JPH06252308A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH06252308A JPH06252308A JP6276293A JP6276293A JPH06252308A JP H06252308 A JPH06252308 A JP H06252308A JP 6276293 A JP6276293 A JP 6276293A JP 6276293 A JP6276293 A JP 6276293A JP H06252308 A JPH06252308 A JP H06252308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- ferric chloride
- lead frame
- exceeding
- baume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング時間を長くしないで、エッチング
面の平滑度のよいリードフレームを製造する方法を実現
する。 【構成】 ボーメ４０度以上、４７度未満の比重の塩化
第二鉄水溶液を用いて、５０℃以上の温度で所望の寸法
に近い寸法まで一次エッチングした後、さらにボーメ４
7 ないし５２度の比重の塩化第二鉄水溶液を用いて、５
０℃以上の温度で３分以下の短時間二次エッチングす
る。
面の平滑度のよいリードフレームを製造する方法を実現
する。 【構成】 ボーメ４０度以上、４７度未満の比重の塩化
第二鉄水溶液を用いて、５０℃以上の温度で所望の寸法
に近い寸法まで一次エッチングした後、さらにボーメ４
7 ないし５２度の比重の塩化第二鉄水溶液を用いて、５
０℃以上の温度で３分以下の短時間二次エッチングす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法、特に鉄合金から成る微細リード部の、加工精度の高
いリードフレームの製造方法に関する。
法、特に鉄合金から成る微細リード部の、加工精度の高
いリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、ＩＣ等の電子部品（いわ
ゆるデバイス）を搭載するリードフレームは、デバイス
との電気的接続を行うインナーリードと、組立後基板に
実装するためのアウターリードから成る。最近、デバイ
スの高密度化、高集積化、小型化に伴い、リードフレー
ムのリード部も微細化を要求され、ピッチ２００μｍ、
幅１００μｍ程度の微細加工が必要となっている。
ゆるデバイス）を搭載するリードフレームは、デバイス
との電気的接続を行うインナーリードと、組立後基板に
実装するためのアウターリードから成る。最近、デバイ
スの高密度化、高集積化、小型化に伴い、リードフレー
ムのリード部も微細化を要求され、ピッチ２００μｍ、
幅１００μｍ程度の微細加工が必要となっている。
【０００３】リードフレームの製造方法にはプレス法と
エッチング法がある。エッチング法はプレス法に比べ、
生産性は低いが、精密微細加工に適する。エッチング法
は、清浄にした鉄合金、銅合金等の薄板の両面に均一に
塗布した感光性レジストに、マスクを介して露光し、現
像して、所望のパターンにレジストを形成させ、エッチ
ング液でレジストに覆われていない部分の金属を溶解さ
せて、所望のパターンに金属板を加工するものである。
エッチング法がある。エッチング法はプレス法に比べ、
生産性は低いが、精密微細加工に適する。エッチング法
は、清浄にした鉄合金、銅合金等の薄板の両面に均一に
塗布した感光性レジストに、マスクを介して露光し、現
像して、所望のパターンにレジストを形成させ、エッチ
ング液でレジストに覆われていない部分の金属を溶解さ
せて、所望のパターンに金属板を加工するものである。
【０００４】リード幅が小さい多ピンリードフレームに
は、リード強度を保つため、通常４２合金（Ｎｉ４２％
と鉄の合金）が用いられ、エッチングには塩化第二鉄水
溶液が用いられている。
は、リード強度を保つため、通常４２合金（Ｎｉ４２％
と鉄の合金）が用いられ、エッチングには塩化第二鉄水
溶液が用いられている。
【０００５】リード部の寸法が微細になる程、高い寸法
精度が要求され、リード側面も平滑でなければならな
い。１００μｍ以下のリード幅のリードフレームでは、
数μｍ程度の側面の粗さは実用上許容されない。
精度が要求され、リード側面も平滑でなければならな
い。１００μｍ以下のリード幅のリードフレームでは、
数μｍ程度の側面の粗さは実用上許容されない。
【０００６】鉄合金のエッチングの場合、平滑性が失わ
れ易く、その対策として、ボーメ５０度（比重１．５３
０）以上の比重の塩化第二鉄溶液を用いる方法が見出さ
れている。
れ易く、その対策として、ボーメ５０度（比重１．５３
０）以上の比重の塩化第二鉄溶液を用いる方法が見出さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ボーメ５０度
以上の塩化第二鉄水溶液はエッチング速度が遅いため、
エッチングに時間がかかり、生産性が低下する。特に、
材料の送り速度を変えられない場合には、製造ラインを
長くしなければならず、設備コストが増大する。
以上の塩化第二鉄水溶液はエッチング速度が遅いため、
エッチングに時間がかかり、生産性が低下する。特に、
材料の送り速度を変えられない場合には、製造ラインを
長くしなければならず、設備コストが増大する。
【０００８】本発明の目的は、エッチング時間を長くし
ないで、エッチング面の平滑度のよいリードフレームを
製造する方法を実現することにある。
ないで、エッチング面の平滑度のよいリードフレームを
製造する方法を実現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、エッチング
時間を長くしないで、エッチング面の平滑度のよいリー
ドフレームを製造する方法を実現するため、ボーメ４０
度以上、４７度未満の比重の塩化第二鉄水溶液を用い
て、５０℃以上の温度で所望の寸法に近い寸法まで一次
エッチングした後、さらにボーメ４7 ないし５２度の比
重の塩化第二鉄水溶液を用いて、３分以下の短時間二次
エッチングするようにした。
時間を長くしないで、エッチング面の平滑度のよいリー
ドフレームを製造する方法を実現するため、ボーメ４０
度以上、４７度未満の比重の塩化第二鉄水溶液を用い
て、５０℃以上の温度で所望の寸法に近い寸法まで一次
エッチングした後、さらにボーメ４7 ないし５２度の比
重の塩化第二鉄水溶液を用いて、３分以下の短時間二次
エッチングするようにした。
【００１０】一次エッチングに用いる塩化第二鉄水溶液
の比重がボーメ４２度未満にすると、平滑度が悪くな
る。ボーメ４７度を超えると、前述のように、エッチン
グの所要時間が長くなる。
の比重がボーメ４２度未満にすると、平滑度が悪くな
る。ボーメ４７度を超えると、前述のように、エッチン
グの所要時間が長くなる。
【００１１】二次エッチングに用いる塩化第二鉄水溶液
の比重を５２度より高くすると、エッチング速度が低下
し、平滑化に時間がかかるだけでなく、室温での飽和濃
度に近いため、冬季等の低温により結晶が析出し易くな
り、析出を防ぐためには加温や保温が必要となり、設備
コストが増大する。一方、二次エッチングの塩化第二鉄
水溶液の比重を４７度より低くすると、平滑化の効果が
得られない。
の比重を５２度より高くすると、エッチング速度が低下
し、平滑化に時間がかかるだけでなく、室温での飽和濃
度に近いため、冬季等の低温により結晶が析出し易くな
り、析出を防ぐためには加温や保温が必要となり、設備
コストが増大する。一方、二次エッチングの塩化第二鉄
水溶液の比重を４７度より低くすると、平滑化の効果が
得られない。
【００１２】二次エッチングの温度は５０℃以上とす
る。二次エッチングの温度を低くすると、平滑化の効果
を得るために長時間の二次エッチングが必要となり、本
発明の効果が失われる。二次エッチングの時間は、１〜
２分が好ましい。
る。二次エッチングの温度を低くすると、平滑化の効果
を得るために長時間の二次エッチングが必要となり、本
発明の効果が失われる。二次エッチングの時間は、１〜
２分が好ましい。
【００１３】本発明は、前述の４２合金のほか、ニッケ
ル５０％を含む鉄合金（５０合金）、ステンレス鋼等の
リードフレームにも有用である。
ル５０％を含む鉄合金（５０合金）、ステンレス鋼等の
リードフレームにも有用である。
【００１４】二次エッチングに用いる塩化第二鉄水溶液
は、新鮮溶液を調製して用いてもよいが、使用して鉄含
有量の増大により比重の高くなった塩化第二鉄水溶液を
用いてもよく、これにより、コストを低下させることが
できる。
は、新鮮溶液を調製して用いてもよいが、使用して鉄含
有量の増大により比重の高くなった塩化第二鉄水溶液を
用いてもよく、これにより、コストを低下させることが
できる。
【００１５】
【作用】通常用いられる濃度の塩化第二鉄水溶液で一次
エッチング後、比重の高い塩化第二鉄水溶液で短時間の
二次エッチングを行うため、一次エッチングで金属の側
面が一旦粗くなっても、比重の高い塩化第二鉄水溶液で
比較的低いエッチング速度で二次エッチングすることに
より、平滑化されるものと思われる。二次エッチングの
時間はきわめて短いから、エッチングの所要時間は従来
と実質的に変わらない。
エッチング後、比重の高い塩化第二鉄水溶液で短時間の
二次エッチングを行うため、一次エッチングで金属の側
面が一旦粗くなっても、比重の高い塩化第二鉄水溶液で
比較的低いエッチング速度で二次エッチングすることに
より、平滑化されるものと思われる。二次エッチングの
時間はきわめて短いから、エッチングの所要時間は従来
と実質的に変わらない。
【００１６】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明のより具体的な
説明とする。 〔実施例〕厚さ０．２mm、幅３００mm、長さ５００mmの
４２合金板をエッチング加工してリードフレームを製造
した。合金板の表裏両面を脱脂、酸洗いにより充分清浄
化した後、水溶性有機感光レジストを均一に塗布し、所
定のパターンのマスクを密着させて紫外線で露光し、現
像して、レジストを形成させた。スプレー式エッチング
機を用い、ボーメ比重４４度の塩化第二鉄溶液を０．３
ＭＰａの圧力でスプレーして、温度５０℃で一次エッチ
ングした後、ボーメ比重４9.５度の塩化第二鉄溶液を用
い、同じスプレー圧力、同じ温度で１分間、二次エッチ
ングした。エッチング終了後、レジスト膜を剥離し、水
洗、乾燥して、リードフレームを完成した。リードフレ
ームは幅１００μｍのリード部を含む。
説明とする。 〔実施例〕厚さ０．２mm、幅３００mm、長さ５００mmの
４２合金板をエッチング加工してリードフレームを製造
した。合金板の表裏両面を脱脂、酸洗いにより充分清浄
化した後、水溶性有機感光レジストを均一に塗布し、所
定のパターンのマスクを密着させて紫外線で露光し、現
像して、レジストを形成させた。スプレー式エッチング
機を用い、ボーメ比重４４度の塩化第二鉄溶液を０．３
ＭＰａの圧力でスプレーして、温度５０℃で一次エッチ
ングした後、ボーメ比重４9.５度の塩化第二鉄溶液を用
い、同じスプレー圧力、同じ温度で１分間、二次エッチ
ングした。エッチング終了後、レジスト膜を剥離し、水
洗、乾燥して、リードフレームを完成した。リードフレ
ームは幅１００μｍのリード部を含む。
【００１７】得られたリードフレームのリード部の側面
の粗さを、表面粗さ計を用いて測定した。測定に際して
は、試料台にリード部の長辺を着け、表面を垂直に立て
て、側面の中心線に沿って長さ方向に測定子でトレース
し、平均深さＲa を求めた。表面粗さの測定結果を後述
の従来例の結果とともに表１に示す。また、リードフレ
ームのアウターリード部の断面の観察も行った。
の粗さを、表面粗さ計を用いて測定した。測定に際して
は、試料台にリード部の長辺を着け、表面を垂直に立て
て、側面の中心線に沿って長さ方向に測定子でトレース
し、平均深さＲa を求めた。表面粗さの測定結果を後述
の従来例の結果とともに表１に示す。また、リードフレ
ームのアウターリード部の断面の観察も行った。
【００１８】〔比較例〕従来のエッチング方法でリード
フレームを製造した。すなわち、高比重塩化第二鉄溶液
での二次エッチングを省き、その他は実施例と同様にエ
ッチングを行った。
フレームを製造した。すなわち、高比重塩化第二鉄溶液
での二次エッチングを省き、その他は実施例と同様にエ
ッチングを行った。
【００１９】実施例と同様、表面粗さの測定と、アウタ
ーリード部の断面の観察を行った。表面粗さの測定結果
は実施例とともに表１に示した。
ーリード部の断面の観察を行った。表面粗さの測定結果
は実施例とともに表１に示した。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１に示したように、本発明の方法で製造
したリードフレームの、リード部の側面粗さは従来方法
（二次エッチングなし）に比べ著しく減少している。ア
ウターリード部の断面の観察でも、本発明の方法で製造
したリードフレームの側面は、従来方法に比べ著しく平
滑化していた。
したリードフレームの、リード部の側面粗さは従来方法
（二次エッチングなし）に比べ著しく減少している。ア
ウターリード部の断面の観察でも、本発明の方法で製造
したリードフレームの側面は、従来方法に比べ著しく平
滑化していた。
【００２２】インナーリードの幅寸法精度も測定した。
実施例のリードフレームの幅約２００μｍのリード部に
ついて、リード幅の標準偏差（σn-1 ）は２μｍ以下で
あった。従来方法による比較例では５〜６μｍであっ
た。すなわち、本発明によりリードフレームの幅寸法精
度が大幅に向上した。
実施例のリードフレームの幅約２００μｍのリード部に
ついて、リード幅の標準偏差（σn-1 ）は２μｍ以下で
あった。従来方法による比較例では５〜６μｍであっ
た。すなわち、本発明によりリードフレームの幅寸法精
度が大幅に向上した。
【００２３】
【発明の効果】極めて短時間の二次エッチングを付加す
ることにより、エッチング時間を実質的に延長すること
なく、エッチング面の平滑度のよい鉄合金のリードフレ
ームを製造することができる。本発明により製造したリ
ードフレームではリード幅の標準偏差（σn-1 ）が２μ
ｍ以下となり、５〜６μｍであった従来方法に比し幅寸
法精度が大幅に向上する。エッチングの所要時間は従来
と実質的に変わらないので、製造ラインの長さや送り速
度の変更を要しないから、生産性の低下や設備コストの
増大を伴わない。
ることにより、エッチング時間を実質的に延長すること
なく、エッチング面の平滑度のよい鉄合金のリードフレ
ームを製造することができる。本発明により製造したリ
ードフレームではリード幅の標準偏差（σn-1 ）が２μ
ｍ以下となり、５〜６μｍであった従来方法に比し幅寸
法精度が大幅に向上する。エッチングの所要時間は従来
と実質的に変わらないので、製造ラインの長さや送り速
度の変更を要しないから、生産性の低下や設備コストの
増大を伴わない。
【図１】（ａ）は実施例で二次エッチング時間を１分と
した場合のアウターリード部断面を示す。（ｂ）は従来
例のアウターリード部の断面を示す。
した場合のアウターリード部断面を示す。（ｂ）は従来
例のアウターリード部の断面を示す。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は実施例で二次エッチング時間を１分と
した場合のアウターリード部断面を示す図面に代わる写
真である。（ｂ）は従来例のアウターリード部の断面を
示す図面に代わる写真である。
した場合のアウターリード部断面を示す図面に代わる写
真である。（ｂ）は従来例のアウターリード部の断面を
示す図面に代わる写真である。
Claims (1)
- 【請求項１】 塩化第二鉄水溶液を用いて鉄合金を所定
の形状にエッチングして、リードフレームを製造する方
法において、 前記エッチングが、ボーメ４０度以上、４７度未満の比
重の塩化第二鉄水溶液を用いて、50℃以上の温度で所望
の寸法に近い寸法まで一次エッチングする工程と、さら
にボーメ４7 ないし５２度の比重の塩化第二鉄水溶液を
用いて、５０℃以上の温度で３分以下の短時間二次エッ
チングする工程から成り、 前記所定の形状が幅１００μｍ以下の部分を含み、該部
分の側面の、平均深さＲa で示した粗さが０．５μｍ以
下であることを特徴とする、リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276293A JPH06252308A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276293A JPH06252308A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252308A true JPH06252308A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13209729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6276293A Pending JPH06252308A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252308A (ja) |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6276293A patent/JPH06252308A/ja active Pending
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