JPH06342165A - Liquid crystal display device - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009993 protective function Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ、テレビ受像機等に使用される液
晶表示装置に関し、特にその駆動用ＬＳＩの実装構造に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device used in a word processor, a personal computer, a television receiver and the like, and more particularly to a mounting structure of its driving LSI.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置における駆動用ＬＳＩの実
装方式としては、硬質回路基板上に駆動用ＬＳＩを搭
載する方式、フィルム状配線テープ上に搭載する、い
わゆるＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式、液晶表
示パネルを構成するガラス基板上に搭載する、いわゆる
ＣＯＧ（Chip On Glass ）方式、等が知られているが、
現在は、高画素数の液晶表示装置ではの方式が主流と
なっている。それは、小型化、薄型化に有利である、
駆動用ＬＳＩの多端子化、ＩＬＢ（Inner LeadBondin
g）ピッチの微細化にある程度対応できる、ＴＡＢ（T
ape Automated Bonding）方式として確立している技術
を利用できる、等による。2. Description of the Related Art As a method of mounting a driving LSI in a liquid crystal display device, a method of mounting a driving LSI on a hard circuit board, a so-called TCP (Tape Carrier Package) method of mounting on a film wiring tape, a liquid crystal A so-called COG (Chip On Glass) method of mounting on a glass substrate constituting a display panel is known.
At present, the method is mainly used in a liquid crystal display device having a large number of pixels. It is advantageous for downsizing and thinning,
Multi-terminal drive LSI, ILB (Inner Lead Bondin)
g) TAB (T
ape Automated Bonding) established technology can be used.
【０００３】而して、携帯可能な小型パーソナルコンピ
ュータ等では、表示装置を小型化することとともに表示
画面をより大きくすることが求められている。この要求
を満たすには、表示装置の外形寸法を可能なかぎり液晶
表示パネルの寸法に近づける必要がある。図５は、この
要求を満たすべく正面寸法の小型化を実現した従来の液
晶表示装置の断面図である。Therefore, in a small portable personal computer or the like, it is required to downsize the display device and to enlarge the display screen. In order to meet this requirement, it is necessary to make the external dimensions of the display device as close to the dimensions of the liquid crystal display panel as possible. FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device that realizes a reduction in front dimension to meet this demand.
【０００４】同図において、１は、液晶表示パネルであ
って、例えばＴＦＴ方式カラーアクティブマトリクス型
の液晶表示パネルでは、ガラス基板上にＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）と画素電極とを形成してなるＴＦＴ基板
と、ガラス基板上にカラーフィルタと共通電極とを形成
してなるカラーフィルタ基板とをシール材を介して貼り
合わせ、両基板間の隙間に液晶を充填し、さらにそれぞ
れの基板の外側の面に偏光板を貼った構造を有するもの
である。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a liquid crystal display panel, for example, in a TFT type color active matrix type liquid crystal display panel, a TFT substrate formed by forming TFTs (thin film transistors) and pixel electrodes on a glass substrate. , A color filter substrate in which a color filter and a common electrode are formed on a glass substrate are bonded together via a sealing material, a liquid crystal is filled in a gap between both substrates, and polarization is performed on an outer surface of each substrate. It has a structure in which a plate is attached.
【０００５】２は、ケース内部に冷陰極管、反射板、光
拡散板等を有するバックライトユニットであって、これ
により、液晶表示パネル１に背面より光を照射してい
る。３は金属フレーム、４は樹脂フレームであって、こ
れらのフレームにより液晶表示装置の機械的強度を確保
している。５は、液晶表示パネル１に文字、画像等を表
示させるための信号を供給する駆動用ＬＳＩである。Reference numeral 2 denotes a backlight unit having a cold cathode tube, a reflecting plate, a light diffusing plate, etc. inside the case, whereby the liquid crystal display panel 1 is irradiated with light from the back side. Reference numeral 3 is a metal frame, and 4 is a resin frame, and these frames ensure the mechanical strength of the liquid crystal display device. Reference numeral 5 is a drive LSI for supplying a signal for displaying characters, images, etc. on the liquid crystal display panel 1.
【０００６】６は、ポリイミドからなる可撓性フィルム
上に配線パターンを形成してなるフィルム状配線テープ
であって、駆動用ＬＳＩ５の出力はこのフィルム状配線
テープ６を介して液晶表示パネルに伝達される。駆動用
ＬＳＩ５は、フィルム状配線テープ６の配線パターンに
フェースアップの状態で接続されている。駆動用ＬＳＩ
５の接続部の保護のためにＬＳＩには簡易的に樹脂被覆
が施されている。Reference numeral 6 is a film-shaped wiring tape formed by forming a wiring pattern on a flexible film made of polyimide. The output of the driving LSI 5 is transmitted to the liquid crystal display panel via the film-shaped wiring tape 6. To be done. The drive LSI 5 is connected to the wiring pattern of the film-shaped wiring tape 6 in a face-up state. Drive LSI
In order to protect the connection portion of 5, the LSI is simply coated with a resin.
【０００７】７は、ガラスエポキシ製の回路基板であっ
て、左右それぞれの回路基板（液晶表示パネル上では上
下に配置される）には、駆動用ＬＳＩ５の搭載された複
数のフィルム状配線テープ６の先端に設けられた端子が
半田付けにより接続されている。駆動用ＬＳＩ５には、
この回路基板７よりフィルム状配線テープ６を介して電
源電圧および駆動信号が供給される。１０は、駆動用Ｌ
ＳＩ５を外部応力から保護するための保護板であって、
これは、駆動用ＬＳＩ５に接触することのないように、
樹脂製のスペーサ１１を介して樹脂フレーム４に取り付
けられている。A glass epoxy circuit board 7 has a plurality of film-shaped wiring tapes 6 each having a driving LSI 5 mounted on each of the left and right circuit boards (arranged vertically on the liquid crystal display panel). The terminal provided at the tip of is connected by soldering. In the drive LSI 5,
A power supply voltage and a drive signal are supplied from the circuit board 7 through the film-shaped wiring tape 6. 10 is a driving L
A protective plate for protecting SI5 from external stress,
This is to avoid contact with the driving LSI5.
It is attached to the resin frame 4 via a resin spacer 11.
【０００８】図５に示した液晶表示装置の特徴とする点
は、前述の要求を満たすために、すなわ正面寸法の小型
化を実現するために、折り曲げ可能なフィルム状配線テ
ープ６を採用し、駆動用ＬＳＩ５および回路基板７を液
晶表示パネルの裏面に配置したことであり、この構成に
より、液晶表示装置の正面縦側寸法を液晶表示パネルの
縦側寸法に対し、プラス２０ｍｍ程度に収めることを実
現している。A feature of the liquid crystal display device shown in FIG. 5 is that a bendable film-like wiring tape 6 is adopted in order to satisfy the above-mentioned requirements, that is, in order to realize a reduction in the front dimension. The drive LSI 5 and the circuit board 7 are arranged on the back surface of the liquid crystal display panel. With this configuration, the front vertical dimension of the liquid crystal display device is set within about 20 mm of the vertical dimension of the liquid crystal display panel. Has been realized.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の液晶表
示装置では、駆動用ＬＳＩが表示パネルの裏面に露出す
る構造となるため、これを外部応力から保護する必要が
生じる。そのため、例えば図５に示されるように、保護
板１０等によりＬＳＩを覆わなくてはならなくなり、結
果として液晶表示装置が厚くなるという問題点があっ
た。また、保護板が必要となることにより、部品点数が
増加しさらに組み立て工数が増加するという問題点もあ
った。In the above-mentioned conventional liquid crystal display device, since the driving LSI is exposed on the back surface of the display panel, it is necessary to protect it from external stress. Therefore, as shown in FIG. 5, for example, the LSI must be covered with the protective plate 10 or the like, resulting in a problem that the liquid crystal display device becomes thick. Further, since the protective plate is required, there is a problem that the number of parts is increased and the number of assembling steps is increased.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明によれば、液晶表示パネル（１）と、該液
晶表示パネルの裏面に配置されたフレーム（４）と、該
フレームの裏面に配置された回路基板（７）と、前記液
晶表示パネル（１）と前記回路基板（７）とに接続され
たフィルム状配線テープ（６）と、前記フィルム状配線
テープ上に搭載された、前記液晶表示パネルを駆動する
駆動用ＬＳＩ（５）と、を備え、前記駆動用ＬＳＩ
（５）が前記フレーム（４）に形成された凹部乃至貫通
孔内に配置されていることを特徴とする液晶表示装置が
提供される。そして、好ましくは、前記フィルム状配線
テープ（６）の前記駆動用ＬＳＩ（５）の搭載されてい
る部分は前記回路基板（７）により覆われるものであ
る。In order to solve the above problems, according to the present invention, a liquid crystal display panel (1), a frame (4) arranged on the back surface of the liquid crystal display panel, and the frame are provided. A circuit board (7) disposed on the back surface of the film, a film-like wiring tape (6) connected to the liquid crystal display panel (1) and the circuit board (7), and mounted on the film-like wiring tape. And a drive LSI (5) for driving the liquid crystal display panel, the drive LSI
A liquid crystal display device is provided in which (5) is arranged in a recess or a through hole formed in the frame (4). And, preferably, the portion of the film-shaped wiring tape (6) on which the drive LSI (5) is mounted is covered with the circuit board (7).
【００１１】[0011]
【作用】本発明による液晶表示装置では、駆動用ＬＳＩ
がフレームの凹部乃至貫通孔内に配置されその上を回路
基板が覆うので、従来例で必要とした保護板が不要とな
る。その結果、液晶表示装置を薄型化することが可能と
なり、さらに組み立て工程を簡素化することができる。In the liquid crystal display device according to the present invention, the driving LSI
Is disposed in the recess or through hole of the frame and is covered by the circuit board, so that the protective plate required in the conventional example is unnecessary. As a result, the liquid crystal display device can be made thinner, and the assembling process can be further simplified.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の概略平面
図であり、図２は、そのＡ−Ａ′線の断面図である。図
１に示されるように、液晶表パネル１の外側全体は金属
フレーム３により囲繞され保護されている。図の上下お
よび左側には、回路基板７、７ａが配置されているが、
これらの内、回路基板７は、図２に示されるように、バ
ックライトユニット２、樹脂フレーム４の下に配置さ
れ、左側の回路基板７ａは液晶表示パネル１とほぼ同一
平面上に配置される。図を見やすくするために、図１に
おいてはフィルム状配線テープの記載は省略されている
が、駆動用ＬＳＩ５はそれぞれ図示されていないフィル
ム状配線テープ６上に搭載されている。そして、駆動用
ＬＳＩの搭載された各フィルム状配線テープは液晶表示
パネル１と回路基板７または７ａに接続されている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA '. As shown in FIG. 1, the entire outer surface of the liquid crystal front panel 1 is surrounded and protected by a metal frame 3. Circuit boards 7 and 7a are arranged on the upper and lower sides and the left side of the drawing,
Of these, the circuit board 7 is arranged under the backlight unit 2 and the resin frame 4, and the circuit board 7a on the left side is arranged substantially on the same plane as the liquid crystal display panel 1, as shown in FIG. . Although the film-shaped wiring tape is not shown in FIG. 1 for the sake of clarity, the drive LSIs 5 are mounted on the film-shaped wiring tape 6 not shown. Each film-shaped wiring tape on which the driving LSI is mounted is connected to the liquid crystal display panel 1 and the circuit board 7 or 7a.
【００１３】図２に示されるように、液晶表示パネル
１、バックライトユニット２および金属フレーム３は、
それぞれ従来例のものと同様の構成を有する。本実施例
において、樹脂フレーム４には、深さ１．５ｍｍ程度の
凹部が形成されている。駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状
配線テープ６の従来例とは逆の面に搭載される。フィル
ム状配線テープ６の一方の端部に形成された複数の端子
は回路基板７に接続され、また配線テープ６の他方の端
部に形成された複数の端子は液晶表示パネル１の端子に
接続されている。As shown in FIG. 2, the liquid crystal display panel 1, the backlight unit 2 and the metal frame 3 are
Each has the same configuration as that of the conventional example. In this embodiment, the resin frame 4 is provided with a recess having a depth of about 1.5 mm. The drive LSI 5 is mounted on the surface of the film-shaped wiring tape 6 opposite to the conventional example. The plurality of terminals formed on one end of the film-shaped wiring tape 6 are connected to the circuit board 7, and the plurality of terminals formed on the other end of the wiring tape 6 are connected to the terminals of the liquid crystal display panel 1. Has been done.
【００１４】図３は、フィルム状配線テープ６の接続部
の状態を説明するための図２の部分拡大図である。図３
に示されるように、フィルム状配線テープ６は、ポリイ
ミドからなる可撓性フィルム６ａと銅箔パターン６ｂと
を有する。本実施例においては、配線テープ６のＬＳＩ
５の搭載個所にＬＳＩを配置するための角孔（デバイス
ホール）は形成されていない。また、銅箔パターン６ｂ
の回路基板７に接続される端子部分は、片持ち梁状に可
撓性フィルムから突出している。FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2 for explaining the state of the connection portion of the film-shaped wiring tape 6. Figure 3
As shown in, the film wiring tape 6 has a flexible film 6a made of polyimide and a copper foil pattern 6b. In this embodiment, the LSI of the wiring tape 6
No square hole (device hole) for arranging the LSI is formed at the mounting position of 5. Also, the copper foil pattern 6b
The terminal portion connected to the circuit board 7 is projecting from the flexible film in a cantilever shape.
【００１５】組み立てに当たって、まずフィルム状配線
テープ６上に駆動用ＬＳＩ５をフェイスダウンボンディ
ング法にてボンディングし、樹脂被覆を施す。次に、フ
ィルム状配線テープ６の一方の端部に形成された端子を
回路基板７に半田８にて接続し、続いて他方の端部に形
成された端子を異方性導電フィルム９を介して液晶表示
パネル１に接続する。しかる後、フィルム状配線テープ
６を折り曲げて回路基板５を樹脂フレーム７の裏側に回
す。このとき、配線テープ６に搭載されていた駆動用Ｌ
ＳＩ５は樹脂フレームに設けられた凹部内に案内され
る。このとき、駆動用ＬＳＩ５は、フィルム状配線テー
プ６によって覆われることになり外部に露出する部分は
なくなるから、外部応力から駆動用ＬＳＩを保護するこ
とができる。そして、さらにその上から回路基板７が覆
うためＬＳＩに対する保護機能は一層高められる。In assembly, first, the drive LSI 5 is bonded onto the film-shaped wiring tape 6 by a face-down bonding method, and a resin coating is applied. Next, the terminals formed on one end of the film-shaped wiring tape 6 are connected to the circuit board 7 by the solder 8, and then the terminals formed on the other end are connected via the anisotropic conductive film 9. To the liquid crystal display panel 1. After that, the film-shaped wiring tape 6 is bent and the circuit board 5 is turned to the back side of the resin frame 7. At this time, the drive L mounted on the wiring tape 6
SI5 is guided in the recess provided in the resin frame. At this time, the driving LSI 5 is covered with the film-shaped wiring tape 6 and there is no portion exposed to the outside, so that the driving LSI can be protected from external stress. Further, since the circuit board 7 is covered thereover, the protection function for the LSI is further enhanced.
【００１６】図４（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実
施例を説明するための部分断面図である。この実施例で
は、フィルム状配線テープ６の、駆動用ＬＳＩ５の搭載
個所にはデバイスホールが形成されており、駆動用ＬＳ
Ｉ５は該ホール内に配置される。また、フィルム状配線
テープ６は、銅箔パターン側の面で回路基板７に半田付
けされその後折り返されて組み立てられる。本実施例に
よれば、先の実施例の場合よりも樹脂被覆によるＬＳＩ
の保護がより確実に行われるようになり、また配線テー
プ６の回路基板７に接続される側の端子が可撓性フィル
ム上に延在するようになるので、回路基板への半田付け
が容易化される。4 (a) and 4 (b) are partial sectional views for explaining the second embodiment of the present invention. In this embodiment, a device hole is formed in the film-shaped wiring tape 6 at a place where the driving LSI 5 is mounted.
I5 is placed in the hole. Further, the film-shaped wiring tape 6 is soldered to the circuit board 7 on the surface on the copper foil pattern side and then folded back to be assembled. According to the present embodiment, the LSI coated with resin is larger than that of the previous embodiment.
Is more reliably protected, and the terminal of the wiring tape 6 on the side connected to the circuit board 7 extends on the flexible film, so that soldering to the circuit board is easy. Be converted.
【００１７】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本願発明の範囲内において、各
種の変更が可能である。例えば、樹脂フレーム４に形成
されていた駆動用ＬＳＩを収容するための凹部を貫通孔
とすることができ、また、図１において表示画面の右側
に配置されていた回路基板７ａも樹脂フレーム４の下に
配置するようにすることができる。The preferred embodiment has been described above.
The present invention is not limited to these examples, and various modifications can be made within the scope of the present invention described in the claims. For example, a recess for accommodating the drive LSI formed in the resin frame 4 can be used as a through hole, and the circuit board 7a arranged on the right side of the display screen in FIG. It can be arranged below.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による液晶
表示装置は、駆動用ＬＳＩを樹脂フレームの内部に収容
し、その上から回路基板にて覆うようにしたものである
ので、本発明によれば、回路基板に駆動用ＬＳＩの保護
板の機能を兼ねさせることができるようになり、従来例
において用いていた保護板を除去することができる。よ
って、本発明によれば、液晶表示装置の薄型化が可能と
なりかつ資材費と組み立てコストを削減することができ
る。さらに、本発明によれば、硬質の回路基板により駆
動用ＬＳＩを保護しているので、外部応力に対する保護
耐量が増し、駆動用ＬＳＩの破損をより少なくすること
ができる。As described above, in the liquid crystal display device according to the present invention, the driving LSI is housed inside the resin frame and is covered with the circuit board from above. According to this, the circuit board can be made to have the function of the protection plate of the driving LSI, and the protection plate used in the conventional example can be removed. Therefore, according to the present invention, the liquid crystal display device can be thinned and the material cost and the assembly cost can be reduced. Further, according to the present invention, since the drive LSI is protected by the hard circuit board, the amount of protection against external stress is increased, and the damage to the drive LSI can be further reduced.
【図１】本発明の第１の実施例の概略平面図。FIG. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例の断面図。FIG. 2 is a sectional view of the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施例の部分断面図。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例を説明するための部分断
面図。FIG. 4 is a partial sectional view for explaining a second embodiment of the present invention.
【図５】従来例の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a conventional example.
１ 液晶表示パネル ２ バックライトユニット ３ 金属フレーム ４ 樹脂フレーム ５ 駆動用ＬＳＩ ６ フィルム状配線テープ ６ａ 可撓性フィルム ６ｂ 銅箔パターン ７、７ａ 回路基板 ８ 半田 ９ 異方性導電フィルム １０ 保護板 １１ スペーサ 1 Liquid Crystal Display Panel 2 Backlight Unit 3 Metal Frame 4 Resin Frame 5 Driving LSI 6 Film Wiring Tape 6a Flexible Film 6b Copper Foil Pattern 7, 7a Circuit Board 8 Solder 9 Anisotropic Conductive Film 10 Protective Plate 11 Spacer
Claims (4)
裏面に配置されたフレームと、該フレームの裏面に配置
された回路基板と、前記液晶表示パネルと前記回路基板
とに接続されたフィルム状配線テープと、前記フィルム
状配線テープ上に搭載された、前記液晶表示パネルを駆
動する駆動用ＬＳＩと、を備え、前記駆動用ＬＳＩが前
記フレームに形成された凹部乃至貫通孔内に配置されて
いることを特徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display panel, a frame arranged on the back surface of the liquid crystal display panel, a circuit board arranged on the back surface of the frame, and a film-like structure connected to the liquid crystal display panel and the circuit board. A wiring tape, and a driving LSI mounted on the film-shaped wiring tape for driving the liquid crystal display panel, wherein the driving LSI is arranged in a recess or a through hole formed in the frame. A liquid crystal display device characterized in that
ＬＳＩの搭載されている部分を前記回路基板が覆ってい
ることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the circuit board covers a portion of the film-shaped wiring tape on which the driving LSI is mounted.
ディング方式にて前記フィルム状配線テープ上に搭載さ
れており、該駆動用ＬＳＩのボンディングされている配
線パターンの直下には前記フィルム状配線テープのベー
スとなる可撓性フィルムが存在していることを特徴とす
る請求項１記載の液晶表示装置。3. The drive LSI is mounted on the film-shaped wiring tape by a face-down bonding method, and the base of the film-shaped wiring tape is directly below the bonded wiring pattern of the drive LSI. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a flexible film is provided.
間にはバックライトユニットが挿入されていることを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置。4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a backlight unit is inserted between the liquid crystal display panel and the frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148587A JP2638427B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148587A JP2638427B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Liquid crystal display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342165A true JPH06342165A (en) | 1994-12-13 |
| JP2638427B2 JP2638427B2 (en) | 1997-08-06 |
Family
ID=15456087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148587A Expired - Fee Related JP2638427B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Liquid crystal display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638427B2 (en) |
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