JPH06269829A - 圧延機の圧下位置制御装置 - Google Patents

圧延機の圧下位置制御装置

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JPH06269829A
JPH06269829A JP5062250A JP6225093A JPH06269829A JP H06269829 A JPH06269829 A JP H06269829A JP 5062250 A JP5062250 A JP 5062250A JP 6225093 A JP6225093 A JP 6225093A JP H06269829 A JPH06269829 A JP H06269829A
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JP
Japan
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rolling
calculating
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down position
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Pending
Application number
JP5062250A
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English (en)
Inventor
Shinichi Yatabe
田 部 伸 一 谷
Masashi Hattori
部 正 志 服
Ken Takarabe
部 謙 財
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低速圧延時の自動板厚制御器の、所定周期の
圧下位置目標値の切換出力による高周波板厚変化を抑止
する。 【構成】 圧下位置検出手段(21);圧下位置目標値に対
する検出圧下位置の偏差に比例する比例項を算出する手
段(221,222);偏差の積分値を算出する手段(223〜22
5);圧延速度に対応してそれが低いと小さい値の調整ゲ
イン(K)を算出するゲイン算出手段(227);および、調整
ゲイン(K)を前記比例項に乗じた積、および、調整ゲイ
ン(K)を前記積分項に乗じた積を含む圧下位置操作量を
算出し、圧下調整機構を駆動する手段(23)に該算出した
圧下位置操作量の駆動を指示する手段(226,228);を備
える。すなわち、圧下位置を目標値に設定するためのP
I制御のゲインを、圧延速度に対応してそれが低いと小
値とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リバ−ス圧延機,タン
デム圧延機等の圧下位置の制御に関し、特に、AGCに
より指定された目標圧下位置に圧延機の圧下機構を調整
する圧下位置制御の応答速度制御に関する。
【0002】
【従来技術】リバ−ス圧延機又はタンデム圧延機によ
る、数パス又は数スタンドの圧延では、AGC(Automa
tic Gage Control)コントロ−ラにより、各パス毎又は
各スタンド毎に圧延機の入側板厚,出側板厚,入側板
速,出側板速に対応して所要(目標)の圧延機出側板厚
を得るように算出した圧下位置修正量を圧下位置制御装
置に与えるフィ−ドフォワ−ド制御および/又はフィ−
ドバック制御が実施される。圧下位置制御装置は、圧下
機構を与えられた目標圧下位置に設定する。
【0003】圧下位置制御装置および圧下機構の応答の
遅れは、圧延速度の高速化に伴う入側板厚変動の高周波
化によって、製品板厚精度の悪化をもたらすので、これ
らの応答速度は、可能な限り高く設定されている。
【0004】この結果、低速圧延時にも、AGCコント
ロ−ラ出力が変化するとこれに応答して高速で圧下位置
を操作する。これにより圧延材にはAGCコントロ−ラ
出力が変化した箇所で急俊な板厚変化(段差)を生じ、
次パス又は次スタンドでの高速圧延時には圧下装置の最
高の応答をもってしても除去不可能な板厚変化が残り、
それが最終製品において高周波の板厚変動として残留す
る。
【0005】これを避けるため、AGCコントロ−ラ出
力である圧下位置修正量に圧延速度に比例する係数を乗
じて、低速圧延時の圧下位置修正速度を低下させしめて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来技術のように圧延
速度に応じてAGCコントロ−ラ出力を修正しても、デ
ジタル制御系を採用した場合には、AGCコントロ−ラ
または圧下位置制御装置のサンプリング周期毎にステッ
プ状の修正指令が圧下機構に出されるため、修正指令の
変更箇所でやはり急俊な板厚変化(段差)を生じ、次パ
ス又は次スタンドでの高速圧延時には圧下装置の最高の
応答をもってしても除去不可能な板厚変化が残り、それ
が最終製品において高周波の板厚変動として残留する。
【0007】板厚精度要求値が低い製品規格ではこのよ
うな板厚変動は製品に規格外れをもたらさないが、高い
板厚精度が要求される場合には、この種の板厚変動が問
題となる。
【0008】本発明は次パス又は次スタンドで除去しえ
ないこの種の板厚変動を抑制することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の圧下位置制御装
置は、圧下位置調整機構,指示される圧下位置操作量に
応じて該機構を駆動する手段(23)および圧下位置目標値
を算出する手段(12)を有する圧延機の、圧下位置を検出
する手段(21);前記圧下位置目標値に対する前記圧下位
置の偏差に比例する値を算出する比例項算出手段(221,2
22);前記偏差の積分値を算出する積分項算出手段(223
〜225);圧延速度に対応してそれが低いと小さい値の調
整ゲイン(K)を算出するゲイン算出手段(227);および、
算出した調整ゲイン(K)を前記比例項に乗じた積、およ
び、算出した調整ゲイン(K)を前記積分項に乗じた積を
含む圧下位置操作量を算出し、前記機構を駆動する手段
(23)に該算出した圧下位置操作量の駆動を指示する手段
(226,228);を備える。なお、カッコ内の記号は、図面
に示し後述する実施例の対応要素又は対応事項を参考ま
でに示すものである。
【0010】
【作用】ゲイン算出手段(227)が、圧延速度に対応して
それが低いと小さい値の調整ゲイン(K)を算出し、駆動
を指示する手段(226,228)が、圧下位置目標値に対する
検出圧下位置の偏差に比例する値に調整ゲイン(K)を乗
じた積、および、該偏差の積分値に調整ゲイン(K)を乗
じた積を含む圧下位置操作量を算出し、前記機構を駆動
する手段(23)に与えるので、圧延速度が低速のときに
は、圧下位置目標値に対して検出圧下位置の偏差が発生
しても圧下位置調整機構の応答度が遅く、デジタル制御
に起因してサンプリング周期毎に急俊に圧下位置目標値
と検出圧下位置の偏差が変化したときの板厚変化が小さ
い。
【0011】すなわち、従来は低速圧延において圧下目
標値又は検出圧下位置の変化に対して急俊に圧下位置が
変化していたのが、本発明によれば緩やかに圧下位置が
変化することになり、圧延速度が低速であるので、この
ような緩やかな圧下位置変化による板厚偏差は、いわば
低周波板厚変動であり、次パス又は次スタンドで十分に
除去され、最終製品に残留しない。
【0012】本発明の他の目的および特徴は、図面を参
照した以下の実施例の説明より明らかになろう。
【0013】
【実施例】図1に、本発明の一実施例を組込んだリバ−
ス圧延システムを示す。圧延コイル3L,3Rの一方か
ら巻戻された鋼板2はリバ−ス圧延機1のワ−クロ−ル
4と5の間を通して圧延されて、他方のコイルに巻取ら
れる。デジタル自動速度制御器7が圧延機1のミル駆動
モ−タ6を目標圧延速度で回転駆動する速度制御を行な
い、ロ−ル位置制御器20がワ−クロ−ル4,5間のギ
ャップを板厚コントロ−ラ12が指定する目標値に設定
する。
【0014】図1は、コイル3Lから鋼板2を巻戻して
圧延機1で圧延しコイル3Rに巻取る、左から右に鋼板
2が移動する圧延パスを示している。この圧延パスで
は、板厚コントロ−ラ12が、板厚フィ−ドフオワ−ド
制御およびフィ−ドバック制御を行なう。すなわち、設
定圧延速度に対応する周期で入側板厚計9Lの検出板厚
および出側板厚計9Rの検出値を読込み、該周期あるい
はそれより長い周期で、これら読込み値と板厚目標値お
よび設定圧延速度より、出側板厚を板厚目標値とするた
めの圧下位置目標値を算出してロ−ル位置制御器20に
与える。ロ−ル位置制御器20は、与えられる圧下位置
目標値にワ−クロ−ル5の位置が合致するように、圧下
調整機構を操作するが、操作量は、デジタル自動速度制
御器7が与える圧延速度に対応するゲインKに比例する
値とする。この制御器20の機能およびゲインKは、図
2を参照して後に詳しく説明する。
【0015】板厚コントロ−ラ12はその機能上、入側
板厚を目標板厚に圧延するためのフィ−ドフォワ−ドA
GC 122,マスフロ−AGC 123,出側板厚検
出値に基づいて板厚をフィ−ドバック制御するAGC
125,ロ−ドセル11の検出荷重に基づいたロ−ルフ
ォ−スAGC 126、および、これら各AGCが算出
した値それぞれに重み付けをして加算する加重加算器1
27を含み、加算器127が圧下位置目標値をロ−ル位
置制御器20に与える。板厚コントロ−ラ12は上述の
ように、設定圧延速度に対応する周期で読込み、該周期
あるいはそれより長い周期で圧下位置目標値(加重加算
器127の出力)をロ−ル位置制御器20に与えるの
で、ロ−ル位置制御器20に与えられる圧下目標値は所
定周期で切換わる。
【0016】上述の説明は、圧延鋼板2を左から右に送
るパスのものである。圧延鋼板2を右から左に送るパス
では、9Rが入側板厚計、9Lが出側板厚計となり、圧
延機1およびその制御系の動作は、上述の説明中の記号
の内の、RをLに、LをRに読み替えたものとなるの
で、ここでの詳細な説明は省略する。
【0017】図2にロ−ル位置制御器20(本発明の一
実施例)の機能構成を示す。圧延機2の圧下位置調整機
構には圧下位置検出器21が結合されており、これがワ
−クロ−ルの位置Pf(ワ−クロ−ル間ギャップ)を示
す信号(検出圧下位置)を発生して減算器221に与え
る。減算器221には更に、板厚コントロ−ラ12から
上述の圧下位置目標値Poが上述の周期で与えられ、減
算器221は、圧下位置目標値に対する検出圧下位置の
偏差を算出し、これを乗算器222および加算器223
に与える。乗算器222には板厚コントロ−ラ12から
比例項係数Ppが与えられ、乗算器222は偏差にPp
を乗算した積を加算器226に出力する。一方減算器2
21の、偏差値を示す出力は加算器223に与えられ、
加算器223にはまた遅延器224より、圧下位置目標
値Poの更新周期の一周期前の積分値が与えられる。こ
の積分値に今回読込んだ偏差を加算した和(今回の積分
値)が遅延器224に更新記憶される。今回の積分値は
乗算器225に与えられる。乗算器225には板厚コン
トロ−ラ12から積分項係数Piが与えられ、乗算器2
25は今回の積分値にPiを乗算した積を加算器226
に出力する。加算器226の和出力には乗算器228で
関数発生器227が発生する、K値を示す信号が与えら
れ、乗算器228は、 Pa=K・Pp(Po−Pf)+K・Pi∫(Po−Pf)dt・・・(1) なる圧下位置操作量Paを示す信号を発生しサ−ボ弁2
3のコントロ−ラ(図示略)に与える。サ−ボ弁23が
この圧下位置操作量Pa分操作される。すなわち、与え
られる圧下位置目標値Poと検出圧下位置Pfに対し
て、(1)式で示すPI(比例・積分)制御でサ−ボ弁2
3が操作される。
【0018】関数発生器227は、デジタル自動速度制
御器7が与える現圧延速度Vrに対応するK値を発生す
る。このK値は、図2中に示すように、圧延速度Vrが
低い程小さい値である。
【0019】なお、図2にはロ−ル位置制御器20の機
能を、演算要素記号を用いて示したが、該制御器20は
CPUを主体とするコンピュ−タシステムで構成され、
デジタル演算処理により上述の演算を行なう。関数発生
器227は演算プログラムで実現されるものであり、図
2に示す例では、演算プログラム中に黒丸で示す4点の
座標デ−タ(速度対K値)が書込まれており、コンピュ
−タが演算プログラムに従って、まず入力Vrが4点の
座標デ−タで規定される4つの速度領域のいずれにある
かを判定し、そして内挿法により、入力Vrに対するK
値を算出する。図2に示す例では、圧延速度Vrが80
0mpm以上のときにはK=1であるので、従来と同様
な高速応答の圧下位置制御が実現する。圧延速度Vrが
低いときには、Kの値が1未満となるので、同一偏差
(Po−Pf)に対して800mpm以上の場合よりも
比例項K・Pp(Po−Pf)の値が小さく、しかも積
分値K・Pi∫(Po−Pf)dtの値も小さい。例え
ば、偏差(Po−Pf)が零の平衡状態(Po−Pf=
0,∫(Po−Pf)dt=0でPa=0)で、圧下目
標値PoがΔPo変化すると、圧延速度Vrが800m
pm以上のときにはPa=Pp・ΔPoの圧下位置操作
量が出力されるが、圧延速度Vrが低く例えばK=0.
5が発生されるときには、小さい操作量Pa=0.5P
p・ΔPoが発生され、これが小さい分積分値が増大す
る。このようにして、圧延速度が低いときには、偏差
(Po−Pf)の変化に対して圧下位置操作量の変化が
緩やかになり、偏差のステップ的な変化に対して圧下位
置操作量はそれを時系列で平滑化したような緩やかな変
化となる。板厚コントロ−ラ12がデジタル処理で所定
周期で圧下位置目標値Poを切換えるのでこの切換えに
よりPoがステップ的に変化するが、ロ−ル位置制御器
20の出力は、Poの変化を平滑化した如きものとな
る。すなわち、板厚コントロ−ラ12の高周波数のPo
の切換えに対してロ−ル位置制御器20は低周波応答す
ることになるので、Poの切換周波数に対応するよう
な、高周波の板厚変化が圧延製品に表われない。ロ−ル
位置制御器20の応答遅れにより圧延材に残る板厚変化
はしたがっていわば低周波の板厚変化であるので、後段
パスの高速圧延で十分に除去し得る。
【0020】
【発明の効果】従来は低速圧延において圧下位置目標値
又は検出圧下位置の変化に対して急俊に圧下位置が変化
していたのが、本発明によれば緩やかに圧下位置が変化
することになり、圧延速度が低速であるので、このよう
な緩やかな圧下位置変化による板厚偏差は、いわば低周
波板厚変動であり、次パス又は次スタンドで十分に除去
され、最終製品に残留しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を装備したリバ−ス圧延設
備を示すブロック図である。
【図2】 本発明の一実施例である、図1に示すロ−ル
位置制御器20の機能構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1:リバ−ス圧延機 2:鋼板 3R,3L:圧延コイル 4,5:ワ−ク
ロ−ル 6:ミルモ−タ 7:デジタル自
動速度制御器 9R,9L:板厚計 11:ロ−ドセ
ル 12:板厚コントロ−ラ 122:フィ−
ドフォワ−ドAGC 123:マスフロ−AGC 125:フィ−
ドバックAGC 126:ロ−ルフォ−スAGC 127:加重加
算器 17R,17L:デジタル自動電流制御器 19R,19L:コイル駆動モ−タ 20:ロ−ル位
置制御器 21:圧下位置検出器 22:演算器 221:減算器 222:乗算器 223:加算器 224:遅延器 225:乗算器 226:加算器 227:関数発生器 228:乗算器 23:サ−ボ弁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】圧下位置調整機構,指示される操作量に応
    じて該機構を駆動する手段および圧下目標値を算出する
    手段を有する圧延機の、圧下量を検出する手段;前記圧
    下目標値に対する前記圧下量の偏差に比例する値を算出
    する比例項算出手段;前記偏差の積分値を算出する積分
    項算出手段;圧延速度に対応してそれが低いと小さい値
    の調整ゲインを算出するゲイン算出手段;および、 算出した調整ゲインを前記比例項に乗じた積、および、
    算出した調整ゲインを前記積分項に乗じた積を含む圧下
    位置操作量を算出し、前記機構を駆動する手段に該算出
    した圧下位置操作量の駆動を指示する手段;を備える、
    圧延機の圧下位置制御装置。
JP5062250A 1993-03-22 1993-03-22 圧延機の圧下位置制御装置 Pending JPH06269829A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007118048A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Kobe Steel Ltd 圧延制御装置及び圧延制御方法
JP2012130936A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Kobe Steel Ltd 圧延機の板厚制御方法及び板厚制御装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007118048A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Kobe Steel Ltd 圧延制御装置及び圧延制御方法
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