JPH0677298U - Printed circuit board assembly equipment - Google Patents

Printed circuit board assembly equipment

Info

Publication number
JPH0677298U
JPH0677298U JP1543893U JP1543893U JPH0677298U JP H0677298 U JPH0677298 U JP H0677298U JP 1543893 U JP1543893 U JP 1543893U JP 1543893 U JP1543893 U JP 1543893U JP H0677298 U JPH0677298 U JP H0677298U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
recognition
recognized
printed circuit
positional deviation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1543893U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
一徳 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1543893U priority Critical patent/JPH0677298U/en
Publication of JPH0677298U publication Critical patent/JPH0677298U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の位置決め基準部の認識にかか
る時間を短縮する。 【構成】 認識カメラ(19)による基板認識マーク
(22)の認識後位置ずれ量は統計処理用メモリ(4
1)に格納され設定枚数の基板(5)について認識マー
ク(22)の認識がなされるとCPU(25)は統計処
理を行い位置ずれが安定したと判断すると、モード2の
場合はその後の基板(5)の認識マーク(22)の認識
をせず、モード3の場合は2点ある認識マーク(22)
の1点目のマーク(22)の認識のみを行うようにす
る。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the time required to recognize the positioning reference part of the printed circuit board. [Structure] After the recognition camera (19) recognizes the board recognition mark (22), the amount of positional deviation is calculated as
When the recognition mark (22) is recognized for the set number of boards (5) stored in 1), the CPU (25) performs statistical processing and determines that the positional deviation is stable. If the recognition mark (22) of (5) is not recognized, and in the case of mode 3, there are two recognition marks (22).
Only the first mark (22) of (1) is recognized.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、プリント基板の所定位置に付された位置決め基準部を基板認識装置 で認識して認識された該基板の位置ずれを位置補正手段により補正してプリント 基板に所定の作業を施すプリント基板組立装置に関する。 According to the present invention, a positioning reference part attached to a predetermined position of a printed circuit board is recognized by a board recognition device, and the positional deviation of the recognized board is corrected by a position correction means to perform a predetermined work on the printed circuit board. Assembling device

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

此種、プリント基板組立装置が特開平2−123788号公報に開示されてい る。該公報の技術によればプリント基板の基準とすべき位置(位置決め基準部) が認識カメラにより認識されこの結果に基づき基板の位置ずれの補正が行われる 。この位置決め基準部は通常プリント基板に2点設けられ認識カメラは基板が変 わるごとにこの2点の位置決め基準部を認識する。 This type of printed circuit board assembling apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-123788. According to the technique disclosed in the publication, the recognition camera recognizes the reference position of the printed circuit board (positioning reference portion), and the displacement of the circuit board is corrected based on the result. This positioning reference part is usually provided at two points on the printed circuit board, and the recognition camera recognizes these two positioning reference parts each time the board is changed.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、前記従来技術では基板の認識のためカメラあるいはプリント基板が載 置されたXYテ−ブルが移動して位置決め基準部を撮像するため移動及び移動に 比較すれば短時間ではあるが撮像にその都度時間がかかり、基板の位置の認識の ために時間がかかってしまうという欠点がある。 However, in the above-mentioned prior art, the camera or the XY table on which the printed circuit board is mounted moves to image the positioning reference portion for recognition of the board, but it takes a short time to perform the imaging although it is a short time compared to the movement and the movement. It takes time each time, and it takes time to recognize the position of the board.

【0004】 そこで本考案はプリント基板の位置決め基準部の認識の時間を短縮するように することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to shorten the time for recognizing the positioning reference portion of the printed circuit board.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

このため、本考案はプリント基板の所定位置に付された位置決め基準部を基板 認識装置で認識して認識された該基板の位置ずれを位置補正手段により補正して プリント基板に所定の作業を施すプリント基板組立装置において、前記認識装置 により認識された位置ずれ量を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された複 数の基板の位置ずれ量が安定したかどうかを判断する判断手段と、該判断手段が 位置ずれ量の安定を判断した場合に基板認識をしないよう前記基板認識装置を制 御する制御手段を設けたものである。 Therefore, according to the present invention, the positioning reference portion attached to a predetermined position of the printed circuit board is recognized by the board recognition device, and the positional deviation of the recognized board is corrected by the position correction means to perform the predetermined work on the printed circuit board. In the printed circuit board assembling apparatus, storage means for storing the positional displacement amount recognized by the recognition device, and determination means for determining whether or not the positional displacement amounts of the plurality of substrates stored in the storage means are stable. A control means is provided for controlling the board recognition device so as not to recognize the board when the judgment means judges that the positional deviation amount is stable.

【0006】 また、本考案はプリント基板の所定位置に付された複数の位置決め基準部を基 板認識装置で認識して認識された該基板の位置ずれを位置補正手段により補正し てプリント基板に所定の作業を施すプリント基板組立装置において、前記認識装 置により認識された位置ずれ量を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶された 複数の基板の位置ずれ量が安定したかどうかを判断する判断手段と、該判断手段 が位置ずれ量の安定を判断した場合に認識する位置決め基準部の個数を減らして 基板認識をするよう前記基板認識装置を制御する制御手段を設けたものである。Further, according to the present invention, a plurality of positioning reference parts attached to predetermined positions of a printed circuit board are recognized by a board recognition device, and the positional deviation of the recognized board is corrected by a position correction means to be printed on the printed circuit board. In a printed circuit board assembling apparatus that performs a predetermined work, it is determined whether or not the amount of positional deviation recognized by the recognition device is stored, and whether the amount of positional deviation of a plurality of substrates stored in the memory is stable. And a control means for controlling the board recognition device so as to recognize the board by reducing the number of positioning reference parts to be recognized when the judgment means judges that the positional deviation amount is stable.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

請求項1の構成によれば、基板認識装置が基板毎に位置決め基準部を認識し記 憶手段が位置ずれ量を記憶し、該記憶手段に記憶された複数の基板の位置ずれ量 が安定したことを判断手段が判断した場合に制御手段は基板認識をしないよう基 板認識装置を制御する。 According to the configuration of claim 1, the board recognition device recognizes the positioning reference portion for each board, the storage means stores the positional deviation amount, and the positional deviation amounts of the plurality of substrates stored in the storage means are stable. When the determination means determines that the determination is made, the control means controls the substrate recognition device so as not to recognize the substrate.

【0008】 請求項2の構成によれば、基板認識装置が基板毎に複数の位置決め基準部を認 識し記憶手段が位置ずれ量を記憶し、該記憶手段に記憶された複数の基板の位置 ずれ量が安定したことを判断手段が判断した場合に制御手段は認識する位置決め 基準部の個数を減らして基板認識をするよう基板認識装置を制御する。According to the configuration of claim 2, the board recognition device recognizes the plurality of positioning reference parts for each board, the storage means stores the positional deviation amount, and the positions of the plurality of boards stored in the storage means. When the determination means determines that the amount of deviation is stable, the control means controls the board recognition device so as to recognize the board by reducing the number of positioning reference parts to be recognized.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例について図面に基づき詳述する。 図5、図2及び図3に於いて、(1)はX軸モータ(2)及びY軸モータ(3 )の回動によりXY方向に移動するXYテーブルであり、チップ状電子部品(以 下チップ部品または部品という。)(4)が装着されるプリント基板(5)が載 置される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIGS. 5, 2 and 3, (1) is an XY table that moves in the XY directions by the rotation of the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3). A printed circuit board (5) on which a chip component or a component) (4) is mounted is placed.

【0010】 (6)は供給台であり、チップ部品(4)を供給する部品供給装置(7)が多 数台配設されている。(8)は供給台駆動モータであり、ボールネジ(9)を回 動させることにより、該ボールネジ(9)に嵌合し供給台(6)に固定された図 示しないナットを介して、供給台(6)がリニアガイド(10)に案内されて移 動する。Reference numeral (6) is a supply table, and a large number of component supply devices (7) for supplying the chip components (4) are arranged. Reference numeral (8) is a supply table driving motor, and by rotating the ball screw (9), a supply table is inserted through a nut (not shown) fitted to the ball screw (9) and fixed to the supply table (6). (6) is guided by the linear guide (10) and moves.

【0011】 (11)は間欠回動するターンテーブルであり、該テーブル(11)の外縁部 には吸着ノズル(12)を4本有する装着ヘッド(13)が間欠ピッチに合わせ て等間隔配設されている。 吸着ノズル(12)が供給装置(7)より部品(4)を下降して吸着し取出す 装着ヘッド(13)の停止位置が吸着ステーションであり、吸着ステーションに てターンテーブル(11)の一番外側に位置する吸着ノズル(12)が部品(4 )を吸着する。Reference numeral (11) is a turntable that rotates intermittently, and mounting heads (13) having four suction nozzles (12) are arranged on the outer edge of the table (11) at equal intervals according to the intermittent pitch. Has been done. The suction nozzle (12) lowers the component (4) from the supply device (7) and sucks and picks it up. The mounting head (13) stops at the suction station, and the suction station is located at the outermost side of the turntable (11). The suction nozzle (12) located at the position suctions the component (4).

【0012】 装着ヘッド(13)が次の次に停止する位置が認識ステーションであり、該ス テーションの認識カメラ(14)による認識結果に基づき次の停止位置である角 度補正ステーションにて、吸着ノズル(12)がノズル回動ローラ(15)によ りθ方向に回動され部品(4)の回転角度の位置ずれが補正される。 (18)は基台であり、前記XYテーブル(1)は該基台(18)に対してX Y移動するのであるが、(19)は基板認識カメラであり、 該基台(18)に 固定された支持板(20)に固定され、前記XYテーブル(1)に載置されたプ リント基板(5)を撮像する。The position at which the mounting head (13) stops next is the recognition station, and based on the recognition result of the station by the recognition camera (14), the suction is performed at the angle stop station, which is the next stop position. The nozzle (12) is rotated in the θ direction by the nozzle rotating roller (15), and the positional deviation of the rotation angle of the component (4) is corrected. (18) is a base, and the XY table (1) moves XY with respect to the base (18), but (19) is a substrate recognition camera, and the base (18) An image of the print substrate (5) fixed on the fixed support plate (20) and placed on the XY table (1) is picked up.

【0013】 プリント基板(5)には図5に示すように位置決め基準部としての基板認識マ ーク(22)が設けられており、該マーク(22)を認識カメラ(19)が撮像 し該基板(5)のXYテ−ブル(1)上での位置認識が行われる。該マーク(2 2)は基板(5)の外形とは位置関係がロットによって変わる可能性があるが、 部品(4)が装着されるべき位置との関係は変わらないように付されており、該 マーク(22)は図5に示すように通常基板(5)の対向する隅(角部)に1個 ずつ合計2個付されているが、2個あることにより該基板(5)の位置ずれ、θ 方向(水平方向)の角度ずれ、及び基板(5)の伸縮量が認識可能になされてい る。マーク(22)の数が1個のみであってもXY方向の位置ずれを認識するこ とが可能である。また、図5に示す箇所以外の場所に(例えば基板(5)の他の 隅に)設け3個以上表示するようにしてさらに精度よい基板(5)の位置認識を 可能にしてもよい。また、図5に示すマーク(22)は円形であるが三角形、四 角形等の他の形状であってもよいし、また基板(5)上のパターンの一部を利用 してもよい。As shown in FIG. 5, a printed circuit board (5) is provided with a board recognition mark (22) as a positioning reference portion, and the recognition camera (19) captures the mark (22) to pick up the mark. The position of the board (5) on the XY table (1) is recognized. The positional relationship between the mark (22) and the outer shape of the substrate (5) may change depending on the lot, but the relationship with the position where the component (4) should be mounted does not change. As shown in FIG. 5, two marks (22) are usually attached to each of the opposite corners (corners) of the substrate (5) in total, but the two marks (22) cause the position of the substrate (5) to be different. The shift, the angle shift in the θ direction (horizontal direction), and the expansion / contraction amount of the substrate (5) can be recognized. Even if the number of the marks (22) is only one, it is possible to recognize the positional deviation in the XY directions. Further, three or more pieces may be provided at a place other than the place shown in FIG. 5 (for example, at another corner of the board (5)) to enable more accurate position recognition of the board (5). Although the mark (22) shown in FIG. 5 is circular, it may have another shape such as a triangle or a square, or a part of the pattern on the substrate (5) may be used.

【0014】 (23)はプリント基板(5)を搬送しXYテ−ブル(1)上に供給する供給 コンベアである。 次に、図4に基づき本実施例の制御回路について説明する。 図4において、(25)はCPUであり、RAM(26)に格納された各種デ ータ及び操作部(27)等からの信号に基づき、R0M(28)に格納されたプ ログラムに従って、電子部品自動装着装置のプリント基板(5)へのチップ部品 (4)の装着動作、基板(5)の搬送及び認識等の動作に係る種々の動作を制御 する。Reference numeral (23) is a supply conveyor that conveys the printed circuit board (5) and supplies it onto the XY table (1). Next, the control circuit of this embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 4, reference numeral (25) is a CPU, which is based on various data stored in the RAM (26) and signals from the operation unit (27) and the like, and which is stored in the R0M (28) according to the program. It controls various operations related to the mounting operation of the chip component (4) on the printed circuit board (5) of the automatic component mounting apparatus, and the transfer and recognition of the circuit board (5).

【0015】 CPU(25)にはインターフェース(30)を介して駆動回路(31)、認 識処理回路(32)及び操作部(27)が接続されている。X軸モータ(2)及 びY軸モータ(3)が駆動回路(31)に駆動され、認識処理回路(32)は基 板認識カメラ(19)に撮像された認識マーク(22)の画像の認識処理を行う 。A drive circuit (31), a recognition processing circuit (32), and an operation unit (27) are connected to the CPU (25) via an interface (30). The X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) are driven by the drive circuit (31), and the recognition processing circuit (32) displays the image of the recognition mark (22) taken by the board recognition camera (19). Perform recognition processing.

【0016】 操作部(27)にはプリント基板(5)のロットが変更となったときに作業者 が押すことによりCPU(25)にロット変更が知らされるロット変更スイッチ (33)が設けられると共に、認識マーク(22)の認識動作のモードを設定す るモード1スイッチ(34)、モード2スイッチ(35)及びモード3スイッチ (36)などが設けられている。The operation unit (27) is provided with a lot change switch (33) for informing the CPU (25) of the lot change when pushed by the operator when the lot of the printed circuit board (5) is changed. At the same time, a mode 1 switch (34), a mode 2 switch (35), a mode 3 switch (36), etc. for setting the recognition operation mode of the recognition mark (22) are provided.

【0017】 モード1スイッチ(34)が押圧されてモード1が選択されると図1に示すよ うに供給コンベア(23)により搬送されXYテ−ブル(1)上に供給される全 てのプリント基板(5)について2点の基板認識マーク(22)の認識動作が行 われ、スイッチ(35)が押圧されてモード2が選択されると図1に示すように 基板(5)の位置ずれ量が安定した後は認識動作を2点とも行わないようにする もので、スイッチ(36)が押圧されてモード3が選択されると基板(5)の位 置ずれ量が安定した後は各基板(5)の認識マーク(22)を1点のみ認識する ようにするものである。RAM(26)は設定されたモードを記憶するものであ る。RAM(26)に記憶せずスイッチ(34)(35)(36)がその状態を 保持し、CPU(25)がその状態をチェックして判断するようにしてもよい。When the mode 1 switch (34) is pressed and the mode 1 is selected, all the prints conveyed by the supply conveyor (23) and supplied onto the XY table (1) as shown in FIG. When the recognition operation of the two board recognition marks (22) is performed on the board (5) and the switch (35) is pressed to select the mode 2, as shown in FIG. When the switch (36) is pressed and mode 3 is selected after the switch (36) is pressed, the displacement of the substrate (5) becomes stable, and then each of the substrates is stabilized. Only one point of the recognition mark (22) of (5) is recognized. The RAM (26) stores the set mode. Alternatively, the switches (34), (35) and (36) may retain the state without storing it in the RAM (26), and the CPU (25) may check and determine the state.

【0018】 前記RAM(26)内には基板(5)の位置ずれ量が安定したことが判断され た場合に「ON」とされる統計処理完了フラグ(38)、基板(5)の位置ずれ 量が安定したことを判断するために認識マーク(22)の認識をした基板(5) の枚数を計数するサンプルカウンタ(39)、認識カメラ(19)により撮像さ れ認識処理回路(32)により認識された認識マーク(22)のXY方向の位置 座標を2点の認識マーク(22)毎に記憶可能な補正計算用メモリ(40)及び 基板(5)の位置ずれ量が安定したかどうかを判断するため認識カメラ(19) により撮像され認識処理回路(32)により認識された認識マーク(22)の位 置座標を2点の認識マーク(22)毎に記憶可能な統計処理用メモリ(41)が 設けられている。補正計算用メモリ(40)は基板(5)毎に更新され、統計処 理用メモリ(41)には補正計算用メモリ(40)と同じ内容のデータが記憶さ れるが設定された枚数の基板(5)について認識マーク(22)の認識が行われ るまではデータを保持して統計処理により基板(5)の位置ずれ量が安定したか どうかの判断に使われるものである。In the RAM (26), a statistical processing completion flag (38) that is turned “ON” when it is determined that the amount of displacement of the substrate (5) is stable, displacement of the substrate (5) A sample counter (39) that counts the number of substrates (5) that have recognized the recognition mark (22) in order to determine that the amount has stabilized, an image captured by the recognition camera (19), and a recognition processing circuit (32). Whether or not the positional displacement amount of the correction calculation memory (40) and the substrate (5) capable of storing the position coordinates of the recognized recognition mark (22) in the XY directions for each of the two recognition marks (22) is stable. A statistical processing memory (41) capable of storing the position coordinates of the recognition mark (22) picked up by the recognition camera (19) and recognized by the recognition processing circuit (32) for each of the two recognition marks (22). ) Is installed It has been burned. The correction calculation memory (40) is updated for each board (5), and the statistical processing memory (41) stores the same data as the correction calculation memory (40). Data (5) is held until the recognition mark (22) is recognized, and is used to determine whether the amount of positional deviation of the substrate (5) is stable by statistical processing.

【0019】 RAM(26)内にはさらにサンプルカウンタ(39)がカウントして統計処 理を行う計数値を設定して記憶する設定数メモリ(42)が設けられている。該 設定数メモリ(42)内の設定値は図示しない表示用CRT等を用いて任意の値 に設定可能になされている。 RAM(26)内にはまた認識され統計処理用メモリ(41)に記憶された認 識マーク(22)の位置座標の平均値(後述する平均座標)と各位置座標の差の 許容値を記憶する許容値メモリ(43)が設けられている。位置座標の平均値と 各位置座標の差が記憶された許容値内ならば基板(5)の位置ずれ量が安定した ものとCPU(25)に判断されるようにしている。該許容値のデータはX方向 及びY方向ごとに任意に設定できるようにされ、例えば装着位置ずれが一番きび しいチップ部品(4)に合わせて設定されるものである。または、該許容値は2 点の認識マーク(22)の位置ずれより算出されるθ方向の角度ずれ及び伸縮量 に対しても許容値を設定するようにしてもよい。The RAM (26) is further provided with a set number memory (42) for setting and storing a count value which is counted by the sample counter (39) and statistically processed. The set value in the set number memory (42) can be set to an arbitrary value using a display CRT or the like (not shown). In the RAM (26), the average value of the position coordinates of the recognition mark (22) that has been recognized and stored in the memory for statistical processing (41) (average coordinate described later) and the allowable value of the difference between the position coordinates are stored. A permissible value memory (43) is provided. If the difference between the average position coordinates and each position coordinate is within the stored allowable value, the CPU (25) determines that the positional deviation amount of the substrate (5) is stable. The permissible value data can be arbitrarily set for each of the X direction and the Y direction, and is set, for example, according to the chip component (4) having the most severe mounting position deviation. Alternatively, the permissible value may be set to the angular displacement in the θ direction and the expansion / contraction amount calculated from the positional displacement of the two recognition marks (22).

【0020】 以上のような構成により以下動作について説明する。 先ず、操作部(27)の図示しないスイッチにより自動運転が開始されるが開 始前に作業者がモード1スイッチ(34)を押し、モード1を選択するものとす る。また、図示しない基板認識を利用するかしないかを選択するスイッチは基板 認識を利用するよう選択されているものとする。The operation will be described below with the above configuration. First, the automatic operation is started by a switch (not shown) of the operation unit (27), but before the start, the operator pushes the mode 1 switch (34) to select the mode 1. Further, it is assumed that the switch for selecting whether or not to use the board recognition (not shown) is selected to use the board recognition.

【0021】 次に、プリント基板(5)は供給コンベア(23)により上流の装置(接着剤 の塗布を行う装置)より搬送してXYテ−ブル(1)上に移載され図示しない位 置決め装置により該テーブル(1)の所定位置に位置決め固定される。 次に、図1のフローチャートに従って、基板認識が利用されかつモード1が選 択されていることより基板認識動作が行われる。Next, the printed circuit board (5) is conveyed from an upstream device (device for applying an adhesive) by the supply conveyor (23) and transferred onto the XY table (1) to a position (not shown). The positioning device fixes and fixes the table (1) at a predetermined position. Next, according to the flowchart of FIG. 1, the board recognition operation is performed because the board recognition is used and the mode 1 is selected.

【0022】 即ち、X軸モータ(2)及びY軸モータ(3)がCPU(25)の制御により 駆動回路(31)に駆動され回動しXYテ−ブル(1)が基板(5)の一方の基 板認識マーク(22)が基板認識カメラ(19)の下方に位置するよう移動する 。このとき基板認識マーク(22)の理論上(設計上)の位置がカメラ(19) の画面の中央に位置するようにされ、実際のマーク(22)はずれていても認識 処理に支障がない位置に収まるようカメラ(19)の視野範囲は確保されている 。該マーク(22)の位置座標が認識処理回路(32)により算出されCPU( 25)は該値を補正計算用メモリ(40)に格納する。That is, the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3) are driven and rotated by the drive circuit (31) under the control of the CPU (25), and the XY table (1) moves to the substrate (5). The one board recognition mark (22) moves so as to be located below the board recognition camera (19). At this time, the theoretical (design) position of the board recognition mark (22) is positioned at the center of the screen of the camera (19), and even if the actual mark (22) deviates, the recognition process is not hindered. The field of view of the camera (19) is secured so that The position coordinates of the mark (22) are calculated by the recognition processing circuit (32) and the CPU (25) stores the value in the correction calculation memory (40).

【0023】 次に、同様にして他方の基板認識マーク(22)がカメラ(19)の下方に位 置するようXYテ−ブル(1)が移動され位置座標がメモリ(40)に格納され 、該2つの位置座標に基づきCPU(25)は各認識マーク(22)の理論上の 位置との位置ずれを算出し基板(5)のXY方向の位置ずれ、θ方向の角度ずれ 及び基板(5)の伸縮率を算出する。Next, similarly, the XY table (1) is moved so that the other board recognition mark (22) is located below the camera (19), and the position coordinates are stored in the memory (40). Based on the two position coordinates, the CPU (25) calculates the positional deviation of each recognition mark (22) from the theoretical position and calculates the positional deviation of the substrate (5) in the XY directions, the angular deviation in the θ direction, and the substrate (5). ).

【0024】 次に、RAM(26)に格納された図示しない装着順に部品種及び装着位置等 が示されたデータに基づき、吸着ヘッド(13)が吸着ステ−ションに移動して 吸着ノズル(12)が下降してモータ(8)の回動により所望の部品(5)を 供給する部品供給装置(7)が吸着位置に位置されチップ部品(4)の取り出し が行われる。Next, the suction head (13) is moved to the suction station based on the data stored in the RAM (26) indicating the component type, the mounting position, etc. in the mounting order (not shown), and the suction nozzle (12). ) Is lowered, and the component supply device (7) for supplying the desired component (5) is positioned at the suction position by the rotation of the motor (8), and the chip component (4) is taken out.

【0025】 次に、該チップ部品(4)を吸着保持する吸着ノズル(12)はターンテーブ ル(11)の間欠的な回転により各作業ステ−ションに移動して認識ステ−ショ ンではカメラ(14)により部品(5)の吸着ノズル(12)に対する位置ずれ が認識され、角度補正ステ−ションでは該認識結果に基づきノズル回動ローラ( 15)の回動により部品(4)の角度補正が行われ、装着ステ−ションに達する 。このとき、すでに基板認識により算出された基板(5)のθ方向への角度ずれ も加えて補正される。Next, the suction nozzle (12) that suction-holds the chip component (4) moves to each work station by the intermittent rotation of the turntable (11) and the camera ( The position deviation of the component (5) with respect to the suction nozzle (12) is recognized by 14), and the angle correction station corrects the angle of the component (4) by rotating the nozzle rotation roller (15) based on the recognition result. It is performed and reaches the wearing station. At this time, the angle deviation in the θ direction of the substrate (5) already calculated by the substrate recognition is also added and corrected.

【0026】 次に、認識ステ−ションでの認識結果の位置補正と基板認識の際にすでに算出 されている理論上の位置に対する位置ずれが補正されて所望の装着位置となるよ うXYテ−ブル(1)が移動し、吸着ノズル(12)の下降によりチップ部品( 4)がプリント基板(5)上に装着される。 上述する吸着ノズル(12)の次の吸着ヘッド(13)についても同様にして チップ部品(4)の吸着乃至プリント基板(5)への装着動作が行われ、以下同 様にして該プリント基板(5)への部品装着が行われる。Next, position correction of the recognition result in the recognition station and correction of the positional deviation with respect to the theoretical position already calculated at the time of board recognition are performed, so that the desired mounting position is obtained. The bull (1) moves and the suction nozzle (12) descends to mount the chip component (4) on the printed circuit board (5). The suction head (13) next to the suction nozzle (12) described above also performs the suction of the chip component (4) or the mounting operation to the printed circuit board (5) in the same manner. Parts are attached to 5).

【0027】 次に、当該プリント基板(5)への部品装着が終了すると、該基板(5)はX Yテ−ブル(1)より排出され次の基板(5)が前述と同様にして供給コンベア (23)により搬送され該テーブル(1)上に位置決め固定され、前述と同様に して2つの認識マーク(22)の認識動作が行われる。 以下同様にして部品装着動作がなされ、基板(5)が搬送されるごとに同様な 基板認識動作が行われる。Next, when component mounting on the printed circuit board (5) is completed, the circuit board (5) is discharged from the XY table (1) and the next circuit board (5) is supplied in the same manner as described above. It is conveyed by the conveyor (23), positioned and fixed on the table (1), and the recognition operation of the two recognition marks (22) is performed in the same manner as described above. The component mounting operation is performed in the same manner, and the same board recognition operation is performed every time the board (5) is transported.

【0028】 次に、作業者が基板認識を利用し、モード2スイッチ(35)を押した場合に ついて説明する。 自動運転の開始時にはサンプルカウンタ(39)はクリアされた状態であり、 統計処理完了フラグ(38)は完了していないことを示す「OFF」になされて いる。あるいはモード2スイッチが押されると該フラグ(38)及びカウンタ( 39)が「OFF」及びクリアされた状態になされるようにしてもよい。Next, a case where the operator uses the board recognition to press the mode 2 switch (35) will be described. At the start of automatic operation, the sample counter (39) is in a cleared state, and the statistical processing completion flag (38) is set to "OFF" indicating that it is not completed. Alternatively, when the mode 2 switch is pressed, the flag (38) and the counter (39) may be set to "OFF" and cleared.

【0029】 プリント基板(5)はモード1の場合と同様に搬送されXYテ−ブル(1)上 に位置決め固定され、同様にして認識マーク(22)の位置認識が行われ、該位 置座標は補正計算用メモリ(40)及び統計処理用メモリ(41)に格納され、 サンプルカウンタ(39)は「1」をカウントアップする。設定数メモリ(42 )の設定値ではないのでモード1の場合と同様にして当該基板(5)についての 位置ずれ、角度ずれ及び伸縮量の算出のみが行われる。The printed circuit board (5) is transported and positioned and fixed on the XY table (1) as in the case of mode 1, and the position of the recognition mark (22) is recognized in the same manner, and the position coordinates Is stored in the correction calculation memory (40) and the statistical processing memory (41), and the sample counter (39) counts up “1”. Since it is not the set value of the set number memory (42), only the positional deviation, the angular deviation, and the expansion / contraction amount of the substrate (5) are calculated in the same manner as in the mode 1.

【0030】 次に、モード1の場合と同様にしてチップ部品(4)の吸着乃至装着動作が行 われ、当該基板(5)への全てのチップ部品(4)の装着が終了すると、次の基 板(5)がXYテ−ブル(1)上に位置決め固定され、同様に2点のマーク(2 2)についての基板認識動作がなされる。認識された位置座標は補正計算用メモ リ(40)には更新して格納され、統計処理用メモリ(41)には追加して記憶 され、カウンタ(39)はカウントアップし「2」を計数する。Next, as in the case of the mode 1, the chip component (4) is sucked or mounted, and when all the chip components (4) have been mounted on the substrate (5), the next The base plate (5) is positioned and fixed on the XY table (1), and the board recognition operation is similarly performed for the two marks (22). The recognized position coordinates are updated and stored in the correction calculation memory (40), additionally stored in the statistical processing memory (41), and the counter (39) counts up to count “2”. To do.

【0031】 以上の動作を繰り返し、サンプルカウンタ(39)が設定数メモリ(42)に 設定された数になると、CPU(25)は統計処理を行う。この処理は今まで統 計処理用メモリ(41)に格納されている位置座標の1点目及び2点目の夫々の X方向のデータ及びY方向のデータについて夫々平均値を算出し各データとの差 を出し、その差が許容値メモリ(43)に格納された許容値内であるかを比較し 、すべてのデータについて許容値内である場合に安定したものとして「OK」と 判断し、統計処理完了フラグ(38)を「ON」にする。When the sample counter (39) reaches the number set in the set number memory (42) by repeating the above operation, the CPU (25) performs statistical processing. This processing calculates the average value of the X-direction data and the Y-direction data of the first and second points of the position coordinates stored in the memory (41) for the statistical processing, and calculates the average value of each data. The difference is calculated, and whether the difference is within the allowable value stored in the allowable value memory (43) is compared. If all the data are within the allowable value, it is judged to be stable, and “OK” is determined. The statistical processing completion flag (38) is turned on.

【0032】 例えば統計処理用メモリ(4)に格納されている各基板(5)の1点目の座標 が(XA1,YA1)、(XA2,YA2)、・・・・・(XAN,YAN)で あり(設定数メモリ(42)がNであるとする。)、各基板(5)の2点目の座 標が(XB1,YB1)、(XB2,YB2)、・・・・・(XBN,YBN) である場合、XA1,XA2・・・・・XANについての平均値が算出され該平 均値(XA1+XA2+・・・+XAN)/Nと各データXA1,XA2・・・ ・・との差の絶対値が夫々許容値メモリ(43)の許容値内であるかどうかが比 較され、次にYA1,YA2・・・・・YANについて、XB1,XB2・・・ ・・XBNについて及びYB1,YB2・・・・・YBNについて同様に各デー タとそのデータの属する各データ群の平均値との差が許容値内であるかが比較さ れる。全ての比較結果が許容値内であれば安定したものと判断されるものである 。For example, the coordinates of the first point of each substrate (5) stored in the statistical processing memory (4) are (XA1, YA1), (XA2, YA2), ... (XAN, YAN) (Assuming that the set number memory (42) is N.), the second point of each board (5) is (XB1, YB1), (XB2, YB2), ... (XBN). , YBN), the average value for XA1, XA2 ... XAN is calculated, and the difference between the average value (XA1 + XA2 + ... + XAN) / N and each data XA1, XA2 ... It is compared whether the absolute value of each is within the allowable value of the allowable value memory (43), and then, for YA1, YA2 ... YAN, XB1, XB2 ... YB2: Each data is the same for YBN. And the difference between the average value of each data group to which the data belongs is within the allowable value. If all the comparison results are within the allowable value, it is judged to be stable.

【0033】 次に、カウンタ(39)が設定数メモリ(42)になったときのプリント基板 (5)についての部品装着が終了して、次の基板(5)がXYテ−ブル(1)に 位置決めされると、CPU(25)は図1に示すようにモード2であることを判 断した後統計処理完了フラグ(38)が「ON」になっていることを見て前述の ような統計処理が済んだと判断し、補正計算用メモリ(40)に統計処理して算 出したデータの平均値による座標(以下平均座標という。)を格納する。例えば 前述の計算結果である、((XA1+XA2+・・・・・XAN)/N,(YA 1+YA2+・・・・・+YAN)/N)が1点目として2点目も同様にして平 均座標が格納される。Next, when the counter (39) reaches the set number memory (42), component mounting on the printed circuit board (5) is completed, and the next circuit board (5) is XY table (1). When the CPU (25) determines that the mode 2 is set as shown in FIG. 1 after the positioning, the statistical processing completion flag (38) is turned "ON". It is determined that the statistical processing has been completed, and the correction calculation memory (40) stores the coordinates (hereinafter referred to as average coordinates) based on the average value of the statistically calculated data. For example, the above calculation result ((XA1 + XA2 + ... XAN) / N, (YA1 + YA2 + ... + YAN) / N) is the first point and the second point has the same average coordinates. Is stored.

【0034】 次に、前述と同様にして部品(4)の吸着がなされると、角度補正ステ−ショ ン及び装着ステ−ションでは認識カメラ(14)で認識された位置ずれと該補正 計算用メモリ(40)の平均座標が認識された認識マーク(22)の位置である ものとして算出される理論上の位置との基板(5)の位置ずれを補正してノズル 回動ローラ(15)の回動及びXYテ−ブル(1)の移動を行い、部品装着が行 われる。Next, when the component (4) is sucked in the same manner as described above, the positional deviation recognized by the recognition camera (14) and the correction calculation for the angle correction station and the mounting station are performed. The displacement of the substrate (5) from the theoretical position calculated as the position of the recognition mark (22) where the average coordinates of the memory (40) is recognized is corrected to correct the nozzle rotation roller (15). The parts are mounted by rotating and moving the XY table (1).

【0035】 尚、統計処理の結果1つのデータであっても許容値メモリ(43)の許容値よ りも大きいものがある場合にはフラグ(38)は「OFF」のままにされ、サン プルカウンタ(39)はクリアされ、次の基板(5)は2点についての基板認識 動作が行われることになる。 次に、すべて許容値内と判断されフラグ(38)が「ON」の場合、以降の基 板(5)についても同様に、基板認識動作がされずに部品装着が行われるが、プ リント基板(5)のロットが変更になって現在と位置ずれの状態が変わる可能性 がある場合には、作業者はロット変更スイッチ(33)を押すことにより、フラ グ(38)を「OFF」にしてサンプルカウンタ(39)をクリアして再度2点 の認識マーク(22)を認識する基板認識動作を基板毎に行い、カウンタ(39 )が設定数となったときに統計処理を行うようにすることができる。If, as a result of the statistical processing, even one piece of data is larger than the allowable value in the allowable value memory (43), the flag (38) is left “OFF” and the sample is sampled. The counter (39) is cleared and the next board (5) is subjected to board recognition operation for two points. Next, when it is determined that all are within the allowable value and the flag (38) is “ON”, the subsequent substrate (5) similarly mounts the components without performing the substrate recognition operation. When the lot in (5) has been changed and there is a possibility that the positional deviation from the current one may change, the operator pushes the lot change switch (33) to turn the flag (38) to “OFF”. Then, the sample counter (39) is cleared to perform the board recognition operation for recognizing the two recognition marks (22) again for each board, and the statistical processing is performed when the counter (39) reaches the set number. be able to.

【0036】 次に、作業者が基板認識を利用し、モード3スイッチ(35)を押した場合に ついて説明する。 自動運転の開始時にはサンプルカウンタ(39)はクリアされた状態であり、 統計処理完了フラグ(38)は完了していないことを示す「OFF」になされて いる。Next, a case where the operator uses the board recognition to press the mode 3 switch (35) will be described. At the start of automatic operation, the sample counter (39) is in a cleared state, and the statistical processing completion flag (38) is set to "OFF" indicating that it is not completed.

【0037】 プリント基板(5)はモード1の場合と同様に搬送されXYテ−ブル(1)上 に位置決め固定され、同様にして認識マーク(22)の位置認識が行われ、該位 置座標は補正計算用メモリ(40)及び統計処理用メモリ(41)に格納され、 サンプルカウンタ(39)は「1」をカウントアップし以下モード2の場合と同 様にして各基板(5)毎に基板認識がなされサンプルカウンタ(39)が設定数 になったら統計処理が行われ、統計処理用メモリ(41)の各データの平均値と 各データの差が許容値メモリ(43)の許容値より小さい場合には「OK」と判 断し、統計処理完了フラグ(38)を「ON」にし当該基板(5)についての補 正計算を行う。The printed circuit board (5) is transported and positioned and fixed on the XY table (1) as in the case of mode 1, and the position of the recognition mark (22) is recognized in the same manner, and the position coordinates are determined. Is stored in the memory for correction calculation (40) and the memory for statistical processing (41), the sample counter (39) counts up “1”, and in the same manner as in mode 2 below, for each substrate (5). When the board is recognized and the sample counter (39) reaches the set number, the statistical processing is performed, and the difference between the average value of each data in the statistical processing memory (41) and each data is less than the allowable value in the allowable value memory (43). If it is smaller, it is judged as “OK”, the statistical processing completion flag (38) is set to “ON”, and the correction calculation for the substrate (5) is performed.

【0038】 次の基板(5)がXYテ−ブル(1)に固定されると、CPU(25)は統計 完了フラグ(38)が「ON」であることから1点認識処理を行う。即ち、認識 カメラ(19)に近い基板認識マーク(22)のみがXYテ−ブル(1)の移動 により該カメラ(19)の下方に移動されこのマーク(22)のみの認識処理を 行い他の1点についてはXYテ−ブル(1)を移動せず従って認識もしないもの である。該1点のマーク(22)の位置座標のX成分データとすでに統計処理さ れた結果の1点目の平均座標のX成分データとの差が許容値メモリ(43)の許 容値内であるかどうか(許容範囲内かどうか)及び同様にY成分データについて 許容値内であるかが判断され許容値内であれば、補正計算用メモリ(40)に統 計処理結果の平均座標が格納され該メモリ(40)の内容に基づいて、角度補正 及びXY方向の補正が行われる。このとき補正計算用メモリ(40)には1点の マーク(22)の認識された位置座標そのものを格納して該内容に基づいて補正 がなされるようにしてもよい。When the next board (5) is fixed to the XY table (1), the CPU (25) performs the one-point recognition process because the statistics completion flag (38) is “ON”. That is, only the board recognition mark (22) close to the recognition camera (19) is moved to the lower side of the camera (19) by the movement of the XY table (1), and the recognition processing of only this mark (22) is performed. For one point, the XY table (1) is not moved and therefore not recognized. The difference between the X component data of the position coordinate of the one point mark (22) and the X component data of the average coordinate of the first point which has already been statistically processed is within the allowable value of the allowable value memory (43). Whether or not (within the allowable range) and similarly whether the Y component data is within the allowable value is determined, and if it is within the allowable value, the average coordinates of the statistical processing results are stored in the correction calculation memory (40). Then, the angle correction and the XY direction correction are performed based on the contents of the memory (40). At this time, the recognized position coordinates of one mark (22) itself may be stored in the correction calculation memory (40) and the correction may be performed based on the contents.

【0039】 以後の基板(5)についても同様にして1点のみについてマーク(22)の認 識処理が行われるが、認識された位置座標と平均座標のX成分データあるいはY 成分データの差のいずれかが許容値メモリ(43)に格納された許容値の範囲外 である場合には、他方のマーク(22)をXYテ−ブル(1)を移動させてカメ ラ(19)の下方に位置させ該マーク(22)の認識を行い、該2点の認識結果 を補正計算用メモリ(40)に格納し該認識結果に基づき、角度補正及び位置補 正を前述と同様に行う。The recognition processing of the mark (22) is similarly performed on only one point of the subsequent substrate (5), but the difference between the recognized position coordinate and the X component data or the Y component data of the average coordinate is recognized. If either is outside the range of the allowable values stored in the allowable value memory (43), move the other mark (22) to the XY table (1) and move it below the camera (19). The mark (22) is positioned, the recognition result of the two points is stored in the correction calculation memory (40), and the angle correction and the position correction are performed in the same manner as described above based on the recognition result.

【0040】 次の基板(5)については先ず1点のみの基板認識マーク(22)の認識がな されこの結果が統計処理結果と比較して許容範囲内であれば統計処理結果の平均 座標が補正計算用メモリ(40)に格納され補正が行われる。 このようにして基板認識が行われるが、以降の基板(5)において1点の認識 で許容範囲外であることが判断されることが連続してあらかじめ設定されたN枚 の基板(5)について発生した場合には、横軸を位置ずれ量として縦軸を基板( 5)の枚数とした位置ずれの分散のグラフの山の位置がずれたものと即ち、位置 ずれの平均値がずれてしまったものと判断し、統計処理完了フラグ(38)を「 OFF」にしてサンプルカウンタ(39)をクリアして、再度その位置ずれが安 定しているかを判断するためのモード2と同じ統計処理の動作を行う。N枚に達 しない間は再度統計処理を行わないようにするのは、この間であれば平均値自体 は変化しておらず例外的に許容範囲外となっているものと判断できるからである 。この「N」を「1」にすれば例外を認めず1点でも許容範囲外であれば再度統 計処理を行うようにできる。For the next board (5), only one board recognition mark (22) is first recognized, and if this result is within the allowable range compared with the statistical processing result, the average coordinate of the statistical processing result is The correction is stored in the correction calculation memory (40) and the correction is performed. Although the board recognition is performed in this way, it is continuously judged that it is out of the allowable range by the recognition of one point in the following board (5). If it occurs, it means that the position of the peak in the graph of the deviation of the positional deviation with the horizontal axis as the positional deviation amount and the vertical axis as the number of substrates (5) is deviated, that is, the average value of the positional deviation. If the statistical processing completion flag (38) is set to “OFF” and the sample counter (39) is cleared, the same statistical processing as in mode 2 for determining whether the positional deviation is stable again The operation of. The reason why statistical processing is not performed again before the number of N sheets is reached is that during this period, the average value itself has not changed and it can be judged that it is exceptionally outside the allowable range. If this "N" is set to "1", exceptions will not be accepted, and if even one point is outside the allowable range, the statistical processing can be performed again.

【0041】 または、この再度統計処理を行うかどうかの判断をあらかじめ設定するM枚の 基板(5)を1点のみの認識を行った場合あらかじめ設定するN枚以上の基板( 5)について統計処理結果の平均座標との差が許容値メモリ(43)の許容値の 範囲外であったとき、即ち許容範囲外となる割合がN/M以上となったときとす ることもできる。(このN枚及びM枚は常に最新のM枚の範囲で計算してもよい し、M枚をカウントした場合にN枚及びM枚のカウントをクリアするようにして もよい。) また、モード3においても任意のときにロット変更スイッチ(33)を押圧す ることによってロットを変更したときにフラグ(38)を「OFF」にしてカウ ンタ(39)をクリアして統計処理を行うようにすることができる。Alternatively, when only one point of the M number of substrates (5) for which the determination of whether or not to perform the statistical processing again is set in advance is recognized, the statistical processing is performed for N or more substrates (5) set in advance. It is also possible that the difference from the average coordinate of the result is outside the range of the permissible value of the permissible value memory (43), that is, when the ratio outside the permissible range is N / M or more. (The N and M sheets may always be calculated in the latest M sheet range, or the N and M sheet counts may be cleared when the M sheet is counted.) In 3 as well, when the lot change switch (33) is pressed at any time to change the lot, the flag (38) is set to “OFF” and the counter (39) is cleared to perform statistical processing. can do.

【0042】 また、モード2あるいはモード3において統計処理をして安定したと判断され 基板認識を行わないようにしてからも、所定の基板枚数あるいは所定の時間毎等 に再度基板認識を行って統計処理を行うようにしてもよい。 尚、本実施例は電子部品(4)をプリント基板(5)に装着する電子部品自動 装着装置について説明したが、電子部品(4)をプリント基板(5)に装着した ときに該部品(4)を仮固定するための接着剤をプリント基板(5)に塗布する 接着剤塗布装置においてXYテ−ブル上に固定された該基板(5)の位置認識を 行う場合及び電子部品をプリント基板(5)に半田ずけするためのクリーム半田 を該基板(5)に印刷するためのスクリーン印刷機において該基板(5)をスク リーン版と位置合わせするために位置認識する場合にも適用できる。In addition, even if the statistical processing is performed in the mode 2 or the mode 3 and it is determined that the board is stable and the board recognition is not performed, the board recognition is performed again at a predetermined number of boards or at a predetermined time, and the statistics are obtained. You may make it process. Although the electronic component automatic mounting apparatus for mounting the electronic component (4) on the printed circuit board (5) has been described in this embodiment, the electronic component (4) is mounted on the printed circuit board (5) when the electronic component (4) is mounted on the printed circuit board (5). ) Is temporarily applied to the printed circuit board (5) when the position of the substrate (5) fixed on the XY table is recognized in the adhesive application device, and when electronic parts are printed on the printed circuit board (5). It is also applicable to the case where the position is recognized in order to align the board (5) with the screen plate in the screen printing machine for printing the cream solder for soldering on the board (5).

【0043】 また、本実施例は基板認識カメラ(19)が移動せずXYテ−ブル(1)が移 動する場合について説明したが、カメラ(19)が移動する場合でもよいし、X 方向及びY方向のどちらかをカメラ(19)あるいはプリント基板(5)を載置 するテーブルが移動して相対的にカメラ(19)と基板(5)がXY移動できる 場合であれば図1のフローチャートに従った基板認識が可能である。Further, although the present embodiment has been described with respect to the case where the board recognition camera (19) does not move but the XY table (1) moves, the case where the camera (19) moves or the X direction can be used. 1 and the Y direction, the table on which the camera (19) or the printed circuit board (5) is mounted moves and the camera (19) and the circuit board (5) can move in the XY relative to each other. Substrate recognition according to the above is possible.

【0044】[0044]

【考案の効果】[Effect of device]

以上、本考案によれば基板の位置ずれが安定した場合には位置決め基準部の認 識を簡単にするかしないようにしたので該認識にかかる時間を短縮することがで きる。 As described above, according to the present invention, when the displacement of the substrate is stable, the recognition of the positioning reference portion is simplified or not performed, so that the time required for the recognition can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案のフローチャートを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a flow chart of the present invention.

【図2】本考案の電子部品自動装着装置の斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view of an electronic component automatic mounting apparatus of the present invention.

【図3】同じく装着装置の平面図である。FIG. 3 is also a plan view of the mounting device.

【図4】本考案の制御ブロック図である。FIG. 4 is a control block diagram of the present invention.

【図5】電子部品自動装着装置のXYテーブルの斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view of an XY table of the electronic component automatic mounting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) XYテ−ブル(位置補正手段)(基板認識
装置) (5) プリント基板 (19) 基板認識カメラ(基板認識装置) (22) 基板認識マーク(位置決め基準部) (25) CPU(判断手段)(制御手段) (26) RAM(記憶手段) (32) 認識処理回路(基板認識装置)
(1) XY table (position correction means) (board recognition device) (5) Printed circuit board (19) Board recognition camera (board recognition device) (22) Board recognition mark (positioning reference part) (25) CPU (judgment) Means) (control means) (26) RAM (storage means) (32) recognition processing circuit (board recognition device)

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 プリント基板の所定位置に付された位置
決め基準部を基板認識装置で認識して認識された該基板
の位置ずれを位置補正手段により補正してプリント基板
に所定の作業を施すプリント基板組立装置において、前
記認識装置により認識された位置ずれ量を記憶する記憶
手段と、該記憶手段に記憶された複数の基板の位置ずれ
量が安定したかどうかを判断する判断手段と、該判断手
段が位置ずれ量の安定を判断した場合に基板認識をしな
いよう前記基板認識装置を制御する制御手段を設けたこ
とを特徴とするプリント基板組立装置。
1. A print for performing a predetermined operation on a printed circuit board by recognizing a positioning reference portion attached to a predetermined position on the printed circuit board by a board recognition device and correcting the positional deviation of the board recognized by a position correction means. In the board assembling apparatus, storage means for storing the amount of positional deviation recognized by the recognition device, judgment means for judging whether the positional deviation amounts of a plurality of boards stored in the storage means are stable, and the judgment means. A printed circuit board assembling apparatus comprising a control means for controlling the board recognition device so as not to recognize the board when the means determines that the positional deviation amount is stable.
【請求項2】 プリント基板の所定位置に付された複数
の位置決め基準部を基板認識装置で認識して認識された
該基板の位置ずれを位置補正手段により補正してプリン
ト基板に所定の作業を施すプリント基板組立装置におい
て、前記認識装置により認識された位置ずれ量を記憶す
る記憶手段と、該記憶手段に記憶された複数の基板の位
置ずれ量が安定したかどうかを判断する判断手段と、該
判断手段が位置ずれ量の安定を判断した場合に認識する
位置決め基準部の個数を減らして基板認識をするよう前
記基板認識装置を制御する制御手段を設けたことを特徴
とするプリント基板組立装置。
2. A plurality of positioning reference parts attached to a predetermined position of the printed board are recognized by a board recognition device, and the positional deviation of the recognized board is corrected by a position correction means to perform a predetermined work on the printed board. In the printed circuit board assembling apparatus, storage means for storing the positional deviation amount recognized by the recognition device, and judgment means for judging whether or not the positional deviation amounts of the plurality of boards stored in the storage means are stable, The printed circuit board assembling apparatus is provided with control means for controlling the board recognizing device so as to recognize the board by reducing the number of positioning reference parts to be recognized when the judging means judges that the positional deviation amount is stable. .
JP1543893U 1993-03-30 1993-03-30 Printed circuit board assembly equipment Pending JPH0677298U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1543893U JPH0677298U (en) 1993-03-30 1993-03-30 Printed circuit board assembly equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1543893U JPH0677298U (en) 1993-03-30 1993-03-30 Printed circuit board assembly equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0677298U true JPH0677298U (en) 1994-10-28

Family

ID=11888815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1543893U Pending JPH0677298U (en) 1993-03-30 1993-03-30 Printed circuit board assembly equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0677298U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252498A (en) * 2001-02-26 2002-09-06 Sanyo Electric Co Ltd Assembling device of electronic component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252498A (en) * 2001-02-26 2002-09-06 Sanyo Electric Co Ltd Assembling device of electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2894957B1 (en) Lead correction method and lead correction device
JP4865895B2 (en) Electronic component mounting method
JP2007184450A (en) Mounting system and method of mounting electronic component
JP4503954B2 (en) Substrate positioning device and substrate positioning method
JPH0494600A (en) Method and apparatus for mounting electronic component
JPH0590799A (en) Method and apparatus for applying adhesive to printed board
JP2001196799A (en) Method for inspecting substrate-supporting state
JPH0677298U (en) Printed circuit board assembly equipment
JP3499316B2 (en) Calibration data detection method for mounting machine and mounting machine
JP4381568B2 (en) Board recognition method and apparatus for component mounting system
JP3342051B2 (en) Parts assembly equipment
JP3600643B2 (en) Substrate position detection method and substrate position detection device
JP2002252498A (en) Assembling device of electronic component
JP3342196B2 (en) Image recognition device and image recognition method
JP3614297B2 (en) Electronic component mounting device
JP3564191B2 (en) Positioning method and device for mounting machine
JPH10209693A (en) Method and machine for mounting part
JP3133582B2 (en) Electronic component automatic mounting device
JPH0683945A (en) Body recognizing device
JP4611796B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP3527045B2 (en) Electronic component mounting method
JP2000114785A (en) Method and device for attaching electronic part
JPH08148896A (en) Correction of positional deviation of mounting and mounting position measuring device
JP2507698Y2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH11145697A (en) Method for teaching position and height of nozzle stocker in apparatus for mounting electronic parts