JPH0578944A - 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物 - Google Patents
連続成型プリント基板用ガラス繊維織物Info
- Publication number
- JPH0578944A JPH0578944A JP2418230A JP41823090A JPH0578944A JP H0578944 A JPH0578944 A JP H0578944A JP 2418230 A JP2418230 A JP 2418230A JP 41823090 A JP41823090 A JP 41823090A JP H0578944 A JPH0578944 A JP H0578944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass fiber
- printed circuit
- circuit board
- weave
- fiber fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Woven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続成型法によりプリント基板を製造する際
に、樹脂ワニスに対する含浸性に優れ、かつ、耐熱衝撃
性の良いプリント基板を可能とするガラス繊維織物を得
ることを目的とする。 【構成】 織り組織が、しゅす織り、又は、綾織りであ
るガラス繊維織物。 【効果】 本願のガラス繊維織物は、含浸性が優れてい
るため、連続成型法によるプリント基板の製造に用いて
も、含浸不良が起こりにくい。また、経糸緯糸の交点の
数が平織りと比較して少なくなっているために、本願の
ガラス繊維織物をしようしたプリント基板は、熱衝撃に
対しミーズリングの発生も起こりにくい。
に、樹脂ワニスに対する含浸性に優れ、かつ、耐熱衝撃
性の良いプリント基板を可能とするガラス繊維織物を得
ることを目的とする。 【構成】 織り組織が、しゅす織り、又は、綾織りであ
るガラス繊維織物。 【効果】 本願のガラス繊維織物は、含浸性が優れてい
るため、連続成型法によるプリント基板の製造に用いて
も、含浸不良が起こりにくい。また、経糸緯糸の交点の
数が平織りと比較して少なくなっているために、本願の
ガラス繊維織物をしようしたプリント基板は、熱衝撃に
対しミーズリングの発生も起こりにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願は熱衝撃性に優れたプリント
基板を製造するために使用されるガラス繊維織物に関
し、とくに、連続成型法によるプリント基板の製造に適
するガラス繊維織物に関する。
基板を製造するために使用されるガラス繊維織物に関
し、とくに、連続成型法によるプリント基板の製造に適
するガラス繊維織物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は各方面で多用されている
が、近年コンピューター関係および通信器関係などで益
々その重要性を増している。プリント基板の中でも、そ
の性能の点から、ガラス繊維を補強材とするものが主流
となりつつ在り、その中でもガラス繊維織物を補強材と
するものが中心になってきている。ガラス繊維織物を補
強材とするプリント基板は、ガラス繊維織物をエポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂などの樹脂ワニスに含浸し、
プリプレグを作成し、そのプリプレグを積層し、更に銅
箔を重ね加熱プレスすることにより製造されている。
が、近年コンピューター関係および通信器関係などで益
々その重要性を増している。プリント基板の中でも、そ
の性能の点から、ガラス繊維を補強材とするものが主流
となりつつ在り、その中でもガラス繊維織物を補強材と
するものが中心になってきている。ガラス繊維織物を補
強材とするプリント基板は、ガラス繊維織物をエポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂などの樹脂ワニスに含浸し、
プリプレグを作成し、そのプリプレグを積層し、更に銅
箔を重ね加熱プレスすることにより製造されている。
【０００３】このようにして製造されたプリント基板
は、銅箔回路を形成したプリント配線板となり、さらに
ＩＣ，ＬＳＩ等のチップ部品を実装して、コンピュータ
ーおよび通信器等に使用される。プリント配線板にチッ
プ部品を実装する場合、従来はスルーホール部分にチッ
プの足を挿入し、溶融半田にディップし、半田によるチ
ソプの固定を行っていた。しかし、チップの高集積下に
伴い、表面実装技術が行われるようになると、チップの
固定が溶融半田にディップする方法から、半田ペースト
による点付け法に変わりつつある。半田ペースト法の場
合は、瞬間的に半田ペーストを溶融してチップを接着固
定する必要があるため、溶融半田にディップする方法よ
りも、さらに高温での加熱が遠赤外線照射により行われ
る。この加熱によりプリント配線板自体にも熱衝撃が加
わることになり、その結果、基材織物の経糸と緯糸の交
点部分に小さな剥離現象が起こる場合のあることが確認
されている。（この現象をミーズリングという。）この
様な剥離現象が起こると、スルーホールメッキ時に、メ
ッキ液がこの剥離部分に浸み込み、その結果、不必要な
部分での回路導通が起こってしまう。また、スルーホー
ル内壁の粗さにも影響する。
は、銅箔回路を形成したプリント配線板となり、さらに
ＩＣ，ＬＳＩ等のチップ部品を実装して、コンピュータ
ーおよび通信器等に使用される。プリント配線板にチッ
プ部品を実装する場合、従来はスルーホール部分にチッ
プの足を挿入し、溶融半田にディップし、半田によるチ
ソプの固定を行っていた。しかし、チップの高集積下に
伴い、表面実装技術が行われるようになると、チップの
固定が溶融半田にディップする方法から、半田ペースト
による点付け法に変わりつつある。半田ペースト法の場
合は、瞬間的に半田ペーストを溶融してチップを接着固
定する必要があるため、溶融半田にディップする方法よ
りも、さらに高温での加熱が遠赤外線照射により行われ
る。この加熱によりプリント配線板自体にも熱衝撃が加
わることになり、その結果、基材織物の経糸と緯糸の交
点部分に小さな剥離現象が起こる場合のあることが確認
されている。（この現象をミーズリングという。）この
様な剥離現象が起こると、スルーホールメッキ時に、メ
ッキ液がこの剥離部分に浸み込み、その結果、不必要な
部分での回路導通が起こってしまう。また、スルーホー
ル内壁の粗さにも影響する。
【０００４】さらに、最近のプリント基板の製造におい
て連続成型法が採用されてきている。この方法は、複数
枚の基材をそれぞれ別個に樹脂に含浸させた後に、積層
し、連続的に加熱加圧を行うことにより積層板を作るも
のである。この方法に於いては、基材に樹脂を含浸して
から積層するまでの時間が短いこと、及び、加圧が普通
一般に使用されているプレス機と異なり、比較的低圧で
のプレスになる。従って基材については、より含浸性の
良い基材が要求されることになる。
て連続成型法が採用されてきている。この方法は、複数
枚の基材をそれぞれ別個に樹脂に含浸させた後に、積層
し、連続的に加熱加圧を行うことにより積層板を作るも
のである。この方法に於いては、基材に樹脂を含浸して
から積層するまでの時間が短いこと、及び、加圧が普通
一般に使用されているプレス機と異なり、比較的低圧で
のプレスになる。従って基材については、より含浸性の
良い基材が要求されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、プリ
ント基板用のガラス繊維織物としては、織り組織が平織
りのものが一般に使用されている。平織り織物の場合、
経糸と緯糸がそれぞれ一本置きに上下しながら経糸は緯
糸と緯糸は経糸と交差して織物を構成している。このガ
ラス繊維平織物からなるプリント配線板は、実装工程中
において行われる高温加熱により熱衝撃を受け、この交
点部分で小さな剥離が起こりやすく、これが大きな問題
となっている。また、プリント基板の製造法として連続
成型法を採用する場合、樹脂のガラス繊維織物への高含
浸性が特に要求され、従来の平織りタイプの織物では満
足すべき結果が得られていない。
ント基板用のガラス繊維織物としては、織り組織が平織
りのものが一般に使用されている。平織り織物の場合、
経糸と緯糸がそれぞれ一本置きに上下しながら経糸は緯
糸と緯糸は経糸と交差して織物を構成している。このガ
ラス繊維平織物からなるプリント配線板は、実装工程中
において行われる高温加熱により熱衝撃を受け、この交
点部分で小さな剥離が起こりやすく、これが大きな問題
となっている。また、プリント基板の製造法として連続
成型法を採用する場合、樹脂のガラス繊維織物への高含
浸性が特に要求され、従来の平織りタイプの織物では満
足すべき結果が得られていない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、織り組織
がしゅす織りまたは綾織りであるガラス繊維織物をプリ
ント基板用補強基材とすることにより、前記課題の解決
が可能であることを見出した。
がしゅす織りまたは綾織りであるガラス繊維織物をプリ
ント基板用補強基材とすることにより、前記課題の解決
が可能であることを見出した。
【０００７】
【作用】プリント基板用のガラス繊維織物は一般に平織
り織物が使用されている。平織り織物は、経糸と緯糸が
それぞれ一本置きに上下に交差して織物を構成してい
る。従って、経糸は緯糸により、緯糸は経糸によりお互
いに拘束される形になつている。また、ガラス繊維糸は
通常数百本のフィラメントを集束し軽く撚りをかけたも
のが使用されている。その結果、平織り織物の場合織物
を構成している糸の内部に樹脂が含浸するのはかなり難
しい事である。特に糸の交点部分は含浸不良になりやす
い。連続成形法の場合は、含浸から積層までの時間が短
いこと、及びプレス圧が低いことによりこの傾向がいっ
そう助長されることになる。
り織物が使用されている。平織り織物は、経糸と緯糸が
それぞれ一本置きに上下に交差して織物を構成してい
る。従って、経糸は緯糸により、緯糸は経糸によりお互
いに拘束される形になつている。また、ガラス繊維糸は
通常数百本のフィラメントを集束し軽く撚りをかけたも
のが使用されている。その結果、平織り織物の場合織物
を構成している糸の内部に樹脂が含浸するのはかなり難
しい事である。特に糸の交点部分は含浸不良になりやす
い。連続成形法の場合は、含浸から積層までの時間が短
いこと、及びプレス圧が低いことによりこの傾向がいっ
そう助長されることになる。
【０００８】ガラス繊維織物の織り組織を経糸，緯糸の
交点の少ないしゅす織り、または綾織りとすることによ
り、含浸不良の発生しやすい部分が少なくなり、この織
物を使用したプリント基板は、熱衝撃を加えられても交
点部分の剥離発生が少ない。また、しゅす織り，綾織り
の場合は、平織りの場合と異なり、糸が一本置きに上下
して交差しているのではなく、何本か置きに上下して織
物を構成している。従って、糸の自由度が平織りの場合
より大きく、またその自由度をある程度選択することが
できる。その結果、樹脂の含浸性は平織りの場合と比較
して良い結果を与えることになり、このガラス繊維織物
を使用したプリント基板は織物に樹脂の含浸が良くなつ
ていることによっても熱衝撃による交点剥離は起こりに
くくなる。
交点の少ないしゅす織り、または綾織りとすることによ
り、含浸不良の発生しやすい部分が少なくなり、この織
物を使用したプリント基板は、熱衝撃を加えられても交
点部分の剥離発生が少ない。また、しゅす織り，綾織り
の場合は、平織りの場合と異なり、糸が一本置きに上下
して交差しているのではなく、何本か置きに上下して織
物を構成している。従って、糸の自由度が平織りの場合
より大きく、またその自由度をある程度選択することが
できる。その結果、樹脂の含浸性は平織りの場合と比較
して良い結果を与えることになり、このガラス繊維織物
を使用したプリント基板は織物に樹脂の含浸が良くなつ
ていることによっても熱衝撃による交点剥離は起こりに
くくなる。
【０００９】又、本願のガラス繊維織物は樹脂の含浸性
も良くなっていることにより、連続成形法に使用しても
含浸不良の問題は起こりにくい。本願のガラス繊維織物
としては、しゅす織りまたは綾織りの織り組織を有する
織物であれば可能であるが、しゅす織りの場合は、３枚
しゅすから８枚しゅすのものが望ましい。８枚しゅすよ
り大きい場合は、表面処理工程やプリプレグ工程などで
緯糸の目曲がりなどを起こしやすくなる。綾織りの場合
も１／３綾，１／４綾，１／５綾，２／２綾，２／３
綾，３／３綾などの織り組織が望ましい。
も良くなっていることにより、連続成形法に使用しても
含浸不良の問題は起こりにくい。本願のガラス繊維織物
としては、しゅす織りまたは綾織りの織り組織を有する
織物であれば可能であるが、しゅす織りの場合は、３枚
しゅすから８枚しゅすのものが望ましい。８枚しゅすよ
り大きい場合は、表面処理工程やプリプレグ工程などで
緯糸の目曲がりなどを起こしやすくなる。綾織りの場合
も１／３綾，１／４綾，１／５綾，２／２綾，２／３
綾，３／３綾などの織り組織が望ましい。
【００１０】本願のガラス繊維織物に使用されるガラス
繊維糸としては、一般に使用されているガラス繊維糸で
あれば使用可能であるが、特にＧ７５やＧ３７等の太番
手糸の場合に本願の効果が有効に発揮される。又、経
糸，緯糸の密度としては、２５本／２５ｍｍ〜６０本／
２５ｍｍが望ましい。ガラス繊維の種類としては、Ｅガ
ラス繊維やＳガラス繊維，Ｄガラス繊維も使用できる。
又、本願のガラス繊維織物は、通常のプリント基板用に
使用される平織りのガラス繊維織物と同様に、脱油した
後、シランカップリング剤により表面処理されて使用に
供される。
繊維糸としては、一般に使用されているガラス繊維糸で
あれば使用可能であるが、特にＧ７５やＧ３７等の太番
手糸の場合に本願の効果が有効に発揮される。又、経
糸，緯糸の密度としては、２５本／２５ｍｍ〜６０本／
２５ｍｍが望ましい。ガラス繊維の種類としては、Ｅガ
ラス繊維やＳガラス繊維，Ｄガラス繊維も使用できる。
又、本願のガラス繊維織物は、通常のプリント基板用に
使用される平織りのガラス繊維織物と同様に、脱油した
後、シランカップリング剤により表面処理されて使用に
供される。
【００１１】
〈実施例１〉ガラス繊維糸ＥＣＧ７５ １／０ １Ｚを
経糸，緯糸として用い、織り組織をトルコしゅす（４枚
しゅす）としたガラス繊維織物を製織した。織り密度
は、経密度が４３本／２５ｍｍ、緯密度が３４本／２５
ｍｍとした。このガラス繊維織物を加熱脱油した後、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを酢酸
０．１ｗｔ％含んだ蒸留水中に０．５ｗｔ％溶解させた
処理液に、このガラス繊維織物を浸漬し、ピックアップ
を３０％にマングルで絞り、１１０℃で５分間乾燥す
る。含浸用の樹脂として下記の組成のワニスを調整し
た。 不飽和ポリエステル樹脂 １００重量部 スチレンモノマー ４０重量部 クメンハイドロパーオキサイド １重量部 上記の処理されたガラス繊維織物を上下に一枚づつ織り
パターンが同じになるように重ね、その間にガラスペー
パー（日本バイリーン（株）製 ＥＰＭ−４０５０）を
はさんだ。この積層物に上記のポリエステルワニスを含
浸させ、両表面層に厚さ３５μの銅箔を重ね、２分間脱
泡して、１５０℃で１時間加熱して厚さ１．６ｍｍの銅
箔張り積層板を得た。さらに全面エッチングにより銅箔
を除去後、水洗，風乾し、次の試験を行った。
経糸，緯糸として用い、織り組織をトルコしゅす（４枚
しゅす）としたガラス繊維織物を製織した。織り密度
は、経密度が４３本／２５ｍｍ、緯密度が３４本／２５
ｍｍとした。このガラス繊維織物を加熱脱油した後、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを酢酸
０．１ｗｔ％含んだ蒸留水中に０．５ｗｔ％溶解させた
処理液に、このガラス繊維織物を浸漬し、ピックアップ
を３０％にマングルで絞り、１１０℃で５分間乾燥す
る。含浸用の樹脂として下記の組成のワニスを調整し
た。 不飽和ポリエステル樹脂 １００重量部 スチレンモノマー ４０重量部 クメンハイドロパーオキサイド １重量部 上記の処理されたガラス繊維織物を上下に一枚づつ織り
パターンが同じになるように重ね、その間にガラスペー
パー（日本バイリーン（株）製 ＥＰＭ−４０５０）を
はさんだ。この積層物に上記のポリエステルワニスを含
浸させ、両表面層に厚さ３５μの銅箔を重ね、２分間脱
泡して、１５０℃で１時間加熱して厚さ１．６ｍｍの銅
箔張り積層板を得た。さらに全面エッチングにより銅箔
を除去後、水洗，風乾し、次の試験を行った。
【００１２】（テスト１） 樹脂の含浸性 目視により樹脂の含浸性の良否を判定した。 ◎：極めて良好 △：普 通 〇：良 好 ×：不 良 （テスト２） 半田耐熱性 煮沸時間を１，２，３時間と前処理した積層板をそれぞ
れ ２６０℃の半田浴に浸漬し、フクレの有（×）無（〇）
を調べた。 （テスト３） ミーズリング性 ２５０℃，２７０℃，３００℃にそれぞれ加熱した直径
２ｍｍの半田ごてを１０秒間、１００ｇ加重を掛けて押
し当て、ミーズリングの発生の有（×）、無（〇）を調
べた。結果を表１に示す
れ ２６０℃の半田浴に浸漬し、フクレの有（×）無（〇）
を調べた。 （テスト３） ミーズリング性 ２５０℃，２７０℃，３００℃にそれぞれ加熱した直径
２ｍｍの半田ごてを１０秒間、１００ｇ加重を掛けて押
し当て、ミーズリングの発生の有（×）、無（〇）を調
べた。結果を表１に示す
【００１３】〈実施例２〉ガラス繊維糸ＥＣＧ７５ １
／０ １Ｚを用い、織り組織を３枚しゅすとしたガラス
繊維織物を用いたほかは実施例１と同じ。結果を表１に
示す。 〈比較例１〉平織りガラス繊維織物ＷＥＡ １８Ｗ
（日東紡績（株）製）を用いた以外は実施例１と同じ
結果を表１に示す。
／０ １Ｚを用い、織り組織を３枚しゅすとしたガラス
繊維織物を用いたほかは実施例１と同じ。結果を表１に
示す。 〈比較例１〉平織りガラス繊維織物ＷＥＡ １８Ｗ
（日東紡績（株）製）を用いた以外は実施例１と同じ
結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本願のガラス繊維織物は表１に示すよう
に、含浸性が優れているため連続成型法によるプリント
基板の製造に用いても、含浸不良の問題が起こりにく
い。また、本願のガラス繊維織物は経糸緯糸の交点の数
が平織りと比較して少なくなっているために、本願のガ
ラス繊維織物を使用したプリント基板は、熱衝撃に対し
ミーズリングの発生の少ない基板を得ることができる。
に、含浸性が優れているため連続成型法によるプリント
基板の製造に用いても、含浸不良の問題が起こりにく
い。また、本願のガラス繊維織物は経糸緯糸の交点の数
が平織りと比較して少なくなっているために、本願のガ
ラス繊維織物を使用したプリント基板は、熱衝撃に対し
ミーズリングの発生の少ない基板を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】織り組織がしゅす織りまたは綾織りである
ことを特徴とする連続成型プリント基板用ガラス繊維織
物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418230A JPH0578944A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2418230A JPH0578944A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0578944A true JPH0578944A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=18526136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2418230A Pending JPH0578944A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0578944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0582197A2 (de) * | 1992-08-07 | 1994-02-09 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Basismaterial und Prepreg zur Herstellung von Leiterplatten |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2418230A patent/JPH0578944A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0582197A2 (de) * | 1992-08-07 | 1994-02-09 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Basismaterial und Prepreg zur Herstellung von Leiterplatten |
| EP0582197A3 (ja) * | 1992-08-07 | 1994-08-03 | Siemens Nixdorf Inf Syst |
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