JPH06334292A - Terminal structure of flexible board - Google Patents

Terminal structure of flexible board

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JPH06334292A
JPH06334292A JP12421993A JP12421993A JPH06334292A JP H06334292 A JPH06334292 A JP H06334292A JP 12421993 A JP12421993 A JP 12421993A JP 12421993 A JP12421993 A JP 12421993A JP H06334292 A JPH06334292 A JP H06334292A
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JP
Japan
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terminal lead
terminal
flexible substrate
lead
solder
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12421993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Wada
啓 和田
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
株式会社リコー
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Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd, 株式会社リコー filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP12421993A priority Critical patent/JPH06334292A/en
Publication of JPH06334292A publication Critical patent/JPH06334292A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Abstract

PURPOSE:To enable the achievement of a high connecting strength regardless of the orientation of connection in flexible boards. CONSTITUTION:First terminal leads 12, to be connected to electrodes 21 on a printed wiring board 2 through solder 3, is placed across a base film 11 and a film 11a for coupling. Second terminal leads 13 are placed on the base film 11 and coupling film 11a opposite to the first terminal leads 12. Thus solder 3 extends to the upper face of both ends of the terminal leads by thermocompression, and a solder fillet is formed with reliability.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板,フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal structure of a flexible substrate including a flexible printed wiring board, a film carrier and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】可撓性基板1側のベースフイルム11に
形成した端子リード12と印刷配線板2側の電極21と
を半田3を介して電気的に接続する手段として、図1
0,図11に示すやり方が採用されている。すなわち、
可撓性基板1は、ベースフイルム11と連結フイルム1
1aとの間に、差し渡された端子リード12からなり、
この端子リード12の接続対象となる印刷配線板2上の
電極21の上面には、予め適量の半田3がコーティング
されている。
2. Description of the Related Art As means for electrically connecting a terminal lead 12 formed on a base film 11 on a flexible substrate 1 side and an electrode 21 on a printed wiring board 2 side via a solder 3, FIG.
0, the method shown in FIG. 11 is adopted. That is,
The flexible substrate 1 includes a base film 11 and a connecting film 1
1a is composed of the terminal lead 12 that has been passed over,
An appropriate amount of solder 3 is coated in advance on the upper surface of the electrode 21 on the printed wiring board 2 to which the terminal lead 12 is connected.

【0003】両者を電極21上に配置した半田3により
半田付けするには、図11に示すように、可撓性基板1
の端子リード12の下面を印刷配線板2の電極21上に
位置させた状態で、加圧加熱ツール4が端子リード12
の上面を熱圧着することにより行われる。
To solder both with the solder 3 placed on the electrode 21, as shown in FIG. 11, the flexible substrate 1 is used.
With the lower surface of the terminal lead 12 of FIG.
Is thermocompression bonded.

【0004】この際、加圧加熱ツール4の両側には、可
撓性基板1の端子リード12が溶融半田3の流動による
圧力により、上方に跳ね上がるのを防ぐためのリード押
え部材5が取付けてある。その場合、加圧加熱ツール4
の熱圧着部aが端子リード12に圧接されると、熱圧着
部aの両側部b,bには、熱圧着により押し流された半
田3が端子リード12の上面に廻り込み、図12のよう
に半田フィレット3aにより端子リード12を包み込む
接続構造となり、高い接続強度を得ることができること
が、この構成の狙いである。
At this time, lead pressing members 5 are attached to both sides of the pressure heating tool 4 to prevent the terminal leads 12 of the flexible substrate 1 from jumping upward due to the pressure of the flow of the molten solder 3. is there. In that case, pressurizing and heating tool 4
When the thermocompression bonding portion a of the above is pressed against the terminal lead 12, the solder 3 which has been swept away by the thermocompression bonding wraps around the upper surface of the terminal lead 12 on both sides b, b of the thermocompression bonding portion a, as shown in FIG. The purpose of this configuration is to have a connection structure in which the terminal lead 12 is wrapped with the solder fillet 3a and a high connection strength can be obtained.

【0005】しかしながら、前記の如き半田付けの接続
構造は、次のような問題を生じる。可撓性基板1の端子
リード12がベースフイルム11と連結フイルム11a
との下側に位置する、いわゆる裏向き接続の場合、図1
3aに示すように、端子リード12と印刷配線板2の電
極21とが互いに平面状で密着することができるため、
溶融半田3は容易に熱圧着部aの両側に位置する端子リ
ード12の上面に廻り込み、半田フィレット3aが形成
され、端子リード12を包み込み、高い接続強度を得る
ことができ、信頼性が向上する。
However, the soldering connection structure as described above causes the following problems. The terminal lead 12 of the flexible substrate 1 is connected to the base film 11 and the connecting film 11a.
In the case of a so-called face-down connection located below
As shown in 3a, since the terminal lead 12 and the electrode 21 of the printed wiring board 2 can be in close contact with each other in a planar shape,
The molten solder 3 easily wraps around the upper surface of the terminal lead 12 located on both sides of the thermocompression bonding part a to form the solder fillet 3a, and wraps the terminal lead 12 to obtain high connection strength and improve reliability. To do.

【0006】これに対して、端子リード12がベースフ
イルム11と連結フイルム11aとの上側に位置する、
いわゆる表向き接続の場合、図13bに示すように、ベ
ースフイルム11と連結フイルム11aの各端部と端子
リード12と電極21との間には、楔形の隙間6が形成
され、該隙間6に溶融半田3bが流れ込むため、端子リ
ード12の上面に廻り込む半田3aの量が少なくなり、
裏向きの接続に比べて、接続強度も低く、よって、接続
の信頼性も低くなる。
On the other hand, the terminal lead 12 is located above the base film 11 and the connecting film 11a,
In the case of so-called face-up connection, as shown in FIG. 13 b, a wedge-shaped gap 6 is formed between each end of the base film 11 and the connecting film 11 a, and the terminal lead 12 and the electrode 21, and the gap 6 melts. Since the solder 3b flows in, the amount of the solder 3a that wraps around the upper surface of the terminal lead 12 decreases,
The connection strength is lower than that of the connection facing down, and therefore the reliability of the connection is lower.

【0007】すなわち、印刷配線板2の電極21に対す
る可撓性基板1の接続の向きによって、接続強度が異な
り、高い信頼性を必要とする場合には、可撓性基板1の
接続の向きが制限されるという問題を生じている。
That is, when the connection strength of the flexible substrate 1 is different depending on the connection direction of the electrode 21 of the printed wiring board 2 and high reliability is required, the connection direction of the flexible substrate 1 is changed. The problem is being limited.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決するものであり、可撓性基板の接続の向きの如何
によらず、高い接続強度を得ることができる可撓性基板
の接続構造を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and provides a flexible substrate capable of obtaining high connection strength regardless of the direction of connection of the flexible substrate. The purpose is to provide a connection structure.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子と印刷配線板の電極とを半田を介して接続する構成
からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフ
イルムより突出した第1の端子リードを形成すると共
に、前記第1の端子リードが形成された該ベースフイル
ムの裏面に、第1の端子リードと対向する位置に第2の
端子リードを形成することを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention comprises a structure in which a terminal formed on a base film of a flexible substrate and an electrode of a printed wiring board are connected via solder. In a terminal structure of a flexible substrate, a first terminal lead protruding from the base film is formed, and a position facing the first terminal lead is formed on the back surface of the base film on which the first terminal lead is formed. The second terminal lead is formed on.

【0010】また、本発明は、前記第1の端子リードと
第2の端子リードとは、ベースフイルムに形成されたス
ルーホールを介して接続されていることを特徴とするも
のである。
Further, the present invention is characterized in that the first terminal lead and the second terminal lead are connected via a through hole formed in the base film.

【0011】本発明は、前記第1の端子リードの両端部
には、少なくとも1個の切欠部を形成し、前記第2の端
子リードの両端部には、第1の端子リードに形成した切
欠部と対向しない位置に切欠部を形成することを特徴と
し、又は、少なくとも1個の透孔部を形成し、前記第2
の端子リードの両端部には、第1の端子リードに形成し
た透孔部と対向しない位置に透孔部を形成することを特
徴とするものである。
In the present invention, at least one notch is formed at both ends of the first terminal lead, and notches formed at the first terminal lead are provided at both ends of the second terminal lead. Characterized in that a notch is formed at a position not facing the portion, or at least one through hole is formed,
In both ends of the terminal lead, through holes are formed at positions not facing the through holes formed in the first terminal lead.

【0012】更に、本発明は、前記第1の端子リード及
び第2の端子リードの両端部又は全体を、ジグザグ状の
凹凸部に形成し、両者の端子リードの両端部において、
第1の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部と第2
の端子リードに形成したジグザグ状の凹凸部とが互い違
いとなるように形成されることを特徴とするものであ
る。
Further, according to the present invention, both or both end portions of the first terminal lead and the second terminal lead are formed in a zigzag-shaped uneven portion, and both end portions of both terminal leads are
A zigzag-shaped uneven portion formed on the first terminal lead and a second
The zigzag-shaped concave and convex portions formed on the terminal lead are alternately formed.

【0013】本発明は、対向する第1の端子リードと第
2の端子リードの少なくとも一方の端子リードの両端部
を、少なくとも2本以上に分割し、第1の端子リードと
第2の端子リードの両端部において、スペース部とライ
ン部とが対向することを特徴とするものである。
According to the present invention, both ends of at least one of the first terminal lead and the second terminal lead facing each other are divided into at least two or more pieces, and the first terminal lead and the second terminal lead are divided. The space portion and the line portion are opposed to each other at both ends.

【0014】[0014]

【作用】本発明の構成により、可撓性基板の表裏いずれ
の面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する場合に
おいて、第1の端子リード又は第2の端子リードが前記
電極面と接触し、この間に位置する半田は第1の端子リ
ード又は第2の端子リードの上側に廻り込み、熱圧着部
において、熱圧着される側に位置する端子リードと接着
されると共に、前記第1の端子リード又は第2の端子リ
ードの両端部の上面に廻り込んた半田は、半田フィレッ
トを形成することができる。
According to the structure of the present invention, when either the front surface or the back surface of the flexible substrate is connected to the electrode of the printed wiring board through solder, the first terminal lead or the second terminal lead is connected to the electrode surface. The solder that comes into contact with the solder and wraps around the solder wraps around the upper side of the first terminal lead or the second terminal lead, is bonded to the terminal lead located on the side to be thermocompressed in the thermocompression bonding portion, and is bonded to the first terminal lead. The solder that fills the upper surfaces of both ends of the terminal lead or the second terminal lead can form a solder fillet.

【0015】そして、本発明の第1の端子リード及び第
2の端子リードを、特定の形状、特定の配置とすること
により、印刷配線板の電極側と接続される端子リードの
両端部に形成される半田フィットの目視を可能とするこ
とができる。
Then, the first terminal lead and the second terminal lead of the present invention are formed at both ends of the terminal lead connected to the electrode side of the printed wiring board by having a specific shape and a specific arrangement. It is possible to visually check the solder fit.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1,図2には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる実施例が示されている。従来技術と同一
構成については、同一の符号を用いる。可撓性基板1の
端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベースフイ
ルム11から端子リード12を突出させており、その端
子リード12の先端はベースフイルム11aにより連結
されている。以下、この端子リード12を第1の端子リ
ードという。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show an embodiment relating to a terminal structure of a flexible substrate according to the present invention. The same reference numerals are used for the same configurations as the conventional technology. In the terminal portion of the flexible substrate 1, the terminal lead 12 is projected from the base film 11 as described in the prior art, and the tip of the terminal lead 12 is connected by the base film 11a. Hereinafter, this terminal lead 12 is referred to as a first terminal lead.

【0017】この実施例において、前記第1の端子リー
ド12が形成されたベースフイルム11,11aの反対
側の面には、ベースフイルム11と連結フイルム11a
に掛け渡された第1の端子リード12に相対する位置に
は、第2の端子リード13が配置される。ベースフイル
ムには、電気回路と接続された第1の端子リード12の
他に、第1の端子リード12が設けられた面と反対側の
面には、この第2の端子リード13を設けたことによ
り、他の印刷配線板2の電極21に対して、該可撓性基
板1を表裏いずれの面を介して接続する場合において
も、半田3により高い接続強度を得ることができる。
In this embodiment, the base film 11 and the connecting film 11a are provided on the surface opposite to the base films 11 and 11a on which the first terminal leads 12 are formed.
The second terminal lead 13 is arranged at a position facing the first terminal lead 12 that is bridged over. In addition to the first terminal leads 12 connected to the electric circuit, the base film was provided with the second terminal leads 13 on the surface opposite to the surface on which the first terminal leads 12 were provided. As a result, even when the flexible substrate 1 is connected to the electrode 21 of another printed wiring board 2 via either the front surface or the back surface, high connection strength can be obtained by the solder 3.

【0018】図3aには、他の印刷配線板2の電極21
に対して可撓性基板1であるベースフイルム11,11
aに形成した第2の端子リード13側を対向させる、い
わゆる表向き接続する場合を示している。この場合、第
2の端子リード13が半田3を介して、他の印刷配線板
2の電極21と密着し、第2の端子リード13の上側に
位置する第1の端子リード12の熱圧着部aは、第2の
端子リード13側に変形して当接すると共に、第1の端
子リード12の熱圧着部aの両側部b,bと第2の端子
リード13との間に形成される隙間6には、第2の端子
リード13と電極21との間に位置する半田3bが溶融
して入り込み、しかも、溶融半田3aは、更に第1の端
子リード12の両側部b,bを包み込むように、第1の
端子リード12の上側に廻り込むため、高い接続強度を
得ることができる。
In FIG. 3a, the electrode 21 of another printed wiring board 2 is shown.
With respect to the base film 11 which is the flexible substrate 1,
The case where the second terminal lead 13 side formed in a is opposed to each other, that is, a so-called front-side connection is shown. In this case, the second terminal lead 13 is in close contact with the electrode 21 of the other printed wiring board 2 via the solder 3, and the thermocompression bonding portion of the first terminal lead 12 located above the second terminal lead 13 is attached. a is a gap formed between the second terminal lead 13 and both side parts b and b of the thermocompression bonding part a of the first terminal lead 12 while being deformed and abutting on the second terminal lead 13 side. The solder 3b located between the second terminal lead 13 and the electrode 21 is melted and enters the portion 6, and the molten solder 3a further wraps both side parts b, b of the first terminal lead 12. Moreover, since it wraps around the upper side of the first terminal lead 12, high connection strength can be obtained.

【0019】図3bには、図3aとは反対に、可撓性基
板1であるベースフイルム11,11aに形成した第1
の端子リード12側を、他の印刷配線板2の電極21に
対向させる、いわゆる裏向き接続する場合を示してい
る。この場合、第1の端子リード12が半田3を介し
て、他の印刷配線板2の電極21と密着し、第1の端子
リード12の上側に位置する第2の端子リード13の熱
圧着部aは、第1の端子リード12側に変形して当接す
ると共に、第2の端子リード13の熱圧着部aの両側部
b,bと第1の端子リード12との間に形成される隙間
6には、第1の端子リード12と電極21との間に位置
する半田3bが溶融して入り込み、しかも、溶融半田3
aは、更に第2の端子リード13の両端部b,bを包み
込むように、第2の端子リード13の上側に廻り込むた
め、高い接続強度を得ることができる。
In FIG. 3b, contrary to FIG. 3a, the first film formed on the base film 11, 11a, which is the flexible substrate 1, is shown.
2 shows a case where the terminal lead 12 side is opposed to the electrode 21 of another printed wiring board 2, that is, a so-called backside connection is made. In this case, the first terminal lead 12 is in close contact with the electrode 21 of the other printed wiring board 2 via the solder 3, and the thermocompression bonding portion of the second terminal lead 13 located above the first terminal lead 12 is attached. a is a gap formed between the first terminal lead 12 and both side parts b and b of the thermocompression bonding part a of the second terminal lead 13 while being deformed and abutted to the first terminal lead 12 side. The solder 3b located between the first terminal lead 12 and the electrode 21 is melted and enters the portion 6, and the molten solder 3
Since a surrounds both ends b and b of the second terminal lead 13 and surrounds the upper side of the second terminal lead 13, a high connection strength can be obtained.

【0020】表向き接続、裏向き接続のいずれの場合に
おいても、半田3の量を充分に多くすることにより、溶
融した半田3bは前記隙間6を埋めることができると共
に、その上方に位置する第1の端子リード又は第2の端
子リードの上面に廻ることを確実とすることができ、高
い接続強度を得ることができる。
In both of the front-side connection and the back-side connection, by sufficiently increasing the amount of the solder 3, the melted solder 3b can fill the gap 6 and is located above it. It is possible to ensure that the upper surface of the second terminal lead or the second terminal lead is rotated, and a high connection strength can be obtained.

【0021】以上のように、第1の端子リードの他に、
第2の端子リードを形成することにより、他の印刷配線
板の電極に対して可撓性基板を表向き接続、裏向き接続
に係わらず、高い接続強度を得ることができ、高信頼性
を要求される場合において、接続の向きに制限を受ける
ことがない。
As described above, in addition to the first terminal lead,
By forming the second terminal lead, high connection strength can be obtained and high reliability can be obtained regardless of whether the flexible substrate is connected to the electrodes of another printed wiring board in the front-side or the back-side connection. In that case, there is no restriction on the direction of connection.

【0022】第1の端子リード12と第2の端子リード
13との間に形成される隙間6に対応する量の半田3を
欠く場合には、図4のように、半田3bは第2の端子リ
ード13を包み込むことは可能であるが、第1の端子リ
ード12の上面まで廻り込むことは不可能である。すな
わち、第1の端子リード12は、その熱圧着部aにおい
て、印刷配線板2の電極21と電気的接続を行うことに
なるが、この熱圧着部aだけでは、接続強度が低く、外
力が加わった場合、第1の端子リード12は電極21か
ら剥離する恐れがある。
When the amount of the solder 3 corresponding to the gap 6 formed between the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 is lacking, the solder 3b is the second solder 3b as shown in FIG. The terminal lead 13 can be wrapped, but it cannot be wrapped around to the upper surface of the first terminal lead 12. That is, the first terminal lead 12 is electrically connected to the electrode 21 of the printed wiring board 2 at the thermocompression bonding portion a, but the thermocompression bonding portion a alone has a low connection strength and an external force. When applied, the first terminal lead 12 may be separated from the electrode 21.

【0023】通常、第1の端子リード12のみが可撓性
基板1に配置される電気回路に接続されており、第2の
端子リード13が印刷配線板2の電極21と接続されて
いても、第1の端子リード12が電極21から剥離すれ
ば、電気的には不導通となり、信頼性の低い接続となる
ために、半田3の量は、第1の端子リードと第2の端子
リードとの間に形成される隙間よりも多くすることは重
要である。
Usually, only the first terminal lead 12 is connected to the electric circuit arranged on the flexible substrate 1, and the second terminal lead 13 is connected to the electrode 21 of the printed wiring board 2. If the first terminal lead 12 is separated from the electrode 21, it becomes electrically non-conducting and the connection is unreliable. Therefore, the amount of the solder 3 depends on the first terminal lead and the second terminal lead. It is important to have more than the gap formed between and.

【0024】次に、本発明の前記実施例において、二つ
の端子リードの間の電気的導通を確実にするための手段
を備えた実施例を、図5により説明する。この実施例
は、前記実施例と相違する点は、前記実施例の構成にお
いて、第1の端子リード12と第2の端子リード13と
を電気的に接続するための手段として、可撓性基板1と
してのベースフイルム11には、二つの端子リード1
2,端子リード13とが対向する位置に、スルーホール
7を形成し、このスルーホール7を介して、第1の端子
リード12と第2の端子リード13とは電気的に接続す
る構成を有している。
Next, an embodiment of the above-mentioned embodiment of the present invention, which is provided with means for ensuring electrical conduction between the two terminal leads, will be described with reference to FIG. This embodiment is different from the above embodiment in that, in the configuration of the above embodiment, a flexible substrate is used as a means for electrically connecting the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13. The base film 11 as 1 has two terminal leads 1
2, a through hole 7 is formed at a position facing the terminal lead 13, and the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 are electrically connected to each other through the through hole 7. is doing.

【0025】このような構成を備えたこの実施例におい
ては、図3aに示す表向き接続の際、第1の端子リード
12が印刷配線板2の電極21から剥離しても、第2の
端子リード13が印刷配線板2の電極21に高い強度で
接続されている以上、第2の端子リード13と第1の端
子リード12とは、スルーホール7を介して接続されて
いるため、半田3の量が少なく、第1の端子リード12
の上面に廻り込まなくても、信頼性の高い接続を達成す
ることができる。
In this embodiment having such a structure, even when the first terminal lead 12 is separated from the electrode 21 of the printed wiring board 2 in the face-up connection shown in FIG. As long as 13 is connected to the electrode 21 of the printed wiring board 2 with high strength, since the second terminal lead 13 and the first terminal lead 12 are connected via the through hole 7, the solder 3 Small amount of the first terminal lead 12
It is possible to achieve a highly reliable connection without wrapping around the upper surface of the.

【0026】本発明の前述した各実施例において、第1
の端子リードと第2の端子リードとは、互いに対向する
位置に設けられる結果、可撓性基板1を表向きにして接
続する場合、半田3の量が少なくて、半田3が第1の端
子リード12の上面まで廻り込まないと、第2の端子リ
ード13の上面に廻り込んた半田の状態、すなわち、半
田フィレットが形成されたか否かを目視確認することが
できない。
In each of the above-described embodiments of the present invention, the first
The terminal lead and the second terminal lead are provided at positions facing each other, so that when the flexible substrate 1 is connected face up, the amount of the solder 3 is small and the solder 3 is the first terminal lead. If it does not reach the upper surface of 12, the state of the solder that has entered the upper surface of the second terminal lead 13, that is, whether or not a solder fillet is formed cannot be visually confirmed.

【0027】そこで、接続部の接合状態である、半田フ
ィレットの形成状態を目視によって検査することが、容
易に行うことができる手段を備えた本発明の実施例につ
いて説明する。
Therefore, an embodiment of the present invention will be described, which is provided with a means capable of easily visually inspecting the state of formation of the solder fillet, which is the state of connection of the connecting portion.

【0028】検査確認を行う第1の実施例として、図6
に示されている。図6a、図6bには、夫々、第1の端
子リード12を上面に配置し、その第1の端子リード1
2側から可撓性基板1を見た平面図であり、図6aは、
第1の端子リード12を示し、図6bは、第1の端子リ
ード12を除いて、第2の端子リード13が示されてい
る。
As a first embodiment for carrying out inspection confirmation, FIG.
Is shown in. In FIG. 6a and FIG. 6b, the first terminal lead 12 is arranged on the upper surface, and the first terminal lead 1
FIG. 6A is a plan view of the flexible substrate 1 viewed from the 2 side, and FIG.
The first terminal lead 12 is shown, and FIG. 6 b shows the second terminal lead 13 with the exception of the first terminal lead 12.

【0029】第1の端子リード12には、二つのベース
フイルム11,11aとの間の端部近くの前記隙間6が
形成される位置に、切欠部12a,12aが形成されて
いる。第2の端子リード13にも、二つのベースフイル
ム11,11aとの間の端部近くの前記隙間6が形成さ
れる位置で、且つ前記切欠部12a,12aと対向しな
い位置に、切欠部13a,13aが形成されている。
Notches 12a and 12a are formed in the first terminal lead 12 at positions where the gap 6 is formed near the ends between the two base films 11 and 11a. The second terminal lead 13 also has a cutout 13a at a position where the gap 6 is formed near the end between the two base films 11 and 11a and at a position not facing the cutouts 12a and 12a. , 13a are formed.

【0030】よって、可撓性基板1を電極21に対して
表向き接続した場合、第1の端子リード12の切欠部1
2a,12aから第2の端子リード13の上面を視認で
きるため、この切欠部12a,12aによって、第2の
端子リード13の上面に半田3が廻り込んでいるか否か
を容易に確認することができる。
Therefore, when the flexible substrate 1 is connected to the electrode 21 face-up, the cutout portion 1 of the first terminal lead 12 is formed.
Since the upper surface of the second terminal lead 13 can be visually recognized from 2a and 12a, it is possible to easily confirm whether or not the solder 3 is wrapped around the upper surface of the second terminal lead 13 by the notches 12a and 12a. it can.

【0031】また、可撓性基板1を電極21に対して裏
向き接続した場合、第2の端子リード13の切欠部13
a,13aから第1の端子リード12の上面を視認でき
るため、この切欠部13a,13aによって、第1の端
子リード12の上面に半田3が廻り込んでいるか否かを
容易に確認することができる。
When the flexible substrate 1 is connected to the electrode 21 face down, the notch 13 of the second terminal lead 13 is formed.
Since the upper surface of the first terminal lead 12 can be visually recognized from a and 13a, it is possible to easily confirm whether or not the solder 3 is wrapped around the upper surface of the first terminal lead 12 by the notches 13a and 13a. it can.

【0032】第1の端子リード12及び第2の端子リー
ド13の夫々に形成される切欠部12a,13aの位置
は、熱圧着部aの両側部b,bに設けられ、且つ切欠部
12aと切欠部13aが重ならないように設けられる。
図6に示す実施例では、二つのベースフイルム11,1
1aとの間に位置する第1の端子リード12、第2の端
子リード13には、その両端部分に夫々1個の切欠部1
2a,13aが形成されているが、2個以上の切欠部を
形成しても、同様の効果を得ることができる。
The positions of the notches 12a and 13a formed in the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13, respectively, are provided on both sides b and b of the thermocompression-bonding portion a, and the notches 12a and The cutouts 13a are provided so as not to overlap.
In the embodiment shown in FIG. 6, two base films 11 and 1 are used.
The first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 located between the first terminal lead 12 and the second terminal lead 1a are provided with one notch 1 at each of both ends thereof.
Although 2a and 13a are formed, the same effect can be obtained by forming two or more notches.

【0033】次に、半田フィレットの形成状態を目視に
よって検査することが、容易に行うことができる他の手
段として、第2の実施例を図7により説明する。図7
a、図7bにおいても、第1の端子リード12を上側
に、第2の端子リード13を下側に配置して、上方から
見た図面であり、図7aは、第1の端子リード12を示
し、図7bは、第1の端子リード12を除いて、第2の
端子リード13を示しており、二つのベースフイルム1
1,11aとの間に位置する第1の端子リード12に
は、前記隙間6が形成される両端部分b,bに透孔部1
2bが形成され、二つのベースフイルム11,11aと
の間に位置する第2の端子リード13には、前記隙間6
が形成される両端部分に透孔部13bが形成され、第1
の端子リード12と第2の端子リード13の各透孔部1
2b、13bは、互いに対向しない位置に形成されてい
る。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. 7 as another means by which visual inspection of the formation state of the solder fillet can be easily performed. Figure 7
7A and 7B, the first terminal lead 12 is arranged on the upper side, the second terminal lead 13 is arranged on the lower side, and the drawing is viewed from above. FIG. Figure 7b shows the second terminal lead 13 except for the first terminal lead 12, and the two base films 1
In the first terminal lead 12 located between the first terminal lead 12 and the first terminal lead 11a, the through hole portion 1 is formed at both end portions b, b where the gap 6 is formed.
2b is formed, and the gap 6 is formed in the second terminal lead 13 located between the two base films 11 and 11a.
Through holes 13b are formed at both ends where the
Through holes 1 of the terminal lead 12 and the second terminal lead 13 of
2b and 13b are formed at positions that do not face each other.

【0034】よって、可撓性基板1を表向き接続した場
合には、第1の端子リード12の透孔部12bを介して
第2の端子リード13の上面を視認できるため、第2の
端子リード13の上面に位置する半田3の状態を確認す
ることができる。また、可撓性基板1を裏向き接続した
場合にも、第2の端子リード13の透孔部13bを介し
て第1の端子リード12の上面を視認できるため、第1
の端子リード12の上面に位置する半田3が廻り込んで
いるか否かを、容易に目視することができる。
Therefore, when the flexible substrate 1 is connected face-up, the upper surface of the second terminal lead 13 can be visually recognized through the through hole portion 12b of the first terminal lead 12, so that the second terminal lead can be seen. The state of the solder 3 located on the upper surface of 13 can be confirmed. Further, even when the flexible substrate 1 is connected face down, the upper surface of the first terminal lead 12 can be visually recognized through the through hole portion 13b of the second terminal lead 13, so that
It is possible to easily visually check whether or not the solder 3 located on the upper surface of the terminal lead 12 wraps around.

【0035】この実施例の場合においても、第1の端子
リード12、第2の端子リード13に形成する透孔12
b、13bの数を、2個以上としても同様の効果を得る
ことができる。
Also in the case of this embodiment, the through hole 12 formed in the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 is formed.
Similar effects can be obtained even if the numbers of b and 13b are two or more.

【0036】二つの端子リードとの間に位置する半田フ
ィレットの状態を目視により確認する第3の実施例を、
図8に示している。図8には、二つのベースフイルム1
1,11aとの間に位置する第1の端子リード12と第
2の端子リード13の形状について、熱圧着部aは夫々
対向する位置に形成し、第1の端子リード12の熱圧着
部aの両側部b,bには、凹凸状のジグザグ部12c、
12cを形成し、第2の端子リード13の熱圧着部aの
両側部b,bには、前記凹凸状のジグザグ部12c、1
2cとは、互い違いになって重ならないような凸凹状の
ジグザグ部13c、13cを形成している。
A third embodiment for visually confirming the state of the solder fillet located between the two terminal leads,
It is shown in FIG. FIG. 8 shows two base films 1
With respect to the shapes of the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 located between the first terminal lead 12 and the first terminal lead 11, the thermocompression bonding portions a are formed at positions facing each other, and the thermocompression bonding portions a of the first terminal leads 12 are formed. On both sides b, b of the zigzag portion 12c having an uneven shape,
12c is formed on both sides b, b of the thermocompression bonding portion a of the second terminal lead 13, and the uneven zigzag portions 12c, 1c.
2c forms zigzag portions 13c, 13c that are staggered so as not to overlap with each other.

【0037】すなわち、第1の端子リード12と第2の
端子リード13は、熱圧着部aにおいて重なり合い、両
側部b,bに形成したジグザグ部12cと13cとは、
一方のジグザグ部12cの凸部12c1 と他方のジグザ
グ部13cの凹部13c2 とが対向し、一方のジグザグ
部12cの凹部12c2 と他方のジグザグ部13cの凸
部13c1 とが対向する。
That is, the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 overlap each other at the thermocompression bonding portion a, and the zigzag portions 12c and 13c formed on both side portions b, b are
Recesses 13c 2 and is opposed to the protrusion 12c 1 and the other zigzag portion 13c of the one zigzag portion 12c, one of the convex portions 13c 1 of the concave portion 12c 2 and the other zigzag portion 13c of the zigzag portion 12c is opposed.

【0038】よって、可撓性基板1を表向き接続した場
合において、第1の端子リード12のジグザグ部12c
の凹部12c2 の間から、第2の端子リード13のジグ
ザグ部13cの凸部13c1 を視認することができ、そ
の凸部13c1 の上面に、半田3が廻り込んでいるか否
かを容易に確認することができる。可撓性基板1を裏向
き接続した場合には、前述とは逆に、第2の端子リード
13のジグザグ部13cの凹部13c2 の間から、第1
の端子リード12のジグザグ部12cの凸部12c1
上面における、半田3の状態を確認することができる。
第1の端子リード12及び第2の端子リード13の両側
部において、その一部分をジグザク部としているが、中
央部を含めてジグザグ部を形成しても同様の効果が得ら
れる。
Therefore, when the flexible substrate 1 is connected face-up, the zigzag portion 12c of the first terminal lead 12 is formed.
The convex portion 13c 1 of the zigzag portion 13c of the second terminal lead 13 can be visually recognized between the concave portions 12c 2 of the second terminal lead 13, and it is easy to determine whether or not the solder 3 wraps around the upper surface of the convex portion 13c 1. Can be confirmed. When the flexible substrate 1 is connected face down, contrary to the above, from the space between the recesses 13c 2 of the zigzag portion 13c of the second terminal lead 13 to the first
The state of the solder 3 on the upper surface of the convex portion 12c 1 of the zigzag portion 12c of the terminal lead 12 can be confirmed.
A part of both sides of the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13 is a zigzag portion, but the same effect can be obtained by forming the zigzag portion including the central portion.

【0039】更に、図9には、二つのベースフイルム1
1,11aとの間に位置する第1の端子リード12と第
2の端子リード13の形状についての本発明の4の実施
例を示している。図8の実施例と異なる点は、第1の端
子リード12と第2の端子リード13において、熱圧着
部aの両側部b,bに形成したジグザグ部12cと13
cの代わりに、第1の端子リード12は、二分割した形
状の二本のライン部12dと一本のスペース部12eと
からなる構成とし、第2の端子リード13は、三分割し
た形状の三本のライン部13dと二本のスペース部13
eとからなる構成としている。そして、第1の端子リー
ド12のライン部12dと第2の端子リード13のスペ
ース部13eとが対向する位置に、第1の端子リード1
2のスペース部12eと第2の端子リード13のライン
部13dとが対向する位置に夫々形成されている。
Further, in FIG. 9, two base films 1 are provided.
The 4th example of the present invention about the shape of the 1st terminal lead 12 and the 2nd terminal lead 13 located between 1 and 11a is shown. The difference from the embodiment of FIG. 8 is that in the first terminal lead 12 and the second terminal lead 13, zigzag portions 12c and 13 formed on both sides b, b of the thermocompression bonding portion a.
Instead of c, the first terminal lead 12 is composed of two line portions 12d having a divided shape and one space portion 12e, and the second terminal lead 13 has a divided shape of three. Three line parts 13d and two space parts 13
It is composed of e and e. Then, the first terminal lead 1 is provided at a position where the line portion 12d of the first terminal lead 12 and the space portion 13e of the second terminal lead 13 face each other.
The second space portion 12e and the line portion 13d of the second terminal lead 13 are formed at positions facing each other.

【0040】このような構成により、第1の端子リード
12の両側部に形成されたスペース部12eにより、第
2の端子リード13のライン部13dを視認することが
でき、第2の端子リード13の両側部に形成されたスペ
ース部13eにより、第1の端子リード12のライン部
12dを視認することができるので、可撓性基板1を表
向き又は裏向きの各接続した場合において、第1の端子
リード12のライン部12d又は第2の端子リード13
のライン部13dの上面における半田3の廻り込み状態
を容易に確認することができる。
With such a structure, the line portions 13d of the second terminal lead 13 can be visually recognized by the space portions 12e formed on both sides of the first terminal lead 12, and the second terminal lead 13 can be visually recognized. Since the line portions 12d of the first terminal lead 12 can be visually recognized by the space portions 13e formed on both side portions of the first terminal lead 12, when the flexible substrate 1 is connected in the front or back direction, The line portion 12d of the terminal lead 12 or the second terminal lead 13
The wraparound state of the solder 3 on the upper surface of the line portion 13d can be easily confirmed.

【0041】この実施例において、第1の端子リード1
2を二分割、第2の端子リード13を三分割としている
が、いずれか一方又は双方の分割数が二分割以上であ
り、夫々のライン部がスペース部を介して視認できれ
ば、前記実施例に限定されることはない。
In this embodiment, the first terminal lead 1
2 is divided into two and the second terminal lead 13 is divided into three, but if either one or both of them is divided into two or more and each line portion can be visually recognized through the space portion, the above-mentioned embodiment There is no limitation.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明の構成により、可撓性基板の表裏
いずれの面を印刷配線板の電極に半田を介して接続する
場合において、第1の端子リード又は第2の端子リード
のいずれかの端子リードの上側に半田が廻り込み、その
両端部の上面に半田フィレットを形成することができる
ため、可撓性基板の接続の向きを変更した場合において
も、信頼性の高い接続をなしうる効果を有し、しかも、
上側に位置する端子リードを介して下側に位置する端子
リードに形成される半田フィレットの状態を容易に確認
できる効果を有する。
According to the structure of the present invention, when either the front surface or the back surface of the flexible substrate is connected to the electrode of the printed wiring board via solder, either the first terminal lead or the second terminal lead is used. Since the solder wraps around the upper side of the terminal lead and the solder fillet can be formed on the upper surfaces of both ends of the terminal lead, a highly reliable connection can be achieved even when the connection direction of the flexible substrate is changed. Has an effect, and
This has the effect of easily confirming the state of the solder fillet formed on the terminal lead located on the lower side through the terminal lead located on the upper side.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
要部を示す斜視図である。図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a main part relating to a terminal structure of a flexible substrate according to the present invention. It is a figure.

【図2】図1のx−x断面を示す図面である。FIG. 2 is a drawing showing an xx cross section of FIG. 1;

【図3】本発明の可撓性基板の端子構造の接続状態を示
す要部の断面図であり、(a)は可撓性基板の表向き接
続の場合、(b)は可撓性基板の裏向き接続の場合であ
る。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part showing a connection state of a terminal structure of a flexible substrate of the present invention, where (a) shows a case where the flexible substrate is face-up connected, and (b) shows a flexible substrate. This is the case of a face-down connection.

【図4】図3(a)において、半田の量が少ない場合の
状態を示す要部の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing a state when the amount of solder is small in FIG.

【図5】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、第1の端子リードと第2の端子リードとを電気的に
確実に接続する実施例を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an embodiment for electrically and reliably connecting the first terminal lead and the second terminal lead in the terminal structure of the flexible substrate in the present invention.

【図6】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる実施例であり、
(a)は上面に位置する第1の端子リード側から見た第
1の端子リードの形状を示し、(b)は同じく第1の端
子リード側から見た第2の端子リードの形状を示す。
FIG. 6 is an example in which the connection state of the connection portion can be confirmed in the terminal structure of the flexible substrate according to the present invention,
(A) shows the shape of the 1st terminal lead seen from the 1st terminal lead side located in an upper surface, (b) shows the shape of the 2nd terminal lead seen from the 1st terminal lead side similarly. .

【図7】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる他の実施例であり、
(a)は上面に位置する第1の端子リード側から見た第
1の端子リードの形状を示し、(b)は同じく第1の端
子リード側から見た第2の端子リードの形状を示す。
FIG. 7 is another example in which the connection state of the connection portion can be confirmed in the terminal structure of the flexible substrate according to the present invention,
(A) shows the shape of the 1st terminal lead seen from the 1st terminal lead side located in an upper surface, (b) shows the shape of the 2nd terminal lead seen from the 1st terminal lead side similarly. .

【図8】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、(a)は上面に位置する第1の端子リード側から見
た第1の端子リードの形状を示し、(b)は同じく第1
の端子リード側から見た第2の端子リードの形状を示
す。
FIG. 8 is still another embodiment in which the connection state of the connection portion can be confirmed in the terminal structure of the flexible substrate according to the present invention, (a) of which is seen from the first terminal lead side located on the upper surface. 1 shows the shape of the terminal lead of FIG.
The shape of the 2nd terminal lead seen from the terminal lead side of is shown.

【図9】本発明における可撓性基板の端子構造におい
て、接続部の接続状態を確認できる更に他の実施例であ
り、(a)は上面に位置する第1の端子リード側から見
た第1の端子リードの形状を示し、(b)は同じく第1
の端子リード側から見た第2の端子リードの形状を示
す。
FIG. 9 is still another embodiment in which the connection state of the connection portion can be confirmed in the terminal structure of the flexible substrate according to the present invention, FIG. 1 shows the shape of the terminal lead of FIG.
The shape of the 2nd terminal lead seen from the terminal lead side of is shown.

【図10】従来の可撓性基板の端子構造を分解斜視図で
示したものである。
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a terminal structure of a conventional flexible substrate.

【図11】図10で示した可撓性基板の端子構造の接続
状態を示す断面図である。
11 is a cross-sectional view showing a connected state of the terminal structure of the flexible substrate shown in FIG.

【図12】図10で示した可撓性基板の端子構造を熱圧
着した場合の端子リードと半田との関連を示す斜視図で
ある。
12 is a perspective view showing the relationship between terminal leads and solder when the terminal structure of the flexible substrate shown in FIG. 10 is thermocompression bonded.

【図13】従来の構成により熱圧着を行った場合の要部
断面を示し、(a)は可撓性基板の裏向き接続の場合、
(b)は可撓性基板の表向き接続の場合である。
FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part when thermocompression bonding is performed according to a conventional configuration, (a) shows a case where a flexible substrate is connected face down.
(B) is the case of the front-side connection of the flexible substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

a 熱圧着部 b 両側部 1 可撓性基板 11 ベースフイルム 11a 連結フイルム 12 第1の端子リード 12a 切欠部 12b 透孔部 12c ジグザグ部 12c1 凸部 12c2 凹部 12d ライン部 12e スペース部 13 第2の端子リード 13a 切欠部 13b 透孔部 13c ジグザグ部 13c1 凸部 13c2 凹部 13d ライン部 13e スペース部 2 印刷配線板 21 電極 3 半田 3a 半田フィレット 4 加圧加熱ツール 5 リード押え部材 6 隙間 7 スルーホールa Thermocompression bonding portion b Both side portions 1 Flexible substrate 11 Base film 11a Connection film 12 First terminal lead 12a Cutout portion 12b Through hole portion 12c Zigzag portion 12c 1 Convex portion 12c 2 Recessed portion 12d Line portion 12e Space portion 13 Second Terminal lead 13a Cutout 13b Through hole 13c Zigzag 13c 1 Convex 13c 2 Recess 13d Line 13e Space 13 Printed wiring board 21 Electrode 3 Solder 3a Solder fillet 4 Pressurizing and heating tool 5 Lead retainer 6 Gap 7 Through hole

Claims (6)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
    端子と印刷配線板の電極とを半田を介して接続する構成
    からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフ
    イルムより突出した第1の端子リードを形成すると共
    に、前記第1の端子リードが形成された該ベースフイル
    ムの裏面に、第1の端子リードと対向する位置に第2の
    端子リードを形成することを特徴とする可撓性基板の端
    子構造。
    1. A terminal structure for a flexible substrate, comprising a terminal formed on a base film of the flexible substrate and an electrode of a printed wiring board connected through solder, the first structure projecting from the base film. And the second terminal lead is formed at a position facing the first terminal lead on the back surface of the base film on which the first terminal lead is formed. Board terminal structure.
  2. 【請求項2】 前記第1の端子リードと第2の端子リー
    ドとは、ベースフイルムに形成されたスルーホールを介
    して接続されていることを特徴とする請求項1記載の可
    撓性基板の端子構造。
    2. The flexible substrate according to claim 1, wherein the first terminal lead and the second terminal lead are connected to each other through a through hole formed in the base film. Terminal structure.
  3. 【請求項3】 前記第1の端子リードの両端部には、少
    なくとも1個の切欠部を形成し、前記第2の端子リード
    の両端部には、第1の端子リードに形成した切欠部と対
    向しない位置に切欠部を形成することを特徴とする請求
    項1記載の可撓性基板の端子構造。
    3. At least one notch is formed at both ends of the first terminal lead, and notches formed at the first terminal lead are provided at both ends of the second terminal lead. The terminal structure for a flexible substrate according to claim 1, wherein cutouts are formed at positions not facing each other.
  4. 【請求項4】 前記第1の端子リードの両端部には、少
    なくとも1個の透孔部を形成し、前記第2の端子リード
    の両端部には、第1の端子リードに形成した透孔部と対
    向しない位置に透孔部を形成することを特徴とする請求
    項1記載の可撓性基板の端子構造。
    4. At least one through hole is formed at both ends of the first terminal lead, and at least one through hole is formed at both ends of the second terminal lead in the first terminal lead. 2. The terminal structure for a flexible substrate according to claim 1, wherein a through hole is formed at a position not facing the portion.
  5. 【請求項5】 前記第1の端子リード及び第2の端子リ
    ードの両端部又は全体を、ジグザグ状の凹凸部に形成
    し、両者の端子リードの両端部において、第1の端子リ
    ードに形成したジグザグ状の凹凸部と第2の端子リード
    に形成したジグザグ状の凹凸部とが互い違いとなるよう
    に形成されることを特徴とする請求項1記載の可撓性基
    板の端子構造。
    5. Both ends or the whole of the first terminal lead and the second terminal lead are formed in a zigzag-shaped concavo-convex portion, and both ends of both terminal leads are formed in the first terminal lead. The terminal structure of a flexible substrate according to claim 1, wherein the zigzag uneven portion and the zigzag uneven portion formed on the second terminal lead are formed so as to be staggered.
  6. 【請求項6】 対向する第1の端子リードと第2の端子
    リードの少なくとも一方の端子リードの両端部を、少な
    くとも2本以上に分割し、第1の端子リードと第2の端
    子リードの両端部において、スペース部とライン部とが
    対向することを特徴とする請求項1記載の可撓性基板の
    端子構造。
    6. Both ends of at least one of the first terminal lead and the second terminal lead facing each other are divided into at least two or more ends, and both ends of the first terminal lead and the second terminal lead are divided. The terminal structure of the flexible substrate according to claim 1, wherein the space portion and the line portion face each other in the portion.
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