JPH06118099A - Restorative probe pin - Google Patents
Restorative probe pinInfo
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- JPH06118099A JPH06118099A JP29201492A JP29201492A JPH06118099A JP H06118099 A JPH06118099 A JP H06118099A JP 29201492 A JP29201492 A JP 29201492A JP 29201492 A JP29201492 A JP 29201492A JP H06118099 A JPH06118099 A JP H06118099A
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- memory alloy
- shape memory
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、変形したプローブピ
ンをもとの形状に復元できる復元式のプローブピンに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a restoring type probe pin capable of restoring a deformed probe pin to its original shape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体のＩＣデバイスは、ウエハに多数
のＩＣチップを形成し、これを分割して製作される。Ｉ
Ｃチップの配線パターンに異常があるとＩＣデバイスが
欠陥品となるので、ウエハに形成された段階でプローブ
検査がなされている。2. Description of the Related Art A semiconductor IC device is manufactured by forming a large number of IC chips on a wafer and dividing the IC chips. I
If there is an abnormality in the wiring pattern of the C chip, the IC device becomes a defective product. Therefore, the probe inspection is performed at the stage of forming the wafer.
【０００３】図３(a) において、ウエハ１の表面には多
数のＩＣチップ２が形成され、各ＩＣチップ２は配線パ
ターン21と、これをＩＣデバイスの端子に接続するため
に微小なパット22が設けられている。図３(b) はプロー
バ３の一例を示す。プローバ３はエポキシなどの樹脂ガ
ラスをラミネートしてボード31を構成し、その中心部に
中心孔32を有する。なお、図ではボード31は円形である
が、角形のものもあり、また中心孔32の形状は図示の角
形のほかにリング状のものもある。上記の中心孔32の両
側には、ＩＣチップ２のパット22に対応して複数のプロ
ーブピン33が配列され、各プローブピン33はボード31の
表面に設けられた配線34に接続され、これを通して検査
装置に接続される。図３(c) はプローブピン33の形状と
寸法を示す。プローブピン33はタングステン（Ｗ）や、
パラジウム（Ｐｄ）、またはベリリウムカッパー（Ｂｅ
Ｃｕ）などを素材として製作され、その構成は水平部分
331 と垂直部分332 および取り付け部分333 よりなり、
寸法の標準は水平部分331 の長さＨが約２００μｍ、垂
直部分332 の長さＬが約３ｍｍである。また断面は図示
(イ) のような円形、または(ロ) のような方形をなし、こ
れらの太さは約５０〜２００μｍである。なお、方形の
場合はブレード形ともよばれている。ＩＣチップ２の検
査においては、ウエハ１のＩＣチップ２に対してプロー
バ３を降下し、各プローブピン33の垂直部分332 の先端
を、対応したパット22に接触させて検査がなされる。In FIG. 3A, a large number of IC chips 2 are formed on the surface of a wafer 1. Each IC chip 2 has a wiring pattern 21 and a minute pad 22 for connecting the wiring pattern 21 to the terminals of the IC device. Is provided. FIG. 3B shows an example of the prober 3. The prober 3 has a board 31 formed by laminating resin glass such as epoxy, and has a central hole 32 at the center thereof. Although the board 31 has a circular shape in the drawing, it may have a rectangular shape, and the shape of the central hole 32 may have a ring shape in addition to the illustrated rectangular shape. On both sides of the center hole 32, a plurality of probe pins 33 are arranged corresponding to the pads 22 of the IC chip 2, and each probe pin 33 is connected to a wiring 34 provided on the surface of the board 31 and passed through this. Connected to the inspection device. FIG. 3C shows the shape and dimensions of the probe pin 33. The probe pin 33 is made of tungsten (W),
Palladium (Pd) or Beryllium Copper (Be
Cu) is used as the material, and the structure is horizontal
331 with vertical part 332 and mounting part 333,
The dimensional standard is that the length H of the horizontal portion 331 is about 200 μm and the length L of the vertical portion 332 is about 3 mm. The cross section is shown
It has a circular shape as shown in (a) or a rectangular shape as in (b) and has a thickness of about 50 to 200 μm. The square shape is also called a blade shape. In the inspection of the IC chip 2, the prober 3 is lowered with respect to the IC chip 2 of the wafer 1 and the tip of the vertical portion 332 of each probe pin 33 is brought into contact with the corresponding pad 22 for inspection.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】さて、プローブピン33
は多数のＩＣチップ２に対して検査が繰り返されると、
太さが非常に細いため、その材質により程度が異なる
が、種々の形状に変形する。また、使用回数に拘らず不
用意に外力が加わるとやはり変形し、変形の程度が大き
いときはパット22に接触できない。図４は変形したプロ
ーブピン33の例を示し、(イ) は垂直部分332 が外側に湾
曲した場合、(ロ) は垂直部分332 のみでなく水平部分33
1 も内側に湾曲した場合を示す。多数のプローブピン33
のうちの１個でも変形して接触不良のものがあるとき
は、検査自体が不可能となる。そこで、適時にプローブ
ピン33の形状を調べ、変形したものがあるときは修理、
または取り替えなどにより修復されている。この修復作
業にはかなりの時間が必要であり、その間検査は余儀な
く一時停止される。これに対して、最近各方面で使用さ
れている形状記憶合金を利用すれば、温度制御により変
形を容易に修復または復元され、検査停止時間を短縮で
きるものと考えられる。この発明は以上の考えにより形
状記憶合金を利用し、変形したプローブピンを、もとの
形状に容易に復元できる復元式のプローブピンを提供す
ることを目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] Now, the probe pin 33
When the inspection is repeated for a large number of IC chips 2,
Since it is very thin, it changes into various shapes depending on the material, but it deforms into various shapes. In addition, regardless of the number of times of use, if the external force is applied carelessly, it is also deformed, and when the degree of deformation is large, it cannot contact the pad 22. FIG. 4 shows an example of the deformed probe pin 33. In (a), when the vertical portion 332 is curved outward, (b) shows not only the vertical portion 332 but also the horizontal portion 33.
1 also shows the case of being curved inward. Many probe pins 33
If even one of them is deformed and has poor contact, the inspection itself becomes impossible. Therefore, check the shape of the probe pin 33 at a proper time, and if there is a deformed one, repair it,
Or it has been repaired by replacement. This repair work requires a considerable amount of time, during which the inspection is forced to be suspended. On the other hand, if shape memory alloys that have recently been used in various fields are used, it is considered that the deformation can be easily restored or restored by temperature control, and the inspection stop time can be shortened. It is an object of the present invention to provide a restoration type probe pin that utilizes a shape memory alloy and can easily restore a deformed probe pin to its original shape.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は復元式プロー
ブピンであって、ＩＣチップを検査するプローバのプロ
ーブピンにおいて、全体が形状記憶合金により構成さ
れ、または従来のプローブピンのタングステンなどの素
材に該形状記憶合金を被覆、または接着して構成され、
変形した形状を、加熱処理によりもとの形状に復元でき
る復元力を有するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a restoration type probe pin, which is a prober prober for inspecting an IC chip, is entirely made of a shape memory alloy, or is a conventional probe pin material such as tungsten. The shape memory alloy is coated on or bonded to
It has a restoring force capable of restoring the deformed shape to the original shape by heat treatment.
【０００６】[0006]
【作用】上記の形状記憶合金は、一定の高温度に加熱処
理するともとの形状に復元する性質がある。全体がこれ
により構成された復元式プローブピン、または従来のプ
ローブピンのタングステンなどの素材にこれを被覆した
復元式プローブピンは、いずれも復元力を有し、変形し
たときは加熱処理を行うことにより容易にもとの形状に
復元されて検査可能となるので、従来のプローブピンの
ようにかなりの時間を要する変形の修復作業が不必要と
なる。The above shape memory alloy has a property of returning to its original shape when heat-treated at a constant high temperature. The restorative probe pin constructed entirely by this, or the restorative probe pin that is a conventional probe pin covered with a material such as tungsten has resilience and must be heat-treated when deformed. As a result, the original shape can be easily restored and the inspection can be performed. Therefore, the repair work for the deformation, which takes a considerable amount of time as in the conventional probe pin, is unnecessary.
【０００７】[0007]
【実施例】図１はこの発明の第１の実施例を示す。復元
式プローブピン４は水平部分41と垂直部分42の全体を形
状記憶合金Ｒにより構成する。(イ) は円形断面のプロー
ブピンの場合、(ロ) は方形断面を有するブレード形の場
合を示す。形状記憶合金Ｒには、ニッケルとチタン、銅
と亜鉛、金とカドミウムなどの十数種類があり、これら
のうち硬度と導電率が、従来のプローブピンの素材のタ
ングステンＷなどと同等で、復元のための加熱温度が実
用に適するものを選択して復元式プローブピン４を製作
し、前記した図３(b) のボード３に装着して使用する。
復元式プローブピン４が、例えば図示点線のように変形
したときは、適当な加熱器により、形状記憶合金Ｒの種
類により決まる一定の高温度に加熱すれば、もとの形状
に復元して検査が可能となる。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. In the restoration type probe pin 4, the horizontal portion 41 and the vertical portion 42 are entirely made of the shape memory alloy R. (A) shows the case of a probe pin having a circular cross section, and (b) shows the case of a blade type having a square cross section. There are more than a dozen types of shape memory alloy R such as nickel and titanium, copper and zinc, gold and cadmium, and among these, the hardness and conductivity are the same as those of the conventional probe pin material such as tungsten W. For this purpose, a heating probe having a heating temperature suitable for practical use is selected to manufacture the restoration type probe pin 4, which is mounted on the board 3 shown in FIG. 3 (b) and used.
When the restoration type probe pin 4 is deformed as shown by the dotted line in the drawing, if it is heated to a constant high temperature determined by the type of the shape memory alloy R by an appropriate heater, it is restored to its original shape and inspected. Is possible.
【０００８】次に図２はこの発明の第２の実施例を示
す。この場合は、従来のプローブピン33のタングステン
などの素材に対して形状記憶合金Ｒを被覆、または接着
して復元式プローブピン４を構成する。(a) は素材のタ
ングステンＷと同心円に形状記憶合金Ｒを被覆した場
合、(b) は素材Ｗの片側半分を形状記憶合金Ｒに置き換
えて両者を接着した場合を示す。この場合の作用は第１
の実施例とほぼ同様である。なお、この場合は、第１の
実施例における形状記憶合金Ｒの選択条件のほか、素材
がタングステンＷ以外の場合を含めて、素材に対して良
好に被覆または接着できる特性を有するものを選択する
ことが必要である。Next, FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the restoring type probe pin 4 is formed by coating or adhering the shape memory alloy R on a material such as tungsten of the conventional probe pin 33. (a) shows the case where the shape memory alloy R is coated concentrically with the tungsten W of the material, and (b) shows the case where one half of the material W is replaced with the shape memory alloy R and the two are bonded together. The action in this case is the first
Is almost the same as the embodiment of In this case, in addition to the selection condition of the shape memory alloy R in the first embodiment, including the case where the material is other than tungsten W, the material having a property capable of being excellently covered or adhered to the material is selected. It is necessary.
【０００９】[0009]
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による復
元式プローブピンは、全体が形状記憶合金により構成さ
れ、または、従来のプローブピンの素材に形状記憶合金
を被覆または接着して構成され、これらはいずれも復元
力を有し、変形したときは加熱処理を行うと容易にもと
の形状に復元されて検査可能となるもので、従来のプロ
ーブピンのようにかなりの時間を要する変形の修復作業
が不必要となって、検査停止時間が短縮され、ＩＣチッ
プの検査に寄与する効果には優れたものがある。As described above, the restoration type probe pin according to the present invention is entirely made of a shape memory alloy, or is made by coating or adhering a shape memory alloy on the material of a conventional probe pin. All of these have a restoring force, and when they are deformed, they can be easily restored to their original shape by heat treatment and can be inspected. The repair work becomes unnecessary, the inspection stop time is shortened, and the effect of contributing to the inspection of the IC chip is excellent.
【図１】 この発明の第１の実施例を示す。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
【図２】 この発明の第２の実施例を示し、(a) は被覆
による場合、(b) は接着による場合である。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention, in which (a) is a case of coating and (b) is a case of adhesion.
【図３】 (a) はウエハ１の表面には形成されたＩＣチ
ップ２の説明図、(b) はプローバ３の構成図、(c) は従
来のプローブピン33の形状と寸法を示す外観図である。3A is an explanatory diagram of an IC chip 2 formed on the surface of a wafer 1, FIG. 3B is a configuration diagram of a prober 3, and FIG. 3C is an external view showing the shape and dimensions of a conventional probe pin 33. It is a figure.
【図４】 プローブピン33の変形の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a modification of the probe pin 33.
１…ウエハ、２…ＩＣチップ、21…配線パターン、22…
パット、３…プローバ、31…ボード、32…中心孔、33…
従来のプローブピン、331 …水平部分、332 …垂直部
分、34…配線、４…この発明の復元式プローブピン、41
…水平部分、42…垂直部分、Ｗ…タングステン、Ｒ…形
状記憶合金。1 ... Wafer, 2 ... IC chip, 21 ... Wiring pattern, 22 ...
Pat, 3 ... Prober, 31 ... Board, 32 ... Center hole, 33 ...
Conventional probe pin, 331 ... Horizontal part, 332 ... Vertical part, 34 ... Wiring, 4 ... Restorable probe pin of this invention, 41
... horizontal part, 42 ... vertical part, W ... tungsten, R ... shape memory alloy.
Claims (1)
ブピンにおいて、該プローブピンの全体が形状記憶合金
により構成され、または従来のプローブピンのタングス
テンなどの素材に該形状記憶合金を被覆、または接着し
て構成され、変形した形状を、加熱処理によりもとの形
状に復元できる復元力を有することを特徴とする、復元
式プローブピン。1. A probe pin for a prober for inspecting an IC chip, wherein the entire probe pin is made of a shape memory alloy, or a material such as tungsten of a conventional probe pin is coated with or adhered to the shape memory alloy. A restorative probe pin having a restoring force capable of restoring the deformed shape to the original shape by heat treatment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29201492A JPH06118099A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Restorative probe pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29201492A JPH06118099A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Restorative probe pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06118099A true JPH06118099A (en) | 1994-04-28 |
Family
ID=17776412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29201492A Pending JPH06118099A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Restorative probe pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06118099A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998859B1 (en) | 2004-08-25 | 2006-02-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with side arm |
| US7176703B2 (en) | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with thermally activated grip and release |
| JP2008039502A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Alps Electric Co Ltd | Contact and its manufacturing method |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP29201492A patent/JPH06118099A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998859B1 (en) | 2004-08-25 | 2006-02-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with side arm |
| US7176703B2 (en) | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with thermally activated grip and release |
| JP2008039502A (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Alps Electric Co Ltd | Contact and its manufacturing method |
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