JPH06511027A - マスキング等用の水溶性配合液及びその使用方法 - Google Patents

マスキング等用の水溶性配合液及びその使用方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 マスキング等用の水溶性配合物及びその使用方法一般に樹脂コーティングは、多 様な表面、構造物、物品及びその類似物に対して、それらの製造及びそれに続く 過程での物理的、化学的バリヤーによる保護をもたらすため使用される。プリン ト回路板(PCB)等の電気、電子装置の大量製造において、はんだレジスト又 はマスキング剤を設ける場合など、かかるコーティングを適用することは特に重 要になってきた。かようなレジストコーティングとしては永続的又は一時的な性 質の何れかをもつものが当業界によ(知られており、後者の場合攻撃的な熱水に よる洗浄又は化学的な溶媒を用いて除去可能である。又、かかるコーティングは 、空気乾燥、熱活性化及び/又は光重合を含む各種のメカニズムを通じて固化又 は硬化する配合物から製造されるということもよく知られている。
この性質をもつ満足すべきコーティング配合物が示さなければならない特性は場 合によって変わるであろうが、一般に次のことは不可欠ではないにしろ望ましい 特性である。すなわち、迅速な硬化、良好な接着性、雰囲気の化学的及び熱的条 件の下で劣化に対する抵抗性に優れること、満足すべき貯蔵寿命、均質性及びレ オロジー的性質(例えば、適用された形を保つと共にスムーズな流動性を有する こと)、低揮発性、不快でない臭い、非毒性、アレルギーを起こさないこと、並 びに不燃性である。更に、コーティングが一時的なものである時は、除去の速度 、その完全性、及び容易さが大抵の場合束められることになる。
言うまでもな(、上記配合物が特にソルダレジストとして使用することを意図し たような場合では、硬化したコーティングは溶融したはんだ(典型的には波状に 適用される)の熱に、少な(とも最小時間(例えば、315℃で15秒間)耐え なければならない。更に、はんだ融剤や他の化学薬品に対する抵抗性をもつべき であり、又はんだで湿潤されてはならない。
過去に、プリント配線板に構成素子を実装するための水溶性の接着性コーティン グが提供された。例えば、バッカー(Packer)らによる1980年7月2 9日付発行の米国特許第4,215,025号に、水溶性アルコール、水、湿い る。しかし、知られている限り、現在まで当業界で開示された又は適切に入手で きる配合物の中で、ソルダレジストに関する、又は水溶性コーティング或は他の 付着物を生成する際の使用に適した類似の材料に関して、前述及び他の基準を満 たすものはない。
従って、本発明の広義の目的は、基体上に水溶性付着物(deposit)を形 成するための新規な配合物と方法を提供することである。
更に本発明の特定の目的は、形成した付着物が穏やかな洗浄条件と、所望の場合 は市販の装置とを用いて、容易に、十分にかつ迅速に除去できるような配合物と 方法を提供することである。
更に本発明の別の目的は、硬化が速くかつ完全であり、下地表面に対する接着性 が良好であり、慣例的なはんだ付は作業が行なわれる化学的及び熱的環境での劣 化に対する抵抗性に優れ、同時に基体に容易に適用(塗布)され、それにより好 ましい経済性が得られ、又少な(ともここに列挙した基準を適切に満たすような 配合物を提供することである。
本発明の更に別の目的は、前述の特徴と利点をもち、更に、はんだ付けされる物 品、特にプリント回路板(PCB)の製造に特に適した方法を提供することであ る。
発明の開示 本発明の前述の及びその関連の目的は、硬化して、付着性のある固体の水溶性マ トリックスになりつる非水性液状物質と、それに分散された水溶性充填剤を含む 、基体上に水溶性付着物を形成するための配合物を提供することにより達成され ることが見出された。好ましい配合物においては、前記充填剤は水と混合して泡 立つ粒状の泡立ち剤を含み、又かかる配合物は、大抵の場合、その重量に基づき 少な(とも4%の泡立ち剤を含む際に最もその機能を発揮する。マトリックス樹 脂がその乾燥状態で十分に一体性が保てるなら、95重量%程度の充填剤を含有 する配合物が経済的な観点から望ましく、又実現可能であると考えられるが、普 通は約70重量%を越えない濃度が採用される。
大抵の場合、使用される泡立ち剤は固体の酸化合物と固体の塩基化合物との混合 物であり、酸と塩基の重量比が1=4〜4:1の範囲、好ましくは2:1であり 、並びに該成分の少なくとも一方(好ましくは両方)はマトリックス形成物質に 不溶である。無機酸も使用できるが、普通は、クエン酸、アスコルビン酸及びp −トルエンスルホン酸の如き有機酸が好ましい。 (主に安全性と経済性の理由 から)好ましい塩基化合物は炭酸塩又は重炭酸塩、特にナトリウム、カリウム及 びアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩である。
前記配合物に使用される硬化性液状物質は普通は重合可能な単量体組成物を含み 、その単量体部分は有利には、少なくとも1つのビニル化合物、好ましくは環状 ビニルアミド及び最も好ましくはn−ビニル−2−ピロリドン(NVP)から主 に(又は完全に)構成される。特に好ましい実施態様では、前記単量体組成物は かような環状アミドと共重合可能な脂肪族アクリルアミドとの混合物を含み、N 、N−ジメチルアクリルアミドがNVPとの共反応物として特に望ましいと考え られる。最も好ましい配合物は、更に水溶性の重合体充填剤を含む。通常は、ポ リビニルピロリドン(PVP)が当該目的のために特に有利なものと認められる 。
一般に、前記単量体組成物は存在する単量体の重合を開始するのに有効な量の開 始剤を含む。化学線反応性の光開始剤、代表的にはU■触媒が好ましくは使用さ れる。望ましくは前記配合物は前記液状物質全体に分布した乾燥剤すなわちデシ カントを含む。又、該配合物は、粘度調整剤、チキソトロープ済す、着色剤等の 他の成分も含みつる。
本発明の更に別の目的は、脂肪族アクリレート単量体、環状ビニルアミド単量体 及び水溶性樹脂(重合体充填剤)を包含する、光開始される被覆配合物を提供す ることによって達成される。更に他の目的は、この配合物を使用して物品を製造 する方法を提供することにより達成される。その方法の好ましい実施態様では、 前記付着物は20’C〜80℃の温度範囲の水で溶解できるような性質をもつ。
前記液状物質が光開始剤を含む場合、硬化は勿論、物質表面を適当な波長の化学 線に露光させることにより実行される。
前記配合物がはんだレジストとして機能するように構成される場合には、かがる 方法は該配合物を基体表面の第一の部分に適用し、そして第二の部分は該配合物 がないままにしてお(ことによって実施される。前記配合物の硬化を達成した後 、溶融はんだを適用し、硬化させる。最終的に上記表面を水で洗浄し付着物を除 去する。PCBを製造するため使用される基体は勿論、適当なボード(板)であ り、その上に硬化したはんだが導電路を設定する。かがる方法は一般に少なくと も1つの電気的構成素子をボード上に組み立てる付加的工程を含む。この場合、 はんだ付けにより永久的に固定する前に、前記の硬化段階で、該構成素子を適所 に仮に定着することが可能となる。
発明を実施するための最良の形態 本発明の有効な実施態様を次の実施例でしめす。実施例中、記載された全ての「 部」及び「パーセント」は重量に基づく数値である。
実施皿上 (笈Δ部) クエン酸1o部、重炭酸ナトリウム20部及び無水硫酸ナトリウム5部[デシカ ント(乾燥剤)として]の各成分を組合せ、十分に混合して固体の粒状泡立ち剤 を得る。重合可能な単量体組成物を、ポリビニルピロリドン(公称分子量が90 .000)の10%n−ビニル−2−ピロリドン溶液15.5部、N、N−ジメ チルアクリルアミド14部、及び2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプ ロパン−1−オン0.5部(UV反応性光開始剤)から調製する。
上記の泡立ち剤と単量体組成物とを等量で混合し、よく攪拌して固体成分を液体 に分散させ(固体成分は不溶状態である)、この配合物を内径的0.5mm(0 ,020インチ)の針を備えた30ccシリンジに入れる。ある量の上記配合物 を、複数の孔が形成されたガラス繊維強化樹脂製プリント回路板基体に、上記シ リンジから適用(塗布)する。上記配合物はシリンジからスムーズに流れ出て、 表面の1部分だけでなく孔の中に入りかつ孔を被うように付着する。重合を達成 するため、上記付着物に20ミリワツト/ c mのUV照射を10秒間行なう と、上記材料は粘着性がなくなる状態まで硬化し、付着物がボードに対して良好 な接着性を示していることが認められた。
形成された物品を室温で蒸留水の入った容器に浸漬すると、多量の二酸化炭素ガ スの放出が発生する。上記の仮の(一時的な)マスキング剤付着物は、ボードの 表面だけでな(そこに存在する孔も十分に洗浄されて1部分間以内で完全に除去 されることが認められた。
(工旦部) 前述の操作を、実質的には変更しないが泡立ち剤を除いた配合物を使用して実行 する。他の点では前記と同じように達成されるが、異なる点として、ボードを水 に単に浸漬するだけでは付着物の除去、特に、孔から除去する効果がはるかに小 さく、時間を延長(少なくとも1時間程度)し、温水の強力な流れを用いること によってのみ完全に除去できることが認められた。
医旌斑呈 PVP (分子量90,000)の10%n−ビニル−2−ピロリドン溶液15 .5部に、攪拌しながら、N、 N−ジメチルアクリルアミド14.0部、実施 例1で使用した光開始剤0.5部、クエン酸3.0部、重炭酸ナトリウム8.3 部、及び硫酸ナトリウム(無水)1.3部を加えると、良好なレオロジー性質を 示すペーストが生成される。上記混合物の一部を内径が約0.5mm (0,0 20インチ)の針を備えた10CCシリンジに入れる。
このマスキング剤のフィラメントをPCB基体の表面に付着させ、25ミリワツ ト/cm”のUV照射に露光させると、上記配合物は10秒で硬化し粘着性のな い表面になる。その後ボードを慣用のウニイブはんだ付は装置(wave−so ldering apparatus)で処理し、マスキング剤のない領域には んだ付着物を生成する。その後、PCB製造における水洗用の市販の装置を用い て水による洗浄を行なうと、上記の仮のマスキング剤が1回の通過で完全に除去 されたことが認められた。
実施医旦 (箋Δ部) n−ビニル−2−ピロリドン39部、N、N−ジメチルアクリルアミド39部、 pVP (分子量30,000)13部、及び2−1ニードoキシ−2−メ5− ルー1−フェニルプロパン−1−オン2.0部からなる混合物に、ヒユームドシ リカ7.0部を高速で混合しながら添加する。その後、クエン酸33部及び重炭 酸ナトリウム67部からなる泡立ち剤を、上記で生成したチキソトロピー性質を もつ物質に分散させる。それによって生成した、ペースト状の特性をもつ配合物 の一部をリボン状に成形し、ガラススライドの表面で、20ミリワツト/ c  m ”のUV照射線源に10秒間露光させて硬化させる。粘着性のない付着物が 生成し、これを温度32℃の蒸留温水に浸漬すると、5分間以内で完全に溶解す る。
(第旦邪) 上記の配合物に硫酸ナトリウムを混入(100部に対して3部)することによっ てレオロジー性質が変性され、当該配合物を直径約0.5mm (0,020イ ンチ)の針を通して分配して基体上にドツト又はフィラメントを形成することが 可能になる。上記配合物を10秒間のUV照射の下で硬化すると、温水中4分間 以内で溶解する優れた乾燥コーティングが形成される。
実施泗Aニュ 各実施例において、重合可能な単量体組成物を、下記に示す割合で互いに混合し た諸成分から調製した。全ての実施例で、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニ ルケトンをUV光開始剤として用いた。
(医施遡丘) NVP−1,0部 ジメチルアミンエチルメタクリレート、メタンスルホン酸塩−1,0部ジメチル アミノプロピルアクリルアミド−0,65部光開始剤−〇、02部 (実施伝旦) ジメチルアミノプロピルアクリルアミド−1,0部アクリル酸−1,0部 光開始剤−0,02部 (実凪伝旦) ジメチルアクリルアミド−1,0部 メタクリルアミドプロピル トリメチルアンモニウムクロライド−0,5部光開 始剤−0,03部 (実a±二) ヒドロキシエチルメタクリレート−1,0部メチルアクリルアミドプロピル ト リメチルアンモニウムクロライド−0,5部 トリメチルアミノメチルメタクリレート−0,05部光開始剤−0,03部 各組成物を基体に適用し、UV照射を行って硬化させ、その後室温で水により洗 浄する。生成した付着物の全ては様々な速度で溶解するが、実施例1第B部に従 って生成した付着物はど容易に溶解すると認められたものはない。しかし、所定 の状況の下では(例えば、廃水処理の法律及び規制を満たすべき状況下)、不完 全な溶解は好都合と考λられよう。実施例7の組成物は、剥離可能なゲルまで硬 化し、それはある種の応用のための望ましい形の付着物とも考えられる。
実施例4から7に記載の組成物の各々を実施例1の第A部に従って調製した泡立 ち剤同等部と混合することにより、対応する、泡立ち剤を含まない組成物からな る付着物より、硬化後一段と容易に水に忍解する配合物を生成しつる。
前記したn−ビニル−2−ピロリドン/N、N−ジメチルアクリルアミド共重合 体は好ましいマトリックス形成樹脂を構成すると考えられるが、重合して水溶性 樹脂を生成するNVP単独並びに他の単量体も、単独で又は互いに組み合わせて 本発明の実施に使用することも可能である。代表例を次に示す。
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ ート、メタクリルアミドプロピルトリメチル アンモニウムクロライド、ジメチ ルアミノアルキル(メタ)アクリレート、トリメチルアミノアルキル(メタ)ア クリレートこれらの第4級塩(例えばメタンスルホン酸塩)、N−メチロールメ タクリルアミド、 (メタ)アクリルアミド、それらの誘導体、例えばジメチル アミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、2.4−ペンタジェ ン−1−オール、 (メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸 、スチレンスルホン酸ナトリウム、2−トリーメチルアンモニウムエチルアクリ レートクロライド、アンモニウムスルフアロエチルメタクリレート、ポリアルキ レングリコール(メタ)アクリレート、ポリアルキレングリコールジ(メタ)ア クリレートグリセロール(メタ)アクリレート等がある。適当な単量体の選択と それらの特別な組合せは当業者に明らかであろう。一般に、重合可能な単量体は 配合物の9〜90重量%を構成し、好ましくは70重量%以下である。
PVP (15,○00〜90,000の範囲にある分子量のもの)は水溶性重 合体充填剤として好ましいが、この成分の組成も又次に例示するように多様であ りうる。すなわち、アクリル酸及びメタアクリル酸の重合体、ナトリウムカルボ キシメチルセルロース、例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピ ルセルロース、メチルセルロース及びエチルセルロースのようなセルロースエー テル類、エチレンオキシド、エチレンイミン、ビニルアルコール、メチルビニル エーテル/無水マレイン酸共重合体、澱粉および変性澱粉の誘導体がある。他の 適切な樹脂は前記文献に開示されており、それらの選択は当業者に明らかである 。言うまでもなく、上記に列挙した1つ以上の単量体から生成される水溶性樹脂 は、如何なるものでも一般に、前記配合物の重合体充填剤として使用するのに適 当なものでありうる。
泡立ち剤について、酸/塩基系として使用するのに適した酸には、前に確認した ものに加えて、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、バルミチン酸、ステアリ ン酸、オレイン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸 、アラニン、アルギニン、及びアスパラギン酸が含まれる。リン酸アンモニウム やリン酸カリウム等の無機酸塩も使用でき、そして適当な塩基性化合物は上記で 確認した。他の材料も、マトリックス形成成分と相渚性がありかつ水と反応して 相当な体積の気体を放出するものであれば、同様に利用しうることが詔められる 。例えば、メチルイソシアネート及びフェニルイソシアネートの如き化合物を泡 立ち剤として用いることができる。更に、前記配合物には2部分からなる系のな かの一方のみの成分(例えば、塩基化合物)を含有させ、そして洗浄水に他方の 成分(例えば、酸化合物)を含有させることも実用可能である。かかる場合、上 記塩基化合物は、特許請求の範囲に記載した泡立つ゛粒状剤”を構成する。前記 被覆配合物の粘度調整は前記成分の粒子径を変えることにより達成できる。例え ば、重炭酸アンモニウムとクエン酸の如き成分を非常に微細に分割された形に分 解することにより、粘度の実質的な低下が実現できる。勿論、上記泡立ち剤は、 硬化し、た付着物の一体性を壊し、それを多孔質にし、よって一段と容易に溶解 さばlるように−することにより効果を奏する。普通、前記付着物は、不完全又 は迅速でない溶解が好ましい場合があるかもしれないが(前述のように)、温水 (例えば、20℃〜80℃の水)で、5分〜1o分の時間で完全に除去されるも のである。とにかく、洗浄水は、何れかの適当な手段(加工品の単なる浸漬も含 まれる)によって適用することが可能であるが、勿論、商業的な装置(噴霧又は 他の攻撃的な洗浄技術を用いるもの)も本発明の方法を実施するのに有効に使用 できる。
前記配合物は、前にも述べl′:ように乾燥剤(例えば、硫酸ナトリウム、硫酸 マグネシウム、塩化カルシウム)、粘度調整及びチキントロープ剤(例えば、シ リカゲル、無定形シリカ、タルク、クレー)、及び単に水に対する溶解性を増す のに役立つ充填剤(前述した重合体に加えて)(例えば、糖類、ゼラチン、ペク チン、アラビア(acacia)ゴム及び他の植物性ゴム等)を含んでもよい。
ある所定の場合に望ましい特定成分及びその使用量は当業者に明らかであり、従 って詳細に述べる必要はないであろう。しかし、水溶性充填剤(単数又は複数) の総量を前記配合物の95重量%程度にも(一般には、70重量%以下)してよ いこと、つまり、該配合物は○〜95(又は70)%の泡立ち剤、0〜95(又 は70)%の重合体充填剤等をそれらの適切な割合の混合物と同様に含んでよい ことに注目すべきである。代表的には、水溶性成分の量は配合物の10重量%を 超えないものである。
本発明の方法ははんだ使用の物品の製造に特に好都合であるが、それに限定され ないことが理解されよう。本発明の方法は、例えば、構成素子の仮の粘着、接着 又は取付は等のための水溶性接着剤として、ポツティング用の一時的スペーサー を提供するための除去可能なマーキングシステムとして、あるいは容易に除去で きる保護バリヤ一層として役に立つ等、実質的に如何なる目的に対しても、除去 可能な、水溶性コーティング又は他の付着物を基体上に作成するために適用でき る。
このように、本発明は、基体上に水層性付着物を生成するための新規な配合物と 方法を提供することが理解されるはずである。上記付着物は穏やかな洗浄条件を 用いて、又必要なら市販の装置を用いて、容易に、十分かつ迅速に除去でき、該 方法ははんだ使用の物品、とりわけPCBの製造に特に適している。本発明の配 合物は速くて完全な硬化と下地表面に対して良好な接着性を示し、又特に、慣例 的なはんだ付は操作が実行される化学的及び熱的環境での劣化に対する優れた抵 抗性を与えることが可能である。更に本発明の配合物は基体に容易に適用され、 代表的には、PCBを製造する際、自動装置による適用のために特に十分適した ものとするため、8〜12ボイズ(25℃)の粘度をもつように調合され、それ により、しばしばかような製造が特徴的に伴うこととなる冗長で時間がかがる手 作業を省くことができる。しかし、より高粘度の液体やペースト状の配合物も又 本発明により提供される。
最後に、本発明による配合物と方法は、記載した特性のコーティングおよびその 適用プロセスに望まれる他の基準も満たしながら、好ましい経済的効果をもたら すものである。

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.水と混合して泡立つ粒状の泡立ち剤と;硬化して、前記泡立ち剤に対して、 固体の接着性水溶性マトリックスになることが可能な非水性液状物質と;を含み 、前記泡立ち剤が前記液状物質に分散されていることを特徴とする、基体上に水 溶性付着物を形成するための配合物。
  2. 2.前記泡立ち剤を前記配合物の重量に対して少なくとも4%の量で含有するこ とを特徴とする請求項1記載の配合物。
  3. 3.前記泡立ち剤が固体の酸化合物と固体の塩基化合物との混合物であり、前記 化合物の少なくとも一方が前記液状物質に不溶であることを特徴とする請求項1 記載の配合物。
  4. 4.前記酸化合物が有機酸であり、前記塩基化合物が無機の炭酸塩又は重炭酸塩 化合物であることを特徴とする請求項3記載の配合物。
  5. 5.前記有機酸が、クエン酸、アスコルビン酸、p−トルエンスルホン酸及びそ れらの混合物からなる群から選択されたものであることを特徴とする請求項4記 載の配合物。
  6. 6.酸化合物と塩基化合物の重量比が1:4〜4:1であることを特徴とする請 求項3記載の配合物。
  7. 7.前記液状物質が、重合可能な単量体組成物を含むことを特徴とする請求項1 記載の配合物。
  8. 8.前記組成物の重合可能な単量体が主に少なくとも1つのビニルモノマーから なることを特徴とする請求項7記載の配合物。
  9. 9.前記少なくとも1つのビニルモノマーが環状ビニルアミド化合物であること を特徴とする請求項8記載の配合物。
  10. 10.前記ビニルアミド化合物がn−ビニル−2−ピロリドンであることを特徴 とする請求項9記載の配合物。
  11. 11.前記組成物が脂肪族アクリルアミド化合物を含むことを特徴とする請求項 9記載の配合物。
  12. 12.前記アクリルアミド化合物がN,N−ジメチルアクリルアミドであること を特徴とする請求項11記載の配合物。
  13. 13.前記組成物が水溶性重合体を含むことを特徴とする請求項7記載の配合物 。
  14. 14.前記重合体がポリビニルピロリドンであることを特徴とする請求項13記 載の配合物。
  15. 15.前記組成物が前記重合可能な単量体の重合を開始するための開始剤を含む ことを特徴とする請求項7記載の配合物。
  16. 16.前記開始剤が光開始剤であることを特徴とする請求項15記載の配合物。
  17. 17.前記光開始剤がスペクトルの紫外線領域の照射線に反応を示すことを特徴 とする請求項16記載の配合物。
  18. 18.前記液状物質に分散された乾燥剤を更に含むことを特徴とする請求項1記 載の配合物。
  19. 19.環状ビニルアミド単量体、脂肪族アクリルアミド単量体、水溶性充填剤及 び前記単量体を重合させるための照射線反応性光開始剤を包含し、前記単量体が 共重合して水溶性共重合体を生成しうるものである非水性液状物質を含むことを 特徴とする、基体上に水溶性付着物を形成するための配合物。
  20. 20.前記環状ビニルアミド単量体がn−ビニル−2−ピロリドンであり、前記 アクリルアミド単量体がN,N−ジメチルアクリルアミドであり、並びに前記充 填剤がポリビニルピロリドンを含むことを特徴とする請求項19記載の配合物。
  21. 21.前記充填剤が前記配合物の重量に対して少なくとも4%の泡立ち剤を含み 、該泡立ち剤は水と混合して泡立つ粒状のものであって、前記液状物質に分散さ れていることを特徴とする請求項19記載の配合物。
  22. 22.前記液状物質に分散された乾燥剤を更に含むことを特徴とする請求項21 記載の配合物。
  23. 23.粘度を増大させる成分を更に含むことを特徴とする請求項19記載の配合 物。
  24. 24.表面の一部にだけはんだを有するはんだ支持基体を具備する物品の製造方 法であって、 (a)水と混合して泡立つ粒状の泡立ち剤と;硬化して、前記泡立ち剤に対して 、固体の接着性水溶性マトリックスになることが可能な非水性液状物質と;を含 み、前記泡立ち剤が前記液状物質に分散されている配合物を、基体の表面の第一 の部分に適用し、他方、前記表面の第二の部分は前記配合物がないままにしてお く工程、 (b)前記適用された配合物の硬化を達成して前記表面に固体の付着物を生成す る工程、 (c)溶融したはんだを、前記固体の付着物を含む表面に適用し、そして該はん だを硬化させる工程、並びに、 (d)前記表面を水で洗浄して前記付着物の除去を達成する工程を含むことを特 徴とする前記の製造方法。
  25. 25.前記工程(d)の操作を温度が20℃〜80℃の範囲にある洗浄水で行な うことを特徴とする請求項24記載の方法。
  26. 26.前記液状物質が照射線に反応性のある光開始剤を含有する重合可能な単量 体組成物を含み、かつ前記工程(b)を、前記表面を前記光開始剤のための化学 線に露光させることにより実行することを特徴とする請求項24記載の方法。
  27. 27.前記基体がボードであり、かつ前記の硬化したはんだが該ボード上に導電 路を設定して、前記物品がプリント回路板を構成することを特徴とする請求項2 4記載の方法。
  28. 28.前記方法が、前記導電路に作動的に電気接続するため、前記ボードに少な くとも1つの電気的構成素子を組み合わせる追加の工程(e)を更に含むことを 特徴とする請求項27記載の方法。
  29. 29.前記工程(e)を前記工程(a)と(b)の中間に行ない、前記電気的構 成素子を前記配合物に接触させ,そして前記工程(b)での該配合物の硬化によ って前記構成素子が前記ボード上に離脱可能に定着されることを特徴とする請求 項28記載の方法。
  30. 30.表面の一部にだけはんだを有するはんだ支持基体を具備する物品の製造方 法であって、 (a)環状ビニルアミド単量体、脂肪族アクリルアミド単量体、水溶性充填剤及 び前記単量体を重合させるための照射線反応性光開始剤を包含し、前記単量体が 共重合して水溶性共重合体を生成しうるものである非水性液状物質を含む配合物 を、基体の表面の第一の部分に適用し、他方、前記表面の第二の部分は前記配合 物がないままにしておく工程、 (b)前記適用された配合物の硬化を達成して前記表面に固体の付着物を生成す る工程、 (c)溶融したはんだを、前記固体の付着物を含む前記表面に適用し、そして該 はんだを硬化させる工程、並びに、 (d)前記表面を水で洗浄して前記付着物の除去を達成する工程を含むことを特 徴とする前記の製造方法。
  31. 31.前記配合物において、環状ビニルアミド単量体がn−ビニル−2−ピロリ ドンであり、アクリルアミド単量体がN,N−ジメチルアクリルアミドであり、 並びに充填剤がポリビニルピロリドンを含むことを特徴とする請求項30記載の 方法。
  32. 32.(a)水と混合して泡立つ粒状の泡立ち剤と;硬化して、前記泡立ち剤に 対して、固体の接着性水溶性マトリックスになることが可能な非水性液状物質と ;を含み、前記泡立ち剤が前記液状物質に分散されている配合物を、基体の表面 に適用する工程、 (b)前記適用された配合物の硬化を達成して前記表面に固体の付着物を生成す る工程、並びに、 (c)前記表面を水で洗浄して前記付着物の除去を達成する工程を含むことを特 徴とする、物品の製造方法。
  33. 33.目的物を前記基体の表面に適用して前記配合物の硬化を行なう前に該目的 物を該配合物と接触させ、それによって該目的物を前記表面に一時的に定着させ る追加の工程を含むことを特徴とする請求項32記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018035227A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日本ペイントマリン株式会社 塗料組成物及びそれから形成される塗膜

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5225315A (en) * 1991-09-19 1993-07-06 Dymax Corporation Water soluble formulation for masking and the like, and method utilizing the same
US5546452A (en) * 1995-03-02 1996-08-13 Geotel Communications Corp. Communications system using a central controller to control at least one network and agent system
JP2917867B2 (ja) * 1995-08-14 1999-07-12 日本電気株式会社 多層配線基板
MA24525A1 (fr) * 1997-04-14 1998-12-31 Procter & Gamble Particule detergente
EP0872544A1 (en) * 1997-04-14 1998-10-21 The Procter & Gamble Company Dry effervescent granules and granular compositions comprising the same
KR100495340B1 (ko) * 1999-12-21 2005-06-14 스미토모 쇼지 플라스틱 가부시키가이샤 베이스의 부분적 도금 방법
US6491746B2 (en) * 2000-06-14 2002-12-10 Gage Products Company Protective coating
AU2001263505A1 (en) * 2000-07-11 2002-01-21 Dymax Corporation Heat-resistant formulation and method for using same
US6951623B2 (en) 2001-11-02 2005-10-04 The Boeing Company Radiation curable maskant and line sealer for protecting metal substrates
US8080594B2 (en) * 2010-04-16 2011-12-20 Thomas R. Haddix Time-release dental adhesive
JP5218686B2 (ja) * 2011-08-08 2013-06-26 Jsr株式会社 フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1547864A1 (de) * 1967-01-18 1969-12-04 Kalle Ag Lichtempfindliche Kopierschicht
US3888804A (en) * 1971-11-02 1975-06-10 Bio Degradable Plastics Photodegradable hydrocarbon polymers
US4072529A (en) * 1975-08-20 1978-02-07 The Dow Chemical Company Gelled photopolymer composition and methods of making them
US4080351A (en) * 1976-06-30 1978-03-21 Chemed Corporation Composition and method for dispersing high molecular weight polymers in water
GB1577258A (en) * 1976-07-30 1980-10-22 Kansai Paint Co Ltd Planographic printing
DE2752297A1 (de) * 1977-11-23 1979-05-31 Tomic Dobrivoje Material als spongiosazement mit schaeumendem und resorbierbarem effekt
US4215025A (en) * 1977-12-27 1980-07-29 Rca Corporation Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards
JPS54160474A (en) * 1978-06-09 1979-12-19 Kansai Paint Co Ltd Modification of surface of high polymer base
US4514271A (en) * 1981-07-02 1985-04-30 Gaf Corporation Stable dispersion of alkylated polyvinylpyrrolidone and vinyl pyrrolidone
US4421782A (en) * 1981-10-26 1983-12-20 Armstrong World Industries, Inc. Process for providing improved radiation-curable surface coverings and products produced thereby
GB2108986B (en) * 1981-11-03 1985-06-26 Sericol Group Ltd Photopolymerisable composition for producing screen printing stencils
JPS61106613A (ja) * 1984-10-30 1986-05-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光重合性組成物
US4613628A (en) * 1984-11-05 1986-09-23 Ferro Enamels (Japan) Limited Resin composition for closed-cell foam and cured resin foam prepared by using said resin composition
US4689352A (en) * 1985-10-11 1987-08-25 Valvoline Oil & Chemicals Ltd. Production of plastic foam material with gas-release control agent
JPS6294379A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 Mitsubishi Yuka Fine Chem Co Ltd 水性インク記録用シ−ト
NZ223178A (en) * 1987-01-17 1990-01-29 Nippon Paint Co Ltd Water-developable photosensitive resin composition capable of being hot melt molded, printing plates therefrom and methods of preparation
US5169675A (en) * 1987-07-02 1992-12-08 The Standard Oil Company Bonding of high nitrile resins onto surface plasma treated plastics
US4908230A (en) * 1988-12-22 1990-03-13 The Sherwin-Williams Company Process for coating polycarbonates with UV curable coatings
US5047440A (en) * 1989-07-17 1991-09-10 Quantum Chemical Corporation Activator concentrate for chemical blowing agent compositions
US5049480A (en) * 1990-02-20 1991-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable silver conductor composition
US5225315A (en) * 1991-09-19 1993-07-06 Dymax Corporation Water soluble formulation for masking and the like, and method utilizing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018035227A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日本ペイントマリン株式会社 塗料組成物及びそれから形成される塗膜

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