JPH06262386A - Non-cleaning cream solder - Google Patents
Non-cleaning cream solderInfo
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- JPH06262386A JPH06262386A JP5669293A JP5669293A JPH06262386A JP H06262386 A JPH06262386 A JP H06262386A JP 5669293 A JP5669293 A JP 5669293A JP 5669293 A JP5669293 A JP 5669293A JP H06262386 A JPH06262386 A JP H06262386A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器プリント配線
板に狭ピッチリードを有するＩＣ等を無洗浄で半田付け
する際に使用する無洗浄クリーム半田に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-cleaning cream solder used when soldering an IC having a narrow pitch lead to a printed wiring board of an electronic device without cleaning.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い狭ピッチリード（０．５〜０．３mmピッチ）を有する
ＩＣを確実に高品質に半田付けする事が求められてい
る。また電子部品をプリント基板に実装後の洗浄に使用
しているフロンの全廃対策が急務となっている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic equipment, it is required to reliably solder high quality ICs having narrow pitch leads (0.5 to 0.3 mm pitch). In addition, there is an urgent need to completely eliminate the use of CFCs that are used for cleaning electronic components after they are mounted on printed circuit boards.
【０００３】以下に従来の狭ピッチリードを有するＩＣ
のリフロー半田付け方法について図５及び図６と共に説
明する。図５はリフロー半田付け工程を示すものであ
り、１０１はプリント基板上のランドにクリーム半田を
印刷するクリーム半田印刷工程である。図６はクリーム
半田をプリント基板上に印刷する動作状態を示してい
る。図６において、１１１はプリント基板であり、この
プリント基板１１１にはランド１１２が設けられてい
る。１１３はメタルマスクであり、マスク開口部１１４
がランド１１２に対応した位置に配置される。１１５は
スキージであり、矢印の方向に移動することにより、ク
リーム半田１１６をマスク開口部１１４に供給した後
に、メタルマスク１１３を除去することにより、クリー
ム半田１１６をランド１１２に供給（印刷）する。次
に、図５に示す接着剤塗布工程１０２は、プリント基板
の両面に電子部品を実装する場合には、裏面リフロー時
に電子部品が落下する恐れがあるために、部品のマウン
ト前にプリント基板に接着剤を塗布するものである。次
に、部品搭載工程１０３にて電子部品を搭載し、リフロ
ー工程１０４にて、空気中雰囲気により加熱することに
より、半田を溶融させて電子部品をプリント基板に半田
付けして、外観検査工程１０５で目視あるいは検査機に
より外観検査をおこなう。その後、洗浄工程１０６にて
フロン、トリクロエタン等の溶剤を用いてフラックス残
渣の洗浄を行い、電気検査工程１０７にて導通、回路機
能等の検査を行う。The following is a conventional IC having a narrow pitch lead.
The reflow soldering method will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a reflow soldering process, and 101 is a cream solder printing process for printing cream solder on a land on a printed circuit board. FIG. 6 shows an operation state in which the cream solder is printed on the printed circuit board. In FIG. 6, reference numeral 111 is a printed circuit board, and lands 112 are provided on the printed circuit board 111. Reference numeral 113 is a metal mask, and the mask opening 114
Are arranged at positions corresponding to the lands 112. A squeegee 115 supplies the cream solder 116 to the mask opening 114 by moving in the direction of the arrow, and then removes the metal mask 113 to supply (print) the cream solder 116 to the land 112. Next, in the adhesive applying step 102 shown in FIG. 5, when the electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board, the electronic components may drop during the back surface reflow process. An adhesive is applied. Next, the electronic component is mounted in the component mounting step 103, and the reflow step 104 is heated by an atmosphere in the air to melt the solder and solder the electronic component to the printed circuit board, and the appearance inspection step 105 Visual inspection or visual inspection is performed with an inspection machine. Thereafter, in a cleaning step 106, the flux residue is cleaned using a solvent such as chlorofluorocarbon and trichloroethane, and in an electrical inspection step 107, continuity, circuit function and the like are inspected.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の狭ピッチリードを有するＩＣのリフロー半田付け方
法においては、活性が強く、フラックス残渣の多い半田
を使用して、空気中でリフローしているため、半田が酸
化されるために半田ボールが発生し易く、狭ピッチリー
ド間にブリッジが発生するという問題があった。また、
半田付け後プリント基板にフラックス残渣が多く残留し
ていることから、電気検査時のチェッカーピンのコンタ
クト性を損ない易く、フラックス中の活性成分が多いこ
とから、高温高湿電圧印加条件下では半田付け箇所、ラ
ンド部等が長期的にみて相互絶縁性を損ない易いため、
これを防止するためにフロン、トリクロエタン等の溶剤
を用いた洗浄工程を必要としていた。However, in the conventional method for reflow soldering an IC having a narrow pitch lead, solder having a high activity and a large amount of flux residue is used for reflowing in air. However, there is a problem that solder balls are easily generated because the solder is oxidized and a bridge is generated between the narrow pitch leads. Also,
Since a large amount of flux residue remains on the printed circuit board after soldering, the contactability of the checker pins during electrical inspection tends to be impaired, and since there are many active components in the flux, soldering is performed under conditions of high temperature and high humidity voltage application. Locations, lands, etc. tend to impair mutual insulation over the long term,
In order to prevent this, a cleaning process using a solvent such as CFC or trichloroethane is required.
【０００５】本発明は以上のような従来の問題を解決す
るものであり、低融点で、活性が低く、ロジン等の固形
分の少ないクリーム半田を用いて半田印刷し、電子部品
搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフローすることにより、
洗浄工程を不要とすることのできる優れた無洗浄クリー
ム半田を提供することを目的とするものである。The present invention solves the conventional problems as described above, and solder printing is performed using cream solder having a low melting point, low activity, and low solid content such as rosin, and after mounting electronic parts, nitrogen is applied. By heating and reflowing in the atmosphere,
It is an object of the present invention to provide an excellent non-cleaning cream solder that can eliminate the cleaning step.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、金属成分としてＳｎ／Ｐｂの共晶系にＢ
ｉ，Ｉｎ等を含有したＳｎ／Ｐｂ共晶温度（１８３℃）
以下の低融点合金を含有し、活性剤としてハロゲン化物
をフラックス全重量に対して０．０１重量％以上、０．
０６重量％未満含有し、且つ、有機酸をフラックス全重
量に対して０．１０重量％以上、０．６０重量％未満含
有し、ロジンをフラックス全重量に対して４０重量％未
満含有し、溶剤を含有したことを特徴とするものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention uses Sn / Pb as a eutectic system containing B as a metal component.
Sn / Pb eutectic temperature (183 ° C) containing i, In, etc.
The following low melting point alloys are contained, and a halide is used as an activator in an amount of 0.01% by weight or more with respect to the total weight of the flux.
Containing less than 06% by weight, containing an organic acid in an amount of 0.10% by weight or more and less than 0.60% by weight based on the total weight of the flux, and containing rosin in an amount of less than 40% by weight based on the total weight of the flux, and a solvent. It is characterized by containing.
【０００７】[0007]
【作用】したがって、本発明によれば、狭ピッチリード
を有するＩＣに対応して狭ピッチに並んだ複数の隣接す
るランド間にまたがってクリーム半田を印刷し、上記狭
ピッチリードＩＣを搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフロ
ーすることにより、半田の酸化がなく、ブリッジ、半田
ボールの発生が非常に少なく、フラックス残渣を除去す
るための洗浄工程を不要とした、無洗浄クリーム半田を
実現することができる。Therefore, according to the present invention, cream solder is printed over a plurality of adjacent lands arranged at a narrow pitch corresponding to an IC having a narrow pitch lead, and after mounting the narrow pitch lead IC, By heating and reflowing in a nitrogen atmosphere, there is no oxidation of the solder, the generation of bridges and solder balls is extremely small, and a non-cleaning cream solder that does not require a cleaning step to remove flux residue can be realized. it can.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図４
を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
Will be described with reference to.
【０００９】図１は、本発明にかかわるリフロー半田付
け方法を示す工程図である。図１において、１はクリー
ム半田印刷工程、２は接着剤塗布工程、３は部品搭載工
程、４は窒素（Ｎ2）リフロー工程、５は外観検査工
程、６は電気検査工程である。図２は本発明の一実施例
と、この実施例と性能ならびに信頼性を比較するための
実験に用意された比較例１〜比較例４の実験データであ
る。FIG. 1 is a process diagram showing a reflow soldering method according to the present invention. In FIG. 1, 1 is a solder paste printing process, 2 is an adhesive application process, 3 is a component mounting process, 4 is a nitrogen (N 2 ) reflow process, 5 is an appearance inspection process, and 6 is an electrical inspection process. FIG. 2 shows experimental data of one example of the present invention and comparative examples 1 to 4 prepared in an experiment for comparing performance and reliability with this example.
【００１０】以下上記実施例の各工程について図２の実
験データと共に詳細に説明する。先ず、クリーム半田印
刷工程１において使用されるクリーム半田は、本発明に
かかわる実施例においては、金属成分として粒径３７〜
６３μｍのＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ合金を４６：４６：８重量
比で且つクリーム半田全重量の９０重量％含有し、活性
剤として、ジエチルアミン塩酸塩を０．０３重量％及び
フタル酸を０．３０重量％含有し、ロジンを２５重量％
含有した構成としている。比較例１〜比較例４として
は、上記実施例と同一の金属成分としている以外は図２
に示すような構成としている。Each step of the above embodiment will be described in detail below with the experimental data of FIG. First, the cream solder used in the cream solder printing step 1 has a particle size of 37 to 37 as a metal component in the embodiment according to the present invention.
It contains Sn / Pb / Bi alloy of 63 μm in a weight ratio of 46: 46: 8 and 90 wt% of the total weight of cream solder, and 0.03 wt% of diethylamine hydrochloride and 0.30 wt% of phthalic acid as activators. %, 25% by weight rosin
It is configured to include. Comparative Examples 1 to 4 are shown in FIG.
The configuration is as shown in.
【００１１】次に、クリーム半田印刷工程１においては
図３（ａ）に示すように、狭ピッチリードを有するＩＣ
に対応してプリント基板に設けられた狭ピッチに並んだ
複数の隣接するランド３１にまたがって、一文字状にク
リーム半田３２をスクリーン印刷により供給する。スク
リーン印刷は、図６に示すと同様の方法により行われ
る。また、接着剤塗布工程２においては、プリント基板
の裏面リフロー時に落下の恐れがある部品について、部
品搭載前に予めプリント基板に接着剤を塗布する。その
後に、部品搭載工程３において、図３（ｂ）に示すよう
に、狭ピッチリードを有するＩＣ３３が電子部品マウン
ト機（図示せず）により速やかに搭載される。Next, in the cream solder printing step 1, as shown in FIG. 3A, an IC having a narrow pitch lead is formed.
Corresponding to, the cream solder 32 is supplied in a single character by screen printing across a plurality of adjacent lands 31 arranged on the printed circuit board and arranged at a narrow pitch. Screen printing is performed by the same method as shown in FIG. Further, in the adhesive applying step 2, the adhesive is applied to the printed board in advance before the parts are mounted on the parts which may be dropped during the reflow of the back surface of the printed board. After that, in the component mounting step 3, as shown in FIG. 3B, the IC 33 having the narrow pitch leads is quickly mounted by an electronic component mounting machine (not shown).
【００１２】さらに、Ｎ2リフロー工程４において、熱
風式のリフロー炉により加熱して半田を溶融させ、その
後冷却して硬化させてＩＣのリードとランドとを接合す
る。この際本発明による実施例においては、酸素濃度２
００ppm の窒素雰囲気中にて加熱することにより、狭ピ
ッチに並んだ複数の隣接するランド３１にまたがって、
一文字状に印刷されたクリーム半田３２が、図３（ｃ）
及び図４に示すように、加熱により溶融して液化する
と、ランド側にクリーム半田３２が引き寄せられてＩＣ
のリード３３とランド３１とを接合する。Further, in the N 2 reflow step 4, the solder is melted by heating in a hot air type reflow furnace, and then cooled and hardened to bond the leads and lands of the IC. At this time, in the embodiment according to the present invention, the oxygen concentration is 2
By heating in a nitrogen atmosphere of 00 ppm, it spreads over a plurality of adjacent lands 31 arranged in a narrow pitch,
The cream solder 32 printed in a single letter is shown in FIG.
And as shown in FIG. 4, when melted and liquefied by heating, the cream solder 32 is attracted to the land side and the IC
The lead 33 and the land 31 are joined.
【００１３】その後、外観検査工程５において、半田ブ
リッジ、半田ボール等の発生状態を検査する。本発明に
よる実施例と比較例１〜比較例４の発生率とを比較する
と、図２に示めすように、明らかに本発明による実施例
の信頼性に優位性がある。ここで、半田ブリッジ発生率
は、ＩＣの全リード間に対する発生率を表し、半田ボー
ルについては、任意の１０箇所のリード間に発生する半
田ボール数をカウントしその平均値を表している。クリ
ーム半田３２は活性が低く、ブリッジや半田ボール等が
発生することはほとんどない。Then, in appearance inspection step 5, the generation state of solder bridges, solder balls and the like is inspected. When the examples according to the present invention are compared with the occurrence rates of Comparative Examples 1 to 4, as shown in FIG. 2, the reliability of the examples according to the present invention is clearly superior. Here, the solder bridge occurrence rate represents the occurrence rate between all the leads of the IC, and regarding the solder balls, the number of solder balls generated between any 10 arbitrary leads is counted and the average value thereof is represented. The cream solder 32 has low activity, and a bridge, a solder ball, or the like is hardly generated.
【００１４】図２における洗浄工程については、比較例
１及び比較例２については５％エタノールを含むフロン
１１３により煮沸、ベイパー洗浄を行っている。As for the cleaning step in FIG. 2, for Comparative Examples 1 and 2, boiling and vapor cleaning are performed by using Freon 113 containing 5% ethanol.
【００１５】次に、電気検査工程６において、電気的特
性の検査を行う。チェッカーピンコンタクトエラーの発
生率を求めると、図２に示すように、本発明による実施
例においては、洗浄工程を有する比較例１及び比較例２
と同等の数値を示している。さらに、櫛形電極基板につ
いては電圧印加耐湿性試験を行う。この場合の条件は６
０℃、９０％ＲＨ、ＤＣ１６Ｖ印加、１０００時間放置
であり、試験後対向電極間の絶縁抵抗を測定する。図２
に示すように、本発明による実施例においては、洗浄工
程を有する比較例１及び比較例２と同等以上の数値を示
している。Next, in an electric inspection step 6, electric characteristics are inspected. When the occurrence rate of the checker pin contact error is calculated, as shown in FIG. 2, in the example according to the present invention, the comparative example 1 and the comparative example 2 including the cleaning step are included.
It shows the same value as. Further, a voltage application humidity resistance test is performed on the comb-shaped electrode substrate. The condition in this case is 6
It is left at 0 ° C., 90% RH, DC16V applied, and left for 1000 hours, and after the test, the insulation resistance between the counter electrodes is measured. Figure 2
As shown in FIG. 4, the examples according to the present invention show numerical values equal to or higher than those of Comparative Examples 1 and 2 having the cleaning step.
【００１６】このように、上記実施例によれば、クリー
ム半田の金属組成にＢｉを含有させて融点をＳｎ／Ｐｂ
共晶温度（１８３℃）より融点を低くして、溶融、固化
過程において固液共存状態をつくり、溶融、固化速度を
遅延させることにとり、半田の濡れ、戻りの性能を良好
にすることができる。As described above, according to the above-mentioned embodiment, the melting point of Sn / Pb is changed by adding Bi to the metallic composition of the cream solder.
By lowering the melting point below the eutectic temperature (183 ° C.) to create a solid-liquid coexisting state in the melting and solidifying process and delaying the melting and solidifying speed, solder wetting and returning performance can be improved. .
【００１７】また、活性剤にハロゲン化物として、ジエ
チルアミン塩酸塩を０．０３重量％含有し、且つ、有機
酸として、フタル酸を０．３０重量％含有することによ
り、半田ブリッジ及び半田ボールの発生を抑制すること
ができる適度な活性を持たせることができる。また、窒
素雰囲気中でリフローすることにより、加熱時の金属成
分及び基板のランド酸化を防止することができるため、
半田ブリッジ及び半田ボールの発生を抑制することがで
きる。When the activator contains 0.03% by weight of diethylamine hydrochloride as a halide and 0.30% by weight of phthalic acid as an organic acid, solder bridges and solder balls are generated. It is possible to give an appropriate activity capable of suppressing the above. Further, by reflowing in a nitrogen atmosphere, it is possible to prevent the metal component during heating and land oxidation of the substrate,
Generation of solder bridges and solder balls can be suppressed.
【００１８】さらに、フラックス全重量に対してロジン
の含有量を２５重量％と減らした成分としているため、
洗浄工程無しにチェッカーピンコンタクト性を洗浄基板
と同等程度に向上することができる。Furthermore, since the rosin content is reduced to 25% by weight with respect to the total weight of the flux,
The checker pin contact property can be improved to the same level as that of the cleaned substrate without the cleaning process.
【００１９】なお、上記実施例では、金属組成にＢｉを
含有させて融点を低くしているが、Ｂｉの代わりにＩｎ
を含有したものでも同様の効果が得られる。また、上記
実施例では、活性剤のハロゲン化物として、ジエチルア
ミン塩酸塩を０．０３重量％含有しているが、エチルア
ミン塩酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩
酸塩、トリメチルアミン塩酸塩、ジクロヘキシルアミン
塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジクロヘキシル
アミン臭化水素酸塩、Ｎ−プロピルアミン塩酸塩、ジ−
Ｎ−プロピルアミン塩酸塩、トリ−Ｎ−プロピルアミン
塩酸塩のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対
して０．０１重量％以上、０．０６重量％未満含有した
場合にも同様の効果が得られる。Although the melting point is lowered by adding Bi to the metal composition in the above embodiment, In is used instead of Bi.
The same effect can be obtained with a material containing. Further, in the above examples, 0.03% by weight of diethylamine hydrochloride was contained as the halide of the activator, but ethylamine hydrochloride, diethylamine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, trimethylamine hydrochloride, dichlorhexylamine hydrochloride. Salt, diethylamine hydrobromide, dichlorhexylamine hydrobromide, N-propylamine hydrochloride, di-
Similar effects can be obtained when 0.01% by weight or more and less than 0.06% by weight of the total weight of the flux is contained in the single or plural of N-propylamine hydrochloride and tri-N-propylamine hydrochloride. To be
【００２０】また、上記実施例では、有機酸として、フ
タル酸を０．３０重量％含有しているが、フマル酸、酒
石酸、ステアリン酸、タルトロン酸、グルタミン酸、イ
ソリンゴ酸、フタル酸、クエン酸、アジピン酸、コハク
酸のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して
０．１０重量％以上、０．６０重量％未満含有した場合
にも同様の効果が得られる。Although phthalic acid is contained as an organic acid in an amount of 0.30% by weight in the above-mentioned examples, fumaric acid, tartaric acid, stearic acid, tartronic acid, glutamic acid, isomalic acid, phthalic acid, citric acid, Similar effects can be obtained when a single or a plurality of adipic acid and succinic acid are contained in an amount of 0.10% by weight or more and less than 0.60% by weight based on the total weight of the flux.
【００２１】さらに、溶剤としては、イソプロピルアル
コール、エチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、グリセリン、ソルビトール、エチレングリコールモ
ノブチルエーテル、Ａ−テルピネオール、１−オクタノ
ール、２−エチル−１，３ヘキサンジオールのうち単体
もしくは複数を含有したものを使用することにより、上
記効果が得られるものである。Further, as the solvent, one or more of isopropyl alcohol, ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, sorbitol, ethylene glycol monobutyl ether, A-terpineol, 1-octanol and 2-ethyl-1,3 hexanediol may be used. The above effects can be obtained by using the contained one.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、金属成分としてＳｎ／Ｐｂの共晶系にＢｉ，Ｉｎ等
を含有したＳｎ／Ｐｂ共晶温度（１８３℃）以下の低融
点合金を含有し、活性剤としてハロゲン化物をフラック
ス全重量に対して０．０１重量％以上、０．０６重量％
未満含有し、且つ、有機酸をフラックス全重量に対して
０．１０重量％以上、０．６０重量％未満含有し、ロジ
ンをフラックス全重量に対して４０重量％未満含有した
クリーム半田を使用し、狭ピッチリードを有するＩＣに
対応して狭ピッチに並んだ複数の隣接するランド間にま
たがって上記クリーム半田を印刷し、上記狭ピッチリー
ドＩＣを搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフローすること
により、ランド間のブリッジ、半田ボールの発生がほと
んど無くなり、混載部品の半田供給も同時に行い、半田
付け後の電気検査時のチェッカーピンコンタクト性、及
び半田付け箇所、ランド等の相互絶縁性を損なうフラッ
クス残渣を除去する洗浄工程を不要とすることができ
る。As is apparent from the above-described embodiments, the present invention has a low melting point of Sn / Pb eutectic temperature (183 ° C.) or less, which contains Bi, In, etc. in the Sn / Pb eutectic system as a metal component. Contains an alloy and contains a halide as an activator in an amount of 0.01% by weight or more and 0.06% by weight or more based on the total weight of the flux.
Less than 0.10 wt% and less than 0.60 wt% of the organic acid based on the total weight of the flux, and rosin less than 40 wt% based on the total weight of the flux. By printing the cream solder over a plurality of adjacent lands arranged in a narrow pitch corresponding to an IC having a narrow pitch lead, mounting the narrow pitch lead IC, and then performing heat reflow in a nitrogen atmosphere. , A bridge between lands and almost no solder balls are generated, and solder is also supplied to mixed components at the same time, and the checker pin contact during electrical inspection after soldering and the flux that impairs the mutual insulation of soldering points, lands, etc. A washing process for removing the residue can be omitted.
【図１】本発明の無洗浄クリーム半田の実施例における
リフロー半田付け工程図FIG. 1 is a reflow soldering process diagram in an embodiment of the non-cleaning cream solder of the present invention
【図２】同実施例における特性図FIG. 2 is a characteristic diagram of the same embodiment.
【図３】同実施例におけるクリーム半田の溶融状態を示
す図FIG. 3 is a view showing a melted state of cream solder in the example.
【図４】同実施例におけるクリーム半田の溶融状態を示
す図FIG. 4 is a view showing a molten state of cream solder in the example.
【図５】従来のリフロー半田付け工程図FIG. 5: Conventional reflow soldering process diagram
【図６】同スクリーン印刷方法を示す図FIG. 6 is a diagram showing the screen printing method.
１ クリーム半田印刷工程 ２ 接着剤塗布工程 ３ 部品搭載工程 ４ 窒素リフロー工程 ５ 外観検査工程 ６ 電気検査工程 1 Cream solder printing process 2 Adhesive application process 3 Component mounting process 4 Nitrogen reflow process 5 Appearance inspection process 6 Electrical inspection process
Claims (2)
ｉ，Ｉｎ等を含有したＳｎ／Ｐｂ共晶温度（１８３℃）
以下の低融点合金を含有し、活性剤のハロゲン化物とし
て、エチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジメ
チルアミン塩酸塩、トリメチルアミン塩酸塩、ジクロヘ
キシルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジ
クロヘキシルアミン臭化水素酸塩、Ｎ−プロピルアミン
塩酸塩、ジ−Ｎ−プロピルアミン塩酸塩、トリ−Ｎ−プ
ロピルアミン塩酸塩のうち単体もしくは複数をフラック
ス全重量に対して０．０１重量％以上、０．０６重量％
未満含有し、且つ、有機酸として、フマル酸、酒石酸、
ステアリン酸、タルトロン酸、グルタミン酸、イソリン
ゴ酸、フタル酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸のう
ち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して０．１
０重量％以上、０．６０重量％未満含有し、ロジンをフ
ラックス全重量に対して４０重量％未満含有し、溶剤を
含有したことを特徴とする無洗浄クリーム半田。1. A eutectic system of Sn / Pb containing B as a metal component.
Sn / Pb eutectic temperature (183 ° C) containing i, In, etc.
It contains the following low melting point alloys, and as an activator halide, ethylamine hydrochloride, diethylamine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, trimethylamine hydrochloride, diclohexylamine hydrochloride, diethylamine hydrobromide, diclohexylamine odor. 0.01% by weight or more of hydrogen fluoride, N-propylamine hydrochloride, di-N-propylamine hydrochloride, and tri-N-propylamine hydrochloride, based on the total weight of the flux, 0.1. 06% by weight
Less than, and as the organic acid, fumaric acid, tartaric acid,
0.1 or more of stearic acid, tartronic acid, glutamic acid, isomalic acid, phthalic acid, citric acid, adipic acid, and succinic acid with respect to the total flux.
A non-cleaning cream solder containing 0 wt% or more and less than 0.60 wt% of rosin, less than 40 wt% of rosin with respect to the total weight of flux, and containing a solvent.
エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセ
リン、ソルビトール、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、Ａ−テルピネオール、１−オクタノール、２−
エチル−１，３ヘキサンジオールのうち単体もしくは複
数を含有したことを特徴とする請求項１記載の無洗浄ク
リーム半田。2. A solvent, such as isopropyl alcohol,
Ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, sorbitol, ethylene glycol monobutyl ether, A-terpineol, 1-octanol, 2-
The non-cleaning cream solder according to claim 1, which contains one or more of ethyl-1,3 hexanediol.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669293A JPH06262386A (en) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | Non-cleaning cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669293A JPH06262386A (en) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | Non-cleaning cream solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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- 1993-03-17 JP JP5669293A patent/JPH06262386A/en active Pending
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