JPH0668723A - フラット配線体の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程を単純化できると共に工数低減化を
図り、製造装置をコンパクト化できるフラット配線体の
製法を提供する。 【構成】 導体箔２を打抜いて、配線パターン部と、配
線パターン部を包囲する外耳部と、外耳部と配線パター
ン部とを一体状に連結するつなぎ部と、から成るパター
ン打抜き箔７を形成する。パターン打抜き箔７の配線パ
ターン部を第１絶縁テープと第２絶縁テープにてラミネ
ートする。パターン打抜き箔７のつなぎ部を第１絶縁テ
ープ及び第２絶縁テープと共に打抜いて打抜孔を貫設す
る。打抜孔に充填装置19にて絶縁体を充填して中間積層
体20を形成する。外形打抜機25にて中間積層体20を所定
の外形形状に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラット配線体の製法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等の内部に多数の電線を配線する必要
が生じてきた。

【０００３】ところが、使用される電線は、銅線等の断
面略円形の導体を絶縁層にて被覆したものであった。そ
して、これを配線する場合は、多数本の電線を手作業に
て束ねる必要があり、作業がきわめて面倒でかつ非能率
的であった。

【０００４】そこで、多数の電線を効率良く配線するた
めに、多数本の導線部から成る薄肉平板状の配線パター
ンの両面を一対の絶縁層にてラミネートしたフラット配
線体が提案された。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
フラット配線体を製造する場合、配線パターンを型崩れ
しないように形成するのは困難であり、かつ、その相互
に僅かに離間した多数の薄肉の導線部が短絡しないよう
に絶縁層にてラミネートするのは極めて困難であった。

【０００６】このため、フラット配線体の製造工程が複
雑となり、工数が多くなる問題や製造装置が大きくなる
問題、及び、製造コストが増大する問題等が生じてい
た。

【０００７】そこで、本発明は、上述の問題を解決し、
製造工程を単純化することができると共に工数を低減で
き、かつ、配線パターン部の絶縁層によるラミネートを
容易とすると共に絶縁を確実とし得るフラット配線体の
製法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るフラット配
線体の製法は、導体箔を打抜いて、配線パターン部と、
該配線パターン部を包囲する外耳部と、該外耳部と上記
配線パターン部とを一体状に連結するつなぎ部と、から
成るパターン打抜き箔を形成し、その後、該パターン打
抜き箔の上記配線パターン部を第１絶縁テープと第２絶
縁テープにてラミネートし、次に、上記パターン打抜き
箔のつなぎ部を第１絶縁テープ及び第２絶縁テープと共
に打抜いて打抜孔を貫設して、該つなぎ部を切断し、次
いで、該打抜孔に絶縁体を充填して中間積層体を形成
し、その後、該中間積層体を所定の外形形状に切断する
ものである。

【０００９】

【作用】導体箔を打抜いて形成したパターン打抜き箔
は、つなぎ部を介して配線パターン部が一体状に保持さ
れる。従って配線パターンが型崩れを生じない。このパ
ターン打抜き箔に一体状となった配線パターン部を、第
１絶縁テープと第２絶縁テープにて容易にラミネートで
きる。

【００１０】パターン打抜き箔のつなぎ部を第１絶縁テ
ープ及び第２絶縁テープと共に打抜いて打抜孔を貫設す
ると、配線パターン部を形成する導線が相互に分離独立
（切断）して絶縁される。さらに、打抜孔に絶縁体を充
填すれば、絶縁が完全となる。

【００１１】その後、配線パターン部と外耳部との間を
切断すれば、所定の外形形状のフラット配線体が形成さ
れる。

【００１２】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づき、本発明を
詳説する。

【００１３】図１はフラット配線体の製造装置を示し、
本発明に係るフラット配線体の製法を簡略に説明する図
を兼ねている。

【００１４】この図１に於て、ドラム１に巻設された長
尺帯状の導体箔２を、矢印Ａ方向に間欠的に走行させ
る。なお、導体箔２とは、銅箔等の導電性に優れた金属
箔である。

【００１５】ドラム１近傍には、パターン打抜機３が設
けられている。そして、このパターン打抜機３にて導体
箔２を打抜いて、図２に示すように、配線パターン部４
と、該配線パターン部４を包囲する外耳部５と、外耳部
５と配線パターン部４とを一体状に連結するつなぎ部６
…と、から成るパターン打抜き箔７を形成する。

【００１６】つまり、配線パターン部４は、所定間隔を
もって並設される導線部８…から成り、夫々の導線部８
…とそれらを包囲する外耳部５とは、（導線部８に直交
状の）つなぎ部６…にて相互に連結される。

【００１７】また、配線パターン部４は、端部に於て縮
幅され、かつ、その縮幅した箇所に於ける導線部８…の
端部には小幅とされた端子形成部24…が形成される。

【００１８】さらに、この端子形成部24…の夫々の先端
には、広面積端部９…が形成される。

【００１９】なお、配線パターン部４のパターン形状
は、つなぎ部６…にて型崩れすることなく保持されるた
め、導体箔２に粘着フィルム等の他部材を貼り合わせて
から打抜いて配線パターン部４を形成するような手間を
省略できる。

【００２０】（図１にもどって）その後、パターン打抜
き箔７の配線パターン部４を第１絶縁テープ11と第２絶
縁テープ12にてラミネートする。

【００２１】つまり、ドラム10ａ，10ｂに夫々巻設され
た第１絶縁テープ11と第２絶縁テープ12をパターン打抜
き箔７に供給して、図３に示すように、パターン打抜き
箔７の一面に第１絶縁テープ11を重ね合わせ、かつ、他
面に第２絶縁テープ12を重ね合わせる。

【００２２】この第１絶縁テープ11及び第２絶縁テープ
12は、夫々、絶縁性のテープ本体14と絶縁性の接着剤層
15とから成る。

【００２３】そして、図３のように、パターン打抜き箔
７の一面側に第１絶縁テープ11の接着剤層15を対面さ
せ、かつ、パターン打抜き箔７の他面側に第２絶縁テー
プ12の接着剤層15を対面させる。

【００２４】なお、第１・第２絶縁テープ11, 12のテー
プ本体14，14の材質としては、例えばポリエチレンテレ
フタレート等を使用する。

【００２５】また、第１・第２絶縁テープ11, 12の接着
剤層15, 15を形成する接着剤としては、例えばポリオレ
フィン系接着剤等を使用する。

【００２６】なお、図例では、第１絶縁テープ11、第２
絶縁テープ12、パターン打抜き箔７等は、理解し易くす
るために、その肉厚寸法を比較的大に記載しているが、
実際には極めて薄肉である。

【００２７】図３のようにして重ね合わせた状態で、図
１に示したパターン打抜機３の下流側に設けられたラミ
ネート装置13を通過させる。

【００２８】このラミネート装置13は、上ローラ22と下
ローラ23とを備え、上下ローラ22,23にて、第１絶縁テ
ープ11と第２絶縁テープ12とその間のパターン打抜き箔
７とを挟持し、かつ、加熱するものであり、これを通過
すれば、パターン打抜き箔７に第１絶縁テープ11と第２
絶縁テープ12の接着剤層15, 15が接着してパターン打抜
き箔７の両面が同時にラミネート加工される。

【００２９】次に、ラミネート装置13の下流側に設けら
れたパンチング装置17にて、図４と図５に示すように、
両面をラミネートしたパターン打抜き箔７のつなぎ部６
…を第１絶縁テープ11及び第２絶縁テープ12と共に打抜
いて、打抜孔16…を貫設する。

【００３０】しかして、打抜孔16…を貫設することによ
り、全てのつなぎ部６…の全体又は途中部が切断除去さ
れ、配線パターン部４の導線部８…は、夫々分離独立す
る。

【００３１】図４に示すように、夫々の導線部８…の端
子形成部24…の先端部に形成された広面積端部９…によ
り、パンチング装置17にて打抜孔16…を貫設する際に、
小幅の端子形成部24…が位置ずれしないように保持でき
る。

【００３２】図例では、打抜孔16…は、夫々、略円形と
されているが、これを、楕円形や、四角形等の多角形と
するも好ましい。

【００３３】次いで、上記パンチング装置17の下流側に
設けられた充填装置19（図１参照）にて、図６に示すよ
うに、打抜孔16…に絶縁体18…を充填する。

【００３４】即ち、溶融状の絶縁体18が充填装置19によ
り夫々の打抜孔16…に充填される。その後、この絶縁体
18は硬化する。

【００３５】このようにして、打抜孔16…を絶縁体18…
にて埋めた（図７に示すような）中間積層体20が得られ
る。この絶縁体18…により、打抜孔16…の内周面に露出
した導線部８…の端面が完全に被覆され、隣り合う導線
部８間は完全に絶縁される。

【００３６】なお、絶縁体18…の上下両端面を（図示省
略の）別の絶縁テープにて（部分的に）被覆するも望ま
しい。

【００３７】絶縁体18…の材質としては、第１絶縁テー
プ11及び第２絶縁テープ12の接着剤層15と同系又は同一
の接着剤を用いるのが望ましい。

【００３８】次に、充填装置19の下流側に設けられた外
形打抜機25（図１参照）により、図８に示すように、中
間積層体20を所定の外形形状に切断する。

【００３９】即ち、中間積層体20を配線パターン部４と
外耳部５との間にて切断する。また、図８に於ては、こ
の切断により、導線部８…の端子形成部24…とその先端
の広面積端部９…とを分断して、フラット配線体21の端
部には、幅の狭い相互に略平行な端子形成部24…が形成
される。

【００４０】このようにして、配線パターン部４を内部
に有するフラット配線体21が形成される。

【００４１】なお、パターン打抜き箔７の配線パターン
部４が一直線状である場合に於ては、図９に示すよう
に、配線パターン部４のみを第１絶縁テープ11（及び第
２絶縁テープ12）にてラミネートするも好ましい。

【００４２】このようにすれば、第１絶縁テープ11と第
２絶縁テープ12の歩留を向上でき、製造コストを減少さ
せることができる。

【００４３】また、図10に示すように、配線パターン部
４を蛇行状として、自動車のドア等の配線すべき箇所に
適合する形状のフラット配線体21を形成するも好まし
い。

【００４４】なお、図８や図10では、夫々１個の配線パ
ターン部４のみを描いているが、実際は複数個の配線パ
ターン部４…が隣接される。

【００４５】このようにして製造されたフラット配線体
21の導線部８…の端子形成部24…に端子が溶接され、自
動車等に使用される。

【００４６】本発明に係るフラット配線体の製法により
製造されたフラット配線体は、自動車に限らず、各種の
運輸・運搬機械や電気・電子機器等に使用することがで
きる。

【００４７】

【発明の効果】本発明は上述の構成により次のような著
大な効果を奏する。

【００４８】つなぎ部６…により、配線パターン部４を
そのパターン形状が崩れないようにパターン打抜き箔７
に一体状に保持できる。これにより、配線パターン部４
の両面を、第１絶縁テープ11と第２絶縁テープ12にて同
時にかつ容易にラミネートできる。

【００４９】また、配線パターン部４の型崩れを防止す
るために、打抜く前に導体箔２に粘着フィルム等の他部
材を貼り合わせておくような手間を省略できる。そし
て、粘着フィルム等の他部材は使用しないため、製造コ
ストの減少にも利点がある。

【００５０】また、ラミネート後に、パターン打抜き箔
７のつなぎ部６…を打抜いて打抜孔16…を貫設すること
により、配線パターン部４の１本１本の導線部８…を確
実に分離独立させ得る。

【００５１】さらに、打抜孔16…に絶縁体18を充填する
ことにより、配線パターン部４の導線部８…相互を容易
にかつ確実に絶縁し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフラット配線体の製法に使用する
製造装置の簡略図である。

【図２】パターン打抜き箔の要部拡大平面図である。

【図３】パターン打抜き箔のラミネート加工を説明する
拡大断面図である。

【図４】パターン打抜き箔のつなぎ部を打抜いた状態の
拡大平面図である。

【図５】パターン打抜き箔のつなぎ部を打抜いた状態の
拡大断面図である。

【図６】打抜孔に絶縁体を充填している状態の拡大断面
図である。

【図７】中間積層体の要部拡大断面図である。

【図８】中間積層体を所定外形形状に切断する状態を示
す要部拡大平面図である。

【図９】中間積層体の変形例を示す要部拡大平面図であ
る。

【図10】他の実施例の中間積層体を所定外形形状に切断
する状態を示す要部拡大平面図である。

【符号の説明】

２ 導体箔 ４ 配線パターン部 ５ 外耳部 ６ つなぎ部 ７ パターン打抜き箔 11 第１絶縁テープ 12 第２絶縁テープ 16 打抜孔 18 絶縁体 20 中間積層体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体箔を打抜いて、配線パターン部と、
   該配線パターン部を包囲する外耳部と、該外耳部と上記
   配線パターン部とを一体状に連結するつなぎ部と、から
   成るパターン打抜き箔を形成し、その後、該パターン打
   抜き箔の上記配線パターン部を第１絶縁テープと第２絶
   縁テープにてラミネートし、次に、上記パターン打抜き
   箔のつなぎ部を第１絶縁テープ及び第２絶縁テープと共
   に打抜いて打抜孔を貫設して該つなぎ部を切断し、次い
   で、該打抜孔に絶縁体を充填して中間積層体を形成し、
   その後、該中間積層体を所定の外形形状に切断すること
   を特徴とするフラット配線体の製法。