JPH06315781A - 金属帯板の表面溶融・溶削処理方法 - Google Patents
金属帯板の表面溶融・溶削処理方法Info
- Publication number
- JPH06315781A JPH06315781A JP5109017A JP10901793A JPH06315781A JP H06315781 A JPH06315781 A JP H06315781A JP 5109017 A JP5109017 A JP 5109017A JP 10901793 A JP10901793 A JP 10901793A JP H06315781 A JPH06315781 A JP H06315781A
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- Japan
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- melting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属帯板の表面溶削処理方法において、レー
ザーの吸収効率を上げ、表面溶削を容易とし、かつ効率
の良い疵の表面溶削除去方法を提供すること。 【構成】 表面疵検出装置にて表面疵を検出すると共
に、演算処理装置にて表面欠陥の長さ、幅及び金属帯板
の速度並びにインクマーカーとレーザー加工ヘッドへの
到達時刻等を演算して、これら情報をインクマーカー制
御装置、レーザー照射装置に電送し、該疵部がインクマ
ーカーに到達した時点で疵部に黒色インクでマーキング
し、該疵部がレーザー加工ヘッドへの到達した時点で疵
部にレーザーを照射し、疵部を溶融・溶削する金属帯板
の表面溶融・溶削処理方法。
ザーの吸収効率を上げ、表面溶削を容易とし、かつ効率
の良い疵の表面溶削除去方法を提供すること。 【構成】 表面疵検出装置にて表面疵を検出すると共
に、演算処理装置にて表面欠陥の長さ、幅及び金属帯板
の速度並びにインクマーカーとレーザー加工ヘッドへの
到達時刻等を演算して、これら情報をインクマーカー制
御装置、レーザー照射装置に電送し、該疵部がインクマ
ーカーに到達した時点で疵部に黒色インクでマーキング
し、該疵部がレーザー加工ヘッドへの到達した時点で疵
部にレーザーを照射し、疵部を溶融・溶削する金属帯板
の表面溶融・溶削処理方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属帯板の表面溶融・溶
削処理方法に関するものである。
削処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザによる走行ビレッドの部分
表面溶削処理として、特開平４−２７４８９２号公報の
ように、金属ビレッドの走行方向と直角の方向に移動す
るレーザー加工ヘッドとこの加工ヘッド内に組み込まれ
た振動ミラー等によるビームスキャニング光学系とスキ
ャニング幅調整装置と上記レーザー加工ヘッドに一体に
組み込まれた酸素ガスまたは酸素を含んだ混合ガスを吹
き付けることにより、金属ビレット表面のワレ等の欠陥
を溶融除去する方法およびその装置が知られている。
表面溶削処理として、特開平４−２７４８９２号公報の
ように、金属ビレッドの走行方向と直角の方向に移動す
るレーザー加工ヘッドとこの加工ヘッド内に組み込まれ
た振動ミラー等によるビームスキャニング光学系とスキ
ャニング幅調整装置と上記レーザー加工ヘッドに一体に
組み込まれた酸素ガスまたは酸素を含んだ混合ガスを吹
き付けることにより、金属ビレット表面のワレ等の欠陥
を溶融除去する方法およびその装置が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の特開平
４−２７４８９２号公報のような金属ビレット表面のワ
レ等の欠陥をレーザビームを照射して溶削除去するに当
って、加工ヘッド内に組み込まれた振動ミラー等による
ビームスキャニング光学系によるスキャニング幅調整は
示されているが、レーザーの吸収効率を上げて溶削を容
易にし、かつ、効率良い疵の溶削除去が行われていない
と言う問題がある。このような問題を解消するために、
本発明は疵部に黒色インクでマーキングすることによ
り、レーザーの吸収効率を上げ、溶融・溶削を容易と
し、かつ効率の良い疵の溶融・溶削除去方法を提供する
ものである。
４−２７４８９２号公報のような金属ビレット表面のワ
レ等の欠陥をレーザビームを照射して溶削除去するに当
って、加工ヘッド内に組み込まれた振動ミラー等による
ビームスキャニング光学系によるスキャニング幅調整は
示されているが、レーザーの吸収効率を上げて溶削を容
易にし、かつ、効率良い疵の溶削除去が行われていない
と言う問題がある。このような問題を解消するために、
本発明は疵部に黒色インクでマーキングすることによ
り、レーザーの吸収効率を上げ、溶融・溶削を容易と
し、かつ効率の良い疵の溶融・溶削除去方法を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
したもので、その発明の要旨とするところは、表面疵検
出装置にて表面疵を検出すると共に、演算処理装置にて
表面欠陥の長さ、幅及び金属帯板の速度並びにインクマ
ーカーとレーザー加工ヘッドへの到達時刻等を演算し
て、これら情報をインクマーカー制御装置、レーザー照
射装置に電送し、該疵部がインクマーカーに到達した時
点で疵部に黒色インクでマーキングし、該疵部がレーザ
ー加工ヘッドへの到達した時点で疵部にレーザーを照射
し、疵部を溶融・溶削することを特徴とする金属帯板の
表面溶融・溶削処理方法にある。
したもので、その発明の要旨とするところは、表面疵検
出装置にて表面疵を検出すると共に、演算処理装置にて
表面欠陥の長さ、幅及び金属帯板の速度並びにインクマ
ーカーとレーザー加工ヘッドへの到達時刻等を演算し
て、これら情報をインクマーカー制御装置、レーザー照
射装置に電送し、該疵部がインクマーカーに到達した時
点で疵部に黒色インクでマーキングし、該疵部がレーザ
ー加工ヘッドへの到達した時点で疵部にレーザーを照射
し、疵部を溶融・溶削することを特徴とする金属帯板の
表面溶融・溶削処理方法にある。
【０００５】
【作用】以下本発明について図面に従って詳細に説明す
る。図１は本発明に係る金属帯板の溶融・溶削を示す工
程図である。図１において、熱延コイル１を巻き戻され
た後、溶接機２によって連続的に溶接し、その後、ルー
プカー３を経て酸洗槽４にて酸洗された熱延コイル１は
表面疵検査装置５により疵位置を検出し、疵部をトラッ
キング装置により、熱延コイル１を搬送するブライドル
ロールの回転数をパルス発信器にて計算して搬送された
熱延コイル１の搬送量を算出する。そして信号処理装置
にて熱延コイル表面の疵が検出された場合、その疵に対
してインクマーカー１５によってマーキングして確実に
熱延コイル疵をレーザー照射位置６により熱延コイル１
の表面を溶削除去された後、ループカー７を介して冷間
圧延機８にて冷間圧延された後冷間圧延済みコイル９と
して巻き取られる。
る。図１は本発明に係る金属帯板の溶融・溶削を示す工
程図である。図１において、熱延コイル１を巻き戻され
た後、溶接機２によって連続的に溶接し、その後、ルー
プカー３を経て酸洗槽４にて酸洗された熱延コイル１は
表面疵検査装置５により疵位置を検出し、疵部をトラッ
キング装置により、熱延コイル１を搬送するブライドル
ロールの回転数をパルス発信器にて計算して搬送された
熱延コイル１の搬送量を算出する。そして信号処理装置
にて熱延コイル表面の疵が検出された場合、その疵に対
してインクマーカー１５によってマーキングして確実に
熱延コイル疵をレーザー照射位置６により熱延コイル１
の表面を溶削除去された後、ループカー７を介して冷間
圧延機８にて冷間圧延された後冷間圧延済みコイル９と
して巻き取られる。
【０００６】図２は本発明に係る疵溶融・溶削工程の概
略図である。図２に示すように、巻き戻された熱延コイ
ル１は表面疵検査装置５により、疵位置を検出し、この
疵検出信号にてライン速度に対応して疵トラッキング装
置１０により、熱延コイルの疵位置をインクマーカー１
５によってマーキングした後レーザ発信制御装置１１に
伝送し、このレーザ発信制御装置１１の信号によりレー
ザ発信器１２よりレーザ照射が行われる。一方表面疵検
査装置５によって疵の幅方向位置を検出すると共に、疵
トラッキング装置１０によって、集合レンズ系幅方向移
動制御装置１３に伝送され、ステッピングシリンダー１
４により目標ミラーの駆動によって疵へのレーザ照射が
行われる。
略図である。図２に示すように、巻き戻された熱延コイ
ル１は表面疵検査装置５により、疵位置を検出し、この
疵検出信号にてライン速度に対応して疵トラッキング装
置１０により、熱延コイルの疵位置をインクマーカー１
５によってマーキングした後レーザ発信制御装置１１に
伝送し、このレーザ発信制御装置１１の信号によりレー
ザ発信器１２よりレーザ照射が行われる。一方表面疵検
査装置５によって疵の幅方向位置を検出すると共に、疵
トラッキング装置１０によって、集合レンズ系幅方向移
動制御装置１３に伝送され、ステッピングシリンダー１
４により目標ミラーの駆動によって疵へのレーザ照射が
行われる。
【０００７】この場合に本発明においては、演算処理装
置にて表面欠陥の長さ、幅、インクマーカーとレーザー
加工ヘッドへの到着時刻等を演算して、これらの情報を
インクマーカー制御装置、レーザー照射制御装置に電送
し、この疵部がインクマーカーに到達した時点で疵部に
黒色のインクによってマーキングした後、疵部がレーザ
ー加工ヘッドに到達した時点で疵部にレーザーを照射
し、レーザーの吸収効率を上げた上で、疵部を溶融・溶
削するものである。すなわち、疵部の溶融・溶削の効率
を上げるために、疵部に黒色インクにてマーキングする
ことによって、レーザー光が黒色インクによって吸収力
を高め、その結果、レーザー光の溶融・溶削速度が向上
するというものである。
置にて表面欠陥の長さ、幅、インクマーカーとレーザー
加工ヘッドへの到着時刻等を演算して、これらの情報を
インクマーカー制御装置、レーザー照射制御装置に電送
し、この疵部がインクマーカーに到達した時点で疵部に
黒色のインクによってマーキングした後、疵部がレーザ
ー加工ヘッドに到達した時点で疵部にレーザーを照射
し、レーザーの吸収効率を上げた上で、疵部を溶融・溶
削するものである。すなわち、疵部の溶融・溶削の効率
を上げるために、疵部に黒色インクにてマーキングする
ことによって、レーザー光が黒色インクによって吸収力
を高め、その結果、レーザー光の溶融・溶削速度が向上
するというものである。
【０００８】
【実施例】ペイオフリールより巻き戻された黒皮状態で
の熱延コイルを酸洗し、熱延コイル表面のスケールを除
去した後、疵表面が明確に判明出来る時点で表面疵検出
装置にて疵を検出すると同時に表面疵の長さ、幅方向位
置を計測すると同時に、インクマーカーとレーザー加工
ヘッドへの到達時刻等を演算して、これら情報をインク
マーカー制御装置、レーザ照射装置に伝送する。一方ラ
イン速度に合わせて表面疵検出装置からレーザ照射装置
までトラッキングし、長手方向位置をレーザ照射装置に
伝送して、疵部がインクマーカーに到達した時点で疵部
に黒色のインクでマーキングし、このマーキングした疵
部がレーザー加工ヘッドに到達した時点で疵部がレーザ
ー加工ヘッドに到達した時点で疵部に合わせてレーザー
スキャニング用ミラーを回転さるのである。そして、黒
色インクでマーキングした疵部にレーザ照射が行われる
ようにする。その結果、疵部へのレーザー光の吸収効率
が向上し、疵を溶融・溶削し、全くむらのない凹み疵幅
２ｍｍ、凹み深さ０．１ｍｍの疵まで除去することが可
能となり、その後酸洗し、引続き冷間圧延した金属帯板
には全く表面欠陥は見られなかった。
の熱延コイルを酸洗し、熱延コイル表面のスケールを除
去した後、疵表面が明確に判明出来る時点で表面疵検出
装置にて疵を検出すると同時に表面疵の長さ、幅方向位
置を計測すると同時に、インクマーカーとレーザー加工
ヘッドへの到達時刻等を演算して、これら情報をインク
マーカー制御装置、レーザ照射装置に伝送する。一方ラ
イン速度に合わせて表面疵検出装置からレーザ照射装置
までトラッキングし、長手方向位置をレーザ照射装置に
伝送して、疵部がインクマーカーに到達した時点で疵部
に黒色のインクでマーキングし、このマーキングした疵
部がレーザー加工ヘッドに到達した時点で疵部がレーザ
ー加工ヘッドに到達した時点で疵部に合わせてレーザー
スキャニング用ミラーを回転さるのである。そして、黒
色インクでマーキングした疵部にレーザ照射が行われる
ようにする。その結果、疵部へのレーザー光の吸収効率
が向上し、疵を溶融・溶削し、全くむらのない凹み疵幅
２ｍｍ、凹み深さ０．１ｍｍの疵まで除去することが可
能となり、その後酸洗し、引続き冷間圧延した金属帯板
には全く表面欠陥は見られなかった。
【０００９】このように、金属帯板の疵部に黒色インク
でマーキングすることによって、金属帯板の長さ、幅方
向に合わせた回転ミラーの回転と同時に良いレーザー光
の吸収が行われ、疵部の溶融・溶削効率を高めるもので
ある。
でマーキングすることによって、金属帯板の長さ、幅方
向に合わせた回転ミラーの回転と同時に良いレーザー光
の吸収が行われ、疵部の溶融・溶削効率を高めるもので
ある。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるインク
マーカーを採用することにより、レーザー光の吸収効率
を高め、効率の良い疵の溶融・溶削除去が可能になっ
た。
マーカーを採用することにより、レーザー光の吸収効率
を高め、効率の良い疵の溶融・溶削除去が可能になっ
た。
【図１】本発明に係る金属帯板の溶融・溶削を示す工程
図、
図、
【図２】本発明に係る疵溶融・溶削工程の概略図であ
る。
る。
１ 熱延コイル ２ 溶接機 ３ ループカー ４ 酸洗槽 ５ 表面疵検査装置 ６ レーザー照射位置 ７ ループカー ８ 冷間圧延機 ９ 冷間圧延済みコイル １０ 疵トラッキング装置 １１ レーザ発信制御装置 １２ レーザ発信器 １３ 集合レンズ系幅方向移動制御装置 １４ ステッピングシリンダー １５ インクマーカー
Claims (1)
- 【請求項１】 表面疵検出装置にて表面疵を検出すると
共に、演算処理装置にて表面欠陥の長さ、幅及び金属帯
板の速度並びにインクマーカーとレーザー加工ヘッドへ
の到達時刻等を演算して、これら情報をインクマーカー
制御装置、レーザー照射装置に電送し、該疵部がインク
マーカーに到達した時点で疵部に黒色インクでマーキン
グし、該疵部がレーザー加工ヘッドへの到達した時点で
疵部にレーザーを照射し、疵部を溶融・溶削することを
特徴とする金属帯板の表面溶融・溶削処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109017A JPH06315781A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 金属帯板の表面溶融・溶削処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109017A JPH06315781A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 金属帯板の表面溶融・溶削処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06315781A true JPH06315781A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14499475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5109017A Withdrawn JPH06315781A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 金属帯板の表面溶融・溶削処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06315781A (ja) |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP5109017A patent/JPH06315781A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |