JPH0650339U - 複合半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属粉末の発生を防止し、かつ、製造原価の
低減と高信頼性を図った加圧接触型半導体装置を提供す
ること。 【構成】 半導体ペレット７の温度補償板１７の外周部
１７ａにシリコーンゴム等からなる位置決め用絶縁物１
８を付着させる。これにより半導体ペレット７の温度補
償板１７が直接絶縁筒２の内壁面に接触することが回避
できる。すなわち、絶縁筒２の内壁面で温度補償板１７
が削られ、金属粉末を発生させるということがなくな
り、カソード電極ーゲート電極間の短絡事故を未然に防
止でき、装置の信頼性の向上と部品点数の削減により製
造原価を低減することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複合半導体装置に関し、特に絶縁ケースの外部に導出される外部端 子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の複合半導体装置の回路構成を図７に示す。 図は、ダイオード素子Ｄ１〜Ｄ６が図示のように接続された三相全波整流回路 であり、ＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３が三相交流の入力端子、＋，−が直流出力端子 である。これらのダイオード素子Ｄ１〜Ｄ６は、図６に示す絶縁ケース１内に収 納され、所定の回路を構成するように内部で結線されている。絶縁ケース１の裏 面側には、放熱板２が露出している。また、絶縁ケース１の上面には、図５に示 すように、該絶縁ケース１の内部から外部に導出されたＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３ の入力端子３ａ，３ｂ，３ｃと、＋，−の直流出力端子４ａ，４ｂとが直角に折 曲げられいる。これらの入力端子３ａ，３ｂ，３ｃは、板状導体により形成され 、その先端部には、ねじ挿通孔５が形成されている。これらのねじ挿通孔５の直 下には、絶縁ケース１に設けた凹部に図示を省略したナットが収納され、このナ ットを直角に折曲げられた入力端子３ａ，３ｂ，３ｃ及び直流出力端子４ａ，４ ｂの先端部により上面から押さえ、ナットが飛び出さないようになっている。な お、互いのナットのねじ径及びねじ挿通孔５の孔径は、それぞれ同一寸法となっ ている。

【０００３】 上記の入力端子３ａ，３ｂ，３ｃ及び直流出力端子４ａ，４ｂには、図示を省 略した外部導体部材がねじ６により固定される。 なお、本体７の長手方向の両端には、切欠部８及び透孔９が設けられ、この切 欠部８及び透孔９を利用して本体７を他の放熱体等に取り付けるものである。 上記のように構成の複合半導体装置の場合、各端子に流れる電流は均一ではな く、端子によってその値は異なっている。 例えば、三相全波整流回路を構成した場合、ＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３の入力端 子３ａ，３ｂ，３ｃには、一相分の電流しか流れないが、＋，−の直流出力端子 ４ａ，４ｂには、これらを合計した３倍の電流が流れる。この場合の端子幅の設 計は、最大の電流が流れる＋，−の直流出力端子４ａ，４ｂに合わせてその大き さを決め、入力端子３ａ，３ｂ，３ｃも直流出力端子４ａ，４ｂと同一の大きさ にしている。また、外部導体部材をねじ止めするねじについても同一ねじ径のも のを使用するようにしている。 ここで、同一ねじ径のねじを使用するのは、部品の種類を増加させず、また、 自動組立工程での取扱い上の便宜等のためである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記の複合半導体装置では、各端子の電流に合った端子幅に設計が できず、例えば、上記のような三相全波整流回路ではＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３の 入力端子３ａ，３ｂ，３ｃが最大の電流が流れる直流出力端子の端子幅に合わせ てあるために必要以上にその寸法が大きくなり、材料取りとして不経済であった 。一方、端子の寸法を、流れる電流の大きさに相応させて変えた場合には、ねじ の寸法も変えなければならず、複数の異なるねじ径のねじを使用することになり 、取扱いに不便であった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、各端子の寸法 を該端子に流れる電流に相応した大きさとし、かつ、同一ねじ径のねじを使用で きるようにし、取扱い及び使用上の便宜を図り得る端子構造を備えた複合半導体 装置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

本考案の複合半導体装置は、絶縁ケースの内部に半導体素子が封入され、該絶 縁ケースの外部にねじ挿通孔を有する板状外部端子が導出された複合半導体装置 において、前記外部端子の幅をその外部端子に流れる電流の大きさに相応させ、 相対的に小さな幅を有する外部端子には、１個のねじ挿通孔を形成し、これを基 準として、相対的に大きな幅を有する外部端子には、前記挿通孔と同一径のねじ 挿通孔を複数設けたことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案の複合半導体装置は、外部端子の寸法を該外部端子に流れる電流の大き さに相応する大きさとし、従来のように、最大の電流が流れる端子の大きさにす べての端子の寸法を合わせることがなくなり、材料取りの無駄が省け、製造コス トを低減することができる。また、同一ねじ径のねじを使用するので、自動組立 工程等での取扱上の便宜が図られる。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案の複合半導体装置の平面図、図２はその正面図、図３は直流出力 端子の斜視図、図４は入力端子の斜視図である。 これらの図において、１０は複合半導体装置の全体を示す。本考案では、この 複合半導体装置１０の入力端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃの幅を基準にすると、＋ ，−の直流出力端子１４ａ，１４ｂの幅をその２倍以上の幅に設定し、かつ、ね じ挿通孔１５も、同一孔径のものを直流出力端子１４ａ，１４ｂ側に２箇所設け てある。 上記の入力端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃの端子幅は、それぞれ同一寸法に形成 され、図４に入力端子１３ａのみを代表例として示す。この図から明かなように 、入力端子１３ａは、全体として略Ｌ字状に形成され、先端部両側面に設けた切 欠部１６から直角に折曲げる構成となっている。

【０００９】 上記直流出力端子１４ａ，１４ｂも互いに同一寸法に形成され、図３に直流出 力端子１４ａのみを代表例として示す。上記と同様に直流出力端子１４ａも全体 として略Ｌ字状に形成され、先端部両側面に設けた切欠部１６から直角に折曲げ る構成となっている。 上記の構成によれば、入力電流と入力端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ及び出力電 流と直流出力端子１４ａ，１４ｂとのバランスが適正となり、特に、直流出力端 子１４ａ，１４ｂ側の端子幅に入力端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ側の端子幅を合 わせることなく、入力電流に応じた端子幅としているため、材料取りの無駄が省 け、製造コストを低減することができる。また、直流出力端子１４ａ，１４ｂ側 には、２箇所のねじ挿通孔１５が設けてあるために、外部導体部材との接続が確 実となる利点を有する。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、外部端子の寸法を該外部端子に流れる電流の 大きさに相応する大きさとしたので、従来のように、最大の電流が流れる端子の 大きさにすべての端子の寸法を合わせる必要がなくなり、材料取りの無駄が省け 製造コストを低減することができる。また、同一ねじ径のねじを使用するので、 自動組立工程等での取扱上の便宜が図られるとともに、直流出力端子側は、外部 導体部材と２箇所でねじ止めすることができるため、その接続が確実となるなど の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の複合半導体装置の平面図である。

【図２】上記複合半導体装置の正面図である。

【図３】上記複合半導体装置に用いる直流出力端子の斜
視図である。

【図４】上記複合半導体装置に用いる入力端子の斜視図
である。

【図５】従来の複合半導体装置の平面図である。

【図６】上記従来の複合半導体装置の正面図である。

【図７】本考案及び従来の複合半導体装置の回路構成図
である。

【符号の説明】

１ 絶縁ケース １０ 複合半導体装置 １３ａ 入力端子 １３ｂ 入力端子 １３ｃ 入力端子 １４ａ 直流出力端子 １４ｂ 直流出力端子 １５ ねじ挿通孔

【手続補正書】

【提出日】平成５年７月６日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の複合半導体装置の平面図である。

【図２】 上記複合半導体装置の正面図である。

【図３】 上記複合半導体装置に用いる直流出力端子の斜視図であ
る。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ケースの内部に半導体素子が封入さ
   れ、該絶縁ケースの外部にねじ挿通孔を有する板状外部
   端子が導出された複合半導体装置において、前記外部端
   子の幅をその外部端子に流れる電流の大きさに相応さ
   せ、相対的に小さな幅を有する外部端子には、１個のね
   じ挿通孔を形成し、これを基準として、相対的に大きな
   幅を有する外部端子には、前記ねじ挿通孔と同一径のね
   じ挿通孔を複数設けたことを特徴とする複合半導体装
   置。