JPH06140871A - 積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ - Google Patents
積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタInfo
- Publication number
- JPH06140871A JPH06140871A JP31097092A JP31097092A JPH06140871A JP H06140871 A JPH06140871 A JP H06140871A JP 31097092 A JP31097092 A JP 31097092A JP 31097092 A JP31097092 A JP 31097092A JP H06140871 A JPH06140871 A JP H06140871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame body
- plane
- pad
- partition
- filter element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多重モ−ド圧電フィルタ素子を多段縦続接続
してプリント板に実装する際フラット・パッケ−ジ封止
のフィルタ素子を積層することによって実装面積を節約
することを目的とする。 【構成】 Ｈ字型断面を有する枠体の中央近傍仕切面表
裏にフラット・パッケ−ジ封入のフィルタ素子入出力端
を接続するパタ−ンを設けこれらパタ−ンを前記枠体の
外側壁を介して或は／及び前記仕切を貫通して接続し、
積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタを構成す
る。
してプリント板に実装する際フラット・パッケ−ジ封止
のフィルタ素子を積層することによって実装面積を節約
することを目的とする。 【構成】 Ｈ字型断面を有する枠体の中央近傍仕切面表
裏にフラット・パッケ−ジ封入のフィルタ素子入出力端
を接続するパタ−ンを設けこれらパタ−ンを前記枠体の
外側壁を介して或は／及び前記仕切を貫通して接続し、
積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタを構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多重モ−ド圧電フィルタ
素子を積層しプリント配線板上の実装面積を局限した積
層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタに関する。
素子を積層しプリント配線板上の実装面積を局限した積
層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から無線通信機のＩＦフィルタ、ア
ンテナ・フィルタ等に広く用いられている多重モ−ド圧
電フィルタも機器の超小型化、薄型化への厳しい要求か
ら圧電基盤の超小型化とフラット型パッケ−ジに封止す
るタイプへの転換が進んでいる。又、斯るタイプのフィ
ルタは図３に模式的に示す如くフィルタ素子１a 、１b
を複数個縦続接続することによってその減衰及びスカ−
ト特性を良好なものとなるようにして使用することが多
いが、各フィルタ素子をプリント基板上に平面的に実装
するのが一般的であったため、フラット・パッケ−ジに
封止したフィルタ素子の場合その実装高度は小なるもの
の広い実装面積を要し機器の超小型化への要求に合致し
ないという欠陥があった。
ンテナ・フィルタ等に広く用いられている多重モ−ド圧
電フィルタも機器の超小型化、薄型化への厳しい要求か
ら圧電基盤の超小型化とフラット型パッケ−ジに封止す
るタイプへの転換が進んでいる。又、斯るタイプのフィ
ルタは図３に模式的に示す如くフィルタ素子１a 、１b
を複数個縦続接続することによってその減衰及びスカ−
ト特性を良好なものとなるようにして使用することが多
いが、各フィルタ素子をプリント基板上に平面的に実装
するのが一般的であったため、フラット・パッケ−ジに
封止したフィルタ素子の場合その実装高度は小なるもの
の広い実装面積を要し機器の超小型化への要求に合致し
ないという欠陥があった。
【０００３】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の多段縦続接
続多重モ−ド圧電フィルタの欠陥を除去すべくなされた
ものであって、プリント基板へのフィルタ素子実装面積
を局限し、しかもその実装高度も他の電子部品と同等以
下とすることのできる積層型多段縦続接続多重モ−ド圧
電フィルタを提供することを目的とする。
続多重モ−ド圧電フィルタの欠陥を除去すべくなされた
ものであって、プリント基板へのフィルタ素子実装面積
を局限し、しかもその実装高度も他の電子部品と同等以
下とすることのできる積層型多段縦続接続多重モ−ド圧
電フィルタを提供することを目的とする。
【０００４】
【発明の概要】上述の目的を達成するため本発明に係る
フィルタは縦続接続すべき複数のフィルタ素子をほぼＨ
字型断面を有する枠体の中央仕切平面の表裏に固定する
ものとし、前記仕切平面には所要のリ−ド・パタ−ン
を、又、当該仕切を貫通して或は／及び前記枠体の外側
壁を介して所要の接続パタ−ンを形成するものであっ
て、必要に応じてフィルタ素子段間及び終端のインピ−
ダンス整合に必要な素子の一部または全部をフィルタ素
子に合わせて実装し、この枠体をプリント基板に実装す
るよう構成したものである。
フィルタは縦続接続すべき複数のフィルタ素子をほぼＨ
字型断面を有する枠体の中央仕切平面の表裏に固定する
ものとし、前記仕切平面には所要のリ−ド・パタ−ン
を、又、当該仕切を貫通して或は／及び前記枠体の外側
壁を介して所要の接続パタ−ンを形成するものであっ
て、必要に応じてフィルタ素子段間及び終端のインピ−
ダンス整合に必要な素子の一部または全部をフィルタ素
子に合わせて実装し、この枠体をプリント基板に実装す
るよう構成したものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００６】図１（ａ）乃至（ｃ）は夫々本発明に係る
２段縦続接続２重モ−ド水晶フィルタの一実施例を示す
平面図、Ａ−Ａ断面図及び背面図である。本図に於いて
２はＨ字型断面を有する枠体であって、その中間仕切３
表側の面の凹陥内平面には大面積のア−ス・パッド４、
当該平面に実装すべき２重モ−ド水晶フィルタ素子１ａ
の入出力端と接続すべき入力パッド５及び出力パッド６
を三者相互に分離露出せしめると共に上記各パッド３、
５及び６を夫々前記枠体２の側壁を貫通して枠体外側壁
に設けた半円凹陥状リ−ド７、７、・・・、８及び９を
介して枠体２の側壁背底面のリ−ド端子夫々１０、１０
・・・、１１及び１２に接続する。
２段縦続接続２重モ−ド水晶フィルタの一実施例を示す
平面図、Ａ−Ａ断面図及び背面図である。本図に於いて
２はＨ字型断面を有する枠体であって、その中間仕切３
表側の面の凹陥内平面には大面積のア−ス・パッド４、
当該平面に実装すべき２重モ−ド水晶フィルタ素子１ａ
の入出力端と接続すべき入力パッド５及び出力パッド６
を三者相互に分離露出せしめると共に上記各パッド３、
５及び６を夫々前記枠体２の側壁を貫通して枠体外側壁
に設けた半円凹陥状リ−ド７、７、・・・、８及び９を
介して枠体２の側壁背底面のリ−ド端子夫々１０、１０
・・・、１１及び１２に接続する。
【０００７】一方、前記中間仕切３裏側の平面内にも大
面積のア−ス・パッド１３及び当該平面に実装すべき２
重モ−ド水晶フィルタ素子１ｂの入出力端と接続すべき
入力パッド１４及び出力パッド１５を三者相互に分離露
出せしめると共に上記各パッド１３、１４及び１５を夫
々前記枠体２の外壁を貫通して枠体外側壁に設けた半円
凹陥状リ−ド７、７、・・・、９及び１６に接続し、前
記半円凹陥状リ−ド７、７、・・・はいずれも前記枠体
２のプリント板１７への実装面に設けた接地パッド１
０、１０、・・・に、前記半円陥状リ−ド９及び１６は
夫々パッド１２及び１８に接続する。斯くして縦続に接
続したフィルタ素子１ａ、１ｂの入力パッド１１及び出
力パッド１８には夫々プリント板１７に実装した終端イ
ンピ−ダンス整合素子たる所要の抵抗Ｒ1 、容量Ｃ1 及
びＲ2 、Ｃ2 を接続するようにし、更に必要ならばフィ
ルタ素子１ａと１ｂとの接続部たるパッド１２に段間イ
ンピ−ダンス整合のため、容量Ｃ3 を接続したものであ
る。斯くすることによって、薄型のフラット・パッケ−
ジに封止したフィルタ素子を上下に重ねた大実装面積を
要しない積層型２段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタを
得ることができる。
面積のア−ス・パッド１３及び当該平面に実装すべき２
重モ−ド水晶フィルタ素子１ｂの入出力端と接続すべき
入力パッド１４及び出力パッド１５を三者相互に分離露
出せしめると共に上記各パッド１３、１４及び１５を夫
々前記枠体２の外壁を貫通して枠体外側壁に設けた半円
凹陥状リ−ド７、７、・・・、９及び１６に接続し、前
記半円凹陥状リ−ド７、７、・・・はいずれも前記枠体
２のプリント板１７への実装面に設けた接地パッド１
０、１０、・・・に、前記半円陥状リ−ド９及び１６は
夫々パッド１２及び１８に接続する。斯くして縦続に接
続したフィルタ素子１ａ、１ｂの入力パッド１１及び出
力パッド１８には夫々プリント板１７に実装した終端イ
ンピ−ダンス整合素子たる所要の抵抗Ｒ1 、容量Ｃ1 及
びＲ2 、Ｃ2 を接続するようにし、更に必要ならばフィ
ルタ素子１ａと１ｂとの接続部たるパッド１２に段間イ
ンピ−ダンス整合のため、容量Ｃ3 を接続したものであ
る。斯くすることによって、薄型のフラット・パッケ−
ジに封止したフィルタ素子を上下に重ねた大実装面積を
要しない積層型２段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタを
得ることができる。
【０００８】以上説明した本発明に係る積層型２段縦続
接続多重モ−ド圧電フィルタは実装面積は局限し得るも
ののフィルタ素子と終端及び段間インピ−ダンス整合回
路が一体化していないため出荷時の検査調整にやや不便
であるという問題がある。
接続多重モ−ド圧電フィルタは実装面積は局限し得るも
ののフィルタ素子と終端及び段間インピ−ダンス整合回
路が一体化していないため出荷時の検査調整にやや不便
であるという問題がある。
【０００９】そこで図２に示す如く終端及び段間インピ
−ダンス整合回路を枠体２０の仕切３表裏平面上にフィ
ルタ素子１ａ、１ｂと共に実装してもよい。
−ダンス整合回路を枠体２０の仕切３表裏平面上にフィ
ルタ素子１ａ、１ｂと共に実装してもよい。
【００１０】即ち、本図（ａ）及び（ｄ）に示す如く枠
体２０の仕切３表面２１にはフィルタ素子１ａの入力端
と入力側終端インピ−ダンス整合用の容量Ｃ1 、Ｒ1 と
を接続するためのパタ−ン２２、前記Ｒ1 の一端を枠体
２０の外側壁を介してプリント板表面に形成された本縦
続接続フィルタの入力端を接続するためのパタ−ン２３
及びフィルタ素子１ａの出力端と段間インピ−ダンス整
合用容量Ｃ3 とを接続すると共にこれを前記仕切３の裏
面に実装するフィルタ素子１ｂの入力端と接続するパタ
−ン２４をア−ス・パタ−ン２５から離隔形成し、前記
容量Ｃ1 及びＣ3 の一端は上記ア−ス・パタ−ン２５に
接続する。
体２０の仕切３表面２１にはフィルタ素子１ａの入力端
と入力側終端インピ−ダンス整合用の容量Ｃ1 、Ｒ1 と
を接続するためのパタ−ン２２、前記Ｒ1 の一端を枠体
２０の外側壁を介してプリント板表面に形成された本縦
続接続フィルタの入力端を接続するためのパタ−ン２３
及びフィルタ素子１ａの出力端と段間インピ−ダンス整
合用容量Ｃ3 とを接続すると共にこれを前記仕切３の裏
面に実装するフィルタ素子１ｂの入力端と接続するパタ
−ン２４をア−ス・パタ−ン２５から離隔形成し、前記
容量Ｃ1 及びＣ3 の一端は上記ア−ス・パタ−ン２５に
接続する。
【００１１】一方、前記枠体２０の仕切３裏面２６にも
同図（ｃ）、（ｅ）に示す如く夫々フィルタ素子１ｂの
入出力端、出力側インピ−ダンス整合用Ｃ2 及びＲ2 を
接続するためのパタ−ン２７、２８及び２９をア−ス・
パタ−ン３０から離隔形成することによって同図（ｆ）
に示す如き積層型２段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ
を得る。
同図（ｃ）、（ｅ）に示す如く夫々フィルタ素子１ｂの
入出力端、出力側インピ−ダンス整合用Ｃ2 及びＲ2 を
接続するためのパタ−ン２７、２８及び２９をア−ス・
パタ−ン３０から離隔形成することによって同図（ｆ）
に示す如き積層型２段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ
を得る。
【００１２】以上、多重モ−ド圧電フィルタ素子を２段
縦続接続した場合についてのみ説明したが、更にフィル
タの減衰及びスカ−ト特性を向上するため３段以上の縦
続接続を必要とする場合には前記仕切３部の面積を少し
く増大し、一面にフィルタエレメントを２個実施し得る
ようにしてもよく、その場合の終端及び段間インピ−ダ
ンス整合素子接続パタ−ン派上述した２実施例の手法を
用いれば良いので詳細な説明は省略する。
縦続接続した場合についてのみ説明したが、更にフィル
タの減衰及びスカ−ト特性を向上するため３段以上の縦
続接続を必要とする場合には前記仕切３部の面積を少し
く増大し、一面にフィルタエレメントを２個実施し得る
ようにしてもよく、その場合の終端及び段間インピ−ダ
ンス整合素子接続パタ−ン派上述した２実施例の手法を
用いれば良いので詳細な説明は省略する。
【００１３】又、上述の実施例に於いては前記仕切３を
挟んで仕切表裏のパタ−ンの接続は枠体２又は２０の外
側壁に設けた半円凹陥内のメタライズ部を介して行うよ
うにしたが、本発明に於いては必ずしもそのようにする
必然性はなく、前記仕切３を貫通するスル−ホ−ル或は
ビアホ−ルを介して行ってもよいことは自明であろう。
挟んで仕切表裏のパタ−ンの接続は枠体２又は２０の外
側壁に設けた半円凹陥内のメタライズ部を介して行うよ
うにしたが、本発明に於いては必ずしもそのようにする
必然性はなく、前記仕切３を貫通するスル−ホ−ル或は
ビアホ−ルを介して行ってもよいことは自明であろう。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するもの
であるから、プリント基板上に大面積を要することなく
多段縦続フィルタを実装することが可能となるため、通
信機器等に適用すれば超小型化への厳しい要求を満足す
る上で著しい効果がある。
であるから、プリント基板上に大面積を要することなく
多段縦続フィルタを実装することが可能となるため、通
信機器等に適用すれば超小型化への厳しい要求を満足す
る上で著しい効果がある。
【００１５】
【図１】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は夫々本発明の一実
施例を示す平面図、Ａ−Ａ断面図及び裏面図である。
施例を示す平面図、Ａ−Ａ断面図及び裏面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｆ）は夫々本発明の他の実施例を
示す平面図、Ｂ−Ｂ断面図、裏面図及び回路構成図であ
る。
示す平面図、Ｂ−Ｂ断面図、裏面図及び回路構成図であ
る。
【図３】一般的な２段縦続接続２重モ−ドフィルタの回
路構成図である。
路構成図である。
１ａ、１ｂ・・・多重モ−ドフィルタ素子 ２、２０・・・枠体 ３・・・仕切 ５、６、１４、１５、２２、２３、２４、２７、２８、
２９・・・リ−ドパタ−ン Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｒ1 、Ｒ2 ・・・終端インピ−ダン
ス整合素子
２９・・・リ−ドパタ−ン Ｃ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｒ1 、Ｒ2 ・・・終端インピ−ダン
ス整合素子
Claims (2)
- 【請求項１】 ほぼＨ字型断面形状を有する枠体中央仕
切平面の表裏に所要のリ−ド・パタ−ンを、又、前記仕
切を貫通して或は／及び前記枠体外側壁を介して所要の
接続パタ−ンを形成すると共に前記仕切の表裏に多重モ
−ド圧電フィルタ素子をこれらが縦続に接続される如く
実装したことを特徴とする積層型多段縦続接続多重モ−
ド圧電フィルタ。 - 【請求項２】 前記中央仕切平面上に多重モ−ド圧電フ
ィルタ素子と共に所要のフィルタ素子段間及び終端のイ
ンピ−ダンス整合に必要な素子の一部又は全部を実装し
たことを特徴とする積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31097092A JPH06140871A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31097092A JPH06140871A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140871A true JPH06140871A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=18011594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31097092A Pending JPH06140871A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140871A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6456168B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-09-24 | Cts Corporation | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base |
| EP0724334B2 (en) † | 1995-01-24 | 2004-01-02 | CTS Corporation | Double-sided oscillator package |
| US6759913B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-07-06 | Cts Corporation | Crystal resonator based oscillator formed by attaching two separate housings |
| US8022777B2 (en) | 2008-02-28 | 2011-09-20 | Cts Corporation | Ovenized crystal oscillator assembly |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP31097092A patent/JPH06140871A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724334B2 (en) † | 1995-01-24 | 2004-01-02 | CTS Corporation | Double-sided oscillator package |
| US6456168B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-09-24 | Cts Corporation | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base |
| US6759913B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-07-06 | Cts Corporation | Crystal resonator based oscillator formed by attaching two separate housings |
| US8022777B2 (en) | 2008-02-28 | 2011-09-20 | Cts Corporation | Ovenized crystal oscillator assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7982557B2 (en) | Layered low-pass filter capable of producing a plurality of attenuation poles | |
| US6222426B1 (en) | Branching filter with a composite circuit of an LC circuit and a serial arm saw resonator | |
| JP2002344347A (ja) | フロントエンドモジュール | |
| JP3448341B2 (ja) | 誘電体フィルタ装置 | |
| EP1780769A2 (en) | High frequency module | |
| US20020158708A1 (en) | Surface acoustic wave filter, package for surface acoustic wave filter and surface acoustic wave filter module | |
| EP1003216A2 (en) | Multilayered ceramic structure | |
| US8860531B2 (en) | Filter having electrical circuit arrangement with concentrated elements in multi-layer substrates | |
| US5196813A (en) | Dielectric filter having a single multilayer substrate | |
| JPH06140871A (ja) | 積層型多段縦続接続多重モ−ド圧電フィルタ | |
| US7965989B2 (en) | High frequency module | |
| JP2003152590A (ja) | アンテナスイッチモジュール | |
| JPH03292002A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH0229109A (ja) | 分波器 | |
| JP2005333675A (ja) | モジュール | |
| US20230115011A1 (en) | Electronic component | |
| JPH05275960A (ja) | チップディレーライン | |
| US5563560A (en) | Coupling capacitance dielectric board for coaxial resonators | |
| JP4241073B2 (ja) | 受動部品 | |
| JPH05335695A (ja) | シングルインラインモジュール | |
| JPH04284703A (ja) | 多層基板による誘電体フィルタ | |
| JPH06251996A (ja) | Ｌｃフィルタアレイ | |
| JP3301198B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP3295333B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH07249910A (ja) | 誘電体共振器およびフィルタ |