JPH0562837B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はグリーンシート積層法によるセラミツ
ク多層基板の製造法、特にビイアホール形成方法
に関するものである。

従来の技術 半導体IC用パツケージは多桁表示基板などの
導体配線密度の非常に高い基板は電子回路の小型
化の要求に対して配線を基板内に包含する多層配
線基板へと移行している。又、ICの発熱をスム
ーズに放散しなければならない等の要望からその
材質も樹脂からセラミツクへと変化し、その結
果、セラミツク多層基板の実用化が著しい。

一般的にセラミツク多層基板の製造方法、その
中でも特にグリーンシート積層法はセラミツク粉
末と樹脂分、溶剤分とを混合したスラソーをドク
ターブレード法等による薄板を成形し、内部配線
の層間導通を得るためのビイアホール用の孔を明
け、次にスクリーン印刷法により各層の設計パタ
ーンに従い導体ペーストを印刷して、導体配線及
びビイアホールの形成を行い、次に上記印刷済み
のセラミツクグリーンシートを必要枚数重ね、温
間プレスにより一体化した後、所定の焼成温度に
て焼結させていた。

上記工程の中でビイアホールを形成するための
従来の治具及び工法は第３図に示すようにビイア
ホール孔１を孔加工したセラミツクグリーンシー
ト２をビイアホール孔１の位置と対応して、かつ
多少大きめの吸引孔３を有する印刷台４の上に載
せ、導体ペースト５をスキージ６によりスクリー
ン版７を用いて所定の導体配線及びビイアホール
を吸引下にて行つていた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような治工具及び印刷方法では、
連続印刷する場合、印刷台４の吸引孔３の内壁が
導体ペーストによる汚れが過度になり、その結果
完全に詰り、吸引不良となることから、数回の印
刷ごとに印刷台を印刷機より取りはずし、溶剤等
で洗浄しなければならないと言つた問題点があつ
た。その理由はスクリーン印刷時に導体配線、ビ
イアホールを形成するに必要な導体ペーストの量
以上が供給されることにより余分な導体ペースト
の一部が第３図中のビイアホール孔１を通して印
刷台４の吸引孔３の内壁にペースト汚れ８を生ず
るのである。

そこで、本発明はビイアホール印刷時に幾たび
かの印刷台の洗浄をなくし、連続印刷を可能にす
る方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のビイアホ
ール形成用治具及び形成方法は真空吸引用の孔
（セラミツクグリーンシートのビイアホール用の
孔位置と一致していても、いなくても可）を有す
る印刷台と多孔質の通気性板材と、セラミツクグ
リーンシートのビイアホール用孔位置と一致して
それよりも大きめの径の孔と同時に上記孔以外に
別の位置に孔を有する板材により構成された治具
の上にセラミツクグリーンシートを乗せスクリー
ン印刷法により真空吸引下でビイアホール形成を
するものである。

作 用 本発明は上記構成により印刷時に余分な導体ペ
ーストが発生しても、安価に入手できる孔加工板
材、通気性板材を用いることにより、導体ペース
トの吸引側への進行を阻止することができ直接印
刷台を汚すことも防止できる。

この結果セラミツクグリーンシートの形成時に
印刷を中断して幾度も印刷台を洗浄すると言つた
ことがなく、孔加工板材、通気性板材の交換のみ
で連続運転が可能になる効果を発揮する。

実施例 以下本発明の一実施例を添付図面にもとづいて
説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示している。
ビイアホール孔９を有するセラミツクグリーンシ
ート１０が下記のごとく構成された治具上に乗せ
られている。セラミツクグリーンシートを吸着固
定するため吸引孔１１と導体ペースト１２を吸引
するための吸引孔１３を有する印刷台１４の上に
通気性板材１５を乗せる。この板材は市販の過
紙を用いたが表面に大きな凹凸がなく、かつ微細
な開孔を有するものであれば金属、セラミツク、
樹脂等どれでも良い。

さらに通気性板材１５の上に導体ペースト１２
の吸引用の孔１６とセラミツクグリーンシートの
吸着固定用するための孔１７を有する孔加工済み
板材１８を乗せる。この板材１８は厚み0.2mmの
ポリエステルフイルムを用い、孔１６，１７は
NC制御されたパンチプレスによりセラミツクグ
リーンシート１０のビイアホール孔９よりも0.5
mmだけ大きめの孔径に加工した。

孔加工済み板材１８の材質は表面が平滑なその
他の樹脂、金属性の板材でも良く、又加工法はプ
レス以外のドリル加工、化学的エツチング加工で
も良い。

次に、この一実施例の構成における作用を説明
する。

先ず、セラミツクグリーンシート１０が孔加工
済み板材１８の上に正確な位置決めにより乗せら
れ、孔１６，１７から真空吸引により固定され
る。次にスキージ１９によりスクリーン版２０よ
り所定の導体配線及びビイアホールの形成を行
う。この時に余分な導体ペースト２１は孔加工済
み板材１８，通気性板材１５で進行が止まる。

この結果、印刷台１４の吸引孔１３は導体ペー
ストにより汚れることなく、孔加工済み板材１
８，通気性板材１５の交換のみで連続した印刷が
可能となる。通気性板材は例えば紙のように安
価なものであり、又孔加工済み板材は印刷台に対
して容易、かつ高位置精度に着脱させることがで
き、さらに簡単な洗浄で何回も繰り返し使用する
ことができる。今回の実施例においては、ポリエ
ステルの板材を数枚加工して印刷工程の外で洗浄
を行つたため、連続印刷に対し中断させることは
なかつた。

次に本発明の他の実施例について説明する。

第２図は他の実施例を示しており、この実施例
では構成は第１の実施例と同様である。第１の実
施例と異なる点は、印刷台２２の吸引孔２３の位
置がセラミツクグリーンシート２４のビイアホー
ル孔２５の位置と一致させていないことである。
本実施例では印刷台の面状Ｘ，Ｙ方向にて2.5mm
間隔で孔径1.0mmの吸引孔を設けた。この場合第
１の実施例と同様にセラミツクグリーンシート２
４は真空吸引により吸着固定、導体ペースト２６
の吸引が問題なく、十分に行われた。

なお第１，第２の実施例の印刷台１４及び２２
は、孔加工した本実施例の他に、強度、剛性を有
する多孔質で通気性のある金属、セラミツク、樹
脂でもよい。

発明の効果 以上のように本発明は、真空吸引用の孔を有す
る印刷台と、多孔質の通気性板材と、セラミツク
グリーンシートのビイアホール孔に対応し、同ビ
イアホール孔より大きい孔を有する孔加工済み板
材とにより構成される治具の上にセラミツクグリ
ーンシートを乗せ、スクリーン印刷法などでペー
ストを供給することにより真空吸引下でビイアホ
ール及び他の導体回路を形成するものであるの
で、連続印刷時でも印刷台の吸引孔の詰りがな
く、きわめて生産性の高いビイアホール形成方法
を実現するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の印刷方法及び治具
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例の印
刷方法及び治具を示す断面図、第３図は従来の印
刷方法及び治具を示す断面図である。 １……ビイアホール孔、２……セラミツクグリ
ーンシート、３……吸引孔、４……印刷台、５…
…導体ペースト、６……スキージ、７……スクリ
ーン版、８……ペースト汚れ、９……ビイアホー
ル孔、１０……セラミツクグリーンシート、１１
……吸引孔、１２……導体ペースト、１３……吸
引孔、１４……印刷台、１５……通気性板材、１
６……吸引孔、１７……吸引孔、１８……孔加工
済み板材、１９……スキージ、２０……スクリー
ン版、２１……余分な導体ペースト、２２……印
刷台、２３……吸引孔、２４……セラミツクグリ
ーンシート、２５……ビイアホール孔、２６……
導体ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 真空吸引用の孔を有する印刷用台と、微小開
   孔を有する多孔質の通気性板材と、セラミツクグ
   リーンシートに形成されたビイアホール用孔と孔
   位置が対向し、かつ孔径が大きめの孔が加工され
   た板材とを用意し、下方より上方に向けて、印刷
   台、通気性板材、孔加工済み板材の順に配置する
   とともに、前記印刷用台の孔から真空吸引しなが
   ら上記スクリーン印刷により導体ペースをビイア
   ホール用孔内に塗布することを特徴とするセラミ
   ツク多層基板のビイアホール形成方法。