JPH06314709A - Ｉｃチップ取扱い装置 - Google Patents
Ｉｃチップ取扱い装置Info
- Publication number
- JPH06314709A JPH06314709A JP12547593A JP12547593A JPH06314709A JP H06314709 A JPH06314709 A JP H06314709A JP 12547593 A JP12547593 A JP 12547593A JP 12547593 A JP12547593 A JP 12547593A JP H06314709 A JPH06314709 A JP H06314709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- dicing tape
- pepper pot
- pushed
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ダイシングテープをエキスパンドすることを要
しないで、ダイシングテープにダメージを与えることな
く、また、ＩＣチップの破損等も招来することなく、Ｉ
Ｃチップをダイシングテープから確実にかつ安定して引
き剥がすことができて、品質及び歩留りや装置稼働率の
向上を図ることができるようにされたＩＣチップ取扱い
装置を提供すること。 【構成】ダイシングテープ２上のＩＣチップ１を該ダイ
シングテープの下面に押し当てられるペパーポット７内
に進退自在に配されたニードル４で突き上げてその上方
よりコレット５でピックアップするようにされたもと
で、上記ペパーポットが上記ＩＣチップの底面より狭い
先端面７ａを有する円錐台形状とされて上下動可能に配
され、該ペパーポットで上記ダイシングテープ上のＩＣ
チップを突き上げるようにされてなる。
しないで、ダイシングテープにダメージを与えることな
く、また、ＩＣチップの破損等も招来することなく、Ｉ
Ｃチップをダイシングテープから確実にかつ安定して引
き剥がすことができて、品質及び歩留りや装置稼働率の
向上を図ることができるようにされたＩＣチップ取扱い
装置を提供すること。 【構成】ダイシングテープ２上のＩＣチップ１を該ダイ
シングテープの下面に押し当てられるペパーポット７内
に進退自在に配されたニードル４で突き上げてその上方
よりコレット５でピックアップするようにされたもと
で、上記ペパーポットが上記ＩＣチップの底面より狭い
先端面７ａを有する円錐台形状とされて上下動可能に配
され、該ペパーポットで上記ダイシングテープ上のＩＣ
チップを突き上げるようにされてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイボンディング工程
においてダイシングテープからＩＣチップを引き剥がし
てピックアップする際に用いられるＩＣチップ取扱い装
置に関する。
においてダイシングテープからＩＣチップを引き剥がし
てピックアップする際に用いられるＩＣチップ取扱い装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ（組立品）を製造する過程
には、例えば図６に示される如くに、ダイシング工程に
よりカットされたＩＣチップ１をダイシングテープ２か
らコレット５でピックアップし、銀ペースト等を塗布さ
れたリードフレーム上にボンディングするダイボンディ
ング工程がある。
には、例えば図６に示される如くに、ダイシング工程に
よりカットされたＩＣチップ１をダイシングテープ２か
らコレット５でピックアップし、銀ペースト等を塗布さ
れたリードフレーム上にボンディングするダイボンディ
ング工程がある。
【０００３】このダイボンディング工程の中で、ＩＣチ
ップ１をダイシングテープ２からピックアップするにあ
たっては、まず、ダイシングテープ２をエキスパンド
（拡張）し、ＩＣチップ１の相互間隔を広げて認識を行
い、次いで、円柱形状とされたペパーポット３の先端面
をＩＣチップ１が接着されているダイシングテープ２の
裏面側に押し当て、その押し当てられた部分のＩＣチッ
プ１を上記ペパーポット３内に進退自在に配されたニー
ドル４で突き上げてその上方よりコレット５でピックア
ップするようにされる。
ップ１をダイシングテープ２からピックアップするにあ
たっては、まず、ダイシングテープ２をエキスパンド
（拡張）し、ＩＣチップ１の相互間隔を広げて認識を行
い、次いで、円柱形状とされたペパーポット３の先端面
をＩＣチップ１が接着されているダイシングテープ２の
裏面側に押し当て、その押し当てられた部分のＩＣチッ
プ１を上記ペパーポット３内に進退自在に配されたニー
ドル４で突き上げてその上方よりコレット５でピックア
ップするようにされる。
【０００４】この場合、テープ２からＩＣチップ１を引
き剥がし易くするため、ペパーポット３の先端部を適宜
の手段で加熱し、かつ、ペパーポット３の先端面にテー
プ２を密着させてニードル４がテープ２を確実に突き破
れるようにすべく、ダイシングテープ２をペパーポット
３側に向けてバキューム吸引するようにされる。
き剥がし易くするため、ペパーポット３の先端部を適宜
の手段で加熱し、かつ、ペパーポット３の先端面にテー
プ２を密着させてニードル４がテープ２を確実に突き破
れるようにすべく、ダイシングテープ２をペパーポット
３側に向けてバキューム吸引するようにされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した如くの、ダイ
ボンディング工程においてダイシングテープ２からＩＣ
チップ１を引き剥がしてピックアップする際に用いられ
る従来のＩＣチップ取扱い装置５０においては、（１）
ＩＣチップ１相互を分離させるためにダイシングテープ
２をエキスパンドする必要がある、（２）ペパーポット
３の先端とダイシングテープ２とが擦れ合うため、ダイ
シングテープ２がダメージを受け易い、（３）下からニ
ードル４で突き上げたときＩＣチップ１に大きな負荷が
作用し、ＩＣチップ１の破損（クラック，欠け，割れ
等）が生じて品質や歩留りの低下を来し易い、（４）ピ
ックアップミスが多く、ニードル４の寿命も短くなり易
い、といった問題があった。
ボンディング工程においてダイシングテープ２からＩＣ
チップ１を引き剥がしてピックアップする際に用いられ
る従来のＩＣチップ取扱い装置５０においては、（１）
ＩＣチップ１相互を分離させるためにダイシングテープ
２をエキスパンドする必要がある、（２）ペパーポット
３の先端とダイシングテープ２とが擦れ合うため、ダイ
シングテープ２がダメージを受け易い、（３）下からニ
ードル４で突き上げたときＩＣチップ１に大きな負荷が
作用し、ＩＣチップ１の破損（クラック，欠け，割れ
等）が生じて品質や歩留りの低下を来し易い、（４）ピ
ックアップミスが多く、ニードル４の寿命も短くなり易
い、といった問題があった。
【０００６】かかる点に鑑み本発明は、ダイシングテー
プをエキスパンドすることを要しないで、ダイシングテ
ープにダメージを与えることなく、また、ＩＣチップの
破損等も招来することなく、ＩＣチップをダイシングテ
ープから確実にかつ安定して引き剥がすことができて、
品質及び歩留りや装置稼働率の向上を図ることができる
ようにされたＩＣチップ取扱い装置を提供することを目
的とする。
プをエキスパンドすることを要しないで、ダイシングテ
ープにダメージを与えることなく、また、ＩＣチップの
破損等も招来することなく、ＩＣチップをダイシングテ
ープから確実にかつ安定して引き剥がすことができて、
品質及び歩留りや装置稼働率の向上を図ることができる
ようにされたＩＣチップ取扱い装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係るＩＣチップ取扱い装置は、ダイシング
テープ上のＩＣチップを該ダイシングテープの下面に押
し当てられるペパーポット内に進退自在に配されたニー
ドルで突き上げてその上方よりコレットでピックアップ
するようにされた、ダイボンディング工程に使用される
ものであって、上記ペパーポットが上記ＩＣチップの底
面より狭い先端面を有する円錐台形状とされて上下動可
能に配され、該ペパーポットで上記ダイシングテープ上
のＩＣチップを突き上げるようにされていることを特徴
としている。
く、本発明に係るＩＣチップ取扱い装置は、ダイシング
テープ上のＩＣチップを該ダイシングテープの下面に押
し当てられるペパーポット内に進退自在に配されたニー
ドルで突き上げてその上方よりコレットでピックアップ
するようにされた、ダイボンディング工程に使用される
ものであって、上記ペパーポットが上記ＩＣチップの底
面より狭い先端面を有する円錐台形状とされて上下動可
能に配され、該ペパーポットで上記ダイシングテープ上
のＩＣチップを突き上げるようにされていることを特徴
としている。
【０００８】
【作用】上述の如くの構成とされた本発明に係るＩＣチ
ップ取扱い装置においては、ペパーポットが先すぼまり
形状とされている関係上、それでダイシングテープ上の
一つのＩＣチップを突き上げると、隣のＩＣチップが傾
いて分離されるとともに、突き上げられたＩＣチップと
その隣のＩＣチップ相互が認識し易くなる。
ップ取扱い装置においては、ペパーポットが先すぼまり
形状とされている関係上、それでダイシングテープ上の
一つのＩＣチップを突き上げると、隣のＩＣチップが傾
いて分離されるとともに、突き上げられたＩＣチップと
その隣のＩＣチップ相互が認識し易くなる。
【０００９】また、ペパーポットを上下動させることに
より、その先端とダイシングテープとが擦れ合わ無くな
り、ダイシングテープがダメージを受け難くなる。
より、その先端とダイシングテープとが擦れ合わ無くな
り、ダイシングテープがダメージを受け難くなる。
【００１０】さらに、ペパーポットでＩＣチップを突き
上げることから、ＩＣチップとダイシングテープとの接
着強度が弱められ、下からニードルを突き上げたときの
ＩＣチップへの負荷が低減される。その結果、ＩＣチッ
プの破損（クラック，欠け，割れ等）が生じ難くなると
ともに、ピックアップミスが減少し、また、ニードルの
寿命も長くなり、ＩＣチップをダイシングテープから確
実にかつ安定して引き剥がすことができて、品質及び歩
留りや装置稼働率の向上等が図られる。
上げることから、ＩＣチップとダイシングテープとの接
着強度が弱められ、下からニードルを突き上げたときの
ＩＣチップへの負荷が低減される。その結果、ＩＣチッ
プの破損（クラック，欠け，割れ等）が生じ難くなると
ともに、ピックアップミスが減少し、また、ニードルの
寿命も長くなり、ＩＣチップをダイシングテープから確
実にかつ安定して引き剥がすことができて、品質及び歩
留りや装置稼働率の向上等が図られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１〜図５は、本発明に係るＩＣチップ取扱い
装置の一実施例を示している。図に示される本実施例の
ＩＣチップ取扱い装置１０において、前述した図６に示
される従来のＩＣチップ取扱い装置５０の各部に対応す
る部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明は省
略し、以下に相違点を重点的に述べる。
明する。図１〜図５は、本発明に係るＩＣチップ取扱い
装置の一実施例を示している。図に示される本実施例の
ＩＣチップ取扱い装置１０において、前述した図６に示
される従来のＩＣチップ取扱い装置５０の各部に対応す
る部分には同一の符号を付してそれらの詳細な説明は省
略し、以下に相違点を重点的に述べる。
【００１２】本実施例のＩＣチップ取扱い装置１０で
は、ペパーポット７がＩＣチップ１の底面より狭い先端
面７ａを有する円錐台形状とされて上下動可能に配され
ており、他の部分は従来のものと略同一である。
は、ペパーポット７がＩＣチップ１の底面より狭い先端
面７ａを有する円錐台形状とされて上下動可能に配され
ており、他の部分は従来のものと略同一である。
【００１３】このような構成のもとで、ＩＣチップ１を
ダイシングテープ２からピックアップするにあたって
は、ダイシングテープ２をエキスパンド（拡張）するこ
となく、図２に示される如くに、上記ペパーポット７を
上昇させてダイシングテープ２上のＩＣチップ１を突き
上げる。それにより、隣のＩＣチップ１が傾いて分離さ
れるとともに、突き上げられたＩＣチップ１とその隣の
ＩＣチップ１相互が認識し易くなる。
ダイシングテープ２からピックアップするにあたって
は、ダイシングテープ２をエキスパンド（拡張）するこ
となく、図２に示される如くに、上記ペパーポット７を
上昇させてダイシングテープ２上のＩＣチップ１を突き
上げる。それにより、隣のＩＣチップ１が傾いて分離さ
れるとともに、突き上げられたＩＣチップ１とその隣の
ＩＣチップ１相互が認識し易くなる。
【００１４】次に、図３に示される如くに、ニードル４
を突き上げてＩＣチップ１をダイシングテープ２から完
全に剥離させるとともに、コレット５でそのＩＣチップ
１をピックアップして所要の場所に移す。
を突き上げてＩＣチップ１をダイシングテープ２から完
全に剥離させるとともに、コレット５でそのＩＣチップ
１をピックアップして所要の場所に移す。
【００１５】続いて、図４に示される如くに、ニードル
４及びペパーポット７を下降させ、最後に図５に示され
る如くに、ペパーポット７を次の位置へ移動させて、以
下上記と同じ手順で順次残りのＩＣチップ１をピックア
ップする。
４及びペパーポット７を下降させ、最後に図５に示され
る如くに、ペパーポット７を次の位置へ移動させて、以
下上記と同じ手順で順次残りのＩＣチップ１をピックア
ップする。
【００１６】以上のように、本実施例のＩＣチップ取扱
い装置１０においては、ペパーポット７が先すぼまり形
状とされている関係上、それでダイシングテープ２上の
一つのＩＣチップ１を突き上げると、隣のＩＣチップ１
が傾いて分離されるとともに、突き上げられたＩＣチッ
プとその隣のＩＣチップ相互が認識し易くなる。
い装置１０においては、ペパーポット７が先すぼまり形
状とされている関係上、それでダイシングテープ２上の
一つのＩＣチップ１を突き上げると、隣のＩＣチップ１
が傾いて分離されるとともに、突き上げられたＩＣチッ
プとその隣のＩＣチップ相互が認識し易くなる。
【００１７】また、ペパーポット７を上下動させること
により、その先端とダイシングテープ２とが擦れ合わ無
くなり、ダイシングテープ２がダメージを受け難くな
る。
により、その先端とダイシングテープ２とが擦れ合わ無
くなり、ダイシングテープ２がダメージを受け難くな
る。
【００１８】さらに、ペパーポット７でＩＣチップ１を
突き上げることから、ＩＣチップ１とダイシングテープ
２との接着強度が弱められ、下からニードル４を突き上
げたときのＩＣチップ１への負荷が低減される。その結
果、ＩＣチップ１の破損（クラック，欠け，割れ等）が
生じ難くなるとともに、ピックアップミスが減少し、ま
た、ニードル４の寿命も長くなり、ＩＣチップ１をダイ
シングテープ２から確実にかつ安定して引き剥がすこと
ができて、品質及び歩留りや装置稼働率の向上等が図ら
れる。
突き上げることから、ＩＣチップ１とダイシングテープ
２との接着強度が弱められ、下からニードル４を突き上
げたときのＩＣチップ１への負荷が低減される。その結
果、ＩＣチップ１の破損（クラック，欠け，割れ等）が
生じ難くなるとともに、ピックアップミスが減少し、ま
た、ニードル４の寿命も長くなり、ＩＣチップ１をダイ
シングテープ２から確実にかつ安定して引き剥がすこと
ができて、品質及び歩留りや装置稼働率の向上等が図ら
れる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
係るＩＣチップ取扱い装置は、ダイシングテープをエキ
スパンドすることを要しないで、ダイシングテープにダ
メージを与えることなく、また、ＩＣチップの破損等も
招来することなく、ＩＣチップをダイシングテープから
確実にかつ安定して引き剥がすことができて、品質及び
歩留りや装置稼働率の向上等を図ることができる。
係るＩＣチップ取扱い装置は、ダイシングテープをエキ
スパンドすることを要しないで、ダイシングテープにダ
メージを与えることなく、また、ＩＣチップの破損等も
招来することなく、ＩＣチップをダイシングテープから
確実にかつ安定して引き剥がすことができて、品質及び
歩留りや装置稼働率の向上等を図ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣチップ取扱い装置の一実施例
を示す概略構成図。
を示す概略構成図。
【図２】実施例においてペパーポット突き上げ状態を示
す図。
す図。
【図３】実施例においてニードル突き上げ及びピックア
ップ状態を示す図。
ップ状態を示す図。
【図４】実施例においてペパーポット下降状態を示す
図。
図。
【図５】実施例においてペパーポットが次の位置へ移動
した状態を示す図。
した状態を示す図。
【図６】従来のＩＣチップ取扱い装置の一例を示す概略
構成図。
構成図。
１ ＩＣチップ ２ ダイシングテープ ３，７ ペパーポット ４ ニードル ５ コレット ７ａ 先端面 １０ ＩＣチップ取扱い装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイシングテープ上のＩＣチップを該ダ
イシングテープの下面に押し当てられるペパーポット内
に進退自在に配されたニードルで突き上げてその上方よ
りコレットでピックアップするようにされた、ダイボン
ディング工程に使用されるＩＣチップ取扱い装置におい
て、 上記ペパーポットが上記ＩＣチップの底面より狭い先端
面を有する円錐台形状とされて上下動可能に配され、該
ペパーポットで上記ダイシングテープ上のＩＣチップを
突き上げるようにされていることを特徴とするＩＣチッ
プ取扱い装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547593A JPH06314709A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃチップ取扱い装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547593A JPH06314709A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃチップ取扱い装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314709A true JPH06314709A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14911014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12547593A Pending JPH06314709A (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ｉｃチップ取扱い装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150122031A (ko) * | 2014-04-22 | 2015-10-30 | (주)제이티 | 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP12547593A patent/JPH06314709A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150122031A (ko) * | 2014-04-22 | 2015-10-30 | (주)제이티 | 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러 |
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