JPH0688627A - Heat srtorage board and floor heating structure using it - Google Patents

Heat srtorage board and floor heating structure using it

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JPH0688627A
JPH0688627A JP24029492A JP24029492A JPH0688627A JP H0688627 A JPH0688627 A JP H0688627A JP 24029492 A JP24029492 A JP 24029492A JP 24029492 A JP24029492 A JP 24029492A JP H0688627 A JPH0688627 A JP H0688627A
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JP
Japan
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heat storage
board
storage board
weight
heat
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Application number
JP24029492A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuichi Hayashi
祐一 林
Kenji Akieda
研次 秋枝
Chiaki Momose
千秋 百瀬
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Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To absorb a volume change caused by thermal expansion and contraction by forming a concave portion in at least one surface of a board composed of a heat storage shape-keeping structure yielded by mixing with mechanical means a specific part by weight of paraffines and a specific part by weight of hydrocarbon organic high polymer. CONSTITUTION:A heat storage board is yielded by molding a heat storage material yielded by mincing with mechanical means paraffines and a binder component comprising hydrocarbon organic high polymer of 5-30 parts by weight per 100 parts by weight of the paraffines. A concrete example of the paraffines includes varieties of paraffines, wax, and for the hydrocarbon organic high polymer includes those having a main chain of hydrocarbon with contents of other components in the main chain to be 10% by weight or lower. Since there is formed the concave portion 2 in the one surface of the heat storage board T, there is absorbed in the concave portion 2 the volume change of the heat storage board T caused by thermal expansion anti contraction of the heat storage material 1 as it stores heat or radiates heat. Thus, the heat storage board is prevented in itself from being damaged, and any crack or distortion is prevented from being produced in a mortar disposed on the board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、蓄熱ボードに関し、詳
しくは、蓄熱時においても保形性を有する蓄熱ボードお
よび上記蓄熱ボードを用いた床暖房構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat storage board, and more particularly, to a heat storage board having shape retention even during heat storage and a floor heating structure using the heat storage board.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、室内の暖房に床暖房方式が広く採
用されるようになっている。本発明者等は、この床暖房
方式の熱効率を向上させるため、パラフィン類100重
量部と炭化水素系有機高分子5〜30重量部とを機械的
手段により混合して得られる蓄熱性保形体を併用するこ
とを見出し、すでに特許出願している(特願平3−18
5180号参照)。上記蓄熱性保形体は、蓄熱時におい
ても液化せず常に保形性を有し、また取扱が容易である
ため、蓄熱材として優れたものであり、これを用いるこ
とにより、床暖房方式の熱効率を向上させることが可能
となった。このような床暖房の構造は、例えば図6で示
すように、断熱材12を埋設したコンクリート床11の
上に、前記蓄熱材よりなる蓄熱ボードT、発熱体13お
よびモルタル層14を配設し、この表面に床材16を敷
設して構成されている。
2. Description of the Related Art In recent years, a floor heating system has been widely adopted for heating a room. In order to improve the thermal efficiency of this floor heating system, the present inventors have proposed a heat storage shape retainer obtained by mixing 100 parts by weight of paraffins and 5 to 30 parts by weight of a hydrocarbon organic polymer by mechanical means. We found that they can be used in combination and have already applied for a patent (Japanese Patent Application No. 3-18).
5180). The heat storage shape retainer is not liquefied even when heat is stored, has shape retention at all times, and is easy to handle, so it is an excellent heat storage material.By using this, the thermal efficiency of the floor heating system is improved. It has become possible to improve. In such a floor heating structure, for example, as shown in FIG. 6, a heat storage board T made of the heat storage material, a heating element 13, and a mortar layer 14 are arranged on a concrete floor 11 in which a heat insulating material 12 is embedded. The floor material 16 is laid on this surface.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記蓄熱ボ
ードTは、蓄熱材が蓄熱・放熱時に熱膨張・収縮を起こ
して体積変化を生じ、この繰り返しによって蓄熱ボード
自体が損傷したり、その上方に設けられるモルタル層1
4や床材16に歪みやひび割れが生じ、床暖房構造の耐
久性を低下させるという問題があった。
However, in the heat storage board T, the heat storage material causes thermal expansion / contraction during heat storage / heat dissipation to cause a volume change, and the heat storage board itself is damaged by the repetition of the heat storage board or above the heat storage board. Mortar layer 1 provided
4 and the floor material 16 are distorted or cracked, and the durability of the floor heating structure is deteriorated.

【0004】本発明の目的は、上記問題を解決し、蓄熱
材の熱膨張・収縮による体積変化を吸収できる床暖房用
に好適な蓄熱ボードおよびこのボードを用いた床暖房構
造を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above problems and provide a heat storage board suitable for floor heating which can absorb a volume change due to thermal expansion and contraction of a heat storage material, and a floor heating structure using this board. is there.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、蓄熱ボー
ドの形状に着目し、蓄熱ボードの体積変化を吸収できる
形状を検討した結果、ボードの少なくとも片面に、その
全体の体積に対して特定の容積率を持つ凹部を形成する
ことにより、上記目的が達成されることを見出し、本発
明を完成した。即ち、本発明の蓄熱ボードは、パラフィ
ン類100重量部と炭化水素系有機高分子5〜30重量
部とを機械的手段により混合して得られる蓄熱性保形体
よりなる蓄熱ボードの少なくとも片面に、凹部を形成し
てなる蓄熱ボードであって、好ましくは該凹部が、蓄熱
ボード全体の体積に対して2〜30%に相当する容積率
に形成されてなるものである。また、本発明の床暖房構
造は、パラフィン類100重量部と炭化水素系有機高分
子5〜30重量部とを機械的手段により混合して得られ
る蓄熱性保形体からなるボードの少なくとも下面部に凹
部を形成してなる蓄熱ボードを、その上面が床材へ対向
するように床材下に敷設してなる床暖房構造であって、
好ましくは、該蓄熱ボード上面上に発熱体を敷設するも
のである。
Means for Solving the Problems The present inventors have paid attention to the shape of the heat storage board and studied the shape capable of absorbing the volume change of the heat storage board. The present invention has been completed by finding that the above object can be achieved by forming a concave portion having a specific volume ratio. That is, the heat storage board of the present invention comprises 100 parts by weight of paraffins and 5 to 30 parts by weight of a hydrocarbon organic polymer mixed by mechanical means on at least one side of a heat storage board comprising a heat storage shape retainer. A heat storage board having a recess formed therein, preferably the recess is formed at a volume ratio corresponding to 2 to 30% of the volume of the entire heat storage board. Further, the floor heating structure of the present invention has at least a lower surface portion of a board made of a heat storage shape retainer obtained by mixing 100 parts by weight of paraffins and 5 to 30 parts by weight of a hydrocarbon organic polymer by mechanical means. A floor heating structure in which a heat storage board having a concave portion is laid under a floor material so that its upper surface faces the floor material,
Preferably, a heating element is laid on the upper surface of the heat storage board.

【0006】以下、本発明をより詳細に説明する。図1
は、本発明の一実施例を示す蓄熱ボードの斜視図であ
る。Tは蓄熱ボード、1は蓄熱材、2は凹部を示す。
The present invention will be described in more detail below. Figure 1
FIG. 4 is a perspective view of a heat storage board showing an embodiment of the present invention. T is a heat storage board, 1 is a heat storage material, and 2 is a recess.

【0007】上記蓄熱ボードは、パラフィン類と、この
パラフィン類100重量部当たり5〜30重量部の炭化
水素系有機高分子からなるバインダ成分とを機械的手段
により混合して得られる蓄熱材を成形して得られる。
The heat storage board is formed of a heat storage material obtained by mixing paraffins and 5 to 30 parts by weight of a binder component consisting of a hydrocarbon organic polymer per 100 parts by weight of the paraffins by mechanical means. Obtained.

【0008】上記パラフィン類としては、JIS K
7121(プラスチックの転移温度測定方法)に従って
測定したTmax が使用温度、即ち20〜80℃、好まし
くは30〜60℃前後の温度域にある有機化合物が使用
される。パラフィン類の好ましい具体例としては、各種
パラフィン、ロウ、ワックスをはじめ、ステアリン酸、
パルミチン酸等の脂肪酸やポリエチレングリコール等を
例示することができ、これら1種が単独で、または2種
以上の混合物として使用される。
As the above-mentioned paraffins, JIS K
An organic compound whose T max measured according to 7121 (Plastic transition temperature measuring method) is in the working temperature, that is, in the temperature range of 20 to 80 ° C., preferably 30 to 60 ° C. is used. Preferable specific examples of paraffins include various paraffins, waxes, waxes, stearic acid,
Examples thereof include fatty acids such as palmitic acid, polyethylene glycol and the like, and one of these may be used alone or a mixture of two or more thereof.

【0009】本発明において使用する炭化水素系有機高
分子としては、主鎖が基本的に炭化水素であり、主鎖中
における他の成分(例えばO、N、Si、ハロゲン等)
の含有量は10重量%以下、好ましくは5重量%以下で
ある炭化水素系有機高分子の1種または2種以上が用い
られる。かかる炭化水素系有機高分子の例を以下に示
す。
In the hydrocarbon organic polymer used in the present invention, the main chain is basically a hydrocarbon, and other components in the main chain (eg, O, N, Si, halogen, etc.)
One or more hydrocarbon-based organic polymers having a content of 10% by weight or less, preferably 5% by weight or less are used. Examples of such hydrocarbon organic polymers are shown below.

【0010】(1)ポリオレフィン系ポリマー類:ポリ
メチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のα−オレ
フィンのホモポリマー、オレフィン同士のコポリマー、
α−オレフィンと他のモノマー、例えば酢酸ビニル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル等とのコポリマー
および、これらの軽度にハロゲン化されたポリマー等が
挙げられる。これは非結晶性〜低結晶性でもよいし、結
晶性でもよい。
(1) Polyolefin polymers: homopolymers of α-olefins such as polymethylene, polyethylene and polypropylene, copolymers of olefins,
Examples thereof include copolymers of α-olefins with other monomers such as vinyl acetate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, and the like, and lightly halogenated polymers thereof. It may be amorphous to low crystalline or crystalline.

【0011】(2)熱可塑性エラストマー類:ゴム並び
にプラスチックスの分野で「熱可塑性エラストマー」と
して知られている、或いは知られ得るもののうち、少な
くとも前記した室温以上で、且つ使用したパラフィン類
のTmax +10℃の温度域では、好ましくは少なくとも
室温以上で且つTmax +20℃の温度域では、ゴム弾性
を有するものが使用される。勿論Tmax +20℃より高
温度でもゴム弾性を持続するものも使用できる。具体的
には、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、エステ
ル系等の各種の従来公知の熱可塑性エラストマーが例示
できる。
(2) Thermoplastic elastomers: Among the known or known thermoplastic elastomers in the field of rubber and plastics, T of paraffins used at least at the above room temperature or higher. In the temperature range of max + 10 ° C, preferably, at least room temperature or higher, and in the temperature range of T max + 20 ° C, a material having rubber elasticity is used. Of course, it is possible to use a material that maintains rubber elasticity even at a temperature higher than T max + 20 ° C. Specifically, various conventionally known thermoplastic elastomers such as styrene type, olefin type, urethane type and ester type can be exemplified.

【0012】(3)炭化水素系ゴム類:天然ゴム、スチ
レン−ブタジエン−共重合体ゴム、ブチルゴム、イソプ
レンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレ
ン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム、エチレン−
酢酸ビニル共重合体ゴム、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体ゴム等が例示される。
(3) Hydrocarbon rubbers: natural rubber, styrene-butadiene-copolymer rubber, butyl rubber, isoprene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene terpolymer rubber, ethylene −
Examples thereof include vinyl acetate copolymer rubber and ethylene-ethyl acrylate copolymer rubber.

【0013】バインダ成分としての炭化水素系有機高分
子は架橋性、非架橋性のいずれであってもよいが、夫々
プラスチックス性であるよりもゴム的性質を有するもの
のほうが好ましい。
The hydrocarbon-based organic polymer as the binder component may be either crosslinkable or non-crosslinkable, but it is preferable that each of them has rubber-like properties rather than plastics properties.

【0014】本発明においては、炭化水素系有機高分子
の使用量は、パラフィン類100重量部に対して5〜3
0重量部である。5重量部未満では得られる組成物の柔
軟性が低下して脆くなる傾向があると共に、Tmax 以上
においてパラフィン類が滲み出し、或いは溶融し易くな
る傾向があり、一方30重量部を超える過大量ではパラ
フィン類の使用量が少なくなって蓄熱量もそれに比例し
て少なくなる。
In the present invention, the amount of the hydrocarbon organic polymer used is 5 to 3 with respect to 100 parts by weight of paraffins.
0 parts by weight. If the amount is less than 5 parts by weight, the flexibility of the resulting composition tends to be low and the composition tends to be brittle, and paraffins tend to exude or melt easily at T max or more, while an excessive amount exceeding 30 parts by weight is required. In that case, the amount of paraffins used will decrease and the amount of heat storage will decrease in proportion.

【0015】炭化水素系有機高分子の架橋や加硫(以下
それらをまとめて架橋という)を所望する場合は、それ
らはパラフィン類との混合中、或いは混合の後に行われ
る。架橋の方法としては一般に用いられている化学架
橋、シラン架橋(水架橋)、および照射架橋等いずれも
採用できる。本発明の蓄熱材を架橋するに際してはいず
れの架橋方法を採用するにしてもその架橋度はJIS
C 3005に従って測定してゲル分率にして1重量%
以上(組成物として)、好ましくは2重量%以上であ
る。架橋度が1%以上、好ましくは2%以上とすること
により、蓄熱材の温度が使用したパラフィン類のTmax
以上となっても溶融や滴下することなく形状保持を可能
とする。
When it is desired to crosslink or vulcanize the hydrocarbon organic polymer (hereinafter collectively referred to as "crosslinking"), they are carried out during or after mixing with the paraffins. As a method of crosslinking, any of generally used chemical crosslinking, silane crosslinking (water crosslinking), irradiation crosslinking and the like can be adopted. When the heat storage material of the present invention is cross-linked, the degree of cross-linking is JIS
1% by weight in terms of gel fraction measured according to C 3005
Above (as a composition), preferably at least 2% by weight. By setting the degree of cross-linking to be 1% or more, preferably 2% or more, the temperature of the heat storage material is T max of the paraffins used.
Even in the above case, the shape can be maintained without melting or dropping.

【0016】本発明において炭化水素系有機高分子から
なるバインダ成分は下記A或いはその架橋物またはBの
材料が特に好ましい。かかる場合パラフィン類とバイン
ダ成分との親和性が特に良好であるので、後述の機械的
手段にて両者が混合されなくとも、本発明における必要
量(即ちパラフィン類100重量部当たり炭化水素系有
機高分子が5〜30重量部となる量)を炭化水素系有機
高分子粒子に含有させ得ることができる。
In the present invention, the binder component consisting of a hydrocarbon-based organic polymer is particularly preferably the following A or its cross-linked product or B material. In such a case, the affinity between the paraffins and the binder component is particularly good. The amount of the molecule is 5 to 30 parts by weight) can be contained in the hydrocarbon-based organic polymer particles.

【0017】A.前記(3)の炭化水素系ゴム類と前記
(1)のポリオレフィン系ポリマー類との併用系:この
場合のポリオレフィン系ポリマー類としては特にその成
分としてポリメチレン、ポリエチレン、ポリスチレン等
のホモポリマー、オレフィン同士のコポリマー、オレフ
ィンと他のモノマー、例えば酢酸ビニル、アクリル酸、
メタクリル酸等とのコポリマー等であり、これらは1種
または2種以上で使用されるが、就中JIS K 71
21(プラスチックの転移温度測定方法)によって測定
される最高結晶転移温度(通常は融点に該当する)が使
用したパラフィン類のTmaxより少なくとも10℃高い
高結晶性のもの、好ましくはTmax より少なくとも20
℃高いものが使用される。この結晶性ポリオレフィンは
炭化水素系ゴム類との併用下で適度な柔軟性を有しつつ
確実に形状保持性をも達成する。しかも脆くなく、成形
しても割れを生ぜず充分なる保持性を維持するものであ
る。3成分の配合割合はパラフィン類100重量部に対
し、炭化水素系ゴム類1〜20重量部、好ましくは5〜
15重量部、ポリオレフィン系ポリマー類1〜20重量
部、好ましくは5〜15重量部である。この混合系にお
いては蓄熱材は非架橋状態でもよいが、ゲル分率にして
少なくとも1重量%、好ましくは少なくとも2重量%に
適当な方法、例えば前記した化学架橋法、水架橋法、照
射架橋法、就中水架橋法にて架橋されていることが好ま
しい。
A. Combination system of the hydrocarbon rubber of the above (3) and the polyolefin polymer of the above (1): Especially as the polyolefin polymer in this case, a homopolymer such as polymethylene, polyethylene, polystyrene, etc., or olefins Copolymers of olefins with other monomers such as vinyl acetate, acrylic acid,
Copolymers with methacrylic acid and the like, and these are used alone or in combination of two or more. Among them, JIS K 71
21. High crystallinity having a maximum crystal transition temperature (usually corresponding to the melting point) measured by 21 (the method for measuring the transition temperature of plastics) is at least 10 ° C. higher than T max of the paraffin used, preferably at least 10 T higher than T max 20
What is higher by ℃ is used. This crystalline polyolefin, while being used in combination with a hydrocarbon rubber, has appropriate flexibility and surely achieves shape retention. Moreover, it is not brittle and does not crack even when formed, and maintains sufficient holding properties. The mixing ratio of the three components is 100 parts by weight of paraffins, 1 to 20 parts by weight of hydrocarbon rubber, and preferably 5 to 5 parts.
15 parts by weight, 1 to 20 parts by weight of polyolefin polymers, preferably 5 to 15 parts by weight. In this mixed system, the heat storage material may be in a non-crosslinked state, but the gel fraction is at least 1% by weight, preferably at least 2% by weight, and a suitable method such as the above-mentioned chemical crosslinking method, water crosslinking method and irradiation crosslinking method. In particular, it is preferably crosslinked by the water crosslinking method.

【0018】B.前記(2)の熱可塑性エラストマー
類:パラフィン類の少なくともTmax 以下ではゴム弾性
を示すものが好ましい。この場合Tmax 以下の温度では
ゴム弾性を有するが故にパラフィン類をうまく包み込ん
だ状態で該熱可塑性エラストマーで良好に担持できるの
で混合物の取り扱いが容易であり、割れ難くなり、成形
が容易である。更に上記エラストマーはTma x より高温
度においてもゴム弾性を持続するために、本発明の蓄熱
材は溶融したり滴下することはない。
B. (2) Thermoplastic elastomers: Paraffins preferably exhibiting rubber elasticity at least at T max or less. In this case, at a temperature of T max or lower, since it has rubber elasticity and can be favorably supported by the thermoplastic elastomer in a state of wrapping the paraffins well, the mixture is easy to handle, crack resistant, and easy to mold. Further the elastomer is T than ma x to sustain rubber elasticity even at high temperatures, the heat storage material of the present invention is not to be dropped or melted.

【0019】前記のパラフィン類と炭化水素系有機高分
子を、前記した如き割合で機械的手段により混合して本
発明の蓄熱材とするが、機械的手段にての混合とは、パ
ラフィン類と炭化水素系有機高分子の双方中の少なくと
も1成分の溶融物に残余の成分が少なくとも膨潤、好ま
しくは溶解することにより、或いは高温度により、混合
対象となるいずれの成分も外力にて流動変形しうる状態
において攪拌、混合、或いは混練する行為を意味する。
例えば100〜200℃に保持されたパラフィン類の溶
融物に炭化水素系有機高分子を溶解し、得られる高温度
の溶液を攪拌混合する態様、混合各成分が軟化する温
度、例えば50〜250℃で2本ロール、バンバリーミ
キサ、押出機、2軸混練押出機等の通常の混練機を使用
して混練混合する態様等が例示される。混合の程度は可
及的に充分であることが好ましいが、一般には1〜15
0分程度の混合を行って目視にて一様に混合されたと判
断される程度である。
The above-mentioned paraffins and hydrocarbon-based organic polymers are mixed at the above-mentioned ratios by mechanical means to form the heat storage material of the present invention. Mixing by mechanical means means paraffins. Due to the swelling, preferably the dissolution of the remaining components in the melt of at least one component in both of the hydrocarbon-based organic polymers, or the high temperature, any of the components to be mixed are flow-deformed by external force. It means the act of stirring, mixing, or kneading in a wet state.
For example, a mode in which a hydrocarbon-based organic polymer is dissolved in a melt of paraffins maintained at 100 to 200 ° C., and the resulting high temperature solution is stirred and mixed, a temperature at which each mixed component is softened, for example, 50 to 250 ° C. In this case, a mode in which the kneading and mixing is performed by using an ordinary kneader such as a two-roll, a Banbury mixer, an extruder and a twin-screw kneading extruder is exemplified. The degree of mixing is preferably as sufficient as possible, but generally 1 to 15
The mixing is performed for about 0 minutes, and it is judged to be visually uniformly mixed.

【0020】上記蓄熱材には、更に必要に応じて、例え
ば老化防止剤、酸化防止剤、着色剤、顔料、帯電防止剤
の他、用途に応じて防黴剤、難燃剤、更には伝熱性向上
のために金属粉、金属繊維、金属酸化物、カーボン、カ
ーボンファイバー等の各種の添加剤を配合することがで
きる。
The heat storage material may further contain, if necessary, for example, an antioxidant, an antioxidant, a colorant, a pigment, an antistatic agent, a fungicide, a flame retardant, and a heat transfer agent depending on the use. Various additives such as metal powder, metal fibers, metal oxides, carbon, and carbon fibers can be added for improvement.

【0021】混合され溶液状となった上記組成物は、そ
のままで、或いは若干冷却して蓄熱ボードに成形され
る。成形法としては、型に注型する方法、押出機により
シート状、板状に押し出して成形する方法等が可能であ
るが、一般に、所望の形状に成形しやすい注型法が好ま
しい。
The above composition which has been mixed and made into a solution may be molded as it is or after being slightly cooled to form a heat storage board. As the molding method, a method of casting into a mold, a method of extruding into a sheet shape or a plate shape with an extruder, and the like are possible, but in general, a casting method that is easy to mold into a desired shape is preferable.

【0022】上記蓄熱ボードの片面に形成する凹部は、
例えば図2の平面図で示すように、両側縁に凸部を残す
形(a図)、方形(b図)、円形(c図)、楕円形(d
図)、多角形(e図)等の形状とし、かつ、図3の縦断
面図で示すように、方形状(a図)、台形状(b図)、
碗状(c図)、櫛形(d図)等に形成したものである。
なお、図4の平面図で示すように、上記平面形状を多数
個形成して格子形(a図)、多孔形(b図)あるいはハ
ニカム形(c図)等とすることもできる。上記のような
形状の凹部を形成した蓄熱ボードは、熱膨張・収縮の吸
収効率に優れ、特に平面形状が格子形、多孔形あるいは
ハニカム形の凹部を形成した蓄熱ボードは、中央部にお
ける強度が高く好ましい。なお、上記凹部を、蓄熱ボー
ドの両面に形成すると、熱膨張・収縮の吸収効率がさら
に向上する。
The recess formed on one surface of the heat storage board is
For example, as shown in the plan view of FIG. 2, a shape in which convex portions are left on both side edges (FIG. A), a square (FIG. B), a circle (FIG. C), an ellipse (D)
Figure), polygon (e figure), etc., and, as shown in the longitudinal sectional view of FIG. 3, a square shape (a figure), a trapezoidal shape (b figure),
It is formed in a bowl shape (Fig. C), a comb shape (Fig. D), or the like.
As shown in the plan view of FIG. 4, it is also possible to form a large number of the above-mentioned planar shapes into a lattice type (FIG. A), a porous type (FIG. B), a honeycomb type (FIG. C), or the like. The heat storage board formed with the recessed portion having the above-described shape has excellent absorption efficiency of thermal expansion and contraction, and particularly, the heat storage board having the recessed portion of the planar shape of the lattice type, the porous type or the honeycomb shape has the strength in the central portion. Highly preferred. When the recesses are formed on both sides of the heat storage board, the absorption efficiency of thermal expansion and contraction is further improved.

【0023】本発明では、上記凹部を蓄熱ボード全体の
体積に対し2〜30%、好ましくは5〜20%に相当す
る容積率となるように形成する。この凹部の容積が、上
記範囲未満であると、熱膨張・収縮の吸収効率が十分で
なくなり、一方、上記範囲を越えると、蓄熱ボードの蓄
熱・放熱効率が低下し、また、蓄熱ボードの強度が低下
するので好ましくない。
In the present invention, the recess is formed to have a volume ratio corresponding to 2 to 30%, preferably 5 to 20% of the volume of the entire heat storage board. If the volume of this recess is less than the above range, the absorption efficiency of thermal expansion / contraction becomes insufficient, while if it exceeds the above range, the heat storage / heat dissipation efficiency of the heat storage board decreases, and the strength of the heat storage board decreases. Is reduced, which is not preferable.

【0024】なお、本発明の蓄熱ボードは、Alラミネ
ート袋等で包装して使用すると、外傷が防止でき、熱伝
導性が向上するため好ましい。
The heat storage board of the present invention is preferably used after being packaged in an Al laminated bag or the like, because it can prevent external damage and improve thermal conductivity.

【0025】次に、本発明の床暖房構造を図面に基づき
詳細に説明する。図5は、本発明の一実施例を示す床暖
房構造の断面図である。図中、11は基礎材層、12は
断熱材、13は発熱体、14はモルタル層、15はワイ
ヤーメッシュ、16は床材、Tは蓄熱ボード、2は凹部
を表す。
Next, the floor heating structure of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 5: is sectional drawing of the floor heating structure which shows one Example of this invention. In the figure, 11 is a base material layer, 12 is a heat insulating material, 13 is a heating element, 14 is a mortar layer, 15 is a wire mesh, 16 is a floor material, T is a heat storage board, and 2 is a recess.

【0026】上記基礎材層11としては、例えばコンク
リート、モルタル等が使用できる。この基礎材層11に
は、断熱材12を埋設する。断熱材12としては、発泡
ポリスチレン、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、
石膏板、石綿板、発泡コンクリート等が使用できるが、
断熱性に優れ、安価である硬質発泡ウレタン、発泡ポリ
スチレンが好ましい。
As the base material layer 11, concrete, mortar or the like can be used. A heat insulating material 12 is embedded in the base material layer 11. As the heat insulating material 12, expanded polystyrene, expanded polyurethane, expanded polyethylene,
Gypsum board, asbestos board, foam concrete, etc. can be used,
Hard urethane foam and polystyrene foam, which have excellent heat insulation and are inexpensive, are preferable.

【0027】本発明では、上記基礎材層11の上に、前
記蓄熱ボードTを敷設する。蓄熱ボードの下面に凹部2
を形成した場合、上面側の熱膨張吸収効率が高くなるの
で、この蓄熱ボードを敷設する場合には、図5に示すよ
うに、上面を発熱体に接するように設けることが好まし
い。これにより、熱交換が効果的になされるとともに、
蓄熱ボードが体積変化しても、その変化が凹部に吸収さ
れるようになって、蓄熱ボード自体が損傷したり、その
上方にあるモルタル層14等のひび割れを防止できるよ
うになる。
In the present invention, the heat storage board T is laid on the base material layer 11. Recess 2 on the bottom of the heat storage board
When the heat storage board is laid, it is preferable to provide the heat storage board so that the top surface is in contact with the heating element as shown in FIG. As a result, heat exchange is effectively performed, and
Even if the volume of the heat storage board changes, the change is absorbed by the concave portion, so that the heat storage board itself can be prevented from being damaged and cracks of the mortar layer 14 and the like above it can be prevented.

【0028】本発明の床暖房構造では、上記発熱体13
として、電熱ヒータ、熱媒循環用パイプ等を使用する。
電熱ヒータとしては、線ヒータ、面ヒータ等が一般に用
いられ、熱媒循環用パイプとしては、銅管、鋼管、ステ
ンレス管等の金属管、架橋ポリエチレン管、ポリブテン
管、ナイロン管等の合成樹脂管等の通常使用されている
材質のパイプがいずれも使用できる。これらのパイプの
サイズは用途目的に応じた設計等に従って適宜決定すれ
ばよいが、通常は呼び径6A〜25Aのものが好適に使
用される。
In the floor heating structure of the present invention, the heating element 13 is used.
As such, an electric heater, a heat medium circulating pipe, or the like is used.
Wire heaters and surface heaters are generally used as electric heaters, and copper pipes, steel pipes, metal pipes such as stainless steel pipes, cross-linked polyethylene pipes, polybutene pipes, nylon pipes, and other synthetic resin pipes are used as heat medium circulation pipes. Any of the commonly used materials such as pipes can be used. The size of these pipes may be appropriately determined according to the design or the like according to the purpose of use, but normally, those having a nominal diameter of 6A to 25A are preferably used.

【0029】上記発熱体13(ただし、発熱体13を敷
設しない場合は、蓄熱ボードT)を敷設した後、モルタ
ル層14を設ける。このモルタル層14には、ワイヤー
メッシュ15を埋設することが好ましい。これにより、
床構造の強度を向上させることができる。
The mortar layer 14 is provided after laying the heating element 13 (however, when the heating element 13 is not laid, the heat storage board T). A wire mesh 15 is preferably embedded in the mortar layer 14. This allows
The strength of the floor structure can be improved.

【0030】上記モルタル層14を設けた後、表面に床
材16を配設すると、図5に示される本発明の床暖房構
造が得られる。この床材16としては、塩ビシート、タ
イルカーペット、フローリング等一般の床仕上げ材が使
用できる。
After providing the mortar layer 14 and arranging the floor material 16 on the surface, the floor heating structure of the present invention shown in FIG. 5 is obtained. As the floor material 16, a general floor finishing material such as a vinyl chloride sheet, a tile carpet, and a flooring can be used.

【0031】[0031]

【作用】上記構成によれば、蓄熱ボードの片面に凹部を
形成したので、蓄熱材が蓄熱または放熱して熱膨張・収
縮するのに伴う蓄熱ボードの体積変化が、この凹部に吸
収されるようになる。したがって、上記蓄熱ボードの体
積変化の繰り返しによって、蓄熱ボード自体の損傷やこ
の蓄熱ボード上に設けられるモルタル等の部材にクラッ
ク、歪み等が発生することが防止できる。また、上記凹
部を、特定の容積率となるように蓄熱ボードを成形する
ので、蓄熱・放熱効率の低下はほとんどなく、ボードに
要求される強度を保つことができる。
According to the above structure, since the recess is formed on one surface of the heat storage board, the volume change of the heat storage board due to heat storage or heat dissipation and thermal expansion / contraction of the heat storage material is absorbed in this recess. become. Therefore, it is possible to prevent the heat storage board itself from being damaged and the members such as mortar and the like provided on the heat storage board from being cracked or distorted due to repeated volume changes of the heat storage board. Further, since the heat storage board is molded so that the recess has a specific volume ratio, the heat storage / heat radiation efficiency is hardly reduced, and the strength required for the board can be maintained.

【0032】[0032]

【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
記述する。なお、本発明がこれに限定されるものでない
ことは言うまでもない。 実施例1 〔蓄熱ボードの作製〕 蓄熱材の組成 融点115°Fのパラフィン 50重量部 パルミチルアルコール(商品名NAA−44 日本油脂社製)50重量部 SEBS熱可塑性エラストマー 15重量部 (シェル化学社製、商品名クレイトンG) ポリエチレンワックス 5重量部 酸化防止剤 0.5重量部 上記組成物を、130〜150℃の温度で攪拌混合機に
よって1〜2時間溶融強制攪拌を行って、蓄熱材を調製
した。この蓄熱材の蓄熱温度は41℃、蓄熱量は41Ca
l/g であった。ただし、測定は、JIS K 7121
およびJIS K 7122に従い行った。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically by showing examples. Needless to say, the present invention is not limited to this. Example 1 [Production of heat storage board] Composition of heat storage material Paraffin having a melting point of 115 ° F 50 parts by weight Palmityl alcohol (trade name NAA-44 manufactured by NOF CORPORATION) 50 parts by weight SEBS thermoplastic elastomer 15 parts by weight (Shell Chemical Co., Ltd. Product name: Kraton G) Polyethylene wax 5 parts by weight Antioxidant 0.5 parts by weight The above composition is melt-forced agitated at a temperature of 130 to 150 ° C. for 1 to 2 hours by a stir mixer to obtain a heat storage material. Prepared. The heat storage temperature of this heat storage material is 41 ° C, and the heat storage amount is 41Ca.
It was l / g. However, the measurement is based on JIS K 7121.
And JIS K 7122.

【0033】上記蓄熱材を、底部に長さ70cm、巾20
cm、高さ2.5mmの方形突起部を設けた長さ80cm、幅
25cmのステンレスケースに流し込んで注型し、冷却し
て、片面に方形凹部2を形成した厚さ18mmの蓄熱ボー
ドTを作製した。この蓄熱ボードTの凹部2の容積は、
凹部2がないとしたときの蓄熱ボード全体の体積に対し
て10%であった。
The heat storage material has a length of 70 cm and a width of 20 at the bottom.
cm, the height is 25 mm, and the temperature is 80 cm, the width is 25 cm, and a stainless steel case with a width of 25 cm is poured into the stainless steel case, cast, and cooled. It was made. The volume of the concave portion 2 of the heat storage board T is
The volume was 10% with respect to the volume of the entire heat storage board when the recess 2 was not provided.

【0034】〔床暖房構造の施工〕図5と同様の構造と
なるように、厚さ50mmの市販の断熱材シート12を埋
設した厚さ100mmのコンクリート床11の上に、上記
蓄熱ボードTを、凹部2が下向きになるように敷設し、
さらにその上に発熱線ヒータ13を敷設した。この線ヒ
ータ13上に、線径2.6mm、50×50mm単位のワイ
ヤーメッシュ15を埋設した厚さ50mmのモルタル層1
4を設け、その表面にビニル系材料からなる床仕上げ材
16を敷設して、床暖房構造を形成した。上記線ヒータ
13に8時間通電して、上記蓄熱ボードTに蓄熱させ、
その後16時間通電を停止して蓄熱ボードTから放熱さ
せるようにした。上記操作を150回繰り返した後、床
を解体して内部を観察したところ、蓄熱ボードTおよび
モルタル層14等には何ら異常は認められなかった。
[Construction of Floor Heating Structure] The heat storage board T is placed on a concrete floor 11 having a thickness of 100 mm in which a commercially available heat insulating sheet 12 having a thickness of 50 mm is embedded so as to have a structure similar to that shown in FIG. , Laying so that the concave portion 2 faces downward,
Further, a heating wire heater 13 was laid on it. On this wire heater 13, a mortar layer 1 having a wire diameter of 2.6 mm and a wire mesh 15 of 50 × 50 mm unit is embedded and having a thickness of 50 mm.
4 was provided and a floor finishing material 16 made of a vinyl material was laid on the surface thereof to form a floor heating structure. Energize the wire heater 13 for 8 hours to store heat in the heat storage board T,
After that, the energization was stopped for 16 hours so that the heat was dissipated from the heat storage board T. After repeating the above operation 150 times, disassembling the floor and observing the inside, no abnormality was found in the heat storage board T, the mortar layer 14 and the like.

【0035】比較例1 上記実施例1において、蓄熱ボードTに凹部を形成しな
い以外は全て同様にして蓄熱ボードを作製し、この蓄熱
ボードを用いる以外は全て同様にして床暖房構造を形成
して蓄熱ボードTに蓄熱および放熱させたところ、モル
タル層14に数箇所の亀裂が認められた。
Comparative Example 1 A heat storage board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat storage board T was not formed with a recess, and a floor heating structure was formed in the same manner except that this heat storage board was used. When heat was stored and radiated on the heat storage board T, several cracks were observed in the mortar layer 14.

【0036】実施例2〜4 上記実施例1において、蓄熱ボードTの凹部2を図4
(a)〜(c)と同様の形状になるように形成する以外
は全く同様にして、3種類の蓄熱ボードを作製し、この
それぞれの蓄熱ボードを用いる以外は全て同様にして床
暖房構造を形成し、この蓄熱ボードを150回蓄熱およ
び放熱させたところ、蓄熱ボードTおよびモルタル層1
4等には何ら異常は認められなかった。
Embodiments 2 to 4 In the above Embodiment 1, the concave portion 2 of the heat storage board T is shown in FIG.
Three types of heat storage boards were produced in exactly the same manner except that the heat storage boards were formed to have the same shapes as those in (a) to (c). When the heat storage board was formed and heat was stored and radiated 150 times, the heat storage board T and the mortar layer 1 were formed.
No abnormality was observed in the 4th magnitude.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の蓄熱ボー
ドは、少なくとも片面に凹部を形成し、かつ、この凹部
の容積を蓄熱ボード全体の体積に対し特定の容積率とし
たので、蓄熱・放熱効率の低下が抑制されるとともに、
ボード自体の強度を保持して、蓄熱ボードの体積変化を
吸収できるようになる。したがって、上記蓄熱ボードの
体積変化の繰り返しによって、蓄熱ボード自体の損傷や
この蓄熱ボード上に敷設されるモルタル等の部材にクラ
ック、歪み等が発生することが防止できる。また、この
蓄熱ボードを用いて床暖房構造を形成すると、蓄熱ボー
ド自体あるいは暖房構造部材が損傷することが防止で
き、床暖房を長期間にわたり安定して作動できるように
なる。
As described above in detail, in the heat storage board of the present invention, the concave portion is formed on at least one side, and the volume of this concave portion is set to a specific volume ratio with respect to the volume of the entire heat storage board.・ Reduction of heat dissipation efficiency is suppressed and
The strength of the board itself is maintained and the volume change of the heat storage board can be absorbed. Therefore, it is possible to prevent the damage of the heat storage board itself and the occurrence of cracks, distortions, and the like in members such as mortar laid on the heat storage board due to the repeated volume change of the heat storage board. Further, when the floor heating structure is formed by using this heat storage board, it is possible to prevent the heat storage board itself or the heating structure member from being damaged, and it becomes possible to stably operate the floor heating for a long period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す蓄熱ボードの斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view of a heat storage board showing an embodiment of the present invention.

【図2】蓄熱ボードに設ける凹部の形状を示す平面図で
ある。
FIG. 2 is a plan view showing the shape of a recess provided in the heat storage board.

【図3】蓄熱ボードに設ける凹部の形状を示す縦断面図
である。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing the shape of a recess provided on the heat storage board.

【図4】蓄熱ボードに設ける凹部の形状の他の例を示す
平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing another example of the shape of the recess provided on the heat storage board.

【図5】本発明の床暖房構造の一例を示す断面図であ
る。
FIG. 5 is a sectional view showing an example of a floor heating structure of the present invention.

【図6】従来の床暖房構造例を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an example of a conventional floor heating structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 蓄熱材 2 凹部 T 蓄熱ボード 1 heat storage material 2 recess T heat storage board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 パラフィン類100重量部と炭化水素系
有機高分子5〜30重量部とを機械的手段により混合し
て得られる蓄熱性保形体からなるボードであって、該ボ
ードの少なくとも片面に、凹部を形成してなる蓄熱ボー
ド。
1. A board comprising a heat storage shape retainer obtained by mixing 100 parts by weight of paraffins and 5 to 30 parts by weight of a hydrocarbon-based organic polymer by mechanical means, the board having at least one surface. , A heat storage board formed by forming a recess.
【請求項2】 凹部が、蓄熱ボード全体の体積に対して
2〜30%に相当する容積に形成されてなるものである
請求項1記載の蓄熱ボード。
2. The heat storage board according to claim 1, wherein the recess is formed in a volume corresponding to 2 to 30% of the volume of the entire heat storage board.
【請求項3】 パラフィン類100重量部と炭化水素系
有機高分子5〜30重量部とを機械的手段により混合し
て得られる蓄熱性保形体からなるボードの少なくとも下
面部に凹部を形成してなる蓄熱ボードを、その上面部が
床材と対向するように床材下に敷設してなる床暖房構
造。
3. A board made of a heat storage shape retainer obtained by mixing 100 parts by weight of paraffins and 5 to 30 parts by weight of a hydrocarbon-based organic polymer by a mechanical means to form a recess in at least a lower surface part. A floor heating structure in which a heat storage board is laid under the floor material so that the upper surface of the heat storage board faces the floor material.
【請求項4】 蓄熱ボードの上面上に、発熱体を敷設し
たものである請求項3記載の床暖房構造。
4. The floor heating structure according to claim 3, wherein a heating element is laid on the upper surface of the heat storage board.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075289A1 (en) * 2002-03-04 2003-09-12 Nippon Tungsten Co., Ltd. Floor panel and floor structure utilizing the floor panel
JP2014012965A (en) * 2012-07-05 2014-01-23 Mitsubishi Plastics Inc Flooring having heat storage function
JP2015158085A (en) * 2014-02-24 2015-09-03 日鉄住金鋼板株式会社 Building panel

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