JPH0666055U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH0666055U
JPH0666055U JP557493U JP557493U JPH0666055U JP H0666055 U JPH0666055 U JP H0666055U JP 557493 U JP557493 U JP 557493U JP 557493 U JP557493 U JP 557493U JP H0666055 U JPH0666055 U JP H0666055U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
tape
shaped groove
assembly
Prior art date
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Pending
Application number
JP557493U
Other languages
English (en)
Inventor
展也 塩田
Original Assignee
株式会社富士通ゼネラル
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Publication date
Application filed by 株式会社富士通ゼネラル filed Critical 株式会社富士通ゼネラル
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個に分割するV字型の溝部分が組立て中
に割れないように、この溝にテープを貼付けるようにし
たプリント配線基板。 【構成】 1は組立て後に複数個に分割することを目的
とするプリント配線基板であり、このプリント配線基板
1の相対する両面に深めのV字型の溝2が複数箇所に設
けられている。3は貼付け用テープであり、プリント配
線板1を組立てる前に前記V字型の溝2を覆うように貼
付ける。前記プリント配線基板1のV字型の溝2にテー
プ3を貼付けた後、実装部品4を自動実装機等により挿
入し、リフロー等による半田付け処理を行って組立てが
終了した後、前記V字型の溝2に貼付けたテープ3を剥
がしてから、前記V字型の溝2部分を折り取ってプリン
ト配線基板1を複数個に分割する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は組立て後に複数個に分割するプリント配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
組立て後に複数個に分割されるプリント配線基板を分割するには、基板上に設 けたVカットで行うのが一般的である。これは、プリント配線基板の上下からV 字型の溝を設けて、ある程度割れやすい状態にしておいて、プリント配線基板の 組立て後に前記V字型の溝の部分を折り取ることによって行われる。例えば、1 .6mm厚のプリント配線基板の場合は、上下方向からそれぞれ0.4mm程度 の深さのV字型の溝が設けらている。 ところが、Vカットの溝が浅いと割りにくくなって、折り取り時に近傍の実装 部品に過大なストレスを加えることとなり、逆にVカットの溝を深くすると割り 易くなるが、組立工程の途中で、例えば自動実装機による衝撃などにより割れて しまうという問題を有している。 このように、Vカットには組立て中は割れにくく、組立て後は割れ易くという 2面性が要求されているが、V字型の溝の深さを所要のバラツキの範囲内に押さ えることは、機械的精度上の問題から難しい。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、組立て後に複数個に分割するた めにVカットを設けたプリント配線基板において、組立て中は割れにくく、組立 て後は割れ易いプリント配線基板を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の課題を解決するため、組立て後に複数個に分割することを目的 として基板の両面にV字型の溝を設けたプリント配線基板において、組立て前に 前記V字型の溝にテープを貼着するか或いは接着剤を充填し、組立て後に前記テ ープ若しくは接着剤を除去してから前記プリント配線基板を分割したことを特徴 とする。
【0005】
【作用】
以上のように構成したので、本考案によるプリント配線基板においては、基板 の両面に設けたV字型の溝に貼付け若しくは充填したテープ若しくは接着剤の接 着力により、組立て中にプリント配線基板が割れるのを防止することができ、組 立て終了後に前記テープ若しくは接着剤を除去することにより、容易に前記プリ ント配線基板をV字型の溝部分から分割することが出来る。
【0006】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図1は本考案に おけるプリント配線基板の一実施例の要部断面図であり、図2は本考案における プリント配線基板の他の実施例の要部断面図である。図において、1は組立て後 に複数個に分割することを目的とするプリント配線基板であり、このプリント配 線基板1の相対する両面に深めのV字型の溝2が複数箇所に設けられている。3 は貼付け用テープであり、プリント配線板1を組立てる前に前記V字型の溝2を 覆うように貼付ける。前記プリント配線基板1のV字型の溝2にテープ3を貼付 けた後、実装部品4を自動実装機等により挿入し、リフロー等による半田付け処 理を行って組立てが終了した後、前記V字型の溝2に貼付けたテープ3を剥がし てから、前記V字型の溝2部分を折り取ってプリント配線基板1を複数個に分割 する。 なを前記においてプリント配線基板のV字型の溝2にテープ3を貼付ける代わ りに、V字型の溝2に接着剤5を充填し、プリント配線基板の組立てが終了した 後、この接着剤5を溶剤等により除去してから、前記V字型の溝2部分を折り取 ってプリント配線基板1を複数個に分割しても同等の効果が期待できる。
【0007】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案によるプリント配線基板においては、基板の両 面に設けたV字型の溝に貼付け若しくは充填したテープ若しくは接着剤の接着力 により、組立て中にプリント配線基板が割れるのを防止することができ、組立て 終了後に前記テープ若しくは接着剤を除去することにより、容易に前記プリント 配線基板をV字型の溝部分から分割することが出来るため、組立て中にプリント 配線基板が割れてしまうラブルがなくなり、分割する時に近傍の実装部品に過大 なストレスがかからなくなるため、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案におけるプリント配線基板の一実施例の
要部断面図である。
【図2】本考案におけるプリント配線基板の他の実施例
の要部断面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線基板 2 V字型の溝 3 テープ 5 接着剤

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 組立て後に複数個に分割することを目的
    として基板の両面にV字型の溝を設けたプリント配線基
    板において、組立て前に前記V字型の溝に補強部材を貼
    着或いは充填し、組立て後に前記補強部材を除去してか
    ら前記プリント配線基板を分割したことを特徴とするプ
    リント配線基板。
  2. 【請求項2】 前記補強部材としてテープを貼着したこ
    とを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
  3. 【請求項3】 前記補強部材として接着剤を充填したこ
    とを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
JP557493U 1993-02-19 1993-02-19 プリント配線基板 Pending JPH0666055U (ja)

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JP557493U JPH0666055U (ja) 1993-02-19 1993-02-19 プリント配線基板

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JPH0666055U true JPH0666055U (ja) 1994-09-16

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ID=11614998

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JP (1) JPH0666055U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060189A (ja) * 2005-02-03 2006-03-02 Taihei Denshi Kogyo Kk 加工板の製造方法

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