JPH0548514B2

JPH0548514B2 -

Info

Publication number: JPH0548514B2
Application number: JP60113320A
Authority: JP
Inventors: Yahya Haghiri-Tehrani; Joachim Hoppe
Original assignee: GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Current assignee: GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Priority date: 1984-05-29
Filing date: 1985-05-28
Publication date: 1993-07-21
Also published as: ES8607586A1; EP0163880B1; US4639585A; ES543176A0; HK54095A; DE3586297D1; DE3420051A1; EP0163880A3; EP0163880A2; ATE78115T1; JPS60256887A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電気信号処理用のICモジユール内
蔵型データ記憶媒体およびその製造方法に関す
る。このICモジユールは、データ記憶媒体の内
部に組み込まれ、周辺装置と通信を行なうために
複数の要素、特に、接触面にリードを介して接続
される。

（従来の技術）独国公告（Auslegeschrift）第2920012号公報
には、集積回路を組み込んだ識別カードが発表さ
れている。このカードでは、ICモジユールは独
立した記憶媒体要素の上に接触面およびリードと
ともに埋め込まれている。この記憶媒体要素は、
完成したカード上では、カード埋込み部の凹部の
中に弾性接続要素により保持されている。カード
中の凹部は記憶媒体要素よりも周囲の長さが長
い。弾性接続要素は記憶媒体要素をカード凹部内
で浮動状に接続するので、記憶媒体要素は大きな
曲げ荷重がかかつてもカード凹部内に楔状に打込
まれることはない。このタイプの取付け法は、カ
ード内の曲げ応力が記憶媒体要素に伝わるのを効
果的に防ぐので、集積回路やはんだ接続部等の高
感度電気部品は曲げ応力の影響を受けない。

独国公開（Offenlegungsschrift）第3131216号
公報には、集積回路を組み込んだもう一つのデー
タ記憶媒体が発表されている。ここでも、ICモ
ジユールはその接触面およびリードとともに独立
した記憶媒体要素の上に組み込まれている。この
記憶媒体要素は電気部品を保護するためにやや硬
質の設計となつている。例えば、電気部品をまと
めて硬質プラスチツク部品に鋳込むことが可能で
ある。記憶媒体要素はアンカー要素を介してカー
ドに接続されている。このアンカー要素は、記憶
媒体の端部から突出しており、該記憶媒体にしつ
かりと固定されている。アンカー要素の記憶媒体
の端部から突出している部分は、カードの層と層
の間に差し込んでカードに接続してある。この方
法で記憶媒体をカードに接続すると、カード使用
中に曲げ荷重がかかつても、高感度電気部品には
曲げ荷重が伝わらない。

上記二つのデータ記憶媒体では、ICモジユー
ルおよび接触面、リードおよびはんだ接続部の保
護は極めて良好である。これらのデータ記憶媒体
の寿命は一般に比較的長いと思われるので（数年
間）、これらのデータ記憶媒体の製造にかなりの
技術的努力を注ぎ込んだとしても、この努力は十
分正当化される。

しかし、最近ではほんの短期間の使用を目的と
するデータ記憶媒体の使用が盛んになつている。
この種のデータ記憶媒体としては、例えば、特殊
な電話機で現金を使わずに電話をかけるための
“テレホンカード”を挙げることができる。顧客
は取扱い店で所定の価値を有するカード、即ち所
定数のチヤージ・ユニツトを有するカード、を購
入する。電話をかける度にそれに相当する数のユ
ニツトが電気的に削減される仕組みになつてい
る。全てのユニツトを使つてしまうと、カードは
無効となり、通常は廃棄される。

（発明が解決しようとする問題点）前述のICモジユールをカードに埋め込む努力
は、この種の一時的使用を目的とするカードには
多大でありすぎると思われる。一方、機械的な可
撓性や電気的な信頼性はこの種のカードにもやは
り必要である。

従つて、本発明は、集積回路および通信要素ま
たはリードを介して回路に接続される接触面が機
械的な応力から十分保護され、しかも、構成およ
び製造が容易かつ安価に行なえるICモジユール
内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法を提案
することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するため、本第１発明にあつて
は、接触面にリードを介して接続されたICモジ
ユールをデータ記憶媒体内部に配置したICモジ
ユール内蔵型データ記憶媒体において、前記デー
タ記憶媒体は可撓性のカードによつて形成されて
おり、カードは、ICモジユールを含む第１の領
域と、残りの第２の領域の二つの領域とから構成
され、該第１の領域と第２の領域が、カードに過
大な曲げ応力が作用すると破断される破断線によ
つて区分されており、前記第１の領域と第２の領
域は同様な構造で、同一の材料で一枚の同一のカ
ードの一部であることを特徴とする。

また、第２の発明は、接触面にリードを介して
接続されたICモジユールがデータ記憶媒体内部
に配置され、該データ記憶媒体は可撓性のカード
によつて形成され、カードは、ICモジユールを
含む第１の領域と、残りの第２の領域の二つの領
域とから構成され、該第１の領域と第２の領域
が、カードに過大な曲げ応力が作用すると破断さ
れる破断線によつて区分され、前記第１の領域と
第２の領域は同様な構造で、同一の材料で一枚の
同一のカードの一部として構成されるICモジユ
ール内蔵型データ記憶媒体を製造する方法におい
て、いくつかの層を積層して前記データ記憶媒体を
形成した後に、該データ記憶媒体の断面積を減少
させて前記破断線を形成することを特徴とする。

さらに、第３の発明は、接触面にリードを介し
て接続されたICモジユールがデータ記憶媒体内
部に配置され、該データ記憶媒体は可撓性のカー
ドによつて形成され、カードは、ICモジユール
を含む第１の領域と、残りの第２の領域の二つの
領域とから構成され、該第１の領域と第２の領域
が、カードに過大な曲げ応力が作用すると破断さ
れる破断線によつて区分され、前記第１の領域と
第２の領域は同様な構造で、同一の材料で一枚の
同一のカードの一部として構成されるICモジユ
ール内蔵型データ記憶媒体を製造する方法におい
て、二層のカードカバー層および少なくとも一層の
カードコア層を作成する工程と、；所定の破断線
を形成する領域に沿つて、前記カードコア層の中
に一つまたは二つ以上の凹部を形成する工程と；
所要のカードカバー層およびカードコア層を積層
し、ICモジユールをこれらのカードカバー層お
よびカードコア層に接続する工程と；からなるこ
とを特徴とする。

（発明の効果）カード構造の中で、ICモジユール、リード、
および接触面（以下“ICエリア”と称する）の
近傍に弱化領域または遮断領域として所定の破断
点を形成しておくと、ICエリアは機械的にはカ
ードの残り領域から遮断される。カード構造の中
で、ICエリアとカードの残り領域との間に挾ま
れた弱化領域または遮断領域はカード材料の均質
性を乱す。従つて、カードが変形して曲げ応力が
発生しても、この曲げ応力は遮断され、ICエリ
アにはほとんど伝わらない。カード使用中に極度
にカードを曲げると過大応力が発生する。この過
大応力もICモジユールやリードにダメージをも
たらす前に予定の破断点で遮断されるので、たと
えカード本体が破損してもカードの電気的作用は
妨げられない。

所定の破断点は、機械的な弱化または遮断によ
つてカード構造の硬度を破壊する如く構成すれば
よいので、例えば、カードの断面積を減少するこ
とでも達成できる。最も単純なケースでは、IC
エリアを残りのカード・エリアから分離させる線
に沿つてカードの厚みを薄くしておくだけで破断
点を構成できる。この構成は、例えば、スタンピ
ング加工を施すことで作成することができる。ま
た、カードに目打ち（バーホレーシヨン）を施す
か、一本または二本以上の切断線を設けて、カー
ドの断面積を局所的に薄くしておくことでも破断
点が形成できる。この他、所定の破断点形成法と
しては、カードの残り領域の材料と全く結合しな
いかあるいは結合の程度が極めて低い材料を埋め
込むか、カードの残り領域の材料よりも硬度の低
い材料を埋め込んで、応力を受けると折れるよう
に構成して、カードが受けた応力をICエリアに
伝えないようにする方法が考えられる。

どのケースでも、IC構造を取り巻くカード構
造の均質性を分断線で遮断または弱化させ、カー
ドが応力を受けたときにこの応力が分断線を越え
てICエリアに伝わらないようにすることができ
る。

上記の解決法は、今日までに発表されたカード
に幾つかの利点を与える。近年提案されたカード
には構造が単純であることを特徴とするものが多
く、特に、独立した記憶媒体を用いずICモジユ
ールを接触面と共に直接カード内にアンカー接続
することを特徴としたものが多い。

カード構造の均質性を特殊な材料で破断すると
すれば、予定の破断点とICエリアは重なり合わ
ないので、この特殊材料はカード内に電気部品と
は分離して内蔵することができる。従つて、電気
部品の内蔵と破断点の製造に、各々、最も好適な
条件を選択することができる。

カード構造の均質性を目打ち、凹部、または、
単なる切断線で破断するとすれば、これに関連す
る作業段階は、通常、カード内にICモジユール
を埋め込む作業に続いて行なうことができる。従
つて、カードを従来の製法の一つで製造した後
に、カードの製造とは別個に最終作業としてカー
ドに破断点を形成することができる。この方法
は、“マルチ・コピー・シート”と呼ばれるシー
トから打ち抜いてカードを製造する方法と同じで
ある。

さて、これまでカード構造の均質性を破断する
ための所定の破断点の設計方法を述べてきたわけ
であるが、上記の方法は全て製造が容易かつ安価
であるにも拘わらず、高感度電気部品に十分な保
護が保証されることを特徴としている。

カードに非常に大きな機械的曲げ応力が加えら
れると、カードは臨界応力を越えた時点で変形
し、これに伴つて所定の破断点も歪むか、延びる
か、または、裂けてしまう。破断点がこの様な状
態になることは、カードに過大な応力がかかつた
ことを示すものである。従つて、例えば、苦情が
持ち込まれた際に、機械的な過大応力を立証する
ことができるという利点を有する。

（実施例）以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ
説明する。

第１図は、カード１を上から見たところであ
る。このカードは、一つまたは二つ以上の集積回
路２を有する。集積回路２は、図に示す通り、二
つの接触面領域３の間に配置されている。接触面
３は、各々、四つの単一接触子４を有する。集積
回路は、外からは見えないがリードを介して接触
子に接続されている。ICモジユール２は、カー
ド内部に埋め込んで保護することが望ましい。第
１図のカードは、例えば、西独特許出願第
p3338597号に記載されている方法に従つて製造
することができる。

このカードには通常、例えば、カード満了時の
値６がプリントされている。

このカードはクレジツト・カードに適用される
規格に該当するもので、他の特性と共に、規格に
規定される通りのフレキシブルな設計を有する。
カードは日常の使用中に様々な応力を受ける。
様々な方向に加えられた力はカード中の様々な場
所に作用する。この応力は、カード内部にも発生
する可能性がある。内部で発生した応力はICモ
ジユール、リード、または、はんだ接合部を破壊
する恐れがある。

日常の使用で発生するこれらの応力は、研究室
の実験である程度シユミレートすることができ
る。第２図に、力１０および１１をかけたときに
カードが受ける様々な応力を一例として示した。
以下、カード使用中に生じると思われる応力の例
を第３図を参照しつつ説明する。

第３図ａに示すように、カードの短い方の両端
に力１２，１３をかけて曲げてみると、最大の曲
げ応力はカードの長手方向に平行して発生する。
第３図ａでは、これらの曲げ応力を三本の線２０
で示した。これと同じ曲がり方および曲げ応力
は、第２図に矢印１０および１１で示す三点に、
向きの異なる力を加えてカードを曲げたときにも
発生する。

また、第３図ａと同様の曲げ応力は、カードの
長い方の側面に力２４および２５をかけたときに
も発生する。このケースを、第３図ｂに示す。線
２１がこのケースで発生する曲げ応力である。

第３図ａおよびｂに於いて線２０，２１で示さ
れる曲げ応力は、この屈曲の原因となる力が両側
端部の全長に沿つて加えられたときにのみ厳密に
図の通りの形に発生する。力が一点に集中する形
で加えられた場合には、力を加えた点の間に第３
図ａおよびｂに示す曲げ応力が生じる他に、横方
向の曲げ応力が発生する。この結果、カードはサ
ドルの表面のような形状に屈曲する。しかし、直
線状に力を加えたときと点状に力を加えたときの
カードの曲がりぐあいにはさしたる差はなく、第
３図ａおよびｂの概略図は実際の曲げ応力をほぼ
正確に表わしているといえる。

次にカードの対角線に沿つて力２６または２７
を加えると、第３図ｃに示される曲げ応力が発生
する。どちらの対面する角に力を加えたかに応じ
て、線２２または２３のいずれかの曲げ応力が発
生する。対面する角を一度に押す代わりに、カー
ドの対面する角にねじり応力を加えても同様の曲
げ応力が発生する。日常の使用に置いては、第３
図ａ，ｂ、および、ｃに示される応力は、独独し
てではなく、組み合わせられた形で発生する。カ
ードの角部分の領域は、最も応力を受けにくい領
域であることが立証されており、高感度のICモ
ジユールおよび接触面の内蔵に好適であると考え
られる。カード上の応力は、角部の領域に於いて
最小となることが立証されている。

第４図のボツクス３０は、ICモジユールをそ
のリードおよび接触面と共に内蔵するに適する位
置を示している。また、同図の線２０，２１、お
よび、２２は第３図で既に説明した曲げ応力を示
す。ICエリア３０は、例えば、カードの中央部
分よりも応力を受けにくいが、それでも尚ICモ
ジユール保護のための補足的手段が必要である。

このためには、ICエリア３０およびカードの
残り領域３１を可能な限り遮断すればよい。この
遮断は、本発明に従つて「所定の破断点」と呼ば
れる領域を形成することで達成される。この所定
の破断点は、ICエリア近傍のカード材料の均質
性を弱めさせるか、または、遮断するための領域
である。この破断点は、線２０，２１、および、
２２の曲げ応力も遮断するので、これらの応力に
よつて作用していた力はICエリアに弱まつた形
で伝達されるか、または、非常に強い力の場合に
は、カード構造が変形してICエリアには伝達さ
れない。第４図は、線３２を例に取つて、曲げ応
力線の遮断を示している。

カードの部分的遮断または弱化は、通常、所定
の破断点が通常の使用に於いては、即ち、僅かな
機械的応力では、働かないように設計される。従
つて、本発明のカードは僅かな機械的応力に対し
ては、破断点を持たない従来のカードと同じよう
に働く。一定の曲げ応力を超過したときに初めて
内蔵されている破断点が働き、この大きな機械的
応力はICエリアに伝達されない。破断点は応力
の限界点を越えると働くわけであるが、この限界
点は特定の条件にあわせて広範囲に変化させるこ
とができる。この条件は、例えば、ICモジユー
ルの機械的安定度により決定され、機械的安定度
はそのサイズと形状による。

本発明の破断点または破断域の様々な実施例
を、第５図、第６図、および、第７図に示す。こ
れらの図にはカード１の中の一部分が示され、こ
の部分の中では接触面とICモジユールがICエリ
ア３０を囲んでいる。

第５図では、ICエリアの対角線に沿つて延び
る線またはゾーンに沿つてカード材料の均質性を
弱めて破断点が形成されている。このカードの弱
化エリア４０は、ほとんどどのケースでも、例え
ば、溝をつけたり、スタンピング加工を施したり
して、カードのこの領域を薄くすることで形成す
ることができる。カードの断面積を片面または両
面に於いて減少させる代わりに、カード内部の構
造を弱化させても目的を達成できる。このために
は、例えば、三層のカードであれば、コア材料を
弱化ゾーン４０に沿つて省略すればよい。通常圧
力と熱を使用する積層プロセス中に、カードのコ
ア省略領域に軟化カード材料を流し込んで幾分か
封入してもよい。省略領域の寸法を決める際に
は、この軟化材料のことを考慮に入れる必要があ
る。

この実施例に於いては、二つのカード・カバ
ー・フイルムが一様でなめらかな表面を構成し、
破断点はカード内部に配置されている。

カードの材料を省略する代わりに、ゾーン４０
にカードのコアまたは独立した薄い追加層として
別の材料を使用することも可能である。この場合
には、追加層はカバー・フイルムと全く結合しな
いか、または、僅かしか結合しない材料で形成す
るか、または、カードの残り部分の材料よりも硬
度の低い材料で形成する。例えば、ポリエステル
またはテフロンの薄いストリツプをカードの二つ
のカバー・フイルムの間に挿入すると、両者はほ
とんど結合しないのでこれらの材料はこの目的に
適する。さらに、紙のストリツプはPVC材料と
結合せず、それ自体は弾力性を保持するので、カ
バー・フイルム間に挿入する材料として好適であ
る。

第６図は、本発明のもう一つの実施例である。
同図のICエリア３０は、曲線４１に沿つて設け
られた破断点で囲まれている。この構成は、最も
単純には、均質のカード材料に目打ち４１を施す
ことで形成することができる。目打ちの線４１に
沿つて局所的にカード材料を減少させておけば、
カードに大きな曲げ応力がかかつたときでもカー
ドは目打ち線４１に沿つて曲がる。この結果、曲
げ応力は高感度ICエリアへほとんど伝達されず、
ICモジユール、接触面、および、リードは共に
破壊を免れる。

最後に、第７図は実用上特に有効であることが
実証されている実施例を示す。この実施例の特徴
は、ICエリア３０近傍に於いてカード材料に凹
部４２を設け、カードの残り領域にかかつた機械
的応力がICエリアに伝達されないように構成し
た点にある。第７図の凹部４２は、ICエリアの
四隅に配置してある。ICエリアは、カード材料
で形成された四本の細いストリツプ４３だけでカ
ードと接続されている。カードは通常可撓性を有
するプラスチツクで作られるので、ストリツプ４
３はICエリアとカードの残り部分とを弾性接続
すると同時に、破断点としての役割を果たす。
ICエリアの四隅に凹部４２を設ける配置は、第
３図ｃで説明した対角線状の曲げ応力２２に対し
て特に有効にICエリアを保護する。

上記第７図の実施例には、様々な変更が可能で
ある。例えば、カードに凹部４２を設ける代わり
に、カードに単に切り込みを入れておくこともで
きる。この場合、切り込みの幅は0.2〜0.5mmとす
るのが適当である。さらに、予期される応力の種
類によつては、ICエリアのカード中央部に面す
る一角のみに凹部または切り込みを入れておくだ
けで十分ICエリアを曲げ応力から保護できるケ
ースもある。この一角に保護対策を講じておくだ
けで十分ICエリアを曲げ応力から保護できるこ
とが実証されている。

本発明による破断点を有するカードを製造する
方法は幾通りもあるが、これらの方法はICモジ
ユールの組み込みを独立して行なうことができる
点に共通の特徴を有する。従つて、破断点の設計
とICの組み込みの両方に、各々、最適の条件を
設定することが可能である。

カードの残り部分の材料と結合しない紙ストリ
ツプまたはフイルム・ストリツプは、カードの材
料を弱化ゾーンに沿つて取り除き、この部分に紙
ストリツプまたはフイルム・ストリツプを挿入す
ればよい。他の部分と異なる条件（例えば、低
圧）を必要とするICエリアは同じく破断点を有
するカードの残り部分と重なり合わないので、こ
の後のカードの積層プロセス、特にストリツプを
埋め込んだ領域の積層プロセスは、最適の積層条
件の下で行なうことができる。

紙またはフイルムのストリツプを挿入する代わ
りにカードのコア層の中に凹部を形成し遊離状態
で保つ場合には、加熱積層で通常用いられる高圧
によつて加熱されたカード材料の流れが凹部を塞
いでしまわないように注意する必要がある。積層
条件と共にこの効果も考慮に入れて、一つまたは
二つ以上の凹部の寸法を決める必要がある。従来
のPVCフイルムを使い従来の積層条件の下でカ
ードを製造する場合には、凹部の幅を0.5〜２mm
とすると良好な結果が得られる。カードの層を常
温接着すれば、接着プロセス中も凹部の寸法は変
わらずに維持される。

他の実施例では、ICモジユールをカードの中
に組み込んでから均質なカード構造を弱化させて
破断点を形成している。ある線に沿つてカードの
断面積を均一に減少させて破断点を形成したいと
きは、最も簡単には、この線に沿つてスタンピン
グまたは溝切りを施せばよい。ICモジユールの
組み込みが終わつてから、適切な工具で穿孔また
は切り込みを行なつてもよい。

合成カードの製造には、通常、かなり大きな
“マルチ・コピー・シート”（例えば、カード２１
（3x7）枚分のシート）を用いるので、凹部の穿
孔、目打ち、または、切り込みはシートを打ち抜
くときに同時に実行して、追加の作業工程を不要
とすることが望ましい。この方法によれば、追加
工程が不要となる他に、穿孔領域が常にカード中
の同位置に置かれ、厳しい許容誤差を順守できる
という利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ICモジユールおよび接触面を埋め
込んだカードの平面図である。第２図は、曲げた
状態のカードの側面図である。第３図ａ乃至ｃ
は、カードを様々な方法で曲げたときに生じる曲
げ応力を示す概略平面図である。第４図は、本発
明に係わるカード材料の弱化を示すもので、これ
により曲げ応力線を遮断する状態を示す平面図で
ある。第５図乃至第７図は、本発明の様々な実施
例を示す、カードの一部分の概略平面図である。符号の説明１…カード、２…集積回路、３…
接触面、４…接触子、２０，２１，２２…曲げ応
力線、３０…ICエリア、３１…カードの残り領
域。

Claims

【特許請求の範囲】１接触面にリードを介して接続されたICモジ
ユールをデータ記憶媒体内部に配置したICモジ
ユール内蔵型データ記憶媒体において、前記データ記憶媒体は可撓性のカードによつて
形成されており、カードは、ICモジユールを含む第１の領域と、
残りの第２の領域の二つの領域とから構成され、
該第１の領域と第２の領域が、カードに過大な曲
げ応力が作用すると破断される破断線によつて区
分されており、前記第１の領域と第２の領域は同様な構造で、
同一の材料で一枚の同一のカードの一部であるこ
とを特徴とするICモジユール内蔵型データ記憶
媒体。２破断線に沿つて所定の破断点を設けたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のICモ
ジユール内蔵型データ記憶媒体。３前記カードが所定の硬度を有し、前記所定の
破断点がカード構造の中でカードの硬度を局所的
に弱化または遮断するための領域として、また
は、その両方の効果を発揮する領域として設計さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記
載のICモジユール内蔵型データ記憶媒体。４少なくとも二つのカバー層と一つのコア層の
三層を有するカードの中に、前記二つのカバー層
により中空のスペースを形成し、前記コア層の中
に凹部を形成することにより、カード構造の中に
前記弱化領域または遮断領域、または、その両方
の効果を有する領域を設けることを特徴とする特
許請求の範囲第３項に記載のICモジユール内蔵
型データ記憶媒体。５周囲のカード材料よりも硬度の低い追加材
料、または、周囲のカード材料と全く結合しない
かあるいは僅かしか結合しない追加材料、また
は、その両方の効果を持つ追加材料を埋め込むこ
とにより、カード構造の中に前記弱化領域または
遮断領域、または、その両方の効果を有する領域
を設けることを特とする特許請求の範囲第３項に
記載のICモジユール内蔵型データ記憶媒体。６カードの断面積を部分的に減少させることに
より、カード構造の中に前記弱化領域または遮断
領域、または、その両方の効果を有する領域を設
けることを特徴とする特許請求の範囲第３項に記
載のICモジユール内蔵型データ記憶媒体。７前記カードの断面積の減少が、目打ちを施す
か、複数の凹部を設けるか、または、切り込み線
を入れることにより達成されることを特徴とする
特許請求の範囲第６項に記載のICモジユール内
蔵型データ記憶媒体。８前記カードの断面積の減少が、カード材料を
破断線に沿つて薄くすることにより達成されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第６項に記載の
ICモジユール内蔵型データ記憶媒体。９前記弱化領域または遮断領域、または、その
両方の効果を有する領域がICモジユールの周囲
および接触面に沿つて設けられることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項に記載のICモジユール
内蔵型データ記憶媒体。１０接触面にリードを介して接続されたICモ
ジユールがデータ記憶媒体内部に配置され、該デ
ータ記憶媒体は可撓性のカードによつて形成さ
れ、カードは、ICモジユールを含む第１の領域
と、残りの第２の領域の二つの領域とから構成さ
れ、該第１の領域と第２の領域が、カードに過大
な曲げ応力が作用すると破断される破断線によつ
て区分され、前記第１の領域と第２の領域は同様
な構造で、同一の材料で一枚の同一のカードの一
部として構成されるICモジユール内蔵型データ
記憶媒体を製造する方法において、いくつかの層を積層して前記カードを形成した
後に、該カードの断面積を減少させて前記破断線
を形成することを特徴とするICモジユール内蔵
型データ記憶媒体の製造方法。１１前記カードの断面積が、切り込み、穿孔、
または目打ちにより減少されることを特徴とする
特許請求の範囲第１０項に記載のICモジユール
内蔵型データ記憶媒体の製造方法。１２前記カードの断面積がスタンピング加工に
より減少されることを特徴とする特許請求の範囲
第１０項に記載のICモジユール内蔵型データ記
憶媒体の製造方法。１３接触面にリードを介して接続されたICモ
ジユールがデータ記憶媒体内部に配置され、該デ
ータ記憶媒体は可撓性のカードによつて形成さ
れ、カードは、ICモジユールを含む第１の領域
と、残りの第２の領域の二つの領域とから構成さ
れ、該第１の領域と第２の領域が、カードに過大
な曲げ応力が作用すると破断される破断線によつ
て区分され、前記第１の領域と第２の領域は同様
な構造で、同一の材料で一枚の同一のカードの一
部として構成されるICモジユール内蔵型データ
記憶媒体を製造する方法において、二層のカードカバー層および少なくとも一層の
カードコア層を作成する工程と、；所定の破断線を形成する領域に沿つて、前記カ
ードコア層の中に一つまたは二つ以上の凹部を形
成する工程と；所要のカードカバー層およびカードコア層を積
層し、ICモジユールをこれらのカードカバー層
およびカードコア層に接続する工程と；からなることを特徴とするICモジユール内蔵型
データ記憶媒体の製造方法。１４カードカバー層およびカードコア層を積層
する前に、周囲のカード材料よりも硬度の低い追
加材料、または、カード材料と全く結合しないか
あるいは僅かしか結合しない追加材料、または、
その両方の特徴を備えた追加材料をカードコア層
の中の凹部に挿入することを特徴とする特許請求
の範囲第１３項に記載のICモジユール内蔵型デ
ータ記憶媒体の製造方法。