JPH062262B2 - Application method - Google Patents
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- JPH062262B2 JPH062262B2 JP19158390A JP19158390A JPH062262B2 JP H062262 B2 JPH062262 B2 JP H062262B2 JP 19158390 A JP19158390 A JP 19158390A JP 19158390 A JP19158390 A JP 19158390A JP H062262 B2 JPH062262 B2 JP H062262B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は液晶ディスプレイ(LCD)の製造工程等に用
いる塗布方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating method used in a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD) or the like.
(従来の技術) ブラウン管(CRT)に代わる表示装置として液晶ディ
スプレイが注目されている。(Prior Art) A liquid crystal display attracts attention as a display device that replaces a cathode ray tube (CRT).
液晶ディスプレイは表面に画素を構成する電極や素子を
形成した2枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造と
なっている。そして各画素を薄膜トランジスタ(TF
T)や金属/絶縁体/金属接合(MIM)などの素子で
駆動せしめるアクティブマトリクス方式が高画質の画面
が得られるため主流になりつつある。A liquid crystal display has a structure in which liquid crystal is injected between two glass substrates having electrodes and elements forming pixels on the surface. Each pixel is connected to a thin film transistor (TF
T) and active matrix systems that can be driven by elements such as metal / insulator / metal junction (MIM) are becoming mainstream because they can obtain high-quality screens.
そして、上記の薄膜トランジスタをガラス基板上に形成
する技術はシリコンウェハ等に集積回路を形成する半導
体製造技術をそのまま応用している。レジスト液の塗布
も一連の工程のうちの一つであり、この工程ではカップ
内にガラス基板をセットして、ガラス基板上にレジスト
液を滴下し、次いでカップを回転せしめ遠心力によって
ガラス基板表面にレジスト液を均一に塗布するようにし
ている。The technique for forming the thin film transistor on the glass substrate is directly applied to the semiconductor manufacturing technique for forming an integrated circuit on a silicon wafer or the like. Applying the resist solution is also one of a series of steps. In this step, the glass substrate is set in the cup, the resist solution is dropped on the glass substrate, and then the cup is rotated and centrifugal force is applied to the surface of the glass substrate. The resist solution is evenly applied to.
(発明が解決しようとする課題) 上述したレジスト液の塗布において、カップを回転せし
める際にはカップ上面を蓋体によって閉塞しレジスト液
のカップ外への飛散を防止した状態で行なっている。ま
たカップの下部側壁にはドレインパイプを取り付け、回
転中にカップ側壁に付着したレジスト液をカップ外に排
出するようにしている。(Problems to be Solved by the Invention) In the application of the resist solution described above, when the cup is rotated, the upper surface of the cup is closed with a lid to prevent the resist solution from scattering outside the cup. Further, a drain pipe is attached to the lower side wall of the cup so that the resist solution adhering to the side wall of the cup is discharged to the outside of the cup during rotation.
このように、カップ側壁にドレインパイプを取り付ける
と回転に伴う遠心力によりカップ内の空気或いはガスが
ドレインパイプを通って排出されカップ内が減圧状態と
なる。そしてレジスト液の塗布が終了し減圧状態で蓋体
を外してガラス基板をカップから取り出そうとすると、
内部が減圧状態のため急激にカップ内に空気が流入し、
乾燥して固化したレジストの微細粉がガラス基板表面に
付着する不利がある。これを解消すべく蓋体にガラス導
入ノズルを取り付けることも考えられるが、カップ内に
ノズルを臨ませるとこのノズルによって乱流が生じ且つ
ノズルから噴出するガスによってガラス基板上に塗布し
たレジスト液の厚みが部分的に異なることになる。As described above, when the drain pipe is attached to the side wall of the cup, air or gas in the cup is discharged through the drain pipe due to the centrifugal force caused by the rotation, and the inside of the cup is in a reduced pressure state. Then, when application of the resist solution is completed and the glass substrate is taken out from the cup by removing the lid under reduced pressure,
Since the inside is depressurized, air suddenly flows into the cup,
There is a disadvantage that fine powder of the resist that is dried and solidified adheres to the surface of the glass substrate. It is possible to attach a glass introduction nozzle to the lid to eliminate this, but when the nozzle faces the cup, a turbulent flow is generated by this nozzle and the gas ejected from the nozzle causes the resist liquid applied on the glass substrate to flow. The thickness will be partially different.
特に液晶ディスプレイの製造にあってはガラス基板上に
多数のトランジスタを埋め込む(1平方センチ当たり5
0個以上)こととなり、このうちの1個のトランジスタ
が不良でも基板全体が不良品ということになる。これが
アクティブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造と
LSIなどの半導体の製造との歩留まりの面における決
定的な差となっている。Especially in the manufacture of liquid crystal displays, many transistors are embedded on a glass substrate (5 per square centimeter).
0 or more), and even if one of the transistors is defective, the entire substrate is defective. This is a decisive difference in yield between the production of an active matrix type liquid crystal display and the production of a semiconductor such as an LSI.
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決すべく本発明は、インナーカップ内の真
空チャック上にセットした板状被処理物表面に回転によ
る遠心力で塗布液を均一に拡散せしめ、次いで蓋体と整
流板との間にガスを導入してインナーカップ内の減圧状
態を解除した後に蓋体を開けて板状被処理物を取り出す
ようにした。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention uniformly spreads a coating liquid on a surface of a plate-shaped object set on a vacuum chuck in an inner cup by centrifugal force due to rotation, and then Gas was introduced between the lid and the current plate to release the depressurized state in the inner cup, and then the lid was opened to take out the plate-shaped object.
(作用) インナーカップの上面開口を閉塞した状態で、インナー
カップ内の板状被処理物表面に回転による遠心力で塗布
液を均一に拡散せしめると、遠心力によってインナーカ
ップ内は減圧状態となる。そこで、インナーカップ内か
ら処理後の板状被処理物を取り出すにあたっては、イン
ナーカップ内にガスを導入して減圧状態を解除した後に
行なう。(Function) When the upper cup opening of the inner cup is closed, the coating liquid is uniformly spread on the surface of the plate-shaped object in the inner cup by the centrifugal force caused by the rotation, and the inner cup is depressurized by the centrifugal force. . Therefore, when the processed plate-shaped object is taken out of the inner cup, gas is introduced into the inner cup to release the depressurized state.
(実施例) 以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。(Example) Below, the Example of this invention is described based on an accompanying drawing.
第1図は本発明に係る塗布方法を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は本発明に係る塗布方法の実施に
用いる塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図、第3図は
同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図である。FIG. 1 is a plan view of a coating film forming line incorporating a coating method according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a coating apparatus used for carrying out the coating method according to the present invention in a state where a lid is raised, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the coating apparatus with the lid closed.
被膜形成ラインは最上流部(第1図において左端)にガ
ラス基板等の板状被処理物Wの投入部1を設け、この投
入部1の下流側に本発明方法を実施する塗布装置2を配
置し、この塗布装置2の下流側に順次、減圧乾燥装置
3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットプレート5
a・・・を備えた加熱部5を配置し、投入部1から加熱部
5に至るまでは搬送装置6によって被処理物Wの前後端
の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5において垂直
面内でクランク動をなす搬送装置7により被処理物Wの
下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を順次移
し換えるようにしつつ被処理物Wを搬送するようにして
いる。The coating film forming line is provided with an inlet 1 for a plate-shaped object W such as a glass substrate at the most upstream portion (left end in FIG. 1), and a coating device 2 for carrying out the method of the present invention is provided downstream of the inlet 1. The vacuum drying device 3, the back surface cleaning device 4 for the workpiece W, and the hot plate 5 are sequentially arranged on the downstream side of the coating device 2.
The heating unit 5 including a ... Is arranged, and from the feeding unit 1 to the heating unit 5, the object to be processed W is conveyed while being supported by the lower surfaces of the front and rear ends of the object to be processed. The workpiece W is transported while being sequentially transferred on the hot plates 5a in a state where the lower surface of the workpiece W is supported by the conveyor device 7 that makes a crank motion in the vertical plane.
次に塗布装置2の詳細について第2図及び第3図に基づ
いて説明する。Next, details of the coating device 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
塗布装置2はスピンナー装置の軸21に取り付けられた
インナーカップ22の外側にアウターカップ23を固設
している。これらインナーカップ22及びアウターカッ
プ23は下面を閉じ上面を開放し、インナーカップ22
内の中央部には被処理物Wを吸着固定する真空チャック
24を設け、更にインナーカップ22の側壁下部にはド
レインパイプ25を取り付けている。また、アウターカ
ップ23内にはドレイン回収リング26を配置してい
る。このドレイン回収リング26は内側壁を外側壁より
も低くして前記ドレインパイプ25の先端を臨ませ且つ
底壁を一方に傾斜せしめ最も低くなった位置にドレイン
回収パイプ27を取り付けている。また、アウターカッ
プ23の閉じられた下面には排気口28が形成されてい
る。The coating device 2 has an outer cup 23 fixed to the outside of an inner cup 22 attached to a shaft 21 of the spinner device. The inner cup 22 and the outer cup 23 have their lower surfaces closed and their upper surfaces opened, so that the inner cup 22
A vacuum chuck 24 for adsorbing and fixing the object W to be processed is provided in the central portion, and a drain pipe 25 is attached to the lower portion of the side wall of the inner cup 22. Further, a drain recovery ring 26 is arranged inside the outer cup 23. The drain collecting ring 26 has an inner wall lower than the outer wall so that the tip of the drain pipe 25 is exposed and the bottom wall is inclined to one side, and the drain collecting pipe 27 is attached to the lowest position. An exhaust port 28 is formed on the closed lower surface of the outer cup 23.
一方、インナーカップ22及びアウターカップ23の上
方には第1図に示すようにアーム29,30を配置して
いる。これらアーム29,30は直線動、回転動、上下
動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに干渉しな
いようになっている。そして、アーム29にはレジスト
液等の塗布液を滴下するノイズを取り付け、アーム30
の先端には下方に伸びる軸31を取り付け、この軸31
にはノズル孔32を穿設し、このノズル孔32をジョイ
ント33及びアーム30内を通るホース34を介してチ
ッ素ガスなどの圧気源につなげている。On the other hand, arms 29 and 30 are arranged above the inner cup 22 and the outer cup 23 as shown in FIG. These arms 29, 30 are capable of linear movement, rotational movement, vertical movement, or a combined movement thereof so that they do not interfere with each other. Then, a noise for dropping a coating liquid such as a resist liquid is attached to the arm 29,
Attach the shaft 31 extending downward to the tip of the
A nozzle hole 32 is bored in the hole, and the nozzle hole 32 is connected to a pressurized air source such as nitrogen gas through a joint 33 and a hose 34 passing through the arm 30.
また、前記軸31にはベアリング35及び磁気シール3
6を介してボス部37を回転自在に嵌合し、このボス部
37にインナーカップ22の上面開口を閉塞するための
円板状をなすアルミニウム製の蓋体38を取り付けてい
る。The shaft 31 has a bearing 35 and a magnetic seal 3.
A boss portion 37 is rotatably fitted to the inside of the boss portion 37, and a disc-shaped aluminum lid 38 for closing the upper opening of the inner cup 22 is attached to the boss portion 37.
そして、蓋体38の下面にはビス39によって整流板4
0を取り付けている。この整流板40の外径寸法はイン
ナーカップ22の内径寸法よりも若干小径とされ、また
蓋体38の下面と整流板40上面との間に形成される空
間に前記ノズル孔32が開口する。Then, the rectifying plate 4 is attached to the lower surface of the lid 38 with screws 39.
0 is attached. The outer diameter of the straightening vane 40 is slightly smaller than the inner diameter of the inner cup 22, and the nozzle hole 32 is opened in the space formed between the lower surface of the lid 38 and the upper surface of the straightening vane 40.
以上において、ガラス基板等の被処理物W表面にレジス
ト液を均一に塗布するには、インナーカップ22の上面
を開放して真空チャック24上に固着されている被処理
物Wの表面にアーム29に取り付けられているノズルか
らレジスト液を滴下し、次いでアーム29を後退せしめ
て第2図に示すようにインナーカップ22上にアーム3
0を回動させて蓋体38を臨ませる。そして第3図に示
すように、アーム30を下降することで蓋体38により
インナーカップ22の上面を閉塞したならば、スピンナ
ーによってインナーカップ22を回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Wの表面に均一に拡散塗布す
る。In the above, in order to uniformly apply the resist solution to the surface of the object to be processed W such as a glass substrate, the upper surface of the inner cup 22 is opened and the arm 29 is attached to the surface of the object to be processed W fixed on the vacuum chuck 24. The resist solution is dripped from the nozzle attached to the arm 29, and then the arm 29 is retracted to move the arm 3 onto the inner cup 22 as shown in FIG.
The lid 38 is exposed by rotating 0. Then, as shown in FIG. 3, when the upper surface of the inner cup 22 is closed by lowering the arm 30 by the lid 38, the inner cup 22 is rotated by a spinner, and the resist solution is applied to the workpiece W by centrifugal force. Spread evenly on the surface of.
そして、以上の処理においてインナーカップ22内は減
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先ずノズル孔32を介し
て蓋体38と整流板40の間の空間に窒素ガス等を導入
する。すると導入されたガスは整流板40とインナーカ
ップ22との間の隙間を通ってインナーカップ内に行き
渡り、減圧状態が解除される。このときノズル孔32か
らのガスは整流板40があるため、被処理物W表面のレ
ジスト液に直接吹き付けられることがない。Since the inner cup 22 is in a depressurized state in the above process, the lid 38 and the rectifying plate 40 are first passed through the nozzle hole 32 in order to take out the object W to which the resist solution is uniformly applied. Nitrogen gas or the like is introduced into the space between. Then, the introduced gas spreads through the gap between the flow straightening plate 40 and the inner cup 22 into the inner cup, and the depressurized state is released. At this time, the gas from the nozzle holes 32 is not sprayed directly onto the resist liquid on the surface of the object to be processed W because of the flow straightening plate 40.
第4図及び第5図は第2実施例を実施する塗布装置の蓋
体を上げた状態と蓋体を閉じた状態の断面図であり、こ
の実施例では蓋体38の上方のアーム30の先端下面に
アウターカップ23の上面開口を閉塞するための蓋体4
1を固着し、塗布液を拡散塗布する際にはインナーカッ
プ22を蓋体38で、アウターカップ23を蓋体41で
同時に閉塞するようにしている。FIG. 4 and FIG. 5 are cross-sectional views of the coating apparatus for carrying out the second embodiment in a state where the lid body is raised and a state where the lid body is closed. In this embodiment, the arm 30 above the lid body 38 is shown. A lid 4 for closing the upper surface opening of the outer cup 23 on the lower surface of the tip.
When 1 is fixed and the coating liquid is applied by diffusion, the inner cup 22 is closed by the lid 38 and the outer cup 23 is closed by the lid 41 at the same time.
このようにすることでアウターカップ内に回収した塗布
液が霧状になって外部に飛散することがなくなり、した
がって、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り出す際
に、空気中を浮遊している塗布液の固化粉体が被処理物
表面に付着することを防止できる。By doing this, the coating liquid collected in the outer cup will not be atomized and will not be scattered to the outside.Therefore, when the lid is opened and the object to be treated is taken out after the coating, it floats in the air. It is possible to prevent the solidified powder of the coating liquid from adhering to the surface of the object to be treated.
第6図及び第7図は第3実施例を実施する塗布装置の蓋
体を上げた状態と蓋体を閉じた状態の断面図であり、こ
の実施例ではアウターカップ23の上面開口を閉塞する
蓋体41の下面にスペーサ42を介して一定間隔をあけ
て防塵板43を取り付けている。この防塵板43は前記
ボス部37外周面との間に隙間44を形成しインナーカ
ップ22の回転とともにボス部37が回転する際にボス
部37に防塵板43が接触しないようにし、また防塵板
43外端と蓋体41のスカート部内周面との間にも隙間
45を形成し、蓋体41と防塵板43との間のスペース
に入り込んだ微細な塵埃を排出するようにしている。こ
のような構成とすることで、塗布後に蓋体を開けて被処
理物を取り出す際等に上下の蓋体間に接続する微細なゴ
ミなどが被処理物表面に付着して欠陥品となることを防
止できる。FIG. 6 and FIG. 7 are cross-sectional views of the coating apparatus for carrying out the third embodiment in a state where the lid body is raised and a state where the lid body is closed. In this embodiment, the upper surface opening of the outer cup 23 is closed. Dustproof plates 43 are attached to the lower surface of the lid 41 via spacers 42 at regular intervals. The dustproof plate 43 forms a gap 44 between the dustproof plate 43 and the outer peripheral surface of the boss portion 37 so that the dustproof plate 43 does not come into contact with the boss portion 37 when the boss portion 37 rotates as the inner cup 22 rotates. A gap 45 is also formed between the outer end 43 of the lid 41 and the inner peripheral surface of the skirt portion of the lid 41 to discharge the fine dust that has entered the space between the lid 41 and the dustproof plate 43. With such a configuration, when the lid is opened after application and the object to be treated is taken out, fine dust or the like that is connected between the upper and lower lids adheres to the surface of the object to be treated and becomes a defective product. Can be prevented.
(効果) 以上に説明したように本発明によれば、塗布装置のカッ
プ上面を閉じる蓋体にガス導入ノズルを取り付け、更に
このガス導入ノズルよりも下方位置となるように整流板
を蓋体下面に取り付けたので、カップを回転させた場合
にカップ内に乱流が生じにくく、また塗布完了後にカッ
プ内にガスを導入する際に導入ガスによって塗布された
液体に悪影響を及ぼすことがない。(Effect) As described above, according to the present invention, the gas introducing nozzle is attached to the lid that closes the cup upper surface of the coating device, and the straightening plate is provided on the lower surface of the lid so as to be located below the gas introducing nozzle. Since the turbulent flow is unlikely to occur in the cup when the cup is rotated, and when the gas is introduced into the cup after the completion of coating, the introduced gas does not adversely affect the applied liquid.
第1図は本発明に係る塗布方法を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は本発明に係る塗布方法の実施に
用いる塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図、第3図は
同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図、第4図及び第
5図は第2実施例を実施する塗布装置の蓋体を上げた状
態と蓋体を閉じた状態の断面図、第6図及び第7図は第
3実施例を実施する塗布装置の蓋体を上げた状態と蓋体
を閉じた状態の断面図である。 尚、図面中1は板状被処理物の投入部、2は塗布装置、
22はインナーカップ、23はアウターカップ、38,
41は蓋体、32はノズル孔、40は整流板、Wは板状
被処理物である。FIG. 1 is a plan view of a coating film forming line incorporating a coating method according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a coating apparatus used for carrying out the coating method according to the present invention in a state where a lid is raised, and FIG. Is a cross-sectional view of the coating apparatus with the lid closed, and FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of the coating apparatus with the lid raised and the lid closed according to the second embodiment. FIG. 6 and FIG. 7 are cross-sectional views of the coating apparatus for carrying out the third embodiment with the lid raised and the lid closed. In the drawing, 1 is a loading portion of the plate-like object to be treated, 2 is a coating device,
22 is an inner cup, 23 is an outer cup, 38,
41 is a lid, 32 is a nozzle hole, 40 is a straightening plate, and W is a plate-shaped object.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 道夫 岡山県後月郡芳井町種646 (72)発明者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成2397―1 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Michio Hashimoto 646 Seed, Yoshii-cho, Gotetsu-gun, Okayama 646 (72) Inventor Kazushi Kawakami 2397-1, Higashi-Misari, Yakage-cho, Oda-gun, Okayama
Claims (3)
ス等の板状被処理物をセットし、この板状被処理物の表
面に塗布液を滴下し、この後インナーカップ上面を蓋体
で閉塞するとともに板状被処理物の上方に蓋体下面に取
り付けた整流板を臨ませた状態で真空チャック、インナ
ーカップ及び蓋体を一体的に回転せしめ、板状被処理物
の表面に滴下した塗布液を均一に拡散せしめ、次いで蓋
体と整流板との間にガスを導入してインナーカップ内の
減圧状態を解除した後、蓋体を開けて板状被処理物を取
り出すようにしたことを特徴とする塗布方法。1. A plate-shaped object to be processed such as glass is set on a vacuum chuck in an inner cup, a coating liquid is dropped on the surface of the plate-shaped object to be processed, and then the upper surface of the inner cup is closed with a lid. In addition, the vacuum chuck, the inner cup and the lid are integrally rotated with the straightening plate attached to the lower surface of the lid facing above the plate-shaped workpiece, and the coating is applied dropwise to the surface of the plate-shaped workpiece. The liquid was allowed to diffuse evenly, then gas was introduced between the lid and the current plate to release the depressurized state in the inner cup, and then the lid was opened to take out the plate-shaped workpiece. Characteristic coating method.
体を一体的に回転せしめるにあたっては、インナーカッ
プの外側に配置したアウターカップの上面開口を別の蓋
体で閉塞した状態で行なうようにしたことを特徴とする
請求項1に記載の塗布方法。2. When rotating the vacuum chuck, the inner cup and the lid integrally, the outer cup disposed outside the inner cup is closed with another lid. The coating method according to claim 1, wherein:
体を一体的に回転せしめるにあたっては、インナーカッ
プの外側に配置したアウターカップの上面開口を別の蓋
体で閉塞するとともに当該別の蓋体の下面に取り付けた
防塵板をインナーカップの上面開口を閉塞する蓋体上方
に臨ませた状態で行なうようにしたことを特徴とする請
求項1に記載の塗布方法。3. When rotating the vacuum chuck, the inner cup and the lid integrally, the upper opening of the outer cup disposed outside the inner cup is closed by another lid and the other lid is closed. The coating method according to claim 1, wherein the dustproof plate attached to the lower surface is made to face the upper side of the lid that closes the upper opening of the inner cup.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19158390A JPH062262B2 (en) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Application method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19158390A JPH062262B2 (en) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | Application method |
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JPH0478469A JPH0478469A (en) | 1992-03-12 |
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (2)
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JP5188217B2 (en) * | 2008-03-11 | 2013-04-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP19158390A patent/JPH062262B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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