームの移送ホイール ２ キャリアテープの移送部材 ３ 上部ヘッダー ４ 下部ヘッダー ５ プッシャ部材 ７ 押し出しピン ８ バックアップピン ９ ばね １５ 電子部品センサー １６ 制御回路装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品付きフープ状リードフレームを電
   子部品の間隔で間欠的に移送するリードフレーム移送手
   段の下部に、底孔付き部品収納部を備えたキャリアテー
   プをその部品収納部の間隔で間欠的に移送するキャリア
   テープ移送手段を設ける一方、前記リードフレームの上
   部には上下動式の上部ヘッダーを、前記キャリアテープ
   の下部には上下動式の下部ヘッダーを各々配設し、前記
   上部ヘッダーには、当該上部ヘッダーの下降動によっ
   て、リードフレームにおける電子部品をリードフレーム
   から分離するように下向きに押し下げるための押し出し
   ピンを設ける一方、前記下部ヘッダーには、前記押し出
   しピンの略真下の部位に、当該下部ヘッダーの上昇動に
   よって前記キャリアテープにおける部品収納部の底孔よ
   り上向きに突出するようにしたバックアップピンを、上
   下方向に摺動自在に設けて、このバックアップピンを、
   下部ヘッダーとの間に設けたばねに抗して後退可能に支
   持したことを特徴とする電子部品の連続式テーピング装
   置。
2. 【請求項２】前記リードフレームの移送経路に、当該リ
   ードフレームにおける電子部品の有無を検出する電子部
   品センサーを設け、この電子部品センサーと、前記キャ
   リアテープ移送手段とを、当該電子部品センサーによる
   電子部品無しの信号によってキャリアテープ移送手段に
   よるキャリアテープの移送を停止するように関連したこ
   とを特徴とする「請求項１」に記載した電子部品の連続
   式テーピング装置。