JPH06298900A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06298900A JPH06298900A JP5088567A JP8856793A JPH06298900A JP H06298900 A JPH06298900 A JP H06298900A JP 5088567 A JP5088567 A JP 5088567A JP 8856793 A JP8856793 A JP 8856793A JP H06298900 A JPH06298900 A JP H06298900A
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- Japan
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- epoxy resin
- parts
- resin composition
- weight
- bisphenol
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透明性に優れ、光半導体素子への応力が低減
され、さらに光半導体素子およびリードフレームとの接
着性に優れ、光半導体素子の性能が向上する。 【構成】 エポキシ当量１２５〜２５０のビスフェノー
ルＡ型またはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と脂環
式エポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒドラジド系潜在
性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５０〜１１０重
量部、モノグリシジルエステル１０〜４０重量部を有
し、エポキシ樹脂接着性向上化合物を所定量添加したエ
ポキシ樹脂組成物。
され、さらに光半導体素子およびリードフレームとの接
着性に優れ、光半導体素子の性能が向上する。 【構成】 エポキシ当量１２５〜２５０のビスフェノー
ルＡ型またはビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と脂環
式エポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒドラジド系潜在
性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５０〜１１０重
量部、モノグリシジルエステル１０〜４０重量部を有
し、エポキシ樹脂接着性向上化合物を所定量添加したエ
ポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子，電気部品の封
止等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
止等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、エポキシ樹脂は硬化後の優れた物
性から塗料，封止剤，接着剤等に広く利用されている。
従来、エポキシ樹脂組成物は、使用時に主剤と硬化剤よ
り成る二成分を混合するいわゆる二液型のものが多く使
用されている。二液型エポキシ樹脂組成物は、主剤と硬
化剤の計量，混合，攪はん等精密かつ繁雑な作業が要求
され、さらに主剤と硬化剤混合後の可使時間が短いため
に、混合後は速やかに作業しなければならない等の課題
がある。これらの課題に対し、種々の潜在性硬化剤を使
用した一液型エポキシ樹脂組成物が提案されている。
性から塗料，封止剤，接着剤等に広く利用されている。
従来、エポキシ樹脂組成物は、使用時に主剤と硬化剤よ
り成る二成分を混合するいわゆる二液型のものが多く使
用されている。二液型エポキシ樹脂組成物は、主剤と硬
化剤の計量，混合，攪はん等精密かつ繁雑な作業が要求
され、さらに主剤と硬化剤混合後の可使時間が短いため
に、混合後は速やかに作業しなければならない等の課題
がある。これらの課題に対し、種々の潜在性硬化剤を使
用した一液型エポキシ樹脂組成物が提案されている。
【０００３】一方、発光ダイオ−ド等の光半導体素子を
封止する際に用いられる封止樹脂組成物としては、その
硬化物が透明性を有することが要求され、一般にビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂等の透
明性のエポキシ樹脂と、硬化剤に酸無水物を用いて得ら
れるエポキシ樹脂組成物が汎用されている。
封止する際に用いられる封止樹脂組成物としては、その
硬化物が透明性を有することが要求され、一般にビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂等の透
明性のエポキシ樹脂と、硬化剤に酸無水物を用いて得ら
れるエポキシ樹脂組成物が汎用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記エ
ポキシ樹脂組成物を封止樹脂として用いると、エポキシ
樹脂組成物硬化時の硬化収縮、エポキシ樹脂組成物と光
半導体素子との線膨張係数の差に起因する歪により内部
応力が発生する。また、エポキシ樹脂組成物と光半導体
素子およびリ−ドフレ−ムとの接着性が悪いために、光
半導体素子周りのエポキシ樹脂の剥離、およびリ−ドフ
レ−ムとエポキシ樹脂との界面から水分の侵入が起こ
る。その結果、発光ダイオ−ドが劣化し、輝度低下が起
こる。
ポキシ樹脂組成物を封止樹脂として用いると、エポキシ
樹脂組成物硬化時の硬化収縮、エポキシ樹脂組成物と光
半導体素子との線膨張係数の差に起因する歪により内部
応力が発生する。また、エポキシ樹脂組成物と光半導体
素子およびリ−ドフレ−ムとの接着性が悪いために、光
半導体素子周りのエポキシ樹脂の剥離、およびリ−ドフ
レ−ムとエポキシ樹脂との界面から水分の侵入が起こ
る。その結果、発光ダイオ−ドが劣化し、輝度低下が起
こる。
【０００５】この発明は、透明性、低応力性、および接
着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的
とする。
着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のエポキシ樹脂
組成物は、エポキシ当量１２５〜２５０のビスフェノ−
ルＡ型またはビスフェノ−ルＦ型のエポキシ樹脂と脂環
式のエポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒドラジド系潜
在性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５０〜１１０
重量部を有するものでる。
組成物は、エポキシ当量１２５〜２５０のビスフェノ−
ルＡ型またはビスフェノ−ルＦ型のエポキシ樹脂と脂環
式のエポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒドラジド系潜
在性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５０〜１１０
重量部を有するものでる。
【０００７】このエポキシ樹脂組成物に、モノグリシジ
ルエステル１０〜４０重量部を含めたり、化学式２で表
されるエポキシ樹脂接着性向上化合物を添加してもよ
い。
ルエステル１０〜４０重量部を含めたり、化学式２で表
されるエポキシ樹脂接着性向上化合物を添加してもよ
い。
【０００８】
【化２】
【０００９】
【作用】この発明の構成によれば、透明性に優れ、光半
導体素子への応力が低減され、さらに光半導体素子およ
びリ−ドフレ−ムとの接着性に優れたエポキシ樹脂組成
物を提供することができ、光半導体素子の性能を著しく
向上させることができる。
導体素子への応力が低減され、さらに光半導体素子およ
びリ−ドフレ−ムとの接着性に優れたエポキシ樹脂組成
物を提供することができ、光半導体素子の性能を著しく
向上させることができる。
【００１０】
【実施例】この発明の一実施例を、比較例と比較しなが
ら詳細に説明する。まず、図１に一般的な発光ダイオー
ドの構造を示す。図において、１は発光素子、２はリー
ド、３は封止樹脂であり、例えばこの封止樹脂３が下記
に示すエポキシ樹脂組成物にて形成されている。
ら詳細に説明する。まず、図１に一般的な発光ダイオー
ドの構造を示す。図において、１は発光素子、２はリー
ド、３は封止樹脂であり、例えばこの封止樹脂３が下記
に示すエポキシ樹脂組成物にて形成されている。
【００１１】〔実施例〕ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１９０）４０重量部、脂環式エポキシ
樹脂（エポキシ当量１３５）４０重量部、モノグリシジ
ルエステル（エポキシ当量３３０）２０重量部、接着性
向上化合物６．５重量部、ＭｅＨＨＰＡ（メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸）８５重量部、ヒドラジド系潜在性
硬化剤１重量部を混合してエポキシ樹脂組成物を調整し
た。接着性向上化合物は、化学式３で表されるものであ
る。
脂（エポキシ当量１９０）４０重量部、脂環式エポキシ
樹脂（エポキシ当量１３５）４０重量部、モノグリシジ
ルエステル（エポキシ当量３３０）２０重量部、接着性
向上化合物６．５重量部、ＭｅＨＨＰＡ（メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸）８５重量部、ヒドラジド系潜在性
硬化剤１重量部を混合してエポキシ樹脂組成物を調整し
た。接着性向上化合物は、化学式３で表されるものであ
る。
【００１２】
【化３】
【００１３】このエポキシ樹脂組成物でＧａＰ光半導体
素子を封止し、１５０℃，１Ｈで硬化して作製した発光
ダイオ−ドを、各種試験を行い性能を評価した。 〔比較例〕ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１９０）５０重量部、脂環式エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１３５）５０重量部、ＭｅＨＨＰＡ１０５重量
部、アミンアダクト系潜在性硬化剤１重量部を混合して
エポキシ樹脂組成物を調整した。このエポキシ樹脂組成
物でＧａＰ光半導体素子を封止し、１５０℃，１Ｈで硬
化して作製した発光ダイオ−ドを、各種試験を行い性能
を評価した。
素子を封止し、１５０℃，１Ｈで硬化して作製した発光
ダイオ−ドを、各種試験を行い性能を評価した。 〔比較例〕ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１９０）５０重量部、脂環式エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１３５）５０重量部、ＭｅＨＨＰＡ１０５重量
部、アミンアダクト系潜在性硬化剤１重量部を混合して
エポキシ樹脂組成物を調整した。このエポキシ樹脂組成
物でＧａＰ光半導体素子を封止し、１５０℃，１Ｈで硬
化して作製した発光ダイオ−ドを、各種試験を行い性能
を評価した。
【００１４】なお、発光ダイオ−ドはそれぞれ５０本作
製して評価した。 発光ダイオ−ドの評価 リ−ドフレ−ムとの接着性 リ−ドフレ−ムとの接着性は、浸透液をリ−ドフレ−ム
と樹脂の界面に塗布し、樹脂側を下にして２４Ｈ放置
後、浸透液の浸入距離を評価した。
製して評価した。 発光ダイオ−ドの評価 リ−ドフレ−ムとの接着性 リ−ドフレ−ムとの接着性は、浸透液をリ−ドフレ−ム
と樹脂の界面に塗布し、樹脂側を下にして２４Ｈ放置
後、浸透液の浸入距離を評価した。
【００１５】 発光ダイオ−ドの信頼性評価 ・室温連続通電試験：温度２５℃，電流５０ｍＡで連続
通電。 ・低温連続通電試験：温度−３０℃，電流３０ｍＡで連
続通電。 ・高温高湿連続通電試験：温度８５℃，湿度８５％，電
流５ｍＡで連続通電。 それぞれ１０００Ｈ連続通電試験を行い、輝度残存率を
評価した。
通電。 ・低温連続通電試験：温度−３０℃，電流３０ｍＡで連
続通電。 ・高温高湿連続通電試験：温度８５℃，湿度８５％，電
流５ｍＡで連続通電。 それぞれ１０００Ｈ連続通電試験を行い、輝度残存率を
評価した。
【００１６】実施例と比較例における上記発光ダイオー
ドの評価結果を、表１および表２に示す。
ドの評価結果を、表１および表２に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表１および表２における実施例，比較例の
それぞれの値は、平均値を示したものである。表１より
実施例は浸透液の浸入距離が０．２ｍｍと小さく、リ−
ドフレ−ムとの接着性が高いことを示している。また、
表２からそれぞれの連続通電試験においても、輝度残存
率が高く、良好な結果が得られた。
それぞれの値は、平均値を示したものである。表１より
実施例は浸透液の浸入距離が０．２ｍｍと小さく、リ−
ドフレ−ムとの接着性が高いことを示している。また、
表２からそれぞれの連続通電試験においても、輝度残存
率が高く、良好な結果が得られた。
【００２０】これに対し比較例は、浸透液の浸入距離が
３．５ｍｍと大きく、リ−ドフレ−ムとの接着性は低
い。また連続通電試験においては、室温では良好な結果
が得られたものの、低温においては樹脂と光半導体素子
の線膨張係数の差に起因する応力により、光半導体素子
が劣化し輝度残存率が低下した。さらに高温高湿連続通
電試験においては、光半導体素子と樹脂との剥離が認め
られ、このことにより光に陰ができ輝度残存率が低下し
た。
３．５ｍｍと大きく、リ−ドフレ−ムとの接着性は低
い。また連続通電試験においては、室温では良好な結果
が得られたものの、低温においては樹脂と光半導体素子
の線膨張係数の差に起因する応力により、光半導体素子
が劣化し輝度残存率が低下した。さらに高温高湿連続通
電試験においては、光半導体素子と樹脂との剥離が認め
られ、このことにより光に陰ができ輝度残存率が低下し
た。
【００２１】なお、前記実施例では、ビスフェノールＡ
型のエポキシ樹脂を用いたが、ビスフェノールＦ型のエ
ポキシ樹脂とビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂はその
構造と特性が類似しており、ビスフェノールＦ型のエポ
キシ樹脂を用いても同様の効果が得られる。また、前記
以外の実施例として、エポキシ当量１２５〜２５０のビ
スフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−ルＦ型のエポキシ
樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒド
ラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５
０〜１１０重量部を有するエポキシ樹脂組成物でもよ
い。
型のエポキシ樹脂を用いたが、ビスフェノールＦ型のエ
ポキシ樹脂とビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂はその
構造と特性が類似しており、ビスフェノールＦ型のエポ
キシ樹脂を用いても同様の効果が得られる。また、前記
以外の実施例として、エポキシ当量１２５〜２５０のビ
スフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−ルＦ型のエポキシ
樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒド
ラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５
０〜１１０重量部を有するエポキシ樹脂組成物でもよ
い。
【００２２】また他の実施例として、エポキシ当量１２
５〜２５０のビスフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−ル
Ｆ型のエポキシ樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重量
部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、酸
無水物硬化剤５０〜１１０重量部、モノグリシジルエス
テル１０〜４０重量部を有するエポキシ樹脂組成物でも
よい。
５〜２５０のビスフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−ル
Ｆ型のエポキシ樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重量
部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、酸
無水物硬化剤５０〜１１０重量部、モノグリシジルエス
テル１０〜４０重量部を有するエポキシ樹脂組成物でも
よい。
【００２３】さらに他の実施例として、エポキシ当量１
２５〜２５０のビスフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−
ルＦ型のエポキシ樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重
量部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、
酸無水物硬化剤５０〜１１０重量部を有し、化学式４で
表されるエポキシ樹脂接着性向上化合物を添加してなる
エポキシ樹脂組成物であってもよい。
２５〜２５０のビスフェノ−ルＡ型またはビスフェノ−
ルＦ型のエポキシ樹脂と脂環式のエポキシ樹脂１００重
量部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤１〜５重量部、
酸無水物硬化剤５０〜１１０重量部を有し、化学式４で
表されるエポキシ樹脂接着性向上化合物を添加してなる
エポキシ樹脂組成物であってもよい。
【００２４】
【化４】
【００２５】
【発明の効果】この発明のエポキシ樹脂組成物による
と、透明性に優れ、光半導体素子への応力が低減され、
さらに光半導体素子およびリ−ドフレ−ムとの接着性に
優れ、光半導体素子の性能を著しく向上させることがで
きるという効果が得られる。
と、透明性に優れ、光半導体素子への応力が低減され、
さらに光半導体素子およびリ−ドフレ−ムとの接着性に
優れ、光半導体素子の性能を著しく向上させることがで
きるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発光ダイオードの断面図である。
３ 封止樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ当量１２５〜２５０のビスフェ
ノ−ルＡ型またはビスフェノ−ルＦ型のエポキシ樹脂と
脂環式のエポキシ樹脂１００重量部に対し、ヒドラジド
系潜在性硬化剤１〜５重量部、酸無水物硬化剤５０〜１
１０重量部を有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 モノグリシジルエステル１０〜４０重量
部を含む請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 化学式１で表されるエポキシ樹脂接着性
向上化合物を添加したことを特徴とする請求項１および
２に記載のエポキシ樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088567A JPH06298900A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088567A JPH06298900A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298900A true JPH06298900A (ja) | 1994-10-25 |
Family
ID=13946444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088567A Pending JPH06298900A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06298900A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5807768A (en) * | 1995-09-04 | 1998-09-15 | Anam Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a heat sink-integrated semiconductor package |
| WO2006064736A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP5088567A patent/JPH06298900A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5807768A (en) * | 1995-09-04 | 1998-09-15 | Anam Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a heat sink-integrated semiconductor package |
| WO2006064736A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
| US7825197B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-11-02 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition containing cycloaliphatic epoxide, polyol oligomer, curing agent and curing accelerator |
| US8063156B2 (en) | 2004-12-16 | 2011-11-22 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition containing cycloaliphatic epoxide, polyol oligomer, and curing catalyst |
| KR101235529B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2013-02-21 | 가부시끼가이샤 다이셀 | 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그의 용도 |
| JP5329043B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2013-10-30 | 株式会社ダイセル | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
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