JPH0691547A - Flexible disk grinding wheel - Google Patents

Flexible disk grinding wheel

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JPH0691547A
JPH0691547A JP3118894A JP11889491A JPH0691547A JP H0691547 A JPH0691547 A JP H0691547A JP 3118894 A JP3118894 A JP 3118894A JP 11889491 A JP11889491 A JP 11889491A JP H0691547 A JPH0691547 A JP H0691547A
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JP
Japan
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grinding wheel
substrate
grindstone
workpiece
surface
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JP3118894A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsumi Mogi
克己 茂木
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
三菱マテリアル株式会社
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Abstract

PURPOSE:To prevent chipping, and heighten operability by imparting proper flexibility to a disk grinding wheel, and softening a touch to a material to be ground. CONSTITUTION:In a flexible disk grinding wheel, electrocast abrasive grain layers 16 formed by dispersing super abrasive grains 12 in metal plating phases 14 having constant thickness, are joined on both surfaces of a soft sheet-like base material 8 respectively through elastic adhesive layers 10.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、歯(義歯)や各種小型製品の研磨・カッティングに使用される可撓性円板砥石に関する。 The present invention relates to a flexible disc whetstone used for grinding cutting teeth (denture) and various small items.

【0002】 [0002]

【従来の技術】上記歯や義歯などの小形被削材の研磨・ Polishing of the Prior Art Small workpiece such as the teeth and dentures,
カッティング用としては、従来から、直径1〜数cm程度の小型の円板砥石が多用されている。 The use cutting, conventionally, are frequently used are disc grindstone of a small diameter of about one to several cm. この種の円板砥石は、金属結合剤粉末とダイヤモンド砥粒を混合して薄板状に成形したメタルボンド砥石、あるいは金属円板の両面全面または外周にダイヤモンド砥粒を金属めっき相で電着した電着砥石の2種に大別され、いずれも細い回転軸の先端に同軸に固定され、高速回転されることにより、被削材の形状加工を行うものである。 Disc grindstone of this kind, and the diamond abrasive grains electrodeposited in the metal plating phase on both sides over the entire surface or the outer periphery of a mixture of metal binder powder and diamond abrasive grains metal bond wheel was molded into a thin plate, or a metal disc electrodeposition is divided into two grindstone, both fixed coaxially to the tip of a thin rotating shaft by being rotated at high speed, and performs shape processing of the workpiece.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の円板砥石は、メタルボンド砥石または金属板を芯とした電着砥石であるから、いずれも硬質で殆ど可撓性を有していない。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, the conventional disc whetstone, since the metal bond grindstone or a metal plate is electrodeposited grindstone which a core, one has little flexibility in harder. このため、被削材への当りが硬く、個々の砥粒の被削材への切込み衝撃が大きく、被削材表面に微小なチッピング(欠け)を生じて表面滑度を低下させる欠点があった。 Therefore, hard and contact to a workpiece, a large notch impact to individual abrasive grains of the workpiece, there is a disadvantage of lowering the surface Namerado occurs a minute chipping workpiece surface (missing) It was.

【0004】また、歯の表面など複雑な曲面を研磨する場合には、砥石の研磨面が被削材曲面に追従して弾性変形しないため、その分微妙な操作が要求され、技能依存度が高いという欠点があった。 Further, in case of polishing a complex curved surface such as the surface of a tooth, the polishing surface of the grinding does not follow to elastically deform the workpiece curved, correspondingly delicate operation is required, skill dependence on there has been a drawback that high. さらに、上記の各砥石は、使用中に割れるとその破片が高速で飛散する可能性があり、常に危険性に留意する必要があった。 Further, each grinding wheel described above, there is a possibility that broken pieces when broken during use is scattered at high speed, there is always necessary to pay attention to the risk.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決するためになされたもので、柔軟なシート状基材の両面に、それぞれ弾性接着層を介して、超砥粒を一定厚の金属めっき相中に分散してなる電鋳砥粒層が接合されていることを特徴としている。 Means for Solving the Problems The present invention has been made to solve the above problems, on both sides of a flexible sheet-like substrate, respectively via an elastic adhesive layer, the superabrasive constant thickness metal dispersed becomes conductive abrasive grain layer in the plating phase is characterized by being joined.

【0006】 [0006]

【作用】この可撓性円板砥石では、柔軟なシート状基材の両面にそれぞれ弾性接着層を介して電鋳砥粒層が接合されているため、砥石全体が可撓性を有し、被削材への当りが柔らかい。 SUMMARY OF] In this flexible disc wheels, since the both surfaces to each elastic adhesive layer via a conductive abrasive grain layer of a flexible sheet-like substrate is bonded, the whole grinding wheel has flexibility, per to the workpiece is soft. したがって、個々の砥粒の被削材への切込み衝撃が小さく、被削材表面に微小なチッピング(欠け)を生じることが少なく、チッピングに起因する表面滑度の低下を生じない。 Thus, small incisions impact on the individual grains of the workpiece, less likely to cause minute chipping workpiece surface (chipping), does not cause deterioration of the surface Namerado due to chipping.

【0007】また、複雑な曲面を研磨する場合には、砥石の研磨面が被削材曲面に追従して弾性変形するため、 Further, in case of polishing a complex curved surface, to elastically deform the polishing surface of the grinding wheel to follow the workpiece curved,
硬質の円板砥石に比して操作が容易であるうえ、金属めっき相に亀裂が入ったとしても、内部にシート状基材が入っているから直ちに破片が飛散するおそれがない。 Besides being easy to operate than the disc grindstone hard, even cracked in the metal plating phase, there is no possibility of scattered immediately debris from containing the sheet-like base material therein.

【0008】 [0008]

【実施例】図1および図2は、本発明に係わる可撓性円板砥石の一実施例を示す平面図および側面図である。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 and FIG. 2 is a plan view and a side view showing one embodiment of a flexible disc grindstone according to the present invention. この可撓性円板砥石1は、中央に取付孔2を有する薄い円板状をなし、図2に示すように、研磨装置の回転軸4の先端にネジ6で垂直に固定され、使用に供される。 The flexible disk grinding wheel 1, without the thin disc-shaped having a mounting hole 2 at the center, as shown in FIG. 2, is fixed vertically by a screw 6 to the tip of the rotary shaft 4 of the polishing apparatus, the use It is subjected.

【0009】円板砥石1は、図3に示すように、柔軟なシート状基材8の両面に、それぞれ弾性接着層10を介して、超砥粒12を一定厚の金属めっき相14中に分散してなる電鋳砥粒層16が接合されたものである。 [0009] disc grindstone 1, as shown in FIG. 3, on both sides of a flexible sheet-like substrate 8, respectively, via an elastic adhesive layer 10, the ultra abrasive grains 12 in a given thickness of the metal plating phase 14 dispersed becomes conductive abrasive grain layer 16 is one that was joined.

【0010】シート状基材8としては、ポリエステル, [0010] Examples of the sheet-like base material 8, polyester,
ナイロン等の化学繊維布、不織布、各種紙、ポリイミドフィルム,ポリエステルフィルム等のエラスティックフィルム、金属やプラスチックからなる網状体、黄銅, Chemical fiber fabric such as nylon, nonwoven, various papers, polyimide film, elastic film such as a polyester film, mesh-like body made of metal or plastic, brass,
銅,リン青銅等の金属箔などの比較的軟質な材質が選択され、その厚さは砥石として必要な強度および可撓性を考慮して決定される。 Copper, relatively soft material such as a metal foil such as phosphor bronze is selected, its thickness is determined in consideration of the required strength and flexibility as the grindstone.

【0011】弾性接着層10としては、ゴム系,ウレタン系等の固化後にも柔軟な接着剤が使用され、その厚さは円板砥石1の可撓性が適正となるように設定される。 [0011] As the elastic adhesive layer 10, rubber-based, is also used a flexible adhesive after solidification of urethane or the like and has a thickness of the flexible disc grindstone 1 is set to be appropriate.
例えば、歯科加工等用の砥石として好適な厚さ範囲は3 For example, preferred thickness range as the grindstone for dental work, etc. 3
0〜500μm程度である。 It is about 0~500μm.

【0012】超砥粒12の粒径および電着密度は、砥石1の用途に応じて決定されるべきである。 [0012] Particle size and electrodeposition density of superabrasive grains 12 should be determined in accordance with the use of the grinding wheel 1. 前記歯科加工等用の砥石としては、粒径が10〜200μm程度、電着密度15〜50vol%程度が好適である。 The grinding wheel for said dental work, etc., the particle size of about 10 to 200 [mu] m, about electrodeposition density 15~50Vol% are preferred.

【0013】金属めっき相14は、Ni,Co,Cuを電解めっき法または無電解めっき法により析出させたもので、その厚さは限定されないが、前記歯科加工等用としては10〜200μm程度が好適である。 [0013] The metal plating phase 14, Ni, Co, which was precipitated by an electrolytic plating method or an electroless plating method Cu, its thickness is not limited, as is for the dental work and the like about 10~200μm it is preferred. この範囲未満では砥粒保持力が小さくて寿命が短く、上記範囲を越えると砥石が硬質化して不適当である。 Short life small abrasive retention is less than this range, it is inappropriate to grinding exceeds the above range is hardened.

【0014】金属めっき相14の材質により砥石の可撓性を調整することも可能である。 [0014] It is also possible to adjust the flexibility of the wheel on the material of the metal plating phase 14. 例えばCu系合金等を使用すると、砥石厚さが同一でも可撓性が大きく、逆にNi系合金等を使用すれば可撓性が小さくなる。 For example, using a Cu-based alloy or the like, a large flexibility is also the same grinding thickness, flexibility is reduced The use of Ni-based alloy or the like in the opposite. したがって、用途に応じて金属めっき相14の材質を選定することも重要である。 Therefore, it is also important to select the material of the metal plating phase 14 depending on the application. さらに、電着時にめっき液に添加されるピット防止剤等の添加物によっても、金属めっき相14の可撓性を調整することが可能である。 Furthermore, the addition of such a pit prevention agent added to the plating solution during electrodeposition, it is possible to adjust the flexibility of the metal plating phase 14.

【0015】次に、上記構成からなる可撓性円板砥石1 Next, the flexible disc grindstone 1 having the above structure
の製造方法の一例を説明する。 Illustrating an example of a method of manufacturing. まず電鋳法により、電着砥粒層16を作成する。 First by electroforming, to create a conductive Chakutogitsubu layer 16. 電解めっき液を満たしためっき槽内に、ステンレス等からなる平面基板と陽極板とを対向配置し、めっき液に超砥粒12を添加した後、めっき液を攪拌して超砥粒12を均一に分散させる。 In the plating bath filled with electrolytic plating solution, a planar substrate and an anode plate made of stainless steel or the like disposed opposite and after addition of superabrasive grains 12 in the plating solution, the plating solution was stirred superabrasive 12 uniform It is dispersed in. 同時に平面基板と陽極板との間に通電し、平面基板上に金属めっき相14を析出させつつ、この金属めっき相14中に単層状または多層状に超砥粒12を取り込ませ、この砥粒層16が一定厚に達したら通電を停止する。 Simultaneously energized between the planar substrate and the anode plate, while depositing a metal plating phase 14 on a flat substrate, this in a metal plating phase 14 in a single or multi-lamellar and allowed to ingest the superabrasive grains 12, the abrasive grains the layer 16 stops energization reaches the predetermined thickness. さらに、平面基板を取り出し、この平面基板から砥粒層16を剥離させる。 Further, take out the flat substrate, to separate the abrasive grain layer 16 from the planar substrate. 剥離を容易化するために、平面基板には予め離型剤等を塗布しておいてもよい。 To facilitate the release, it may be coated in advance release agent or the like in a planar substrate.

【0016】次に、用意したシート状基材8の両面に弾性接着剤10を塗布する一方、上記砥粒層16を基材8 Next, while applying the elastic adhesive 10 on both sides of a sheet-like substrate 8 was prepared, the substrate 8 the abrasive grain layer 16
の寸法に応じて裁断し、シート状基材8の両面に砥粒層16の剥離面を貼付する。 Cut according to the dimensions, sticking a release surface of the abrasive grain layer 16 on both sides of a sheet-like substrate 8. これら剥離面は、平面基板の表面と等しく良好な平滑度を有するので、砥粒層16に凹凸などが生じることなく、きわめて高精度に接着が行える。 These release surface, because it has equally good smoothness and the surface of the planar substrate, without occurs like uneven abrasive grain layer 16, enables the adhesive to extremely high accuracy. なお、シート状基材8は、予め両面に弾性接着層(粘着層)10が形成された両面粘着シートであってもよいし、各弾性接着層10そのものとして両面粘着テープを使用してもよい。 The sheet-like substrate 8 may be used double-sided adhesive tape as previously sided elastic adhesive layer may be a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (adhesive layer) 10 is formed, the elastic adhesive layer 10 itself .

【0017】こうして得られた多層構造の砥石シートを円形に打ち抜くことにより、一度に複数の可撓性円板砥石1が得られる。 By punching [0017] Thus the grinding sheet resulting multilayer structure to a circle, a plurality of flexible disc grindstone 1 can be obtained at one time. その後、必要に応じて整形、ドレッシング等を施して製品とする。 Thereafter, shaping if desired, and the product is subjected to dressing and the like. なお、予めシート状基材8 Incidentally, in advance sheet-like substrate 8
を円形に切り抜いておき、円形に打ち抜いた砥粒層16 The previously cut out in a circle, abrasive grain layer 16 was punched into a circle
を貼付してもよいし、平面基板にマスクをして、砥粒層16を円形に電鋳してもよい。 It may be attached to, and the mask plane substrate may be electroformed abrasive grain layer 16 in a circular.

【0018】上記構成からなる可撓性円板砥石1によれば、柔軟なシート状基材8の両面に、それぞれ弾性接着層10を介して電鋳砥粒層16が接合されているため、 According to the flexible disc grindstone 1 having the above structure, on both sides of a flexible sheet-like substrate 8, since the abrasive grain layer 16 conductive through the elastic adhesive layer 10 respectively are joined,
砥石全体が可撓性を有し、被削材への当りが柔らかい。 Whole grindstone flexible, soft contact to the workpiece.
したがって、個々の砥粒12の被削材への切込み衝撃が小さく、被削材表面に微小なチッピングを生じることが少なく、チッピングに起因する表面滑度の低下を生じない。 Thus, small incisions impact on the workpiece of the individual abrasive grains 12, less likely to cause minute chipping workpiece surface, does not cause deterioration of the surface Namerado due to chipping.

【0019】また、複雑な曲面を研磨する場合には、砥石1の研磨面が被削材曲面に追従して弾性変形するため、硬質の円板砥石に比して操作が容易であるうえ、金属めっき相に亀裂が入ったとしても、内部にシート状基材8が入っているから直ちに破片が飛散するおそれがない。 Further, in case of polishing a complex curved surface, the polishing surface of the grinding 1 is to elastically deform following the workpiece curved, upon operation as compared with the disc grindstone hard is easy, even cracked in the metal plating phase, immediately debris from the sheet-like substrate 8 inside is on there is no risk of splashing. さらに、電鋳法により平面基板上で作成した砥粒層16を使用しているので、砥粒層16の接着精度および厚さ精度が高く、研磨やカッティングの精度が高いという利点も有する。 Furthermore, the use of the abrasive grain layer 16 created on a planar substrate by an electroforming method, a high bonding accuracy and thickness accuracy of the abrasive grain layer 16, an advantage that a high accuracy of polishing or cutting.

【0020】次に、図4は本発明の第2実施例を示し、 Next, FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention,
この例は砥石両面の砥粒層16に格子状に広がる溝20 This example extends in a lattice pattern on the abrasive grain layer 16 of the grinding wheel sided groove 20
をそれぞれ形成したことを特徴とする。 Characterized in that the formed respectively. これら格子溝2 These grating grooves 2
0に対応する部分では、超砥粒12の固着密度が低く、 In the portion corresponding to 0, fixation density of the super abrasive grains 12 is low,
金属めっき相14の厚さも小さくなっている。 The thickness of the metal plating phase 14 is also reduced.

【0021】このような格子溝20を形成するには、電鋳砥粒層16を形成する際に、平面基板の表面近傍に細い格子状のマスク板(例えばナイロンネットやプラスチック製メッシュ板等)を若干離間して配置しておけばよく、至って簡単である。 [0021] To form such a grating grooves 20, electrostatic Itogi when forming the particle layer 16, a thin grid-like mask plate in the vicinity of the surface of the planar substrate (e.g. nylon net or plastic mesh plate or the like) well Once you have placed slightly apart from, it is very simple.

【0022】図4のような砥石1によれば、格子溝20 According to the grindstone 1 shown in FIG. 4, grating grooves 20
が砥石回転につれて切粉を順次排出するため、切粉排出性を高めることができる。 There for sequentially discharging the chips as grindstone, it is possible to increase the chip discharge properties. また、格子溝20の部分は相対的に柔軟になるため、格子溝20の間隔等を調整することにより、被削材に合わせて砥石1の可撓性も調整することができる。 The portion of the grating grooves 20 to become relatively soft, by adjusting the spacing of the grating grooves 20 and the like, can be flexible even adjust the grinding wheel 1 in accordance with the workpiece. なお、格子溝20の代わりに、放射状または/および同心円状の溝を形成してもよいし、斑状に凹部を形成しても同様の効果が得られる。 Instead of grating grooves 20, may form a radial or / and concentric grooves, the same effect can be obtained by forming recesses in patchy.

【0023】一方、シート状基材8としてメッシュ体を使用した場合には、図5に示すようにメッシュ体の孔の内部にも弾性接着層10を侵入させ、表裏両面の弾性接着層10を一体化してもよい。 On the other hand, when using the mesh member as a sheet-like substrate 8, to the inside of the mesh of the hole as shown in FIG. 5 infested an elastic adhesive layer 10, both the front and back surfaces of the elastic adhesive layer 10 it may be integrated. この場合には、弾性接着層10とシート状基材8との接合強度を高めることができる。 In this case, it is possible to increase the bonding strength between the elastic adhesive layer 10 and the sheet-like substrate 8.

【0024】また、本発明の砥石は、必ずしも中心に取付孔2を形成しなくてもよい。 Further, the grindstone of the present invention may not necessarily form a mounting hole 2 at the center. その場合には、回転軸4 In that case, the rotation shaft 4
の先端にフランジ部を形成しておき、砥石1の中心部にこのフランジ部の端面を接着等の手段で固定して使用に供される。 Tip previously formed a flange portion of, is subjected to end surface of the flange portion in the center of the grinding wheel 1 for use with fixed means such as adhesion.

【0025】 [0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる可撓性円板砥石では、柔軟なシート状基材の両面に、それぞれ弾性接着層を介して電鋳砥粒層が接合されているため、砥石全体が可撓性を有し、被削材への当りが柔らかい。 As described in the foregoing, the flexible disc grindstone according to the present invention, on both sides of a flexible sheet-like substrate, abrasive grain layer, each conductive via an elastic adhesive layer is bonded Therefore, the whole grinding wheel has a flexible, soft contact to the workpiece. したがって、個々の砥粒の被削材への切込み衝撃が小さく、被削材表面に微小なチッピングを生じることが少なく、チッピングに起因する表面滑度の低下を生じない。 Thus, small incisions impact on the individual grains of the workpiece, less likely to cause minute chipping workpiece surface, does not cause deterioration of the surface Namerado due to chipping.

【0026】また、複雑な曲面を研磨する場合には、砥石の研磨面が被削材曲面に追従して弾性変形するため、 Further, in case of polishing a complex curved surface, to elastically deform the polishing surface of the grinding wheel to follow the workpiece curved,
硬質の円板砥石に比して操作が容易であるうえ、金属めっき相に亀裂が入ったとしても、内部にシート状基材が入っているから直ちに破片が飛散するおそれがない。 Besides being easy to operate than the disc grindstone hard, even cracked in the metal plating phase, there is no possibility of scattered immediately debris from containing the sheet-like base material therein. さらに、電鋳法により平面基板上で作成した砥粒層を使用しているので、砥粒層の厚さ精度が高く、研磨やカッティングの精度が高いという利点も有する。 Furthermore, the use of the abrasive grain layer created on a planar substrate by electroforming, has high thickness accuracy of the abrasive layer, the advantage of high abrasive and cutting accuracy.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係わる可撓性円板砥石の一実施例の平面図である。 1 is a plan view of one embodiment of a flexible disc grindstone according to the present invention.

【図2】同砥石の使用状態での側面図である。 FIG. 2 is a side view of the state of use of the same grinding wheel.

【図3】同砥石の断面拡大図である。 3 is an enlarged sectional view of the grinding wheel.

【図4】本発明の他の実施例の平面図である。 4 is a plan view of another embodiment of the present invention.

【図5】本発明のさらに他の実施例の断面拡大図である。 5 is an enlarged sectional view of another embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 可撓性円板砥石 2 取付孔 4 回転軸 6 ネジ 8 シート状基材 10 弾性接着層 12 超砥粒 14 金属めっき相 16 電鋳砥粒層 20 格子溝 1 flexible disc grindstone 2 mounting holes 4 rotating shaft 6 screw 8 sheet substrate 10 elastic adhesive layer 12 superabrasives 14 metal plating phase 16 conductive abrasive grain layer 20 grating grooves

Claims (1)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 柔軟なシート状基材の両面に、それぞれ弾性接着層を介して、超砥粒を一定厚の金属めっき相中に分散してなる電鋳砥粒層が接合されていることを特徴とする可撓性円板砥石。 On both surfaces of the 1. A flexible sheet-like substrate, respectively via an elastic adhesive layer, the superabrasive conductive by dispersing in a given thickness of the metal plating phase grain abrasive grain layer is bonded flexible disc whetstone, wherein.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741578B1 (en) 1999-04-29 2004-05-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for synchronizing channels in a W-CDMA communication system
JP2006082187A (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Mitsubishi Materials Corp Thin blade grinding wheel
WO2018147460A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 株式会社東京精密 Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112775A (en) * 1979-02-13 1980-08-30 Kanai Hiroyuki Method for manufacturing non-woven abrasive fabric
JPS637222A (en) * 1986-06-25 1988-01-13 Kobe Steel Ltd Gear grinding tool
JPH01183371A (en) * 1988-01-11 1989-07-21 Noritake Dia Kk Extremely thin cutting blade

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112775A (en) * 1979-02-13 1980-08-30 Kanai Hiroyuki Method for manufacturing non-woven abrasive fabric
JPS637222A (en) * 1986-06-25 1988-01-13 Kobe Steel Ltd Gear grinding tool
JPH01183371A (en) * 1988-01-11 1989-07-21 Noritake Dia Kk Extremely thin cutting blade

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741578B1 (en) 1999-04-29 2004-05-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for synchronizing channels in a W-CDMA communication system
USRE42827E1 (en) * 1999-04-29 2011-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd Apparatus and method for synchronizing channels in a WCDMA communication system
JP2006082187A (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Mitsubishi Materials Corp Thin blade grinding wheel
WO2018147460A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 株式会社東京精密 Hub-type blade and hub-type blade manufacturing method

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