JPH0666026U - Substrate processing liquid quantitative supply device - Google Patents

Substrate processing liquid quantitative supply device

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JPH0666026U
JPH0666026U JP550693U JP550693U JPH0666026U JP H0666026 U JPH0666026 U JP H0666026U JP 550693 U JP550693 U JP 550693U JP 550693 U JP550693 U JP 550693U JP H0666026 U JPH0666026 U JP H0666026U
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JP
Japan
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processing liquid
substrate processing
liquid
storage tank
substrate
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Application number
JP550693U
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Japanese (ja)
Inventor
敏朗 廣江
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Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 再調整することなく、安価、正確かつ清浄に
処理液を定量供給できるようにする。 【構成】 基板処理液定量供給装置は、ウエハWを洗浄
する基板洗浄槽6に所定量の基板処理液を秤量して供給
する装置である。この装置は、貯溜槽1とオーバーフロ
ー管2と排出検出センサD1と処理液供給配管7とを備
えている。貯溜槽1は、基板処理液を貯溜可能である。
オーバーフロー管2は、所定量に応じて排出位置が設定
され、貯溜槽1内の所定量以上の基板処理液を溢れ出さ
せて排出する。排出検出センサD1は、オーバーフロー
管2が基板処理液を排出したことを検出する。処理液供
給配管7は、貯溜槽1から基板洗浄槽6に基板処理液を
供給する。この処理液供給配管7には、自動オンオフ弁
AV2と液流検出センサD2とが配置されている。
(57) [Summary] [Purpose] To make it possible to inexpensively, accurately and cleanly supply a fixed amount of processing liquid without re-adjustment. [Structure] The substrate processing liquid quantitative supply device is a device for weighing and supplying a predetermined amount of substrate processing liquid to a substrate cleaning tank 6 for cleaning a wafer W. This apparatus includes a storage tank 1, an overflow pipe 2, a discharge detection sensor D1, and a processing liquid supply pipe 7. The storage tank 1 can store the substrate processing liquid.
The overflow pipe 2 has a discharge position set in accordance with a predetermined amount, and overflows and discharges a predetermined amount or more of the substrate processing liquid in the storage tank 1. The discharge detection sensor D1 detects that the overflow pipe 2 has discharged the substrate processing liquid. The processing liquid supply pipe 7 supplies the substrate processing liquid from the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6. An automatic on / off valve AV2 and a liquid flow detection sensor D2 are arranged in the processing liquid supply pipe 7.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、基板処理液定量供給装置、特に、基板を処理する基板処理槽に所定 量の基板処理液を秤量して供給する基板処理液定量供給装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing liquid constant amount supply device, and more particularly to a substrate processing liquid constant amount supply device which weighs and supplies a predetermined amount of substrate processing liquid to a substrate processing tank for processing a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

たとえば、エッチングやメッキ等の処理工程を終えた半導体ウエハ、液晶用ま たはフォトマスク用のガラス基板等の薄板状基板を洗浄するために基板洗浄装置 が用いられる。この基板洗浄装置には、基板を浸漬するための洗浄槽と、洗浄槽 に複数の処理液を供給する処理液定量供給装置とが設けられている。処理液定量 供給装置は、複数種の処理液(たとえば硫酸と過酸化水素水)を適当な割合で混 合するために用いられる。つまり、処理液の種類毎に処理液定量供給装置により 所定量の処理液を秤量して洗浄槽内に供給し、それらの混合割合を適当なものに する。 For example, a substrate cleaning apparatus is used for cleaning a thin wafer such as a semiconductor wafer that has undergone processing steps such as etching and plating and a glass substrate for liquid crystal or photomask. This substrate cleaning apparatus is provided with a cleaning tank for immersing the substrate and a processing liquid quantitative supply device for supplying a plurality of processing liquids to the cleaning tank. The treatment liquid quantitative supply device is used to mix a plurality of treatment liquids (for example, sulfuric acid and hydrogen peroxide solution) at an appropriate ratio. That is, a predetermined amount of the processing liquid is weighed by the processing liquid quantitative supply device for each type of the processing liquid and supplied into the cleaning tank, and the mixing ratio thereof is made appropriate.

【0003】 この処理液供給装置は、洗浄槽の上方に配設された貯溜槽と貯溜槽の底部より 洗浄槽に至る比較的大径の供給管とを有し、処理液を供給管を介して貯溜槽より 洗浄槽に流下させることにより、ポンプによる供給に比べて処理液をより高速に 洗浄槽へ供給することを可能としている。 この種の処理液定量供給装置として、実開平3−39116号公報に開示され た装置がある。この装置は、洗浄槽に対して処理液を供給する供給管を底部に有 する貯溜槽と、貯溜槽内の液面レベルを計測するガスレベルセンサとを備えてい る。ガスレベルセンサは、貯溜槽の底面近傍に先端が配置されたガス配管と、ガ ス配管の途中に配置されたレギュレータと、レギュレータとガス配管の先端との 間に配置された圧力センサとを有している。This processing liquid supply device has a storage tank disposed above the cleaning tank and a supply pipe having a relatively large diameter from the bottom of the storage tank to the cleaning tank. The processing liquid is supplied through the supply pipe. It is possible to supply the processing liquid to the cleaning tank at a higher speed than the supply by a pump by flowing it from the storage tank to the cleaning tank. An apparatus disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 3-39116 is an example of this type of processing liquid quantitative supply apparatus. This device is equipped with a storage tank having a supply pipe at the bottom for supplying the processing liquid to the cleaning tank, and a gas level sensor for measuring the liquid level in the storage tank. The gas level sensor has a gas pipe whose tip is arranged near the bottom of the storage tank, a regulator arranged in the middle of the gas pipe, and a pressure sensor arranged between the regulator and the tip of the gas pipe. is doing.

【0004】 このガスレベルセンサでは、たとえば不活性の窒素ガスをレギュレータにより 調圧し、調圧したガスの気泡をガス配管の先端から噴出させる。そして、ガス配 管先端から液面までの距離により生じる水頭圧の変化にしたがい微妙に変動する 圧力を圧力センサで読み取り、液面レベルを計測する。このガスレベルセンサで ±1mm程度の液面レベルを検出するには、精度の良い圧力センサを用いるとと もに精密なレギュレータを複数段取り付け、供給するガスの圧力を精度良く調整 する必要がある。In this gas level sensor, for example, an inert nitrogen gas is regulated by a regulator, and bubbles of the regulated gas are ejected from the tip of the gas pipe. Then, the pressure sensor reads the pressure that fluctuates subtly according to the change in the head pressure caused by the distance from the tip of the gas pipe to the liquid level, and measures the liquid level. In order to detect a liquid level of about ± 1 mm with this gas level sensor, it is necessary to use a highly accurate pressure sensor, install multiple precise regulators, and accurately adjust the pressure of the supplied gas. .

【0005】 この処理液定量供給装置では、貯溜槽に処理液を貯溜する際には、ガスレベル センサにて処理液の液面レベルを検知し、所定の量の処理液を貯溜した時点で処 理液の供給を停止する。続いて供給管を開き、供給管から洗浄槽に処理液を供給 する。そして、所定時間後に処理液の供給が完了したと判断して供給管を閉じる 。このような貯溜槽を複数設けることにより、複数の処理液を混合して適当な混 合比の洗浄液を得ることができる。In this processing liquid constant amount supply device, when the processing liquid is stored in the storage tank, the liquid level of the processing liquid is detected by the gas level sensor, and the processing liquid is processed when a predetermined amount of the processing liquid is stored. Stop supplying the fluid. Then, the supply pipe is opened and the treatment liquid is supplied from the supply pipe to the cleaning tank. Then, after a predetermined time, it is determined that the supply of the processing liquid is completed, and the supply pipe is closed. By providing a plurality of such storage tanks, a plurality of treatment liquids can be mixed to obtain a cleaning liquid having an appropriate mixing ratio.

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

前記従来の構成では、窒素ガスが直接処理液に触れるために、窒素ガスがパー ティクル等で汚染されている場合には処理液もパーティクル等で汚染されるおそ れがある。これとは逆に、処理液より発生するベーパーが窒素ガス中に混入する ことにより、時間の経過とともに圧力センサを腐食させるおそれもある。また、 出荷調整時において処理液ではなく水で調整すると、処理液と水との比重の差異 により、ガスレベルセンサを再調整する必要が生じる。さらに、ガスレベルセン サで高精度に液面を検出しようとすると、高精度に圧力を検出するとともに高精 度に調圧しなければならず、高価な圧力センサやエアレギュレータが必要になり 、定量供給装置のコストが高くなる。 In the above conventional configuration, since the nitrogen gas directly contacts the treatment liquid, when the nitrogen gas is contaminated with particles or the like, the treatment liquid may be contaminated with particles or the like. On the contrary, if the vapor generated from the treatment liquid is mixed in the nitrogen gas, the pressure sensor may be corroded over time. Also, if water is used instead of the treatment liquid at the time of shipment adjustment, it will be necessary to readjust the gas level sensor due to the difference in specific gravity between the treatment liquid and water. Furthermore, if the gas level sensor is to detect the liquid surface with high accuracy, it is necessary to detect the pressure with high accuracy and adjust the pressure with high accuracy, which requires an expensive pressure sensor or air regulator, which makes it possible to perform quantitative determination. The cost of the feeder is high.

【0007】 一方、この種の処理液定量供給装置においては、貯溜槽に貯溜された液が全て 洗浄槽に供給されたか否かの供給確認を行う必要がある。しかし、前記従来の構 成では、ガスセンサの先端より液面レベルが低くなると液面レベルを検出するこ とができず、実際に処理液が全て洗浄槽に投入されたか否かが判断できない。こ のため、供給管に配置されたバルブの故障等により、処理液が完全に投入されて しまう前に次の工程が開始されるおそれがある。On the other hand, in this type of processing liquid quantitative supply device, it is necessary to confirm whether or not all the liquid stored in the storage tank has been supplied to the cleaning tank. However, in the above-mentioned conventional configuration, when the liquid level becomes lower than the tip of the gas sensor, the liquid level cannot be detected, and it cannot be determined whether or not all the treatment liquid has been actually put into the cleaning tank. Therefore, there is a possibility that the next step may be started before the processing liquid is completely charged due to a failure of the valve arranged in the supply pipe.

【0008】 本考案の目的は、清浄、安価、正確かつ再調整することなく基板処理液を定量 供給できるようにすることにある。 本考案の他の目的は、基板処理液の供給確認を確実に行えるようにすることに ある。An object of the present invention is to make it possible to supply the substrate processing liquid in a fixed amount in a clean, inexpensive, accurate and readjusted manner. Another object of the present invention is to ensure that the supply of the substrate processing liquid can be confirmed.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

第1の考案に係る基板処理液定量供給装置は、基板を処理する基板処理槽に所 定量の基板処理液を秤量して供給する装置である。この装置は貯溜槽と排出手段 と排出検出手段と液供給手段とを備えている。 貯溜槽は、基板処理液を貯溜可能なものである。排出手段は、所定量に応じて 排出位置が設定され、貯溜槽内の所定量以上の基板処理液を溢れ出させて排出す るためのものである。排出検出手段は、排出手段が基板処理液を排出したことを 検出するものである。液供給手段は、貯溜槽から基板処理槽に基板処理液を供給 するものである。 The substrate processing liquid quantitative supply device according to the first invention is a device for weighing and supplying a predetermined amount of substrate processing liquid to a substrate processing bath for processing a substrate. This device comprises a storage tank, a discharge means, a discharge detection means, and a liquid supply means. The storage tank can store the substrate processing liquid. The discharging means has a discharging position set in accordance with a predetermined amount, and is for discharging the substrate processing liquid in the reservoir over a predetermined amount by causing it to overflow. The discharge detection means detects that the discharge means has discharged the substrate processing liquid. The liquid supply means supplies the substrate processing liquid from the storage tank to the substrate processing tank.

【0010】 第2の考案に係る基板処理液定量供給装置は、貯溜槽と液供給手段と流通検出 手段とを備えている。液供給手段は、貯溜槽から基板処理槽に接続された配管と 、配管の途中に配置された自動オンオフ弁とを有している。流通検出手段は、配 管内を基板処理液が流通しているか否かを検出するものである。A substrate processing liquid quantitative supply device according to a second aspect comprises a reservoir, a liquid supply means, and a flow detection means. The liquid supply means has a pipe connected from the storage tank to the substrate processing bath, and an automatic on / off valve arranged in the middle of the pipe. The flow detecting means detects whether or not the substrate processing liquid is flowing through the pipe.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

第1の考案に係る基板処理液定量供給装置では、貯溜槽に基板処理液が貯溜さ れると、所定量以上の基板処理液は、排出手段で溢れ出て排出される。そして排 出手段が基板処理液を排出したことを排出検出手段が検出すると、貯溜槽への液 の供給を止める。続いて液供給手段により貯溜槽から基板処理槽に基板処理液が 供給される。 In the substrate processing liquid quantitative supply device according to the first invention, when the substrate processing liquid is stored in the storage tank, a predetermined amount or more of the substrate processing liquid overflows and is discharged by the discharging means. When the discharge detection means detects that the discharge means has discharged the substrate processing liquid, the supply of the liquid to the storage tank is stopped. Subsequently, the liquid supply means supplies the substrate processing liquid from the storage tank to the substrate processing tank.

【0012】 ここでは、排出手段からの基板処理液の排出を検出するだけで基板処理液を秤 量することができ、正確に定量供給できる。 第2の考案に係る基板処理液定量供給装置では、貯溜槽に貯溜された基板処理 液は、液供給手段により基板処理槽に供給される。このとき、流通検出手段が、 配管内を基板処理液が流通しているか否かを検出する。Here, the substrate processing liquid can be weighed by simply detecting the discharge of the substrate processing liquid from the discharging means, and the fixed amount can be accurately supplied. In the substrate processing liquid quantitative supply device according to the second aspect, the substrate processing liquid stored in the storage tank is supplied to the substrate processing tank by the liquid supply means. At this time, the flow detection means detects whether or not the substrate processing liquid is flowing through the pipe.

【0013】 ここでは供給開始時に、流通検出手段が配管内を基板処理液が流通しているこ とを検出する。そして貯溜槽内の処理液がなくなると、流通検出手段が配管内を 基板処理液が流通していないことを検出する。このため、貯溜槽からの供給確認 を確実に行うことができる。Here, at the start of supply, the flow detection means detects that the substrate processing liquid is flowing through the pipe. Then, when the processing liquid in the storage tank is used up, the flow detecting means detects that the substrate processing liquid is not flowing in the pipe. Therefore, it is possible to reliably confirm the supply from the storage tank.

【0014】[0014]

【実施例】【Example】

図1において、本考案の一実施例による基板処理液定量供給装置は、複数の貯 溜槽(図では1つのみ図示)1を有している。貯溜槽1は、底面を貫通して上方 に突出するオーバーフロー管2を有している。オーバーフロー管2は、貯溜槽1 の底面においてスルーフィッティング3により液密に取り付けられている。この ためオーバーフロー管2の先端の高さ位置は上下方向に調節可能である。 Referring to FIG. 1, a substrate processing liquid quantitative supply device according to an embodiment of the present invention has a plurality of storage tanks (only one is shown in the drawing) 1. The storage tank 1 has an overflow pipe 2 penetrating the bottom surface and protruding upward. The overflow pipe 2 is liquid-tightly attached to the bottom of the storage tank 1 by a through fitting 3. Therefore, the height position of the tip of the overflow pipe 2 can be adjusted in the vertical direction.

【0015】 オーバーフロー管2は、スルーフィッティング3の下方において角度θで斜め 下方に延びる傾斜部4を有している。傾斜部4の下面には、静電容量センサを用 いた排出検出センサD1が配置されている。排出検出センサD1は、オーバーフ ロー管2内に基板処理液が溢れ出たことを検出する。ここでは、傾斜部4の下面 に排出検出センサD1を設けているので、安価な静電容量センサを用いてもオー バーフロー管2に溢れ出す基板処理液を確実に検出できる。オーバーフロー管2 の下端は、排液処理装置(図示せず)に接続されている。The overflow pipe 2 has an inclined portion 4 that extends obliquely downward at an angle θ below the through fitting 3. A discharge detection sensor D1 using a capacitance sensor is arranged on the lower surface of the inclined portion 4. The discharge detection sensor D1 detects that the substrate processing liquid has overflowed into the overflow tube 2. Here, since the discharge detection sensor D1 is provided on the lower surface of the inclined portion 4, the substrate processing liquid overflowing into the overflow tube 2 can be reliably detected even if an inexpensive capacitance sensor is used. The lower end of the overflow pipe 2 is connected to a drainage treatment device (not shown).

【0016】 貯溜槽1には、途中に自動オンオフ弁AV1を配置した供給配管5から基板処 理液が供給される。この貯溜槽1の液面レベルよりやや下方において側面には、 静電容量センサを用い、基板処理液の大まかな液位を検出するレベルセンサD3 が配置されている。 貯溜槽1の底面には、基板洗浄槽6に基板処理液を流下させて供給するための 比較的大径の配管系より構成される処理液供給配管7と処理液を強制的に送るた めの補充配管8とが接続されている。これらの配管7,8の先端は、基板洗浄槽 6に接続されている。処理液供給配管7の途中には、処理液の供給をオンオフす る自動オンオフ弁AV2が配置されている。自動オンオフ弁AV2と基板洗浄槽 6との間には、貯溜槽1から基板洗浄槽6への基板処理液の供給が完了したこと を確認するため、光センサからなる液流検出センサD2が配置されている。また 補充配管8の途中にはポンプP1が配置されている。ポンプP1は、定量補充時 に基板処理液を基板洗浄槽6に必要量だけ強制的に供給するためのものである。A substrate processing liquid is supplied to the storage tank 1 from a supply pipe 5 in which an automatic on / off valve AV1 is arranged. A level sensor D3, which uses a capacitance sensor and detects a rough liquid level of the substrate processing liquid, is arranged on the side surface slightly below the liquid level of the storage tank 1. On the bottom surface of the storage tank 1, a processing solution supply pipe 7 composed of a relatively large-diameter piping system for flowing down and supplying the substrate processing solution to the substrate cleaning tank 6 and the processing solution are forcibly sent. Is connected to the replenishment pipe 8. The ends of these pipes 7 and 8 are connected to the substrate cleaning tank 6. An automatic on / off valve AV2 for turning on / off the supply of the treatment liquid is arranged in the middle of the treatment liquid supply pipe 7. In order to confirm that the supply of the substrate processing liquid from the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6 is completed between the automatic on / off valve AV2 and the substrate cleaning tank 6, a liquid flow detection sensor D2 including an optical sensor is arranged. Has been done. A pump P1 is arranged in the middle of the replenishment pipe 8. The pump P1 is for forcibly supplying a required amount of the substrate processing liquid to the substrate cleaning tank 6 when replenishing the fixed amount.

【0017】 基板洗浄槽6には、複数の貯溜槽1において秤量された所定量の基板処理液を 混合した洗浄液が貯溜される。基板洗浄槽6内には、カセットCに収容された多 数のウエハWが浸漬可能である。基板洗浄槽6内の洗浄液は、ポンプP2及びフ ィルタ9を介して循環される。 また、この定量供給装置は、図2に示すマイクロコンピュータからなる制御部 10を有している。制御部10には、操作パネル11及びセンサD1〜D3が接 続されている。また制御部10には、自動オンオフ弁AV1用駆動部12、自動 オンオフ弁AV2用駆動部13、ポンプP1用駆動部14、トラブル表示を行う トラブル表示部15及び他の入出力部がさらに接続されている。The substrate cleaning tank 6 stores a cleaning liquid obtained by mixing a predetermined amount of substrate processing liquid weighed in the plurality of storage tanks 1. A large number of wafers W accommodated in the cassette C can be immersed in the substrate cleaning tank 6. The cleaning liquid in the substrate cleaning tank 6 is circulated through the pump P2 and the filter 9. Further, this fixed quantity supply device has a control unit 10 composed of a microcomputer shown in FIG. An operation panel 11 and sensors D1 to D3 are connected to the control unit 10. Further, the control unit 10 is further connected to an automatic on / off valve AV1 drive unit 12, an automatic on / off valve AV2 drive unit 13, a pump P1 drive unit 14, a trouble display unit 15 for displaying a trouble, and other input / output units. ing.

【0018】 次に、このように構成された定量供給装置の動作を、図3〜図5の制御フロー チャートに従って説明する。 図3のステップS1では、初期設定を行う。ここでは後述するタイマー値が所 定の値にセットされる。ステップS2では、秤量処理(後述)を行う。この秤量 処理では、供給配管5から貯溜槽1に基板処理液を供給する。Next, the operation of the constant quantity supply device configured as described above will be described according to the control flow charts of FIGS. 3 to 5. In step S1 of FIG. 3, initial setting is performed. Here, the timer value described later is set to a predetermined value. In step S2, weighing processing (described later) is performed. In this weighing process, the substrate processing liquid is supplied from the supply pipe 5 to the storage tank 1.

【0019】 ステップS3では、供給指令がなされたか否かを判断する。ステップS4では 、定量補充指令がなされたか否かを判断する。ステップS5では他の一般的な処 理を行う。他の処理が終了するとステップS3に戻る。 ステップS3で供給指令がなされたと判断するとステップS6に移行する。ス テップS6では供給処理(後述)を行う。供給処理は、貯溜槽1で秤量された基 板処理液を基板洗浄槽6に全量供給する処理である。ステップS7では、ステッ プS2と同様の秤量処理を行う。In step S3, it is determined whether or not a supply command has been issued. In step S4, it is determined whether or not a quantitative replenishment command has been issued. In step S5, other general processing is performed. When other processing is completed, the process returns to step S3. If it is determined in step S3 that the supply command has been issued, the process proceeds to step S6. In step S6, a supply process (described later) is performed. The supply process is a process in which the entire amount of the substrate processing liquid weighed in the storage tank 1 is supplied to the substrate cleaning tank 6. In step S7, the same weighing process as in step S2 is performed.

【0020】 またステップS4で定量補充指令がなされたと判断するとステップS8に移行 する。ステップS8では定量補充処理(後述)を行う。定量補充処理は、基板洗 浄槽6内の洗浄液の液量や濃度を調整するため、貯溜槽1に貯溜した基板処理液 を少量だけ基板洗浄槽6に供給する処理である。ステップS9では秤量処理を行 う。If it is determined in step S4 that the quantitative replenishment command has been issued, the process proceeds to step S8. In step S8, a fixed amount replenishment process (described later) is performed. The quantitative replenishment process is a process of supplying a small amount of the substrate processing liquid stored in the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6 in order to adjust the amount and concentration of the cleaning liquid in the substrate cleaning tank 6. In step S9, weighing processing is performed.

【0021】 ステップS2,S7,S9の秤量処理を図4に示す。図4のステップS11で は、自動オンオフ弁AV1を開く。これにより供給配管5から基板処理液が貯溜 槽1に供給される。続いてステップS12では、排出検出センサD1がオンした か否かを判断する。このセンサD1は前述したようにオーバーフロー管2から基 板処理液が排出されるとオンする。センサD1がオンしていないと判断するとス テップS13に移行する。ステップS13では、時間T1が経過したか否かを判 断する。この時間T1は、弁AV1を開いた後、貯溜槽1に所定量の基板処理液 が貯溜されるのに充分な時間である。時間T1が経過していない間はステップS 12に戻る。The weighing process of steps S2, S7 and S9 is shown in FIG. In step S11 of FIG. 4, the automatic on / off valve AV1 is opened. As a result, the substrate processing liquid is supplied from the supply pipe 5 to the storage tank 1. Succeedingly, in a step S12, it is determined whether or not the discharge detection sensor D1 is turned on. The sensor D1 is turned on when the substrate processing liquid is discharged from the overflow pipe 2 as described above. If it is determined that the sensor D1 is not turned on, the process proceeds to step S13. In step S13, it is determined whether the time T1 has elapsed. This time T1 is sufficient to store a predetermined amount of substrate processing liquid in the storage tank 1 after opening the valve AV1. While the time T1 has not elapsed, the process returns to step S12.

【0022】 ステップS13で時間T1が経過している場合には、既に基板処理液は所定量 貯溜されているはずであるのにセンサD1がオンしていないので、センサD1の トラブルまたは自動オンオフ弁AV1のトラブルであると判断し、トラブル表示 部15に対しその旨を表示させて処理を停止する。 ステップS12でセンサD1がオンしたと判断すると、時間T2用のタイマを スタートさせてステップS14に移行する。ステップS14では、時間T2が経 過するのを待つ。この時間T2は、センサD1のオン動作を確認するためのもの であり、時間T2が経過するまでステップS12でセンサD1のオンを確認する 。When the time T1 has elapsed in step S13, the sensor D1 is not turned on even though the substrate processing liquid should have already been stored in a predetermined amount. Therefore, the trouble of the sensor D1 or the automatic on / off valve It is determined that the trouble is AV1 and the trouble display section 15 is displayed to that effect to stop the processing. If it is determined in step S12 that the sensor D1 is turned on, the timer for time T2 is started and the process proceeds to step S14. In step S14, the process waits for the time T2 to elapse. This time T2 is for confirming the ON operation of the sensor D1, and the ON state of the sensor D1 is confirmed in step S12 until the time T2 elapses.

【0023】 ステップS14で時間T2が経過したと判断するとステップS15に移行する 。ステップS15では自動オンオフ弁AV1を閉じる。これにより、貯溜槽1内 において正確に基板処理液が秤量されたことになる。ステップS16では、時間 T3の経過を待つ。この時間T3は、センサD1や自動オンオフ弁AV1の異常 の有無を確認するためのものであり、オーバーフロー管2に基板処理液が溢れ出 なくなるのに十分な時間である。When it is determined that the time T2 has elapsed in step S14, the process proceeds to step S15. In step S15, the automatic on / off valve AV1 is closed. As a result, the substrate processing liquid is accurately weighed in the storage tank 1. In step S16, the process waits for the lapse of time T3. This time T3 is for checking whether the sensor D1 or the automatic on / off valve AV1 is abnormal, and is a time sufficient for the substrate processing liquid not to overflow into the overflow pipe 2.

【0024】 ステップS17では、センサD1がまだオンしているか否かを判断する。セン サD1がまだオンしている場合には、自動オンオフ弁AV1やセンサD1に異常 があると考えられる。このためトラブル表示部15にその旨を表示させて処理を 停止する。ステップS17での判断がNOの場合には、そのまま秤量処理を終了 する。In step S17, it is determined whether the sensor D1 is still on. If the sensor D1 is still on, it is considered that the automatic on / off valve AV1 and the sensor D1 are abnormal. Therefore, the trouble display section 15 is displayed to that effect and the processing is stopped. If the determination in step S17 is no, the weighing process is ended as it is.

【0025】 ここでは、オーバーフロー管2に基板処理液が排出されたことを検出すること で、再調整することなく簡単かつ正確に所定量の秤量を行える。しかも安価かつ 清浄に基板処理液の秤量を行える。 図3のステップS6の供給処理を図5に示す。図5のステップS21では、自 動オンオフ弁AV2を開く。そしてステップS22では、センサD2がオンした か否かを判断する。センサD2がオンしていないと判断するとステップS23に 移行する。ステップS23では時間T4の経過を待つ。この時間T4は、弁AV 2を開いた後、基板処理液が貯溜槽1の底面からセンサD2まで到達するのに充 分な時間である。時間T4が経過していない間はステップS22に戻る。時間T 4が経過してもまだセンサD2がオンしていない場合には、センサD2の異常又 は自動オンオフ弁AV2の異常があると考えられるので、トラブル表示部15に その旨を表示させて処理を停止する。Here, by detecting that the substrate processing liquid is discharged to the overflow pipe 2, it is possible to easily and accurately weigh a predetermined amount without readjustment. Moreover, the substrate processing liquid can be weighed inexpensively and cleanly. The supply process of step S6 of FIG. 3 is shown in FIG. In step S21 of FIG. 5, the automatic on / off valve AV2 is opened. Then, in step S22, it is determined whether or not the sensor D2 is turned on. If it is determined that the sensor D2 is not turned on, the process proceeds to step S23. In step S23, the elapse of time T4 is waited for. This time T4 is sufficient for the substrate processing liquid to reach the sensor D2 from the bottom surface of the storage tank 1 after opening the valve AV2. While the time T4 has not elapsed, the process returns to step S22. If the sensor D2 is not turned on even after the elapse of the time T4, it is considered that there is an abnormality in the sensor D2 or the abnormality in the automatic on / off valve AV2. Therefore, the trouble display section 15 is displayed to that effect. Stop processing.

【0026】 ステップS22でセンサD2がオンしたと判断すると、時間T5用のタイマを スタートさせてステップS23に移行する。ステップS23では時間T5の経過 を待つ。この時間T5は、センサD2のオン動作を確認するための時間であり、 たとえば1秒程度である。 ステップS24では、センサD2がオフしたか否かを判断する。センサD2が オフしていないと判断するとステップS25に移行する。ステップS25では時 間T6の経過を待つ。この時間T6は貯溜槽1から所定量の基板処理液が基板洗 浄槽6に供給されるのに充分な時間である。時間T6が経過していない間はステ ップS24に戻る。時間T6が経過してもまだセンサD2がオフしていない場合 には、センサD2の異常又は自動オンオフ弁AV2の異常があると考えられるの で、トラブル表示部15にその旨を表示させて処理を停止する。When it is determined that the sensor D2 is turned on in step S22, the timer for time T5 is started, and the process proceeds to step S23. In step S23, the elapse of time T5 is waited for. This time T5 is a time for confirming the ON operation of the sensor D2, and is, for example, about 1 second. In step S24, it is determined whether the sensor D2 is turned off. If it is determined that the sensor D2 is not turned off, the process proceeds to step S25. In step S25, the elapse of time T6 is waited for. This time T6 is sufficient for supplying a predetermined amount of the substrate processing liquid from the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6. If the time T6 has not elapsed, the process returns to step S24. If the sensor D2 has not been turned off even after the time T6 has passed, it is considered that there is an abnormality in the sensor D2 or the abnormality in the automatic on / off valve AV2. To stop.

【0027】 センサD2がオフしていると判断するとステップS26に移行する。ステップ S26では時間T7の経過を待つ。この時間T7は、センサD2のオフ動作を確 認するための時間である。時間T7の間センサD2がオフしていると判断すると 貯溜槽1に貯溜された基板処理液の全量が基板洗浄槽6に投入されたと判断でき るのでステップS27で自動オンオフ弁AV2を閉じた後、処理を終了してメイ ンルーチンに戻る。When it is determined that the sensor D2 is off, the process proceeds to step S26. In step S26, the elapse of time T7 is awaited. This time T7 is a time for confirming the OFF operation of the sensor D2. If it is determined that the sensor D2 is off during the time T7, it can be determined that the total amount of the substrate processing liquid stored in the storage tank 1 has been put into the substrate cleaning tank 6, so after the automatic on / off valve AV2 is closed in step S27. , Ends processing and returns to the main routine.

【0028】 ここでは、処理液供給配管7に基板処理液が流通しているか否かを検出するセ ンサD2を配設しているので、貯溜槽1から基板洗浄槽6への基板処理液の供給 を確実に確認できる。特に、図1に示した様に、センサD2を自動オンオフ弁A V2より基板洗浄槽6側に配設した場合には、自動オンオフ弁AV2の故障も検 出することができる。Here, since the sensor D2 for detecting whether or not the substrate processing liquid is flowing is disposed in the processing liquid supply pipe 7, the substrate processing liquid from the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6 is You can surely check the supply. In particular, as shown in FIG. 1, when the sensor D2 is arranged on the substrate cleaning tank 6 side of the automatic on / off valve AV2, a failure of the automatic on / off valve AV2 can also be detected.

【0029】 図3のステップS8の定量補充を図6に示す。図6のステップS31ではポン プP1をオンする。ステップS32では時間T8が経過したか否かを判断する。 この時間T8は、ポンプP1により、定量補充に必要な基板処理液を正確に基板 洗浄槽6に供給するのに要する時間である。時間T8が経過すればステップS3 3に移行する。ステップS33ではポンプP1をオフする。これにより定量の基 板処理液が貯溜槽1から基板洗浄槽6に供給される。この動作により基板洗浄槽 6内の液量や濃度を調整できる。FIG. 6 shows quantitative replenishment in step S8 of FIG. In step S31 of FIG. 6, the pump P1 is turned on. In step S32, it is determined whether time T8 has elapsed. This time T8 is the time required to accurately supply the substrate processing liquid required for quantitative replenishment to the substrate cleaning tank 6 by the pump P1. If the time T8 has elapsed, the process moves to step S33. In step S33, the pump P1 is turned off. As a result, a fixed amount of the substrate processing liquid is supplied from the storage tank 1 to the substrate cleaning tank 6. By this operation, the amount and concentration of the liquid in the substrate cleaning tank 6 can be adjusted.

【0030】 なお、定量補充時において、図1に示すセンサD3がオフとなった場合には、 図5に示すステップS21に移行して自動オンオフ弁AV1を開くことにより、 図3に示すステップS9の秤量処理を先行してスタートさせるようにしてもよい 。この場合においては、センサD3は、基板処理液液面がオーバーフロー管2の 上端まで上昇する以前にポンプP1が停止するように、予めその位置を調整して おく必要がある。When the sensor D3 shown in FIG. 1 is turned off during the quantitative replenishment, the process proceeds to step S21 shown in FIG. 5 and the automatic on / off valve AV1 is opened, so that step S9 shown in FIG. Alternatively, the weighing process may be started in advance. In this case, the position of the sensor D3 needs to be adjusted in advance so that the pump P1 stops before the liquid level of the substrate processing liquid rises to the upper end of the overflow pipe 2.

【0031】 〔他の実施例〕 (a) 貯溜槽1においてオーバーフロー管2を設ける代わりに、貯溜槽に隣接 するオーバーフロー槽と、オーバーフロー槽に処理液が排出されたことを検出す るセンサとを設けてもよい。このオーバーフロー槽と貯溜槽との間には、たとえ ば上下に調整可能な堰を設け、液面の高さを調整できるようにしてもよい。 (b) オーバーフロー管2を垂直ではなく斜めに配置してもよい。この場合に は傾斜部4が不要になる。[Other Embodiments] (a) Instead of providing the overflow pipe 2 in the storage tank 1, an overflow tank adjacent to the storage tank and a sensor for detecting the discharge of the processing liquid to the overflow tank are provided. It may be provided. Between the overflow tank and the storage tank, for example, a vertically adjustable weir may be provided so that the height of the liquid surface can be adjusted. (B) The overflow pipe 2 may be arranged diagonally instead of vertically. In this case, the inclined portion 4 becomes unnecessary.

【0032】[0032]

【考案の効果】[Effect of device]

第1の考案に係る基板処理液定量供給装置では、液排出手段から基板処理液が 排出されたことを検出することにより基板処理液を秤量しているので、安価、正 確かつ清浄に処理液の秤量を行える。また、高価なガスレベルセンサを用いる必 要がなくなり、センサ腐食の問題もなく、また、比重や気圧の変動が生じても再 調整することなく秤量を行える。 In the substrate processing liquid quantitative supply device according to the first invention, the substrate processing liquid is weighed by detecting that the substrate processing liquid has been discharged from the liquid discharging means, so that the processing liquid is inexpensive, accurate, and clean. Can be weighed. In addition, there is no need to use an expensive gas level sensor, there is no problem of sensor corrosion, and weighing can be performed without readjustment even if there is a change in specific gravity or atmospheric pressure.

【0033】 第2の考案に係る基板処理液定量供給装置では、貯溜槽から基板処理槽に接続 された配管に流通検出手段を設けたので、貯溜槽から基板処理槽への処理液の供 給を確実に確認できる。In the substrate processing liquid quantitative supply device according to the second aspect of the present invention, since the flow detecting means is provided in the pipe connected from the storage tank to the substrate processing tank, the supply of the processing liquid from the storage tank to the substrate processing tank is provided. Can be surely confirmed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例による基板処理液定量供給装
置のブロック模式図。
FIG. 1 is a schematic block diagram of a substrate processing liquid quantitative supply device according to an embodiment of the present invention.

【図2】その制御系のブロック図。FIG. 2 is a block diagram of its control system.

【図3】その制御フローチャート。FIG. 3 is a control flowchart thereof.

【図4】その制御フローチャート。FIG. 4 is a control flowchart thereof.

【図5】その制御フローチャート。FIG. 5 is a control flowchart thereof.

【図6】その制御フローチャート。FIG. 6 is a control flowchart thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 貯溜槽 2 オーバーフロー管 6 基板洗浄槽 7 処理液供給配管 W ウエハ AV1,AV2 自動オンオフ弁 D1 排出検出センサ D2 液流検出センサ 1 Storage Tank 2 Overflow Pipe 6 Substrate Cleaning Tank 7 Processing Liquid Supply Pipe W Wafer AV1, AV2 Automatic On / Off Valve D1 Discharge Detection Sensor D2 Liquid Flow Detection Sensor

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】基板を処理する基板処理槽に所定量の基板
処理液を秤量して供給する基板処理液定量供給装置であ
って、 前記基板処理液を貯溜可能な貯溜槽と、 前記所定量に応じて排出位置が設定され、前記貯溜槽内
の前記所定量以上の基板処理液を溢れ出させて排出する
ための排出手段と、 前記排出手段が前記基板処理液を排出したことを検出す
る排出検出手段と、 前記貯溜槽から前記基板処理槽に前記基板処理液を供給
する液供給手段と、を備えた基板処理液定量供給装置。
1. A substrate processing liquid quantitative supply device for weighing and supplying a predetermined amount of substrate processing liquid to a substrate processing tank for processing a substrate, the storage tank capable of storing the substrate processing liquid, and the predetermined amount. A discharge position is set in accordance with the above, and discharge means for overflowing and discharging the substrate processing liquid of the predetermined amount or more in the storage tank, and detecting that the discharging means has discharged the substrate processing liquid A substrate processing liquid quantitative supply device, comprising: an ejection detection unit; and a liquid supply unit that supplies the substrate processing liquid from the storage tank to the substrate processing tank.
【請求項2】基板を処理する基板処理槽に所定量の基板
処理液を秤量して供給する基板処理液定量供給装置であ
って、 前記所定量の基板処理液を貯溜可能な貯溜槽と、 前記貯溜槽から前記基板処理槽に接続された配管と、前
記配管の途中に配置された自動オンオフ弁とを有する液
供給手段と、 前記配管に配設され、前記配管内を前記基板処理液が流
通しているか否かを検出する流通検出手段と、 を備えた基板処理液定量供給装置。
2. A substrate processing liquid quantitative supply device for weighing and supplying a predetermined amount of substrate processing liquid to a substrate processing tank for processing a substrate, comprising: a reservoir tank capable of storing the predetermined amount of substrate processing liquid. A pipe connected from the storage tank to the substrate processing bath, a liquid supply means having an automatic on / off valve arranged in the middle of the pipe, and the pipe disposed in the pipe, the substrate processing liquid in the pipe. A substrate processing solution quantitative supply device, comprising: a flow detection means for detecting whether or not the liquid is in circulation.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220058458A (en) * 2020-10-30 2022-05-09 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate processing apparatus and substrate processing method

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