JPH06262386A - Non-cleaning cream solder - Google Patents

Non-cleaning cream solder

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JPH06262386A
JPH06262386A JP5669293A JP5669293A JPH06262386A JP H06262386 A JPH06262386 A JP H06262386A JP 5669293 A JP5669293 A JP 5669293A JP 5669293 A JP5669293 A JP 5669293A JP H06262386 A JPH06262386 A JP H06262386A
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acid
hydrochloride
solder
containing
flux
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JP5669293A
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Fumio Iwami
Seiji Yamaguchi
盛司 山口
文男 岩見
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Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Abstract

PURPOSE: To prevent generation of the solder ball and to dispense with the cleaning process by using the alloy of low melting point of Sn/Pb eutectic system containing Bi, In or the like, the activator containing the halide and the organic acid of the prescribed amount respectively, and the cream solder containing the solvent.
CONSTITUTION: The performance of the wetting or dewetting of the solder is made excellent by containing Bi, In in the Sn/Pb eutectic system as the metallic component to make the melting point lower than the Sn/Pb eutectic temperature, and making the solid-liquid coexisting condition in the melting and solidifying processes to delay the melting and solidifying speeds. Generation of the solder bridge and the solder ball is suppressed by containing, by weight, 0.01-0.06% halide such as ethyl-amino hydrochloride, and 0.01-0.60% organic acid such as fumaric acid to the total weight of the flux respectively. In addition, the checker pin contact quality is improved without the cleaning process by containing <40wt.% rosin to the total weight of the flux.
COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器プリント配線板に狭ピッチリードを有するIC等を無洗浄で半田付けする際に使用する無洗浄クリーム半田に関するものである。 The present invention relates to relates to a no-clean solder paste for use in soldering without cleaning an IC or the like having a narrow pitch leads to an electronic device printed circuit board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い狭ピッチリード(0.5〜0.3mmピッチ)を有するICを確実に高品質に半田付けする事が求められている。 In recent years, it is required to be soldered to ensure high quality of the IC with the miniaturization of electronic devices, the narrow-pitch lead with the high performance (0.5~0.3mm pitch). また電子部品をプリント基板に実装後の洗浄に使用しているフロンの全廃対策が急務となっている。 The elimination measures of CFCs are used in cleaning after mounting electronic components on a printed circuit board there is an urgent need.

【0003】以下に従来の狭ピッチリードを有するIC [0003] IC having a conventional narrow-pitch lead to the following
のリフロー半田付け方法について図5及び図6と共に説明する。 By referring to FIGS. 5 and 6 for the reflow soldering method. 図5はリフロー半田付け工程を示すものであり、101はプリント基板上のランドにクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷工程である。 Figure 5 shows a reflow soldering process, 101 is a solder paste printing step of printing a cream solder on the lands on the printed circuit board. 図6はクリーム半田をプリント基板上に印刷する動作状態を示している。 Figure 6 shows the operating state of printing a cream solder on the printed circuit board. 図6において、111はプリント基板であり、このプリント基板111にはランド112が設けられている。 6, 111 is a printed board, a land 112 is provided in the printed circuit board 111. 113はメタルマスクであり、マスク開口部114 113 is a metal mask, the mask opening 114
がランド112に対応した位置に配置される。 There is disposed at a position corresponding to the land 112. 115はスキージであり、矢印の方向に移動することにより、クリーム半田116をマスク開口部114に供給した後に、メタルマスク113を除去することにより、クリーム半田116をランド112に供給(印刷)する。 115 is a squeegee, by moving in the direction of the arrow, after supplying the cream solder 116 to the mask opening 114, by removing the metal mask 113, to supply the solder paste 116 to the land 112 (printing). 次に、図5に示す接着剤塗布工程102は、プリント基板の両面に電子部品を実装する場合には、裏面リフロー時に電子部品が落下する恐れがあるために、部品のマウント前にプリント基板に接着剤を塗布するものである。 Next, the adhesive applying step 102 shown in FIG. 5, when mounting electronic components on both sides of the printed board, because of the possibility of electronic components during backside reflow falls, the printed circuit board prior to component mounting it is intended to apply the adhesive. 次に、部品搭載工程103にて電子部品を搭載し、リフロー工程104にて、空気中雰囲気により加熱することにより、半田を溶融させて電子部品をプリント基板に半田付けして、外観検査工程105で目視あるいは検査機により外観検査をおこなう。 Next, an electronic component is mounted by the component mounting step 103, in the reflow step 104, by heating the air atmosphere, and soldering the electronic component on a printed board by melting the solder, the appearance inspection step 105 in performing visual inspection by visual or inspection machine. その後、洗浄工程106にてフロン、トリクロエタン等の溶剤を用いてフラックス残渣の洗浄を行い、電気検査工程107にて導通、回路機能等の検査を行う。 Thereafter, Freon in the cleaning step 106, performs a cleaning of flux residue by using a solvent such as trichloroethane, continuity in an electric inspection process 107, inspected such as a circuit function.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の狭ピッチリードを有するICのリフロー半田付け方法においては、活性が強く、フラックス残渣の多い半田を使用して、空気中でリフローしているため、半田が酸化されるために半田ボールが発生し易く、狭ピッチリード間にブリッジが発生するという問題があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the reflow soldering method of the IC having the above-described conventional fine pitch leads, activity is strong, using solder lot of flux residue, since the reflow in air liable solder balls occurs because solder is oxidized, the bridge is disadvantageously generated between fine pitch leads. また、 Also,
半田付け後プリント基板にフラックス残渣が多く残留していることから、電気検査時のチェッカーピンのコンタクト性を損ない易く、フラックス中の活性成分が多いことから、高温高湿電圧印加条件下では半田付け箇所、ランド部等が長期的にみて相互絶縁性を損ない易いため、 From the fact that flux residue number remaining after soldering a printed circuit board, easily impair the contact of the checker pins during the electrical test, because the active ingredients in the flux is large, soldering at high temperatures and high humidity voltage application conditions position, since the land portion or the like easily impair the mutual insulating property in the long term,
これを防止するためにフロン、トリクロエタン等の溶剤を用いた洗浄工程を必要としていた。 Freon in order to prevent this, have required a cleaning process using a solvent such as trichloroethane.

【0005】本発明は以上のような従来の問題を解決するものであり、低融点で、活性が低く、ロジン等の固形分の少ないクリーム半田を用いて半田印刷し、電子部品搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフローすることにより、 [0005] The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, a low melting point, low activity, and solder printing using a cream solder less solids such as rosin, after the electronic component mounting, nitrogen by heating reflow in an atmosphere,
洗浄工程を不要とすることのできる優れた無洗浄クリーム半田を提供することを目的とするものである。 It is an object to provide an excellent no-clean solder paste that can be a washing step unnecessary.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するために、金属成分としてSn/Pbの共晶系にB SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, in order to achieve the above object, the eutectic of Sn / Pb as a metal component B
i,In等を含有したSn/Pb共晶温度(183℃) i, Sn contained In like / Pb eutectic temperature (183 ° C.)
以下の低融点合金を含有し、活性剤としてハロゲン化物をフラックス全重量に対して0.01重量%以上、0. Contained the following low-melting alloy, halides 0.01% by weight or more of the flux to the total weight as active agent, 0.
06重量%未満含有し、且つ、有機酸をフラックス全重量に対して0.10重量%以上、0.60重量%未満含有し、ロジンをフラックス全重量に対して40重量%未満含有し、溶剤を含有したことを特徴とするものである。 Contains less than 06 wt%, and an organic acid 0.10 wt% or more of the flux to the total weight, contain less than 0.60 wt%, the rosin contains less than 40 wt% of the flux to the total weight, the solvent it is characterized in that the contained.

【0007】 [0007]

【作用】したがって、本発明によれば、狭ピッチリードを有するICに対応して狭ピッチに並んだ複数の隣接するランド間にまたがってクリーム半田を印刷し、上記狭ピッチリードICを搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフローすることにより、半田の酸化がなく、ブリッジ、半田ボールの発生が非常に少なく、フラックス残渣を除去するための洗浄工程を不要とした、無洗浄クリーム半田を実現することができる。 Therefore, according to the present invention, it split between a plurality of adjacent lands arranged in a narrow pitch so as to correspond to the IC having a narrow pitch leads to print the cream solder, after mounting the narrow pitch lead IC, by heating reflow in a nitrogen atmosphere, no oxidation of the solder bridge, is very low occurrence of solder balls was unnecessary cleaning process for removing flux residue, is possible to realize a no-clean solder paste it can.

【0008】 [0008]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図1〜図4 EXAMPLES Hereinafter, an embodiment of the present invention FIGS
を参照しながら説明する。 It refers to the will be described.

【0009】図1は、本発明にかかわるリフロー半田付け方法を示す工程図である。 [0009] Figure 1 is a process view showing a reflow soldering method according to the present invention. 図1において、1はクリーム半田印刷工程、2は接着剤塗布工程、3は部品搭載工程、4は窒素(N 2 )リフロー工程、5は外観検査工程、6は電気検査工程である。 In Figure 1, 1 is a cream solder printing process, 2 the adhesive coating step, 3 parts mounting step, the 4 nitrogen (N 2) reflow process, the 5 appearance inspection process, 6 is an electrical inspection process. 図2は本発明の一実施例と、この実施例と性能ならびに信頼性を比較するための実験に用意された比較例1〜比較例4の実験データである。 Figure 2 shows an embodiment and experimental data of Comparative Examples 1 to 4 prepared in the experiments to compare this example and performance and reliability of the present invention.

【0010】以下上記実施例の各工程について図2の実験データと共に詳細に説明する。 [0010] will be described in detail with experimental data in Fig. 2 for each process of following the examples. 先ず、クリーム半田印刷工程1において使用されるクリーム半田は、本発明にかかわる実施例においては、金属成分として粒径37〜 First, the cream solder used in solder paste printing step 1, in the embodiment according to the present invention, particle size 37 to a metal component
63μmのSn/Pb/Bi合金を46:46:8重量比で且つクリーム半田全重量の90重量%含有し、活性剤として、ジエチルアミン塩酸塩を0.03重量%及びフタル酸を0.30重量%含有し、ロジンを25重量% 63μm of Sn / Pb / Bi alloy 46: 46: and contained 90 wt% of the cream solder total weight at 8 weight, as active agent, 0.30 weight 0.03% by weight and phthalate diethylamine hydrochloride % containing rosin 25 wt%
含有した構成としている。 It has a configuration containing. 比較例1〜比較例4としては、上記実施例と同一の金属成分としている以外は図2 As Comparative Examples 1 to 4, except that the above examples of the same metal components 2
に示すような構成としている。 Configuration to be as shown in.

【0011】次に、クリーム半田印刷工程1においては図3(a)に示すように、狭ピッチリードを有するIC [0011] Next, in the solder paste printing step 1 as shown in FIG. 3 (a), IC having a narrow pitch lead
に対応してプリント基板に設けられた狭ピッチに並んだ複数の隣接するランド31にまたがって、一文字状にクリーム半田32をスクリーン印刷により供給する。 Across multiple adjacent land 31 arranged in a narrow pitch, which is provided on the printed circuit board in response to supply cream solder 32 by screen printing one character shape. スクリーン印刷は、図6に示すと同様の方法により行われる。 Screen printing is performed by the same manner as shown in FIG. また、接着剤塗布工程2においては、プリント基板の裏面リフロー時に落下の恐れがある部品について、部品搭載前に予めプリント基板に接着剤を塗布する。 In the adhesive coating step 2, the parts that may fall upon the rear surface reflow of the printed circuit board, applying adhesive to preprinted board before component mounting. その後に、部品搭載工程3において、図3(b)に示すように、狭ピッチリードを有するIC33が電子部品マウント機(図示せず)により速やかに搭載される。 Then, in the component mounting process 3, as shown in FIG. 3 (b), IC 33 having a narrow pitch leads are rapidly mounted by the electronic component mounting machine (not shown).

【0012】さらに、N 2リフロー工程4において、熱風式のリフロー炉により加熱して半田を溶融させ、その後冷却して硬化させてICのリードとランドとを接合する。 Furthermore, in the N 2 reflow process 4, to melt the solder by heating by a reflow furnace hot air, then cooled and cured by bonding the IC lead and the land. この際本発明による実施例においては、酸素濃度2 In the embodiment according to the time the present invention, the oxygen concentration 2
00ppm の窒素雰囲気中にて加熱することにより、狭ピッチに並んだ複数の隣接するランド31にまたがって、 By heating in a nitrogen atmosphere 00Ppm, across multiple adjacent land 31 arranged in a narrow pitch,
一文字状に印刷されたクリーム半田32が、図3(c) Cream solder 32 printed on the character shape, FIG. 3 (c)
及び図4に示すように、加熱により溶融して液化すると、ランド側にクリーム半田32が引き寄せられてIC And FIG. 4, when liquefied melted by heating, and the solder paste 32 are attracted to the land side IC
のリード33とランド31とを接合する。 Joining the lead 33 and the land 31.

【0013】その後、外観検査工程5において、半田ブリッジ、半田ボール等の発生状態を検査する。 [0013] Then, in the appearance inspection process 5, solder bridge, to inspect the state of occurrence of such as solder balls. 本発明による実施例と比較例1〜比較例4の発生率とを比較すると、図2に示めすように、明らかに本発明による実施例の信頼性に優位性がある。 Comparing with the embodiment according to the present invention and the incidence of Comparative Examples 1 to 4, as female shown in Figure 2, is superior to the reliability of the embodiment according to clearly present invention. ここで、半田ブリッジ発生率は、ICの全リード間に対する発生率を表し、半田ボールについては、任意の10箇所のリード間に発生する半田ボール数をカウントしその平均値を表している。 Here, solder bridges incidence represents the generation rate with respect between all leads of IC, for solder balls, it represents the average value of the count basil solder number of balls occurring between any ten of the lead. クリーム半田32は活性が低く、ブリッジや半田ボール等が発生することはほとんどない。 Cream solder 32 is less active, bridges and solder balls or the like is unlikely to occur.

【0014】図2における洗浄工程については、比較例1及び比較例2については5%エタノールを含むフロン113により煮沸、ベイパー洗浄を行っている。 [0014] For cleaning step in FIG. 2, boiling by flon 113 with 5% ethanol for Comparative Example 1 and Comparative Example 2, it is performed Vapor cleaning.

【0015】次に、電気検査工程6において、電気的特性の検査を行う。 Next, in the electrical inspection process 6, to inspect the electrical characteristics. チェッカーピンコンタクトエラーの発生率を求めると、図2に示すように、本発明による実施例においては、洗浄工程を有する比較例1及び比較例2 When determining the incidence of the checker pin contact error, as shown in FIG. 2, in the embodiment according to the present invention, comparative example has a cleaning process 1 and Comparative Example 2
と同等の数値を示している。 It shows the same numerical value and. さらに、櫛形電極基板については電圧印加耐湿性試験を行う。 Further, a voltage is applied moisture resistance test for interdigital electrode substrate. この場合の条件は6 Conditions in this case is 6
0℃、90%RH、DC16V印加、1000時間放置であり、試験後対向電極間の絶縁抵抗を測定する。 0 ℃, 90% RH, DC16V applied, a left 1000 hours to measure the insulation resistance between the post-test counter electrode. 図2 Figure 2
に示すように、本発明による実施例においては、洗浄工程を有する比較例1及び比較例2と同等以上の数値を示している。 As shown, in the embodiment according to the present invention shows a value of equal to or more than the Comparative Example 1 and Comparative Example 2 having the cleaning process.

【0016】このように、上記実施例によれば、クリーム半田の金属組成にBiを含有させて融点をSn/Pb [0016] Thus, according to the above embodiments, the melting point by containing Bi cream solder metal composition Sn / Pb
共晶温度(183℃)より融点を低くして、溶融、固化過程において固液共存状態をつくり、溶融、固化速度を遅延させることにとり、半田の濡れ、戻りの性能を良好にすることができる。 Eutectic temperature (183 ° C.) to lower the melting point than melting, make solid-liquid coexistence state in the solidification process, the molten, taken in delaying the solidification rate, it is possible to solder wetting, the return performance good .

【0017】また、活性剤にハロゲン化物として、ジエチルアミン塩酸塩を0.03重量%含有し、且つ、有機酸として、フタル酸を0.30重量%含有することにより、半田ブリッジ及び半田ボールの発生を抑制することができる適度な活性を持たせることができる。 Further, as a halide activator, diethylamine hydrochloride containing 0.03 wt%, and, as organic acid, by weight phthalic acid 0.30% by weight, the solder bridges and the solder ball occurrence it can have modest activity that may be suppressed. また、窒素雰囲気中でリフローすることにより、加熱時の金属成分及び基板のランド酸化を防止することができるため、 Further, by reflow in a nitrogen atmosphere, it is possible to prevent the metal components and lands oxidation of the substrate during heating,
半田ブリッジ及び半田ボールの発生を抑制することができる。 It is possible to suppress the occurrence of solder bridges and solder balls.

【0018】さらに、フラックス全重量に対してロジンの含有量を25重量%と減らした成分としているため、 Furthermore, since the content of the rosin are a component of reduced and 25% by weight of the flux to the total weight,
洗浄工程無しにチェッカーピンコンタクト性を洗浄基板と同等程度に向上することができる。 It is possible to improve the checker pin contacts of the cleaning substrate and approximately equal without washing process.

【0019】なお、上記実施例では、金属組成にBiを含有させて融点を低くしているが、Biの代わりにIn [0019] In the above embodiment, but by containing Bi has low melting point metal composition, In the place of the Bi
を含有したものでも同様の効果が得られる。 Same effect obtained by containing obtain. また、上記実施例では、活性剤のハロゲン化物として、ジエチルアミン塩酸塩を0.03重量%含有しているが、エチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、トリメチルアミン塩酸塩、ジクロヘキシルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、N−プロピルアミン塩酸塩、ジ− In the above embodiment, as the halide activator, but it contains diethylamine hydrochloride 0.03 wt%, ethylamine hydrochloride, diethylamine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, trimethylamine hydrochloride, dichloride hexylamine hydrochloride salts, diethylamine hydrobromide, dichloride hexylamine hydrobromide, N- propylamine hydrochloride, di -
N−プロピルアミン塩酸塩、トリ−N−プロピルアミン塩酸塩のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して0.01重量%以上、0.06重量%未満含有した場合にも同様の効果が得られる。 N- propylamine hydrochloride, 0.01 wt% elemental or more of the flux to the total weight of the tri -N- propylamine hydrochloride, obtained the same effect even when containing less than 0.06 wt% It is.

【0020】また、上記実施例では、有機酸として、フタル酸を0.30重量%含有しているが、フマル酸、酒石酸、ステアリン酸、タルトロン酸、グルタミン酸、イソリンゴ酸、フタル酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して0.10重量%以上、0.60重量%未満含有した場合にも同様の効果が得られる。 [0020] In the above embodiment, as the organic acid, a phthalic acid containing 0.30 wt%, fumaric acid, tartaric acid, stearic acid, tartronic acid, glutamic acid, Isoringo acid, phthalic acid, citric acid, adipic acid, 0.10 wt% or more of the flux to the total weight of the single or plurality of succinic acid, the same effect can be obtained even when the content of less than 0.60 wt%.

【0021】さらに、溶剤としては、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、エチレングリコールモノブチルエーテル、A−テルピネオール、1−オクタノール、2−エチル−1,3ヘキサンジオールのうち単体もしくは複数を含有したものを使用することにより、上記効果が得られるものである。 Furthermore, as the solvent, isopropyl alcohol, ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerine, sorbitol, ethylene glycol monobutyl ether, A- terpineol, 1-octanol, a single or a plurality of 2-ethyl-1,3-hexanediol the use of those containing, in which the effect is obtained.

【0022】 [0022]

【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなように、金属成分としてSn/Pbの共晶系にBi,In等を含有したSn/Pb共晶温度(183℃)以下の低融点合金を含有し、活性剤としてハロゲン化物をフラックス全重量に対して0.01重量%以上、0.06重量% The present invention exhibits, as apparent from the above examples, Bi eutectic system Sn / Pb as a metal component, Sn / Pb eutectic temperature (183 ° C.) containing an In like following a low melting point containing alloy, a halide flux total weight relative to 0.01 wt% or more as an active agent, 0.06 wt%
未満含有し、且つ、有機酸をフラックス全重量に対して0.10重量%以上、0.60重量%未満含有し、ロジンをフラックス全重量に対して40重量%未満含有したクリーム半田を使用し、狭ピッチリードを有するICに対応して狭ピッチに並んだ複数の隣接するランド間にまたがって上記クリーム半田を印刷し、上記狭ピッチリードICを搭載後、窒素雰囲気中で加熱リフローすることにより、ランド間のブリッジ、半田ボールの発生がほとんど無くなり、混載部品の半田供給も同時に行い、半田付け後の電気検査時のチェッカーピンコンタクト性、及び半田付け箇所、ランド等の相互絶縁性を損なうフラックス残渣を除去する洗浄工程を不要とすることができる。 Containing less than, and the organic acid flux to the total weight relative to 0.10 wt% or more, and contains less than 0.60 wt%, the rosin using the cream solder containing less than 40 wt% of the flux to the total weight , split between lands plurality of adjacent arranged in a narrow pitch so as to correspond to the IC having a narrow pitch leads to print the cream solder, after mounting the narrow pitch lead IC, by heating reflow in a nitrogen atmosphere , bridge between the lands, almost eliminated the occurrence of solder balls is performed simultaneously solder supply of mixed components, checker pin contact resistance at the electrical inspection after soldering, and soldering portions, flux impair the mutual insulation of the land such as a washing step to remove residues can be eliminated.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の無洗浄クリーム半田の実施例におけるリフロー半田付け工程図 [1] a soldering process diagram reflow in the embodiment of no-clean solder paste of the present invention

【図2】同実施例における特性図 [Figure 2] characteristic diagram in the same embodiment

【図3】同実施例におけるクリーム半田の溶融状態を示す図 It shows a molten state of the cream solder in Figure 3 the embodiment

【図4】同実施例におけるクリーム半田の溶融状態を示す図 It shows a molten state of the cream solder in Figure 4 the embodiment

【図5】従来のリフロー半田付け工程図 FIG. 5 is a conventional reflow soldering process diagram

【図6】同スクリーン印刷方法を示す図 FIG. 6 is a diagram showing the same screen printing method

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 クリーム半田印刷工程 2 接着剤塗布工程 3 部品搭載工程 4 窒素リフロー工程 5 外観検査工程 6 電気検査工程 1 solder paste printing step 2 adhesive applying step 3 component mounting step 4 nitrogen reflow process 5 appearance inspection process 6 Electrical inspection process

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 金属成分としてSn/Pbの共晶系にB 1. A B the eutectic of Sn / Pb as a metal component
    i,In等を含有したSn/Pb共晶温度(183℃) i, Sn contained In like / Pb eutectic temperature (183 ° C.)
    以下の低融点合金を含有し、活性剤のハロゲン化物として、エチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、トリメチルアミン塩酸塩、ジクロヘキシルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、N−プロピルアミン塩酸塩、ジ−N−プロピルアミン塩酸塩、トリ−N−プロピルアミン塩酸塩のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して0.01重量%以上、0.06重量% It contained the following low melting point alloy, as the halide activator, ethylamine hydrochloride, diethylamine hydrochloride, dimethylamine hydrochloride, trimethylamine hydrochloride, dichloride hexylamine hydrochloride, diethylamine hydrobromide, dichloride hexyl amine odor hydroiodide, N- propylamine hydrochloride, di -N- propylamine hydrochloride, 0.01 wt% elemental or more of the flux to the total weight of the tri -N- propylamine hydrochloride, 0. 06% by weight
    未満含有し、且つ、有機酸として、フマル酸、酒石酸、 Containing and, and, as organic acid, fumaric acid, tartaric below,
    ステアリン酸、タルトロン酸、グルタミン酸、イソリンゴ酸、フタル酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸のうち単体もしくは複数をフラックス全重量に対して0.1 Stearic acid, tartronic acid, glutamic acid, Isoringo acid, phthalic acid, citric acid, adipic acid, alone or more of succinic acid of the flux to the total weight 0.1
    0重量%以上、0.60重量%未満含有し、ロジンをフラックス全重量に対して40重量%未満含有し、溶剤を含有したことを特徴とする無洗浄クリーム半田。 0 wt% or more, and contains less than 0.60 wt%, rosin contains less than 40 wt% of the flux to the total weight, no-clean solder paste, characterized in that it has a solvent.
  2. 【請求項2】 溶剤として、イソプロピルアルコール、 As wherein the solvent, isopropyl alcohol,
    エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、エチレングリコールモノブチルエーテル、A−テルピネオール、1−オクタノール、2− Ethylene glycol, polyethylene glycol, glycerine, sorbitol, ethylene glycol monobutyl ether, A- terpineol, 1-octanol, 2
    エチル−1,3ヘキサンジオールのうち単体もしくは複数を含有したことを特徴とする請求項1記載の無洗浄クリーム半田。 No-clean solder paste according to claim 1, wherein the contained alone or more of ethyl 1,3-hexanediol.
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Cited By (6)

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