JPH06254088A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
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- JPH06254088A JPH06254088A JP4361189A JP36118992A JPH06254088A JP H06254088 A JPH06254088 A JP H06254088A JP 4361189 A JP4361189 A JP 4361189A JP 36118992 A JP36118992 A JP 36118992A JP H06254088 A JPH06254088 A JP H06254088A
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- pin connectors
- plane
- pin connector
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
クト化に適した超音波探触子を提供する。 【構成】 バッキング材上に微小圧電片をその幅方向に
並べ、該微小圧電片の各電極をフレキシブル基板の一端
側で電気的に接続して導出し、該フレキシブル基板の他
端側に複数のピンコネクタを接続した超音波探触子にお
いて、上記複数のピンコネクタの少なくとも一つを、同
一平面上に配置された他のピンコネクタに対して、奥行
き方向の異平面上に配置した構成とする。
Description
幅方向に列設した超音波探触子(配列型探触子とする)
を利用分野とし、特に外部接続用のピンコネクタの配置
によるコンパクトな配列型探触子に関する。
子例えばリニア走査して画像を得る、医用等における超
音波診断装置の超音波送受波部として有用されている。
近年では、疾患部の早期発見等から、単位長さに対する
微小圧電片の数を多くし(チャンネル数を多くする)、
微細部分の診断を行えるようにしている。そして、電極
導出には、その作業性等の点からピンコネクタが使用さ
れている。
列型探触子の図である。配列型探触子は、PZT(ジル
コン酸チタン酸鉛)からなる複数の微小圧電片1(圧電
素子群2とする)を、基台3に取着されたバッキング材
4上に並べてなる。微小圧電片1の数(チャンネル数)
を例えば120とする。圧電素子群2は例えばバッキン
グ材4との両端側に銀箔5を介在させて規定間隔で切断
される。銀箔5は微小圧電片1の各電極6を千鳥上に導
出する。そして、フレキシブル基板7の各導電路8と両
端側にてそれぞれ銀線9により接続される。フレキシブ
ル基板7は基台3の外表面に被着され、主表面上に延出
した導電路8の先端に電極ランド10を有する。電極ラ
ンド10は例えば20チャンネルつづの6グループに分
けて、3グループづつの2列に整列する。主表面には貫
通孔の設けられた補強板11を介在させ、計6つのピン
コネクタ12が電極ランド10の各グループに応じて配
設される。ピンコネクタ12はピン13の数をそれぞれ
20本とし、補強板11の貫通孔を通じて各電極ランド
10に接続した構成とする。なお、出力ピン13aに
は、外部に導出されるケーブル(未図示)の各端子がメ
スコネクタを介在して接続する。
探触子では、圧電素子群2の素子(微小圧電片1)数が
多くなるほど、当然ながら、その入出力端子としてのピ
ン数が増加する。このため、ピンコネクタ12の占める
スペースは大きくなる。特に、周波数の高い(7MH
z)以上のものでは、各微小圧電片1の幅は小さくな
り、これに伴い、圧電片素子群の長さも縮小する。しか
し、ピン数は、これとは無関係に素子数分を必要とし、
その径も極端には小さくできない。したがって、上記の
ようにピンコネクタ12を同一平面上に配設しているも
のでは、その平面面積を大きくし、圧電素子群2の長さ
Lよりも大きくなる。このようなことから、素子数が増
加すると、これらを収納する外形ケースは、その先端部
分がピンコネクタ12の平面面積に応じた大きさになり
「第2図(b)参照」、コンパクト化ができない問題が
あった。なお、この問題解決のために、フレキシブル基
板7の各導電路8とケーブルとを直接に接続する方法も
あるが、この場合には、半田付けによる両者の接続作業
が面倒で、作業性を低下させる。
さくして、コンパクト化に適した配列型探触子の提供す
ることを目的とする。
くとも一つを、同一平面上に配置された他のピンコネク
タに対して、奥行き方向の異平面上に配置したことを解
決手段とする。以下、本発明の一実施例を作用とともに
説明する。
探触子の図で、同図(a)は分解組立図、同図(b)は
斜視図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号
を付与してその説明は簡略する。配列型探触子は、前述
同様に、圧電片素子群を基台3に取着されたバッキング
材4上に並べて、各電極を銀箔5により千鳥上に導出す
る。そして、この実施例では、先ず、80チャンネル分
に相当する微小圧電片1の電極6aを、銀線9を経て、
第1のフレキシブル基板7の導電路8により導出する。
第1のフレキシブル基板7は基台3の外表面に被着さ
れ、主表面に20チャンネルづつの4グループに分けた
2列の電極ランド10を有する(未図示)。そして、4
つのピンコネクタ12が各グループに対応して補強板1
1を介在させて配設され、各電極ランド10と入力ピン
13b(未図示)とがそれぞれ接続する。次に、残りの
40チャンネルに相当する微小圧電片1の電極を、銀線
9を経て、第2と第3のフレキシブル基板14(ab)
により導出する。すなわち、圧電素子群2の両側からそ
れぞれ20チャンネルづつの電極を導出する。第2と第
3のフレキシブル基板14(ab)は、基台3の両側で
第1のフレキシブル基板7に重畳して接着される。そし
て、電極ランド10の設けられた先端側に、補強板11
を介在させて、ピンコネクタ15(ab)を配設する。
ピンコネクタ15(ab)はそれぞれ20チャンネルづ
つの電極に接続する入出力ピン13(ab)を有する。
そして、先のピンコネクタ15が配設された平面上(基
台3の背面上)から突出する。但し、このピンコネクタ
15は、入力ピン13aと出力ピン13bとが直交す
る。なお、送受波面側の電極6bは例えば導線路により
共通接続されて、フレキシブル基板の導電路に接続する
(未図示)。
の80チャンネル分のピンコネクタ12を基台3の背面
上に整列する。そして、残りの40チャンネル分のピン
コネクタ15を背面上から突出させる。すなわち、ピン
コネクタ12を探触子の奥行き方向に立体的に配設す
る。したがって、その平面面積を小さくして、圧電素子
群の長さ方向内に納めることができ、例えば第2図に、
従来例と比較して示したように、外形ケースのコンパク
ト化を可能とする。なお、図中の符号16(ab)上下
ケース、17はケーブル、18は圧電素子群等の当接部
である。
5によりフレキシブル基板の導電路と接続したが、銀線
を除去して導電路を直接的に接続しても、また、フレキ
シブル基板の一端を圧電板とバッキング材との間に介在
させ一体的に切断して銀箔も除去してもよく、その電極
導出には任意に設計できる。また、第2と第3のフレキ
シブル基板14(ab)を第1フレキシブル基板7に重
畳させたが、例えば第3図に示したように、両側1毎づ
つのフレキシブル基板19とし、例えば端部における各
20チャンネル分のフレキシブル基板部分20を突出屈
曲させ、そこにピンコネクタを設けて奥行き方向になら
べてもよい。また、圧電素子群は平面上に配列して説明
したが、曲面上に配列したコンベックス等であっても適
用できる。またピンコネクタは便宜上それぞれが20ピ
ンとしたがその数には制限されない。また、チャンネル
数を120チャンネルとしたが、これに限定されないこ
とは勿論で、要は圧電素子群の長さ以上となるピンコネ
クタの平面面積を立体的(奥行き方向)に配設し、コン
パクト化したものは本発明の技術的範囲に属する。
なくとも一つを、同一平面上に配置された他のピンコネ
クタに対して、奥行き方向の異平面上に配置したので、
ピンコネクタの平面面積を小さくして、コンパクト化に
適した配列型探触子を提供できる。
図で、同図(a)は分解組立図、同図(b)は斜視図で
ある。
音波探触子の平面図で、同図(a)は本発明、同図
(b)は従来例である。
の斜視図である。
る。
キング材、5 銀箔、6 電極、7、14 フレキシブ
ル基板、8 導電路、9 銀線、10 電極ランド、1
1 補強板、12、15 コネクタピン、13 ピン、
16 ケース、17 ケーブル、18 当接部.
分解組立図である。
斜視図である。
音波探触子の平面図で、同図(a)は本発明、同図
(b)は従来例である。
の斜視図である。
る。
キング材 5 銀箔、6 電極、7、14 フレキシブ
ル基板、8 導電路、9 銀線、10 電極ランド、1
1 補強板、12、15 コネクタピン、13 ピン、
16 ケース、17 ケーブル、18 当接部。
Claims (1)
- 【請求項1】 バッキング材上に微小圧電片をその幅方
向に並べ、該微小圧電片の各電極をフレキシブル基板の
一端側で電気的に接続して導出し、該フレキシブル基板
の他端側に複数のピンコネクタを接続した超音波探触子
において、 上記複数のピンコネクタの少なくとも一つを、同一平面
上に配置された他のピンコネクタに対して、奥行き方向
の異平面上に配置したことを特徴とする超音波探触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04361189A JP3089124B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04361189A JP3089124B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 超音波探触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06254088A true JPH06254088A (ja) | 1994-09-13 |
JP3089124B2 JP3089124B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18472558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04361189A Expired - Fee Related JP3089124B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3089124B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102527626A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-07-04 | 日本电波工业株式会社 | 超声波探头及其制造方法 |
KR20190037480A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 한전케이피에스 주식회사 | 와전류 프로브 장치 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP04361189A patent/JP3089124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102527626A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-07-04 | 日本电波工业株式会社 | 超声波探头及其制造方法 |
US8581472B2 (en) | 2010-10-27 | 2013-11-12 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Ultrasonic probe and manufacturing method thereof |
KR20190037480A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 한전케이피에스 주식회사 | 와전류 프로브 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3089124B2 (ja) | 2000-09-18 |
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