JPH0584669A - 電着ビツトの製造装置および製造方法 - Google Patents
電着ビツトの製造装置および製造方法Info
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- JPH0584669A JPH0584669A JP11507991A JP11507991A JPH0584669A JP H0584669 A JPH0584669 A JP H0584669A JP 11507991 A JP11507991 A JP 11507991A JP 11507991 A JP11507991 A JP 11507991A JP H0584669 A JPH0584669 A JP H0584669A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型のビットを製造する場合に、マスキング
の手間を省いて生産性を向上する。また、ビット台金の
内周側での砥粒層の薄肉化を防ぐ。 【構成】 めっき液を満たしためっき槽と、このめっき
槽内に配置され先端被めっき部を上に向けてビット台金
を支持しうる台金支持体と、ビット台金の周壁部の外周
に、先端被めっき部を露出させた状態で着脱可能に固定
される絶縁材製の外周マスク部材と、周壁部の内周に、
先端被めっき部を露出させた状態で着脱可能に挿入され
た絶縁材製の内周マスク部材と、ビット台金の先端部と
対向してめっき液中に浸漬された陽極とを具備する。内
周マスク部材には補助陽極が固定される。
の手間を省いて生産性を向上する。また、ビット台金の
内周側での砥粒層の薄肉化を防ぐ。 【構成】 めっき液を満たしためっき槽と、このめっき
槽内に配置され先端被めっき部を上に向けてビット台金
を支持しうる台金支持体と、ビット台金の周壁部の外周
に、先端被めっき部を露出させた状態で着脱可能に固定
される絶縁材製の外周マスク部材と、周壁部の内周に、
先端被めっき部を露出させた状態で着脱可能に挿入され
た絶縁材製の内周マスク部材と、ビット台金の先端部と
対向してめっき液中に浸漬された陽極とを具備する。内
周マスク部材には補助陽極が固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、孔開け加工に使用され
る電着ビットの製造装置および製造方法に係わり、特
に、ビットの外径が小さい場合に生産性を向上するため
の改良に関する。
る電着ビットの製造装置および製造方法に係わり、特
に、ビットの外径が小さい場合に生産性を向上するため
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来から各種の孔開け加工に使
用されているダイヤモンドビットを示す断面図である。
図中符号１は円筒状の周壁部１Ａおよびこれと同軸に形
成された軸部１Ｂからなるビット台金であり、周壁部１
Ａの先端被めっき部１Ｃには全周に亙って電着砥粒層２
が一定幅に形成されている。電着砥粒層２は、ダイヤモ
ンド砥粒をＮｉ等の金属めっき相で固着したものであ
る。そして、このビットは、軸部１Ｂを工具により回転
しつつ軸線方向に移動させることにより、砥粒層２で被
削材を円筒状に削って孔を開ける。
用されているダイヤモンドビットを示す断面図である。
図中符号１は円筒状の周壁部１Ａおよびこれと同軸に形
成された軸部１Ｂからなるビット台金であり、周壁部１
Ａの先端被めっき部１Ｃには全周に亙って電着砥粒層２
が一定幅に形成されている。電着砥粒層２は、ダイヤモ
ンド砥粒をＮｉ等の金属めっき相で固着したものであ
る。そして、このビットは、軸部１Ｂを工具により回転
しつつ軸線方向に移動させることにより、砥粒層２で被
削材を円筒状に削って孔を開ける。
【０００３】この種のビットを製造する場合、従来は以
下のような方法が採られていた。まずビット台金１の内
周および外周面にそれぞれマスキングテープを貼り、前
記先端被めっき部１Ｃのみを露出させた状態で他の部分
を覆う。ついで、マスキングしたビット台金１をめっき
槽内に上向きに配置し、砥粒粉を振りかけて、堆積した
砥粒で先端被めっき部１Ｃを完全に覆う。そして、先端
被めっき部と対向して配置された陽極と、ビット台金１
との間で通電し、先端被めっき部１Ｃの表面に金属めっ
き相を析出させ、この金属めっき相により砥粒を固着さ
せる。
下のような方法が採られていた。まずビット台金１の内
周および外周面にそれぞれマスキングテープを貼り、前
記先端被めっき部１Ｃのみを露出させた状態で他の部分
を覆う。ついで、マスキングしたビット台金１をめっき
槽内に上向きに配置し、砥粒粉を振りかけて、堆積した
砥粒で先端被めっき部１Ｃを完全に覆う。そして、先端
被めっき部と対向して配置された陽極と、ビット台金１
との間で通電し、先端被めっき部１Ｃの表面に金属めっ
き相を析出させ、この金属めっき相により砥粒を固着さ
せる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
精密加工用の小型ビットに対する需要が高まりつつあ
り、最も小さいものでは、外径が１０ｍｍ程度にまで達
している。ビット台金１の径がこれほど小さくなると、
従来の製造方法ではマスキングに手間が掛かって生産性
が悪く、生産コストがかかりすぎる欠点があった。
精密加工用の小型ビットに対する需要が高まりつつあ
り、最も小さいものでは、外径が１０ｍｍ程度にまで達
している。ビット台金１の径がこれほど小さくなると、
従来の製造方法ではマスキングに手間が掛かって生産性
が悪く、生産コストがかかりすぎる欠点があった。
【０００５】また、ビット台金１の径が小さくなると、
電着時に先端被めっき部１Ｃの内周面での電流密度が低
下し、外周面および上端面に比して金属析出量が減るた
め、図３に示すように、外周面での砥粒層２の厚さＴ１
より内周面での砥粒層２の厚さＴ２が小さくなる。この
ような肉厚差が生じると、内周側の砥粒層２が早く摩耗
し、ビットの寿命を制限してしまうため好ましくない。
また、肉厚の偏りは研削精度の悪化も招くことになり、
改善が求められていた。
電着時に先端被めっき部１Ｃの内周面での電流密度が低
下し、外周面および上端面に比して金属析出量が減るた
め、図３に示すように、外周面での砥粒層２の厚さＴ１
より内周面での砥粒層２の厚さＴ２が小さくなる。この
ような肉厚差が生じると、内周側の砥粒層２が早く摩耗
し、ビットの寿命を制限してしまうため好ましくない。
また、肉厚の偏りは研削精度の悪化も招くことになり、
改善が求められていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、まず本発明の製造装置は、
めっき液を満たしためっき槽と、このめっき槽内に配置
され先端被めっき部を上に向けてビット台金を支持する
台金支持体と、ビット台金の周壁部の外周に、先端被め
っき部を露出させた状態で着脱可能に固定される絶縁材
製の外周マスク部材と、周壁部の内周に、先端被めっき
部を露出させた状態で着脱可能に挿入された絶縁材製の
内周マスク部材と、ビット台金を電源陰極に接続するた
めの通電手段と、ビット台金の先端部と対向してめっき
液中に浸漬された陽極とを具備することを特徴とする。
するためになされたもので、まず本発明の製造装置は、
めっき液を満たしためっき槽と、このめっき槽内に配置
され先端被めっき部を上に向けてビット台金を支持する
台金支持体と、ビット台金の周壁部の外周に、先端被め
っき部を露出させた状態で着脱可能に固定される絶縁材
製の外周マスク部材と、周壁部の内周に、先端被めっき
部を露出させた状態で着脱可能に挿入された絶縁材製の
内周マスク部材と、ビット台金を電源陰極に接続するた
めの通電手段と、ビット台金の先端部と対向してめっき
液中に浸漬された陽極とを具備することを特徴とする。
【０００７】なお、内周マスク部材の中央部には、周壁
部と同軸に棒状の補助陽極が固定され、この補助陽極と
ビット台金とを接続する通電手段が設けられていてもよ
い。
部と同軸に棒状の補助陽極が固定され、この補助陽極と
ビット台金とを接続する通電手段が設けられていてもよ
い。
【０００８】一方、本発明の製造方法は、超砥粒を添加
しためっき液内に配置した台金支持体に、先端被めっき
部を上に向けてビット台金を支持し、このビット台金の
周壁部の外周に、先端被めっき部を露出させた状態で絶
縁材製の外周マスク部材を固定するとともに、周壁部の
内部に、先端被めっき部を露出させた状態で絶縁材製の
内周マスク部材を挿入し、ビット台金の先端被めっき部
と対向してめっき液中に浸漬された陽極とビット台金と
の間に通電することを特徴とする。
しためっき液内に配置した台金支持体に、先端被めっき
部を上に向けてビット台金を支持し、このビット台金の
周壁部の外周に、先端被めっき部を露出させた状態で絶
縁材製の外周マスク部材を固定するとともに、周壁部の
内部に、先端被めっき部を露出させた状態で絶縁材製の
内周マスク部材を挿入し、ビット台金の先端被めっき部
と対向してめっき液中に浸漬された陽極とビット台金と
の間に通電することを特徴とする。
【０００９】内周マスク部材の中央部に周壁部と同軸に
棒状の補助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金と
の間に通電してもよい。
棒状の補助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金と
の間に通電してもよい。
【００１０】
【作用】本発明の電着ビットの製造装置および製造方法
によれば、台金支持体にビット台金を固定し、このビッ
ト台金の周壁部の外周に外周マスク部材を固定し、周壁
部の内部に内周マスク部材を挿入することにより、ビッ
ト台金のセットが完了するので、ビット台金が小さい場
合にも作業が容易で生産性を向上することができる。
によれば、台金支持体にビット台金を固定し、このビッ
ト台金の周壁部の外周に外周マスク部材を固定し、周壁
部の内部に内周マスク部材を挿入することにより、ビッ
ト台金のセットが完了するので、ビット台金が小さい場
合にも作業が容易で生産性を向上することができる。
【００１１】また、外周マスク部材と内周マスク部材の
上面に超砥粒を堆積させることにより、先端被めっき部
の近傍に超砥粒を保持できるから、ビット台金全体を堆
積した超砥粒に埋めて電着する従来法に比して、より少
ない砥粒量でビット製造が行える。
上面に超砥粒を堆積させることにより、先端被めっき部
の近傍に超砥粒を保持できるから、ビット台金全体を堆
積した超砥粒に埋めて電着する従来法に比して、より少
ない砥粒量でビット製造が行える。
【００１２】一方、内周マスク部材の中央部に棒状の補
助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金との間にも
通電した場合には、先端被めっき部の内周面での電流密
度が向上できるから、砥粒層が内周側で薄くなることが
防止できる。
助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金との間にも
通電した場合には、先端被めっき部の内周面での電流密
度が向上できるから、砥粒層が内周側で薄くなることが
防止できる。
【００１３】
【実施例】図１および図２は本発明に係わる電着ビット
の製造装置の一実施例を示す図である。
の製造装置の一実施例を示す図である。
【００１４】図中符号１０はめっき槽で、その内部には
Ｎｉ，Ｃｏ等の電解めっき液Ｍが満たされている。めっ
き槽１０内には、円板状の台金支持体１２が水平に配置
され、この台金支持体１２は駆動機構１４により水平に
回転される。台金支持体１２の上方には円板状の陽極１
６が水平に配置されており、電源陽極（図示略）に接続
されるようになっている。陽極１６の材質としては、Ｔ
ｉ−Ｐｔ等の不溶性材料が好ましい。
Ｎｉ，Ｃｏ等の電解めっき液Ｍが満たされている。めっ
き槽１０内には、円板状の台金支持体１２が水平に配置
され、この台金支持体１２は駆動機構１４により水平に
回転される。台金支持体１２の上方には円板状の陽極１
６が水平に配置されており、電源陽極（図示略）に接続
されるようになっている。陽極１６の材質としては、Ｔ
ｉ−Ｐｔ等の不溶性材料が好ましい。
【００１５】図２および図３は台金支持体１２の詳細を
示す断面図である。台金支持体１２は絶縁材で成形さ
れ、その上面には、ビット台金１の軸部１Ｂを垂直に挿
入して固定するための孔１２Ａが多数、互いに間隔を空
けて形成されている。各孔１２Ａの奥には、図３に示す
ように、より小径の孔１２Ｂが形成され、この孔１２Ｂ
内にはコイルスプリング１８が収容されている。そして
各軸部１Ｂの下端は、各スプリング１８の上端に弾性的
に当接し、各スプリング１８を介して台金支持体１２内
に内蔵された陰極板１６に導通しており、この陰極板１
６は電源陰極に接続されるようになっている。
示す断面図である。台金支持体１２は絶縁材で成形さ
れ、その上面には、ビット台金１の軸部１Ｂを垂直に挿
入して固定するための孔１２Ａが多数、互いに間隔を空
けて形成されている。各孔１２Ａの奥には、図３に示す
ように、より小径の孔１２Ｂが形成され、この孔１２Ｂ
内にはコイルスプリング１８が収容されている。そして
各軸部１Ｂの下端は、各スプリング１８の上端に弾性的
に当接し、各スプリング１８を介して台金支持体１２内
に内蔵された陰極板１６に導通しており、この陰極板１
６は電源陰極に接続されるようになっている。
【００１６】各ビット台金１の外周には、円筒状の外周
マスク部材２０がそれぞれ取り付けられている。これら
外周マスク部材２０は、ゴムなどの弾性を有する絶縁材
で成形されたもので、内径はビット台金１の外径にほぼ
等しく、その内周面下部には内方に突出する段部２０Ａ
が形成されている。そして、外周マスク部材２０の内部
に、ビット台金１を軸部１Ｂ側から挿入すると、周壁部
１Ａの下端が段部２０Ａに当接し、かつ先端被めっき部
１Ｃの外周面が全周に亙って露出するようになってい
る。また、外周マスク部材２０の外周には、円筒形の保
持筒２２が一体的に固定されており、この保持筒２２の
上端は先端被めっき部１Ｃの上端とほぼ揃うようになっ
ている。この保持筒２２は、外周マスク部材２０の上端
面から超砥粒が落ちにくくし、先端被めっき部１Ｃの近
傍に超砥粒を溜める作用を果たす。
マスク部材２０がそれぞれ取り付けられている。これら
外周マスク部材２０は、ゴムなどの弾性を有する絶縁材
で成形されたもので、内径はビット台金１の外径にほぼ
等しく、その内周面下部には内方に突出する段部２０Ａ
が形成されている。そして、外周マスク部材２０の内部
に、ビット台金１を軸部１Ｂ側から挿入すると、周壁部
１Ａの下端が段部２０Ａに当接し、かつ先端被めっき部
１Ｃの外周面が全周に亙って露出するようになってい
る。また、外周マスク部材２０の外周には、円筒形の保
持筒２２が一体的に固定されており、この保持筒２２の
上端は先端被めっき部１Ｃの上端とほぼ揃うようになっ
ている。この保持筒２２は、外周マスク部材２０の上端
面から超砥粒が落ちにくくし、先端被めっき部１Ｃの近
傍に超砥粒を溜める作用を果たす。
【００１７】一方、周壁部１Ａの内部には、円板状の内
周マスク部材２４が着脱可能かつ水平に圧入され、その
上面の高さは、外周マスク部材２０の上端面と一致して
いる。この内周マスク部材２４も、ゴムなどの弾性を有
する絶縁材で成形されたもので、その上面中央には、補
助陽極２６が垂直に固定されている。この補助陽極２６
は針状または管状をなし、その材質としてはＴｉ−Ｐｔ
等の不溶性材料が好適である。補助陽極２６の一端に
は、絶縁被覆されたリード線２８がとりつけられ、直上
の陽極１６に形成された開口部（Ｔｉ−Ｐｔのエキスパ
ンディドメタルの開口部あるいはＴｉ−Ｐｔ板の穴部）
を通って外部の電源陽極と接続されている。
周マスク部材２４が着脱可能かつ水平に圧入され、その
上面の高さは、外周マスク部材２０の上端面と一致して
いる。この内周マスク部材２４も、ゴムなどの弾性を有
する絶縁材で成形されたもので、その上面中央には、補
助陽極２６が垂直に固定されている。この補助陽極２６
は針状または管状をなし、その材質としてはＴｉ−Ｐｔ
等の不溶性材料が好適である。補助陽極２６の一端に
は、絶縁被覆されたリード線２８がとりつけられ、直上
の陽極１６に形成された開口部（Ｔｉ−Ｐｔのエキスパ
ンディドメタルの開口部あるいはＴｉ−Ｐｔ板の穴部）
を通って外部の電源陽極と接続されている。
【００１８】次に、上記装置を使用した電着ビットの製
造方法を説明する。まず、所定個数のビット台金１に、
それぞれ外周マスク部材２０および支持筒２２を固定し
たうえ、各軸部１Ｂを台金支持体１２の孔１２Ａに差し
込んで固定する。
造方法を説明する。まず、所定個数のビット台金１に、
それぞれ外周マスク部材２０および支持筒２２を固定し
たうえ、各軸部１Ｂを台金支持体１２の孔１２Ａに差し
込んで固定する。
【００１９】次に、この台金支持体１２をめっき槽１０
内の駆動機構１４に装着し、めっき液Ｍ内で回転させつ
つ、めっき液Ｍに予め添加されているダイヤモンドまた
はＣＢＮ等の超砥粒を図示しない攪拌機で攪拌する。超
砥粒はめっき液Ｍ内で分散した後、徐々に沈降して一部
が図３に示すように内周マスク部材２４、先端被めっき
部１Ｃおよび外周マスク部材２０の各上端面に堆積す
る。
内の駆動機構１４に装着し、めっき液Ｍ内で回転させつ
つ、めっき液Ｍに予め添加されているダイヤモンドまた
はＣＢＮ等の超砥粒を図示しない攪拌機で攪拌する。超
砥粒はめっき液Ｍ内で分散した後、徐々に沈降して一部
が図３に示すように内周マスク部材２４、先端被めっき
部１Ｃおよび外周マスク部材２０の各上端面に堆積す
る。
【００２０】一方、陰極板１６およびスプリング１８を
介して、各ビット台金１と電源陰極とを接続し、陽極１
６および補助陽極２６を電源陽極に接続する。これによ
り、先端被めっき部１Ｃの全面に金属めっき相が析出
し、この金属めっき相に超砥粒が取り込まれていく。こ
の例では特に、補助陽極２６を設けているから、この補
助陽極２６に近い、先端被めっき部１Ｃの内周面での電
流密度を補うことができ、金属めっき相の析出量が先端
被めっき部１Ｃの内周側で相対的に小さくなることが防
止できる。
介して、各ビット台金１と電源陰極とを接続し、陽極１
６および補助陽極２６を電源陽極に接続する。これによ
り、先端被めっき部１Ｃの全面に金属めっき相が析出
し、この金属めっき相に超砥粒が取り込まれていく。こ
の例では特に、補助陽極２６を設けているから、この補
助陽極２６に近い、先端被めっき部１Ｃの内周面での電
流密度を補うことができ、金属めっき相の析出量が先端
被めっき部１Ｃの内周側で相対的に小さくなることが防
止できる。
【００２１】電着が終了したら、台金支持体１２を引き
上げ、各ビット台金１を外周マスク部材２０および支持
筒２２とともに台金支持体１２から引き抜き、さらにビ
ット台金１から外周マスク部材２０および支持筒２２を
外す。そして、形成された砥粒層にツルーイングやドレ
ッシングを施して完成品とする。
上げ、各ビット台金１を外周マスク部材２０および支持
筒２２とともに台金支持体１２から引き抜き、さらにビ
ット台金１から外周マスク部材２０および支持筒２２を
外す。そして、形成された砥粒層にツルーイングやドレ
ッシングを施して完成品とする。
【００２２】上記のような電着ビットの製造装置および
製造方法によれば、ビット台金１に外周マスク部材２０
および支持筒２２をそれぞれ装着したうえ、各軸部１Ｂ
を台金支持体１２の各孔１２Ａに差し込んで固定するだ
けで、ビット台金１のマスキングが完了するため、ビッ
ト台金１の外径が小さい場合にも作業が容易で、効率よ
く量産することが可能となり、従来法に比してビット生
産コストが削減できる。
製造方法によれば、ビット台金１に外周マスク部材２０
および支持筒２２をそれぞれ装着したうえ、各軸部１Ｂ
を台金支持体１２の各孔１２Ａに差し込んで固定するだ
けで、ビット台金１のマスキングが完了するため、ビッ
ト台金１の外径が小さい場合にも作業が容易で、効率よ
く量産することが可能となり、従来法に比してビット生
産コストが削減できる。
【００２３】また、外周マスク部材２０と内周マスク部
材２４の上面に砥粒を堆積させることにより、先端被め
っき部１Ｃの近傍に砥粒を密に配置することができるか
ら、台金全体を砥粒に埋めて電着する従来法に比して、
より少ない砥粒量でビット製造が行え、砥粒コストが削
減できる。
材２４の上面に砥粒を堆積させることにより、先端被め
っき部１Ｃの近傍に砥粒を密に配置することができるか
ら、台金全体を砥粒に埋めて電着する従来法に比して、
より少ない砥粒量でビット製造が行え、砥粒コストが削
減できる。
【００２４】さらに、内周マスク部材２４の中央部に補
助陽極２６を固定し、この補助陽極２６とビット台金１
との間にも通電しているから、先端被めっき部１Ｃの内
周面での電流密度が向上でき、内周側での砥粒層の薄肉
化が防止できる。
助陽極２６を固定し、この補助陽極２６とビット台金１
との間にも通電しているから、先端被めっき部１Ｃの内
周面での電流密度が向上でき、内周側での砥粒層の薄肉
化が防止できる。
【００２５】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、その他に以下のような変形例も可能で
ある。 陽極１６と各補助電極２６を一体的に連結する。 駆動装置１４により台金支持体１２を揺動させる。
この場合には、砥粒の堆積量の均一化が図れ、砥粒層中
の砥粒含有率がより均一になる。 電着中にめっき液Ｍを攪拌し続け、常に砥粒をめっ
き液Ｍ中で分散させておく。この場合には、砥粒層に取
り込まれる砥粒数を調整することが可能となり、砥粒含
有率がコントロールしやすい。攪拌を断続的に行い、砥
粒堆積と砥粒分散を交互に行いつつ電着してもよい。ま
た、先端被めっき部１Ｃにめっき液Ｍを間欠的に吹き付
けつつ電着してもよい。 補助電極を設けない構成も実施可能である。
るものではなく、その他に以下のような変形例も可能で
ある。 陽極１６と各補助電極２６を一体的に連結する。 駆動装置１４により台金支持体１２を揺動させる。
この場合には、砥粒の堆積量の均一化が図れ、砥粒層中
の砥粒含有率がより均一になる。 電着中にめっき液Ｍを攪拌し続け、常に砥粒をめっ
き液Ｍ中で分散させておく。この場合には、砥粒層に取
り込まれる砥粒数を調整することが可能となり、砥粒含
有率がコントロールしやすい。攪拌を断続的に行い、砥
粒堆積と砥粒分散を交互に行いつつ電着してもよい。ま
た、先端被めっき部１Ｃにめっき液Ｍを間欠的に吹き付
けつつ電着してもよい。 補助電極を設けない構成も実施可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる電
着ビットの製造装置および製造方法によれば、台金支持
体にビット台金を固定し、ビット台金の周壁部の外周
に、先端被めっき部を露出させた状態で外周マスク部材
を固定し、さらに周壁部の内部に、先端被めっき部を露
出させた状態で内周マスク部材を挿入することにより、
ビット台金のセットが完了するので、ビット台金の径が
小さい場合にも生産性を向上することができ、生産コス
トが低減できる。
着ビットの製造装置および製造方法によれば、台金支持
体にビット台金を固定し、ビット台金の周壁部の外周
に、先端被めっき部を露出させた状態で外周マスク部材
を固定し、さらに周壁部の内部に、先端被めっき部を露
出させた状態で内周マスク部材を挿入することにより、
ビット台金のセットが完了するので、ビット台金の径が
小さい場合にも生産性を向上することができ、生産コス
トが低減できる。
【００２７】また、外周マスク部材と内周マスク部材の
上端に砥粒を堆積させることにより、先端被めっき部の
近傍に砥粒を保持できるから、ビット台金全体を堆積し
た砥粒に埋めて電着する従来法に比して、より少ない砥
粒でビット製造が行える。
上端に砥粒を堆積させることにより、先端被めっき部の
近傍に砥粒を保持できるから、ビット台金全体を堆積し
た砥粒に埋めて電着する従来法に比して、より少ない砥
粒でビット製造が行える。
【００２８】一方、内周マスク部材の中央部に棒状の補
助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金との間にも
通電した場合には、先端被めっき部の内周面での電流密
度が向上するから、砥粒層の内周側部分が局部的に薄く
なることが防止でき、ビットの寿命延長および研削精度
の向上が図れる。
助陽極を固定し、この補助陽極とビット台金との間にも
通電した場合には、先端被めっき部の内周面での電流密
度が向上するから、砥粒層の内周側部分が局部的に薄く
なることが防止でき、ビットの寿命延長および研削精度
の向上が図れる。
【図１】本発明の電着ビットの製造装置の一実施例の断
面図である。
面図である。
【図２】同装置の台金支持体を示す平面図である。
【図３】同装置のビット台金の台金支持体への固定状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】一般的なビットを示す断面図である。
１ ビット台金 １Ａ 周壁部 １Ｂ 軸部 １Ｃ 先端被めっき部 １０ めっき槽 １２ 台金支持体 １４ 駆動装置 １６ 陽極 １７ 陰極板（通電手段） １８ スプリング（通電手段） ２０ 外周マスク部材 ２２ 支持筒 ２４ 内周マスク部材 ２６ 補助陽極 ２８ リード線 Ｍ めっき液
Claims (4)
- 【請求項１】 円筒状の周壁部とこの周壁部に対し同軸
に設けられた軸部とからなるビット台金の、前記周壁部
の先端被めっき部に、超砥粒を金属めっき相で固着させ
てなる電着砥粒層を形成するための電着ビットの製造装
置であって、 めっき液を満たしためっき槽と、このめっき槽内に配置
され前記先端被めっき部を上に向けて前記ビット台金を
支持する台金支持体と、ビット台金の前記周壁部の外周
に、先端被めっき部を露出させた状態で着脱可能に固定
された外周マスク部材と、周壁部の内周に、先端被めっ
き部を露出させた状態で着脱可能に挿入された内周マス
ク部材と、ビット台金を電源陰極に接続するための通電
手段と、ビット台金の先端被めっき部と対向してめっき
液中に浸漬された陽極とを具備することを特徴とする電
着ビットの製造装置。 - 【請求項２】 前記内周マスク部材の中央部には、前記
ビット台金と同軸に補助陽極が固定され、この補助陽極
を電源陽極に接続するための通電手段が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電着ビットの製造装
置。 - 【請求項３】 円筒状の周壁部とこれと同軸に設けられ
た軸部とからなるビット台金の、前記周壁部の先端部
に、超砥粒を金属めっき相で固着させてなる電着砥粒層
を形成する電着ビットの製造方法であって、 超砥粒を添加しためっき液内に配置した台金支持体に、
前記先端被めっき部を上に向けて前記ビット台金を支持
し、このビット台金の周壁部の外周に、先端被めっき部
を露出させた状態で外周マスク部材を固定するととも
に、周壁部の内部には、先端被めっき部を露出させた状
態で内周マスク部材を挿入し、先端被めっき部と対向し
てめっき液中に浸漬された陽極とビット台金との間に通
電することを特徴とする電着ビットの製造方法。 - 【請求項４】 前記内周マスク部材の中央部に、前記周
壁部と同軸に棒状の補助陽極を固定し、この補助陽極と
ビット台金との間にも通電することを特徴とする請求項
３記載の電着ビットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507991A JPH0584669A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電着ビツトの製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507991A JPH0584669A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電着ビツトの製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0584669A true JPH0584669A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=14653664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11507991A Pending JPH0584669A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電着ビツトの製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0584669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-10-04 | 새솔다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 연마구 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11507991A patent/JPH0584669A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-10-04 | 새솔다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 연마구 및 그 제조방법 |
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